JP2016040808A - Processing method for package substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、車載用LEDのパッケージ基板の加工方法に関する。 The present invention relates to a method for processing a package substrate of an in-vehicle LED.
車載用LEDのパッケージ基板の場合、発光面となるパッケージ基板の表面に、チップを覆うように樹脂製のレンズが形成されたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。また、パッケージ基板のベース基板として、ベース基板の表面に樹脂層を形成したものも知られている(例えば、特許文献2参照)。また、レンズが形成されたパッケージ基板の分割方法として、パッケージ基板のレンズ側を治具の収容部に収容させて、パッケージ基板の裏面側から切削して個々のチップに分割する方法が知られている(例えば、特許文献3参照)。 In the case of a package substrate for an in-vehicle LED, it is known that a resin lens is formed on the surface of a package substrate serving as a light emitting surface so as to cover a chip (see, for example, Patent Document 1). In addition, as a base substrate of a package substrate, a substrate in which a resin layer is formed on the surface of the base substrate is known (for example, see Patent Document 2). Further, as a method of dividing the package substrate on which the lens is formed, a method is known in which the lens side of the package substrate is housed in a housing portion of a jig and cut from the back surface side of the package substrate to be divided into individual chips. (For example, see Patent Document 3).
上記したパッケージ基板には金属板で配線パターンが形成されており、金属板と樹脂との熱膨張係数の違いによって反りが発生するという問題がある。また、従来のパッケージ基板用のチャックテーブルには、パッケージ基板の分割後のチップに合わせて複数の吸引孔が形成されており、個々の吸引孔を負圧にすることで反りのあるパッケージ基板を吸引保持していた。しかしながら、このようなパッケージ基板用のチャックテーブルでは、パッケージ基板の反りが平らになるように矯正した状態で、パッケージ基板を吸引保持することが困難であった。 The package substrate described above has a wiring pattern formed of a metal plate, and there is a problem that warpage occurs due to a difference in thermal expansion coefficient between the metal plate and the resin. Also, a conventional chuck table for a package substrate has a plurality of suction holes formed in accordance with the chips after the division of the package substrate, and a warped package substrate can be formed by applying a negative pressure to each suction hole. Suction was held. However, in such a chuck table for a package substrate, it is difficult to suck and hold the package substrate in a state where the warpage of the package substrate is corrected to be flat.
さらに、パッケージ基板用のチャックテーブルは、個々の吸引孔がテーブル内部で連通しているため、一部の吸引孔で生じたリークが他の吸引孔に影響を及ぼす可能性があった。すなわち、分割後のチップは、チャックテーブルの各吸引孔から噴射されるブローエアーで離間されるが、一部の吸引孔から先に一部のチップだけが離間されると、その一部の吸引孔からブローエアーがリークする。これにより、他の吸引孔のブローエアー圧が低下するため、他の吸引孔に保持されているチップがチャックテーブルから離間し難くなるという問題があった。 Further, in the chuck table for the package substrate, since individual suction holes communicate with each other inside the table, there is a possibility that a leak generated in some of the suction holes affects other suction holes. That is, the divided chips are separated by blow air ejected from each suction hole of the chuck table, but when only a part of the chips is separated first from a part of the suction holes, a part of the suction is made. Blow air leaks from the hole. As a result, the blow air pressure in the other suction holes is lowered, and there is a problem that the chips held in the other suction holes are difficult to separate from the chuck table.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、パッケージ基板を矯正した状態でチャックテーブルに吸引保持させると共に、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させ易くすることができるパッケージ基板の加工方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and is a package substrate that can be sucked and held on the chuck table in a state in which the package substrate is straightened, and that the chip after the division of the package substrate can be easily separated from the chuck table. An object is to provide a processing method.
