JP2016039127A - カードエッジコネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接触信頼性の低下を防止する。【解決手段】カードエッジコネクタＡは、前方へ開口する基板収容空間１６が形成された第１ハウジング１０と、第１ハウジング１０に設けられ、基板収容空間１６側へ突出する弾性接触部１８が形成された端子金具１７と、第１ハウジング１０の前面側から基板収容空間１６内に挿入される回路基板２３を有する第２ハウジングと、回路基板２３のうち基板収容空間１６への挿入方向先端縁を隠すように設けられ、基板収容空間１６への挿入方向に対して傾斜した合成樹脂製のガイド斜面３６とを備えている。【選択図】図２

Description

本発明は、カードエッジコネクタ及びその製造方法に関するものである。

特許文献１には、基板収容空間を有するハウジングと、ハウジング内に収容され基板収容空間を挟んで対向するように配置された複数の端子金具とを備えたカードエッジコネクタが開示されている。このカードエッジコネクタは、基板収容空間に挿入された回路基板に対し、複数の端子金具に設けた弾性片が弾性変形した状態で当接するようになっている。端子金具と回路基板との間では、弾性片の弾性的な当接作用によって所定の接触圧が確保される。また、弾性片が弾性変形することにより、ハウジング、端子金具、及び回路基板の寸法公差が吸収される。したがって、弾性片が弾性変形した状態で回路基板に当接する構造は、端子金具と回路基板との接触信頼性確保のために必要である。

特開２００８−０９１０４７号公報

しかし、弾性片が弾性変形した状態で回路基板に当接する構造は、回路基板を基板収容空間に挿入する接続作業の過程で、回路基板の挿入方向先端の角縁部が、弾性片に突き当たったり、弾性片と強く擦れ合うことを意味する。このような突き当たりや擦れ合いは、弾性片に不正な変形が生じたり、弾性片の接点部のメッキが剥がれたり、回路基板の角縁部の一部が削れてその削り屑が弾性片と回路基板との間に噛み込んだりする原因となり、ひいては、接触不良を来すことが懸念される。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接触信頼性の低下を防止することを目的とする。

第１の発明であるカードエッジコネクタは、
前方へ開口する基板収容空間が形成された第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに設けられ、前記基板収容空間側へ突出する弾性接触部が形成された端子金具と、
前記第１ハウジングの前面側から前記基板収容空間内に挿入される回路基板を有する第２ハウジングと、
前記回路基板のうち前記基板収容空間への挿入方向先端縁を隠すように設けられ、前記基板収容空間への挿入方向に対して傾斜した合成樹脂製のガイド斜面とを備えているところに特徴を有する。

また、第２の発明であるカードエッジコネクタの製造方法は、
前方へ開口する基板収容空間が形成された第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに設けられ、前記基板収容空間側へ突出する弾性接触部が形成された端子金具と、
前記第１ハウジングの前面側から前記基板収容空間内に挿入される回路基板とこの回路基板のうち挿入方向先端部を除いた領域を包囲する合成樹脂製の基板保持部材と、この基板保持部材とは別体に構成され前記基板保持部材の挿入方向先端部において、前記回路基板のうち前記基板収容空間への挿入方向先端縁を隠すように設けられ、前記基板収容空間への挿入方向に対して傾斜したガイド斜面を有する合成樹脂製のガイド部材が設けられた第２ハウジングと、
を備えたカードエッジコネクタの製造方法であって、
前記ガイド部材を前記回路基板の先端部に装着した後に、前記ガイド部材における挿入方向先端部を除く一部を内部に埋め込むようにして前記基板保持部材の成形を行うところに特徴を有する。

回路基板が基板収容空間に挿入する過程で、回路基板の挿入方向先端の角縁部が弾性接触部に当接すると、弾性接触部や回路基板において接触信頼性低下の原因となる事象の発生が懸念される。しかし、第１の発明に係るカードエッジコネクタにおいては、弾性接触部が、挿入方向に対して傾斜した合成樹脂製のガイド斜面に摺接するだけであって、回路基板の挿入方向先端縁には接触しないので、接触信頼性が低下する虞がない。

