JP2016039332A - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明のセラミック多層配線基板は、未焼成導体層形成工程、露光現像工程及び焼成工程を経て製造される。未焼成導体層形成工程では、セラミックグリーンシートの主面上に感光性を有する未焼成導体層を形成する。露光現像工程では、未焼成導体層を露光した後で現像することにより、島状導体51と、ブリッジ部53を含むプレーン状導体52とを未焼成導体層に形成する。焼成工程では、セラミックグリーンシート及び未焼成導体層を1000℃以上の温度で同時焼成することにより、セラミックグリーンシートをセラミック絶縁層31とし、未焼成導体層を内層電極41とする。
【選択図】図3
Description
31,32,33…セラミック絶縁層
37…ビア導体
41,42…内層電極
45…未焼成導体層
51…島状導体
52…プレーン状導体
53…ブリッジ部
61,62,63…セラミックグリーンシート
64…セラミックグリーンシートの主面
Claims (5)
- 複数の内層電極と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有し、前記複数の内層電極が、前記複数のセラミック絶縁層に形成された複数のビア導体により互いに接続されるセラミック多層配線基板の製造方法であって、
セラミック材料を用いて主面を有するシート状に成形されたセラミックグリーンシートを準備するシート準備工程と、
前記セラミックグリーンシートの主面上に感光性を有する未焼成導体層を形成する未焼成導体層形成工程と、
前記未焼成導体層形成工程後、前記未焼成導体層を露光した後で現像することにより、前記複数のビア導体に接続される複数の島状導体と、前記複数の島状導体を取り囲むプレーン状導体と、隣接する前記島状導体間に延在するとともに前記プレーン状導体の一部を構成するブリッジ部とを前記未焼成導体層に形成する露光現像工程と、
前記露光現像工程後、前記セラミックグリーンシート及び前記未焼成導体層を1000℃以上の温度で同時焼成することにより、前記セラミックグリーンシートを前記セラミック絶縁層とし、前記未焼成導体層を前記内層電極とする焼成工程と
を含むことを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。 - 前記ブリッジ部を含む前記プレーン状導体は、電源用の導体またはグランド用の導体を構成していることを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。
- 前記セラミック絶縁層に対する前記内層電極の熱膨張係数差は、前記セラミック絶縁層に対する前記未焼成導体層の熱膨張係数差よりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。
- 前記未焼成導体層形成工程では、前記セラミックグリーンシートの主面上にタングステンまたはモリブデンを主成分とする感光性メタライズペーストを塗布することにより、前記未焼成導体層を形成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。
- 前記感光性メタライズペーストは、1μm以上10μm以下の粒径を有する金属粒子を含有することを特徴とする請求項4に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。
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