JP2016009186A - 有機発光ディスプレイ装置及びその薄膜トランジスタ - Google Patents

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Abstract

【課題】バリア層の機能を確保するとともに、導線の電気抵抗を低下させた高解像度を有する有機発光ディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】基板200上に形成されたゲート電極配線及びデータ配線と、ゲート電極配線とデータ配線により形成された画素部分と、画素部分に設けられる画素とを有し、ゲート電極配線とデータ配線の中の少なくとも一方は、第1のクラッド層202及び第2のクラッド層204を有する金属クラッド層により形成され、第2のクラッド層は、第1のクラッド層の基板から遠い側に形成され、第1のクラッド層は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料と第2の金属材料を有する勾配層により形成され、第2のクラッド層は少なくとも2つの二重層を含み、二重層は、一層の第1の金属材料層と一層の第2の金属材料層が交互に積み重なって形成される有機発光ディスプレイ装置。
【選択図】図2

Description

本発明は、ディスプレイ装置、特に有機発光ディスプレイ装置及びその薄膜トランジスタに関する。
現在、基板または基材を用いて各種の電子製品を製造することができ、例えばガラス基板、透光基板を用いてディスプレイパネルを製造することができる。
大きいサイズの有機発光ディスプレイ装置(Organic LE Display,OLED)パネルの場合、複数の有機発光ディスプレイユニットに切断することができる。有機発光ディスプレイユニットは、少なくとも1つの陽極電極板、1つの発光層、1つの陰極電極板を含む。但し、発光層は陽極電極板と陰極電極板の間に挟まれて、「サンドイッチ」(sandwich)のような構造に形成される。順方向電圧の駆動により、陽極電極板からの正孔は発光層に注入され、陰極電極板からの電子は発光層に注入される。注入された正孔と電子は発光層で出会って結合して、電子を励起状態から基底状態に戻させるとともに、余分なエネルギーを光波の形で放射する。
具体的に、アクティブマトリクス有機発光ダイオードディスプレイ装置において、通常、薄膜トランジスタは各画素ごとのスイッチ部品として用いられる。
近年、有機発光ダイオードディスプレイ装置のサイズが増大する傾向がある。したがって、比較的高い解像度を必要とする。比較的高い解像度を有する比較的大寸法有機発光ダイオードディスプレイ装置の場合、RC遅延時間の減少が必要であり、このようなRC遅延時間の減少は配線の電気抵抗最小化により実現できる。
通常は、電気抵抗率が12μΩcmより小さいモリブデン(Mo)と電気抵抗率が5.5μΩcmより小さいアルミニウム(Al)を電極または薄膜トランジスタの配線として使用する。これらの金属は、その電気抵抗率が高いため、比較的高い解像度を有する比較的大寸法の有機発光ダイオードディスプレイ装置の製造に容易に用いることはできない。したがって、銅(Cu)の場合、その電気抵抗率が2.2μΩcmより小さいため、銅を配線と電極とした研究が行われている。
しかしながら、銅を薄膜トランジスタのゲート電極、ソース電極、ドレイン電極のすべての電極に適用することは可能であるが、銅をゲート電極に適用する場合、銅と薄膜トランジスタが形成されるガラス基板との付着力が悪くなる。また、銅をソース電極とドレイン電極に適用する場合、銅とバッファーとして用いられるシリコン(Si)との間に化学反応が起こる。このため、銅をゲート電極、ソース電極と/またはドレイン電極に適用する際には、単層として使用することはできない。
本発明は、基板上に形成された半導体層と、ゲート電極と、前記半導体層に接続されたソース電極及びドレイン電極を有し、前記ゲート電極、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の中の少なくとも一方は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成され、前記第2のクラッド層は、前記第1のクラッド層の前記基板から遠い側に形成され、前記第1のクラッド層は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料と第2の金属材料を有する勾配層により形成され、前記第2のクラッド層は少なくとも2つの二重層を含み、前記二重層は、一層の第1の金属材料層と一層の第2の金属材料層が交互に積み重なって形成され、前記二重層それぞれの前記第1の金属材料層の厚さは同一であり、前記二重層それぞれの前記第2の金属材料層の厚さも同一である薄膜トランジスタを提供する。
好ましくは、前記第1の金属材料の含有量は、前記基板から離れるほど増加し、前記第2の金属材料の含有量は、前記基板に向かうほど増加する。
好ましくは、前記濃度勾配は線形に変化する。
好ましくは、前記濃度勾配は非線形に変化する。
好ましくは、前記第1の金属材料は、少なくとも1つの電極の導線材料として用いられる。
好ましくは、前記第1の金属材料は銅である。