また、第２の発明に係るカードエッジコネクタの製造方法では、第２ハウジングが次のようにして製造される。すなわち、回路基板の先端部にガイド部材を装着した後、ガイド部材の一部が埋め込まれる状態で基板保持部材が成形されるため、ガイド部材が回路基板から外れることなく、確実に保持させることができる。

実施例１のカードエッジコネクタにおいて回路基板を基板収容空間に挿入する過程をあらわす断面図 図１の部分拡大断面図 回路基板を基板収容空間に挿入した状態をあらわす断面図 第２ハウジングの平面図 第２ハウジングの側面図 第２ハウジングの部分拡大断面図 実施例２のカードエッジコネクタにおける第２ハウジングの部分拡大断面図 実施例３のカードエッジコネクタにおいて、回路基板にガイド部材を取付ける前の状態を示す平面図 回路基板にガイド部材を取付けた状態を示す平面図 第２ハウジングの一部を破断して示す平面図 実施例４のカードエッジコネクタにおいて第２ハウジングを示す平面図

（１）本発明のカードエッジコネクタは、前記第２ハウジングが、前記回路基板のうち挿入方向先端部を除いた領域を包囲する合成樹脂製の基板保持部材を備えており、前記ガイド斜面は、前記基板保持部材とは別体の部品に形成されていてもよい。この構成によれば、ガイド斜面の材質を、基板保持部材と無関係に選定することができる。

（２）本発明のカードエッジコネクタは、前記ガイド斜面が、ガラス繊維非含有の合成樹脂材料によって形成されていてもよい。この構成によれば、弾性接触部の被膜が削られることを防止できる。

（３）本発明のカードエッジコネクタは、前記ガイド斜面がガイド部材に形成されており、前記ガイド部材には、前記回路基板における挿入方向先端縁部を板厚方向に挟む一対の覆い部が形成されていてもよい。この構成によれば、一対の覆い部が回路基板における挿入方向先端縁部を板厚方向に挟んでいるので、回路基板に対してガイド斜面が板厚方向に位置ずれする虞がない。

（４）本発明のカードエッジコネクタは、（３）において、前記覆い部には、前記回路基板の挿入方向に対して傾斜した誘導斜面が形成されていてもよい。覆い部と回路基板との間には段差が生じるのであるが、覆い部には誘導斜面を形成しているので、回路基板を基板収容空間から抜き取る過程で、弾性接触部が覆い部に対して強く突き当たったり擦れ合ったりする虞はない。

（５）本発明のカードエッジコネクタは、（１）において、回路基板の挿入方向先端部には前記ガイド斜面を有するガイド部材が設けられる一方、前記第２ハウジングは前記回路基板のうち挿入方向先端部を除いた領域を包囲する合成樹脂製の基板保持部材を備えており、かつ前記ガイド部材における挿入方向先端部を除く一部が前記基板保持部材内に埋設されるようにしてもよい。この構成によれば、ガイド部材が回路基板から外れにくくなり、ガイド部材の保持力増強に寄与する。

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図６を参照して説明する。本実施例１のカードエッジコネクタＡは、第１ハウジング１０と、第２ハウジング２０とを備えている。

＜第１ハウジング１０＞
第１ハウジング１０は、合成樹脂製のアウタハウジング１１内に合成樹脂製のインナハウジング１４を取り付けて構成され、正面形状は全体として左右方向（幅方向）に長い略長方形をなしている。アウタハウジング１１は、前方（図１，２における左方）へ開放された角筒状のハウジング収容部１２と、ハウジング収容部１２の前端外周縁から前方へ筒状嵌合部１３とを備えて構成されている。

