JP2016046630A - 弾性表面波デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】減衰特性に優れる弾性表面波デバイスを提供する。【解決手段】弾性表面波デバイス（１Ａ）は、圧電体（１０）の表面に備える一対の入力側の第１くし型電極（１２ａ）と、圧電体の表面に備える一対の出力側の第２くし型電極（１３ａ）と、第１くし型電極と第２くし型電極との間に形成されたシールド電極（１４）と、を備える弾性表面波素子（２）をベース（４）に搭載する弾性表面波デバイスであって、第１くし型電極の一方は、ベースに設けられた第１グランド端子（２８ａ）に電気的に接続され、第２くし型電極の一方は、ベースに設けられた第２グランド端子（２８ｂ）に電気的に接続され、シールド電極は、ベースに設けられかつ第１グランド端子および第２グランド端子のいずれともと異なる第３グランド端子（２８ｃ）に電気的に接続される。【選択図】図１

Description

本発明は、弾性表面波デバイスに関する。

弾性表面波デバイスは、例えば、携帯電話などの各種通信機器に搭載されている。弾性表面波デバイスは、くし型電極（Inter Digital Transducer; ＩＤＴ）などの各種電極を備え、入力側のくし型電極によって信号を弾性表面波に変換し、この弾性表面波を出力側のくし型電極によって信号に変換する。

弾性表面波デバイスは、例えば、所定の周波数帯の信号を選択的に通すバンドパスフィルタとして利用される。弾性表面波デバイスは、その各種電極のグランド端子の接続関係によって、減衰特性が変化する（例えば、特許文献１〜３参照）。

特許文献１において、入力側のくし型電極のグランド端子が接続されるグランドパターンは、出力側のくし型電極のグランド端子が接続されるグランドパターンと分離されている。

特許文献２には、従来は、良好なスプリアス特性を得るために、数多くのボンディングワイヤを用いてフィルタ素子部とパッケージの電極を接続していたと記載されている。特許文献２では、複数のフィルタ素子部で接地電極を共通化することで、減衰特性を維持しつつパッケージの小型化が可能とされている。

特許文献３において、入力側のくし型電極および出力側のくし型電極は、それぞれ、複数のグランド電極を有する。複数のグランド電極は、パッケージのグランド電極パットに接続される。また、特許文献３には、入力側のくし型電極と出力側のくし型電極との間にシールド電極が設けられた構成が記載されている。このシールド電極は、例えば、複数のグランド電極と同じ接続先のグランド電極パッドと接続される。

特開平９−２８４０８９号公報 特開２００２−１７６３３５号公報 特開２０１３−１０６０９６号公報

弾性表面波デバイスは、所定の周波数帯以外の周波数の信号に対する減衰量が大きい減衰特性であることが望まれる。上述のような従来の技術にあっては、減衰特性を向上させる上で改善の余地がある。本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、減衰特性に優れる弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。

本発明の弾性表面波デバイスは、圧電体の表面に備える一対の入力側の第１くし型電極と、圧電体の表面に備える一対の出力側の第２くし型電極と、第１くし型電極と第２くし型電極との間に形成されたシールド電極と、を備える弾性表面波素子をベースに搭載する弾性表面波デバイスであって、第１くし型電極の一方は、ベースに設けられた第１グランド端子に電気的に接続され、第２くし型電極の一方は、ベースに設けられた第２グランド端子に電気的に接続され、シールド電極は、ベースに設けられかつ第１グランド端子および第２グランド端子のいずれともと異なる第３グランド端子に電気的に接続される。

また、第１グランド端子、第２グランド端子及び第３グランド端子は、平面視で圧電体を囲む領域に配置されていてもよい。第１グランド端子と、第２グランド端子とは、ベースにおいて個別に設けられ、平面視で圧電体を挟んで配置されていてもよい。圧電体を囲む領域に、第１くし型電極の他方が接続される入力端子と、第２くし型電極の他方が接続される出力端子とをそれぞれ備え、入力端子または出力端子と、第３グランド端子とは、第１グランド端子を挟んで配置されていてもよい。シールド電極は、ベースに設けられかつ第１グランド端子、第２グランド端子及び第３グランド端子のいずれとも異なる第４グランド端子に電気的に接続されていてもよい。第３グランド端子と第４グランド端子とは、平面視で圧電体を挟んで配置されていてもよい。第１くし型電極及び第２くし型電極に並んで配置され、それぞれと電気的に接続される一対の入力側の第３くし型電極及び一対の出力側の第４くし型電極を備え、シールド電極は、第３くし型電極と第４くし型電極との間まで延びて形成されていてもよい。圧電体の表面に備える電極と、ベースに設けられた端子との電気的な接続は、ワイヤボンディングにより行われていてもよい。圧電体の表面に、少なくとも第１くし型電極及び第２くし型電極を挟むように配置された反射器を備えていてもよい。