本発明のパッケージ基板の加工方法は、表面に凸部を有し該凸部が分割予定ラインによって区画されるパッケージ基板を加工装置の切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削してチップを生成するパッケージ基板の加工方法であって、該加工装置は、該パッケージ基板を吸引保持する吸引面を有するチャックテーブルと、少なくとも該パッケージ基板の上面に水を供給して覆う水供給手段と、を備えていて、該チャックテーブルは、該吸引面に該凸部を収容する凹部と、該分割予定ラインに対応して該切削ブレードが進入する進入溝と、該進入溝で区画された領域でチップを吸引保持可能にする複数の吸引孔と、を備えていて、該チャックテーブルの該吸引面に該水供給手段で該水を供給させ、該パッケージ基板の表面と該吸引面との間に該水を満たした後に該吸引孔を該吸引源に連通させ該水を吸引させ該水を吸引すると共に該凹部に該凸部を収容させ該吸引面で該パッケージ基板の表面を吸引保持する保持工程と、該保持工程で吸引保持した該パッケージ基板の裏面から該切削ブレードを切込ませ該分割予定ラインに沿って切削送りして切削し該チップに分割する分割工程と、該分割工程で分割された該チップに該水供給手段で該水を供給し、少なくとも隣接する該チップの間を該水で満たす水充填工程と、該水充填工程で少なくとも隣接する該チップの間を該水で満たした状態で、該チャックテーブルの吸引を噴射に切換え該吸引面から流体を噴射させ該チップを該吸引面から離間させて該チップを回収するチップ回収工程と、からなる。 In the processing method of the package substrate of the present invention, a chip is generated by cutting a package substrate having a convex portion on the surface, and the convex portion is partitioned by a division line, along the division line by a cutting blade of a processing apparatus. A processing method of a package substrate, wherein the processing device includes a chuck table having a suction surface for sucking and holding the package substrate, and water supply means for supplying water to cover at least the upper surface of the package substrate. The chuck table has a concave portion for accommodating the convex portion on the suction surface, an entrance groove into which the cutting blade enters corresponding to the planned division line, and a chip in an area defined by the entrance groove. A plurality of suction holes that enable suction and holding, wherein the water is supplied to the suction surface of the chuck table by the water supply means, and the surface between the surface of the package substrate and the suction surface After filling the water, the suction hole communicates with the suction source, sucks the water, sucks the water, holds the convex portion in the concave portion, and holds the surface of the package substrate by the suction surface. A dividing step of cutting the cutting blade from the back surface of the package substrate sucked and held in the holding step, cutting and feeding the cut blade along the planned dividing line, and dividing the chip into chips, and dividing in the dividing step The water is supplied to the chips by the water supply means, and at least a space between the adjacent chips is filled with the water, and at least a space between the adjacent chips is filled with the water in the water filling process. In this state, the chip table is recovered by switching the suction of the chuck table to injection and ejecting fluid from the suction surface and separating the chip from the suction surface.
この構成によれば、パッケージ基板の表面の凸部がチャックテーブルの吸引面の凹部に収容された状態で、パッケージ基板の表面とチャックテーブルの吸引面との間が水で満たされる。そして、複数の吸引孔に水が吸引されると共に、吸引面の複数の吸引孔にパッケージ基板が引き寄せられることで、パッケージ基板によってチャックテーブル上の水が外側に押し出される。このため、パッケージ基板の表面とチャックテーブルの吸引面との間に空気が入り込むことなく、反りが矯正された状態でパッケージ基板がチャックテーブルに吸引保持される。また、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させる際には、少なくとも隣接するチップの間が水で満たされ、チャックテーブルの吸引面が水でシールされる。水のシールで吸引孔のエアーのリークが抑えられるため、一部のチップが先に吸引面から離間されてもエアーブロー圧が大幅に低下することがない。よって、エアーブローによりチャックテーブルの吸引面からチップを離間させ易くすることができる。 According to this configuration, the space between the surface of the package substrate and the suction surface of the chuck table is filled with water in a state where the convex portion of the surface of the package substrate is accommodated in the recess of the suction surface of the chuck table. Then, water is sucked into the plurality of suction holes and the package substrate is attracted to the plurality of suction holes on the suction surface, whereby the water on the chuck table is pushed out by the package substrate. Therefore, air does not enter between the surface of the package substrate and the suction surface of the chuck table, and the package substrate is sucked and held on the chuck table in a state where the warp is corrected. Further, when separating the divided chip of the package substrate from the chuck table, at least the space between adjacent chips is filled with water, and the suction surface of the chuck table is sealed with water. Since air leakage from the suction holes is suppressed by the water seal, the air blow pressure does not drop significantly even if some chips are separated from the suction surface first. Therefore, it is possible to easily separate the chip from the suction surface of the chuck table by air blowing.
また、上記パッケージ基板の加工方法において、該パッケージ基板は、該凸部を囲繞して形成される余剰領域を備え、該チャックテーブルの該吸引孔は、該余剰領域の吸引を可能に配設していて、該保持工程と該水充填工程との間で、該凸部と該余剰領域との境を該切削ブレードで切削し、該凸部を該凹部で吸引保持させ該余剰領域を該チャックテーブルから離間させる余剰領域除去工程を実施して構成される。 In the package substrate processing method, the package substrate includes a surplus area formed to surround the convex portion, and the suction hole of the chuck table is disposed so as to be able to suck the surplus area. Between the holding step and the water filling step, the boundary between the convex portion and the surplus region is cut by the cutting blade, and the convex portion is sucked and held by the concave portion. It is configured by carrying out a surplus area removing step for separating from the table.