インナハウジング１４は、上下対称な一対の対向部１５を有する。上側の対向部１５内には、前後方向に細長い複数の端子金具１７が、幅方向に並列して収容されている。端子金具１７には、上側の対向部１５の下面（後述する基板収容空間１６に臨む面）から突出した形態の弾性接触部１８が形成されている。下側の対向部１５内にも、前後方向に細長い複数の端子金具１７が、幅方向に並列して収容されている。端子金具１７には、下側の対向部１５の上面（基板収容空間１６に臨む面）から突出した形態の弾性接触部１８が形成されている。

インナハウジング１４は、前方からアウタハウジング１１のハウジング収容部１２内に収容されて固定されている。上下一対の対向部１５の間の空間は、第２ハウジング２０の回路基板２３を挿入させるための基板収容空間１６となっている。基板収容空間１６は、前方に向けて幅方向に長いスリット状に開放されている。基板収容空間１６には、上側の対向部１５の下面と下側の対向部１５の上面が、直接、臨んでいるので、上側の対向部１５に収容された端子金具１７の弾性接触部１８と、下側の対向部１５に収容された端子金具１７の弾性接触部１８が、基板収容空間１６内に突出した状態となっている。

＜第２ハウジング２０＞
第２ハウジング２０は、基板保持部材２１と、回路基板２３と、ガイド部材３０とを備えて構成されている。回路基板２３のうち基板収容空間１６への挿入方向における先端縁部は、接続端縁部２４となっている。接続端縁部２４の表裏両面（上下両面）には、弾性接触部１８と接触可能な複数の基板接触部２５が左右方向（幅方向）に配置されている。回路基板２３はインサート成形により合成樹脂製（例えば、エポキシ樹脂）の基板保持部材２１と一体化されている。即ち、回路基板２３のうち接続端縁部２４を除いた大部分の領域が、基板保持部材２１によって包囲されていて、接続端縁部２４が、基板保持部材２１のうち第１ハウジング１０と対向する前面（図１，３〜５における右側の面）からリブ状に突出した形態となっている。

ガイド部材３０は、基板保持部材２１とは別体の部品である。ガイド部材３０は、基板保持部材２１とは異なる樹脂材料からなる。ガイド部材３０の材料としては、例えば、取付性向上のために、ＰＢＴのように基板保持部材２１よりも剛性の低い（つまり、柔性の高い）ガラス繊維非含有の合成樹脂材料を用いることができる。ガイド部材３０は、壁状部３１と、左右対称な一対の側枠部３２と、前枠部３３と、左右対称な一対の突部３４とを一体に形成したものである。壁状部３１は、左右方向に細長い略長方形をなし、スリット状の貫通溝３５を有している。一対の側枠部３２は、壁状部３１の前面における左右両端部から、前方へ延出した形態である。前枠部３３は、左右両側枠部３２の前端（延出端）同士を連結し、左右方向に細長い形態である。突部３４は、壁状部３１の左右両端部から後方へ片持ち状に突出した形態である。

ガイド部材３０は、基板保持部材２１に対し前方から取り付けられている。ガイド部材３０を基板保持部材２１に取り付けた状態では、壁状部３１が基板保持部材２１の前面を覆い隠し、接続端縁部２４が貫通溝３５を貫通する。そして、側枠部３２が接続端縁部２４の左右両側縁を覆い隠し、前枠部３３が接続端縁部２４の前端縁を覆い隠す。また、突部３４が基板保持部材２１の左右両側面に形成した取付溝２２に嵌合され、突部３４と取付溝２２に形成した周知形態の係止構造により、ガイド部材３０が基板保持部材２１に対して取付け状態に保持されている。

側枠部３２の上面と前枠部３３の上面は面一状に連続し、側枠部３２の下面と前枠部３３の下面は面一状に連続している。そして、貫通溝３５の開口部の上縁の高さは、側枠部３２及び前枠部３３の上面と同じか、それよりも僅かに低い位置である。また、貫通溝３５の開口部の下縁の高さは、側枠部３２及び前枠部３３の下面と同じ、それよりも僅かに高い位置である。側枠部３２及び前枠部３３の上面の高さは、接続端縁部２４の上面と同じか、それよりも僅かに高い位置にあり、側枠部３２及び前枠部３３の下面の高さは、接続端縁部２４の下面と同じか、それよりも僅かに低い位置にある。