本発明によれば、減衰特性に優れる弾性表面波デバイスを提供することができる。

第１実施形態に係る弾性表面波デバイスを示す図である。 第１実施形態に係る弾性表面波素子の電極パターンを示す図である。 比較例に係る弾性表面波デバイスを示す図である。 第１実施形態と比較例とで減衰特性の比較を示すグラフである。 第２実施形態に係る弾性表面波デバイス、及び減衰特性を示す図である。 第３実施形態に係る弾性表面波デバイス、及び減衰特性を示す図である。

［第１実施形態］
第１実施形態について説明する。図１（Ａ）は本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ａを示す分解斜視図、図１（Ｂ）は弾性表面波デバイス１Ａを示す平面図である。図１などに示すＸＹＺ座標系において、Ｚ方向は弾性表面波デバイス１Ａの厚み方向であり、Ｘ方向およびＹ方向は、それぞれ、Ｚ方向に垂直な方向である。また、Ｘ方向の片側（図中矢印の向きで示す）を＋Ｘ側、その反対側を−Ｘ側とし、Ｙ方向およびＺ方向についても同様である。

図１（Ａ）に示すように、弾性表面波デバイス１Ａは、弾性表面波素子２およびパッケージ３を備える。弾性表面波素子２は、例えば弾性表面波フィルタであり、入力信号のうち所定の周波数帯の信号を通し、入力信号のうち所定の周波数帯以外の周波数の信号を減衰させる減衰特性を有する。パッケージ３は、例えばセラミックパッケージや金属パッケージであり、弾性表面波素子２を気密に封止する。なお、図１においては、弾性表面波素子２に設けられる電極パターン（導電膜パターン）の細部の図示を省略した。電極パターンについては、後に図２を参照しつつ説明する。

パッケージ３は、ベース４、隔壁５、及び封止部材６を備える。ベース４は、板状であり、表面４ａおよび裏面４ｂを有する。隔壁５は、枠状であり、ベース４の表面４ａ上に設けられている。隔壁５の下面は、ベース４の表面４ａと接合されている。封止部材６は、板状であり、ベース４と対向する位置に配置されている。封止部材６の下面は、隔壁５の上面と接合されている。ベース４と隔壁５との接合、隔壁５と封止部材６との接合には、例えば、例えば陽極接合、接合膜あるいは接着剤を利用した接合などが用いられる。ベース４と封止部材６との間において隔壁５に囲まれる部分は、キャビティＣ（空洞）になっている。

弾性表面波素子２は、キャビティＣに収容されている。なお、図１（Ｂ）などの平面図においては、封止部材６の図示を省略している。弾性表面波素子２は、圧電体１０と、圧電体１０の表面に形成された電極パターン１１とを備える。

圧電体１０は、ベース４の表面４ａのうち隔壁５に囲まれる部分に接着剤などで接合されている。圧電体１０は、例えば、ＳＴカット水晶、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）などである。圧電体１０の材質およびカット角は、例えば弾性表面波の振動モード（例えばレイリー波、リーキ波）、伝搬速度などに応じて任意に設定される。

本実施形態に係る弾性表面波素子２は、いわゆる２ポート形共振子である。弾性表面波素子２は、弾性表面波を発生する発生部１２と、弾性表面波を受ける受信部１３と、発生部１２と受信部１３との間に配置されたシールド電極１４と、発生部１２および受信部１３を挟むように配置された反射器１５とを備える。

本実施形態において、弾性表面波素子２は、２つの弾性表面波フィルタを並列に接続した構造である。発生部１２は、第１発生部１２ａおよび第２発生部１２ｂを有し、受信部１３は、第１受信部１３ａおよび第２受信部１３ｂを有する。第１受信部１３ａは、第１発生部１２ａと対になり、１つの弾性表面波フィルタを構成する。第２受信部１３ｂは、第２発生部１２ｂと対になり、もう一つの弾性表面波フィルタを構成する。

第１発生部１２ａは、入力された信号に応じて弾性表面波を発生させる。この弾性表面波（図１（Ｂ）に）は、Ｙ方向に伝搬する。第１受信部１３ａは、第１発生部１２ａとＹ方向に並んで配置されている。第１受信部１３ａは、第１発生部１２ａに発生した弾性表面波を受けて信号を出力する。第１受信部１３ａは、弾性表面波を電気信号（出力信号）に変換する変換部ともいえる。

