KR101931306B1 - Cutting apparatus and method for panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 판재 절단 시 발생하는 파티클이 판재에 부착되는 문제를 줄여 제품의 품질 저하를 방지하고, 세척이나 건조 공정을 배제하여 공정 시간을 단축할 수 있는 판재 절단 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 판재 절단 장치는, 판재의 일면을 덮어 보호하기 위한 제 1 보호 테이프를 공급하는 제 1 보호 테이프 공급유닛과, 판재의 타면을 덮어 보호하기 위한 제 2 보호 테이프를 공급하는 제 2 보호 테이프 공급유닛과, 테이프 커팅날로 판재의 양쪽 면에 각각 부착된 제 1 보호 테이프 및 제 2 보호 테이프를 판재의 둘레를 따라 절단하는 테이프 커팅유닛과, 양쪽 면이 제 1 보호 테이프 및 제 2 보호 테이프로 각각 덮인 판재를 절단하기 위한 판재 커팅유닛을 포함한다. 판재 커팅유닛은, 판재가 놓이는 안착면에 슬릿이 마련된 커팅 테이블과, 커팅 테이블의 상측에 슬릿과 평행하게 이동할 수 있도록 배치되는 판재 커팅날을 갖는 상부 커터를 구비하고, 상부 커터의 판재 커팅날이 커팅 테이블의 슬릿에 부분적으로 삽입되면서 슬릿을 따라 움직여 커팅 테이블에 놓이는 판재를 절단한다.The present invention is to provide a sheet material cutting apparatus and method capable of reducing the problem of attaching particles generated on cutting a sheet material to a sheet material, preventing deterioration of a product, and eliminating a washing and drying process, thereby shortening a processing time. The plate material cutting apparatus according to the present invention comprises a first protective tape supply unit for supplying a first protective tape for covering and protecting one side of a plate material and a second protection tape supplying unit for supplying a second protective tape for covering and protecting the other surface of the plate material, A tape cutting unit for cutting the first protective tape and the second protective tape attached to both sides of the plate material with the tape cutting blade along the periphery of the plate material; And a plate material cutting unit for cutting the plate material covered by the plate material. The sheet material cutting unit includes a cutting table provided with a slit on a seating surface on which a sheet material is placed and an upper cutter having a sheet material cutting blade arranged so as to be movable parallel to the slit on the upper side of the cutting table, Cut along the slit as it is partially inserted into the slit of the cutting table and placed on the cutting table.

Figure R1020160174987
Figure R1020160174987

Description

판재 절단 장치 및 방법{CUTTING APPARATUS AND METHOD FOR PANEL}[0001] CUTTING APPARATUS AND METHOD FOR PANEL [0002]

본 발명은 판재 절단 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유리판이나, 웨이퍼, 금속판 등 다양한 판재를 절단하는데 사용될 수 있는 판재 절단 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet material cutting apparatus, and more particularly, to a sheet material cutting apparatus and method that can be used for cutting various sheets such as a glass sheet, a wafer, and a metal sheet.

반도체 제조 등 다양한 산업분야에서 유리, 웨이퍼, 금속판 등 다양한 판재가 사용되고 있다. 이러한 판재는 제품 생산에 이용되기 위한 적절한 크기와 모양의 단위 판재로 절단된다.Various substrates such as glass, wafer, and metal plate are used in various industrial fields such as semiconductor manufacturing. These sheets are cut into unit sheets of appropriate size and shape to be used in product production.

일예로, 회로 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼는 소잉 장치의 소우 블레이드 등을 통한 소잉 단계를 거쳐 개개의 반도체 칩으로 분할된다. 분할된 반도체 칩은 다이 어태치(die attach) 공정을 통해 리드 프레임에 배치된 후 와이어 본딩 및 몰딩 공정을 거쳐 반도체 패키지로 만들어진다.For example, a semiconductor wafer on which a circuit pattern is formed is divided into individual semiconductor chips through sowing through a saw blade or the like of the sawing apparatus. The divided semiconductor chips are placed in a lead frame through a die attach process, and then are made into a semiconductor package through wire bonding and molding processes.

또한 평판 디스플레이에는 사용되는 유리 기판은 원판으로부터 단위 기판으로 분리되어 사용된다. 즉, 크기가 큰 원판이 적절한 크기로 절단되고, 절단된 판재가 수개의 단위 기판으로 분리된 후, 분리된 각각의 단위 기판이 후처리 공정 후 다음 공정에 이용된다.Further, the glass substrate used in the flat panel display is used separately from the original plate to the unit substrate. That is, a large original plate is cut to an appropriate size, and the cut plate members are separated into several unit substrates, and then each separated unit substrate is used in the next process after the post-process.

원판을 절단하는 데는 절단 장치가 이용된다. 절단 장치는 원판을 절단하기 원판보다 경도가 강한 다이아몬드 칼날이나, 초경합금 칼날, 또는 레이저 등을 이용한다.A cutting device is used to cut the disk. The cutting apparatus uses a diamond blade, a cemented carbide blade, a laser or the like, which is harder than the original plate for cutting the original plate.

다이아몬드 칼날이나, 초경합금 칼날을 이용하는 절단 장치는 원판의 상면에 스크래치(scratch)를 내고, 스크래치를 따라 칼날이 지나가면서 원판에 소정 깊이의 커팅홈을 형성한다. 그리고 원판에 미약한 충격을 가하여 커팅홈을 따라 원판을 적절한 크기로 분리하게 된다.A cutting apparatus using a diamond blade or a cemented carbide blade scratches the upper surface of the original plate and forms a cutting groove having a predetermined depth on the original plate as the blade passes along the scratch. Then, a slight impact is applied to the disk, and the disk is separated to a proper size along the cutting groove.

이때, 절단된 판재에는 원판 절단 시 생성되는 파티클이 묻게 되는데, 이러한 파티클은 제품의 품질 저하나 불량으로 이어질 수 있으므로, 제거해 주어야 한다. 이를 위해, 원판에서 분리된 판재를 초음파 세척하여 파티클을 제거하고, 에어건을 이용하여 에어를 분사하여 판재에서 세척액을 1차로 건조한 후, 추가 자연 건조 후 적재한다.At this time, the cut sheet is subjected to the particles generated during the cutting of the disk, and these particles may lead to poor quality or poor quality of the product, so they should be removed. For this purpose, the plate separated from the original plate is ultrasonically cleaned to remove particles, air is sprayed by using an air gun, and the cleaning liquid is firstly dried in the plate, and then dried after additional natural drying.

이와 같이, 종래의 판재 절단 장치나 판재 절단 방법은 판재 절단 시 판재에서 떨어지는 파티클이 비산되어 판재 표면에 묻기 쉽고, 판재로부터 파티클을 제거하기 위한 세척 공정 및 건조 공정이 필요하여 공정 시간이 길어지는 단점이 있다.As described above, in the conventional plate material cutting apparatus and plate material cutting method, the particles falling from the plate material are scattered on the plate material when cutting the plate material, so that the plate material is easily buried on the surface of the plate material. .

등록특허공보 제0916539호 (2009. 09. 11)Patent Registration No. 0916539 (2009.09.11)

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 판재 절단 시 발생하는 파티클이 판재에 부착되는 문제를 줄여 제품의 품질 저하를 방지하고, 세척이나 건조 공정을 배제하여 공정 시간을 단축할 수 있는 판재 절단 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to reduce the problem of attaching particles to a plate material during cutting of a plate material to prevent deterioration of product quality, And to provide a method and apparatus for cutting a plate material.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 판재 절단 장치는, 판재의 일면을 덮어 보호하기 위한 제 1 보호 테이프를 공급하는 제 1 보호 테이프 공급유닛; 판재의 타면을 덮어 보호하기 위한 제 2 보호 테이프를 공급하는 제 2 보호 테이프 공급유닛; 테이프 커팅날로 상기 판재의 양쪽 면에 각각 부착된 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프를 상기 판재의 둘레를 따라 절단하는 테이프 커팅유닛; 및 양쪽 면이 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프로 각각 덮인 상기 판재를 절단하기 위한 판재 커팅유닛;을 포함하고, 상기 판재 커팅유닛은, 상기 판재가 놓이는 안착면에 슬릿이 마련된 커팅 테이블과, 상기 커팅 테이블의 상측에 상기 슬릿과 평행하게 이동할 수 있도록 배치되는 판재 커팅날을 갖는 상부 커터를 구비하고, 상기 상부 커터의 판재 커팅날이 상기 커팅 테이블의 슬릿에 부분적으로 삽입되면서 상기 슬릿을 따라 움직여 상기 커팅 테이블에 놓이는 상기 판재를 절단한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a sheet material cutting apparatus comprising: a first protective tape supply unit for supplying a first protective tape for covering and protecting one side of a sheet material; A second protective tape supply unit for supplying a second protective tape for covering and protecting the other surface of the plate material; A tape cutting unit for cutting the first protective tape and the second protective tape attached to both sides of the plate material along the periphery of the plate material with a tape cutting blade; And a sheet material cutting unit for cutting the sheet material whose both sides are respectively covered with the first protective tape and the second protective tape, wherein the sheet material cutting unit includes a cutting table having a slit on a seating surface on which the sheet material is placed, And an upper cutter having a sheet material cutting edge disposed on the upper side of the cutting table so as to be movable in parallel with the slit, wherein the sheet material cutting edge of the upper cutter is partially inserted into the slit of the cutting table, And cuts the sheet material placed on the cutting table.

상기 상부 커터는 상기 판재 커팅날로 상기 판재를 절단할 때 상기 판재에서 떨어지는 파티클을 흡입하여 제거하기 위한 흡입관을 더 구비할 수 있다.The upper cutter may further include a suction pipe for sucking and removing particles falling from the sheet material when the sheet material is cut by the sheet material cutting edge.

