JP2011044515A - 基板固定装置及び電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】下受けピンの上端部を弾性部材から構成した場合であっても、基板が本来の位置からずれた位置に固定されてしまうことがないようにした基板固定装置及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板固定装置５を、一対の搬送コンベア４により基板ＰＢの両端が支持された状態で下受けベース２３を上昇させ、ばね部材３４を介して押し上げた一対の昇降部２５により基板ＰＢを持ち上げてその基板ＰＢの両端を一対の基板押さえ部２１に下方から押し付けた後、ばね部材３４を押し縮めながら更に下受けベース２３を上昇させて複数の下受けピン２４の弾性部材から成る上端部２４ａを基板ＰＢの下面に当接させる構成とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、一対の搬送コンベアにより両端が支持されて位置決めされた基板をその直上の位置に固定する基板固定装置及び電子部品実装装置に関するものである。

電子部品実装装置は、一対の搬送コンベアにより基板の両端を支持して所定位置への搬送及び位置決めを行い、基板固定装置により基板を位置決め位置の直上の位置に固定した後、部品供給部より供給される電子部品を電子部品の吸着機能を備えた装着ヘッドにより吸着（ピックアップ）して基板に装着する構成となっている。ここで、基板固定装置は、一対の搬送コンベアにより基板の両端が支持された状態で下受けベースを上昇させ、これにより押し上げた一対の昇降部により基板を持ち上げて、その基板の両端を一対の搬送コンベアの上方に張り出して設けられた一対の基板押さえ部に下方から押し付けることによって基板の両端を固定する。また、下受けベースにはその上面から上方に延びた複数の下受けピンが設けられており、基板の両端が一対の基板押さえ部に下方から押し付けられると同時に各下受けピンの上端部が基板の下面に当接して基板の下面の全体を支持するようになっている。

このような基板固定装置において、既に電子部品が装着されている面を下にして基板の固定を行おうとする場合には、下受けピンが電子部品を避けた位置で基板を支持するように、オペレータは電子部品実装装置への基板の搬入前に、下受けベースに対する下受けピンの配置を換える作業が必要となるが、このような作業はオペレータにとって大変面倒であることから、従来、下受けピンの上端部をゴム部材等の弾性部材から構成することによって、下受けピンの上端部が基板の下面の電子部品と干渉することを許容し、オペレータによる下受けピンの配置変更作業が不要になるようにしたものが知られている（特許文献１）。

特開２００４−３３５９７３号公報

しかしながら、上記のように、上端部が弾性部材から成る下受けピンを備えた基板固定装置では、下受けベースに対する下受けピンの配置変更が不要になる反面、昇降部により持ち上げられた基板が基板押さえ部に押し付けられて基板が固定される以前に、下受けピンの上端部が電子部品に当接してしまうことがあり、そうすると、下受けピンの上端部は弾性部材から成るため電子部品が破損したりすることはないものの、下受けピンの上端部は電子部品との当接によって横方向に弾性変形され、その復元力によって基板が動かされて位置ずれが生じ、基板が本来の位置からずれた位置に固定されてしまう場合があった。基板が本来の位置からずれた位置に固定されると、その後に行う基板の位置決めのためのマークのカメラによる読み取りに失敗することがあり、その分生産効率が低下するおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、下受けピンの上端部を弾性部材から構成した場合であっても、基板が本来の位置からずれた位置に固定されてしまうことがないようにした基板固定装置及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の基板固定装置は、一対の搬送コンベアにより両端が支持されて位置決めされた基板をその直上の位置に固定する基板固定装置であって、一対の搬送コンベアの上方に張り出して設けられた一対の基板押さえ部と、一対の搬送コンベアの下方を昇降自在に設けられた下受けベースと、下受けベースの上面より上方に延び、少なくとも上端部が弾性部材から成る複数の下受けピンと、一対の搬送コンベアの間に位置し、下受けベースの上方を昇降自在な一対の昇降部と、下受けベースと各昇降部との間に介装された複数のばね部材と、一対の搬送コンベアにより基板の両端が支持された状態で下受けベースを上昇させ、ばね部材を介して押し上げた一対の昇降部により基板を持ち上げてその基板の両端を一対の基板押さえ部に下方から押し付けた後、ばね部材を押し縮めながら更に下受けベースを上昇させて複数の下受けピンの上端部を基板の下面に当接させる下受けベース駆動手段とを備えた。