前枠部３３には、上下対称な一対のガイド斜面３６が形成されている。ガイド斜面３６は、前枠部３３の前端縁、即ち、基板収容空間１６に対する回路基板２３の挿入方向において、基板接触部２５よりも前方に配置されている。上面側のガイド斜面３６は、基板収容空間１６への挿入方向に向かって下り勾配となるように傾斜しており、下面側のガイド斜面３６は、基板収容空間１６への挿入方向に向かって上り勾配となるように傾斜している。つまり、上側のガイド斜面３６と下側のガイド斜面３６との間の上下寸法は、挿入方向前方に向かって次第に小さくなっている。また、ガイド斜面３６は、前枠部３３の全幅に亘って形成されている。

＜実施例１の作用及び効果＞
第２ハウジング２０は、第１ハウジング１０の前方から筒状嵌合部１３内に嵌合されるようになっている。第２ハウジング２０が筒状嵌合部１３内に嵌入した状態では、回路基板２３の接続端縁部２４が基板収容空間１６内に挿入される。接続端縁部２４が基板収容空間１６に挿入された状態では、接続端縁部２４を上下から挟むように配置されている弾性接触部１８が、接続端縁部２４の基板接触部２５に対し弾性的に当接する。これにより、第１ハウジング１０の端子金具１７と、第２ハウジング２０の回路基板２３とが導通可能に接続される。

本実施例１のカードエッジコネクタＡは、前方へ開口する基板収容空間１６が形成された第１ハウジング１０と、第１ハウジング１０に設けられ、基板収容空間１６側へ突出する弾性接触部１８が形成された端子金具１７と、第１ハウジング１０の前面側から基板収容空間１６内に挿入される回路基板２３を有する第２ハウジング２０とを備えている。そして、基板収容空間１６に回路基板２３が挿入されず弾性接触部１８が弾性撓みしていない状態では、基板収容空間１６内において上下に対向する弾性接触部１８の最小間隔（最小対向寸法）は、接続端縁部２４の板厚寸法（上下寸法）よりも小さい寸法に設定されている。この寸法差により、接続端縁部２４が基板収容空間１６に挿入されたときには、弾性接触部１８が弾性撓みした状態で接続端縁部２４に当接して、所定の接触圧が確保される。

しかし、その弾性接触部１８同士の最小対向寸法と回路基板２３（接続端縁部２４）の板厚寸法とに寸法差を設けることは、回路基板２３を基板収容空間１６に挿入する過程で、接続端縁部２４の挿入方向先端の角縁部が、弾性接触部１８に突き当たったり、弾性接触部１８と強く擦れ合ったりすることを意味する。このような突き当たりや擦れ合いは、弾性接触部１８が不正な変形を生じたり、弾性接触部１８の接点部のメッキが剥がれたり、接続端縁部２４の角縁部の一部が削れてその削り屑が弾性接触部１８と回路基板２３との間に噛み込んだりする原因となる。そして、このような事象は、弾性接触部１８と回路基板２３の基板接触部２５との間の接触不良を来す原因となる。

その対策として、本実施例１のカードエッジコネクタＡは、回路基板２３のうち基板収容空間１６への挿入方向先端縁（接続端縁部２４の前端縁）を隠すようにガイド斜面３６を設けている。ガイド斜面３６は、接点保護のために回路基板２３（接続端縁部２４）よりも柔らかい合成樹脂材料、あるいは回路基板２３（続端縁部２４）よりも剛性の低い合成樹脂材料からなる。例えば、回路基板２３がガラスエポキシ基板である場合は、ガイド斜面３６を、ガラス繊維非含有の合成樹脂とすることができる。ガイド斜面３６は、基板収容空間１６への挿入方向に対して傾斜している。したがって、基板収容空間１６に接続端縁部２４が挿入される過程では、弾性接触部１８は、接続端縁部２４の前端の角縁部には接触せず、テーパ状のガイド斜面３６に摺接しながら徐々に弾性撓みしていくことになる。