また、上記パッケージ基板の加工方法において、該パッケージ基板は、裏面側に金属板が配設されており、該保持工程は、該パッケージ基板の裏面側から該切削ブレードで切り込まれるように、該パッケージ基板の表面を吸引保持する。 In the processing method of the package substrate, the package substrate is provided with a metal plate on the back surface side, and the holding step is performed by cutting the back surface side of the package substrate with the cutting blade. The surface of the package substrate is sucked and held.
本発明によれば、パッケージ基板を吸引保持する際には、パッケージ基板の表面とチャックテーブルの吸引面との間を水で満たすことで、パッケージ基板を矯正した状態でチャックテーブルに吸引保持させることができる。また、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させる際には、少なくとも隣接するチップの間を水で満たすことで、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させ易くすることができる。 According to the present invention, when sucking and holding the package substrate, the space between the surface of the package substrate and the suction surface of the chuck table is filled with water so that the chuck substrate is sucked and held in a state where the package substrate is corrected. Can do. Further, when separating the chip after dividing the package substrate from the chuck table, it is possible to easily separate the chip after dividing the package substrate from the chuck table by filling at least the space between adjacent chips with water. .
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法を適用した加工装置について説明する。図1は、本実施の形態に係る加工装置の斜視図である。図2は、比較例に係るパッケージ基板の加工方法の説明図である。なお、本実施の形態に係る加工装置は、図1に示す構成に限定されない。本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法は、パッケージ基板を分割可能な加工装置であれば、どのような加工装置にも適用可能である。 Hereinafter, a processing apparatus to which a processing method of a package substrate according to the present embodiment is applied will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a processing apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is an explanatory diagram of a package substrate processing method according to a comparative example. In addition, the processing apparatus which concerns on this Embodiment is not limited to the structure shown in FIG. The processing method of the package substrate according to the present embodiment can be applied to any processing device as long as the processing device can divide the package substrate.
図1に示すように、加工装置1は、切削手段14に対してチャックテーブル12を相対移動させることで、チャックテーブル12に保持されたパッケージ基板Wを個々のチップC(図5参照)に分割するように構成されている。パッケージ基板Wは、長方形の金属板83の表面に複数(本実施の形態では3つ)の樹脂製の凸部82が長手方向に並んで設けられている。また、パッケージ基板Wは、複数の凸部82が配置されたLEDデバイス用の複数のデバイス領域A1とデバイス領域A1の周囲の余剰領域A2に分かれている。各デバイス領域A1は格子状の分割予定ライン81によって複数の領域に区画され、各領域にLEDデバイス(不図示)が配設される。
As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 divides the package substrate W held on the chuck table 12 into individual chips C (see FIG. 5) by moving the chuck table 12 relative to the
このパッケージ基板Wは、余剰領域A2が端材として除去され、デバイス領域A1が分割予定ライン81に沿って個々のチップC(図5参照)に分割される。なお、パッケージ基板Wは、LEDデバイス用の基板に限らず、半導体デバイス用の基板でもよい。また、チップ搭載後の基板に限らず、チップ搭載前の基板でもよい。パッケージ基板Wの凸部82は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂で形成されるが、金属板83に凸部82を形成可能であれば、どのような樹脂でもよい。
In the package substrate W, the surplus area A2 is removed as an end material, and the device area A1 is divided into individual chips C (see FIG. 5) along the
加工装置1の基台11上には、チャックテーブル12をX軸方向に移動する切削送り手段13が設けられている。切削送り手段13は、基台11上に配置されたX軸方向に平行な一対のガイドレール31と、一対のガイドレール31にスライド可能に設置されたモータ駆動のX軸テーブル32とを有している。X軸テーブル32の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ33が螺合されている。そして、ボールネジ33の一端部に連結された駆動モータ34が回転駆動されることで、チャックテーブル12がガイドレール31に沿ってX軸方向に切削送りされる。
On the base 11 of the processing apparatus 1, cutting feed means 13 for moving the chuck table 12 in the X-axis direction is provided. The cutting feed means 13 has a pair of
X軸テーブル32には、θテーブル35を介して上面視長方形状のチャックテーブル12が回転可能に設けられている。チャックテーブル12は、パッケージ基板Wを保持する吸引面41を有している。チャックテーブル12の吸引面41には、パッケージ基板Wの複数の凸部82に対応し、長手方向に複数の凹部42が並んで形成されている。チャックテーブル12の各凹部42は、パッケージ基板Wの各凸部82の高さに一致する深さを有し、パッケージ基板Wの各凸部82を収容可能に形成されている。各凹部42の周囲には、パッケージ基板Wの凸部82の周囲の余剰領域A2を支持するように支持面43が形成されている。
