JP2016011445A - スパッタリング方法 - Google Patents
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Abstract
Description
各ゾーンの回転速度=基準速度+係数×(各ゾーンの膜厚−平均膜厚)/平均膜厚・・・(1)
Claims (2)
- 真空チャンバ内に処理すべき基板とターゲットとを配置し、スパッタガスを導入し、ターゲットに電力投入してターゲットをスパッタリングして基板表面に薄膜を成膜するスパッタリング方法であって、
ターゲットのスパッタリングされる面をスパッタ面、スパッタ面側を下、スパッタ面に沿う直交2方向をX方向及びY方向とし、成膜中、ターゲットの上方に配置された磁石ユニットによりスパッタ面に局所的に磁束を作用させると共に、ターゲットに対して磁石ユニットを相対移動させることで磁束が作用する領域が起点から同一軌道上を移動して当該起点に戻るサイクルを少なくとも1回以上行うものにおいて、
1サイクルの間、磁石ユニットを所定の基準速度で等速移動させて基板表面に薄膜を成膜し、基板面内における膜厚分布に関する情報を取得する情報取得工程と、
1サイクルにおける磁石ユニットの軌道を複数のゾーンに区画し、少なくとも一つのゾーンを基準ゾーンとし、この基準ゾーン以外のゾーン毎に、上記取得情報に基づいて基準速度からの加速量または減速量を決定する速度決定工程とを有し、
速度決定工程で決定した1サイクル中のゾーン毎の速度でターゲットに対して磁石ユニットを相対移動させて成膜することを特徴とするスパッタリング方法。 - 前記膜厚分布に関する情報を、1サイクルの間ターゲットに所定電力を投入したときにターゲットに印加される電圧値とすることを特徴とする請求項1記載のスパッタリング方法。
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