JP2001007522A

JP2001007522A - 配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2001007522A
Application number: JP17159799A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Tokito; 啓介時任
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1999-06-17
Filing date: 1999-06-17
Publication date: 2001-01-12
Anticipated expiration: 2019-06-17
Also published as: JP3744731B2

Abstract

(57)【要約】【課題】配線導体層を高密度に形成することができな
い。【解決手段】セラミックグリーンシート１の表面に感光
性導電ペースト２を被着させるとともに該感光性導電ペ
ーストの所定位置に光を照射し、光硬化させることによ
って所定パターンの配線用導体層４を形成し、次にこれ
を焼成し、セラミックから成る絶縁基体１ａの内部及び
表面に配線導体層４を有する配線基板となす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や容量素
子、抵抗器等の電子部品が搭載される配線基板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子や容量素子、抵抗器等
の電子部品が搭載される配線基板は、酸化アルミニウム
質焼結体から成る絶縁基体の内部及び表面にタングステ
ンやモリブデン等の高融点金属材料から成る配線導体層
を形成した構造を有しており、絶縁基体表面に半導体素
子や容量素子、抵抗器等の電子部品が搭載されるととも
に各電子部品の電極が配線導体層に電気的に接続される
ようになっている。

【０００３】かかる配線基板は、一般に、セラミックス
の積層技術及びスクリーン印刷等の厚膜形成技術を採用
することによって製作されており、具体的には以下の方
法によって製作される。

【０００４】即ち、（１）まず、酸化アルミニウム（Ａ
ｌ₂Ｏ₃）、酸化珪素（ＳｉＯ₂）、酸化マグネシウム
（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）等から成るセラ
ミックス原料粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿
物を作り、次にこれを従来周知のドクターブレード法や
カレンダーロール法等によりシート状に成形して複数枚
のセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を
得る。

【０００５】（２）次に、前記セラミックグリーンシー
トの少なくとも１つの表面に、タングステンやモリブデ
ン粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導電ペース
トをスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布す
る。

【０００６】（３）そして最後に前記導電ペーストを印
刷塗布した各セラミックグリーンシートを上下に積層す
るとともに還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成
し、有機溶剤、溶媒を気化除去するとともに、セラミッ
クグリーンシートと導電ペーストとを焼結一体化するこ
とによって絶縁基体の内部及び表面に所定パターンの配
線導体層を有する配線基板が完成する。

【０００７】この従来の配線基板においては、配線導体
層がセラミックグリーンシートに導電ペーストをスクリ
ーン印刷法により所定パターンに印刷塗布することによ
って形成されており、該スクリーン印刷法による導電ペ
ーストの印刷はスクリーンメッシュの関係から線幅及び
隣接間隔を７０μｍ以下とすることができず、その結
果、形成される配線導体層はその線幅が太く、隣接間隔
も広いものとなり、配線導体層を高密度に形成すること
ができないという欠点を有していた。

【０００８】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は配線導体層を高密度に形成することがで
きる配線基板の製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の製造
方法は、（１）有機樹脂組成物にセラミック粉末を分散
させた複数枚のセラミックグリーンシートと、感光性樹
脂組成物に金属粉末を添加した感光性導電ペーストを作
製する工程と、（２）前記セラミックグリーンシートの
表面に感光性導電ペーストを被着させるとともに該感光
性導電ペーストの所定位置に光を照射し、所定領域の感
光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像してセラミ
ックグリーンシートの表面に所定パターンの配線用導体
層を形成する工程と、（３）前記配線用導体層が形成さ
れたセラミックグリーンシートを複数枚、上下に積層す
るとともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体の内部
及び表面に配線導体層を形成する工程とから成ることを
特徴とするものである。