The X-axis table 32 is rotatably provided with a chuck table 12 having a rectangular shape when viewed from above via a θ table 35. The chuck table 12 has a
チャックテーブル12の吸引面41には、パッケージ基板Wの分割予定ライン81に対応して切削ブレード71が進入する進入溝44が形成されている。チャックテーブル12の凹部42の底面(吸引面41)には、進入溝44によって格子状に区画された領域で、パッケージ基板Wの分割後の個々のチップCを吸引保持する複数の吸引孔45が形成されている。また、凹部42の周囲の支持面43(吸引面41)には、パッケージ基板Wの余剰領域A2を吸引保持する複数の吸引孔46が形成されている。各吸引孔45、46は、それぞれチャックテーブル12内の流路を通じて吸引源23(図3A参照)に接続されている。
In the
また、各吸引孔45は、それぞれチャックテーブル12内の流路を通じてエアー源24(図3A参照)にも接続されている。チャックテーブル12から吸引源23及びエアー源24に向かう配管途中には、貫通孔45、46への吸引力やブローエアーの供給を制御するバルブ25、26、27(図3A参照)が設けられている。分割前のパッケージ基板Wを吸引保持する際には、各吸引孔45、46が吸引源23に連通されることで、吸引面41が負圧になってパッケージ基板Wが吸引保持される。パッケージ基板Wの分割後のチップC(図5参照)を離間させる際には、各吸引孔45がエアー源24に連通されることで、ブローエアーによってチップCが吸引面41から離間される。
Each
基台11上には、チャックテーブル12の移動経路を避けるように部分的に開口された立壁部21が設けられている。立壁部21には、切削手段14をY軸方向及びZ軸方向に移動するインデックス送り手段15と切り込み送り手段16が設けられている。インデックス送り手段15は、立壁部21の前面に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール51と、一対のガイドレール51にスライド可能に設置されたY軸テーブル52とを有している。切り込み送り手段16は、Y軸テーブル52上に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール61と、一対のガイドレール61にスライド可能に設置されたZ軸テーブル62とを有している。
On the base 11, a standing
Y軸テーブル52の背面側にはナット部が形成され、このナット部にボールネジ53が螺合されている。また、Z軸テーブル62の背面側にはナット部が形成され、このナット部にボールネジ(不図示)が螺合されている。Y軸テーブル52用のボールネジ53、Z軸テーブル62用のボールネジの一端部には、それぞれ駆動モータ54、64が連結されている。これら駆動モータ54、64により、それぞれのボールネジ53が回転駆動されることで、Z軸テーブル62に固定された切削手段14がガイドレール51、61に沿ってY軸方向にインデックス送りされ、Z軸方向に切り込み送りされる。
A nut portion is formed on the back side of the Y-axis table 52, and a
切削手段14は、スピンドル72の先端に切削ブレード71を装着して構成される。切削ブレード71はブレードカバー73によって周囲が覆われており、ブレードカバー73には切削部分に向けて切削水を噴射する切削水ノズル74が設けられている。切削水ノズル74は、加工中に切削水を噴射するだけでなく、加工前や加工後に少なくともパッケージ基板Wの上面に切削水を供給して覆う水供給手段として機能している。また、スピンドル72には撮像手段17が設けられており、撮像手段17の撮像画像に基づいてパッケージ基板Wの分割予定ライン81に対して切削ブレード71がアライメントされる。
The cutting means 14 is configured by attaching a
ところで、図2Aに示すように、分割前のパッケージ基板Wは、金属板83と凸部82の熱膨張係数の違いによって反りが生じている。また、図2Bに示すように、パッケージ基板Wの分割後の各チップCは、個々にチャックテーブル12の各吸引孔45に保持されるが、各吸引孔45がテーブル内に繋がっているため、一部の吸引孔45にリークが生じると、他の吸引孔45にも影響を及ぼすおそれがある。さらに、図2Cに示すように、パッケージ基板Wの表面側の樹脂製の凸部82から切削することも可能だが、樹脂を切り込む間に切削ブレード71が発熱してしまう。切削ブレード71の発熱によって金属板83の切削が困難となってバリ89が大きくなる。
By the way, as shown in FIG. 2A, the package substrate W before the division is warped due to a difference in thermal expansion coefficient between the
そこで、本実施の形態においては、パッケージ基板Wの表面とチャックテーブル12の吸引面41との間を切削水(水)で満した状態で、チャックテーブル12にパッケージ基板Wを吸引保持させることでパッケージ基板Wの反りを矯正している(図3参照)。また、パッケージ基板Wの分割後には、チャックテーブル12の吸引面41を切削水でシールしながら、ブローエアーによってチップCを離間させることで、ブローエアーのリークを抑えるようにしている(図7参照)。さらに、パッケージ基板Wの切削加工時には、パッケージ基板Wの裏面側の金属板83から切削ブレード71で切削することで、切削水によって切削ブレード71や金属板83を冷却して金属板83のバリの発生を抑えている(図4参照)。
Therefore, in the present embodiment, the package substrate W is sucked and held by the chuck table 12 in a state where the space between the surface of the package substrate W and the
以下、図3から図6を参照して、本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法について説明する。図3は、本実施の形態に係る保持工程の説明図である。図4は、本実施の形態に係る分割工程の説明図である。図5は、本実施の形態に係る余剰領域除去工程の説明図である。図6は、本実施の形態に係る水充填工程の説明図である。図7は、本実施の形態に係るチップ回収工程の説明図である。なお、保持工程、分割工程、余剰領域除去工程、水充填工程、チップ回収工程は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。 Hereinafter, the processing method of the package substrate according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is an explanatory diagram of the holding step according to the present embodiment. FIG. 4 is an explanatory diagram of the dividing step according to the present embodiment. FIG. 5 is an explanatory diagram of the surplus area removing step according to the present embodiment. FIG. 6 is an explanatory diagram of the water filling step according to the present embodiment. FIG. 7 is an explanatory diagram of the chip collection process according to the present embodiment. The holding process, the dividing process, the surplus area removing process, the water filling process, and the chip collecting process are merely examples, and can be appropriately changed.
