JP2016047566A - 研磨パッド - Google Patents

Abstract

【課題】曲面を有する被研磨物の表面のうねりを取り除くことが可能な研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド１０は、硬質の樹脂層４０で形成される研磨面３０を有し、研磨面３０を被研磨物の曲面に追従させる構造４０、５０を備える。研磨パッドの研磨面を被研磨物の曲面に追従させる構造は、例えば、研磨面を形成する硬質の樹脂層と、この硬質の樹脂層を支持する軟質の樹脂層とを含む２層構造であってよい。研磨面が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に、曲面に応じて軟質の樹脂層が歪むことによって硬質の樹脂層が撓み、研磨面が被研磨物の曲面に追従する。【選択図】図１

Description

本発明は、研磨パッドに関する。

曲面を有する被研磨物、例えば自動車等の車体塗装面を平滑化する加工方法として、バフ研磨加工が知られている（例えば特許文献１）。バフ研磨加工は、布製またはその他の材料で作られた研磨輪（バフ）の周囲（表面）に種々の研磨剤などを付けて回転させ、研磨対象物を研磨する方法である。

特開２０１２−２５１０９９号公報

しかしながら、バフ研磨加工では被研磨物の表面のうねりを取り除くことができず、美しい表面仕上げを実現することが難しかった。
本発明は、曲面を有する被研磨物の表面のうねりを取り除くことが可能な研磨パッドを提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明の一態様に係る研磨パッドは、硬質の樹脂層で形成される研磨面を有し、この研磨面を被研磨物の曲面に追従させる構造を備える。
研磨面を被研磨物の曲面に追従させる上記の構造は、硬質の樹脂層を支持する軟質の樹脂層と、硬質の樹脂層とを含む２層構造であってよい。
研磨面には、溝が形成されていてもよい。この溝は、硬質の樹脂層を複数に分割してもよい。また、この溝は、軟質の樹脂層にも形成されてもよい。

本発明によれば、曲面を有する被研磨物の表面のうねりを取り除くことが可能な研磨パッドを実現することができる。

（ａ）は本発明の第１実施形態に係る研磨パッドの斜視図であり、（ｂ）は図１の（ａ）に示す研磨パッドのＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は研磨前の被研磨物の表面形状の説明図であり、（ｂ）は比較例であるバフ研磨加工後の被研磨物の表面形状の説明図であり、（ｃ）は図１の（ａ）の研磨パッドによる研磨後の被研磨物の表面形状の説明図であり、（ｄ）は２次研磨後の被研磨物の表面形状の説明図である。 （ａ）は本発明の第２実施形態に係る研磨パッドの上面図であり、（ｂ）は図３の（ａ）に示す研磨パッドのＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は図３の（ａ）に示す研磨パッドの第１変形例の断面図であり、（ｂ）は図３の（ａ）に示す研磨パッドの第２変形例の断面図である。 （ａ）は図３の（ａ）に示す研磨パッドの第３変形例の上面図であり、（ｂ）は図５の（ａ）に示す研磨パッドのＡ−Ａ断面図である。 本発明の実施例に係る研磨パッドを使用する自動研磨装置の構成例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
１．第１実施形態
第１実施形態においては、硬質の樹脂層で形成される研磨面を有する研磨パッドを用いて、曲面を有する被研磨物の表面を研磨する。この研磨パッドは、硬質の樹脂層で形成される研磨面を被研磨物の曲面に追従させる構造を備える。被研磨物は、例えば、曲面を有する樹脂塗装面であってよい。樹脂塗装面は、例えば、車両等の車体の塗装面であってよい。

研磨パッドの研磨面を被研磨物の曲面に追従させる構造は、例えば、研磨面を形成する硬質の樹脂層と、この硬質の樹脂層を支持する軟質の樹脂層とを含む２層構造であってよい。研磨面が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に、曲面に応じて軟質の樹脂層が歪むことによって硬質の樹脂層が撓み、研磨面が被研磨物の曲面に追従する。
研磨パッドの研磨面を被研磨物の曲面に追従させる構造は、弾性部材を用いて硬質の樹脂層を支持することにより、研磨面が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に、弾性部材が歪み、研磨面を形成する硬質の樹脂層が曲面に応じて撓む構造であってもよい。