このように、本実施例１のカードエッジコネクタＡは、回路基板２３が基板収容空間１６に挿入する過程で、回路基板２３の挿入方向先端の角縁部が、弾性接触部１８に突き当たったり、弾性接触部１８と強く擦れ合ったりすることを回避している。つまり、回路基板２３の挿入過程で、弾性接触部１８や回路基板２３に接触信頼性低下の原因となる事象を生じさせることがない。したがって、本実施例１のカードエッジコネクタＡによれば、弾性接触部１８と回路基板２３の基板接触部２５との間の接触不良を防止することができる。

また、第２ハウジング２０は、回路基板２３のうち挿入方向先端部（接続端縁部２４）を除いた領域を包囲する合成樹脂製の基板保持部材２１を備えており、ガイド斜面３６は、基板保持部材２１とは別体の部品（ガイド部材３０）に形成されている。この構成によれば、ガイド斜面３６の材質を、基板保持部材２１と無関係に選定することができる。また、ガイド斜面３６が、ガラス繊維非含有の合成樹脂材料からなっていてもよい。この構成によれば、ガラス繊維含有合成樹脂材料とした場合とは異なり、弾性接触部１８の被膜が削られることを防止できる。

＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２を図７を参照して説明する。本実施例２のカードエッジコネクタＢは、ガイド部材４０を上記実施例１のガイド部材３０とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

本実施例２のガイド部材４０と実施例１のガイド部材３０との相違点は、側枠部４１と前枠部４２との構成だけである。即ち、実施例１のガイド部材３０では、側枠部３２と前枠部３３の上面の高さが接続端縁部２４の上面とほぼ同じ高さであり、側枠部３２と前枠部３３の下面の高さが接続端縁部２４の下面とほぼ同じ高さであった。これに対し、本実施例２のガイド部材４０では、側枠部４１と前枠部４２の上面の高さが、接続端縁部２４の上面に対し明確な段差が形成されるように高く設定されている。また、側枠部４１と前枠部４２の下面の高さも、接続端縁部２４の下面に対し明確な段差が形成されるように低く設定されている。

さらに、前枠部４２には、接続端縁部２４の上面における前端縁を隠す覆い部４３と、接続端縁部２４の下面における前端縁を隠す覆い部４３とが形成されている。上側の覆い部４３の上面は前枠部４２の上面と面一状に連続し、下側の覆い部４３の下面は前枠部４２の下面と面一状に連続している。そして、上側の覆い部４３の後端縁部には、回路基板２３の挿入方向に対して傾斜した誘導斜面４４が形成されている。この上側の誘導斜面４４の勾配の向きは、上側のガイド面３６とは逆に、挿入方向後方に向かって下り勾配となっている。また、下側の覆い部４３の後端縁部にも、回路基板２３の挿入方向に対して傾斜した誘導斜面４４が形成されている。この下側の誘導斜面４４の勾配の向きは、下側のガイド面３６とは逆に、挿入方向後方に向かって上り勾配となっている。

本実施例２のカードエッジコネクタＢによれば、上下一対の覆い部４３が接続端縁部２４の前端縁を板厚方向（上下方向）に挟んでいるので、接続端縁部２４に対して前枠部４２（ガイド面３６）が板厚方向に位置ずれすることを防止できる。また、覆い部４３を形成したことにより、前枠部４２と接続端縁部２４との間には段差が生じているのであるが、この点を勘案し、覆い部４３の後端縁部には誘導斜面４４を形成している。これにより、回路基板２３を基板収容空間１６から抜き取る過程で、弾性接触部１８が誘導斜面４４を摺接するので、弾性接触部１８が覆い部４３に対して強く突き当たったり擦れ合ったりすることがない。したがって、回路基板２３を抜き取る際にも、弾性接触部１８のメッキ剥がれや不正な変形等を生じる虞はない。