請求項２に記載の電子部品実装装置は、基板の両端を支持して基板の搬送及び位置決めを行う一対の搬送コンベアと、一対の搬送コンベアにより両端が支持されて位置決めされた基板をその直上の位置に固定する請求項１に記載の基板固定装置と、電子部品の供給を行う部品供給部と、電子部品の吸着機能を備え、基板固定装置により固定された基板と部品供給部との間で移動して部品供給部により供給される電子部品を基板に装着する装着ヘッドとを備えた。

本発明では、上昇した下受けベースはばね部材を介して一対の昇降部を押し上げるようになっており、一対の昇降部が基板を持ち上げてその基板の両端が一対の基板押さえ部に下方から押し付けられて基板の両端が固定された後、下受け部材がばね部材を押し縮めながら更に上昇して複数の下受けピンの上端部を基板の下面に当接させるようになっている。このため、下受けピンの配置変更を不要とするために、下受けピンの上端部を弾性部材から構成した場合であっても、基板が本来の位置からずれた位置に固定されてしまうことがなく、生産効率の低下を防止することができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板固定装置の斜視図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板固定装置の正面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板固定装置の部分拡大正面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板固定装置の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板固定装置の部分拡大正面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板固定装置の部分拡大正面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板固定装置の部分拡大正面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板固定装置の部分拡大正面図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、本実施の形態における電子部品実装装置１は、基台２の中央部に水平方向に延びた一対のプレート状部材から成るコンベアフレーム３を有しており、これら一対のコンベアフレーム３には、基板ＰＢの両端を下方から支持してその基板ＰＢの搬送及び位置決めを行う基板位置決め部としての一対の搬送コンベア（ベルトコンベア）４が設けられている。以下、説明の便宜上、一対の搬送コンベア４による基板ＰＢの搬送方向をＸ軸方向（基台２の左右方向）とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内の方向をＹ軸方向（基台２の前後方向）とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。

図１において、コンベアフレーム３のＸ軸方向の中央部には、一対の搬送コンベア４により両端が支持された状態で位置決めされた基板ＰＢをその直上の位置に固定する基板固定装置５が設けられている（基板固定装置５の構成の詳細については後述）。

図１において、一対の搬送コンベア４を挟んでＹ軸方向に向かい合う基台２の前後両端部それぞれには部品供給部としての複数の部品供給装置６が基台２の左右方向（Ｘ軸方向）に並んで設けられており、各部品供給装置６は搬送コンベア４に近い側の端部に設けられた部品供給口６ａに電子部品Ｐｔを供給する。これら部品供給装置６は、基台２の前後両端部それぞれに着脱可能な台車Ｃによって一括して交換することができる。

図１において、基台２上には、部品供給装置６より供給される電子部品Ｐｔを吸着（ピックアップ）して基板固定装置５により固定された基板ＰＢに装着する部品装着機構部としての部品装着ロボット７が備えられている。この部品装着ロボット７は、基台２上をＹ軸方向に延び、一対の搬送コンベア４をＹ軸方向に跨いで設けられたＹ軸テーブル８ａ、Ｘ軸方向に延びてＹ軸テーブル８ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられた２つのＸ軸テーブル８ｂ及び各Ｘ軸テーブル８ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた２つの移動ステージ８ｃから成るＸＹロボット部８と、ＸＹロボット部８の各移動ステージ８ｃに取り付けられた２つの装着ヘッド９から成る。各装着ヘッド９には電子部品Ｐｔの吸着を行う吸着部である複数の吸着ノズル１０がそれぞれ装着ヘッド９に対して昇降自在及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に設けられている。

図１において、ＸＹロボット部８の各移動ステージ８ｃには撮像視野を下方に向けた基板カメラ１１が設けられており、一対の搬送コンベア４をＹ軸方向に挟む基台２上の前後の領域それぞれには、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１２が設けられている。ここで、基板カメラ１１は、搬送コンベア４により位置決めされ、基板固定装置５により固定された基板ＰＢの上面に設けられた基板マーク（図示せず）を上方から撮像し、部品カメラ１２は、装着ヘッド９（吸着ノズル１０）により吸着された電子部品Ｐｔを下方から撮像する。

基板固定装置５は、図２及び図３に示すように、上記一対のコンベアフレーム３に固定して設けられ、各々搬送コンベア４の上方に張り出す基板押さえ部２１を上端に有した一対の固定装置フレーム２２と、一対の搬送コンベア４の下方を昇降自在に設けられた下受けベース２３と、下受けベース２３の上面２３ａに上方に延びて設けられた複数の下受けピン２４と、一対の搬送コンベア４の間に位置し、下受けベース２３の上方を昇降自在に設けられた一対の昇降部２５を備えている。