【００１０】また本発明の配線基板の製造方法は、
（１）有機樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複
数枚のセラミックグリーンシートと、有機溶剤に金属粉
末を添加した導電ペーストを作製する工程と、（２）前
記セラミックグリーンシートの上面に感光性レジストフ
ィルムを載置させ、かつ所定位置に光を照射し所定領域
を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により除去し
て所定パターンの貫通穴を有するレジスト膜を形成する
工程と、（３）前記レジスト膜の貫通穴内に導電ペース
トを充填し、しかる後、レジスト膜を除去してセラミッ
クグリーンシートの表面に所定パターンの配線用導体層
を形成する工程と、（４）前記配線用導体層が形成され
たセラミックグリーンシートを複数枚、上下に積層する
とともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体の内部及
び表面に配線導体層を形成する工程とから成ることを特
徴とするものである。

【００１１】本発明の配線基板の製造方法によれば、配
線導体層を形成するための導電ペーストを感光性樹脂組
成物に金属粉末を分散混入させて感光性となしたことか
らセラミックグリーンシートの表面に導電ペーストを被
着させ、その後、所定位置に光を照射し、所定領域の感
光性樹脂組成物を光硬化させるとともに未硬化の領域の
感光性樹脂組成物を現像除去することによって配線用導
体層を形成する、所謂、フォトリソグラフィー技術を採
用することによって形成することができるため配線用導
体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ以下と細く、狭いもの
になすことができ、これによって配線導体層も線幅が細
く、隣接間隔が狭いものとなって配線導体層を高密度に
形成することが可能となる。

【００１２】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、セラミックグリーンシートの表面にフォトリソグラ
フィー技術により微細な所定パターンの貫通穴が形成さ
れているレジスト膜を被着し、そしてその貫通穴内に導
電ペーストを充填することによって配線用導体層を形成
することから配線用導体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ
以下と細く、狭いものになすことができ、これによって
配線導体層も線幅が細く、隣接間隔が狭いものとなって
配線導体層を高密度に形成することが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に本発明の配線基板の製造方法
を図１（ａ）乃至（ｅ）に示す実施例に基づいて説明す
る。図１（ａ）乃至（ｅ）は本発明の配線基板の製造方
法を説明するための各工程毎の断面図であり、まず図１
（ａ）に示す如く、セラミックグリーンシート１を形成
するとともに、感光性導電ペーストを作製する。

【００１４】前記セラミックグリーンシート１はポリア
クリル酸エステル等のアクリル系、またはポリビニルブ
チラール等のポリマーバインダーと、アセトン、トルエ
ン等の有機溶剤とを主成分とする有機樹脂組成物にセラ
ミック粉末を添加混合し分散させることによって泥漿物
を作り、次に前記泥漿物をドクターブレード法やカレン
ダーロール法等によりシート状に成形することによって
形成される。

【００１５】前記セラミックグリーンシート１を形成す
る際に用いられるセラミック粉末としては、ガラスセラ
ミックス粉末、酸化アルミニウム粉末、窒化アルミニウ
ム粉末、結晶化ガラス粉末等が使用され、例えば、ガラ
スセラミックス粉末が使用される場合には、酸化マグネ
シウム（ＭｇＯ）１０．８重量％、酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）２８．０重量％、酸化珪素（ＳｉＯ₂）
４３．８重量％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）７．１重量％、残
部がホウ素（Ｂ₂Ｏ₃）から成るガラス成分８０重量％
に対し、酸化珪素（ＳｉＯ₂）粉末を２０重量％とした
ものが好適に使用される。

【００１６】また、前記感光性導電ペーストは、例え
ば、金、銀、白金、パラジウム、銅、ニッケル、モリブ
デン、タングステンまたはこれらの合金、あるいはこれ
らを主成分とする合金から成る金属粉末に、光反応性化
合物、光重合開始剤、光重合促進剤から成る感光性樹脂
組成物および有機バインダー、さらに必要に応じて紫外
線吸収剤、熱重合禁止剤、無機添加物を混合して形成さ
れている。

【００１７】次に、図１に（ｂ）に示す如く、セラミッ
クグリーンシート１の上面に感光性導電ペースト２をス
クリーン印刷法やスピンコート法等によって所定厚みに
被着させる。

