JP2015532352A - コアシェルゴムおよびポリオールを含有する強化エポキシ熱硬化性樹脂 - Google Patents
コアシェルゴムおよびポリオールを含有する強化エポキシ熱硬化性樹脂 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015532352A JP2015532352A JP2015537752A JP2015537752A JP2015532352A JP 2015532352 A JP2015532352 A JP 2015532352A JP 2015537752 A JP2015537752 A JP 2015537752A JP 2015537752 A JP2015537752 A JP 2015537752A JP 2015532352 A JP2015532352 A JP 2015532352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyol
- resin composition
- curable resin
- dispersion
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
- C08G59/4253—Rubbers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/0033—Heating devices using lamps
- H05B3/0038—Heating devices using lamps for industrial applications
- H05B3/0047—Heating devices using lamps for industrial applications for semiconductor manufacture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/06—Polymer mixtures characterised by other features having improved processability or containing aids for moulding methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
- C08L2207/53—Core-shell polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
a)エポキシ樹脂と、b)無水物硬化剤と、c)ポリオールと、d)コアシェルゴムと、(e)触媒とを含む、硬化性樹脂組成物が開示される。硬化されると、この樹脂組成物は、複合体、コーティング、ラミネート、および接着剤を配合するために使用され得る。【選択図】図1
Description
本発明は、エポキシ樹脂組成物を強化することに関し、より具体的には、本発明は、エポキシ樹脂組成物におけるポリオールおよびコアシェルゴム(CSR)強化剤の使用に関する。
エポキシ無水物熱硬化性樹脂を、CSRまたはポリオールなどの多くの入手可能な既知の強化剤を使用して強化する様々な既知の方法がある。エポキシ配合物においてCSRを強化剤として使用する主な欠点は、配合物粘度の著しい増加である。CSRと比較すると、ポリオールは、配合物粘度のより低い増加を提供するが、それらは、引裂強度の同程度の増加を提供せず、より低い熱硬化性樹脂ガラス転移温度(Tg)を引き起こす。
したがって、配合物粘度の増加が最小限で、かつエポキシ配合物から作製される最終熱硬化性樹脂のTgが減少しないか、またはTgへの有害な影響を伴わない、配合物の強度を改善するであろう強化剤を含む、硬化性エポキシ配合物を提供することが所望される。
本発明は、エポキシ無水物配合物を、Tgなどの熱硬化性樹脂の一部の機械的および熱的性質を損なうことなく強化し、良好な加工性を提供する特定の総量および比率においてのポリオールおよびコアシェルゴム(CSR)強化剤の使用を対象とする。
有利には、硬化性エポキシ配合物におけるポリオールおよびコアシェルゴム(CSR)強化剤の使用は、加工性改善のための低粘度、および結果として生じる熱硬化性樹脂の最終Tgを犠牲にすることなく改善された強度を有する熱硬化性樹脂生成物を提供する。
本発明の一実施形態は、(a)少なくとも1つのエポキシ樹脂、(b)少なくとも1つの無水物加硫剤、(c)少なくとも1つのポリオール、(d)少なくとも1つのコアシェルゴム(CSR)、および(e)少なくとも1つの硬化触媒を含む、それらからなる、またはそれらから本質的になる、硬化性樹脂組成物または系(または配合物)を対象とする。
エポキシ樹脂
本発明の硬化性組成物は、少なくとも1つのエポキシ樹脂、つまり成分(a)を含有する。エポキシ樹脂は、飽和または不飽和、脂肪族、脂環式、芳香族または複素環式であり得、置換されていてもよい。エポキシ樹脂はまた、単量体または重合体であり得る。本発明において有用なエポキシ樹脂の広範囲な一覧表が、Lee,H.and Neville,K.,“Handbook of Epoxy Resins,”McGraw−Hill Book Company,New York,1967,Chapter 2,pages257−307において見出され、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明の硬化性組成物は、少なくとも1つのエポキシ樹脂、つまり成分(a)を含有する。エポキシ樹脂は、飽和または不飽和、脂肪族、脂環式、芳香族または複素環式であり得、置換されていてもよい。エポキシ樹脂はまた、単量体または重合体であり得る。本発明において有用なエポキシ樹脂の広範囲な一覧表が、Lee,H.and Neville,K.,“Handbook of Epoxy Resins,”McGraw−Hill Book Company,New York,1967,Chapter 2,pages257−307において見出され、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明の成分(a)に対する本明細書で開示される実施形態で使用されるエポキシ樹脂は異なり得、単独または2つ以上の組み合わせで使用され得る従来および市販のエポキシ樹脂を含む。本明細書で開示される組成物のためにエポキシ樹脂を選択するにあたって、最終生成物の性質だけではなく、樹脂組成物の加工に影響を及ぼし得る粘度および他の性質に対して考慮がなされるべきである。
当業者に既知の特に好適なエポキシ樹脂は、エピクロロヒドリンを伴う、多官能性アルコール、フェノール、脂環式カルボン酸、芳香族アミン、またはアミノフェノールの反応生成物に基づく。少数の非限定的な実施形態は、例えば、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、およびパラアミノフェノールのトリグリシジルエーテルを含む。当業者に既知の他の好適なエポキシ樹脂は、o−クレゾールおよびフェノールノボラックとのそれぞれのエピクロロヒドリンの反応生成物を含む。さらに、エポキシ樹脂は、ジビニルベンゼンまたはジビニルナフタレンのエポキシドを含む。2つ以上のエポキシ樹脂の混合物を使用することも可能である。
硬化性組成物の調製のために本発明で有用なエポキシ樹脂、つまり成分(a)は、市販の製品、例えば、The Dow Chemical Companyから入手可能なD.E.R.(登録商標)331、D.E.R.332、D.E.R.383、D.E.R.334、D.E.R.580、D.E.N.431、D.E.N.438、D.E.R.736、ならびにD.E.R.732エポキシ樹脂、またはSynasiaからのSyna21脂環式エポキシ樹脂から選択され得る。本発明の実例としては、エポキシ樹脂成分(a)は、液体エポキシ樹脂、例えば、D.E.R.383、エポキシノボラックDEN438、脂環式エポキシドSyna21の混合物、およびジビニルアレーンジオキシド、ビニルベンゼンジオキシド(DVBDO)、およびそれらの混合物であり得る。
いくつかの実施形態において、エポキシ樹脂混合物は、エポキシ樹脂、無水物加硫剤、ポリオール、CSR、および触媒を含有する硬化性組成物の総重量に基づいて、硬化性組成物の約10重量パーセント(wt.%)〜約90重量%の範囲の量で、硬化性組成物中に存在し得る。他の実施形態において、エポキシ組成物は、硬化性組成物の約20重量%〜約80重量%、他の実施形態において、約30重量%〜約70重量%の範囲であり得る。
無水物加硫剤
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に有用な加硫剤(硬化剤または架橋剤とも称される)、つまり成分(b)は、脂環式および/または芳香族無水物、ならびにそれらの混合物を含み得る。
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に有用な加硫剤(硬化剤または架橋剤とも称される)、つまり成分(b)は、脂環式および/または芳香族無水物、ならびにそれらの混合物を含み得る。
脂環式無水物硬化剤は、とりわけ、例えば、ナディックメチル無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、およびそれらの誘導体、ならびにそれらの混合物を含み得る。芳香族無水物は、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、およびそれらの混合物を含み得る。無水物加硫剤はまた、スチレンとマレイン酸無水物および他の無水物との共重合体を含み得、それらは例えば、米国特許第6,613,839号およびEpoxy Resins Chemistry and Technology,ed.C.A.May,Y.Tanaka,Marcel Dekker Inc.1973New York,p273−280に記載され、参照により本明細書に組み込まれる。
いくつかの実施形態において、無水物硬化剤または無水物硬化剤の混合物は、エポキシ樹脂混合物、無水物硬化剤、ポリオール、CSR、および触媒の総重量に基づいて、硬化性組成物中に、硬化性組成物の約10重量%〜約90重量%の範囲の量で存在し得る。他の実施形態において、無水物硬化剤は、一般的に、例えば、硬化性組成物の約30重量%〜約70重量%などの約20重量%〜約80重量%の範囲であり得る。
ポリオール
一般的に、ポリオール成分、つまり成分Cは、約2,000超〜約20,000、他の実施形態において、約3,000〜約15,000、さらに他の実施形態において、約4,000〜約10,000の数平均分子量を有するポリオールまたはポリオールの混合物を含む。
一般的に、ポリオール成分、つまり成分Cは、約2,000超〜約20,000、他の実施形態において、約3,000〜約15,000、さらに他の実施形態において、約4,000〜約10,000の数平均分子量を有するポリオールまたはポリオールの混合物を含む。
ポリオール成分の平均官能性は、1.5〜5.0の範囲である。ポリオール成分の平均官能性は、別の実施形態において、2〜4の範囲である。
ポリオール成分の例としては、ポリエーテルポリオール、例えば、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシド、ポリエチレンオキシド、およびポリテトラメチレンエーテルグリコール(VORANOL(登録商標)ポリオールとしてthe Dow Chemical Companyから、PolyG(登録商標)グリコールとしてArch Chemical Companyから、TERATHANE(登録商標)としてInvistaから、およびACCLAIM(登録商標)ポリオールとしてthe Bayer Corporationから市販)、ポリエステルポリオール、例えば、ポリエチレンアジピン酸、ポリブチレンアジピン酸、ポリプロピレンアジピン酸、ポリエチレンプロピレンアジピン酸、ポリエチレンブチレンアジピン酸など、それらの混合物および共重合体(FOMREZ(登録商標)ポリエステルポリオールとしてChemturaから、DIOREZ(登録商標)ポリエステルポリオールとしてThe Dow Chemical Companyから市販)、ポリカプロラクトンポリオール、例えば、PerstorpからのCAPA(登録商標)カプロラクトンポリオールおよびDaicelからのPLACCEL(登録商標)カプロラクトンポリオール、ポリカーボネートポリオール、例えば、PerstorpからのOxymerM112、ヒドロキシル末端ポリブタジエン、例えば、SARTOMERからのKRASOL(登録商標)、ならびに上の混合物および共重合体が挙げられるが、これらに限定されない。
いくつかの実施形態において、ポリオールは、硬化性組成物中に、約1重量%〜約30重量%の範囲の量で存在し得る。他の実施形態において、ポリオールは、約1重量%〜約20重量%、他の実施形態において、約2重量%〜約15重量%、さらに他の実施形態において、約3重量%〜約10重量%の範囲の量で存在し得、上の範囲は、エポキシ樹脂混合物、無水物硬化剤、ポリオール、CSR、および触媒の総重量に基づく。
CSR
本発明で使用されるコアシェルゴム、つまり成分(d)は、ゴム粒子コアおよびシェル層を含有する。コアシェルゴムは、一般的に、0.01μm〜0.8μmの範囲の粒径を有する。コアシェルゴムは、別の実施形態において、0.05μm〜0.5μmの範囲、さらに別の実施形態において、0.08μm〜0.30μmの範囲の粒径を有する。
本発明で使用されるコアシェルゴム、つまり成分(d)は、ゴム粒子コアおよびシェル層を含有する。コアシェルゴムは、一般的に、0.01μm〜0.8μmの範囲の粒径を有する。コアシェルゴムは、別の実施形態において、0.05μm〜0.5μmの範囲、さらに別の実施形態において、0.08μm〜0.30μmの範囲の粒径を有する。
コアシェルゴムは、エラストマーまたはゴム状重合体を主成分として含み、随意に、2つ以上の二重結合を有する単量体により形成され、コア層上にコーティングされる中間層を有する重合体によって形成されるゴム粒子コア、およびコア上にグラフト重合された重合体によって形成されるシェル層を含有する重合体である。シェル層は、単量体をコアにグラフト重合することによって、ゴム粒子コアの表面を部分的にまたは全体的に被覆する。
一般的に、ゴム粒子コアは、アクリル酸もしくはメタクリル酸エステル単量体、またはジエン(共役ジエン)単量体、またはビニル単量体、またはシロキサン型単量体、およびそれらの組み合わせから構成される。
シェル層は、配合物に対する適合性を提供し、かつ本発明の樹脂または硬化剤中のCSR粒子の混合および分散を促進するために制限された膨潤性を有する。一実施形態において、シェルは、本発明のエポキシ樹脂または硬化剤に対する反応基を有しない。さらに、別の実施形態において、シェルは、エポキシ樹脂または硬化剤に対する反応基、例えば、エポキシドまたはカルボン酸基を有し得る。
本発明において硬化性組成物の調製に有用なCSR、つまり成分(d)は、市販の生成物、例えば、それぞれThe Dow Chemical Companyから入手可能なParaloid EXL2650A、EXL2655、EXL2691A、またはKaneka CorporationからのKane Ace(登録商標)MXシリーズ、例えば、MX120、MX125、MX130、MX136、MX551、またはMitsubishi Rayonから入手可能なMETABLEN SX−006から選択され得る。
一般的に、CSR成分、つまり成分(d)は、硬化性組成物中に、約1重量%〜約25重量%の範囲の量で存在し得る。他の実施形態において、CSRは、約2重量%〜約20重量%、他の実施形態において、約3重量%〜約15重量%の範囲の量で存在し得、上の範囲は、エポキシ樹脂混合物、無水物硬化剤、ポリオール、CSR、および触媒の総重量に基づく。
本発明は、2つの異なる強化剤、1つのポリオール、および1つのCSRを使用する。強化剤の相対量および総量もまた、無水物、CSR、およびポリオールの組み合わせの最小限の粘度を得て、最大引裂強度に到達し、かつ本発明を使用して調製される硬化エポキシ熱硬化性樹脂のTgを維持することに関して重要である。一般的に、硬化性組成物中のCSR対ポリオールの重量比の最小限は、約0.1〜約2、好ましくは約0.5〜約2の範囲であり得る。硬化性組成物中のCSR対ポリオールの重量比の最大限は、例えば、約2〜約7などの約2〜約15の範囲であり得る。一般的に、硬化性組成物中のポリオールおよびCSRの最小合計量は、例えば、3重量%〜約5重量%などの2重量%〜約10重量%の範囲であり得る。硬化性組成物中のポリオールおよびCSRの最大合計量は、例えば、10重量%〜約20重量%などの8重量%〜約30重量%の範囲であり得る。いくつかの実施形態において、無水物単独と比較した、無水物、CSR、およびポリオールの組み合わせの粘度の最小割合増加は、約50〜約500、好ましくは約100〜約500の範囲であり得る。
触媒