好ましくは、前記第2の金属材料は、前記基板に密着するバリア層として用いられる。
好ましくは、前記第2の金属材料は、モリブデン、チタン、アルミニウム、ニッケルまたは酸化インジウムスズの中の一つまたは複数である。
好ましくは、前記第1のクラッド層の厚さは、前記金属クラッド層全体の厚さの三分の一から二分の一までの範囲を占める。
好ましくは、前記二重層それぞれの厚さは50Åから200Åまでの範囲内である。
好ましくは、前記基板はガラス基板である。
本発明の他の局面によると、基板上に形成されたゲート電極配線及びデータ配線と、前記ゲート電極配線と前記データ配線により形成された画素部分と、前記画素部分に設けられる画素とを有し、前記ゲート電極配線と前記データ配線の中の少なくとも一方は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成され、前記第2のクラッド層は、前記第1のクラッド層の前記基板から遠い側に形成され、前記第1のクラッド層は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料と第2の金属材料を有する勾配層により形成され、前記第2のクラッド層は少なくとも2つの二重層を含み、前記二重層は、一層の前記第1の金属材料層と一層の前記第2の金属材料層が交互に積み重なって形成され、前記二重層それぞれの前記第1の金属材料層の厚さは同一であり、前記二重層それぞれの前記第2の金属材料層の厚さも同一であり、前記画素は、トランジスタ、コンデンサーと有機発光素子を含み、前記データ配線は、前記トランジスタのソース電極と前記トランジスタのドレイン電極の中の少なくとも一方を含み、前記ゲート電極配線は、前記トランジスタのゲート電極を含む有機発光ディスプレイ装置をさらに提供する。
好ましくは、前記第1の金属材料の含有量は、前記基板から離れるほど増加し、前記第2の金属材料の含有量は、前記基板から向かうほど増加する。
好ましくは、前記濃度勾配は線形に変化する。
好ましくは、前記濃度勾配は非線形に変化する。
好ましくは、前記第1の金属材料は、少なくとも1つの電極の導線材料として用いられる。
好ましくは、前記第1の金属材料は銅である。
好ましくは、前記第2の金属材料は、前記基板に密着するバリア層の材料として用いられる。
好ましくは、前記第2の金属材料は、モリブデン、チタン、アルミニウム、ニッケルまたは酸化インジウムスズの中の一つまたは複数である。
好ましくは、前記第1のクラッド層の厚さは、前記金属クラッド層全体の厚さの三分の一から二分の一までの範囲を占める。
好ましくは、前記二重層それぞれの厚さは50Åから200Åまでの範囲内である。
好ましくは、前記基板はガラス基板である。
本発明によれば、二種類の金属材料を用いて、コーティングにて金属電極を形成することにより、導線の電気抵抗を低下させる。本発明では、基板に近い部分において勾配金属クラッド層により第1のクラッド層を形成し、当該勾配金属クラッド層上において複数の層を交互に成長させて第2のクラッド層を形成する。本発明において、二種類の金属材料をそれぞれ導線材料及びバリア層材料とすることにより、バリア層の機能を確保するとともに、電気抵抗を低下させる効果が図られ、さらにエッチング速度が調整できるという効果も図ることができる。
本発明の上記の特徴及び利点、並びに他の特徴及び利点は、図面を参照して例示の実施形態を詳しく説明することによりさらに明らかになるだろう。
本発明の実施例に係る有機発光ディスプレイ装置を示すレイアウト図である。 本発明の実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の単位画素を示すレイアウト図である。 本発明の実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の断面構造を示す図である。 本発明の実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の金属クラッド層の断面構造を示す図である。
以下、図面を参考して、例示的な実施形態をさらに全面的に説明する。しかし、例示的な実施形態は、多様な形式で実施できるので、ここで述べる実施形態のみに限定されると理解すべきではない。これらの実施形態を提供する目的は、本発明を全面的かつ完全に説明するためであって、例示的な実施形態の構想を全面的に当業者に伝えるためである。図面において、同一または類似する構成には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するようにする。
図1Aは、本発明の実施例に係る有機発光ディスプレイ装置を示すレイアウト図である。図1Aを参照して、有機発光ディスプレイ装置は、互いに絶縁され、且つ一方向に沿って設けられる複数のゲート線110と、互いに絶縁され、且つ前記ゲート線110と交差する方向に設けられる複数のデータ線120と、ゲート線110と交差し、且つデータ線120と平行して設けられ、当該データ線120とは互いに絶縁している電源線130と、を備える。有機発光ディスプレイ装置は、ゲート線110、データ線120及び電源線130により形成される複数の画素ユニット140と、各画素ユニット140の開口155中に設けられる画素電極150とをさらに含む。