＜実施例３＞
図８〜図１０は本発明の実施例３に係るカードエッジコネクタＡを示している。

実施例１及び実施例２では、回路基板２３をインサートした状態で基板保持部材２１を成形し、その後にガイド部材３０の取り付けを行うようにしていた。しかし、本実施例３では、回路基板２３にガイド部材３０を予め装着しておき、その状態のものをインサートして基板保持部材２１を成形するようにしている。本実施例３に係るガイド部材３０の構成は、基本的には実施例１のガイド部材３０と同一である。

図８は回路基板２３の接続端縁部にガイド部材３０を取付けるときの作業状況を示している。同図に示すように、ガイド部材３０は、実施例１と同様、貫通溝３５を有する壁状部３１と、壁状部３１の前面の左右両端部から前方へ延出する一対の側枠部３２と、両側枠部３２の延出端縁同士を連結し上下一対のガイド斜面３６を有する前枠部３３とからなっている。また、壁状部３１の後面において、左右両端部には一対の抜け止め突起３７が突出形成されている。

カードエッジコネクタＡの製造に際し、先ず、回路基板２３に対してガイド部材３０の取付けがなされる。その場合において、ガイド部材３０は、壁状部３１の貫通溝３５へ回路基板２３の接続端縁部２４が差し込まれる。そして、ガイド部材３０が回路基板２３に正規に取り付けられた状態では、前枠部３３が回路基板２３の先端縁に沿って密着し、両側枠部３２が回路基板２３の左右両側縁に沿って密着する。

こうして回路基板２３にガイド部材３０が取付けられた状態のものを、基板保持部材２１を成形するための金型（図示しない）内にセットし、その状態で金型内部に溶融樹脂を充填する。但し、壁状部３１の全周縁には金型に対する食い切り用の溝（図示しない）が凹み形成されており、型閉じしたときには、食い切り用の溝を境にして、それより前方にある回路基板２３及びガイド部材３０が金型の外側に露出し、両抜け止め突起３７を含み食い切り用の溝より後部側が金型内に収容される。

こうしてインサート成形が完了して取り出された第２ハウジング２０は、両抜け止め突起と共に回路基板２３の後半部が基板保持部材２１の内部に埋め込まれた状態で成形がなされる。つまり、ガイド部材３０における両抜け止め突起３７及び壁状部３１の後半部が基板保持部材２１と連結されることで、ガイド部材３０は回路基板２３に取り付けられた状態で基板保持部材２１と合体されるため、ガイド部材３０は回路基板２３からの外れ止めが強固になされ、保持力が増強される。

＜実施例４＞
図１１は、本発明の実施例４に係るカードエッジコネクタＡを示している。本実施例４において、第２ハウジング２０を製造する手順は、実施例３の第２ハウジング２０と同様であるが、ガイド部材３０の形状のみ相違している。
本実施例４においては、ガイド部材３０は合成樹脂製であるとともに、回路基板２３の外周面に沿って嵌着可能な略方形の枠状に形成されている。つまり、ガイド部材３０は前枠部３３、一対の側枠部３２、及び回路基板２３の後縁に沿う後枠部３８とからなっており、実施例３のもののような壁状部３１や抜け止め突起３７を有していない。
本実施例４において、基板保持部材２１が成形された状態では、図１１に示すように、ガイド部材３０は前部領域を残して基板保持部材２１の内部に埋設（図１１において破線で示された領域が埋設部分）されるため、実施例３と同様、回路基板２３からの外れ止めが強固になされ、保持力が増強される。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１，２では、回路基板（基板収容空間）を挟んで対向するように端子金具を設けたが、端子金具は、回路基板の表裏両面のうちいずれか一方の面のみと対向するように片側に配置されていてもよい。
（２）上記実施例１，２では、ガイド斜面と基板保持部材を異なる材質としたが、ガイド斜面と基板保持部材を同じ材質としてもよい。
（３）上記実施例１，２では、ガイド斜面が形成されている部品（ガイド部材）を基板保持部材と別体の部品としたが、ガイド斜面を基板保持部材に一体に形成してもよい。
（４）上記実施例１，２では、ガイド斜面の材料を、ガラス繊維非含有の合成樹脂材料としたが、ガイド斜面は、ガラス繊維含有の合成樹脂製であってもよい。
（５）上記実施例３では、実施例１と同様、ガイド部材に壁状部を備えたものを示したが、壁状部を備えないものであっても良い。
（６）上記実施例３では、ガイド部材に抜け止め突起を形成して、物理的にガイド部材と基板保持部材とを連結させるようにしたが、抜け止め突起は省略することもできる。その場合には、基板保持部材とガイド部材とを同一の樹脂材とすれば、互いの界面において良好な接着性が得られ、ガイド部材の保持力確保に有効となる。
（７）上記実施例４では、ガイド部材が全周に亘って連続する形態のものを示したが、例えば合体可能に２分割された形態であってもよい。