以下、第１実施形態に係る研磨パッドが、研磨面を形成する硬質の樹脂層と、この硬質の樹脂層を支持する軟質の樹脂層とを含む２層構造を有する場合について説明する。なお、以下の説明では、研磨面を形成する硬質の樹脂層を単に「硬質の樹脂層」と表記し、硬質の樹脂層を支持する軟質の樹脂層を単に「軟質の樹脂層」と表記する。

以下、第１実施形態を詳細に説明する。
１−１．研磨パッドについて
図１の（ａ）及び図１の（ｂ）を参照する。研磨パッド１０は、硬質の樹脂層４０と、軟質の樹脂層５０とを含む２層構造を有する。硬質の樹脂層４０は、研磨パッド１０の研磨面３０を形成する。軟質の樹脂層５０は、硬質の樹脂層４０を支持し、かつ研磨面３０が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に曲面に応じて歪む。このため、硬質の樹脂層４０が曲面に沿って撓み、研磨面３０が被研磨物の曲面に追従する。

１−２．硬質の樹脂層について
硬質の樹脂層４０の硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたＡ硬度で５０度以上であることが好ましく、６０度以上であることがより好ましい。また、硬質の樹脂層４０の硬度は、９５度以下であることが好ましい。例えば、硬質の樹脂層４０の硬度は、６０度以上８０度以下であることが好ましく、又は硬質の樹脂層４０の硬度は、８５度以上９５度以下であることが好ましい。このような範囲であれば、研磨パッド１０による被研磨物の曲面の研磨がならい研磨になりにくくなり、被研磨物の表面のうねりを取り除くことが可能になる。

硬質の樹脂層４０の厚さは、特に限定されるものではないが３．０ｍｍ以下であることが好ましい。また、硬質の樹脂層４０の厚さは０．５ｍｍ以上であることが好ましい。このような範囲であれば、研磨面３０が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に硬質の樹脂層４０が被研磨物の曲面に沿って撓みやすくなり、被研磨物の曲面に対する研磨面３０の追従性が向上する。このため、被研磨物の表面形状のうねり成分を取り除くことができ、かつ研磨面３０と曲面との接触面積が増えて研磨効率が向上する。

硬質の樹脂層４０の材質は特に限定されず、上記の硬度を有する材質であればよい。硬質の樹脂層４０の材質は、例えば、ポリウレタン発泡体又は不織布であってよい。硬質の樹脂層４０の材質は、例えば、Ａ硬度が６０度以上８０度以下の不織布であってもよく、Ａ硬度が８５度以上９５度以下のポリウレタン発泡体であってもよい。

１−３．軟質の樹脂層について
軟質の樹脂層５０の硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたＥ硬度で３０度以下であることが好ましい。このような範囲であれば、研磨面３０が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に軟質の樹脂層５０が歪みやすくなる。この結果、硬質の樹脂層４０が被研磨物の曲面に沿って撓みやすくなり、被研磨物の曲面に対する研磨面３０の追従性が向上する。このため、被研磨物の表面形状のうねり成分を取り除くことができ、かつ研磨面３０と曲面との接触面積が増えて研磨効率が向上する。

軟質の樹脂層５０の厚さは、特に限定されるものではないが５．０ｍｍ以上であることが好ましい。また、軟質の樹脂層５０の厚さは、５０ｍｍ以下であることが好ましい。このような範囲であれば、研磨面３０が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に、軟質の樹脂層５０の歪み量と硬質の樹脂層４０の撓み量を確保することができる。
軟質の樹脂層５０の材質は、材質は特に限定されず、上記の硬度を有する材質であればよい。軟質の樹脂層５０の材質は、例えば、ポリウレタン発泡体又はポリエチレン発泡体等の樹脂発泡体であってよい。

１−４．第１実施形態の効果について
第１実施形態の研磨パッド１０は、硬質の樹脂層４０で形成される研磨面３０を有する。このため、軟質の研磨面と比べて、被研磨物の表面の研磨がならい研磨になりにくい。この結果、被研磨物の表面形状のうねり成分を取り除くことができる。
また、第１実施形態の研磨パッド１０は、研磨面３０を被研磨物の曲面に追従させる構造を備える。このため、研磨面３０が被研磨物の曲面に追従するので、被研磨物の表面形状のうねり成分を取り除くことができ、かつ曲面を有する被研磨物に接触する研磨面３０の接触面積が増加することにより研磨効率が向上し、比較的大きな被研磨物の研磨に要する時間を短縮することができる。

