JP2016026891A - 球体研磨装置及び球体研磨方法 - Google Patents
球体研磨装置及び球体研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016026891A JP2016026891A JP2014199621A JP2014199621A JP2016026891A JP 2016026891 A JP2016026891 A JP 2016026891A JP 2014199621 A JP2014199621 A JP 2014199621A JP 2014199621 A JP2014199621 A JP 2014199621A JP 2016026891 A JP2016026891 A JP 2016026891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- sphere
- disk
- workpiece
- speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
Description
(請求項1)本発明の球体研磨装置は、回転可能に支持され、外周面で被加工球体の研磨加工が可能な第一研磨盤と、前記第一研磨盤の回転軸と平行に配置される回転軸回りに回転可能に支持され、外周面で前記被加工球体の研磨加工が可能な第二研磨盤と、前記第二研磨盤と同軸で配置される回転軸回りに回転可能に支持され、外周面で前記被加工球体の研磨加工が可能な第三研磨盤と、前記第一、第二及び第三研磨盤をそれぞれ回転する第一、第二及び第三回転装置と、前記第一回転装置の駆動を制御して前記第一研磨盤を回転するとともに、前記第二及び第三回転装置の駆動を制御して前記第二及び第三研磨盤を差動回転し、前記第一、第二及び第三研磨盤の外周面で挟持している前記被加工球体の研磨加工を行う制御装置と、を備える。
(請求項4)前記制御装置は、前記第二研磨盤及び前記第三研磨盤の他方を一定速度で回転するとよい。これにより、第二研磨盤と第三研磨盤との速度差が大きくなるので、被加工球体の研磨加工精度が高まる。
(請求項12)回転可能に支持され、外周面で被加工球体の研磨加工が可能な第一研磨盤と、前記第一研磨盤の回転軸と平行に配置される回転軸回りに回転可能に支持され、外周面で前記被加工球体の研磨加工が可能な第二研磨盤と、前記第二研磨盤と同軸で配置される回転軸回りに回転可能に支持され、外周面で前記被加工球体の研磨加工が可能な第三研磨盤と、を備えた球体研磨装置における球体研磨方法であって、前記第一研磨盤を回転するとともに、前記第二及び第三研磨盤を差動回転する状態において、前記第一、第二及び第三研磨盤の外周面で挟持している前記被加工球体の研磨加工を行う研磨加工工程と、を備える。これにより、上述した請求項1の球体研磨装置における効果と同様の効果を奏する。
実施形態の球体研磨装置1の機械構成について図1〜図4を参照して説明する。この球体研磨装置1は、例えば、鋼球、セラミックス球等の1つの被加工球体Wの表面を研磨する装置である。図1〜図4に示すように、この球体研磨装置1は、第一研磨盤2と、第二研磨盤3と、第三研磨盤4と、第一回転装置5と、第二回転装置6と、第三回転装置7と、荷重付加装置8と、制御装置9等とから概略構成される。なお、図2〜図4においては、荷重付加装置8の一部及び制御装置9を省略して示す。
図6に示すように、制御装置9は、第一回転制御部91と、第二回転制御部92と、第三回転制御部93と、油圧制御部94等とを備える。ここで、各部91〜94は、それぞれ個別のハードウエアにより構成することもできるし、ソフトウエアによりそれぞれ実現する構成とすることもできる。
第二回転制御部92は、第二回転装置6の電気モータ61の回転を開始し、第二研磨盤3を回転軸線Lb回りに第一研磨盤2と同一の一定回転速度Vsで第一研磨盤2と同一方向に回転させ、また、所定の加工時間が経過したら、電気モータ61の回転を停止する。
油圧制御部94は、荷重付加装置8の油圧シリンダ81に油圧供給し、押圧部材82を第一、第二、第三研磨盤2,3,4間に挟持されている被加工球体Wに対して接近する垂直下方に移動させ、押圧部材82で被加工球体Wを押圧する。
次に、制御装置9による被加工球体Wの研磨加工の動作を図7のフローチャートを参照して説明する。ここで、1つの被加工球体Wは、図8及び図9に示すように、予め作業者により第一、第二、第三研磨盤2,3,4間に載置され挟持されているものとする。このとき、被加工球体Wの中心Cは、第一研磨盤2の回転軸線Laと第二、第三研磨盤3,4の回転軸線Lbとを結ぶ直線Lよりも上方に位置するので、被加工球体Wは、第一、第二、第三研磨盤2,3,4間に載置され挟持される。
上述した研磨加工における非加工球体Wの動きについて、図8及び図9を参照して説明する。本実施形態においては、上述したように、第二、第三研磨盤3,4を差動回転させる。しかし、説明の容易化のため、第二、第三研磨盤3,4を差動回転させていない場合を説明した後に、第二、第三研磨盤3,4を差動回転させた場合について説明する。
なお、中心軸線C2の傾斜角度θは、第二、第三研磨盤3,4の差動回転速度を変更することにより変化させることができるので、被加工球体Wの材質によって最適な傾斜角度θに調整することが可能となる。
本実施形態の球体研磨装置1によれば、第一、第二及び第三研磨盤2,3,4は、各回転軸が平行に配置され、それぞれ回転し、さらに第二及び第三研磨盤3,4は差動回転して1つの被加工球体Wを研磨加工している。これにより、被加工球体Wには、被加工球体Wの外周面において中心に向かう1つの力Fa及びこの力Faに平行な方向の2つの力Fb,Fcが発生するため、被加工球体Wを安定且つ良好に回転できる。さらに、被加工球体Wを3箇所で研磨加工を行っているので、被加工球体Wと第一、第二及び第三研磨盤2,3,4との接触機会が多くなり、被加工球体Wの研磨加工精度及び研磨加工効率を大幅に向上できる。