상기 커팅 테이블의 안착면에는 상기 판재를 진공압으로 상기 안착면에 밀착시키기 위한 복수의 판재 흡착공이 구비될 수 있다.The seating surface of the cutting table may be provided with a plurality of plate material adsorption holes for bringing the plate material into close contact with the seating surface by vacuum pressure.

상기 제 1 보호 테이프 공급유닛은 롤 형태로 감긴 상기 제 1 보호 테이프를 풀어서 공급하고, 상기 제 2 보호 테이프 공급유닛은 롤 형태로 감긴 상기 제 2 보호 테이프를 상기 제 1 보호 테이프와 상하로 포개지도록 풀어서 공급할 수 있다.Wherein the first protective tape supply unit uncovers and feeds the first protective tape wound in a roll form so that the second protective tape supply unit rolls the second protective tape wound in the form of a roll up and down with the first protective tape Can be released and supplied.

본 발명에 따른 판재 절단 장치는, 상기 제 1 보호 테이프 공급유닛에서 풀려 공급되는 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프 공급유닛에서 풀려 공급되는 상기 제 2 보호 테이프를 함께 감아 회수하는 보호 테이프 회수유닛; 및 상기 제 1 보호 테이프 공급유닛 및 상기 제 2 보호 테이프 공급유닛 각각에서 풀려 상기 보호 테이프 회수유닛으로 이송되는 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프를 떠받치는 테이프 받침 테이블;을 더 포함하고, 상기 판재는 상기 테이프 받침 테이블 상에서 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프 사이에 개재되어 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프와 함께 이송되며, 상기 테이프 커팅유닛은 상기 테이프 받침 테이블 상에서 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프를 커팅할 수 있다.The sheet material cutting apparatus according to the present invention is characterized in that the first protective tape supplied from the first protective tape supply unit and the second protective tape supplied from the second protective tape supply unit are wound together and collected, unit; And a tape support table which holds the first protective tape and the second protective tape released from the first protective tape supply unit and the second protective tape supply unit and transferred to the protective tape recovery unit, The plate material is interposed between the first protective tape and the second protective tape on the tape supporting table and is transported together with the first protective tape and the second protective tape, The first protective tape and the second protective tape can be cut.

상기 테이프 받침 테이블에는 상기 제 1 보호 테이프를 진공압으로 상기 테이프 받침 테이블 상에 밀착시키기 위한 복수의 테이프 흡착공이 구비될 수 있다.The tape supporting table may be provided with a plurality of tape adsorption holes for closely contacting the first protective tape on the tape supporting table with a vacuum pressure.

본 발명에 따른 판재 절단 장치는, 상기 제 2 보호 테이프를 상기 판재 쪽으로 가압하여 상기 판재의 타면에 밀착시키기 위해 상기 테이프 받침 테이블 위에 배치되는 가압부재를 갖는 보호 테이프 압착유닛;을 더 포함할 수 있다.The sheet material cutting apparatus according to the present invention may further include a protective tape pressing unit having a pressing member disposed on the tape receiving table so as to press the second protective tape toward the sheet material and adhere to the other surface of the sheet material .

본 발명에 따른 판재 절단 장치는, 상기 테이프 받침 테이블 상에서 상기 테이프 커팅유닛에 의해 절단된 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프가 부착된 상기 판재를 상기 테이프 받침 테이블로부터 픽업하기 위한 픽업유닛;을 더 포함할 수 있다.The sheet material cutting apparatus according to the present invention includes a pick-up unit for picking up the sheet material on which the first protective tape and the second protective tape are attached, cut by the tape cutting unit on the tape-receiving table, from the tape-receiving table; As shown in FIG.

상기 판재 커팅유닛은, 상기 커팅 테이블의 하측에 상기 슬릿과 평행하게 이동할 수 있도록 배치되는 판재 커팅날을 갖는 하부 커터를 더 포함하고, 상기 상부 커터 및 상기 하부 커터 각각의 판재 커팅날로 상기 판재를 상하측에서 절단할 수 있다.Wherein the sheet material cutting unit further comprises a lower cutter having a sheet material cutting blade disposed below the cutting table so as to be movable in parallel with the slit, wherein the sheet material cutting blade of each of the upper cutter and the lower cutter vertically As shown in Fig.

상기 판재 커팅유닛은, 상기 커팅 테이블의 상측에 상기 슬릿과 평행하게 이동할 수 있도록 배치되어 상기 상부 커터를 지지하는 상부 이동 프레임과, 상기 커팅 테이블의 하측에 상기 상부 이동 프레임과 동기하여 상기 슬릿과 평행하게 이동할 수 있도록 배치되어 상기 하부 커터를 지지하는 상부 이동 프레임을 더 포함할 수 있다.The cutting unit may include an upper moving frame disposed above the cutting table so as to be movable in parallel with the slit and supporting the upper cutter, and a lower movable frame provided on the lower side of the cutting table in parallel with the slit The lower cutter may further include an upper movable frame disposed to be movable to support the lower cutter.

상기 판재 커팅유닛의 커팅 테이블에는 상기 슬릿이 서로 평행하게 상호 이격되도록 복수로 마련되고, 상기 상부 커터는 상기 상부 이동 프레임에 상기 슬릿과 수직 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 하부 커터는 상기 하부 이동 프레임에 상기 슬릿과 수직 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다.The cutting table of the sheet material cutting unit is provided with a plurality of slits so that the slits are mutually spaced from each other. The upper cutter is installed on the upper moving frame so as to be vertically movable with respect to the slit, And can be installed in the frame so as to be movable in the vertical direction with respect to the slit.

상기 상부 커터 및 상기 하부 커터는 각각의 판재 커팅날로 상기 판재를 절단할 때 상기 판재에서 떨어지는 파티클을 흡입하여 제거하기 위한 흡입관을 각각 구비할 수 있다.The upper cutter and the lower cutter may each include a suction pipe for sucking and removing particles falling from the plate material when the plate material is cut by the respective plate material cutting blades.

상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프는 상기 판재에 부착되는 면이 점착력을 가질 수 있다.The surfaces of the first protective tape and the second protective tape adhered to the plate material may have adhesion.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 판재 절단 방법은, (a) 판재의 일면 및 타면을 제 1 보호 테이프 및 제 2 보호 테이프로 각각 덮는 단계; (b) 상기 판재의 양쪽 면에 각각 부착된 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프를 상기 판재의 둘레를 따라 절단하는 단계; 및 (c) 양쪽 면이 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프로 각각 덮인 상기 판재를 절단하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of cutting a plate material, the method comprising: (a) covering one surface and the other surface of a plate with a first protective tape and a second protective tape; (b) cutting the first protective tape and the second protective tape attached to both sides of the plate material along the periphery of the plate material; And (c) cutting the plate with both sides covered with the first protective tape and the second protective tape, respectively.

상기 (c) 단계는 판재 커팅날로 상기 판재를 절단함과 동시에, 상기 판재 커팅날에 의해 상기 판재에서 떨어지는 파티클을 흡입하여 제거할 수 있다.In the step (c), the plate material may be cut by a cutting blade, and the particles falling from the plate material may be sucked and removed by the sheet material cutting blade.

상기 (c) 단계는, 양쪽 면이 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프로 각각 덮인 상기 판재를 슬릿이 마련된 커팅 테이블의 안착면에 상기 슬릿의 적어도 일부분을 덮도록 올려놓는 단계와, 상기 커팅 테이블의 상측에 배치되는 판재 커팅날과 상기 커팅 테이블의 하측에 배치되는 판재 커팅날 각각을 상기 슬릿에 부분적으로 삽입되도록 상기 슬릿을 따라 움직여 상기 판재를 상하측에서 동시에 절단하는 단계를 포함할 수 있다.The step (c) includes the steps of: placing the plate material, whose both sides are respectively covered with the first protective tape and the second protective tape, on a seating surface of a cutting table provided with a slit so as to cover at least a part of the slit; And cutting the sheet material at the upper and lower sides by simultaneously moving the sheet material cutting edge disposed on the upper side of the cutting table and the sheet material cutting edge disposed on the lower side of the cutting table along the slit so as to be partially inserted into the slit have.

상기 (a) 단계는, 상기 제 1 보호 테이프를 진공압 발생을 위한 복수의 테이프 흡착공이 마련된 테이프 받침 테이블 상면에 펴는 단계와, 상기 제 1 보호 테이프 위에 판재의 일면을 밀착시키는 단계와, 상기 판재의 타면을 상기 제 2 보호 테이프로 덮고, 가압부재로 상기 제 2 보호 테이프를 가압하여 상기 판재의 타면에 밀착시키는 단계를 포함할 수 있다.Wherein the step (a) comprises the steps of: spreading the first protective tape on a top surface of a tape-receiving table provided with a plurality of tape-sucking holes for generating vacuum pressure; and adhering one surface of the plate to the first protective tape, And pressing the second protective tape with a pressing member to adhere to the other surface of the plate material.

상기 (a) 단계에서, 롤 형태로 감긴 상기 제 1 보호 테이프를 풀어서 상기 테이프 받침 테이블 상면에 공급하고, 롤 형태로 감긴 상기 제 2 보호 테이프를 풀어서 상기 판재 위로 공급할 수 있다.In the step (a), the first protective tape wound in a roll form may be released and supplied to the upper surface of the tape receiving table, and the second protective tape wound in a roll form may be unwound and supplied onto the plate.