図２及び図３において、下受けベース２３は平板状の部材から成っており、各下受けピン２４は、下受けベース２３の上面２３ａの、一対の搬送コンベア４によって両端が支持された基板ＰＢの直下に位置する領域内に設けられている。各下受けピン２４はその上端部２４ａが先鋭状に形成された弾性部材（例えばゴム部材）から成っている。

図３及び図４において、各昇降部２５は、固定装置フレーム２２の内壁面（一対の固定装置フレーム２２が互いに向き合う側の壁面）に上下方向にスライド自在に設けられた複数の昇降ブロック３１と、これら複数の昇降ブロック３１に下端部が取り付けられて上方かつＸ軸方向に延びて設けられ、その上端が搬送コンベア４によって両端が支持された基板ＰＢの下方に位置するプレート部材３２から成る。ここで、各昇降ブロック３１は固定装置フレーム２２の内壁面と対向する面に設けられたスライダ部３１ａが、固定装置フレーム２２の内壁面に上下方向に延びて設けられたスライドガイド２２ａと係合しており、スライダ部３１ａが固定装置フレーム２２に形成されたストッパ２２ｂに上方から当接した最下方位置（図４に示す位置）から上方の領域で固定装置フレーム２２に対して昇降自在になっている。

図４において、各昇降ブロック３１の下部には、下端に中間部よりも大きい外径を有するストッパ部３３ａが形成された棒状のガイドロッド３３が下方に延びて設けられており、そのガイドロッド３３の中間部には蔓巻ばねから成るばね部材３４及び中空円筒状のパッド部材３５がガイドロッド３３に挿通された状態で取り付けられている。

パッド部材３５は図４に示すように、ガイドロッド３３の外径よりもやや大きい内径Ｄ１を有してガイドロッド３３が挿通された上部空間Ｒ１と、上部空間Ｒ１の内径Ｄ１よりも大きい内径Ｄ２を有する下部空間Ｒ２とを備えている。ここで、ガイドロッド３３はパッド部材３５の上部空間Ｒ１に対してスライド自在であるが、ストッパ部３３ａの外径Ｄ３はパッド部材３５の上部空間Ｒ１の内径Ｄ１よりも大きく、かつ下部空間Ｒ１の内径Ｄ２よりも小さく形成されているため、パッド部材３５はその自重によって（ばね部材３４が昇降ブロック３１とパッド部材３５との間に縮設されているときにはばね部材３４による付勢力も加わる）ガイドロッド３３の下端から下方へ抜け出ることはなく、パッド部材３５はその下面３５ａに何物も当接していない状態（押し上げられていない状態）では、下部空間Ｒ２の天井部３５ｂをガイドロッド３３のストッパ部３３ａの上面に上方から当接させた初期位置（図４に示す位置）に位置した状態となる。

パッド部材３５は下受けベース２３の上方に位置しており、下受けベース２３が上昇すると、下受けベース２３の上面２３ａの両端がパッド部材３５の下面３５ａに当接し、更に下受けベース２３が上昇すると、パッド部材３５は下受けベース２３によって押し上げられる。ここで、上述のように、昇降ブロック３１とパッド部材３５との間にはばね部材３４が設けられているが、そのばね部材３４は昇降部２５全体の重量に相当する圧縮荷重が作用しても縮まないばね剛性を有したものとなっており、パッド部材３５が下受けベース２３によって押し上げられても、昇降部２５が上昇できる間は（後述するように、プレート部材３２の上端が基板ＰＢを介して基板押さえ部２１に下方から当接して昇降部２５の上方への移動が規制されるまでは）ばね部材３４は縮まず、下受けベース２３によるパッド部材３５の押し上げに伴って昇降部２５全体が上昇する。一方、昇降部２５の上方への移動が規制された後は、パッド部材３５が下受けベース２３によって押し上げられると、パッド部材３５はばね部材３４を押し縮めながらガイドロッド３３にガイドされて上昇し、昇降部２５（昇降ブロック３１）に対して下方から近接していく。

一対の搬送コンベア４による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、電子部品実装装置１が備える制御装置４０（図１及び図５）が図示しないアクチュエータ等から成る搬送コンベア作動機構４１（図５）の作動制御を行うことによってなされ、基板固定装置５による基板ＰＢの固定動作は、制御装置４０が基台２と下受けベース２３の間に設けられた基板固定用のアクチュエータである基板固定用シリンダ４２（図３及び図５）の作動制御を行うことによってなされる。