第２発生部１２ｂは、第１発生部１２ａとＸ方向に並んでいる。第２発生部１２ｂには、第１発生部１２ａと同じ信号が入力される。第２発生部１２ｂは、第１発生部１２ａと同様に、入力された信号に応じて弾性表面波を発生させる。第２受信部１３ｂは、第２発生部１２ｂとＹ方向に並んで配置されている。第２受信部１３ｂは、第２発生部１２ｂに発生した弾性表面波を受けて信号を出力する。

電極パターン１１は、入力端子２０、出力端子２１、グランド端子２２ａ、グランド端子２２ｂ、グランド端子２２ｃ、及びグランド端子２２ｄを含む。弾性表面波素子２に設けられるこれらの端子（例えば、ランド）は、後に説明するくし型電極と同じプロセスで形成されていてもよいし、くし型電極と別のプロセスで形成されていてもよい。

入力端子２０およびグランド端子２２ａは、発生部１２と電気的に接続されている。入力端子２０およびグランド端子２２ａは、発生部１２に対する信号の入力に使われる。グランド端子２２ａは、信号の基準電位（ローレベル）が供給される端子である。入力端子２０は、信号が入力される際に、その電位がローレベルとハイレベルとで切り替わる端子であり、ホット端子などと呼ばれる。

入力端子２０およびグランド端子２２ａは、発生部１２に対して＋Ｘ側に配置されている。入力端子２０は、グランド端子２２ａと比較して、シールド電極１４から離れて配置されている。グランド端子２２ａは、シールド電極１４よりも−Ｙ側に配置されており、入力端子２０は、グランド端子２２ａよりも−Ｙ側に配置されている。

出力端子２１およびグランド端子２２ｂは、受信部１３と電気的に接続されている。出力端子２１およびグランド端子２２ｂは、受信部１３からの信号の出力に使われる。グランド端子２２ｂは、信号の基準電位が供給される端子である。出力端子２１は、発生部１２からの弾性表面波が受信部１３に伝わった際に、その電位がローレベルとハイレベルとで切り替わる端子である。

出力端子２１は、弾性表面波の伝搬方向（Ｙ方向）に垂直な方向（Ｘ方向）において、発生部１２および受信部１３に対し、入力端子２０と反対側に配置されている。出力端子２１およびグランド端子２２ｂは、受信部１３に対して−Ｘ側に配置されている。出力端子２１は、グランド端子２２ｂと比較して、シールド電極１４から離れて配置されている。グランド端子２２ｂは、シールド電極１４よりも＋Ｙ側に配置されており、出力端子２１は、グランド端子２２ｂよりも＋Ｙ側に配置されている。

グランド端子２２ｃおよびグランド端子２２ｄは、シールド電極１４と電気的に接続されている。グランド端子２２ｃおよびグランド端子２２ｄは、基準電位が供給される端子である。グランド端子２２ｃは、シールド電極１４に対して＋Ｘ側に配置されている。グランド端子２２ｄは、シールド電極１４に対して−Ｘ側に配置されている。

ところで、グランド端子２２ａおよびグランド端子２２ｃは、いずれも基準電位が供給される端子である。そのため、仮にグランド端子２２ａとグランド端子２２ｃとが短絡しても、両端子間に大電流が流れることがなく、弾性表面波デバイス１Ａの故障や誤動作を招きにくい。このような観点で、入力端子２０とグランド端子２２ａのうち、グランド端子２２ａをグランド端子２２ｃの近くに配置するとよい。グランド端子２２ｂについても同様に、出力端子２１とグランド端子２２ｂのうち、グランド端子２２ｂをグランド端子２２ｄの近くに配置すると、弾性表面波デバイス１Ａの短絡による故障や誤動作を招きにくい。

パッケージ３は、上述の弾性表面波素子２の端子と対応する複数の端子２５を備える。複数の端子２５は、ベース４の表面４ａのうち隔壁５に囲まれる部分に配置されている。複数の端子２５は、圧電体１０の周囲に配置されている。複数の端子２５は、隔壁５と封止部材６とが接合された状態で、キャビティＣに収容される。複数の端子２５は、それぞれ、対応する弾性表面波素子２の端子とワイヤボンディングにより電気的に接続されている。

複数の端子２５は、入力端子２６、出力端子２７、グランド端子２８ａ（第１グランド端子）、グランド端子２８ｂ（第２グランド端子）、グランド端子２８ｃ（第３グランド端子）、及びグランド端子２８ｄ（第４グランド端子）を含む。複数の端子２５は、ベース４において個別に設けられている。例えば、複数の端子２５は、それぞれベース４の表面４ａに島状に形成され、ベース４上において互いに不連続である。複数の端子２５の各端子は、複数の端子２５に含まれる他の端子と分離されている。なお、第１グランド端子２２ａと第２グランド端子２２ｂは、共通の（１つの）グランド端子であってもよい。