但し、ゲート線110、データ線120及び電源線130は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成されてもよい。第2のクラッド層は、第1のクラッド層の前記基板から遠い側に形成される。第1のクラッド層は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料と第2の金属材料を有する勾配層により形成される。第2のクラッド層は、少なくとも2つの二重層を有する。各二重層は、一層の第1の金属材料層と一層の第2の金属材料層が交互に積み重なって形成される。各二重層それぞれの第1の金属材料層の厚さは同一である。各二重層それぞれの第2の金属材料層の厚さも同一である。
具体的に、各画素ユニット140には、R、GとBぞれぞれの単位画素が設けられ、また、各画素ユニットは、薄膜トランジスタと、コンデンサーと、画素電極150に接続される発光ダイオードとを含み、画素電極150は、スルーホール157を介して前記薄膜トランジスタのソース電極またはドレイン電極の中の一方に接続される。
画素ユニットにおける各素子の間の接続方式は図1Bに示す。図1Bは、本発明の実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の画素ユニットを示すレイアウト図である。具体的に、画素ユニット140は、ゲート線110、データ線120及び電源線130により形成される。画素ユニット140は、開口155を有する画素電極150をさらに含む。
各画素電極150それぞれにはR、GとBそれぞれの単位画素が設けられる。各画素は、二つの薄膜トランジスタ160、180と、コンデンサー170と、画素電極150を有する有機発光ダイオードを備える。
スイッチとして用いられる薄膜トランジスタ160は、ソース領域及びドレイン領域を有する半導体層161と、ゲート線110に接続されるゲート電極163を含んでもよい。ゲート電極163は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成されてもよい。薄膜トランジスタ160は、さらに、ソース電極165とドレイン電極167とを含み、コンタクトホール164及び166を介して半導体層161のソース領域及びドレイン領域のそれぞれに接続される。ソース電極165及びドレイン電極167は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成されてもよい。但し、第1のクラッド層は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料と第2の金属材料を有する勾配層により形成される。第2のクラッド層は少なくとも2つの二重層を含む。各二重層は、一層の第1の金属材料層と一層の第2の金属材料層が交互に積み重なって形成される。各二重層それぞれの第1の金属材料層の厚さは同一である。各二重層それぞれの第2の金属材料層の厚さも同一である。
駆動に用いられる薄膜トランジスタ180は、ソース領域及びドレイン領域を有する半導体層181とゲート電極183とを含んでもよい。ゲート電極183は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成されてもよい。薄膜トランジスタ180は、さらに、ソース電極185とドレイン電極187とを含み、コンタクトホール184と186を介して半導体層181のソース領域及びドレイン領域のそれぞれに接続される。ソース電極185とドレイン電極187は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成されてもよい。薄膜トランジスタ180のソース電極185は前記電源線130に接続される。但し、第1のクラッド層は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料と第2の金属材料を有する勾配層により形成される。第2のクラッド層は少なくとも2つの二重層を含む。各二重層は、一層の第1の金属材料層と一層の第2の金属材料層が交互に積み重なって形成される。各二重層それぞれの第1の金属材料層の厚さは同一である。各二重層ぞれぞれの第2の金属材料層の厚さも同一である。
コンデンサー170は、下電極171を含んでもよく、コンタクトホール168を介してスイッチトランジスタ160のドレイン電極167に接続されるとともに、薄膜トランジスタ180のゲート電極183にも接続される。コンデンサー170の下電極171は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成されてもよい。コンデンサー170は、さらに、電源線130に接続される上電極173を含み、上電極173は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成されてもよい。但し、第1のクラッド層は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料と第2の金属材料を有する勾配層により形成される。第2のクラッド層は少なくとも2つの二重層を含む。各二重層は、一層の第1の金属材料層と一層の第2の金属材料層が交互に積み重なって形成される。各二重層のそれぞれの第1の金属材料層の厚さは同一である。各二重層それぞれの第2の金属材料層の厚さも同一である。