部品装着ロボット７による電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着動作、すなわち部品装着ロ
ボット７による装着ヘッド９の移動動作（Ｙ軸テーブル８ａに対する各Ｘ軸テーブル８ｂのＹ軸方向への移動動作及びＸ軸テーブル８ｂに対する各移動ステージ８ｃのＸ軸方向への動作）と、各吸着ノズル１０の装着ヘッド９に対する昇降及び上下軸回りの回転動作並びに各吸着ノズル１０による電子部品Ｐｔの吸着（ピックアップ）及びその解除（離脱）動作は、制御装置４０が図示しないアクチュエータ等から成る部品装着ロボット作動機構４３（図５）の作動制御を行うことによってなされる。また、各部品供給装置６による部品供給口６ａへの電子部品Ｐｔの供給動作は、制御装置４０が図示しないアクチュエータ等からなる部品供給装置作動機構４４（図５）の作動制御を行うことによってなされる。

図５において、基板カメラ１１及び部品カメラ１２の撮像動作制御は制御装置４０によって行われ、基板カメラ１１の撮像によって得られた基板マークの画像データと、部品カメラ１２の撮像動作によって得られた電子部品Ｐｔの画像データは、ともに制御装置４０に送られる。

図５において、制御装置４０にはＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）４０ａ及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）４０ｂが接続されており、制御装置４０は、ＲＯＭ４０ａに記憶された実装プログラムに基づいて電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの実装動作を行う。実装プログラムには、搬送コンベア４による基板ＰＢの搬送及び位置決め、位置決めした基板ＰＢの基板マークの基板カメラ１１による撮像及び得られた画像データに基づいて行う画像認識、部品供給装置６による電子部品Ｐｔの供給、部品装着ロボット７による装着ヘッド９の移動及び吸着ノズル１０による電子部品Ｐｔの吸着及びその解除、吸着した電子部品Ｐｔの部品カメラ１２による撮像及び得られた画像データに基づいて行う画像認識等の各動作の手順が規定されている。また、制御装置４０はこれらの各動作を行うにおいて、ＲＡＭ４０ｂより必要な情報を読み出す。制御装置４０がＲＡＭ４０ｂより読み出す情報には、位置決めした基板ＰＢに装着すべき電子部品Ｐｔの種類と基板ＰＢ上での装着位置及びその装着位置における電子部品Ｐｔの向き（取り付け時の向き）、その電子部品Ｐｔが供給される場所（その電子部品Ｐｔを供給する部品供給装置６の基台２上での取り付け位置）及びその場所における電子部品Ｐｔの向き（供給時の向き））、各電子部品Ｐｔの部品形状等の情報が含まれる。

このような構成の電子部品実装装置１において、基板ＰＢへの電子部品Ｐｔの装着作業を行うには、制御装置４０ははじめに搬送コンベア４を作動させて外部から投入された基板ＰＢを搬入し（図６（ａ）。図中に示す矢印Ａ参照）、基板ＰＢを所定の位置に位置決めする（図６（ｂ）及び図７（ａ））。このとき一対の昇降部２５は初期位置に位置している。

制御装置４０は、基板ＰＢを所定の位置に位置決めしたら、基板固定用シリンダ４２を作動させて下受けベース２３を上昇させる。これにより下受けベース２３の上面２３ａの両端が各パッド部材３５の下面３５ａに当接し（図７（ｂ））、下受けベース２３が更に上昇すると、各パッド部材３５はばね部材３４を介して一対の昇降部２５を押し上げるので、各昇降部２５が備えるプレート部材３２の上端が基板ＰＢの下面の両端に下方から当接する（図８（ａ））。

各昇降部２５が備えるプレート部材３２の上端が基板ＰＢの下面に下方が当接した後、更に下受けベース２３が上昇すると、一対の昇降部２５は、一対のプレート部材３２によって基板ＰＢの両端を支持した状態で押し上げ（これにより基板ＰＢの両端は一対の搬送コンベア４から上方に離間する）、基板ＰＢの上面の両端が一対の基板押さえ部２１に下方から押し付けられる（図８（ｂ））。これにより基板ＰＢの両端は一対の基板押さえ部２１と一対の昇降部２５（プレート部材３２）によって上下方向に挟まれて固定された状態となる。なお、この状態ではまだ、下受けピン２４の上端部２４ａは、基板ＰＢの下面
はもとより、基板ＰＢの下面に装着された電子部品Ｐｔに当接していない。