図２の（ａ）〜図２の（ｄ）を参照する。図２の（ａ）は、研磨前の被研磨物の表面形状のプロファイルを模式的に示す。研磨前の表面形状は、比較的周波数が高い表面粗さ成分と比較的周波数が低いうねり成分とを有している。
図２の（ｂ）は、バフ研磨加工後の被研磨物の表面形状のプロファイルを比較例として示す。バフ研磨加工では研磨布の硬度が比較的低く、ならい研磨になってしまう。このため、表面粗さ成分は取り除かれるが、うねり成分は研磨後も残る。

図２の（ｃ）は、第１実施形態の研磨パッド１０による研磨後の被研磨物の表面形状のプロファイルを模式的に示す。硬質の樹脂層４０によって研磨面３０が形成されるので、被研磨物の表面の研磨がならい研磨になりにくい。このため、被研磨物の表面形状のうねり成分が取り除かれる。
研磨パッド１０による研磨の後に、微細な表面粗さ成分を取り除く場合には、研磨パッド１０による１次研磨の後に、表面粗さ成分を取り除くための２次研磨を行ってもよい。図２の（ｄ）は、２次研磨後の被研磨物の表面形状のプロファイルを模式的に示す。研磨パッド１０による研磨とそれに続く２次研磨により、被研磨物の表面の表面粗さとうねりの両方が取り除かれる。

２．第２実施形態
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態に係る研磨パッドの研磨面には溝が形成される。研磨面に溝が形成されることにより研磨面が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に、研磨面が被研磨物の曲面に追従しやすくなる。
研磨面に形成される溝は、硬質の樹脂層を複数に分割する深さを有していてもよい。硬質の樹脂層が溝により分割されていることにより、研磨面が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に、曲面に応じて硬質の樹脂層が当接方向に変位することが可能になる。このため、研磨面が被研磨物の曲面に追従しやすくなる。

このような溝は、特に限定されるものではないが、例えば、硬質の樹脂層及び軟質の樹脂層を含む２層構造を形成した後に、エッチング等によって溝となる部分の樹脂層を取り除くことによって形成することができる。また、２層構造を形成した後に、高速回転する円形の切刃を所定量パッドに押し当てながら表面を走査することによって形成することができる。
硬質の樹脂層を複数に分割する溝は、軟質の樹脂層にも形成されていてもよい。軟質の樹脂層にも溝が形成されることによって、研磨面が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に硬質の樹脂層がより変位しやすくなり、研磨面３０が被研磨物の曲面に追従しやすくなる。

２−１．溝の形態
図３の（ａ）及び図３の（ｂ）を参照する。図１の（ａ）と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。研磨パッド１０の研磨面３０には、第１溝３１及び第２溝３２が形成されている。第１溝３１は、研磨面３０上の第１方向に沿って延び、第２溝３２は、第１方向に直交する研磨面３０上の第２方向に沿って延びる。研磨面３０に複数の第１溝３１及び複数の第２溝３２を形成することにより、研磨面３０には溝が格子状に形成される。

第１溝３１及び第２溝３２の深さは、硬質の樹脂層４０の厚さと同じであってよい。すなわち、第１溝３１及び第２溝３２によって硬質の樹脂層４０は複数に分割されてよい。また、第１溝３１及び第２溝３２は硬質の樹脂層４０のみに形成され、軟質の樹脂層５０には形成されない。
第１溝３１及び第２溝３２の溝幅は、例えば０．５ｍｍ以上であることが好ましい。また、第１溝３１及び第２溝３２の溝幅は、例えば５．０ｍｍ以下であることが好ましい。このような範囲であれば、溝の形成による研磨面３０と被研磨物との接触面積の減少を抑えながら、研磨面３０が被研磨物の曲面に押し当てられた場合の硬質の樹脂層４０の変位量を確保し研磨面３０を撓みやすくすることができる。