Ａ…カードエッジコネクタ
１０…第１ハウジング
１６…基板収容空間
１７…端子金具
１８…弾性接触部
２０…第２ハウジング
２１…基板保持部材
２３…回路基板
３１…壁状部（基板保持部材への埋設部分）
３６…ガイド斜面
３７…抜け止め突起（基板保持部材への埋設部分）
Ｂ…カードエッジコネクタ
４０…ガイド部材
４３…覆い部
４４…誘導斜面

Claims (7)

1. 前方へ開口する基板収容空間が形成された第１ハウジングと、
   前記第１ハウジングに設けられ、前記基板収容空間側へ突出する弾性接触部が形成された端子金具と、
   前記第１ハウジングの前面側から前記基板収容空間内に挿入される回路基板を有する第２ハウジングと、
   前記回路基板のうち前記基板収容空間への挿入方向先端縁を隠すように設けられ、前記基板収容空間への挿入方向に対して傾斜した合成樹脂製のガイド斜面とを備えていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
2. 前記第２ハウジングが、前記回路基板のうち挿入方向先端部を除いた領域を包囲する合成樹脂製の基板保持部材を備えており、
   前記ガイド斜面は、前記基板保持部材とは別体の部品に形成されていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
3. 前記ガイド斜面が、ガラス繊維非含有の合成樹脂材料によって形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のカードエッジコネクタ。
4. 前記ガイド斜面が、ガイド部材に形成されており、
   前記ガイド部材には、前記回路基板における挿入方向先端縁部を板厚方向に挟む一対の覆い部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項記載のカードエッジコネクタ。
5. 前記覆い部には、前記回路基板の挿入方向に対して傾斜した誘導斜面が形成されていることを特徴とする請求項４記載のカードエッジコネクタ。
6. 前記回路基板の挿入方向先端部には前記ガイド斜面を有するガイド部材が設けられる一方、前記第２ハウジングは前記回路基板のうち挿入方向先端部を除いた領域を包囲する合成樹脂製の基板保持部材を備えており、かつ、
   前記ガイド部材における挿入方向先端部を除く一部が前記基板保持部材内に埋設されていることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
7. 前方へ開口する基板収容空間が形成された第１ハウジングと、
   前記第１ハウジングに設けられ、前記基板収容空間側へ突出する弾性接触部が形成された端子金具と、
   前記第１ハウジングの前面側から前記基板収容空間内に挿入される回路基板とこの回路基板のうち挿入方向先端部を除いた領域を包囲する合成樹脂製の基板保持部材と、この基板保持部材とは別体に構成され前記基板保持部材の挿入方向先端部において、前記回路基板のうち前記基板収容空間への挿入方向先端縁を隠すように設けられ、前記基板収容空間への挿入方向に対して傾斜したガイド斜面を有する合成樹脂製のガイド部材が設けられた第２ハウジングと、
   を備えたカードエッジコネクタの製造方法であって、
   前記ガイド部材を前記回路基板の先端部に装着した後に、前記ガイド部材における挿入方向先端部を除く一部を内部に埋め込むようにして前記基板保持部材の成形を行うことを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法。

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