본 발명에 따른 판재 절단 장치 및 판재 절단 방법은 판재의 양쪽 면을 보호 테이프들로 덮은 후 판재 커팅날로 판재를 절단함으로써, 판재에서 분리되는 파티클이 판재에 부착되는 문제를 줄일 수 있다. 따라서 종래와 같이 판재의 절단 후 판재에 부착되는 파티클을 제거하기 위한 세정 공정이나 건조 공정을 생략할 수 있어 공정 시간을 줄일 수 있다.The plate material cutting apparatus and the plate material cutting method according to the present invention can reduce the problem of attaching the particles separated from the plate material to the plate material by covering both sides of the plate material with protective tapes and then cutting the plate material with the plate material cutting edge. Therefore, it is possible to omit the cleaning process or the drying process for removing the particles adhering to the plate material after cutting the plate material as in the prior art, thereby reducing the processing time.

또한 본 발명에 따른 판재 절단 장치 및 판재 절단 방법은 판재 커팅날로 판재를 절단하는 과정에서 흡입관을 이용하여 판재에서 떨어지는 파티클을 바로 흡입하여 제거할 수 있으므로, 파티클 비산으로 인한 작업 환경 오염 문제를 줄일 수 있다.Further, in the plate material cutting apparatus and plate material cutting method according to the present invention, since the particles falling from the plate material can be sucked and removed by using the suction pipe in the process of cutting the plate material with the plate material cutting blade, have.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 장치의 제 1 보호 테이프 공급유닛과, 제 2 보호 테이프 공급유닛과, 보호 테이프 압착유닛 등 일부 구성을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 장치의 보호 테이프 압착유닛의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 장치의 테이프 커팅유닛과, 픽업유닛과, 보호 테이프 회수유닛 등 일부 구성을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 장치의 제 1 보호 테이프 공급유닛 및 제 2 보호 테이프 공급유닛을 통해 상호 포개져서 공급되는 제 1 보호 테이프 및 제 2 보호 테이프가 테이프 커팅유닛에 의해 절단된 상태를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 장치의 판재 커팅유닛을 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 방법을 단계별로 구분하여 나타낸 공정 흐름도이다.FIG. 1 schematically shows a configuration of a sheet material cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 shows a partial configuration of a first protective tape supply unit, a second protective tape supply unit, and a protective tape compression unit of a plate material cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the operation of the protective tape pressing unit of the sheet material cutting apparatus according to the embodiment of the present invention.
Fig. 4 shows a part of the configuration of the tape cutting unit, the pick-up unit, and the protective tape collecting unit of the sheet material cutting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a tape cutting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. 5 is a side view of a tape cutting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. FIG.
6 is a perspective view illustrating a plate material cutting unit of a plate material cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of cutting a sheet material according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 판재 절단 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a sheet material cutting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 것이다.FIG. 1 schematically shows a configuration of a sheet material cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 장치(100)는 두 개의 보호 테이프 공급유닛(110)(115)과, 보호 테이프 공급유닛(110)(115)에서 각각 공급되는 보호 테이프(112)(117)를 감아서 회수하는 보호 테이프 회수유닛(120)과, 이송되는 보호 테이프(112)(117)를 떠받치는 테이프 받침 테이블(125)과, 보호 테제 2 보호 테이프(117)를 판재(10)에 밀착시키기 위한 보호 테이프 압착유닛(130)과, 판재(10)를 덮은 보호 테이프(112)(117)를 절단하는 테이프 커팅유닛(135)과, 보호 테이프(112)(117)로 덮인 판재(10)를 픽업하는 픽업유닛(140)과, 판재(10)를 절단하는 판재 커팅유닛(145)과, 절단된 판재(10)를 적재하는 적재유닛(180)을 포함한다. 이러한 판재 절단 장치(100)는 판재(10)를 그 양쪽 면에 보호 테이프(112)(117)를 부착하여 절단하므로, 판재(10) 절단 시 판재(10)에서 떨어지는 파티클이 판재(10)에 부착되는 문제를 줄일 수 있다. 여기에서, 판재(10)로는 유리, 웨이퍼, 금속판 등 다양한 소재가 될 수 있다.1, a sheet material cutting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes two protective tape supply units 110 and 115 and a pair of protection tape supply units 110 and 115, A protective tape recovery unit 120 for winding and recovering the protective tapes 112 and 117 and a tape supporting table 125 for holding the protective tape 112 and 117 to be transported and a protective tape 117 A tape cutting unit 135 for cutting the protective tape 112 (117) covering the plate material 10 and a protective tape 112 A pick-up unit 140 for picking up the plate material 10 covered with the sheet material 117, a sheet material cutting unit 145 for cutting the sheet material 10, and a stacking unit 180 for stacking the cut sheet material 10 . Since the plate material 10 is cut by attaching protective tapes 112 and 117 to both sides of the plate material 10, the particles falling from the plate material 10 when cutting the plate material 10 can be cut into the plate material 10 The problem of being attached can be reduced. Here, the plate member 10 may be made of various materials such as glass, wafer, and metal plate.

제 1 보호 테이프 공급유닛(110)은 판재(10)를 보호하기 위한 제 1 보호 테이프(112)를 공급한다. 제 1 보호 테이프(112)는 판재(10)의 일면을 덮어 판재(10)를 손상되지 않게 보호하고, 판재(10)의 이송 중 이물질이 판재(10)에 부착되는 것을 막아주며, 판재(10) 절단 시 판재(10)에서 떨어지는 파티클이 판재(10)에 묻는 것을 방지한다. 제 1 보호 테이프(112)는 판재(10)와 접하는 면이 점착력을 갖는 것이 좋다. 제 1 보호 테이프(112)가 점착력을 가지면, 제 1 보호 테이프(112)가 판재(10)로부터 박리되면서 판재(10)의 표면에 묻은 이물질을 제거하는 기능을 발휘할 수 있다. 제 1 보호 테이프 공급유닛(110)은 제 1 보호 테이프(112)를 롤 형태로 감아 보관하며, 제 1 보호 테이프(112)를 풀어서 테이프 받침 테이블(125) 위로 공급한다. 제 1 보호 테이프 공급유닛(110)에서 풀리는 제 1 보호 테이프(112)는 테이프 받침 테이블(125)을 따라 보호 테이프 회수유닛(120) 쪽으로 이송된다.The first protective tape supply unit 110 supplies a first protective tape 112 for protecting the plate material 10. The first protective tape 112 covers one side of the plate member 10 to protect the plate member 10 from being damaged and prevent foreign matter from being adhered to the plate member 10 during transportation of the plate member 10, To prevent the particles falling from the plate material 10 from being deposited on the plate material 10 during cutting. It is preferable that the surface of the first protective tape 112 in contact with the plate member 10 has adhesive force. If the first protective tape 112 has adhesive force, the first protective tape 112 can be peeled from the plate member 10, and the function of removing foreign matter adhering to the surface of the plate member 10 can be exhibited. The first protective tape supply unit 110 winds and holds the first protective tape 112 in the form of a roll and uncovers the first protective tape 112 and feeds the first protective tape 112 onto the tape supporting table 125. The first protective tape 112 unwound from the first protective tape supply unit 110 is conveyed along the tape support table 125 to the protective tape recovery unit 120 side.

제 2 보호 테이프 공급유닛(115)은 판재(10)를 보호하기 위한 제 2 보호 테이프(117)를 공급한다. 제 2 보호 테이프(117)는 판재(10)의 타면을 덮음으로써 제 1 보호 테이프(112)와 마찬가지로 판재(10)를 보호한다. 제 2 보호 테이프(117)는 판재(10)로부터 이물질을 제거하는 효과를 발휘할 수 있도록 판재(10)와 접하는 면이 점착력을 갖는 것이 좋다. 제 2 보호 테이프 공급유닛(115)은 제 2 보호 테이프(117)를 롤 형태로 감아 보관하며, 제 2 보호 테이프(117)를 풀어서 테이프 받침 테이블(125) 위로 제 1 보호 테이프(112)와 상하로 포개지도록 공급한다. 제 2 보호 테이프 공급유닛(115)에서 풀리는 제 2 보호 테이프(117)는 제 1 보호 테이프(112)와 포개져 테이프 받침 테이블(125)을 따라 보호 테이프 회수유닛(120) 쪽으로 이송된다.The second protective tape supply unit 115 supplies a second protective tape 117 for protecting the plate material 10. The second protective tape 117 covers the other surface of the plate member 10 to protect the plate member 10 like the first protective tape 112. The second protective tape 117 preferably has an adhesive force on the surface of the second protective tape 117 that is in contact with the plate member 10 so as to exert the effect of removing foreign matter from the plate member 10. The second protective tape supply unit 115 winds and holds the second protective tape 117 in the form of a roll and unwinds the second protective tape 117 to cover the first protective tape 112 and the upper and lower . The second protective tape 117 unwound from the second protective tape supply unit 115 is superimposed on the first protective tape 112 and transferred along the tape supporting table 125 to the protective tape recovery unit 120 side.

보호 테이프 회수유닛(120)은 제 1 보호 테이프 공급유닛(110)에서 풀려 공급되는 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프 공급유닛(115)에서 풀려 공급되는 제 2 보호 테이프(117)를 함께 감아 회수한다. 보호 테이프 회수유닛(120)이 상하로 포개진 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)를 되감음으로써, 제 1 보호 테이프(112)와 제 2 보호 테이프(117)는 동일한 속도로 테이프 받침 테이블(125)을 따라 이송될 수 있다.The protective tape recovery unit 120 removes the first protective tape 112 supplied from the first protective tape supply unit 110 and the second protective tape 117 released from the second protective tape supply unit 115 Wind it together and collect it. The first protective tape 112 and the second protective tape 117 are rotated at the same speed by reversing the first protective tape 112 and the second protective tape 117 which are wrapped up and down by the protective tape recovery unit 120, As shown in FIG.