入力端子２６およびグランド端子２８ａは、外部装置から入力される信号を弾性表面波素子２に伝えることに使われる。この外部装置は、例えば弾性表面波デバイス１Ａが搭載される装置である。入力端子２６およびグランド端子２８ａは、弾性表面波素子２に対して＋Ｘ側に配置されている。入力端子２６は、ベース４上で隔壁５に囲まれる領域のうち、−Ｙ側の端に配置されている。グランド端子２８ａは、入力端子２６に対して＋Ｙ側に配置されている。入力端子２６、グランド端子２８ａは、それぞれ、弾性表面波素子２の入力端子２０、グランド端子２２ａとボンディングワイヤなどの導電部材３０により電気的に接続されている。

出力端子２７およびグランド端子２８ｂは、弾性表面波素子２から出力される信号を外部装置に伝えることに使われる。出力端子２７およびグランド端子２８ｂは、弾性表面波素子２に対して−Ｘ側に配置されている。出力端子２１は、ベース４上で隔壁５に囲まれる領域のうち＋Ｙ側の端に配置されている。グランド端子２８ｂは、出力端子２７に対して−Ｙ側に配置されている。出力端子２７、グランド端子２８ｂは、それぞれ、弾性表面波素子２の出力端子２１、グランド端子２２ｂと導電部材３０により電気的に接続されている。

グランド端子２８ｃおよびグランド端子２８ｄは、シールド電極１４に基準電位を供給することに使われる。グランド端子２８ｃは、弾性表面波素子２に対して＋Ｘ側に配置されている。グランド端子２８ｃは、グランド端子２８ａに対して＋Ｙ側に配置されている。グランド端子２８ａとグランド端子２８ｃとの間の少なくとも一部には、絶縁部３１（図１（Ｂ）に示す）が設けられている。絶縁部３１は、空隙であってもよいし、不活性ガスなどの気体部であってもよく、絶縁性の樹脂、誘電体などで形成された固体部であってもよい。絶縁部３１は、グランド端子２８ｃとグランド端子２８ｄとの間に有意な容量が形成されるように、設定されていてもよい。例えば、グランド端子２８ｃとグランド端子２８ｄとの間の間隔および材質は、絶縁部３１が有意な容量を持つように設定されていてもよい。

グランド端子２８ｄは、グランド端子２８ｂに対して−Ｙ側に配置されている。グランド端子２８ｂとグランド端子２８ｄとの間の少なくとも一部には、絶縁部３２（図１（Ｂ）に示す）が設けられている。絶縁部３２は、絶縁部３１と同様に、空隙であってもよいし、絶縁性の樹脂、誘電体などで形成されていてもよい。絶縁部３２は、グランド端子２８ｃとグランド端子２８ｄとの間に有意な容量が形成されるように、その寸法および材質が設定されていてもよい。

上述の入力端子２６は、例えば、ベース４を貫通する貫通電極（不図示）などを介して、ベース４の裏面４ｂに設けられる入力用の外部端子と電気的に接続される。出力端子２７は、入力端子２６と同様に、貫通電極などを介して、ベース４の裏面４ｂに設けられる出力用の外部端子と電気的に接続される。グランド端子２８ａ、グランド端子２８ｂ、グランド端子２８ｃ、及びグランド端子２８ｄは、貫通電極などを介して共通の接地用の外部端子と電気的に接続される。グランド端子２８ａ、グランド端子２８ｂ、グランド端子２８ｃ、及びグランド端子２８ｄは互いに電気的に接続され、接地用の外部端子を介して基準電位が供給される。

次に、弾性表面波素子２の電極パターンの一例について説明する。図２は、本実施形態に係る弾性表面波素子２の電極パターン１１を示す図である。

第１発生部１２ａは、一対の入力側の第１くし型電極３５ａおよび第１くし型電極３５ｂを有する。第１くし型電極３５ｂは、信号の基準電位が供給される電極（以下、グランド電極という）である。第１くし型電極３５ａは、第１発生部１２ａに信号が供給されることで、その電位がローレベルとハイレベルとで切り替わる電極（以下、ホット電極という）である。

第１くし型電極３５ａは、Ｙ方向に延びる基部３６と、基部３６からＸ方向に延びる複数の枝部３７とを有する。複数の枝部３７は、Ｙ方向に等間隔で並んでいる。第１くし型電極３５ｂは、Ｙ方向に延びる基部３８と、基部３８からＸ方向に延びる複数の枝部３９とを有する。第１くし型電極３５ｂの基部３８は、第１くし型電極３５ａの基部３６から−Ｘ方向に離れて配置されている。複数の枝部３９は、Ｙ方向に等間隔で並んでいる。第１くし型電極３５ａの枝部３７と、第１くし型電極３５ｂの枝部３９は、Ｙ方向に交互に並んでいる。枝部３７と枝部３９との間隔は、電極空隙などと称され、弾性表面波の波長に応じて設定される。