図3に示すように、先ず保持工程が実施される。図3Aに示すように、保持工程では、切削手段14(図4参照)の切削水ノズル74からチャックテーブル12の吸引面41に切削水が供給され、チャックテーブル12の吸引面41が切削水で満たされる。この場合、チャックテーブル12の凹部42だけでなく、凹部42の周囲の支持面43も切削水で満たされている。また、吸引源23用のバルブ25、26が閉じられており、吸引源23から吸引孔45、46への吸引力が遮断されている。同様に、エアー源24用のバルブ27も閉じられており、エアー源24から吸引孔45へのブローエアーの供給が停止されている。
As shown in FIG. 3, a holding process is first implemented. As shown in FIG. 3A, in the holding step, cutting water is supplied from the cutting
図3Bに示すように、パッケージ基板Wの表面を下に向けた状態で、チャックテーブル12の吸引面41上の切削水の水面に載置される。これにより、パッケージ基板Wの表面とチャックテーブル12の吸引面41との間が切削水で満たされて、切削水によってパッケージ基板Wがチャックテーブル12の吸引面41から浮かされる。このとき、パッケージ基板Wの表面側の凸部82がチャックテーブル12の凹部42に位置付けられている。また、パッケージ基板Wには、上記したように樹脂製の凸部82と金属板83の熱膨張率の違いによって僅かに反りが発生している。
As shown in FIG. 3B, the package substrate W is placed on the surface of the cutting water on the
図3Cに示すように、吸引源23用のバルブ25、26が開かれて吸引源23と吸引孔45、46が連通されて、チャックテーブル12の吸引面41に吸引力が発生する。吸引孔45、46によって切削水が吸引されると共に、吸引力によってパッケージ基板Wが吸引面41に引き寄せられる。これにより、パッケージ基板Wの各凸部82がチャックテーブル12の各凹部42に収容される。また、パッケージ基板Wの外周側の余剰領域A2では、チャックテーブル12から外側に切削水を押し出しながら、余剰領域A2が支持面43に引き寄せられる。よって、パッケージ基板Wの表面とチャックテーブル12の吸引面41との間に空気が入り込むことなく、パッケージ基板Wの反りが支持面43に強く引き付けられる。
As shown in FIG. 3C, the
そして、パッケージ基板Wの各凸部82がチャックテーブル12の凹部42に吸引保持され、パッケージ基板Wの余剰領域A2がチャックテーブル12の支持面43に吸引保持される。このように、チャックテーブル12の吸引面41がパッケージ基板Wによって気密に封止され、吸引面41の吸引力によってパッケージ基板Wの反りが矯正される。なお、バルブ25、26の切り替えタイミングを制御して、吸引孔45、46でパッケージ基板Wの凸部82と余剰領域A2を同時に吸引保持してもよいし、吸引孔45でパッケージ基板Wの凸部82を吸引保持した後に吸引孔46でパッケージ基板Wの余剰領域A2を吸引保持してもよい。
Then, each
図4に示すように、保持工程の後には、分割工程が実施される。図4Aに示すように、分割工程では、インデックス送り手段15によって切削ブレード71がY軸方向に移動されてパッケージ基板Wの分割予定ライン81に対して位置合わせされ、切り込み送り手段16によって切削ブレード71がZ軸方向に移動されてパッケージ基板Wをフルカット可能な高さにまで降ろされる。そして、高速回転する切削ブレード71に対してチャックテーブル12がX軸方向に移動されることで、切削ブレード71がチャックテーブル12の進入溝44に進入してパッケージ基板Wが分割予定ライン81に沿って切削送りされる。
As shown in FIG. 4, after the holding step, a dividing step is performed. As shown in FIG. 4A, in the dividing step, the
図4Bに示すように、パッケージ基板Wが一方向の全ての分割予定ライン81に沿って切削されると、チャックテーブル12が90度回転して、一方向の分割予定ライン81に直交する他方向の分割予定ライン81の切削送りが開始される。この結果、パッケージ基板Wが個々のチップCに分割されて、各チップCがチャックテーブル12に吸引保持される。分割工程では、チャックテーブル12の凹部42の深さがパッケージ基板Wの凸部82の高さに一致しているため、小片化されたチップCを同じ位置で切削終了まで吸引保持し続けることが可能になっている。
As shown in FIG. 4B, when the package substrate W is cut along all the
この場合、チャックテーブル12によってパッケージ基板Wの表面側が吸引保持されており、パッケージ基板Wの裏面側の金属板83から切削ブレード71で切り込まれている。切削水が直に切削ブレード71及び金属板83に供給されているため、切削水によって切削ブレード71や金属板83が十分に冷却される。切削ブレード71及び金属板83の発熱が抑えられた状態で切削されるため、金属板83のバリの発生が抑えられている。よって、パッケージ基板Wの表面側の凸部82から切り込む場合のように、切削ブレード71が発熱した状態で金属板83を切り込むことがなく、バリの発生を抑えつつパッケージ基板Wを効果的に切断することができる。
In this case, the front surface side of the package substrate W is sucked and held by the chuck table 12 and is cut by the