【００１８】そして次に図１（ｃ）に示す如く、前記感
光性導電ペースト２上に所定のパターンにフォトマスク
パターン３を被着形成する。

【００１９】前記フォトマスクパターン３は、例えば、
感光性導電ペースト２上に感光性フォトレジストを被着
させるとともに所定パターンのメタルマスクを介して光
を照射し、所定領域を光硬化させるとともに非硬化領域
を現像により除去する、所謂フォトリソグラフィー技術
を採用することによって形成される。

【００２０】次に前記上面にフォトマスクパターン３が
被着されている感光性導電ペースト２に対し、フォトマ
スクパターン３側から、例えば、約５０〜３０００ｍＪ
／ｃｍ²の強度の紫外線を照射し、フォトマスクパター
ン３の存在しない部分に紫外線を照射させ、紫外線が照
射された領域の感光性樹脂組成物に光重合を起こさせて
光硬化させるとともにフォトマスクパターン３で覆われ
た紫外線の照射されていない領域、即ち、未硬化の領域
を現像により除去することによって図１（ｄ）に示す如
く、所定位置に所定パターンの配線用導体層４が被着形
成されたセラミックグリーンシート１を得る。

【００２１】前記感光性導電ペースト２に紫外線等の光
を照射して所定パターンの配線用導体層４を形成した場
合、フォトマスクパターン３が微細加工の可能なフォト
リソグラフィー技術を採用することによって形成されて
いるため配線用導体層４はその線幅、隣接間隔を６０μ
ｍ以下の細く、狭いものとなすことができ、同時に配線
用導体層４の形成がフォトマスクパターン３を介して紫
外線等の光を照射し、未硬化の領域を現像で除去すると
いう極めて簡単な作業で行うことができる。

【００２２】なお、前記感光性導電ペースト２における
未硬化の感光性樹脂組成物を除去する現像液としては、
例えば、トリエタノールアミン等の有機アルカリの溶液
が使用され、該トリエタノールアミン等の有機アルカリ
から成る溶液は未硬化の感光性導電ペースト中の有機バ
インダーが有するカルボキシル基から水素イオンを奪い
このカルボキシル基をイオン化することによって水溶性
となし、現像液または洗浄水中に溶解させる。

【００２３】また前記感光性導電ペースト２中に含有さ
れる金属粉末は、その粒径が０．５μｍ未満となると光
硬化のために照射される紫外線等の光に散乱が生じやす
く、また１０μｍを超えると形成される配線用導体層４
の表面が粗くなり、かつ線幅が１００μｍ以下の微細な
配線用導体層４を精度良く形成することが難しくなる傾
向がある。従って、前記感光性導電ペースト２中の金属
粉末はその粒径を０．５μｍ〜１０μｍの範囲としてお
くことが好ましい。

【００２４】また前記感光性導電ペースト２中に含有さ
れる光反応性化合物は、光反応性の炭素−炭素二重結合
を有する有機化合物であり、重合反応で光硬化すること
により導電ペーストを現像液に不溶性となす作用を有
し、例えば、ジエチレングリコール、モノエチレングリ
コール、トリエチレングリコールジメタクリレート、テ
トラエチレングリコールジメタクリレート、２−（２−
エトキシエトキシ）エチルアクリレート、カプロラクト
ンアクリレート、トリデシルアクリレート、イソオクチ
ルアクリレート、ステアリルアクリレート、ラウリルア
クリレート等が挙げられ、これらの１種または２種以上
を用いることができる。

【００２５】前記光反応性化合物は、その添加量が金属
粉末１００重量部に対して０．１重量部以下では硬化が
弱いため良好な配線用導体層４を形成することが困難と
なる傾向があり、また１０重量部を超えると導電ペース
トの表面がべとついて作業性が低下する恐れがある。従
って、前記光反応性化合物はその添加量を金属粉末１０
０重量部に対して０．１から０重量部の範囲としておく
ことが好ましい。