画素電極150はスルーホール157を介して薄膜トランジスタ180のドレイン電極187と接続される。
本発明において、上記の構造を有する例示的な実施例に係る有機発光ディスプレイ装置において、第1のクラッド層と第2のクラッド層を有する金属クラッド層により導線の電気抵抗を低下させることはでき、電気抵抗による電圧降下及びコンデンサー時間遅延問題を解決することができる。金属クラッド層の形成に用いる第1の金属材料として、電気抵抗率が2.2μΩcmより小さい銅を用いることが好ましい。また、金属クラッド層の形成に用いる第2の金属材料として、水分などの侵入を遮ることができるモリブデン、チタン、アルミニウム、ニッケルまたは酸化インジウムスズの中の一つまたは複数を用いることができる。
但し、この勾配層において、第1の金属材料と第2の金属材料の濃度は線形にまたは非線形に変化することができる。また、第2の金属材料の含有量は、基板に向かうほど増加するが、第1の金属材料の含有量は、基板から離れるほど増加する。
また、エッチング速度を考慮すると、第1のクラッド層の厚さは金属クラッド層全体の三分の一から二分の一までの範囲を占める。第2のクラッド層の厚さは第1のクラッド層の厚さに対応しており、第1のクラッド層の厚さが金属クラッド層全体の三分の一を占める場合、第2のクラッド層の厚さは金属クラッド層全体の厚さの三分の二を占め、第1のクラッド層の厚さが金属クラッド層全体の二分の一を占める場合、第2のクラッド層の厚さは金属クラッド層全体の厚さの他の二分の一を占める。第2のクラッド層において、各二重層それぞれの厚さは50Åから200Åまでの範囲内である。
図2は、本発明の実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の断面構造を示す。有機発光ディスプレイ装置は、有機発光ダイオードと、コンデンサーと、ゲート線と、データ線と、有機発光ダイオードに接続される薄膜トランジスタとを含む。
図2を参照し、薄膜トランジスタ201は、絶縁基板200のバッファー層210上に形成されたソース領域221及びドレイン領域223を有する半導体層と、ゲート絶縁層230上に形成されたゲート電極241とを含む。ソース電極261とドレイン電極263は、層間絶縁層250上に形成され、それぞれのコンタクトホール251と253を介してソース領域221とドレイン領域223に接続される。
コンデンサー203は、ゲート絶縁層230上にゲート電極241と同時に形成された下電極245と、層間絶縁層250上にソース電極261及びドレイン電極263と同時に形成された上電極265とを含む。ゲート線247は、ゲート絶縁層230上にゲート電極241と同時に形成されることが可能であり、データ線267は、層間絶縁層250上にソース電極261及びドレイン電極263と同時に形成されることが可能である。
有機発光ダイオード205は、パッシベ−ション層(passivation layer)270上に形成された透明性電極であり、且つ薄膜トランジスタ201のソース電極261またはドレイン電極263の何れかに接続される下電極281を含む。例えば、下電極281はスルーホール275を介してドレイン電極263に接続される。有機発光ダイオード205は、開口295上に形成された有機薄膜層283と、基板の表面全体に形成された上電極285を含んでもよい。前記開口295は下電極281上に形成された画素限定層290により規定される。
例示的な一実施例によると、ゲート電極配線は、ゲート電極241と、コンデンサーの下電極245及びゲート線247とを含み、データ配線は、ソース電極261と、ドレイン電極263と、コンデンサーの上電極265と、データ線267と、電源線とを含む。ゲート電極配線とデータ配線のそれぞれは、第1のクラッド層202及び第2のクラッド層204を有する金属クラッド層により形成されてもよい。但し、第1のクラッド層202は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料と第2の金属材料を有する勾配層により形成される。第2のクラッド層204は少なくとも2つの二重層を含む。各二重層は、一層の第1の金属材料層と一層の第2の金属材料層が交互に積み重なって形成される。各二重層それぞれの第1の金属材料層の厚さは同一である。各二重層それぞれの第2の金属材料層の厚さも同一である。また、当該勾配層において、第2の金属材料の含有量は、基板200に向かうほど増加するが、第1の金属材料の含有量は、基板200から離れるほど増加する。
図3は、本発明の実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の金属クラッド層の断面構造を示す。具体的に、金属クラッド層は、第1のクラッド層301と第2のクラッド層302とを含む。第1のクラッド層301は、基板310上に形成され、第2のクラッド層302は、第1のクラッド層301の基板310と反対の側に形成されている。