図5に示すように、分割工程の後には、余剰領域除去工程が実施される。余剰領域除去工程では、分割工程と同様にパッケージ基板Wの凸部82(チップC)と余剰領域A2との境が切削ブレード71(図4参照)で切削される。そして、吸引源23用のバルブ25が開かれた状態で、バルブ26だけが閉じられる。これにより、個々のチップCに対する吸引力が維持されたまま、余剰領域A2に対する吸引力が停止される。そして、チャックテーブル12から余剰領域A2が離間されて端材として廃棄される。なお、余剰領域除去工程は、オペレータによる手作業で実施されてもよいし、不図示の除去装置によって実施されてもよい。
As shown in FIG. 5, after the dividing process, an excess area removing process is performed. In the surplus area removing step, the boundary between the convex portion 82 (chip C) and the surplus area A2 of the package substrate W is cut by the cutting blade 71 (see FIG. 4) as in the dividing step. Only the
図6に示すように、余剰領域除去工程の後には、水充填工程が実施される。水充填工程では、切削手段14(図4参照)の切削水ノズル74から個々のチップCに向けて切削水が供給され、隣接するチップCの間及びチップCの上面が切削水で覆われる。チップCが切削水に水没されるため、チャックテーブル12の吸引面41が切削水によって確実にシールされている。なお、水充填工程では、チップC全体が切削水で覆われる構成に限らず、少なくとも隣接するチップCの間が切削水で満たされていれば、チャックテーブル12の吸引面41を十分にシールすることが可能である。
As shown in FIG. 6, a water filling step is performed after the surplus region removing step. In the water filling process, cutting water is supplied from the cutting
図7に示すように、水充填工程の後には、チップ回収工程が実施される。図7Aに示すように、チップ回収工程では、切削水ノズル74からの切削水の供給が停止された状態で、吸引源23用のバルブ25が閉じられ、エアー源24用のバルブ27が開かれてチャックテーブル12の吸引が噴射に切換えられる。これにより、チャックテーブル12の吸引面41(凹部42)の吸引孔45からブローエアーが噴射されて、吸引面41から個々のチップCが離間される。チャックテーブル12の吸引面41から個々のチップCが離間すると、切削水によって吸引面41の上方に個々のチップCが浮上する。
As shown in FIG. 7, a chip recovery process is performed after the water filling process. As shown in FIG. 7A, in the chip recovery process, the supply of the cutting water from the cutting
このとき、チャックテーブル12の吸引面41が切削水によって完全にシールされているため、一部のチップCが先に離間しても、当該一部のチップCが保持された吸引孔45からブローエアーがリークし難くなっている。したがって、ブローエアー圧が大きく低下することがなく、ブローエアーによってチャックテーブルの吸引面41からチップCを容易に離間させることが可能になっている。なお、吸引孔45からブローエアーを噴射する代わりに、液体やガス等の流体を噴射することによって、チャックテーブル12の吸引面41からチップCを離間させてもよい。
At this time, since the
図7Bに示すように、チャックテーブル12の吸引面41から個々のチップCが離間されると、チャックテーブル12の一端側から切削水ノズル74によって切削水が噴き付けられ、吸引面41上にチャックテーブル12の他端側に向かう切削水の流れが形成される。これにより、チャックテーブル12の他端側に配置されたチップ回収容器29までチップCが流されて、チップ回収容器29によって個々のチップCが回収される。なお、切削水ノズル74から切削水を噴射して切削水の流れを作り出す代わりに、エアーノズルからエアーを噴射して切削水の流れを作り出すようにしてもよい。
As shown in FIG. 7B, when each chip C is separated from the
以上のように、本実施の形態に係るパッケージ基板Wの加工方法によれば、パッケージ基板Wの表面の凸部82がチャックテーブル12の吸引面41の凹部42に収容された状態で、パッケージ基板Wの表面とチャックテーブル12の吸引面41との間が切削水で満たされる。そして、複数の吸引孔45に切削水が吸引されると共に、吸引面41の複数の吸引孔45にパッケージ基板Wが引き寄せられることで、パッケージ基板Wによってチャックテーブル12から外側に切削水が押し出される。このため、パッケージ基板Wの表面とチャックテーブル12の吸引面41との間に空気が入り込むことなく、反りが矯正された状態でパッケージ基板Wがチャックテーブル12に吸引保持される。また、パッケージ基板Wの分割後のチップCをチャックテーブル12から離間させる際には、少なくとも隣接するチップCの間が切削水で満たされ、チャックテーブル12の吸引面41が切削水でシールされる。切削水のシールで吸引孔45のエアーのリークが抑えられるため、一部のチップCが先に吸引面から離間されてもエアーブロー圧が大幅に低下することがない。よって、エアーブローによりチャックテーブル12の吸引面41からチップCを離間させ易くすることができる。
As described above, according to the processing method of the package substrate W according to the present embodiment, the package substrate W is accommodated in the state where the