一対の昇降部２５によって基板ＰＢの両端が一対の基板押さえ部２１に下方から押し付けられた後、更に下受けベース２３が上昇すると、各昇降部２５のプレート部材３２は既に基板ＰＢを介して一対の基板押さえ部２１に当接しており、一対の昇降部２５は上方への移動が規制された状態となっていることから、各パッド部材３５はばね部材３４を押し縮めながら上昇し、これにより下受けベース２３に取り付けられた複数の下受けピン２４の上端部２４ａが基板ＰＢの下面に下方から当接する（図９（ａ））。なお、基板ＰＢの下面に電子部品Ｐｔが装着されており、かつその電子部品Ｐｔの直下に下受けピン２４が設けられていた場合には、下受けピン２４の上端部２４ａが基板ＰＢの下面に当接する以前に、電子部品Ｐｔの直下に設けられていた下受けピン２４の上端部２４ａが電子部品Ｐｔに下方から当接することになる（図９（ａ）参照）。

複数の下受けピン２４の上端部２４ａが基板ＰＢの下面に下方から当接した後、更に下受けベース２３が上昇し、下受けベース２３の上面２３ａが各ガイドロッド３３の下端（ストッパ部３３ａの下面３３ｂ）に下方から当接すると（図１０）、下受けベース２３はそれ以上上昇できなくなる。この状態では各下受けピン２４の上端部２４ａはやや変形した状態で基板ＰＢの下面を支持する（図９（ｂ））。これにより基板固定装置５による基板ＰＢの固定動作が終了する。

制御装置４０は、基板ＰＢを基板固定装置５によって固定したら、部品装着ロボット７を作動させて基板カメラ１１を基板ＰＢの上方に位置させ、基板ＰＢに設けられた基板マークの撮像を行わせる。そして、得られた撮像画像から基板マークの画像認識を行い、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれ検出を行う。

制御装置４０は、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれ検出を行ったら、部品装着ロボット７を作動させて装着ヘッド９を部品供給装置６の上方に移動させ、部品供給口６ａに供給させた電子部品Ｐｔを吸着ノズル１０に吸着させる。そして、吸着させた電子部品Ｐｔが部品カメラ１２の直上に位置するように装着ヘッド９を移動させ、部品カメラ１２に電子部品Ｐｔの撮像を行わせて画像認識（部品認識）を行い、吸着ノズル１０に対する電子部品Ｐｔの位置ずれ（吸着ずれ）を検出する。

制御装置４０は、電子部品Ｐｔの吸着ずれを検出したら、部品装着ロボット７を作動させて装着ヘッド９を基板ＰＢの上方に移動させ、吸着ノズル１０に吸着させた電子部品Ｐｔを基板ＰＢ上の目標装着位置で離脱させて、電子部品Ｐｔを基板ＰＢ上に装着させる。電子部品Ｐｔの基板ＰＢ上への装着時には、制御装置４０は、基板ＰＢの位置決め時に求めた基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと、部品認識時に求めた電子部品Ｐｔの吸着ずれが修正されるように、基板ＰＢに対する吸着ノズル１０の相対位置の補正を行うようにする。

制御装置４０は、吸着ノズル１０に吸着させた電子部品Ｐｔを基板ＰＢに装着させたら、現在基板固定装置５によって固定されている基板ＰＢに装着すべき全ての電子部品Ｐｔの装着作業が終了したかどうかの判断を行う。その結果、全ての電子部品Ｐｔの装着作業が終了していなかったときにはまだ基板ＰＢに装着していない電子部品Ｐｔの装着を行い、全ての電子部品Ｐｔの装着作業が終了していたときには、基板固定装置５による基板ＰＢの固定を解除し、搬送コンベア４を作動させて、基板ＰＢを電子部品実装装置１の外部に搬出する。

