JP2015532004A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. フレキシブルガラス基板を処理する方法であって、
   エネルギー入力を受けると構造変化を起こす無機結合層を用いてキャリア基板に結合された、フレキシブルガラス基板を含む、基板積層体を提供するステップ、および、
   前記フレキシブルガラス基板を前記キャリア基板から分離させるために前記無機結合層の結合強度を低下させる前記構造変化を開始させるよう、前記無機結合層に前記エネルギー入力を提供するステップ、
   を含み、
   前記構造変化が、結晶化、前記無機結合層の空隙率の増加、または前記無機結合層の微小破壊の増加、を含むことを特徴とする方法。
2. フレキシブルガラス基板を処理する方法であって、
   ガラス支持表面を有するキャリア基板を提供するステップ、
   第１の幅広面および第２の幅広面を有する、前記フレキシブルガラス基板を提供するステップ、
   前記フレキシブルガラス基板の前記第１の幅広面を前記キャリア基板の前記ガラス支持表面に、無機結合層を用いて結合させるステップ、および、
   前記フレキシブルガラス基板を前記キャリア基板から取り外すために、前記無機結合層の構造を変化させて前記フレキシブルガラス基板と前記キャリア基板との間の結合強度を低下させるステップ、
   を含み、
   前記構造変化が、結晶化、前記無機結合層の空隙率の増加、または前記無機結合層の微小破壊の増加、を含むことを特徴とする方法。
3. 前記無機結合層の前記構造を変化させて前記フレキシブルガラス基板と前記キャリア基板との間の前記結合強度を低下させるために、前記無機結合層にエネルギー入力を提供するステップをさらに含むことを特徴とする請求項２記載の方法。
4. 前記エネルギー入力が、前記無機結合層に少なくとも２５０℃までの加熱をもたらす、熱エネルギーまたは光エネルギーであることを特徴とする請求項１または３記載の方法。
5. 前記無機結合層が、レーザまたはフラッシュランプを使用して局所的に加熱されることを特徴とする請求項１から４いずれか１項記載の方法。
6. 前記無機結合層が、前記フレキシブルガラス基板の外周に沿って位置付けられた無機結合材料を含むことを特徴とする請求項１から５いずれか１項記載の方法。
7. 前記無機結合層に前記エネルギー入力を提供した後に、前記フレキシブルガラス基板を前記キャリア基板から取り外すステップをさらに含むことを特徴とする請求項１または３から６のいずれか１項に記載の方法。
8. 前記結合材料が、ガラス、ガラスセラミック、セラミック、炭素、およびシリコンのうちの１以上を含むことを特徴とする請求項１から７いずれか１項記載の方法。
9. 前記エネルギー入力が熱エネルギーまたは光エネルギーであり、かつ前記結合材料を、前記結合強度を低下させることなく少なくとも２５０℃の温度まで加熱するステップを含むことを特徴とする請求項１または３から８のいずれか１項に記載の方法。
10. 基板積層体であって、
    ガラス支持表面を有するキャリア基板、
    前記キャリア基板の前記ガラス支持表面によって支持される、フレキシブルガラス基板、および、
    前記フレキシブルガラス基板を前記キャリア基板に結合する無機結合層であって、前記フレキシブルガラス基板を前記キャリア基板から取り外すために、構造変化して前記フレキシブルガラス基板と前記キャリア基板との間の結合強度を低下させる結合材料を含む、無機結合層、
    を備え、
    前記構造変化が、結晶化、前記無機結合層の空隙率の増加、または前記無機結合層の微小破壊の増加、を含むことを特徴とする基板積層体。
11. 前記結合材料が、ガラス、ガラスセラミック、およびセラミックのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１０記載の基板積層体。