第1のクラッド層301は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料303と第2の金属材料304を有する勾配層により形成される。但し、第2の金属材料304の含有量は、基板310に向かうほどほど増加するが、第1の金属材料303の含有量は、基板310から離れるほど増加する。第1の金属材料303と第2の金属材料304の濃度は線形にまたは非線形に変化することができる。
第2のクラッド層302は少なくとも2つの二重層305を含む。各二重層305は、一層の第1の金属材料層303と一層の第2の金属材料層304が交互に積み重なって形成される。各二重層305それぞれの第1の金属材料層の厚さは同一である。各二重層305それぞれの第2の金属材料層の厚さも同一である。
金属クラッド層の形成に用いられる第1の金属材料は、金属導線用材料として、電気抵抗率が2.2μΩcmより小さい銅を選択使用することが好ましい。また、金属クラッド層の形成に用いられる第2の金属材料として、水分などの進入を遮ることができるモリブデン、チタン、アルミニウム、ニッケルまたは酸化インジウムスズの中の一つまたは複数を用いることができる。
また、エッチング速度を考慮すると、第1のクラッド層301の厚さは金属クラッド層全体の三分の一から二分の一までの範囲を占める。第2のクラッド層302の厚さは第1のクラッド層301の厚さに対応しており、第1のクラッド層301の厚さが金属クラッド層全体の三分の一を占める場合、第2のクラッド層302の厚さは金属クラッド層全体の厚さの三分の二を占め、第1のクラッド層301の厚さが金属クラッド層全体の二分の一を占める場合、第2のクラッド層302の厚さは金属クラッド層全体の厚さの他の二分の一を占める。第2のクラッド層において、各二重層それぞれの厚さは50Åから200Åまでの範囲内である。
但し、本実施例の好ましい一例において、第1のクラッド層301と第2のクラッド層302それぞれにおける第2の金属材料304は同一の材料である。例えば、第1のクラッド層301と第2のクラッド層302それぞれにおける第2の金属材料304はいずれもチタンである。一変形例において、第1のクラッド層301と第2のクラッド層302における第2の金属材料304は異なる材料である。例えば、第1のクラッド層301の第2の金属材料304がチタンであるのに対し、第2のクラッド層302の第2の金属材料304はモリブデンであり、また、例えば、第1のクラッド層301の第2の金属材料304がアルミニウムであるのに対し、第2のクラッド層302の第2の金属材料304はニッケルである。ここに示した変形例以外にもさらに多い変形例が実現できるが、これは当業者にとって自明なことであるため、その説明は省略することにする。
第1の実施例:
本実施例において、第1の金属材料として銅(Cu)を選択し、第2の金属としてチタン(Ti)を選択した。そして、以下のようなエッチング速度比とエッチング選択比などのパラメータに基づいてエッチングを行った。
即ち、Cu/Tiのエッチング速度比は、500nmの場合、Cuは14.9〜17.2nm/sであるのに対し、Tiは0.67nm/sであった。また、Cu/Tiのエッチング選択比は18:1であった。
第2の実施例:
本実施例において、第1の金属材料として銅(Cu)を選択し、第2の金属としてモリブデン(Mo)を選択した。そして、以下のようなエッチング速度比とエッチング選択比などのパラメータに基づいてエッチングを行った。
即ち、Cu/Moのエッチング速度比は、500nmの場合、Cuは7.65nm/sであるのに対し、Moは1.43nm/sであった。Cu/Moエッチングの選択比は5.35であった。
以上の2つの実施例において、比較的に第2の実施例のエッチング効果が良い。
以上、本発明の例示的な実施形態を具体的に示して説明した。しかし、本発明は、開示された実施形態のみに限定されるものではなく、添付される特許請求の範囲の趣旨と範囲を逸脱しない限り、種々の変更及び均等な改善を行うことが可能である、と理解すべきである。
110・・・ゲート線
120・・・データ線
130・・・電源線
140・・・単位画素
155・・・開口
150・・・画素電極
157・・・スルーホール
160・・・薄膜トランジスタ
161・・・半導体層
163・・・ゲート電極
165・・・ソース電極
167・・・ドレイン電極
164、166、168・・・コンタクトホール
180・・・薄膜トランジスタ
181・・・半導体層
183・・・ゲート電極
185・・・ソース電極
187・・・ドレイン電極
184、186・・・コンタクトホール
170・・・コンデンサー
171・・・下電極
173・・・上電極
200・・・基板
210・・・バッファー層
230・・・ゲート絶縁層
250・・・層間絶縁層
270・・・パッシベ−ション層
247・・・ゲート線
267・・・データ線
283・・・有機薄膜層
290・・・画素限定層
201・・・薄膜トランジスタ
221・・・ソース領域
223・・・ドレイン領域
241・・・ゲート電極
261・・・ソース電極
263・・・ドレイン電極
251、253・・・コンタクトホール
203・・・コンデンサー
245・・・下電極
265・・・上電極
205・・・有機発光ダイオード
281・・・下電極
285・・・上電極
275・・・スルーホール
295・・・開口
202・・・第1のクラッド層