第１溝３１のピッチ及び第２溝３２のピッチは、例えば５．０ｍｍ以上であることが好ましい。また、第１溝３１のピッチ及び第２溝３２のピッチは、例えば５０ｍｍ以下であることが好ましい。
このような範囲であれば、溝の形成による研磨面３０と被研磨物との接触面積の減少を抑えながら、研磨面３０が被研磨物の曲面に押し当てられた場合の研磨面３０の全体のたわみ量を確保することができる。
これらの溝幅及びピッチの寸法は、以下に説明する第１〜第３変形例でも同じである。

２−２．第１変形例について
図４の（ａ）を参照する。第１溝３１及び第２溝３２の深さは、硬質の樹脂層４０の厚さよりも浅くてもよい。すなわち、第１溝３１及び第２溝３２によって硬質の樹脂層４０は複数に分割されておらず、第１溝３１及び第２溝３２の部分の硬質の樹脂層４０の厚さが他の部分の厚さよりも薄い。第１溝３１及び第２溝３２の部分の剛性が低下するので、硬質の樹脂層４０が撓みやすくなる。このため、研磨面３０が被研磨物の曲面に追従しやすくなる。

２−３．第２変形例について
図４の（ｂ）を参照する。第１溝３１及び第２溝３２の深さは、硬質の樹脂層４０の厚さよりも深くてもよい。すなわち、第１溝３１及び第２溝３２は、硬質の樹脂層４０及び軟質の樹脂層５０に形成されていてもよい。したがって、硬質の樹脂層４０を支持する軟質の樹脂層５０の支持面５１も第１溝３１及び第２溝３２によって分割される。分割された複数の硬質の樹脂層４０は、分割された複数の支持面５１によってそれぞれ支持される。
第１溝３１及び第２溝３２が軟質の樹脂層５０にも形成されているので、軟質の樹脂層５０の剛性が低下し、研磨面３０が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に、曲面に応じて軟質の樹脂層５０が歪みやすくなる。また、硬質の樹脂層４０を支持する支持面５１が分割されていることにより、支持面５１間の拘束力が低下して、分割された硬質の樹脂層４０同士が独立して変位しやすくなる。このため、当接方向における硬質の樹脂層５０の変位量が大きくなり、研磨面３０が被研磨物の曲面に追従しやすくなる。

２−４．第３変形例について
図５の（ａ）及び図５の（ｂ）を参照する。研磨面３０には、第１溝３１のみが形成され、第２溝３２が形成されていない。研磨面３０に複数の第１溝３１を形成することにより、研磨面３０には溝がストライプ状に形成される。
第１溝３１の深さは、硬質の樹脂層４０の厚さよりも深くてもよい。すなわち、第１溝３１は、硬質の樹脂層４０及び軟質の樹脂層５０に形成されていてもよい。したがって、硬質の樹脂層４０を支持する軟質の樹脂層５０の支持面５１も第１溝３１によって分割される。分割された複数の硬質の樹脂層４０は、分割された複数の支持面５１によってそれぞれ支持される。なお、第１溝３１の深さは、硬質の樹脂層４０の厚さと同じでも浅くてもよい。
第２溝３２を省略して研磨面３０にストライプ状の溝を形成することにより、研磨面の強度を向上することができ、かつ溝を形成する工数が低減され低コスト化に資する。また、硬質の樹脂層４０にも第１溝３１を形成することにより、第２の方向に延びる第２溝３２を形成しないことによる研磨面３０の追従性の低下を軽減する。

３．研磨方法について
研磨パッド１０を用いる研磨装置の構成や研磨方法は特に限定されるものではない。例えば、研磨パッド１０は、ハンドポリッシャの先端に取り付けられて、曲面を有する被研磨物の表面を研磨する手作業に使用されてもよい。また、研磨パッド１０は、以下に説明するような自動研磨装置による研磨処理に使用されてもよい。

３−１．自動研磨装置の構成例
図６を参照する。自動研磨装置１は、ロボットアーム２と、研磨パッド１０と、研磨工具４と、押付圧検出部５と、コントローラ７を備える。参照符号９０は、被研磨物を示す。被研磨物９０は、例えば、表面が樹脂塗装された自動車等の車体であってよい。ロボットアーム２は、複数の関節２０、２１及び２２を有し、研磨パッド１０、研磨工具４及び押付圧検出部５が取り付けられた先端部２３を複数方向に移動させることができる。