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.
例えば、上記した実施の形態では、水供給手段を切削手段14の切削水ノズル74で構成したが、この構成に限定されない。切削水ノズル74とは別に水供給手段が設けられていてもよい。この場合、水供給手段は、パッケージ基板Wの上面に水を供給可能な構成であればよく、切削水以外の水をパッケージ基板Wに供給するように構成されてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the water supply unit is configured by the cutting
また、上記した実施の形態では、パッケージ基板Wが金属板83を有する構成にしたが、この構成に限定されない。パッケージ基板Wは、金属板83を有さない基板でもよい。
In the above-described embodiment, the package substrate W includes the
また、上記した実施の形態では、パッケージ基板Wの加工方法に余剰領域除去工程を含む構成にしたが、余剰領域除去工程を有さない構成でもよい。余剰領域除去工程を有さない場合には、パッケージ基板Wの余剰領域A2を吸引保持した状態で、チップ回収工程を実施してもよい。 Further, in the above-described embodiment, the processing method for the package substrate W is configured to include the surplus region removing step, but may be configured not to include the surplus region removing step. When the surplus area removing process is not provided, the chip collecting process may be performed in a state where the surplus area A2 of the package substrate W is sucked and held.
また、上記した実施の形態では、分割工程の後に余剰領域除去工程が実施される構成としたが、この構成に限定されない。余剰領域除去工程は、保持工程と水充填工程の間に実施されればよく、例えば、分割工程の前に余剰領域除去工程が実施されてもよい。すなわち、余剰領域A2とチップCとなるデバイス領域A1の境を切断して、余剰領域A2だけを除去した後に、個々のチップCに分割してもよい。この場合、パッケージ基板Wの加工方法は、保持工程、デバイス領域A1と余剰領域A2の境を切削する切削工程、余剰領域除去工程、分割工程、水充填工程、チップ回収工程の順に実施される。 In the above-described embodiment, the redundant region removing process is performed after the dividing process. However, the present invention is not limited to this structure. The surplus area removing process may be performed between the holding process and the water filling process. For example, the surplus area removing process may be performed before the dividing process. That is, the boundary between the surplus area A2 and the device area A1 that becomes the chip C may be cut, and only the surplus area A2 may be removed, and then divided into individual chips C. In this case, the processing method of the package substrate W is performed in the order of the holding process, the cutting process for cutting the boundary between the device area A1 and the surplus area A2, the surplus area removing process, the dividing process, the water filling process, and the chip collecting process.
また、上記した実施の形態では、水充填工程の後にチップ回収工程が実施される工程としたが、この構成に限定されない。チップ回収工程は、水充填工程で少なくとも隣接するチップの間を水で満たした状態で実施されればよく、例えば、水充填工程の途中で実施されてもよい。 In the above-described embodiment, the chip collection process is performed after the water filling process. However, the present invention is not limited to this configuration. The chip recovery step may be performed in a state where at least the adjacent chips are filled with water in the water filling step, and may be performed in the middle of the water filling step, for example.