【００２６】また、前記感光性導電ペースト２中に含有
される光重合開始剤は光エネルギーによりラジカルを生
じて光反応性化合物に重合反応を生じさせる作用を有
し、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニ
ルケトン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニ
ル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベン
ジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフ
ェニル）ブタン−１−オン、２，４ジエチルチオキサン
トン等が挙げられ、これらの１種または２種以上を用い
ることができる。

【００２７】前記光重合開始剤はその添加量が金属粉末
１００重量部に対して０．１重量部未満となると光硬化
のための重合反応が開始され難くなる傾向があり、また
５重量部を超えると硬化が進行し過ぎて所定パターンの
配線用導体層４を形成することが難しくなる。従って、
前記光重合開始剤はその添加量を金属粉末１００重量部
に対して０．１〜５重量部の範囲としておくことが好ま
しい。

【００２８】また前記感光性導電ペースト２中に含有さ
れる光重合促進剤は光反応性化合物の重合反応を促進す
る作用を有し、例えば４−ジメチルアミノ安息香酸イソ
アミルエステル等を用いることができる。

【００２９】前記光重合促進剤はその添加量が金属粉末
１００重量部に対して０．１重量部未満では光硬化を促
進する効果が得られず、また１０重量部を超えると重合
が不必要な部分まで過度に進んで所定パターンの配線用
導体層４を形成することが難しくなる。従って、前記光
重合促進剤はその添加量を金属粉末１００重量部に対し
て０．１〜１０重量部の範囲としておくことが好まし
い。

【００３０】また前記感光性導電ペースト２中に含有さ
れる有機バインダーは金属粉末を均一に分散させる作用
を有し、例えばメタクリル酸エステルとアクリル酸エス
テルとの共重合体を用いることができる。

【００３１】前記有機バインダーは、その添加量が金属
粉末１００重量部に対して１重量％未満となると感光性
導電ペースト２の流動性が高くなりすぎて、セラミック
グリーンシート１の表面に均一厚みに被着させることが
困難となり、また１５重量％を超えるとこの感光性導電
ペースト２を使用して形成される配線導体の電気抵抗が
高くなってしまう。従って、前記有機バインダーはその
添加量を金属粉末１００重量部に対して１〜１５重量部
とすることが好ましい。

【００３２】また前記感光性導電ペースト２中に含有さ
れる紫外線吸収剤は照射された紫外線が感光性導電ペー
ストの内部で金属粉末により散乱されて不要な部分まで
光硬化してしまうのを防ぐ作用を有し、例えば、２−
（２′−ヒドロキシ−５′メチル−フェニル）−ベンゾ
トリアゾール等を用いることができる。

【００３３】また前記紫外線吸収剤は、その添加量が金
属粉末１００重量部に対して０．１重量部未満では紫外
線の散乱を防ぐ作用が不十分であり、１０重量部を超え
ると紫外線の吸収量が大きくなるため光硬化が進み難く
なり露光効率が低下して生産性が低下してしまう傾向に
ある。従って、前記紫外線吸収剤はその添加量を金属粉
末１００重量部に対して０．１〜１０重量部としておく
ことが好ましい。

【００３４】また前記感光性導電ペースト２中に含有さ
れる熱重合禁止剤は、感光性導電ペーストに加わる熱エ
ネルギーにより感光性樹脂組成物の一部が分解してフリ
ーラジカルを生じ、このフリーラジカルにより光反応性
化合物が部分的に重合して感光性導電ペーストの粘度が
高くなってしまい、セラミックグリーンシート１の表面
に印刷塗布することが困難になるという問題を防ぐ作用
を有し、例えば、メトキノン、ハイドロキノン、メチル
ハイドロキノン等を用いることができる。

【００３５】前記熱重合禁止剤は、その添加量が金属粉
末１００重量部に対して０．１重量部未満ではフリーラ
ジカルを吸収する作用が弱く、また５重量部を超えると
感光性導電ペーストの表面がべとつき作業性が低下する
おそれがある。従って前記熱重合禁止剤はその添加量を
金属粉末１００重量部に対して０．１〜５重量部の範囲
とすることが好ましい。