테이프 받침 테이블(125)은 보호 테이프 공급유닛들(110)(115)로부터 풀려 보호 테이프 회수유닛(120)으로 이송되는 보호 테이프들(112)(117)을 떠받친다. 테이프 받침 테이블(125)의 상면에는 복수의 테이프 흡착공(126)이 마련된다. 이들 테이프 흡착공(126)은 흡입튜브(127)를 통해 진공압 발생기(미도시)와 연결된다. 진공압 발생기에서 발생하는 진공압이 테이프 흡착공(126)에 전달됨으로써, 제 1 보호 테이프(112)는 테이프 받침 테이블(125)의 상면에 밀착되어 주름지지 않게 펼쳐진 상태로 테이프 받침 테이블(125)을 따라 이송될 수 있다.The tape support table 125 holds the protective tapes 112 (117) unrolled from the protective tape supply units 110 (115) and conveyed to the protective tape recovery unit 120. On the upper surface of the tape supporting table 125, a plurality of tape adsorption holes 126 are provided. These tape adsorption holes 126 are connected to a vacuum pressure generator (not shown) through a suction tube 127. The vacuum pressure generated in the vacuum pressure generator is transmitted to the tape suction hole 126 so that the first protective tape 112 is adhered to the upper surface of the tape supporting table 125 and is wound in the tape supporting table 125, Lt; / RTI >

제 1 보호 테이프(112)가 테이프 받침 테이블(125) 위로 공급되어 그 위에 제 2 보호 테이프(117)가 포개지기 전에 절단 대상이 되는 판재(10)가 제 1 보호 테이프(112) 위로 공급된다. 판재(10)는 그 일면이 제 1 보호 테이프(112)와 밀착된 상태로 제 1 보호 테이프(112)와 함께 이송되며, 제 1 보호 테이프(112) 위로 공급되는 제 2 보호 테이프(117)에 의해 그 타면이 덮이게 된다. 따라서 판재(10)는 그 일면 및 타면이 두 보호 테이프(112)(117)에 의해 덮인 상태로 테이프 받침 테이블(125)을 따라 이송된다.The first protective tape 112 is supplied onto the tape supporting table 125 and the plate material 10 to be cut is supplied onto the first protective tape 112 before the second protective tape 117 is superimposed thereon. The plate member 10 is transferred together with the first protective tape 112 in a state in which one side thereof is in tight contact with the first protective tape 112 and is transferred to the second protective tape 117 fed onto the first protective tape 112 So that the other surface is covered. Therefore, the plate member 10 is transported along the tape supporting table 125 with its one surface and the other surface covered by the two protective tapes 112 (117).

보호 테이프 압착유닛(130)은 테이프 받침 테이블(125) 상의 판재 이송 경로 중간에 설치된다. 보호 테이프 압착유닛(130)은 판재(10)의 타면을 덮은 제 2 보호 테이프(117)와 밀착되는 가압부재(131)를 갖는다. 가압부재(131)는 가압부재 지지기구(132)에 의해 제 2 보호 테이프(117)와 밀착되도록 지지된다. 도 2 및 도 3에 나타낸 것과 같이, 가압부재(131)는 가압부재 지지기구(132)에 의해 테이프 받침 테이블(125) 쪽으로 가압되는 상태로 상하 이동할 수 있다. 이에 의해 가압부재(131)는 제 2 보호 테이프(117)를 제 1 보호 테이프(112) 및 판재(10) 쪽으로 가압할 수 있다. 가압부재(131)가 제 2 보호 테이프(117)를 판재(10) 쪽으로 가압함으로써 제 2 보호 테이프(117)가 가압부재(131)의 타면에 고르게 밀착될 수 있다. 가압부재(131)의 가압력에 의해 판재(10)와 제 1 보호 테이프(112)도 상호 고르게 밀착될 수 있다. 도면에는 가압부재(131)가 구름 운동할 수 있는 롤러 구조를 갖는 것으로 나타냈으나, 가압부재(131)의 구조는 다양하게 변경될 수 있다.The protective tape pressing unit 130 is installed in the middle of the plate material conveying path on the tape supporting table 125. [ The protective tape compression unit 130 has a pressing member 131 which is in close contact with the second protective tape 117 covering the other surface of the plate member 10. The pressing member 131 is supported so as to come into close contact with the second protective tape 117 by the pressing member supporting mechanism 132. 2 and 3, the pressing member 131 can be moved up and down in a state of being pressed toward the tape supporting table 125 by the pressing member supporting mechanism 132. [ The pressing member 131 can press the second protective tape 117 toward the first protective tape 112 and the plate member 10. The second protective tape 117 can be evenly adhered to the other surface of the pressing member 131 by pressing the second protective tape 117 against the plate member 10 by the pressing member 131. [ The plate material 10 and the first protective tape 112 can be evenly adhered to each other by the pressing force of the pressing member 131. [ Although the drawing shows the roller structure in which the pressing member 131 can roll, the structure of the pressing member 131 can be variously changed.

테이프 커팅유닛(135)은 테이프 받침 테이블(125) 상의 판재 이송 경로 중 보호 테이프 압착유닛(130)보다 하류에 설치된다. 테이프 커팅유닛(135)은 테이프 커팅날(136)과, 테이프 커팅날(136)을 작동시키는 테이프 커팅날 구동기(137)를 갖는다. 테이프 커팅날(136)은 테이프 커팅날 구동기(137)에 의해 승강하면서 테이프 받침 테이블(125) 상에서 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)를 판재(10)의 둘레를 따라 절단할 수 있다.The tape cutting unit 135 is installed downstream of the protective tape pressing unit 130 among the plate material conveying paths on the tape supporting table 125. [ The tape cutting unit 135 has a tape cutting edge 136 and a tape cutting edge driver 137 for operating the tape cutting edge 136. [ The tape cutting blade 136 is moved up and down by the tape cutting blade driver 137 to cut the first protective tape 112 and the second protective tape 117 on the tape supporting table 125 along the periphery of the plate material 10 can do.

도 4 및 도 5에 나타낸 것과 같이, 테이프 커팅날(136)은 판재(10)의 양쪽 면을 덮은 보호 테이프들(112)(117)을 판재(10)의 크기보다 크게 절단한다. 또한 테이프 커팅날(136)은 보호 테이프들(112)(117) 중 적어도 어느 하나의 폭보다 작은 폭으로 보호 테이프들(112)(117)을 절단하는 것이 좋다. 즉, 테이프 커팅날(136)에 의해 보호 테이프들(112)(117) 중간에 형성되는 절개부(119)는 그 크기가 판재(10)의 크기보다 크고, 그 폭이 보호 테이프들(112)(117) 중 어느 하나의 폭보다는 작다. 테이프 커팅날(136)에 의해 보호 테이프들(112)(117) 모두가 폭 방향으로 끊어지면, 보호 테이프 공급유닛들(110)(115)에서 풀리는 보호 테이프들(112)(117)이 보호 테이프 회수유닛(120)에 되감겨 회수될 수 없으며, 이 경우 보호 테이프들(112)(117) 및 판재(10)를 이송하기 위한 별도의 이송 수단이 필요하기 때문이다.4 and 5, the tape cutting edge 136 cuts the protective tapes 112 (117) covering both sides of the plate 10 larger than the size of the plate 10. It is also preferable that the tape cutting edge 136 cut the protective tapes 112 (117) with a width smaller than the width of at least one of the protective tapes 112 (117). That is, the cutout 119 formed in the middle of the protective tapes 112 (117) by the tape cutting edge 136 is larger than the size of the plate 10, Lt; RTI ID = 0.0 > 117 < / RTI > When all the protective tapes 112 (117) are cut in the width direction by the tape cutting edge 136, the protective tapes 112 (117) uncoiled in the protective tape supply units 110, Can not be recovered by being returned to the collecting unit 120, and in this case, separate transporting means for transporting the protective tapes 112 and 117 and the plate 10 are required.

테이프 커팅날(136) 등 테이프 커팅유닛(135)의 구체적인 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.The specific structure of the tape cutting unit 135 such as the tape cutting edge 136 is not limited to the illustrated one and can be variously changed.

테이프 받침 테이블(125) 상의 판재 이송 경로 중 테이프 커팅유닛(135)의 전후방에는 앞서 설명한 보호 테이프 압착유닛(130)과 같거나 유사한 방식으로 보호 테이프들(112)(117)을 테이프 받침 테이블(125) 쪽으로 눌러줄 수 있는 누름 장치가 설치될 수 있다. 이러한 보호 테이프 누름 장치는 보호 테이프들(112)(117)이 절단되어 절개부(119)가 형성된 상태에서 보호 테이프 회수유닛(120)으로부터 인장력을 받을 때, 보호 테이프들(112)(117)의 뒤틀림 현상을 방지 또는 최소화시켜줄 수 있다.The protective tapes 112 and 117 are attached to the tape supporting table 125 in a manner similar to or similar to the protective tape pressing unit 130 described above on the front and rear sides of the tape cutting unit 135 among the plate material feeding paths on the tape supporting table 125 A pushing device can be installed. This protective tape pressing apparatus is configured such that when the protection tapes 112 (117) are cut and the cutouts 119 are formed, tensile force is applied to the protective tapes 112 The distortion phenomenon can be prevented or minimized.

픽업유닛(140)은 테이프 받침 테이블(125) 상의 판재 이송 경로 중 테이프 커팅유닛(135)보다 하류에 설치된다. 픽업유닛(140)은 테이프 커팅유닛(135)에 의해 절단된 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)가 부착된 판재(10)를 테이프 받침 테이블(125)로부터 픽업한다. 픽업유닛(140)은 제 2 보호 테이프(117)에 접하여 판재(10)를 들어 올리는 픽업헤드(141)와, 픽업헤드(141)를 작동시키는 픽업헤드 구동기(142)를 포함한다. 픽업유닛(140)은 판재(10)를 테이프 받침 테이블(125)로부터 픽업하여 다른 위치로 운반할 수 있다.The pick-up unit 140 is installed downstream of the tape cutting unit 135 in the sheet material transport path on the tape-receiving table 125. The pickup unit 140 picks up the first protective tape 112 cut by the tape cutting unit 135 and the plate material 10 to which the second protective tape 117 is attached from the tape receiving table 125. [ The pickup unit 140 includes a pickup head 141 for lifting the plate material 10 in contact with the second protective tape 117 and a pickup head driver 142 for operating the pickup head 141. The pick-up unit 140 can pick up the sheet material 10 from the tape receiving table 125 and transport it to another position.

도 1 및 도 6을 참조하면, 판재 커팅유닛(145)은 양쪽 면이 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)로 각각 덮인 판재(10)를 절단하기 위한 것으로, 커팅 테이블(146)과, 커팅 테이블(146)의 상측에 배치되는 상부 커팅유닛(152)과, 커팅 테이블(146)의 하측에 배치되는 하부 커팅유닛(170)을 포함한다.1 and 6, the sheet material cutting unit 145 is for cutting the sheet material 10, which is covered on both sides by the first protective tape 112 and the second protective tape 117, An upper cutting unit 152 disposed on the upper side of the cutting table 146 and a lower cutting unit 170 disposed on the lower side of the cutting table 146.

커팅 테이블(146)은 양쪽 면이 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)로 덮인 판재(10)가 안착되는 안착면(147)을 갖는다. 안착면(147)에는 복수의 슬릿(148)이 상호 평행하게 이격되어 배치된다. 슬릿(148)은 커팅 테이블(146)의 상하면을 관통하도록 형성된다. 판재(10)는 슬릿(148)의 적어도 일부를 덮도록 안착면(147)에 놓인 후, 상부 커팅유닛(152) 및 하부 커팅유닛(170)에 의해 절단될 수 있다. 커팅 테이블(146)에 형성되는 슬릿(148)은 하나 이상의 다양한 개수로 변경될 수 있다.The cutting table 146 has a seating surface 147 on which the plate 10 on both sides of which is covered with the first protective tape 112 and the second protective tape 117 is seated. A plurality of slits 148 are disposed on the seating surface 147 so as to be spaced apart from each other in parallel. The slit 148 is formed to penetrate the upper and lower surfaces of the cutting table 146. The sheet material 10 may be placed on the seating surface 147 to cover at least a portion of the slit 148 and then cut by the upper cutting unit 152 and the lower cutting unit 170. The slit 148 formed in the cutting table 146 may be varied to one or more various numbers.

또한 안착면(147)에는 복수의 판재 흡착공(149)이 마련된다. 이들 판재 흡착공(149)은 흡입튜브(150)를 통해 진공압 발생기(미도시)와 연결된다. 진공압 발생기에서 발생하는 진공압이 판재 흡착공(149)에 전달됨으로써 판재(10)가 안착면(147) 상에 안정적으로 위치할 수 있다. Further, a plurality of plate material adsorption holes 149 are provided on the seating surface 147. These plate material adsorption holes 149 are connected to a vacuum pressure generator (not shown) through a suction tube 150. The vacuum pressure generated in the vacuum pressure generator is transmitted to the plate material adsorption holes 149 so that the plate material 10 can be stably positioned on the seating surface 147.

상부 커팅유닛(152)은 커팅 테이블(146) 위에 배치되는 상부 이동 프레임(153)과, 상부 이동 프레임(153)에 지지되는 상부 커터(160)를 포함한다.The upper cutting unit 152 includes an upper moving frame 153 disposed on the cutting table 146 and an upper cutter 160 supported on the upper moving frame 153.

상부 이동 프레임(153)은 커팅 테이블(146)에 슬라이드 이동 가능하게 설치되는 거더(154)와, 거더(154)에 슬라이드 이동 가능하게 설치되는 슬라이더(156)를 포함한다. 거더(154)는 커팅 테이블(146) 상에 배치되는 상부 가이드(168)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되어 커팅 테이블(146)의 슬릿(148)과 평행하게 이동할 수 있다. 거더(154)에는 상부 보조 가이드(155)가 마련된다. 슬라이더(156)는 거더(154)의 상부 보조 가이드(155)를 따라 슬릿(148)에 대해 수직 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 슬라이더(156)에는 상부 커터(160)의 상하 이동을 안내하기 위한 상하 가이드(157)가 구비된다. 이러한 상부 이동 프레임(153)은 상부 커터(160)를 커팅 테이블(146)의 슬릿(148)과 평행한 방향 및 슬릿(148)과 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The upper moving frame 153 includes a girder 154 slidably mounted on the cutting table 146 and a slider 156 slidably mounted on the girder 154. [ The girder 154 may be slidably coupled to the upper guide 168 disposed on the cutting table 146 and movable in parallel with the slit 148 of the cutting table 146. The girder 154 is provided with an upper auxiliary guide 155. The slider 156 can be slid in the vertical direction with respect to the slit 148 along the upper auxiliary guide 155 of the girder 154. [ The slider 156 is provided with a vertical guide 157 for guiding upward and downward movement of the upper cutter 160. The upper moving frame 153 can move the upper cutter 160 in a direction parallel to the slit 148 of the cutting table 146 and in a direction perpendicular to the slit 148.

상부 커터(160)는 커팅 테이블(146) 상에 놓이는 판재(10)를 절단하기 위한 판재 커팅날(161)과, 판재 커팅날(161)을 구동시키는 커팅날 구동기(162)와, 판재 커팅날(161)을 지지하는 커팅날 지지부재(163)와, 흡입관(165)을 포함한다. 판재 커팅날(161)은 커팅 테이블(146)의 슬릿(148)을 따라 움직이면서 커팅 테이블(146)에 놓인 판재(10)를 절단한다. 커팅날 지지부재(163)는 판재 커팅날(161)을 회전 가능하게 지지한다. 커팅날 지지부재(163)는 슬라이더(156)에 상하 이동 가능하게 설치된다. 커팅날 지지부재(163)는 슬라이더(156)의 상하 가이드(157)를 따라 위치 조정된 후, 조임부재(164)에 의해 커팅날 지지부재(163)에 고정될 수 있다. 따라서 작업자는 커팅날 지지부재(163)를 슬라이더(156)에 대해 움직여 판재 커팅날(161)의 높이를 조절할 수 있다.The upper cutter 160 includes a sheet material cutting blade 161 for cutting the sheet material 10 placed on the cutting table 146, a cutting blade driver 162 for driving the sheet material cutting blade 161, A cutting blade supporting member 163 for supporting the blade 161, and a suction pipe 165. The sheet material cutting edge 161 is moved along the slit 148 of the cutting table 146 to cut the sheet material 10 placed on the cutting table 146. The cutting blade supporting member 163 rotatably supports the sheet material cutting edge 161. [ The cutting blade support member 163 is installed on the slider 156 so as to be movable up and down. The cutting blade supporting member 163 is positioned along the upper and lower guides 157 of the slider 156 and then fixed to the cutting blade supporting member 163 by the fastening member 164. Therefore, the operator can adjust the height of the sheet material cutting edge 161 by moving the cutting blade supporting member 163 with respect to the slider 156.

흡입관(165)은 그 입구가 커팅 테이블(146)의 안착면(147)을 향하도록 커팅날 지지부재(163)에 결합된다. 흡입관(165)은 배출관(166)을 통해 흡입장치(미도시)와 연결된다. 흡입관(165)은 판재 커팅날(161)이 판재(10)를 절단할 때, 판재(10)에서 떨어지는 파티클을 흡입하여 배출관(166)을 통해 배출할 수 있다. 따라서 판재(10) 절단 시 발생하는 파티클이 주위로 비산되지 않고 바로 제거될 수 있다. 흡입관(165)은 복수로 판재 커팅날(161)의 양쪽 측부에 배치될 수 있다.The suction tube 165 is coupled to the cutting blade support member 163 such that its inlet faces the seating surface 147 of the cutting table 146. The suction pipe 165 is connected to a suction device (not shown) through a discharge pipe 166. The suction pipe 165 can suck particles falling from the plate material 10 and discharge the same through the discharge pipe 166 when the plate material cutting edge 161 cuts the plate material 10. [ Therefore, the particles generated at the time of cutting the plate 10 can be removed immediately without scattering. The suction pipes 165 may be disposed on both sides of the plurality of sheet material cutting blades 161.

이러한 상부 커터(160)는 판재 커팅날(161)이 회전하여 슬릿(148)에 부분적으로 삽입되면서 슬릿(148)을 따라 움직임으로써, 커팅 테이블(146)에 놓인 판재(10)를 상측에서 절단할 수 있다. 또한 판재 커팅날(161)에 의해 판재(10)에서 떨어지는 파티클을 흡입관(165)을 통해 바로 흡입하여 제거할 수 있다. The upper cutter 160 cuts the plate material 10 placed on the cutting table 146 from the upper side by moving the plate material cutting blade 161 along the slit 148 while being partly inserted into the slit 148 . The particles falling from the plate material 10 by the plate material cutting blade 161 can be sucked through the suction pipe 165 and removed.

한편, 상부 커터(160)는 상부 이동 프레임(153)의 슬라이더(156)과 함께 움직임으로써 슬릿(148)의 수직 방향으로 위치 조정될 수 있다. 따라서 작업자는 판재의 크기나 판재 절단 크기 등에 따라 상부 커터(160)를 슬릿(148)에 대해 수직 방향으로 움직여서 복수의 슬릿(148) 중 선택된 슬릿(148) 위에 위치시킬 수 있다.On the other hand, the upper cutter 160 can be positioned in the vertical direction of the slit 148 by moving together with the slider 156 of the upper movable frame 153. Accordingly, the operator can move the upper cutter 160 in a direction perpendicular to the slit 148 and place it on the selected one of the plurality of slits 148 according to the size of the plate material, the cutting size of the plate material, and the like.

하부 커팅유닛(170)은 커팅 테이블(146) 하측에 배치되는 하부 이동 프레임(172)과, 하부 이동 프레임(172)에 지지되는 하부 커터(174)를 포함한다. 이러한 하부 커팅유닛(170)은 커팅 테이블(146)의 하측에 배치되는 점에서 차이가 있을 뿐, 그 구조나 작용은 상부 커팅유닛(152)과 같다.The lower cutting unit 170 includes a lower moving frame 172 disposed below the cutting table 146 and a lower cutter 174 supported by the lower moving frame 172. The structure and operation of the lower cutting unit 170 are the same as those of the upper cutting unit 152, except that the lower cutting unit 170 is disposed below the cutting table 146.

하부 이동 프레임(172)은 커팅 테이블(146)의 하측에 배치되는 하부 가이드(176)를 따라 슬릿(148)과 평행하게 이동할 수 있도록 설치된다. 하부 이동 프레임(172)은 상부 이동 프레임(153)과 마찬가지로, 거더(154)와, 슬라이더(156)를 포함한다. 하부 이동 프레임(172)은 연결부재(178)를 통해 상부 이동 프레임(153)과 결합되어 상부 이동 프레임(153)과 동기하여 움직일 수 있다.The lower moving frame 172 is installed so as to be movable in parallel with the slit 148 along a lower guide 176 disposed below the cutting table 146. Like the upper moving frame 153, the lower moving frame 172 includes a girder 154 and a slider 156. The lower movable frame 172 is coupled with the upper movable frame 153 through the connecting member 178 and can move in synchronism with the upper movable frame 153.

하부 커터(174)는 상부 커터(160)와 마찬가지로 판재 커팅날(161)과, 커팅날 구동기(162)와, 커팅날 지지부재(163)와, 흡입관(165)을 포함한다. 하부 커터(174)는 하부 이동 프레임(172)에 의해 슬릿(148)과 평행한 방향 및 슬릿(148)에 대해 수직 방향으로 움직일 수 있다. 하부 커터(174)는 그 판재 커팅날(161)이 회전하여 슬릿(148)에 부분적으로 삽입되면서 슬릿(148)을 따라 움직임으로써, 커팅 테이블(146)에 놓인 판재(10)를 하측에서 절단할 수 있다. 그리고 판재 커팅날(161)에 의해 판재(10)에서 떨어지는 파티클을 흡입관(165)을 통해 바로 흡입하여 제거할 수 있다.Like the upper cutter 160, the lower cutter 174 includes a sheet material cutting blade 161, a cutting blade driver 162, a cutting blade supporting member 163, and a suction pipe 165. The lower cutter 174 can move in the direction parallel to the slit 148 and in the direction perpendicular to the slit 148 by the lower moving frame 172. [ The lower cutter 174 cuts the plate material 10 placed on the cutting table 146 from below by moving the plate cutter blade 161 along the slit 148 while being partially inserted into the slit 148 . The particles falling from the plate material 10 by the plate material cutting blade 161 can be sucked through the suction pipe 165 and removed.

이와 같이, 판재 커팅유닛(145)은 양쪽 면이 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)로 덮인 판재(10)가 슬릿(148)의 적어도 일부분을 덮도록 커팅 테이블(146)에 놓인 상태에서, 상부 커팅유닛(152)의 판재 커팅날(161) 및 하부 커팅유닛(170)의 판재 커팅날(161)이 슬릿(148)에 부분적으로 삽입되면서 슬릿(148)을 따라 움직여 판재(10)를 상하측에서 동시에 절단할 수 있다. 따라서 판재(10)를 원활하고 정밀하게 절단할 수 있다. 또한 판재 커팅날(161)에 의해 판재(10)에서 떨어지는 파티클을 흡입관(165)을 통해 흡입 제거함으로서, 판재(10)에서 떨어지는 파티클이 주위로 비산되거나 판재(10)에 부착되는 문제를 줄일 수 있다.The sheet material cutting unit 145 is provided with the cutting table 146 so that the sheet material 10 whose both sides are covered with the first protective tape 112 and the second protective tape 117 covers at least a portion of the slit 148. [ The sheet material cutting edge 161 of the upper cutting unit 152 and the sheet material cutting edge 161 of the lower cutting unit 170 are partially inserted into the slit 148 to move along the slit 148, (10) can be cut simultaneously on the upper and lower sides. Therefore, the plate member 10 can be cut smoothly and precisely. Particles falling from the plate material 10 by the plate material cutting blade 161 are sucked and removed through the suction pipe 165 to reduce the problem that the particles falling from the plate material 10 are scattered around or adhered to the plate material 10 have.

도 1을 참조하면, 적재유닛(180)은 판재 커팅유닛(145)에 의해 분할된 판재(10)를 적재하여 보관한다. 즉, 판재 커팅유닛(145)에 의해 절단된 판재(10)는 적재유닛(180) 위에 적재되어 보관될 수 있으며, 적재유닛(180)에 적재된 판재(10)는 일관적으로 다른 위치로 운반될 수 있다.Referring to Fig. 1, the stacking unit 180 stacks the sheet materials 10 divided by the sheet material cutting unit 145 and stores them. That is, the plate material 10 cut by the sheet material cutting unit 145 can be stacked and stored on the stacking unit 180, and the sheet material 10 loaded on the stacking unit 180 can be transported .

이하에서는, 상술한 판재 절단 장치(100)를 이용한 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a sheet material cutting method according to an embodiment of the present invention using the sheet material cutting apparatus 100 will be described.

도 7에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절단 방법은, 판재(10)의 일면 및 타면을 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)로 각각 덮는 단계(S10)와, 판재(10)의 양쪽 면에 각각 부착된 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)를 절단하는 단계(S20)와, 판재(10)를 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)로 덮인 상태로 절단하는 단계(S30)를 포함한다.7, a method of cutting a sheet material according to an embodiment of the present invention includes covering a first surface and a second surface of a sheet material 10 with a first protective tape 112 and a second protective tape 117 (S10 Cutting the first protective tape 112 and the second protective tape 117 attached to both sides of the plate material 10 and attaching the plate material 10 to the first protective tape 112; (S30) covered with the second protective tape (117).

판재(10)를 보호 테이프들(112)(117)로 덮는 단계(S10)는 테이프 받침 테이블(125) 상에서 이루어질 수 있다. 즉, 도 1에 나타낸 것과 같이, 제 1 보호 테이프 공급유닛(110)이 제 1 보호 테이프(112)를 풀어 테이프 받침 테이블(125) 위로 공급하고, 테이프 받침 테이블(125) 상에서 제 1 보호 테이프(112) 위에 판재(10)를 올려놓은 후, 제 2 보호 테이프 공급유닛(115)이 제 2 보호 테이프(117)를 풀어 판재(10) 위로 공급함으로써, 판재(10)의 양쪽 면을 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)로 덮을 수 있다. 이 단계에서 보호 테이프 압착유닛(130)으로 제 2 보호 테이프(117)를 판재(10) 쪽으로 가압함으로써, 판재(10)의 양쪽 면에 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)를 균일하게 밀착시킬 수 있다.The step S10 of covering the plate material 10 with the protective tapes 112 (117) may be performed on the tape supporting table 125. 1, the first protective tape supply unit 110 releases the first protective tape 112 and supplies the first protective tape 112 onto the tape supporting table 125, The second protective tape supply unit 115 releases the second protective tape 117 and feeds the second protective tape 117 over the plate material 10 after placing the plate material 10 on the first protective tape 112, The tape 112 and the second protective tape 117 can be covered. The first protective tape 112 and the second protective tape 117 are attached to both sides of the plate member 10 by pressing the second protective tape 117 toward the plate member 10 with the protective tape compression unit 130 at this stage. Can be uniformly adhered to each other.

판재(10)에 부착된 보호 테이프들(112)(117)을 절단하는 단계(S20)는 테이프 커팅유닛(135)에 의해 테이프 받침 테이블(125) 상에서 수행될 수 있다. 테이프 커팅유닛(135)의 테이프 커팅날(136)이 테이프 받침 테이블(125) 쪽으로 하강함으로써, 판재(10)의 양쪽 면을 덮은 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)를 판재(10)의 둘레를 따라 절단할 수 있다.Step S20 of cutting the protective tapes 112 (117) attached to the plate 10 can be performed on the tape supporting table 125 by the tape cutting unit 135. The tape cutting blade 136 of the tape cutting unit 135 descends toward the tape receiving table 125 so that the first protective tape 112 and the second protective tape 117 covering both sides of the plate material 10 (Not shown).

판재(10)를 절단하는 단계(S30)는 판재 커팅유닛(145)을 통해 수행될 수 있다. 도 1 및 도 6을 참조하면, 먼저 테이프 커팅유닛(135)에 의해 절단된 제 1 보호 테이프(112) 및 제 2 보호 테이프(117)로 덮인 판재(10)를 슬릿(148)의 적어도 일부분을 덮도록 커팅 테이블(146)의 안착면(147)에 올려놓는다. 그리고 상부 커팅유닛(152)의 판재 커팅날(161)과 하부 커팅유닛(170)의 판재 커팅날(161)을 슬릿(148)을 사이에 두고 상하로 마주하도록 적절한 위치에 세팅하고, 각각의 판재 커팅날(161)을 슬릿(148)에 부분적으로 삽입되도록 하여 슬릿(148)을 따라 움직여 판재(10)를 상하측에서 동시에 절단한다. 이때, 판재 커팅날(161)에 의해 판재(10)에서 떨어지는 파티클을 흡입관(165)으로 흡입하여 바로 제거할 수 있다.Step S30 of cutting the plate 10 may be performed through the plate cutting unit 145. [ 1 and 6, first, the first protective tape 112 cut by the tape cutting unit 135 and the plate material 10 covered with the second protective tape 117 are attached to at least a portion of the slit 148 And is placed on the seating surface 147 of the cutting table 146 so as to cover it. The sheet material cutting edge 161 of the upper cutting unit 152 and the sheet material cutting edge 161 of the lower cutting unit 170 are set at appropriate positions to face each other with the slit 148 therebetween, The cutting blade 161 is partially inserted into the slit 148 to move along the slit 148 to simultaneously cut the plate member 10 from the upper and lower sides. At this time, the particles falling from the plate material 10 by the plate material cutting blade 161 can be sucked into the suction pipe 165 and immediately removed.

상술한 것과 같이, 본 발명에 따른 판재 절단 장치(100) 및 판재 절단 방법은 판재(10)의 양쪽 면을 보호 테이프들(112)(117)로 덮은 후 판재 커팅날(161)로 판재(10)를 절단함으로써, 판재(10)에서 분리되는 파티클이 판재(10)에 부착되는 문제를 줄일 수 있다. 따라서 종래와 같이 판재의 절단 후 판재에 부착되는 파티클을 제거하기 위한 세정 공정을 생략할 수 있어 공정 시간을 줄일 수 있다. The plate material cutting apparatus 100 and the plate material cutting method according to the present invention are characterized in that both sides of the plate material 10 are covered with protective tapes 112 and 117 and then the plate material 10 The problem of the particles separated from the plate 10 being adhered to the plate 10 can be reduced. Therefore, it is possible to omit the cleaning process for removing particles adhering to the plate material after cutting the plate material as in the prior art, thereby reducing the processing time.

또한 본 발명에 따른 판재 절단 장치(100) 및 판재 절단 방법은 판재 커팅날(161)로 판재(10)를 절단하는 과정에서 흡입관(165)을 이용하여 판재(10)에서 떨어지는 파티클을 바로 흡입하여 제거할 수 있으므로, 파티클 비산으로 인한 작업 환경의 오염 문제를 줄일 수 있다.In the plate material cutting apparatus 100 and the plate material cutting method according to the present invention, the particles falling from the plate material 10 are directly sucked by using the suction pipe 165 in the process of cutting the plate material 10 with the plate material cutting edge 161 It is possible to reduce the pollution problem of the working environment due to particle scattering.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to those described and illustrated above.

예를 들어, 보호 테이프 공급유닛(110)(115)은 보호 테이프(112)(117)를 풀어서 공급하는 구조 이외에, 판재(10)의 표면을 덮어 보호할 수 있는 다양한 형태의 보호 테이프를 공급할 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.For example, the protective tape supply units 110 and 115 can supply various types of protective tapes capable of covering and protecting the surface of the plate material 10 in addition to the structure of releasing and supplying the protective tapes 112 and 117 To a variety of other structures.

또한 테이프 커팅유닛(135)은 도시된 것과 같이, 상하로 이동하는 테이프 커팅날(136)를 포함하는 구조 이외에, 판재(10)에 부착된 보호 테이프(112)(117)를 판재(10)의 둘레를 따라 절단할 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.The tape cutting unit 135 may be configured such that the protective tape 112 attached to the plate 10 is attached to the side of the plate 10 in addition to the structure including the tape cutting blade 136 moving up and down, And can be changed into various other structures that can be cut along the circumference.

또한 도면에는 판재 커팅유닛(145)이 판재(10)를 사이에 두고 상하로 배치되는 두 개의 판재 커팅날(161)을 갖는 구조인 것으로 나타냈으나, 판재 커팅유닛은 하나 이상의 판재 커팅날을 갖는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.It is also shown that the sheet material cutting unit 145 has a structure having two sheet material cutting edges 161 arranged vertically with the sheet material 10 sandwiched therebetween. However, the sheet material cutting unit may have one or more sheet material cutting edges It can be changed into various other structures.

또한 도면에는 판재 커팅유닛(145)이 회전형 판재 커팅날(161)을 구비하는 것으로 나타냈으나, 판재 커팅날은 회전형 구조 이외에 칼날형 등 판재(10)를 절단할 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.In addition, although the sheet material cutting unit 145 is shown as having a rotating sheet material cutting edge 161 in the drawing, the sheet material cutting edge may have various other structures that can cut the sheet material 10 such as a blade- can be changed.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Those skilled in the art will appreciate that numerous modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100 : 판재 절단 장치
110, 115 : 제 1, 2 보호 테이프 공급유닛
112, 117 : 제 1, 2 보호 테이프 120 : 보호 테이프 회수유닛
125 : 테이프 받침 테이블 126 : 테이프 흡착공
130 : 보호 테이프 압착유닛 131 : 가압부재
132 : 가압부재 지지기구 135 : 테이프 커팅유닛
136 : 테이프 커팅날 137 : 테이프 커팅날 구동기
140 : 픽업유닛 141 : 픽업헤드
142 : 픽업헤드 구동기 145 : 판재 커팅유닛
146 : 커팅 테이블 147 : 안착면
148 : 슬릿 149 : 판재 흡착공
152 : 상부 커팅유닛 153 : 상부 이동 프레임
154 : 거더 156 : 슬라이더
160 : 상부 커터 161 : 판재 커팅날
162 : 커팅날 구동기 163 : 커팅날 지지부재
164 : 조임부재 165 : 흡입관
166 : 배출관 168 : 상부 가이드
170 : 하부 커팅유닛 172 : 하부 이동 프레임
174 : 하부 커터 176 : 하부 가이드
180 : 적재유닛100: Sheet material cutting device
110, 115: first and second protective tape supply units
112, 117: first and second protective tapes 120: protective tape recovery unit
125: Tape base table 126: Tape base
130: protective tape pressing unit 131: pressing member
132: pressing member supporting mechanism 135: tape cutting unit
136: tape cutting blade 137: tape cutting blade actuator
140: pick-up unit 141: pickup head
142: pick-up head actuator 145: plate cutting unit
146: Cutting table 147:
148: slit 149: plate material adsorption ball
152: upper cutting unit 153: upper moving frame
154: girder 156: slider
160: upper cutter 161: plate cutting blade
162: cutting blade driver 163: cutting blade support member
164: tightening member 165: suction pipe
166: discharge pipe 168: upper guide
170: Lower cutting unit 172: Lower moving frame
174: Lower cutter 176: Lower guide
180: Loading unit

Claims (19)