上述の研磨加工の動作は、第一、第二及び第三研磨盤2,3,4を一定速度Vs,Vs,Vtで回転して被加工球体Wを研磨する場合を説明したが、研磨加工の動作の別例としては、第一研磨盤2を一定の速度で回転し、差動回転する第二、第三研磨盤3,4の一方を波状に変動する速度で回転し、他方を一定の速度で回転するようにしてもよい。
また、第一研磨盤2の回転速度Vaは、第二、第三研磨盤3,4の回転速度Vb,Vc1〜Vc2より大きくなるように設定しているが、第一、第二及び第三研磨盤2,3,4を反時計回りに回転させているため、回転速度Vaが回転速度Vb,Vc1〜Vc2より小さくなると、被加工球体Wに下向きの力が加わって落下するおそれがあるためである。よって、第一、第二及び第三研磨盤2,3,4を時計回りに回転させる場合は、第一研磨盤2の回転速度Vaを、第二、第三研磨盤3,4の回転速度Vb,Vc1〜Vc2より小さくなるように設定する。
図14から明らかなように、被加工球体Wの真球度は、第二、第三研磨盤3,4を一定速度で回転させる場合と、第二、第三研磨盤3,4の両方を変動速度で回転させる場合とに大きな違いはなく、被加工球体Wの真球度の偏差は、第二、第三研磨盤3,4を一定速度で回転させる場合よりも第二、第三研磨盤3,4の両方を変動速度で回転させる場合の方が若干向上するにとどまった。以上から、被加工球体Wの真球度及び偏差は、第二、第三研磨盤3,4の両方を変動速度で回転させる場合よりも第二、第三研磨盤3,4の一方を変動速度で回転させる場合の方が向上することが判明した。
第一、第二、第三研磨盤2,3,4の初期の砥石溝形状は、第二素材球体W2の初期形状との差が大きく、研磨加工の際の第二素材球体W2の自転軸変動が安定しないため、研磨加工精度が悪化する傾向にある。そこで、第一、第二、第三研磨盤2,3,4の初期の砥石溝は、第一素材球体W1を用いてならし加工を行って上記形状の差を小さくする。第一素材球体W1は、熱処理されていないので、ならし加工を行うと切粉が粘って長く出る。そして、当該切粉は、第一、第二、第三研磨盤2,3,4の砥粒間の空隙に溜まり易くなる。これにより、砥粒には、負荷が大きく掛かるので、出張った砥粒は、剥がれ落ちる。よって、第一、第二、第三研磨盤2,3,4の砥石溝形状は、第二素材球体W2の初期形状に近い形状となるので、第二素材球体W2の研磨精度を向上できる。
上述の実施形態では、第二及び第三研磨盤3,4は、同一方向に回転速度を異ならせることにより差動回転させる構成としたが、異なる方向に回転速度を異ならせることにより差動回転させる構成としてもよい。また、第二、第三研磨盤3,4の差動回転速度を時間によって変化させてもよい。すなわち、第二、第三研磨盤3,4を一定速度で所定時間差動回転させたら当該速度を変化させ、第二、第三研磨盤3,4を変化させた一定速度で所定時間差動回転させるという動作を所定回数繰り返す。これによって、被加工球体Wに異なる回転を与えることができ、被加工球体Wの真球度が向上する。
Claims (13)
- 回転可能に支持され、外周面で被加工球体の研磨加工が可能な第一研磨盤と、
前記第一研磨盤の回転軸と平行に配置される回転軸回りに回転可能に支持され、外周面で前記被加工球体の研磨加工が可能な第二研磨盤と、
前記第二研磨盤と同軸で配置される回転軸回りに回転可能に支持され、外周面で前記被加工球体の研磨加工が可能な第三研磨盤と、
前記第一、第二及び第三研磨盤をそれぞれ回転する第一、第二及び第三回転装置と、
前記第一回転装置の駆動を制御して前記第一研磨盤を回転するとともに、前記第二及び第三回転装置の駆動を制御して前記第二及び第三研磨盤を差動回転し、前記第一、第二及び第三研磨盤の外周面で挟持している前記被加工球体の研磨加工を行う制御装置と、
を備える、球体研磨装置。 - 前記制御装置は、前記第二研磨盤及び前記第三研磨盤の少なくとも一方を波状に変動する速度で回転する、請求項1の球体研磨装置。
- 前記制御装置は、前記第一研磨盤を一定速度で回転する、請求項2の球体研磨装置。
- 前記制御装置は、前記第二研磨盤及び前記第三研磨盤の他方を一定速度で回転する、請求項2又は3の球体研磨装置。
- 前記制御装置は、前記第二研磨盤及び前記第三研磨盤の一方を台形波状の変動速度で回転する、請求項2〜4の何れか一項の球体研磨装置。
- 前記制御装置は、前記第二研磨盤及び前記第三研磨盤の一方を正弦波状の変動速度で回転する、請求項2〜4の何れか一項の球体研磨装置。
- 前記制御装置は、前記第二研磨盤及び前記第三研磨盤の一方の前記波状に変動する速度を、前記第二研磨盤及び前記第三研磨盤の他方の前記一定速度より所定速度だけ大きい速度と前記一定速度より前記所定速度だけ小さい速度との間で変動するように制御する、請求項4〜6の何れか一項の球体研磨装置。
- 前記第一、第二及び第三研磨盤の各外周面で挟持した前記被加工球体に対し、前記各研磨盤の回転軸線に平行な直線に対して直角な方向に荷重を付加する荷重付加装置、を備える、請求項1〜7の何れか一項の球体研磨装置。
- 前記荷重付加装置は、前記被加工球体を押圧して前記荷重の付加が可能な押圧部材を備え、
前記押圧部材は、前記各研磨盤の回転軸線に平行な方向から見たとき、前記被加工球体とは反対側から前記被加工球体との接触部に向かって先細りとなる形状に形成される、請求項8の球体研磨装置。 - 前記第一研磨盤の外周面の軸方向断面形状が、円弧凹形状に形成されている、請求項1〜9の何れか一項の球体研磨装置。
- 前記制御装置は、第一、第二及び第三研磨盤を一定速度で回転する、請求項1〜3の何れか一項の球体研磨装置。
- 回転可能に支持され、外周面で被加工球体の研磨加工が可能な第一研磨盤と、
前記第一研磨盤の回転軸と平行に配置される回転軸回りに回転可能に支持され、外周面で前記被加工球体の研磨加工が可能な第二研磨盤と、
前記第二研磨盤と同軸で配置される回転軸回りに回転可能に支持され、外周面で前記被加工球体の研磨加工が可能な第三研磨盤と、