204・・・第2のクラッド層
310・・・基板
301・・・第1のクラッド層
302・・・第2のクラッド層
303・・・第1の金属材料
304・・・第2の金属材料
305・・・二重層

Claims (10)

  1. 基板上に形成されたゲート電極配線及びデータ配線と、
    前記ゲート電極配線と前記データ配線により形成された画素部分と、
    前記画素部分に設けられる画素と
    を有し、
    前記ゲート電極配線と前記データ配線の中の少なくとも一方は、第1のクラッド層及び第2のクラッド層を有する金属クラッド層により形成され、前記第2のクラッド層は、前記第1のクラッド層の前記基板から遠い側に形成され、
    前記第1のクラッド層は、層厚方向に沿って濃度勾配が変化する第1の金属材料と第2の金属材料を有する勾配層により形成され、
    前記第2のクラッド層は少なくとも2つの二重層を含み、前記二重層は、一層の前記第1の金属材料層と一層の前記第2の金属材料層が交互に積み重なって形成され、前記二重層それぞれの前記第1の金属材料層の厚さは同一であり、前記二重層それぞれの前記第2の金属材料層の厚さも同一であり、
    前記画素は、トランジスタ、コンデンサー、有機発光素子を含み、前記データ配線は、前記トランジスタのソース電極と前記トランジスタのドレイン電極の中の少なくとも一方を含み、前記ゲート電極配線は、前記トランジスタのゲート電極を含む
    ことを特徴とする有機発光ディスプレイ装置。
  2. 前記第1の金属材料の含有量は、前記基板から離れるほど増加し、
    前記第2の金属材料の含有量は、前記基板に向かうほど増加する
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機発光ディスプレイ装置。
  3. 前記濃度勾配は線形に変化する
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機発光ディスプレイ装置。
  4. 前記濃度勾配は非線形に変化する
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機発光ディスプレイ装置。
  5. 前記第1の金属材料は、少なくとも1つの電極の導線材料として用いられる
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機発光ディスプレイ装置。
  6. 前記第1の金属材料は銅である
    ことを特徴とする請求項5に記載の有機発光ディスプレイ装置。
  7. 前記第2の金属材料は、前記基板に密着するバリア層の材料として用いられる
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機発光ディスプレイ装置。
  8. 前記第2の金属材料は、モリブデン、チタン、アルミニウム、ニッケルまたは酸化インジウムスズの中の一つまたは複数である
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機発光ディスプレイ装置。
  9. 前記第1のクラッド層の厚さは、前記金属クラッド層全体の厚さの三分の一から二分の一までの範囲を占める
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機発光ディスプレイ装置。
  10. 前記二重層それぞれの厚さは50Åから200Åまでの範囲内である
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機発光ディスプレイ装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111490022A (zh) * 2019-01-28 2020-08-04 株式会社村田制作所 半导体元件

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102421577B1 (ko) * 2016-04-05 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0736052A (ja) * 1993-07-23 1995-02-07 Hitachi Ltd Al合金層を配線層として備える基板とその製造方法
JPH0826889A (ja) * 1994-07-15 1996-01-30 Fujitsu Ltd 金属膜の形成方法および配線用金属膜
JP2008191542A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Mitsubishi Materials Corp 熱欠陥発生がなくかつ密着性に優れた液晶表示装置用積層配線および積層電極並びにそれらの形成方法
JP2009198634A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置とその製造方法
WO2009128372A1 (ja) * 2008-04-15 2009-10-22 株式会社アルバック 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法