研磨工具４は、押付圧検出部５を介して先端部２３に取り付けられ、内蔵する駆動手段により研磨面３０に垂直な方向を回転軸として研磨パッド１０を回転させる。コントローラ７は、ロボットアーム２の挙動と、研磨工具４による研磨パッド１０の回転を制御する。図示しない研磨剤供給機構からは、研磨パッド１０と被研磨物９０との間に研磨剤が供給される。コントローラ７は、ロボットアーム２によって研磨パッド１０を被研磨物９０の表面に押付けて研磨パッド１０を回転させることによって、被研磨物９０の表面を研磨する。

押付圧検出部５は、被研磨物９０に対する研磨面３０の押圧力を検出する。コントローラ７は、押付圧検出部５による検出結果に基づいて研磨面３０を被研磨物９０に押し付ける力の調整を行ってもよい。コントローラ７は、被研磨物９０に対する研磨面３０の押圧力を一定にしたまま、被研磨物９０の表面を研磨面３０が移動するようにロボットアーム２を制御してもよい。

研磨パッド１０による研磨の後に、微細な表面粗さ成分を取り除く場合には、表面粗さ成分を取り除くための２次研磨を行ってもよい。この場合には、研磨パッド１０による研磨を行った後に、研磨工具４に取り付けられた研磨パッドを交換し、研磨パッド１０よりも低い硬度を有する研磨パッドを用いて被研磨物９０の表面を研磨する。

３−２．研磨剤について
上記の研磨方法において使用される研磨剤の例について説明する。
研磨剤としては、シリカ、アルミナ、セリア、チタニア、ジルコニア、酸化鉄及び酸化マンガン等のケイ素または金属元素の酸化物からなる粒子や、熱可塑性樹脂からなる有機粒子、又は有機無機複合粒子などから選ばれる砥粒を含むスラリーを用いることができる。
例えば研磨剤には、高研磨速度を可能にし、且つ容易に入手が可能であるアルミナスラリーを用いることが好ましい。
アルミナには、α−アルミナ、β−アルミナ、γ−アルミナ、θ−アルミナなどの結晶形態が異なるものがあり、また水和アルミナと呼ばれるアルミニウム化合物も存在する。研磨速度の観点からは、α−アルミナを主成分とするものが砥粒としてより好ましい。

砥粒の平均粒子径は０．１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．３μｍ以上である。平均粒子径が大きくなるにつれて、研磨速度は向上する。平均粒子径が上記の範囲内にある場合、研磨速度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。
また、平均粒子径は、１０．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５．０μｍ以下である。平均粒子径が小さくなるにつれて、研磨剤の分散安定性は向上し、研磨面のスクラッチ発生が抑制される。
平均粒子径が上記の範囲内にある場合、研磨剤の分散安定性と、研磨面の表面精度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。なお、砥粒の平均粒子径は、細孔電気抵抗法（測定機：マルチサイザーＩＩＩ型 ベックマン・コールター社製）により測定することができる。

研磨剤中の砥粒の含有量は、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．２質量％以上であり、さらに好ましくは０．５質量％以上である。砥粒の含有量が多くなるにつれて、研磨速度は向上する。砥粒の含有量が上記の範囲内にある場合、研磨速度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。
また、砥粒の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは２５質量％以下であり、さらに好ましくは２０質量％である。砥粒の含有量が上記の範囲内にある場合、研磨剤のコストを抑えることができる。また、研磨剤を用いて研磨した後の研磨対象物の表面に表面欠陥が生じることをより抑えることができる。

研磨剤は、上記砥粒の他、必要に応じて潤滑油、有機溶剤、界面活性剤、増粘材などの他の成分を適宜含んでもよい。
潤滑油は、合成油、鉱物油、植物性油脂又はそれらの組み合わせであってよい。
有機溶剤は、炭化水素系溶剤の他、アルコール、エーテル、グリコール類やグリセリン等であってよい。
界面活性剤は、いわゆるアニオン、カチオン、ノニオン、両性界面活性剤であってよい。
増粘材は、合成系増粘材、セルロース系増粘材、又は天然系増粘材であってよい

３−３．２次研磨について
２次研磨に用いる研磨パッドの硬度は、硬質の樹脂層４０の硬度よりも低いことが好ましい。２次研磨に用いる研磨パッドの硬度は、例えば、Ａ硬度で５０度未満であることが好ましく、４０度以下であることがより好ましい。また、２次研磨に用いる研磨パッドの硬度は、３０度以上であることが好ましい。このような範囲であれば、被研磨物の表面の細かい表面粗さ成分を取り除くことが可能になる。
２次研磨に用いる研磨パッドの材質は特に限定されず、上記の硬度を有する材質であればよい。２次研磨に用いる研磨パッドの材質は、例えば、不織布又はスウェードであってよい。例えば、２次研磨に用いる研磨パッドの材質は、Ａ硬度が３０度以上４０度以下のスウェードであってよい。

２次研磨に用いる研磨パッドは、研磨パッド１０と同様に２層構造を有していてもよい。すなわち、２次研磨に用いる研磨パッドは、研磨面を形成する比較的硬質な第１層と、第１層を支持する比較的軟質な第２層を含む２層構造を有していてもよい。
第１層の硬度は、研磨パッド１０の硬質の樹脂層４０の硬度よりも低いことが好ましい。第１層の硬度は、例えば、Ａ硬度で５０度未満であることが好ましく、４０度以下であることがより好ましい。また、第１層の硬度は、３０度以上であることが好ましい。

第１層の厚さは、３．０ｍｍ以下であることが好ましい。また、第１層の厚さは０．５ｍｍ以上であることが好ましい。このような範囲であれば、研磨面が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に第１層が被研磨物の曲面に沿って撓みやすくなり、研磨面と曲面との接触面積が増えて研磨効率が向上する。
第１層の材質は特に限定されず、上記の硬度を有する材質であればよい。第１層の材質は、例えば、不織布又はスウェードであってよい。例えば、第１層の材質は、Ａ硬度が３０度以上４０度以下のスウェードであってよい。
第２層の構成は、研磨パッド１０の軟質の樹脂層５０の構成と同様であってよい。
２次研磨に用いる研磨パッドの研磨面にも、第２実施形態に係る研磨パッド１０と同様に溝が形成されてもよい。

４．実施例
厚さ１．５ｍｍ、材質ポリウレタン発泡体及びＡ硬度９０の硬質の樹脂層と、厚さ３０．０ｍｍ、材質ポリウレタン発泡体及びＥ硬度２０の軟質の樹脂層とを積層して研磨パッドを形成し、樹脂塗装面の研磨を行った。硬質の樹脂層には、幅２．０ｍｍ、ピッチ２０．０ｍｍ、深さ３．０ｍｍの格子状の溝を、２層構造を形成した後に高速回転する円形の切刃を所定量パッドに押し当てながら表面を走査することによって形成した。また、研磨剤としては、アルミナスラリーを使用した。
その結果、算術平均うねり（Ｗａ）が０．０５μｍ以下であり、ろ波最大うねり（Ｗｃｍ）が０．３μｍ以下である平坦な光沢面の仕上がりを実現することができた。

１ 自動研磨装置
２ ロボットアーム
４ 研磨工具
５ 押付圧検出部
７ コントローラ
１０ 研磨パッド
３０ 研磨面
３１ 第１溝
３２ 第２溝
４０ 硬質の樹脂層
５０ 軟質の樹脂層
５１ 支持面

Claims (5)

1. 硬質の樹脂層で形成される研磨面を有し、前記研磨面を被研磨物の曲面に追従させる構造を備える研磨パッド。
2. 前記研磨面を前記被研磨物の前記曲面に追従させる前記構造は、前記硬質の樹脂層を支持する軟質の樹脂層と、前記硬質の樹脂層と、を含む２層構造であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
3. 前記研磨面には、溝が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨パッド。
4. 前記溝は、前記硬質の樹脂層を複数に分割することを特徴とする請求項３に記載の研磨パッド。
5. 前記溝が、前記軟質の樹脂層にも形成されていることを特徴とする請求項４に記載の研磨パッド。

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