を備えた球体研磨装置における球体研磨方法であって、
前記第一研磨盤を回転するとともに、前記第二及び第三研磨盤を差動回転する状態において、前記第一、第二及び第三研磨盤の外周面で挟持している前記被加工球体の研磨加工を行う研磨加工工程を備える、球体研磨方法。 - 前記球体研磨方法は、
熱処理していない第一素材球体を成形する第一素材成形工程と、
前記第一素材球体を前記第一、第二及び第三研磨盤の外周面で挟持した状態で、前記第一、第二及び第三研磨盤を回転して前記第一、第二及び第三研磨盤の成形を行う研磨盤成形工程と、
前記第一素材球体を熱処理することにより前記被加工球体としての第二素材球体を成形する第二素材成形工程と、
を備え、
前記研磨加工工程は、前記研磨盤成形工程にて成形された前記第一、第二及び第三研磨盤を用いて、前記第二素材成形工程にて成形された前記第二素材球体の研磨加工を行う、請求項12の球体研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014199621A JP6384241B2 (ja) | 2013-10-17 | 2014-09-30 | 球体研磨装置及び球体研磨方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013216184 | 2013-10-17 | ||
JP2013216184 | 2013-10-17 | ||
JP2014136505 | 2014-07-02 | ||
JP2014136505 | 2014-07-02 | ||
JP2014199621A JP6384241B2 (ja) | 2013-10-17 | 2014-09-30 | 球体研磨装置及び球体研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016026891A true JP2016026891A (ja) | 2016-02-18 |
JP6384241B2 JP6384241B2 (ja) | 2018-09-05 |
Family
ID=55352533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014199621A Expired - Fee Related JP6384241B2 (ja) | 2013-10-17 | 2014-09-30 | 球体研磨装置及び球体研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6384241B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115139188A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-10-04 | 闽南理工学院 | 一种带有自旋转功能的球形抛光机 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5157383U (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | ||
JPS6250772B2 (ja) * | 1979-10-19 | 1987-10-27 | Nippon Seiko Kk | |
JPH11156689A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-15 | Nippon Seiko Kk | 球体研磨盤 |
WO2001034343A1 (en) * | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Balltown Co., Ltd | Bowling ball resurfacing device |
JP2001259981A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Nsk Ltd | 球体研磨装置の環状溝成形方法 |
JP2002028851A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-29 | Inoac Corp | 球体の研磨方法およびその装置 |
US20020168925A1 (en) * | 1999-12-06 | 2002-11-14 | Klukos Edward O. | Ball spinner and polish apparatus |
JP2005530626A (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-13 | サン ベ シム, | ボーリングボールの表面再処理装置 |
JP2008161986A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Katsuhiko Uchida | 球体研磨装置 |
JP2012071413A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-04-12 | Seibu Jido Kiki Kk | 球体回転装置、球体回転方法及び球体回転装置を利用した応用機 |
-
2014
- 2014-09-30 JP JP2014199621A patent/JP6384241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5157383U (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | ||
JPS6250772B2 (ja) * | 1979-10-19 | 1987-10-27 | Nippon Seiko Kk | |