第１受信部１３ａは、一対の入力側の第２くし型電極３６ａおよび第２くし型電極３６ｂを有する。第２くし型電極３６ｂは、基準電位が供給されるグランド電極である。第２くし型電極３６ｂは、第１発生部１２ａの第１くし型電極３５ａと同様の形状であり、Ｘ方向に平行な軸に関して、第１くし型電極３５ａと線対称的に配置されている。第２くし型電極３６ａは、第１発生部１２ａからの弾性表面波が第１受信部１３ａに伝わった際に、その電位がハイレベルとローレベルとで切り替わるホット電極である。第２くし型電極３６ａは、第１発生部１２ａの第１くし型電極３５ｂと同様の形状であり、Ｘ方向に平行な軸に関して第１くし型電極３５ｂと線対称的に配置されている。

第２発生部１２ｂは、一対の入力側の第３くし型電極４０ａおよび第３くし型電極４０ｂを有する。第３くし型電極４０ａはホット電極であり、第３くし型電極４０ｂはグランド電極である。第２発生部１２ｂは、グランド電極とホット電極との位置関係が、第１発生部１２ａと異なる。第１発生部１２ａにおいて、第１くし型電極３５ｂ（グランド電極）は、第１くし型電極３５ａ（ホット電極）に対して−Ｘ側に配置されており、第２発生部１２ｂにおいて、第３くし型電極４０ｂ（グランド電極）は、第３くし型電極４０ａ（ホット電極）に対して＋Ｘ側に配置されている。このように、第１発生部１２ａと第２発生部１２ｂとで、グランド電極はＸ方向において接近して配置されており、ホット電極は、Ｘ方向においてグランド電極の外側に配置されている。

第２受信部１３ｂは、一対の出力側の第４くし型電極４２ａおよび第４くし型電極４２ｂを有する。第４くし型電極４２ａはホット電極であり、第４くし型電極４２ｂはグランド電極である。第２受信部１３ｂは、グランド電極とホット電極との位置関係が、第１受信部１３ａと異なる。第１受信部１３ａにおいて、第２くし型電極３６ｂ（グランド電極）は、第２くし型電極３６ａ（ホット電極）に対して＋Ｘ側に配置されており、第２受信部１３ｂにおいて、第４くし型電極４２ｂ（グランド電極）は、第４くし型電極４２ａ（ホット電極）に対して−Ｘ側に配置されている。第４くし型電極４２ａ（ホット電極）は、第２くし型電極３６ａ（ホット電極）と連続しており、電気的に接続されている。

第１発生部１２ａおよび第２発生部１２ｂに対して−Ｙ側には、接続部４３が形成されている。接続部４３は、発生部１２とパッケージ３の入力端子２６との接続に使われる。接続部４３は、はしご状であり、電極空隙と同じ幅のスリットを有する。接続部４３は、Ｘ方向において、第２発生部１２ｂの第３くし型電極４０ａの基部から、第１発生部１２ａの第１くし型電極３５ａの基部３６よりも外側まで延びている。接続部４３は、−Ｘ側において第３くし型電極４０ａの基部と連続しており、第３くし型電極４０ａと電気的に接続されている。接続部４３は、＋Ｘ側において第１くし型電極３５ａの基部３６と連続しており、第１くし型電極３５ａと電気的に接続されている。接続部４３において、第１くし型電極３５ａよりも＋Ｘ側に延びた部分は、弾性表面波素子２の入力端子２０（図１参照）になっている。圧電体１０に備える第１くし型電極３５ａおよび第３くし型電極４０ａと、図１に示したベース４に設けられた入力端子２６との電気的な接続は、接続部４３および入力端子２０を介して、ワイヤボンディングにより行われている。

第１発生部１２ａおよび第２発生部１２ｂに対して＋Ｙ側には、接続部４３と同様の接続部４４が形成されている。接続部４４は、発生部１２とパッケージ３のグランド端子２８ａとの接続に使われる。接続部４４は、Ｘ方向において、第２発生部１２ｂの−Ｘ側の端から、第１発生部１２ａの＋Ｘ側の端よりも外側まで延びている。接続部４４は、第３くし型電極４０ｂの基部と連続しており、第３くし型電極４０ｂと電気的に接続されている。接続部４４は、第３くし型電極４０ｂを介して、第１くし型電極３５ｂと電気的に接続されている。接続部４４において、第１くし型電極３５ｂよりも＋Ｘ側に延びた部分は、弾性表面波素子２のグランド端子２２ａ（図１参照）になっている。圧電体１０に備える第１くし型電極３５ｂおよび第３くし型電極４０ｂと、図１に示したベース４に設けられたグランド端子２８ａとの電気的な接続は、接続部４４およびグランド端子２２ａを介して、ワイヤボンディングにより行われている。