本発明のエポキシ樹脂組成物の触媒成分(e)は、配合物の硬化を促進するために使用される化合物であり、例えば、フェノール置換されたものを含む少なくとも1つの三級アミン、少なくとも1つのホウ酸アミン複合体、少なくとも1つの三フッ化ホウ素アミン複合体、少なくとも1つのイミダゾールまたは置換イミダゾール、少なくとも1つの金属アセチルアセトネート(例えば、Z.Zhang,C.P.Wong,Study on the Catalytic Behavior of Metal Acetylacetonates for Epoxy Curing Reactions,Journal of Applied Polymer Science,Vol.86,1572−1579(2002)で記載される通り)、少なくとも1つの遷移金属(例えば、コバルト、ニッケル、亜鉛、クロム、鉄、銅)塩、少なくとも1つの四級アンモニウムならびにホスホニウム塩、少なくとも1つのホスフィンならびに置換ホスフィン化合物、またはそれらの組み合わせを含み得る。数多くの触媒または促進剤が、例えば、Epoxy Resins Chemistry and Technology,ed.C.A.May,Y.Tanaka,Marcel Dekker Inc.1973New York,p273−280に記載され、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明のエポキシ樹脂組成物の触媒成分(e)は、配合物の硬化を促進するために使用される化合物であり、例えば、フェノール置換されたものを含む少なくとも1つの三級アミン、少なくとも1つのホウ酸アミン複合体、少なくとも1つの三フッ化ホウ素アミン複合体、少なくとも1つのイミダゾールまたは置換イミダゾール、少なくとも1つの金属アセチルアセトネート(例えば、Z.Zhang,C.P.Wong,Study on the Catalytic Behavior of Metal Acetylacetonates for Epoxy Curing Reactions,Journal of Applied Polymer Science,Vol.86,1572−1579(2002)で記載される通り)、少なくとも1つの遷移金属(例えば、コバルト、ニッケル、亜鉛、クロム、鉄、銅)塩、少なくとも1つの四級アンモニウムならびにホスホニウム塩、少なくとも1つのホスフィンならびに置換ホスフィン化合物、またはそれらの組み合わせを含み得る。数多くの触媒または促進剤が、例えば、Epoxy Resins Chemistry and Technology,ed.C.A.May,Y.Tanaka,Marcel Dekker Inc.1973New York,p273−280に記載され、参照により本明細書に組み込まれる。
いくつかの実施形態において、触媒は、硬化性組成物中に0重量%〜約10重量%、または約0.01重量%〜約7重量%の範囲の量で存在し得る。他の実施形態において、触媒は、約0.1重量%〜約6重量%、他の実施形態において、約0.5重量%〜約5重量%の範囲の量で存在し得、上の範囲は、エポキシ樹脂混合物、無水物硬化剤、ポリオール、CSR、および触媒の総重量に基づく。エポキシおよび無水物加硫剤の反応は、触媒の上の濃度範囲外では緩徐であり得るか、または生じない場合がある。
随意の成分
本発明の硬化性または熱硬化性組成物は、随意に、それらの意図される使用に有用である1つ以上の他の添加剤を含み得る。例えば、本発明の組成物において有用な随意の添加剤は、非反応性希釈剤、安定剤、界面活性剤、流動性改良剤、顔料または染料、艶消し剤、脱気剤、難燃剤(例えば、無機難燃剤、ハロゲン化難燃剤、リン含有材料などの非ハロゲン化難燃剤)、硬化開始剤、硬化反応抑制剤、湿潤剤、着色剤または顔料、熱可塑性物質、加工助剤、紫外線防止化合物、蛍光性化合物、紫外線安定剤、不活性充填剤、繊維強化材、抗酸化剤、熱可塑性粒子を含む耐衝撃性改良剤、およびそれらの混合物を含み得るが、それらに限定されない。上の列挙は、例示的であり、制限するものではない。本発明の配合物の好ましい添加剤は、当業者によって最適化され得る。
本発明の硬化性または熱硬化性組成物は、随意に、それらの意図される使用に有用である1つ以上の他の添加剤を含み得る。例えば、本発明の組成物において有用な随意の添加剤は、非反応性希釈剤、安定剤、界面活性剤、流動性改良剤、顔料または染料、艶消し剤、脱気剤、難燃剤(例えば、無機難燃剤、ハロゲン化難燃剤、リン含有材料などの非ハロゲン化難燃剤)、硬化開始剤、硬化反応抑制剤、湿潤剤、着色剤または顔料、熱可塑性物質、加工助剤、紫外線防止化合物、蛍光性化合物、紫外線安定剤、不活性充填剤、繊維強化材、抗酸化剤、熱可塑性粒子を含む耐衝撃性改良剤、およびそれらの混合物を含み得るが、それらに限定されない。上の列挙は、例示的であり、制限するものではない。本発明の配合物の好ましい添加剤は、当業者によって最適化され得る。
硬化性組成物はまた、硬化性組成物の総重量に基づいて、いくつかの実施形態において、0重量%〜約70重量%の随意の添加剤、他の実施形態において、約0.1重量%〜約50重量%の随意の添加剤を含有し得る。他の実施形態において、硬化性組成物は、約0.1重量%〜約10重量%の随意の添加剤、さらに他の実施形態において、約0.5重量%〜約5重量%の随意の添加剤を含有し得る。
組成物を生成するためのプロセス
本発明の実施形態において、2つのステップを含む、それらからなる、それらから本質的になる、上述の組成物を調製するためのプロセスが開示される。第1のステップは、コアシェルゴムを、エポキシ成分、または硬化剤成分、またはポリオール成分中に分散させることである。第2のステップは、CSR分散体を、適切な量のエポキシ樹脂、無水物硬化剤、ポリオール、および触媒と混和することである。
本発明の実施形態において、2つのステップを含む、それらからなる、それらから本質的になる、上述の組成物を調製するためのプロセスが開示される。第1のステップは、コアシェルゴムを、エポキシ成分、または硬化剤成分、またはポリオール成分中に分散させることである。第2のステップは、CSR分散体を、適切な量のエポキシ樹脂、無水物硬化剤、ポリオール、および触媒と混和することである。
一実施形態において、第1のステップ、つまりCSR分散体は、高せん断ミキサーで、分散区画において、分散条件下で調製され、該分散区画が、溶媒を含まず、該分散条件が、40℃〜100℃の分散温度、10を超えるレイノルズ数、および30分間〜300分間の分散時間を含む。
一実施形態において、高速ミキサーは、可変速度制御、温度プローブ、およびcowles混合ブレード、またはcowlesの別種のものを備える。最良混合結果に到達するために、cowles混合ブレード(D)の直径は、一般的に、容器(T)の直径の0.2〜0.7であり(D/T=0.2〜0.7)、別の実施形態において、0.25〜0.50であり、さらに別の実施形態において、0.3〜0.4である。容器の底部からのブレードの隙間は、一般的に、0.2D〜2.0D、別の実施形態において、0.4D〜1.5D、さらに別の実施形態において、0.5D〜1.0Dである。混合物(H)の高さは、一般的に、1.0D〜2.5D、別の実施形態において、1.25D〜2.0D、さらに別の実施形態において、1.5D〜1.8Dである。分散区画は、一般的に、0℃〜100℃の範囲の分散温度を有する。分散区画は、別の実施形態において、25℃〜90℃の範囲の分散温度、さらに別の実施形態において、60℃〜80℃の範囲の分散温度を有する。
レイノルズ数は、慣性力対粘性力の比率の測定値である。一般的に、分散区画は、10を超えるレイノルズ数で維持される。分散区画は、別の実施形態において、100を超えるレイノルズ数で維持され、さらに別の実施形態において、300を超えるレイノルズ数で維持される。
分散区画は、均一、単一/離散粒子分散に到達するのに必要な限りの分散条件で維持される。一実施形態において、分散区画は、30分間〜300分間の範囲の時間の分散条件で維持される。一実施形態において、いかなる封入空気をも除去するために真空が適用され得る。
一実施形態において、このプロセスによって形成された分散体は、5重量%〜45重量%の重合体粒子を含む。形成された分散体は、別の実施形態において、10重量%〜40重量%の重合体粒子を含み、さらに別の実施形態において、25重量%〜30重量%の重合体粒子を含む。
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の調製での第2のステップは、上の反応成分を混和することによって達成される。例えば、エポキシ樹脂、加硫剤、ポリオール、CSR分散体、および触媒は、混合容器に添加され得、その成分を、次に、混合することによって、エポキシ樹脂組成物へと配合する。混合の順序に重要性はない、つまり、本発明の配合物または組成物の成分は、本発明の硬化性組成物を提供するために任意の順序で混和され得る。
上述の随意の様々な配合物添加剤のうちのいずれか、例えば、充填剤もまた、硬化性組成物を形成するために混合する間、または混合するより前に、組成物に添加され得る。
エポキシ樹脂組成物の全成分は、典型的には、所望の用途のために低粘度を有する効果的なエポキシ樹脂組成物の調製を可能にする温度で、混合および分散される。全成分を混合する間の温度は、一般的に、約0℃〜約100℃、好ましくは約20℃〜約50℃であり得る。
硬化性組成物
硬化性組成物は、上述の通りに、(1)芳香族エポキシ樹脂、または脂環式エポキシ樹脂、または脂環式エポキシ樹脂、芳香族エポキシ樹脂脂環式樹脂、エポキシフェノールノボラック樹脂、エポキシビスフェノールAノボラック樹脂、多官能エポキシ樹脂、ビスフェノールAもしくはビスフェノールF系エポキシ樹脂の混合物を、(2)無水物硬化剤、(3)ポリオール、(4)CSR、および(5)触媒と組み合わせることによって形成され得る。その上、上述の通り、他の添加剤もまたは添加され得る。エポキシ樹脂混合物および無水物硬化剤の相対的な割合は、生成される硬化性組成物または熱硬化性樹脂組成物で所望される性質、組成物の所望の硬化反応性、および組成物の所望の可使時間に、部分的に左右される。本明細書で「可使時間」とは、粘度が、適用温度で、配合物の初期粘度の二倍または三倍と増加するのにかかる時間を意味する。
硬化性組成物は、上述の通りに、(1)芳香族エポキシ樹脂、または脂環式エポキシ樹脂、または脂環式エポキシ樹脂、芳香族エポキシ樹脂脂環式樹脂、エポキシフェノールノボラック樹脂、エポキシビスフェノールAノボラック樹脂、多官能エポキシ樹脂、ビスフェノールAもしくはビスフェノールF系エポキシ樹脂の混合物を、(2)無水物硬化剤、(3)ポリオール、(4)CSR、および(5)触媒と組み合わせることによって形成され得る。その上、上述の通り、他の添加剤もまたは添加され得る。エポキシ樹脂混合物および無水物硬化剤の相対的な割合は、生成される硬化性組成物または熱硬化性樹脂組成物で所望される性質、組成物の所望の硬化反応性、および組成物の所望の可使時間に、部分的に左右される。本明細書で「可使時間」とは、粘度が、適用温度で、配合物の初期粘度の二倍または三倍と増加するのにかかる時間を意味する。
本発明のプロセスによって調製されるエポキシ樹脂組成物の粘度は、一般的には、25℃で、約0.1Pa−s〜約500Pa−sの範囲である。
組成物を硬化するためのプロセス
本発明の硬化性エポキシ樹脂配合物または組成物は、従来の加工条件下で、硬化し、熱硬化性樹脂を形成し得る。結果として生じる熱硬化性樹脂は、高い熱安定性および高いガラス転移温度(Tg)を維持しながら、良好な強度および機械的強度などの卓越した熱機械的性質を提示する。
本発明の硬化性エポキシ樹脂配合物または組成物は、従来の加工条件下で、硬化し、熱硬化性樹脂を形成し得る。結果として生じる熱硬化性樹脂は、高い熱安定性および高いガラス転移温度(Tg)を維持しながら、良好な強度および機械的強度などの卓越した熱機械的性質を提示する。
本発明の熱硬化性樹脂生成物を生成するプロセスは、重力鋳造、真空鋳造、自動圧ゲル化(APG)、真空圧ゲル化(VPG)、注入、フィラメント巻線、積層注入、樹脂トランスファ成形、プレプレギング(prepreging)、浸漬、コーティング、噴霧、刷掃などによって実施され得る。
硬化反応条件は、例えば、一般的に、約0℃〜約300℃、他の実施形態において、約20℃〜約250℃、さらに他の実施形態において、約50℃〜約200℃の範囲の温度下で、実行されることを含む。
硬化反応の圧力は、例えば、約0.01bar〜約1000bar、好ましくは約0.1bar〜約100bar、より好ましくは約0.5bar〜約10barの圧力で実行され得る。
硬化性または熱硬化性組成物の硬化は、例えば、組成物を硬化するのに十分な既定の期間、実行され得る。例えば、硬化時間は、約1分間〜約10時間、好ましくは約2分間〜約5時間、より好ましくは約2.5分間〜約1時間から選択され得る。
本発明の硬化プロセスは、回分式または連続プロセスであり得る。プロセスで使用される反応装置は、当業者に既知の任意の反応装置および補助装置であり得る。
基板
一実施形態において、上述の硬化性組成物は、基板上に分注され、硬化され得る。基板は、特定の制限を受けない。このため、基板は、金属、例えば、ステンレス鋼、鉄、鋼、銅、亜鉛、スズ、アルミニウムなど、かかる金属の合金、ならびにかかる金属でメッキされた薄板およびかかる金属でラミネートされた薄板を含み得る。基板はまた、例えば、炭素/黒鉛、ホウ素、石英、酸化アルミニウム、Eガラス、Sガラス、S−2GLASS(登録商標)、またはCガラスなどのガラス、および炭化ケイ素もしくはチタン含有炭化ケイ素繊維などの、重合体、ガラス、および様々な繊維を含み得る。市販の繊維は、DuPontからのKEVLAR(登録商標)などの有機繊維、3MからのNEXTEL(登録商標)繊維などの酸化アルミニウム含有繊維、Nippon CarbonからのNICALON(登録商標)などの炭化ケイ素繊維、およびUbeからのTYRRANO(登録商標)などのチタン含有炭化ケイ素繊維を含み得る。特定の実施形態において、硬化性組成物は、少なくとも一部の炭素繊維複合体、回路基板、プリント回路基板を形成するために使用され得る。いくつかの実施形態において、基板は、硬化性または硬化組成物の基板への湿潤および/または接着を改善するために、相溶化剤でコーティングされ得る。
一実施形態において、上述の硬化性組成物は、基板上に分注され、硬化され得る。基板は、特定の制限を受けない。このため、基板は、金属、例えば、ステンレス鋼、鉄、鋼、銅、亜鉛、スズ、アルミニウムなど、かかる金属の合金、ならびにかかる金属でメッキされた薄板およびかかる金属でラミネートされた薄板を含み得る。基板はまた、例えば、炭素/黒鉛、ホウ素、石英、酸化アルミニウム、Eガラス、Sガラス、S−2GLASS(登録商標)、またはCガラスなどのガラス、および炭化ケイ素もしくはチタン含有炭化ケイ素繊維などの、重合体、ガラス、および様々な繊維を含み得る。市販の繊維は、DuPontからのKEVLAR(登録商標)などの有機繊維、3MからのNEXTEL(登録商標)繊維などの酸化アルミニウム含有繊維、Nippon CarbonからのNICALON(登録商標)などの炭化ケイ素繊維、およびUbeからのTYRRANO(登録商標)などのチタン含有炭化ケイ素繊維を含み得る。特定の実施形態において、硬化性組成物は、少なくとも一部の炭素繊維複合体、回路基板、プリント回路基板を形成するために使用され得る。いくつかの実施形態において、基板は、硬化性または硬化組成物の基板への湿潤および/または接着を改善するために、相溶化剤でコーティングされ得る。
結果として生じる硬化生成物の性質
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化することによって調製される硬化または熱硬化性樹脂生成物は、有利には、加工性と熱機械的性質(例えば、予硬化配合物粘度、ガラス転移温度、係数、および引裂強度)の均衡の改善を示す。ポリオールおよびCSRの兼用は、CSR単独での使用と比較すると、より低い粘度、より高いTg、および同等な引裂強度を有する配合物を提供する。ポリオールおよびCSRの兼用は、引裂強度を維持しつつ、CSRのより低い水準を許容する。配合物中のCSRの水準を減少し、引裂強度を維持する能力は、加工性に著しく有益であり、これは配合物の粘度が、5〜20倍低くなるためである。最適なポリオールおよびCSRの水準は、結果として生じる熱硬化性樹脂の最終Tgを犠牲にすることなく、引裂強度を増加させた。
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化することによって調製される硬化または熱硬化性樹脂生成物は、有利には、加工性と熱機械的性質(例えば、予硬化配合物粘度、ガラス転移温度、係数、および引裂強度)の均衡の改善を示す。ポリオールおよびCSRの兼用は、CSR単独での使用と比較すると、より低い粘度、より高いTg、および同等な引裂強度を有する配合物を提供する。ポリオールおよびCSRの兼用は、引裂強度を維持しつつ、CSRのより低い水準を許容する。配合物中のCSRの水準を減少し、引裂強度を維持する能力は、加工性に著しく有益であり、これは配合物の粘度が、5〜20倍低くなるためである。最適なポリオールおよびCSRの水準は、結果として生じる熱硬化性樹脂の最終Tgを犠牲にすることなく、引裂強度を増加させた。
熱硬化性樹脂生成物のTgは、硬化性組成物中に使用される加硫剤およびエポキシ樹脂によって決定されるであろう。いくつかの実施形態において、本発明の硬化エポキシ樹脂のTgは、約100℃〜約300℃、他の実施形態において、約100℃〜約265℃であり得る。いくつかの実施形態において、CSRおよび/またはポリオール強化剤を欠く類似の組成物と比較した本発明の硬化組成物のTgの割合減少は、約0〜約10、他の実施形態において、約0〜約6の範囲であり得る。
同様に、熱硬化性樹脂生成物の引裂強度は、硬化性組成物中に使用される加硫剤およびエポキシ樹脂によって決定されるであろう。一般的に、本発明の硬化エポキシ樹脂の引裂強度は、約0.4MPa/m1/2〜約3MPa/m1/2、より好ましくは約0.6MPa/m1/2〜約2MPa/m1/2であり得る。いくつかの実施形態において、CSRおよび/またはポリオール強化剤を欠く類似の組成物と比較した本発明の硬化組成物の引裂強度の割合増加は、約40〜約200、さらに他の実施形態において、約40〜約150の範囲であり得る。
最終使用用途
本発明のエポキシ樹脂組成物は、鋳造、コーティング、フィルム、接着剤、ラミネート、複合体(例えば、フィラメント巻線、引抜き成形、樹脂トランスファ成形)、封入剤、ポッティング化合物などの形態における、エポキシ熱硬化性樹脂または硬化生成物の調製に有用である。いくつかの実施形態において、本発明のエポキシ樹脂組成物を加工するために、引抜き成形、フィラメント巻線、鋳造、樹脂トランスファ成形、または真空注入方法が、一般的に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、鋳造、コーティング、フィルム、接着剤、ラミネート、複合体(例えば、フィラメント巻線、引抜き成形、樹脂トランスファ成形)、封入剤、ポッティング化合物などの形態における、エポキシ熱硬化性樹脂または硬化生成物の調製に有用である。いくつかの実施形態において、本発明のエポキシ樹脂組成物を加工するために、引抜き成形、フィラメント巻線、鋳造、樹脂トランスファ成形、または真空注入方法が、一般的に好ましい。
本発明の実例としては、一般的には、エポキシ樹脂組成物が、鋳造、ポッティング、封入、成形、型押しに有用であり得る。本発明は、特に、成形およびプラスチック型押しのため、エポキシ系複合体部品の作製のため、特に鋳造、ポッティングおよび封入によって製造される大型エポキシ系部品の製造のための全種類の電気鋳造、ポッティング、および封入用途に好適である。結果として生じる複合体材料は、いくつかの用途、例えば、電気鋳造用途または電気封入、鋳造、成形、ポッティング、封入、注入、樹脂トランスファ成形、複合体、コーティングなどにおいて有用であり得る。
以下の実施例および比較実施例は、本発明の詳細を例示するが、それらの範囲を制限するとは解釈されない。
全ての化学薬品は、特筆のない限り、Sigma−Aldrichから購入された。D.E.N.(商標)438(商標)エポキシノボラック樹脂(「DEN438」)、D.E.R.(商標)331液体エポキシ樹脂(「DER331」)、ジビニルベンゼンジオキシド、およびPARALOID(商標)EXL2650A CSRは、The Dow Chemical Companyから市販されている。「NMA」は、ナディックメチル無水物を意味し、Dixie Chemical Companyから入手された。SYNAエポキシ21(「S−21」)は、3,4−エポキシ−シクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボン酸塩であり、Synasiaから入手された。Voranol4000LMポリオールは、Dowから市販される数平均分子量4000のポリ(プロピレンオキシド)ポリオールである。Hycat3000Sは、Dimension Technology SystemsからのCr(III)含有触媒である。
略称
「DMTA」は、動機械的熱分析を意味する。
「ARES」は、高度レオメトリック拡大システム(Advanced Rheometric Expansion System)を意味する。
「Tg」は、ガラス転移温度を意味する。
「CSR」は、コアシェルゴムを意味する。
「DVBDO」は、ジビニルベンゼンジオキシドを意味する。
「1−MI」は1−メチルイミダゾールを意味する。
「Pa−s」は、パスカル秒を意味する。
表中の「%」は、全ての樹脂、硬化剤、触媒、および強化剤成分を含有する最終配合物における特定の成分の重量%を指す。
「mm」は、ミリメートルを意味する。
「phr」は、百分率樹脂を意味する。
「DMTA」は、動機械的熱分析を意味する。
「ARES」は、高度レオメトリック拡大システム(Advanced Rheometric Expansion System)を意味する。
「Tg」は、ガラス転移温度を意味する。
「CSR」は、コアシェルゴムを意味する。
「DVBDO」は、ジビニルベンゼンジオキシドを意味する。
「1−MI」は1−メチルイミダゾールを意味する。
「Pa−s」は、パスカル秒を意味する。
表中の「%」は、全ての樹脂、硬化剤、触媒、および強化剤成分を含有する最終配合物における特定の成分の重量%を指す。
「mm」は、ミリメートルを意味する。
「phr」は、百分率樹脂を意味する。
以下の分析方法に従う実施例において使用された。硬化剤(CSRおよび/またはポリオールならびに触媒を伴うNMA)の粘度を、1Hzの発振周波数で稼動する、50mmプレートを備えるTA InstrumentsからのARESレオメーターを使用して、25℃で測定した。DMTAを、ARES固体分析器を使用して実施した。およそ62mm×13mm×3mmの長方形サンプルが、固体治具に挿入され、振動ねじれ負荷を受けた。せん断貯蔵係数G’、せん断損失係数G”、およびタンデルタ(G”/G’)を記録した。1Hzの角周波数を使用した。サンプルは、室温(約28℃)から300℃へと、3℃/分で動的温度勾配を受けた。熱硬化性樹脂Tgを、タンデルタ曲線のピークとしてとる。
硬化生成物の引裂強度を、ASTM D−5045に従い、コンパクト引張サンプル形状を使用して計測した。
実施例
NMAにおけるCSR分散体の調製
室温の1500グラムのNMAを、4L頂部開口型金属容器に添加した。容器を、次に、50mmの直径のCowlesブレード、可変速度制御、および温度モニターを備える高せん断分散機に配置した。Cowlesブレードを下げ、液体に浸漬させた。ミキサーから容器底部までの高さを25〜50mmに維持した。500グラムのPARALOID(商標)EXL2650Aを、容器へ徐々に添加すると同時に、ミキサーを1500rpmで稼動した。コアシェルゴム粒子の添加後に、混合速度を2000rpmまで増加させた。75分間の混合後、NMAにおける25重量%のCSRの均一で低粘度の灰白色分散体を得た。粒径を、Universal Liquid Moduleを備えたBeckman Coulter LS13 320レーザー回析機器を使用して、測定した。メチルエチルケトンを希釈のために使用した。200nmの粒径を得た。NMAにおける30重量%のCSRの分散体を同様に調製した。
NMAにおけるCSR分散体の調製
室温の1500グラムのNMAを、4L頂部開口型金属容器に添加した。容器を、次に、50mmの直径のCowlesブレード、可変速度制御、および温度モニターを備える高せん断分散機に配置した。Cowlesブレードを下げ、液体に浸漬させた。ミキサーから容器底部までの高さを25〜50mmに維持した。500グラムのPARALOID(商標)EXL2650Aを、容器へ徐々に添加すると同時に、ミキサーを1500rpmで稼動した。コアシェルゴム粒子の添加後に、混合速度を2000rpmまで増加させた。75分間の混合後、NMAにおける25重量%のCSRの均一で低粘度の灰白色分散体を得た。粒径を、Universal Liquid Moduleを備えたBeckman Coulter LS13 320レーザー回析機器を使用して、測定した。メチルエチルケトンを希釈のために使用した。200nmの粒径を得た。NMAにおける30重量%のCSRの分散体を同様に調製した。
エポキシ樹脂Aの調製
丸底フラスコに、56phrS−21、12phrDER331、12phrDEN438、および20phrDVBDOを添加した。その成分を、均一になるまで混合した。
丸底フラスコに、56phrS−21、12phrDER331、12phrDEN438、および20phrDVBDOを添加した。その成分を、均一になるまで混合した。
実施例および比較実施例の一般的調製手順
表1に記載の通りの配合物を、機械的撹拌機を備え、真空システムに接続される3つ首丸底フラスコに添加した。各混合物を緩徐に撹拌し、均一にし、次に、そのフラスコを真空下に配置し、脱気した。気泡が静まったときに、真空を解除し、配合物を、200×200×3.25mmの寸法の予熱済(160℃)金型に注入した。金型を即座に強制空気対流オーブンに配置し、160℃で5分間硬化した。5分後、明らかな鋳片を除去し、金型を周囲温度で冷却した。その後、それを200℃で20分間、2枚のアルミニウムプレートの間で後硬化した。
表1に記載の通りの配合物を、機械的撹拌機を備え、真空システムに接続される3つ首丸底フラスコに添加した。各混合物を緩徐に撹拌し、均一にし、次に、そのフラスコを真空下に配置し、脱気した。気泡が静まったときに、真空を解除し、配合物を、200×200×3.25mmの寸法の予熱済(160℃)金型に注入した。金型を即座に強制空気対流オーブンに配置し、160℃で5分間硬化した。5分後、明らかな鋳片を除去し、金型を周囲温度で冷却した。その後、それを200℃で20分間、2枚のアルミニウムプレートの間で後硬化した。
CSR/NMAは、比較実施例Fを除く全実施例および比較実施例のNMAにおける25重量%のCSRである。CSR/NMAは、比較実施例FのNMAにおける30重量%のCSRである。
実施例および比較実施例の結果が表2に示され、RがCSR対ポリオールの重量比であり、TがCSRとポリオールの総重量%であり、デルタVが、硬化剤単独(NMA)と比較した強化剤を含有する硬化剤(CSRおよび/またはポリオールならびに触媒を伴うNMA)の粘度の割合変化であり、デルタTが、硬化剤単独(NMA)と比較した強化剤を含有する硬化剤(CSRおよび/またはポリオールを伴うNMA)を使用して作製される熱硬化性樹脂のTgの割合変化であり、デルタKが、硬化剤単独(NMA)と比較した強化剤を含有する硬化剤(CSRおよび/またはポリオールならびに触媒を伴うNMA)を使用して作製される熱硬化性樹脂の引裂強度の割合変化である。比較実施例AのTgおよびK1Cを、Prediction of Polymer Properties,Dekker,New York,1993に記載の通りのBiceranoの方法を使用して予測した。
引裂強度と、NMA硬化DER331−DEN438−Syna−21エポキシ系におけるポリオールおよびCSR水準との依存関係の図概要を図1に示す。予測された通り、CSR濃度の増加は、引裂強度の増加を引き起こす。三角形の記号で描かれるデータは、ポリオールが配合物中に存在しない場合に、引裂強度がCSR濃度の増加につれどのように変化したかを示す。図1の他の曲線は、異なる水準のポリオールがCSRと共に存在する場合に、引裂強度がどのように変化するかを示す。引裂強度と存在するポリオールの水準との強い依存関係が明らかに見られる。予想外に、CSRのみを伴う配合物におけるものより引裂強度が高い場合に、異なるポリオール、CSR濃度の組み合わせが存在した。しかしながら、ポリオール濃度は最適な範囲を有する。例えば、1%のポリオールのみを使用することは(「x」記号によって示される)、CSRのみが使用されるが、但し、CSR濃度が約6%より低い場合と比較して、引裂強度を改善しなかった。反対に、6%のポリオール水準(ダイアモンド記号)では、広いCSR濃度領域、最大11%のCSR濃度において引裂強度の改善が生じた。さらなるCSR濃度の増加は、引裂強度のさらなる改善という結果にはならなかった。より高い水準のポリオールを使用することにより、改善はなくなり、特定のCSR濃度を超えると、ポリオールの存在が、ポリオールが不在のときよりも低い引裂強度を生じさせた。8%のポリオールを使用する実施例(円形記号)では、約8%のCSR水準までは引裂強度の改善を提供し、そのCSR水準を超えると、引裂強度はポリオールが不在のときよりも低下した。より高いポリオール濃度での、15%のポリオール水準の実施例(三角形記号)では、CSR濃度は、引裂強度の改善が依然として見ることができた場合には、低かった、すなわち約5%であった。データが示す通り、ポリオールおよびCSRの組み合わされた存在は、引裂強度に有益な影響を与えるが、有益な影響は、系、樹脂、硬化剤および強化剤、ポリオールおよびCSRの成分に依存する可能性の高い、狭い濃度領域において示される。本発明は、2つの成分の兼用が成分の別個での使用と比較して改善された引裂強度を提供するポリオールおよびCSRから構成される強化系を提供する。しかしながら、2つの成分の相対量は重要である。ポリオールの有益な影響は、ポリオール濃度を単調に増加させないが、特定の濃度領域において最大値を有し、それはこの領域外では減少する。機械的性質への有益な影響はTgの維持に付随して起こる。
その結果は、ポリオールが存在しない配合物のTgは、218〜230℃の範囲のTgを有することを示す。実施例1〜11のTgもまた、同様の216〜230℃の範囲であり、CSRと1〜8%のポリオールとの兼用が著しいTgの下降を引き起こさないことを示す。言い換えると、適切な水準のCSRおよびポリオールの使用は、Tgを維持しながら、引裂強度を増加させた。その一方で、CSRが存在するより高いポリオール水準(13〜15%)は、208〜215℃の範囲のTg値の低下を示した。
本発明の産業上の利用可能性に関して、CSRなどのより高い粘度成分の濃度が、それをポリオールと共に使用したときに、減少し得るので、CSRおよびポリオールの兼用は、配合物により低い粘度を提供し、熱的および機械的性質が悪影響を受けないであろう。例えば、実施例6は、6%のポリオールおよび7%のCSRを含有し、かつ222℃のTgおよび1.08MPa√mのKICを有する配合物である。これらの性質は、比較実施例D、218℃のTgおよび1.14MPa√mのKICを伴う10%のCSRを含有する配合物と同等であり、CSR、つまり配合物中の最も粘度の高い成分の量を減少させ、その結果、加工性を向上させる。さらに、用途が特定の粘度範囲を必要とする場合、ほとんどがそうであるが、CSRおよびポリオール強化系は、CSR強化系の性質よりもより有益な性質を示し得る。例えば、同等の粘度配合物をCSRおよびポリオール(実施例6など)から、およびCSR(比較実施例Cなど)強化配合物から選択することによって、より良好な機械的性質を、CSRおよびポリオールの組み合わされた強化を使用して得ることができる。実施例6は、1.1の引裂強度を示すが、一方で、比較実施例Cは、0.9MPa√mの引裂強度を示す。
Claims (14)
- 硬化性樹脂組成物であって、
a)エポキシ樹脂と、
b)無水物硬化剤と、
c)ポリオールと、
d)コアシェルゴムと、
e)触媒と、を含む、硬化性樹脂組成物。 - 前記硬化性樹脂組成物が、前記コアシェルゴムを前記エポキシ樹脂中に分散させて、分散体を形成し、前記分散体を、前記硬化剤、前記触媒、および前記ポリオール成分と混和することによって調製される、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記硬化性樹脂組成物が、前記コアシェルゴムを前記無水物硬化剤中に分散させて、分散体を形成し、前記分散体を、前記エポキシ樹脂、前記触媒、および前記ポリオール成分と混和することによって調製される、請求項1または2のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記硬化性樹脂組成物が、前記コアシェルゴムを前記ポリオール成分中に分散させて、分散体を形成し、前記分散体を、前記エポキシ樹脂、前記触媒、および前記硬化剤と混和することによって調製される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記硬化性樹脂組成物の総重量に基づいて、前記エポキシ樹脂が、10重量パーセント〜90重量パーセントの範囲の量で存在し、前記無水物硬化剤が、10重量パーセント〜90重量パーセントの範囲の量で存在し、前記ポリオールが、1重量パーセント〜30重量パーセントの範囲の量で存在し、前記コアシェルゴムが、1重量パーセント〜25重量パーセントの範囲の量で存在し、前記触媒が、0.1重量パーセント〜10重量パーセントの範囲の量で存在する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記無水物硬化剤が、芳香族および脂環式無水物、ならびにそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記無水物硬化剤が、ナディック−メチル−無水物またはメチル−テトラヒドロフタル酸−無水物である、請求項6に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記ポリオール成分が、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項1〜7のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記ポリオール成分が、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラヒドロフラン、またはそれらの混合物に由来するポリエーテルポリオール、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、フタル酸無水物、イソフタル酸、テレフタル酸、またはそれらの混合物(エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、グリセロール、トリメチロールプロパン、またはそれらの混合物と共重合した)に由来するポリエステルポリオール、カプロラクトンに由来するポリエステルポリオール、エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、グリセロール、トリメチロールプロパン、またはそれら混合物(カーボネート前駆体と共重合した)に由来するポリカーボネートポリオール、およびそれらの任意の2つ以上のポリオールの混合物からなる群から選択される、請求項8に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記ポリオール成分が、2000〜12000の平均分子量および1.5〜5.0の平均官能性を有するポリオールを含む、請求項1〜9のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記触媒が、イミダゾール、置換イミダゾール、第四アンモニウム塩、クロム化合物、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1〜10のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化性樹脂組成物を調製するためのプロセスであって、
(a)コアシェルゴムを、ポリオール成分、硬化剤成分、およびエポキシ樹脂成分からなる群から選択される成分中に、高せん断ミキサーを用いて、分散区画に、分散条件において分散させて、コアシェルゴム分散体を形成することと、(b)前記コアシェルゴム分散体を、i)触媒、ならびにii)エポキシ樹脂、無水物硬化剤、およびポリオールのうちの少なくとも1つを含有するエポキシ配合物と混和して、前記硬化性樹脂組成物を形成することと、を含む、プロセス。 - 硬化樹脂組成物であって、
a)エポキシ樹脂と、
b)無水物硬化剤と、
c)ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ヒドロキシル末端ポリブタジエン、およびそれらの混合物からなる群から選択されるポリオール成分と、
d)ゴム粒子コアおよびシェル層を含み、0.01μm〜0.5μmの粒径を有する、コアシェルゴムと、を含む、硬化樹脂組成物。 - 請求項13の硬化樹脂組成物から作製され、複合体、コーティング、ラミネート、および接着剤からなる群から選択される、物品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261715931P | 2012-10-19 | 2012-10-19 | |
US61/715,931 | 2012-10-19 | ||
PCT/US2013/064744 WO2014062530A2 (en) | 2012-10-19 | 2013-10-13 | Toughened epoxy thermosets containing core shell rubbers and polyols |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015532352A true JP2015532352A (ja) | 2015-11-09 |
Family
ID=50488869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015537752A Pending JP2015532352A (ja) | 2012-10-19 | 2013-10-13 | コアシェルゴムおよびポリオールを含有する強化エポキシ熱硬化性樹脂 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9845387B2 (ja) |
EP (1) | EP2909252B1 (ja) |
JP (1) | JP2015532352A (ja) |
CN (1) | CN104736593A (ja) |
BR (1) | BR112015008431A2 (ja) |
RU (1) | RU2015118587A (ja) |
TW (1) | TW201425449A (ja) |
WO (1) | WO2014062530A2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017179653A1 (ja) * | 2016-04-13 | 2017-10-19 | 株式会社カネカ | 強靭化エポキシ樹脂組成物 |
JP2018522711A (ja) * | 2015-05-15 | 2018-08-16 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ラミネータへの材料送達システム |
JPWO2019021879A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2020-06-11 | 株式会社カネカ | エポキシ樹脂組成物 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107541020A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-01-05 | 安徽众博新材料有限公司 | 一种灭弧室耐高温绝缘材料及其制备方法 |
CN112585190A (zh) * | 2018-08-06 | 2021-03-30 | 泽菲罗斯有限公司 | 具有更高断裂伸长率的高弹性模量泡沫结构材料 |
CN110643149A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-03 | 麦克奥迪(厦门)智能电气有限公司 | 一种耐开裂耐紫外线环氧树脂组合物的制备方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2982752A (en) * | 1958-04-25 | 1961-05-02 | Union Carbide Corp | Composition comprising a polyepoxide and divinylbenzene dioxide |
US5789482A (en) * | 1990-03-30 | 1998-08-04 | Ciba Specialty Chemicals Corporation | Epoxy resin with anhydride, toughener and active hydrogen-containing compound |
US7056978B2 (en) * | 2002-11-06 | 2006-06-06 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Toughened epoxy-anhydride no-flow underfill encapsulant |
ATE534703T1 (de) * | 2005-08-24 | 2011-12-15 | Henkel Kgaa | Epoxidzusammensetzungen mit verbesserter schlagzähigkeit |
JP5550351B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2014-07-16 | スリーディー システムズ インコーポレーテッド | 硬化性組成物 |
CN101910238B (zh) * | 2008-01-08 | 2013-03-27 | 陶氏环球技术公司 | 用于复合材料应用的高Tg环氧体系 |
KR101632943B1 (ko) * | 2009-03-09 | 2016-06-24 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 양친매성 블록 공중합체와 폴리올의 배합물을 함유하는 열경화성 조성물 및 이로부터의 열경화성 생성물 |
WO2011005925A1 (en) * | 2009-07-10 | 2011-01-13 | Dow Global Technologies Inc. | Core/shell rubbers for use in electrical laminate compositions |
JP2011032435A (ja) | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
DE102009045903A1 (de) | 2009-10-21 | 2011-04-28 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Schlagzähe, bei Raumtemperatur härtende zweikomponentige Masse auf Epoxidbasis |
PL2550310T3 (pl) * | 2010-03-24 | 2018-10-31 | Blue Cube Ip Llc | Kompozycje żywicy epoksydowej zawierające poliol poli(tlenku propylenu) jako środek do ulepszania cieplnego |
JP2013529709A (ja) * | 2010-06-25 | 2013-07-22 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれから製造される複合材料 |
WO2012158291A1 (en) * | 2011-05-13 | 2012-11-22 | Dow Global Technologies Llc | Insulation formulations |
EP2776485A1 (en) * | 2011-11-08 | 2014-09-17 | Dow Global Technologies LLC | Curable compositions |
CN102675826A (zh) * | 2012-04-25 | 2012-09-19 | 北京化工大学常州先进材料研究院 | 一种耐温型高强高韧复合环氧树脂组成及其制造方法 |
JP2015534591A (ja) * | 2012-09-07 | 2015-12-03 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 強化マスターブレンド |
US9701811B2 (en) * | 2012-10-17 | 2017-07-11 | Blue Cube Ip Llc | Toughened, curable epoxy compositions for high temperature applications |
WO2014149074A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Dow Global Technologies Llc | Toughened epoxy thermosets containing core shell rubbers and polyols |
-
2013
- 2013-10-13 RU RU2015118587A patent/RU2015118587A/ru unknown
- 2013-10-13 JP JP2015537752A patent/JP2015532352A/ja active Pending
- 2013-10-13 CN CN201380053655.9A patent/CN104736593A/zh active Pending
- 2013-10-13 US US14/433,962 patent/US9845387B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-13 BR BR112015008431A patent/BR112015008431A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2013-10-13 WO PCT/US2013/064744 patent/WO2014062530A2/en active Application Filing
- 2013-10-13 EP EP13783763.9A patent/EP2909252B1/en not_active Not-in-force
- 2013-10-18 TW TW102137745A patent/TW201425449A/zh unknown
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018522711A (ja) * | 2015-05-15 | 2018-08-16 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ラミネータへの材料送達システム |
WO2017179653A1 (ja) * | 2016-04-13 | 2017-10-19 | 株式会社カネカ | 強靭化エポキシ樹脂組成物 |
EP3444302A4 (en) * | 2016-04-13 | 2019-10-02 | Kaneka Corporation | REINFORCED EPOXY RESIN COMPOSITION |
JPWO2019021879A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2020-06-11 | 株式会社カネカ | エポキシ樹脂組成物 |
JP7199354B2 (ja) | 2017-07-28 | 2023-01-05 | 株式会社カネカ | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2909252B1 (en) | 2017-06-21 |
US20150274962A1 (en) | 2015-10-01 |
TW201425449A (zh) | 2014-07-01 |
WO2014062530A3 (en) | 2014-07-10 |
US9845387B2 (en) | 2017-12-19 |
BR112015008431A2 (pt) | 2017-07-04 |
WO2014062530A2 (en) | 2014-04-24 |
CN104736593A (zh) | 2015-06-24 |
EP2909252A2 (en) | 2015-08-26 |
RU2015118587A (ru) | 2016-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5259397B2 (ja) | 強化組成物 | |
US8927677B2 (en) | Toughening agent for epoxy resin compositions | |
JP2016518469A (ja) | コアシェルゴム及びポリオールを含有する強化エポキシ熱硬化性物質 | |
JP2015532352A (ja) | コアシェルゴムおよびポリオールを含有する強化エポキシ熱硬化性樹脂 | |
TW200936683A (en) | High Tg epoxy systems for composite application | |
JP2016501922A (ja) | 高温用途用の強靭化された硬化可能エポキシ組成物 | |
MX2013000247A (es) | Composiciones de resina epoxica curable y compuestos preparados a partir de las mismas. | |
JP2015532354A (ja) | ポリオールを用いたポリマー粒子分散液 | |
JP5884304B2 (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
JPWO2020050200A1 (ja) | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 | |
WO2003000798A1 (en) | Thermosetting resin composition, process for producing the same, and suspension-form mixture | |
KR20220107175A (ko) | 높은 투명도, 낮은 황화 및 높은 유리 전이 온도를 갖는 적층체용 매트릭스 수지 | |
JP2013108011A (ja) | エポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び接着剤 | |
JP2013001767A (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
WO2014203797A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、プリプレグ、並びに繊維強化複合材料 | |
WO2002100951A1 (fr) | Composition de resine thermodurcissable | |
JP2010100730A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2016500728A (ja) | ジビニルアレーンジオキシドを用いたポリマー粒子分散液 | |
KR20220105640A (ko) | 에폭시드-무수물 시스템에 대한 첨가제로서 peo-ppo-peo 삼블록 공중합체 | |
JPWO2016093253A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2018062643A (ja) | 複合粒子およびその製造方法 | |
JP2014024907A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP2022039265A (ja) | エポキシ樹脂組成物、トウプリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
JP2022039264A (ja) | エポキシ樹脂組成物、トウプリプレグよび繊維強化複合材料 | |
JP2006063154A (ja) | 重合性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20151105 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20151117 |