【００３６】また前記感光性導電ペースト２中に含有さ
れる無機添加物は、酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸
化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ホウ素等の金属酸化物
やガラスから成り、この感光性導電ペースト２を使用し
て形成される配線導体を絶縁基体に強固に接合させる作
用を有する。

【００３７】前記無機添加物は金属粉末１００重量部に
対して０．１重量部未満では配線導体と絶縁基体との接
合強度を強くする作用が不十分となり、また１０重量部
を超えると形成される配線導体の電気抵抗が高くなる恐
れがある。従って、前記無機添加物はその添加量を金属
粉末１００重量部に対して０．１〜１０重量部とするこ
とが好ましい。

【００３８】そして最後に前記表面に所定パターンの配
線用導体層４が被着充填されたセラミックグリーンシー
ト１を複数枚積層するとともにこれを約１０００℃の温
度で焼成し、各セラミックグリーンシート１同士及びセ
ラミックグリーンシート１と配線用導体層４を焼結一体
化させることによって図１（ｅ）に示す如く、絶縁基体
１ａの内部及び表面に配線導体層４ａを形成した製品と
しての配線基板が完成する。

【００３９】この場合、配線用導体層４の線幅及び隣接
間隔は６０μｍ以下の細く狭いものに形成することがで
きるため配線導体層４ａもその線幅及び隣接間隔が６０
μｍ以下の細く、狭いものとなり、その結果、配線導体
層４ａを高密度に形成することが可能となる。

【００４０】なお、上記セラミックグリーンシート１の
積層の際、上部に位置するセラミックグリーンシート１
の下面に、下部に位置するセラミックグリーンシート１
の上面に形成した配線用導体層４と同一パターン、同一
厚みの溝部を形成しておくと溝部に配線用導体層４が嵌
合して上下のセラミックグリーンシート１をより一層確
実に密着させることができ、絶縁基体１ａに密着不良等
の不具合の発生する危険性を極めて低くすることができ
る。従って、前記セラミックグリーンシート１は積層す
る際、上部に位置するセラミックグリーンシート１の下
面に、下部に位置するセラミックグリーンシート１の上
面に形成した配線用導体層４と同一パターン、同一厚み
の溝部を形成しておくことが好ましい。

【００４１】前記溝部は、例えば、フォトマスクパター
ン３を形成する際に用いたメタルマスクを、上部に位置
するセラミックグリーンシートの下面に押圧し、配線用
導体層の厚みと同じ深さにまで押しこむことにより容易
に形成することができる。

【００４２】次に本発明の他の実施例を図２（ａ）乃至
（ｆ）に基づき説明する。なお、図中、図１と同一箇所
には同一符号が付してある。まず図２（ａ）に示すよう
に、セラミックグリーンシート１を複数枚形成する。こ
の感光性セラミックグリーンシート１は、前述の図１
（ａ）に示すセラミックグリーンシート１に使用した材
料、方法を用いることによって形成される。

【００４３】次に、図２（ｂ）に示す如く、セラミック
グリーンシート１の上面に感光性レジストフィルム７を
被着させる。

【００４４】前記感光性レジストフィルム７はアクリル
系やスチレン系のラジカル重合性モノマー等を結合剤
に、アクリル酸エステル系等の感光性モノマーとベンゾ
フェノン等の光重合開始剤の光重合反応を主成分とし、
用途に応じて染料や熱重合禁止剤、密着助剤等を添加し
たもので形成されている。

【００４５】次に前記感光性レジストフィルム７の所定
領域に、例えば、所定パターンのメタルマスクを介して
約３０〜１５０ｍｊ／ｃｍ²の強度の光を照射し、光が
照射された所定領域を光硬化させるとともに非硬化領域
を現像により除去させて図２（ｃ）に示す如くセラミッ
クグリーンシート１上に所定パターンの貫通穴７ｂを有
するレジスト膜７ａを形成する。