第１受信部１３ａおよび第２受信部１３ｂに対して−Ｙ側には、接続部４３と同様の接続部４５が形成されている。接続部４５は、受信部１３とパッケージ３のグランド端子２８ｂとの接続に使われる。接続部４５は、Ｘ方向において、第１受信部１３ａの＋Ｘ側の端から、第２受信部１３ｂの−Ｘ側の端の外側まで延びている。接続部４５は、＋Ｘ側において第２くし型電極３６ｂの基部と連続しており、第２くし型電極３６ｂと電気的に接続されている。接続部４５は、−Ｘ側において第４くし型電極４２ｂの基部と連続しており、第４くし型電極４２ｂと電気的に接続されている。接続部４５において、第４くし型電極４２ｂよりも−Ｘ側に延びた部分は、弾性表面波素子２のグランド端子２２ｂ（図１参照）になっている。圧電体１０に備える第２くし型電極３６ｂおよび第４くし型電極４２ｂと、図１に示したベース４に設けられたグランド端子２８ｂとの電気的な接続は、接続部４５およびグランド端子２２ｂを介して、ワイヤボンディングにより行われている。

第１受信部１３ａおよび第２受信部１３ｂに対して＋Ｙ側には、接続部４５と同様の接続部４６が形成されている。接続部４６は、受信部１３とパッケージ３の出力端子２７との接続に使われる。接続部４６は、Ｘ方向において、第１受信部１３ａの＋Ｘ側の端から、第２受信部１３ｂの−Ｘ側の端の外側まで延びている。接続部４６は、第４くし型電極４２ａの基部と連続しており、第４くし型電極４２ａと電気的に接続されている。接続部４６は、第４くし型電極４２ａを介して、第２くし型電極３６ａと電気的に接続されている。接続部４６において、第４くし型電極４２ａよりも−Ｘ側に延びた部分は、弾性表面波素子２の出力端子２１（図１参照）になっている。圧電体１０に備える第２くし型電極３６ａおよび第４くし型電極４２ａと、図１に示したベース４に設けられた出力端子２７との電気的な接続は、接続部４６および出力端子２１を介して、ワイヤボンディングにより行われている。

上述のように、弾性表面波素子２は、第１発生部１２ａおよび第１受信部１３ａを有する第１の弾性表面波フィルタと、第２発生部１２ｂおよび第２受信部１３ｂを有する第２の弾性表面波フィルタとを並列に接続した構成である。そのため、第１の弾性表面波フィルタおよび第２弾性表面波フィルタを合わせたサイズの１つの弾性表面波フィルタを用いる場合と比較して、インピーダンスを減らすこと、膜のストレスを減らすことなどができる。なお、上記の第２の弾性表面波フィルタが設けられていなくてもよいし、この場合に、上記の第１の弾性表面波フィルタは、第２の弾性表面波フィルタを合わせたサイズであってもよい。

シールド電極１４は、少なくとも発生部１２と受信部１３とに挟まれる領域に形成される。シールド電極１４は、はしご状であり、発生部１２および受信部１３の電極空隙と同じ幅のスリットを有する。シールド電極１４は、Ｘ方向において、第２発生部１２ｂおよび第２受信部１３ｂの−Ｘ側の端よりも外側から、第１発生部１２ａおよび第１受信部１３ａの＋Ｘ側の端よりも外側まで延びている。シールド電極１４のうち、Ｘ方向において、第１発生部１２ａおよび第１受信部１３ａの＋Ｘ側の端よりも外側の部分は、グランド端子２２ｃ（図１参照）になっている。圧電体１０に備えるシールド電極１４と、図１に示したベース４に設けられたグランド端子２８ｃとの電気的な接続は、グランド端子２２ｃを介して、ワイヤボンディングにより行われている。シールド電極１４のうち、Ｘ方向において、第２発生部１２ｂおよび第２受信部１３ｂの−Ｘ側の端よりも外側の部分は、グランド端子２２ｄ（図１参照）になっている。圧電体１０に備えるシールド電極１４と、図１に示したベース４に設けられたグランド端子２８ｄとの電気的な接続は、グランド端子２２ｄを介して、ワイヤボンディングにより行われている。