以上説明したように、本発明は、パッケージ基板を矯正した状態でチャックテーブルに吸引保持させると共に、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させ易くすることができるという効果を有し、特に、車載用LEDのパッケージ基板の加工方法に有用である。 As described above, the present invention has the effect that the package substrate can be sucked and held on the chuck table while the package substrate is straightened, and the chip after the division of the package substrate can be easily separated from the chuck table. It is useful for a method for processing a package substrate of an in-vehicle LED.
1 加工装置
12 チャックテーブル
23 吸引源
41 吸引面
42 凹部
44 進入溝
45、46 吸引孔
71 切削ブレード
74 切削水ノズル(水供給手段)
81 分割予定ライン
82 凸部
83 金属板
89 バリ
A1 デバイス領域
A2 余剰領域
W パッケージ基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
81 Line to be divided 82
Claims (3)
該加工装置は、該パッケージ基板を吸引保持する吸引面を有するチャックテーブルと、少なくとも該パッケージ基板の上面に水を供給して覆う水供給手段と、を備えていて、
該チャックテーブルは、該吸引面に該凸部を収容する凹部と、該分割予定ラインに対応して該切削ブレードが進入する進入溝と、該進入溝で区画された領域でチップを吸引保持可能にする複数の吸引孔と、を備えていて、
該チャックテーブルの該吸引面に該水供給手段で該水を供給させ、該パッケージ基板の表面と該吸引面との間に該水を満たした後に該吸引孔を該吸引源に連通させ該水を吸引させ該水を吸引すると共に該凹部に該凸部を収容させ該吸引面で該パッケージ基板の表面を吸引保持する保持工程と、
該保持工程で吸引保持した該パッケージ基板の裏面から該切削ブレードを切込ませ該分割予定ラインに沿って切削送りして切削し該チップに分割する分割工程と、
該分割工程で分割された該チップに該水供給手段で該水を供給し、少なくとも隣接する該チップの間を該水で満たす水充填工程と、
該水充填工程で少なくとも隣接する該チップの間を該水で満たした状態で、該チャックテーブルの吸引を噴射に切換え該吸引面から流体を噴射させ該チップを該吸引面から離間させて該チップを回収するチップ回収工程と、
からなるパッケージ基板の加工方法。 A processing method of a package substrate, in which a chip is generated by cutting a package substrate having a convex portion on a surface, and the convex portion is partitioned by a planned dividing line along the planned dividing line with a cutting blade of a processing apparatus,
The processing apparatus includes a chuck table having a suction surface for sucking and holding the package substrate, and water supply means for supplying and covering water at least on the upper surface of the package substrate,
The chuck table is capable of sucking and holding the chip in a concave portion that accommodates the convex portion on the suction surface, an entrance groove into which the cutting blade enters corresponding to the planned division line, and an area defined by the entrance groove. A plurality of suction holes, and
The water is supplied to the suction surface of the chuck table by the water supply means, and after the water is filled between the surface of the package substrate and the suction surface, the suction hole is communicated with the suction source. A suction step of sucking the water and holding the convex portion in the concave portion and sucking and holding the surface of the package substrate with the suction surface;
A dividing step in which the cutting blade is cut from the back surface of the package substrate sucked and held in the holding step, cut along the planned dividing line, cut and divided into chips;
A water filling step of supplying the water to the chips divided in the dividing step by the water supply means and filling at least the space between the adjacent chips with the water;
In a state where at least the adjacent chips are filled with water in the water filling step, the suction of the chuck table is switched to the injection, the fluid is ejected from the suction surface, and the chip is separated from the suction surface. Chip recovery process for recovering
A method for processing a package substrate comprising:
該チャックテーブルの該吸引孔は、該余剰領域の吸引を可能に配設していて、
該保持工程と該水充填工程との間で、
該凸部と該余剰領域との境を該切削ブレードで切削し、該凸部を該凹部で吸引保持させ該余剰領域を該チャックテーブルから離間させる余剰領域除去工程を実施して構成される請求項1記載のパッケージ基板の加工方法。 The package substrate includes a surplus region formed surrounding the convex portion,
The suction hole of the chuck table is disposed so as to be able to suck the surplus area,
Between the holding step and the water filling step,
A boundary region between the convex portion and the surplus region is cut by the cutting blade, and the surplus region is removed by sucking and holding the convex portion by the concave portion and separating the surplus region from the chuck table. Item 12. A method for processing a package substrate according to Item 1.
該保持工程は、該パッケージ基板の裏面側から該切削ブレードで切り込まれるように、該パッケージ基板の表面を吸引保持する請求項1又は請求項2記載のパッケージ基板の加工方法。 The package substrate is provided with a metal plate on the back side,
The package substrate processing method according to claim 1, wherein the holding step sucks and holds the surface of the package substrate so as to be cut from the back surface side of the package substrate by the cutting blade.
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