以上説明したように、本実施の形態における基板固定装置５は、一対の搬送コンベア４の上方に張り出して設けられた一対の基板押さえ部２１と、一対の搬送コンベア４の下方
を昇降自在に設けられた下受けベース２３と、下受けベース２３の上面より上方に延び、少なくとも上端部２４ａが弾性部材から成る複数の下受けピン２４と、一対の搬送コンベア４の間に位置し、下受けベース２３の上方を昇降自在な一対の昇降部２５と、下受けベース２３と各昇降部２５との間に介装された複数のばね部材３４と、一対の搬送コンベア４により基板ＰＢの両端が支持された状態で下受けベース２３を上昇させ、ばね部材３４を介して押し上げた一対の昇降部２５により基板ＰＢを持ち上げてその基板ＰＢの両端を一対の基板押さえ部２１に下方から押し付けた後、ばね部材３４を押し縮めながら更に下受けベース２３を上昇させて複数の下受けピン２４の上端部２４ａを基板ＰＢの下面に当接させる下受けベース駆動手段としての基板固定用シリンダ４２を備えたものとなっている。

また、本実施の形態における電子部品実装装置１は、基板ＰＢの両端を支持して基板ＰＢの搬送及び位置決めを行う一対の搬送コンベア４と、一対の搬送コンベア４により両端が支持されて位置決めされた基板ＰＢをその直上の位置に固定する上記基板固定装置５と、電子部品Ｐｔの供給を行う部品供給装置６（部品供給部）と、電子部品Ｐｔの吸着機能を備え、基板固定装置５により固定された基板ＰＢと部品供給装置６との間で移動して部品供給装置６により供給される電子部品Ｐｔを基板Ｐｂに装着する装着ヘッド９を備えたものとなっている。

本実施の形態における基板固定装置５及びこれを備えた電子部品実装装置１では、上昇した下受けベース２３はばね部材３４を介して一対の昇降部２５を押し上げるようになっており、一対の昇降部２５が基板ＰＢを持ち上げてその基板ＰＢの両端が一対の基板押さえ部２１に下方から押し付けられて基板ＰＢの両端が固定された後、下受け部材２３がばね部材３４を押し縮めながら更に上昇して複数の下受けピン２４の上端部２４ａを基板ＰＢの下面に当接させるようになっている。このため、下受けピン２４の配置変更を不要とするために、下受けピン２４の上端部２４ａを弾性部材から構成した場合であっても、基板ＰＢが本来の位置からずれた位置に固定されてしまうことがなく、生産効率の低下を防止することができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、下受けベース２３の上面に設けられた下受けピン２４は、その上端部２４ａのみが弾性部材から成る構成であったが、下受けピン２４は少なくとも上端部が弾性部材から成っていればよく、下受けピン２４全体が弾性部材から成っていてもよい。

下受けピンの上端部を弾性部材から構成した場合であっても、基板が本来の位置からずれた位置に固定されてしまうことがないようにした基板固定装置及び電子部品実装装置を提供する。

１ 電子部品実装装置
４ 搬送コンベア
５ 基板固定装置
６ 部品供給装置（部品供給部）
９ 装着ヘッド
２１ 基板押さえ部
２３ 下受けベース
２３ａ 上面
２４ 下受けピン
２４ａ 上端部
２５ 昇降部
３４ ばね部材
４２ 基板固定用シリンダ（下受けベース駆動手段）
ＰＢ 基板
Ｐｔ 電子部品

Claims (2)

1. 一対の搬送コンベアにより両端が支持されて位置決めされた基板をその直上の位置に固定する基板固定装置であって、
   一対の搬送コンベアの上方に張り出して設けられた一対の基板押さえ部と、
   一対の搬送コンベアの下方を昇降自在に設けられた下受けベースと、
   下受けベースの上面より上方に延び、少なくとも上端部が弾性部材から成る複数の下受けピンと、
   一対の搬送コンベアの間に位置し、下受けベースの上方を昇降自在な一対の昇降部と、
   下受けベースと各昇降部との間に介装された複数のばね部材と、
   一対の搬送コンベアにより基板の両端が支持された状態で下受けベースを上昇させ、ばね部材を介して押し上げた一対の昇降部により基板を持ち上げてその基板の両端を一対の基板押さえ部に下方から押し付けた後、ばね部材を押し縮めながら更に下受けベースを上昇させて複数の下受けピンの上端部を基板の下面に当接させる下受けベース駆動手段とを備えたことを特徴とする基板固定装置。
2. 基板の両端を支持して基板の搬送及び位置決めを行う一対の搬送コンベアと、一対の搬送コンベアにより両端が支持されて位置決めされた基板をその直上の位置に固定する請求項１に記載の基板固定装置と、電子部品の供給を行う部品供給部と、電子部品の吸着機能を備え、基板固定装置により固定された基板と部品供給部との間で移動して部品供給部により供給される電子部品を基板に装着する装着ヘッドとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

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