【００４６】前記レジスト膜７ａの貫通穴７ｂは、感光
性レジストフィルム７の所定位置に光を照射し、所定領
域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により除去
する、所謂、フォトリソグラフィー技術を施すことによ
って形成されているため貫通穴７ｃはその幅及び隣接間
隔を６０μｍ以下の極めて微細なものとなすことができ
る。

【００４７】なお、前記貫通穴７ｂを形成するための非
硬化の感光性レジストフィルム７を除去する現像液とし
ては、例えば、無機アルカリ現像液や有機アミン系の現
像液が好適に使用される。

【００４８】また前記感光性レジストフィルム７はその
厚みが５０μｍを超えた場合、光硬化のために照射され
る光が感光性レジストフィルム７の下面側に到達し難く
なって貫通穴７ｂの形成の解像度が低下する恐れがあ
る。従って、前記感光性レジストフィルム７は、その厚
みを５０μｍ以下としておくことが好ましい。

【００４９】次に図２（ｄ）に示す如く、前記レジスト
膜７ａの貫通穴７ｂ内に導電ペースト８を充填する。

【００５０】前記導電ペースト８は配線基板の配線導体
層を形成し、例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、
ニッケル、モリブデン、タングステンまたはこれらの合
金、あるいはこれらを主成分とする合金から成る金属粉
末に、有機バインダー、溶媒、分散剤等を添加混合して
形成されている。

【００５１】前記金属粉末、有機バインダー、溶媒、分
散剤等から成る導電ペースト８は、有機バインダーの量
が金属粉末１００重量部に対して１重量部未満になると
導電ペースト８の流動性が悪くなって、レジスト膜７ａ
の貫通穴７ｂ内の全域に均一厚みに充填することが困難
となり、また１５重量部を超えると該導電ペーストを使
用することによって形成される配線導体層の電気抵抗値
が高いものとなってしまう。従って、前記金属粉末、有
機バインダー、溶媒、分散剤等から成る導電ペースト８
は有機バインダーの量を金属粉末１００重量部に対して
１乃至１５重量部の範囲としておくことが好ましい。

【００５２】次に前記レジスト膜７ａはその貫通穴７ｂ
内に導電ペースト８が充填された後、セラミックグリー
ンシート１より剥離され、これによって図２（ｅ）に示
す如く、セラミックグリーンシート１の上面に所定パタ
ーンの配線用導体層４が形成される。

【００５３】前記配線用導体層４はレジスト膜７ａの貫
通穴７ｂが６０μｍ以下の幅に、かつ６０μｍ以下の隣
接間隔に形成することができるためセラミックグリーン
シート１の上面に幅及び隣接間隔を６０μｍ以下として
所定パターンに形成することができる。

【００５４】そして最後に前記表面に所定パターンの配
線用導体層４が被着されたセラミックグリーンシート１
を複数枚積層するとともにこれを約１０００℃の温度で
焼成し、各セラミックグリーンシート１同士及びセラミ
ックグリーンシート１と配線用導体層４を焼成一体化さ
せることによって図２（ｆ）に示す如く、絶縁基体１ａ
の内部及び表面に配線導体層４ａを形成した製品として
の配線基板が完成する。

【００５５】この場合、配線用導体層４の線幅及び隣接
間隔は６０μｍ以下の細く、狭いものに形成することが
できるため配線導体層４ａもその線幅及び隣接間隔が６
０μｍ以下の細く、狭いものとなり、その結果、配線導
体層４ａを高密度に形成することが可能となる。

【００５６】なお、上記セラミックグリーンシート１の
積層の際、上部に位置するセラミックグリーンシート１
の下面に、下部に位置するセラミックグリーンシート１
の上面に形成した配線用導体層４と同一パターン、同一
厚みの溝部を形成しておくと溝部に配線用導体層４が嵌
合して上下のセラミックグリーンシート１をより一層確
実に密着させることができ、絶縁基体１ａに密着不良等
の不具合の発生する危険性を極めて低くすることができ
る。従って、前記セラミックグリーンシート１は積層す
る際、上部に位置するセラミックグリーンシート１の下
面に、下部に位置するセラミックグリーンシート１の上
面に形成した配線用導体層４と同一パターン、同一厚み
の溝部を形成しておくことが好ましい。

