JP2016008826A - プローブカードおよび検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施形態である検査装置を含む全体構造を示した図である。
まずは、従来技術におけるスパークおよびリークの発生現象について説明する。
図4は、本発明の一実施形態である検査装置1によりスパークおよびリークの発生を防止しながら半導体ウェハ60の電気特性を検査する検査概要を模式的に説明した図であり、図5は、本発明の一実施形態である検査装置1の回路構成を示した図である。
本発明の一実施形態では、絶縁部材15が、連続する第1の電極61それぞれを囲むように配置されたスクライブライン63上に接触するように配置された検査装置1を例に挙げて説明した。
11…プローブカード
12…プローブ基板
13…プローブランド
14…プローブ
15…絶縁部材
16…導電部材
17…保護部材
51…チャックトップ
52…制御部
53…電力供給部
54…電流計
60…半導体ウェハ
61…第1の電極
61a…ゲート端子
61b…ソース端子
62…第2の電極
63…スクライブライン
Claims (7)
- 基板の一方の面に複数の電極が設けられた半導体デバイスの電気特性を検査する検査装置に用いられ、前記基板の一方の面と対向する面に、前記複数の電極に対して先端が接触可能に1以上のプローブが設けられたプローブカードであって、
前記1以上のプローブの先端が前記複数の電極のいずれかに接触する位置にあるときに、前記基板の一方の面において互いに隣り合う前記電極の間に接触するように、前記基板の一方の面と対向する面に設けられた絶縁部材と、
前記基板に接触しないように前記絶縁部材上に設けられ、所定の電圧が印加される導電部材と、
を備えたことを特徴とするプローブカード。 - 前記絶縁部材は、弾性材であることを特徴とする請求項1記載のプローブカード。
- 前記絶縁部材は、
前記1以上のプローブの先端が前記複数の電極に接触する位置にあるときに、スクライブラインに接触するように設けられた
ことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。 - 前記1以上のプローブおよび前記絶縁部材の側面を覆うように、前記基板の一方の面に対向する面に設けられた保護部材を、さらに備え、
前記保護部材は、前記基板に向かって凸曲面状に盛り上がるように形成された
ことを特徴する請求項1記載のプローブカード。 - 前記絶縁部材は、
前記1以上のプローブが接触している電極を囲むように設けられたことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。 - 前記絶縁部材は、
前記基板の一方の面にX−Y方向に配列されて設けられた前記複数の電極に対して、X方向およびY方向ともに1つ置きに囲むように設けられた
ことを特徴とする請求項5記載のプローブカード。 - 基板の両面に電極が設けられた半導体デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、
前記基板と対向する面に、前記基板の一方の面に設けられた複数の第1の電極に対して、先端が接触可能に1以上のプローブが設けられたプローブカードと、
前記基板の他方の面に設けられた第2の電極と接触しながら、前記基板を支持する支持部と、
印加する電圧を制御する制御部と、を備え、
前記プローブカードは、
前記1以上のプローブの先端が前記複数の第1の電極のいずれかに接触する位置にあるときに、前記基板の一方の面において互いに隣り合う前記第1の電極の間に接触するように、前記基板と対向する面に設けられた絶縁部材と、
前記基板に接触しないように、前記絶縁部材上に設けられた導電部材と、を有し、
前記制御部は、
前記1以上のプローブが接触している第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電位差が生じるように前記支持部に電圧を印加し、
前記1以上のプローブが接触している第1の電極と前記導電部材との電位差が、前記1以上のプローブが接触している第1の電極と前記導電部材との間でスパークまたはリークが発生する電位差未満となるように、前記導電部材に電圧を印加する
ことを特徴とする検査装置。
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