JP2010065317A (ja) * 2008-08-14 2010-03-25 Kobe Steel Ltd 表示装置およびこれに用いるCu合金膜
CN102931211A (zh) * 2011-08-10 2013-02-13 三星显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
JP2013214701A (ja) * 2012-04-02 2013-10-17 Samsung Display Co Ltd 半導体装置、薄膜トランジスタアレイパネル及びこれを含む表示装置、並びに薄膜トランジスタの製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001142092A (ja) 1999-11-10 2001-05-25 Hitachi Ltd 液晶表示装置とその製造方法
JP2003258094A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Sanyo Electric Co Ltd 配線構造、その製造方法、および表示装置
KR100527195B1 (ko) * 2003-07-25 2005-11-08 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치
US7615495B2 (en) * 2005-11-17 2009-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method of the same
US7633164B2 (en) * 2007-04-10 2009-12-15 Tohoku University Liquid crystal display device and manufacturing method therefor
KR101627518B1 (ko) * 2009-12-17 2016-06-08 엘지디스플레이 주식회사 횡전계 방식 액정표시장치 및 그 제조 방법
WO2011148409A1 (ja) * 2010-05-24 2011-12-01 パナソニック株式会社 薄膜半導体装置、表示装置及び薄膜半導体装置の製造方法
JP2012027159A (ja) * 2010-07-21 2012-02-09 Kobe Steel Ltd 表示装置
CN103189991B (zh) * 2010-10-01 2016-02-17 应用材料公司 用在薄膜晶体管应用中的砷化镓基材料
KR101298612B1 (ko) * 2010-10-12 2013-08-26 엘지디스플레이 주식회사 횡전계 방식 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법
KR20130007053A (ko) * 2011-06-28 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0736052A (ja) * 1993-07-23 1995-02-07 Hitachi Ltd Al合金層を配線層として備える基板とその製造方法
JPH0826889A (ja) * 1994-07-15 1996-01-30 Fujitsu Ltd 金属膜の形成方法および配線用金属膜
JP2008191542A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Mitsubishi Materials Corp 熱欠陥発生がなくかつ密着性に優れた液晶表示装置用積層配線および積層電極並びにそれらの形成方法
JP2009198634A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置とその製造方法
WO2009128372A1 (ja) * 2008-04-15 2009-10-22 株式会社アルバック 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法
JP2010065317A (ja) * 2008-08-14 2010-03-25 Kobe Steel Ltd 表示装置およびこれに用いるCu合金膜
CN102931211A (zh) * 2011-08-10 2013-02-13 三星显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
JP2013214701A (ja) * 2012-04-02 2013-10-17 Samsung Display Co Ltd 半導体装置、薄膜トランジスタアレイパネル及びこれを含む表示装置、並びに薄膜トランジスタの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111490022A (zh) * 2019-01-28 2020-08-04 株式会社村田制作所 半导体元件
CN111490022B (zh) * 2019-01-28 2023-09-22 株式会社村田制作所 半导体元件

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