【００５７】前記溝部は、例えば、レジスト膜７ａを形
成する際に用いたメタルマスクを、上部に位置するセラ
ミックグリーンシートの下面に押圧し、配線用導体層４
の厚みと同じ深さにまで押しこむことにより容易に形成
することができる。

【００５８】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の各実施例にお
いてセラミックグリーンシート１の上面側から下面側に
かけて金属製の打ち抜きピンを押圧し、セラミックグリ
ーンシート１の所定位置に厚み方向に貫通するスルーホ
ールを形成しておくとともに該スルーホール内にスルー
ホール導体を充填しておけばこのスルーホール導体を介
して上下に位置する各配線導体層４ａを電気的に接続す
ることができる。

【００５９】

【発明の効果】本発明の配線基板の製造方法によれば、
配線導体層を形成するための導電ペーストを感光性樹脂
組成物に金属粉末を分散混入させて感光性となしたこと
からセラミックグリーンシートの表面に導電ペーストを
被着させ、その後、所定位置に光を照射し、所定領域の
感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに未硬化の領域
の感光性樹脂組成物を現像除去することによって配線用
導体層を形成する、所謂、フォトリソグラフィー技術を
採用することによって形成することができるため配線用
導体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ以下と細く、狭いも
のになすことができ、これによって配線導体層も線幅が
細く、隣接間隔が狭いものとなって配線導体層を高密度
に形成することが可能となる。

【００６０】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、セラミックグリーンシートの表面にフォトリソグラ
フィー技術により微細な所定パターンの貫通穴が形成さ
れているレジスト膜を被着し、そしてその貫通穴内に導
電ペーストを充填することによって配線用導体層を形成
することから配線用導体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ
以下と細く、狭いものになすことができ、これによって
配線導体層も線幅が細く、隣接間隔が狭いものとなって
配線導体層を高密度に形成することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）乃至（ｅ）は本発明の配線基板の製造方
法を説明するための各工程毎の断面図である。

【図２】（ａ）乃至（ｆ）は本発明の製造方法の他の実
施例を説明するための各工程毎の断面図である。

【符号の説明】

１・・・セラミックグリーンシート１ａ・・絶縁基体２・・・感光性導電ペースト３・・・フォトマスクパターン４・・・配線用導体層５・・・配線用導体層５ａ・・配線導体層７・・・感光性レジストフィルム７ａ・・・レジスト膜７ｂ・・・貫通穴

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）有機樹脂組成物にセラミック粉末を
分散させた複数枚のセラミックグリーンシートと、感光
性樹脂組成物に金属粉末を添加した感光性導電ペースト
を作製する工程と、（２）前記セラミックグリーンシー
トの表面に感光性導電ペーストを被着させるとともに該
感光性導電ペーストの所定位置に光を照射し、所定領域
の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像してセ
ラミックグリーンシートの表面に所定パターンの配線用
導体層を形成する工程と、（３）前記配線用導体層が形
成されたセラミックグリーンシートを複数枚、上下に積
層するとともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体の
内部及び表面に配線導体層を形成する工程とから成る配
線基板の製造方法。
【請求項２】（１）有機樹脂組成物にセラミック粉末を
分散させた複数枚のセラミックグリーンシートと、有機
溶剤に金属粉末を添加した導電ペーストを作製する工程
と、（２）前記セラミックグリーンシートの上面に感光
性レジストフィルムを載置させ、かつ所定位置に光を照
射し所定領域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像
により除去して所定パターンの貫通穴を有するレジスト
膜を形成する工程と、（３）前記レジスト膜の貫通穴内
に導電ペーストを充填し、しかる後、レジスト膜を除去
してセラミックグリーンシートの表面に所定パターンの
配線用導体層を形成する工程と、（４）前記配線用導体
層が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚、上
下に積層するとともに焼成し、セラミックから成る絶縁
基体の内部及び表面に配線導体層を形成する工程とから
成る配線基板の製造方法。