판재의 일면을 덮어 보호하기 위한 제 1 보호 테이프를 공급하는 제 1 보호 테이프 공급유닛; 판재의 타면을 덮어 보호하기 위한 제 2 보호 테이프를 공급하는 제 2 보호 테이프 공급유닛; 테이프 커팅날로 상기 판재의 양쪽 면에 각각 부착된 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프를 상기 판재의 둘레를 따라 절단하는 테이프 커팅유닛; 및 양쪽 면이 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프로 각각 덮인 상기 판재를 절단하기 위한 판재 커팅유닛;을 포함하고, 상기 판재 커팅유닛은, 상기 판재가 놓이는 안착면에 슬릿이 마련된 커팅 테이블과, 상기 커팅 테이블의 상측에 상기 슬릿과 평행하게 이동할 수 있도록 배치되는 판재 커팅날을 갖는 상부 커터를 구비하고, 상기 상부 커터의 판재 커팅날이 상기 커팅 테이블의 슬릿에 부분적으로 삽입되면서 상기 슬릿을 따라 움직여 상기 커팅 테이블에 놓이는 상기 판재를 절단하고,
상기 상부 커터는 상기 판재 커팅날로 상기 판재를 절단할 때 상기 판재에서 떨어지는 파티클을 흡입하여 제거하기 위한 흡입관을 더 구비하고,
상기 판재 커팅유닛은, 상기 커팅 테이블의 하측에 상기 슬릿과 평행하게 이동할 수 있도록 배치되는 판재 커팅날을 갖는 하부 커터를 더 포함하고, 상기 상부 커터 및 상기 하부 커터 각각의 판재 커팅날로 상기 판재를 상하측에서 절단하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
A first protective tape supply unit for supplying a first protective tape for covering and protecting one surface of the plate material; A second protective tape supply unit for supplying a second protective tape for covering and protecting the other surface of the plate material; A tape cutting unit for cutting the first protective tape and the second protective tape attached to both sides of the plate material along the periphery of the plate material with a tape cutting blade; And a sheet material cutting unit for cutting the sheet material whose both sides are respectively covered with the first protective tape and the second protective tape, wherein the sheet material cutting unit includes a cutting table having a slit on a seating surface on which the sheet material is placed, And an upper cutter having a sheet material cutting edge disposed on the upper side of the cutting table so as to be movable in parallel with the slit, wherein the sheet material cutting edge of the upper cutter is partially inserted into the slit of the cutting table, And cutting the sheet material placed on the cutting table,
Wherein the upper cutter further comprises a suction pipe for sucking and removing particles falling from the plate material when the plate material is cut by the plate material cutting edge,
Wherein the sheet material cutting unit further comprises a lower cutter having a sheet material cutting blade disposed below the cutting table so as to be movable in parallel with the slit, wherein the sheet material cutting blade of each of the upper cutter and the lower cutter vertically And the cutting is performed on the side of the plate member.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 커팅 테이블의 안착면에는 상기 판재를 진공압으로 상기 안착면에 밀착시키기 위한 복수의 판재 흡착공이 구비되는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of plate material adsorption holes are provided on a seating surface of the cutting table for bringing the plate material into close contact with the seating surface with vacuum pressure.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보호 테이프 공급유닛은 롤 형태로 감긴 상기 제 1 보호 테이프를 풀어서 공급하고,
상기 제 2 보호 테이프 공급유닛은 롤 형태로 감긴 상기 제 2 보호 테이프를 상기 제 1 보호 테이프와 상하로 포개지도록 풀어서 공급하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
The method according to claim 1,
The first protective tape supply unit unwinds and supplies the first protective tape wound in a roll form,
Wherein said second protective tape supply unit unwinds and feeds said second protective tape wound in a roll form so as to be superposed on and above said first protective tape.
제 4 항에 있어서,
상기 제 1 보호 테이프 공급유닛에서 풀려 공급되는 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프 공급유닛에서 풀려 공급되는 상기 제 2 보호 테이프를 함께 감아 회수하는 보호 테이프 회수유닛; 및
상기 제 1 보호 테이프 공급유닛 및 상기 제 2 보호 테이프 공급유닛 각각에서 풀려 상기 보호 테이프 회수유닛으로 이송되는 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프를 떠받치는 테이프 받침 테이블;을 더 포함하고,
상기 판재는 상기 테이프 받침 테이블 상에서 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프 사이에 개재되어 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프와 함께 이송되며,
상기 테이프 커팅유닛은 상기 테이프 받침 테이블 상에서 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프를 커팅하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
5. The method of claim 4,
A protective tape collecting unit for collecting and collecting the first protective tape supplied from the first protective tape supply unit and the second protective tape supplied from the second protective tape supply unit together; And
Further comprising a tape support table which holds the first protective tape and the second protective tape released from the first protective tape supply unit and the second protective tape supply unit and transferred to the protective tape recovery unit,
The plate material is interposed between the first protective tape and the second protective tape on the tape supporting table and is transported together with the first protective tape and the second protective tape,
Wherein the tape cutting unit cuts the first protective tape and the second protective tape on the tape supporting table.
제 5 항에 있어서,
상기 테이프 받침 테이블에는 상기 제 1 보호 테이프를 진공압으로 상기 테이프 받침 테이블 상에 밀착시키기 위한 복수의 테이프 흡착공이 구비되는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the tape supporting table is provided with a plurality of tape adsorption holes for closely contacting the first protective tape on the tape supporting table with a vacuum pressure.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 보호 테이프를 상기 판재 쪽으로 가압하여 상기 판재의 타면에 밀착시키기 위해 상기 테이프 받침 테이블 위에 배치되는 가압부재를 갖는 보호 테이프 압착유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
6. The method of claim 5,
Further comprising: a protective tape pressing unit having a pressing member disposed on the tape receiving table to press the second protective tape toward the plate material and to adhere to the other surface of the plate material.
제 5 항에 있어서,
상기 테이프 받침 테이블 상에서 상기 테이프 커팅유닛에 의해 절단된 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프가 부착된 상기 판재를 상기 테이프 받침 테이블로부터 픽업하기 위한 픽업유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
6. The method of claim 5,
And a pick-up unit for picking up the first protective tape cut by the tape cutting unit on the tape-receiving table and the plate material to which the second protective tape is attached from the tape-receiving table. Cutting device.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 판재 커팅유닛은,
상기 커팅 테이블의 상측에 상기 슬릿과 평행하게 이동할 수 있도록 배치되어 상기 상부 커터를 지지하는 상부 이동 프레임과,
상기 커팅 테이블의 하측에 상기 상부 이동 프레임과 동기하여 상기 슬릿과 평행하게 이동할 수 있도록 배치되어 상기 하부 커터를 지지하는 하부 이동 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
The method according to claim 1,
The sheet material cutting unit includes:
An upper movable frame disposed above the cutting table and movable in parallel with the slit to support the upper cutter,
Further comprising a lower moving frame disposed below the cutting table so as to be movable in parallel with the slit in synchronism with the upper moving frame to support the lower cutter.
제 10 항에 있어서,
상기 판재 커팅유닛의 커팅 테이블에는 상기 슬릿이 서로 평행하게 상호 이격되도록 복수로 마련되고,
상기 상부 커터는 상기 상부 이동 프레임에 상기 슬릿과 수직 방향으로 이동 가능하게 설치되고,
상기 하부 커터는 상기 하부 이동 프레임에 상기 슬릿과 수직 방향으로 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein a plurality of slits are provided on the cutting table of the plate material cutting unit such that the slits are mutually spaced apart from each other,
Wherein the upper cutter is installed on the upper movable frame so as to be movable in a direction perpendicular to the slit,
Wherein the lower cutter is installed in the lower movable frame so as to be movable in a direction perpendicular to the slit.
제 1 항에 있어서,
상기 상부 커터 및 상기 하부 커터는 각각의 판재 커팅날로 상기 판재를 절단할 때 상기 판재에서 떨어지는 파티클을 흡입하여 제거하기 위한 흡입관을 각각 구비하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the upper cutter and the lower cutter each include a suction pipe for sucking and removing particles falling from the plate material when the plate material is cut by the respective plate material cutting blades.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프는 상기 판재에 부착되는 면이 점착력을 갖는 것을 특징으로 하는 판재 절단 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the surfaces of the first protective tape and the second protective tape adhered to the plate material have an adhesive force.
(a) 판재의 일면 및 타면을 제 1 보호 테이프 및 제 2 보호 테이프로 각각 덮는 단계; (b) 상기 판재의 양쪽 면에 각각 부착된 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프를 상기 판재의 둘레를 따라 절단하는 단계; 및 (c) 양쪽 면이 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프로 각각 덮인 상기 판재를 절단하는 단계를 포함하고,
상기 (c) 단계는 판재 커팅날로 상기 판재를 절단함과 동시에, 상기 판재 커팅날에 의해 상기 판재에서 떨어지는 파티클을 상기 판재 커팅날에 장착되는 상부 커터에 배치되는 흡입관을 통하여 흡입하여 제거하고,
상기 (c) 단계는, 양쪽 면이 상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프로 각각 덮인 상기 판재를 슬릿이 마련된 커팅 테이블의 안착면에 상기 슬릿의 적어도 일부분을 덮도록 올려놓는 단계와, 상기 커팅 테이블의 상측에 배치되는 판재 커팅날과 상기 커팅 테이블의 하측에 배치되는 판재 커팅날 각각을 상기 슬릿에 부분적으로 삽입되도록 상기 슬릿을 따라 움직여 상기 판재를 상하측에서 동시에 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 방법.
(a) covering one surface and the other surface of the sheet material with a first protective tape and a second protective tape, respectively; (b) cutting the first protective tape and the second protective tape attached to both sides of the plate material along the periphery of the plate material; And (c) cutting the plate material whose both sides are respectively covered with the first protective tape and the second protective tape,
Wherein the step (c) includes cutting the plate by a cutting blade, removing particles falling from the plate by the cutting blade through the suction pipe arranged on the cutter,
The step (c) includes the steps of: placing the plate material, whose both sides are respectively covered with the first protective tape and the second protective tape, on a seating surface of a cutting table provided with a slit so as to cover at least a part of the slit; And cutting the plate material at the upper and lower sides by simultaneously moving the plate material cutting blade disposed on the upper side of the cutting table and the plate material cutting edge disposed on the lower side of the cutting table along the slit so as to be partially inserted into the slit Wherein the sheet material is a sheet material.
삭제delete 삭제delete 제 14 항에 있어서,
상기 (a) 단계는,
상기 제 1 보호 테이프를 진공압 발생을 위한 복수의 테이프 흡착공이 마련된 테이프 받침 테이블 상면에 펴는 단계와,
상기 제 1 보호 테이프 위에 판재의 일면을 밀착시키는 단계와,
상기 판재의 타면을 상기 제 2 보호 테이프로 덮고, 가압부재로 상기 제 2 보호 테이프를 가압하여 상기 판재의 타면에 밀착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 방법.
15. The method of claim 14,
The step (a)
Spreading the first protective tape on a top surface of a tape-receiving table provided with a plurality of tape-sucking holes for generating vacuum pressure;
Tightly adhering one surface of the plate material on the first protective tape,
Covering the other surface of the plate with the second protective tape and pressing the second protective tape with a pressing member to adhere to the other surface of the plate.
제 17 항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
롤 형태로 감긴 상기 제 1 보호 테이프를 풀어서 상기 테이프 받침 테이블 상면에 공급하고,
롤 형태로 감긴 상기 제 2 보호 테이프를 풀어서 상기 판재 위로 공급하는 것을 특징으로 하는 판재 절단 방법.
18. The method of claim 17,
In the step (a)
The first protective tape wound in a roll form is released and supplied to the upper surface of the tape supporting table,
And the second protective tape wound in a roll form is unwound and fed onto the plate material.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 보호 테이프 및 상기 제 2 보호 테이프는 상기 판재에 부착되는 면이 점착력을 갖는 것을 특징으로 하는 판재 절단 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the surfaces of the first protective tape and the second protective tape adhered to the plate material have an adhesive force.
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