反射器１５は、弾性表面波の伝搬方向（Ｙ方向）において、発生部１２および受信部１３の外側に設けられる。反射器１５のうち反射器１５ａは、発生部１２に対して−Ｙ側に形成されている。反射器１５のうち反射器１５ｂは、発生部１２に対して＋Ｙ側に形成されている。反射器１５は、弾性表面波の伝搬方向に垂直な方向（Ｘ方向において）、発生部１２および受信部１３を含む範囲に設けられる。反射器１５は、はしご状であり、発生部１２および受信部１３の電極空隙と同等のスリットを有する。

次に、比較例を参照しつつ、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ａの減衰特性について説明する。図３は、比較例の弾性表面波デバイス５０を示す図である。比較例の弾性表面波デバイス５０は、弾性表面波素子におけるシールド電極のグランド端子、及び出力側のグランド端子を共通のグランド端子に接続した構成である。

弾性表面波デバイス５０は、弾性表面波素子５１と、本実施形態に係るパッケージ３（図１（Ｂ）参照）と同様のパッケージ５２を備える。弾性表面波素子５１は、本実施形態に係る弾性表面波素子２（図１（Ｂ）参照）と同様に、発生部１２、受信部１３、シールド電極１４、及び反射器１５を有する。弾性表面波素子５１は、受信部１３がグランド端子５３を有している点で、図１（Ｂ）の弾性表面波素子２と異なる。このグランド端子５３は、シールド電極１４のグランド端子２２ｃと共通のグランド端子２８ｃにワイヤボンディングで接続されている。また、シールド電極１４のグランド端子２２ｄは、受信部１３のグランド端子２２ｂと共通のグランド端子２８ｂにワイヤボンディングで接続されている。

図４（Ａ）は、比較例に係る弾性表面波デバイス５０の減衰特性を示すグラフである。図４（Ｂ）は、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ａの減衰特性を示すグラフである。図４（Ａ）および図４（Ｂ）のそれぞれにおいて、横軸は周波数（ＭＨｚ）であり、縦軸は損失（ｄＢ）である。

図４（Ａ）の横軸の範囲は、中心周波数ｆ１に対して±５０ＭＨｚであり、図４（Ｂ）の横軸の範囲は、中心周波数ｆ１に対して±２５０ＭＨｚである。中心周波数ｆ１は、例えば３００ＭＨｚ以上に設定されるが、その他の周波数帯に設定されていてもよい。例えば、中心周波数ｆ１は、１００ＭＨｚ以上であってもよいし、２００ＭＨｚ以上であってもよく、例えば、３００ＭＨｚ以上４００ＭＨｚ以下であってもよい。

図４（Ａ）に示すように、比較例に係る弾性表面波デバイス５０の減衰特性における損失は、中心周波数ｆ１よりも１０ＭＨｚ低い周波数で約３９ｄＢである。損失は、さらに周波数が低くなるにつれて大きくなり、中心周波数ｆ１よりも５０ＭＨｚ低い周波数で約４５ｄＢである。また、損失は、中心周波数ｆ１よりも５０ＭＨｚ高い周波数帯で約３８ｄＢである。

図４（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ａの減衰特性における損失は、中心周波数ｆ１よりも５０ＭＨｚ低い周波数で約５５ｄＢであり、比較例よりも約１０ｄＢ大きい。また、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ａの減衰特性における損失は、中心周波数ｆ１よりも５０ＭＨｚ高い周波数で約６５ｄＢであり、比較例よりも約２７ｄＢ大きい。このように、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ａは、所定周波数以外の信号の減衰量が比較例よりも大きく、減衰特性に優れることが確認された。この例においては、中心周波数ｆ１よりも高周波側での損失が顕著であった。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を簡略化あるいは省略する。図５（Ａ）は、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｂを示す平面図である。図５（Ｂ）は、弾性表面波デバイス１Ｂの減衰特性を示すグラフである。

本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｂは、図１（Ｂ）に示した弾性表面波デバイス１Ａのシールド電極１４のグランド端子２２ｄを省略した構成である。

図５（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｂの減衰特性における損失は、中心周波数ｆ１よりも５０ＭＨｚ低い周波数で約５８ｄＢであり、比較例よりも約１３ｄＢ大きい。また、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｂの減衰特性における損失は、中心周波数ｆ１よりも５０ＭＨｚ高い周波数で約６８ｄＢであり、比較例よりも約３０ｄＢ大きい。このように、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｂは、所定周波数以外の信号の減衰量が比較例よりも大きく、減衰特性に優れることが確認された。この例においては、中心周波数ｆ１よりも高周波側での損失が顕著であった。

［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を簡略化あるいは省略する。図６（Ａ）は、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｃを示す平面図である。図６（Ｂ）は、弾性表面波デバイス１Ｃの減衰特性を示すグラフである。

本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｃは、図１（Ｂ）に示した弾性表面波デバイス１Ａのシールド電極１４のグランド端子２２ｃを省略した構成である。

図６（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｃの減衰特性における損失は、中心周波数ｆ１よりも５０ＭＨｚ低い周波数で約５６ｄＢであり、比較例よりも約１１ｄＢ大きい。また、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｃの減衰特性における損失は、中心周波数ｆ１よりも５０ＭＨｚ高い周波数で約９７ｄＢであり、比較例よりも約５９ｄＢ大きい。このように、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１Ｃは、所定周波数以外の信号の減衰量が比較例よりも大きく、減衰特性に優れることが確認された。この例においては、中心周波数ｆ１よりも高周波側での損失が顕著であった。

なお、本実施形態に係る弾性表面波デバイスは、中心周波数ｆ１が３００ＭＨｚ以上４００ＭＨｚ以下の範囲内に設定されている場合、中心周波数ｆ１が３００ＭＨｚよりも低周波側もしくは４００ＭＨｚよりも高周波側に設定されている場合と比較して、減衰特性が良好になる。

なお、本発明の技術範囲は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上記の実施形態で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。

なお、上述の実施形態で説明した各弾性表面波デバイスは共振型であるが、トランスバーサル型であってもよく、この場合に反射器１５は省略可能である。また、弾性表面波素子２の各端子と、パッケージ３の各端子との電気的な接続方法は、ワイヤボンディングでなくてもよく、例えばフリップチップボンディングなどであってもよい。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ・・・弾性表面波デバイス、２・・・弾性表面波素子、３・・・パッケージ、４・・・ベース、１０・・・圧電体、１４・・・シールド電極、１５・・・反射器、２８ａ・・・グランド端子（第１グランド端子）、２８ｂ・・・グランド端子（第２グランド端子）、２８ｃ・・・グランド端子（第３グランド端子）、２８ｄ・・・グランド端子（第４グランド端子）、３５ａ、３５ｂ・・・一対の入力側の第１くし型電極、３６ａ、３６ｂ・・・一対の出力側の第２くし型電極、４０ａ、４０ｂ・・・一対の入力側の第３くし型電極、４２ａ、４２ｂ・・・一対の出力側の第４くし型電極

Claims (9)

1. 圧電体の表面に備える一対の入力側の第１くし型電極と、前記圧電体の表面に備える一対の出力側の第２くし型電極と、前記第１くし型電極と前記第２くし型電極との間に形成されたシールド電極と、を備える弾性表面波素子をベースに搭載する弾性表面波デバイスであって、
   前記第１くし型電極の一方は、前記ベースに設けられた第１グランド端子に電気的に接続され、
   前記第２くし型電極の一方は、前記ベースに設けられた第２グランド端子に電気的に接続され、
   前記シールド電極は、前記ベースに設けられかつ前記第１グランド端子および前記第２グランド端子のいずれともと異なる第３グランド端子に電気的に接続される弾性表面波デバイス。
2. 前記第１グランド端子、前記第２グランド端子及び前記第３グランド端子は、平面視で前記圧電体を囲む領域に配置される請求項１記載の弾性表面波デバイス。
3. 前記第１グランド端子と、前記第２グランド端子とは、前記ベースにおいて個別に設けられ、平面視で前記圧電体を挟んで配置される請求項２記載の弾性表面波デバイス。
4. 前記圧電体を囲む領域に、前記第１くし型電極の他方が接続される入力端子と、前記第２くし型電極の他方が接続される出力端子とをそれぞれ備え、
   前記入力端子または前記出力端子と、前記第３グランド端子とは、前記第１グランド端子を挟んで配置される請求項２または請求項３記載の弾性表面波デバイス。
5. 前記シールド電極は、前記ベースに設けられかつ前記第１グランド端子、前記第２グランド端子及び前記第３グランド端子のいずれとも異なる第４グランド端子に電気的に接続される請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の弾性表面波デバイス。
6. 前記第３グランド端子と前記第４グランド端子とは、平面視で前記圧電体を挟んで配置される請求項５記載の弾性表面波デバイス。
7. 前記第１くし型電極及び前記第２くし型電極に並んで配置され、それぞれと電気的に接続される一対の入力側の第３くし型電極及び一対の出力側の第４くし型電極を備え、
   前記シールド電極は、前記第３くし型電極と前記第４くし型電極との間まで延びて形成される請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の弾性表面波デバイス。
8. 前記圧電体の表面に備える電極と、前記ベースに設けられた端子との電気的な接続は、ワイヤボンディングにより行われている請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の弾性表面波デバイス。
9. 前記圧電体の表面に、少なくとも前記第１くし型電極及び前記第２くし型電極を挟むように配置された反射器を備える請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の弾性表面波デバイス。
   

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