JPH11156689A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-15 | Nippon Seiko Kk | 球体研磨盤 |
WO2001034343A1 (en) * | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Balltown Co., Ltd | Bowling ball resurfacing device |
US20020168925A1 (en) * | 1999-12-06 | 2002-11-14 | Klukos Edward O. | Ball spinner and polish apparatus |
JP2001259981A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Nsk Ltd | 球体研磨装置の環状溝成形方法 |
JP2002028851A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-29 | Inoac Corp | 球体の研磨方法およびその装置 |
JP2005530626A (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-13 | サン ベ シム, | ボーリングボールの表面再処理装置 |
JP2008161986A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Katsuhiko Uchida | 球体研磨装置 |
JP2012071413A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-04-12 | Seibu Jido Kiki Kk | 球体回転装置、球体回転方法及び球体回転装置を利用した応用機 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115139188A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-10-04 | 闽南理工学院 | 一种带有自旋转功能的球形抛光机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6384241B2 (ja) | 2018-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5453459B2 (ja) | 皿形砥石を用いたレンズ球面の研削加工方法 | |
US10335918B2 (en) | Workpiece processing apparatus | |
TW201008705A (en) | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method | |
JP2008030195A (ja) | 研削装置 | |
JP2007054922A (ja) | 板状被研削物の研削装置及び研削方法 | |
JP6384241B2 (ja) | 球体研磨装置及び球体研磨方法 | |
CN110653698A (zh) | 磨削装置、磨削方法及航空发动机的叶片 | |
JP6237097B2 (ja) | 球体研磨装置および球体研磨方法 | |
JP2001353648A (ja) | 大口径工作物のelid鏡面研削装置及び方法 | |
US20230083679A1 (en) | Method and device for processing a hard-coated workpiece surface of a rotationally symmetrical workpiece | |
JP2002361543A (ja) | 内面研削装置 | |
JP6159639B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2016068187A (ja) | 球体研磨装置 | |
JP2007038354A (ja) | 研削装置 | |
JP5118313B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4008854B2 (ja) | 高平面度加工方法 | |
JP4159751B2 (ja) | 球加工方法及びその方法に用いる治具 | |
JPH11320390A (ja) | 面加工装置用定盤及びその使用方法 | |
JP2002025951A (ja) | 両面加工装置及びその研磨手段のツルーイング方法 | |
JP6888753B2 (ja) | 研磨装置、及び、研磨パッドのドレッシング方法 | |
WO2011061765A1 (en) | Method for smoothing-polishing surfaces of stone materials and machine associated with said method | |
JP6007049B2 (ja) | センタレス研削盤 | |
CN214383082U (zh) | 晶片研磨装置 | |
JP2022145008A (ja) | 加工用砥石の研削面の修正方法 | |
JPH01306172A (ja) | 薄膜の研磨方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180710 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180723 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6384241 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |