JP2015524135A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

透明導電膜は、第一導電層、第二導電層及び導通用配線を同一の透明ベースに設置することによって導電膜とフレキシブル回路基板を形成し、貼り合わせプロセスで導電膜とフレキシブル回路基板を貼り合わせる必要がなく、生産性を向上させるタッチパネルを提供する。本タッチパネルは、順次に積層している透明カバープレート、透明導電膜と表示装置を備えるタッチパネルであって、透明導電膜が、検知領域及び検知領域のエッジに位置する枠領域を含む本体と、その幅が本体の幅より小さいフレキシブル基板とを含む透明ベースと、フレキシブル透明ベースの片側に設けられた導通用配線と、検知領域の片側に設けられ、互いに交差する第一導電ワイヤを含む第一導電層と、枠領域の片側に設けられ、第一導電層と導通用配線を電気的に接続させる第一リード線電極とを含むタッチパネル。

Description

本発明は、タッチスクリーンの分野に関し、特にタッチパネルに関する。

静電容量式タッチスクリーンは、人体の電流検知により動作するものであり、指が金属層にタッチする場合、ユーザと静電容量式タッチスクリーンの表面が１つのカップリングコンデンサを形成するため、指がタッチポイントから１つの小さな電流を吸い込む。この電流は、それぞれ静電容量式タッチスクリーンの四隅上の電極から流出し、且つこの４つの電極を流れる電流が指から四隅までの距離に比例し、コントローラは、この４つの電流の割合を正確に計算することにより、タッチポイントの位置を得る。

透明導電膜は良好な導電性を有し、可視波長域に高透過率を有する薄膜である。現状において、透明導電膜はフラットパネルディスプレイ、光起電力素子、タッチパネル、電磁シールド等の分野で広く使用され、非常に広範な市場における将来性を有している。

フレキシブル回路基板は、ポリイミド又はポリエステル薄膜を基体として製造する高信頼性を有する優れた可撓性印刷回路基板である。フレキシブル回路基板は、ソフトボード又はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）とも略称され、配線密度が高く、重量が軽く、厚みが薄いという特性を有する。透明導電膜はＦＰＣによって外部回路に接続されるため、透明導電膜が検知する位置信号がプロセッサに伝送されて識別され、タッチ位置を確定する。

従来において、透明導電膜をＦＰＣによって外部回路に接続する時に、まずＦＰＣが透明導電膜のリード線領域に貼り合わせ、その後、ＦＰＣをプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）に接続するため、生産性が低くなっている。

このため、本発明は、高い生産性を有するタッチパネルを提供することを目的とする。

本タッチパネルは、
順次に積層している透明カバープレートと、透明導電膜と、表示装置とを備え、
前記透明導電膜が、
検知領域及び前記検知領域のエッジに位置する枠領域を含む本体と、前記本体の一側から延びるように形成され且つ前記本体の幅より小さい幅を有するフレキシブル基板とを含む透明ベースと、
前記透明ベースの片側に設けられた導通用配線と、
前記検知領域の片側に設けられ、互いに交差する第一導電ワイヤを含む第一導電層と、
前記枠領域の片側に設けられ、前記第一導電層と前記導通用配線を電気的に接続させる第一リード線電極と、を含む。

本発明の一つの実施形態において、前記検知領域の表面に第一導電凹溝が開設され、前記第一導電層は、前記第一導電凹溝に収容され、
前記第一リード線電極は、前記枠領域の表面に嵌め込まれ、または前記枠領域の表面に直接設けられる。

本発明の一つの実施形態において、前記透明導電膜は、第二導電層と第二リード線電極をさらに含み、前記検知領域の前記第一導電層に対向する表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層が前記第二導電凹溝に収容され、
前記第二リード線電極は、前記枠領域の表面に嵌め込まれ、または前記枠領域の表面に直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させる。

その中の一つの実施形態において、前記透明導電膜は、基材層、第二導電層と第二リード線電極をさらに含み、前記基材層が前記透明ベースの前記第一導電層から離れる表面に設けられ、
前記検知領域に対応する前記基材層の前記透明ベース側と反対側の表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層は、前記第二導電凹溝に収容され、
前記第二リード線電極は、前記検知領域に対応する前記基材層の表面に嵌め込まれ、または前記検知領域に対応する前記基材層の表面に直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させる。

本発明の一つの実施形態において、前記透明導電膜は、基材層、第二導電層と第二リード線電極をさらに含み、前記基材層が前記第一導電層の表面に設けられ、前記検知領域に対応する前記基材層の前記透明ベース側と反対側の表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層が前記第二導電凹溝に収容され、
前記第二リード線電極は、前記枠領域に対応する前記基材層の表面に嵌め込まれ、または前記枠領域に対応する前記基材層の表面に直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させる。

本発明の一つの実施形態において、前記透明導電膜は、前記透明ベースの表面に設けられた第一基材層をさらに含み、前記第一基材層の前記透明ベースと反対側の表面に第一導電凹溝が開設され、前記第一導電層が前記第一導電凹溝に収容され、
前記第一リード線電極は、前記枠領域に対応する前記第一基材層の表面に嵌め込まれ、または前記枠領域に対応する前記第一基材層の表面に直接設けられる。

本発明の一つの実施形態において、前記透明導電膜は、第二基材層と、第二導電層と、第二リード線電極とをさらに含み、前記第一基材層と、透明ベースと第二基材層とが順次に積層して設けられ、前記第二基材層の前記透明ベース側と反対側の表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層が前記第二導電凹溝に収容され、
前記第二リード線電極は、前記検知領域に対応する前記第二基材層の表面に嵌め込まれ、または前記検知領域に対応する前記第二基材層の表面に直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させる。

本発明の一つの実施形態において、前記透明導電膜は、第二基材層と、第二導電層と、第二リード線電極とをさらに含み、前記第二基材層が前記第一導電層の表面に設けられ、前記第二基材層の前記第一導電層側と反対側の表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層が前記第二導電凹溝に収容され、
前記第二リード線電極は、前記検知領域に対応する前記第二基材層の表面に嵌め込まれ、または前記検知領域に対応する前記第二基材層の表面に直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させる。

本発明の一つの実施形態において、前記第一導電凹溝の底部と、前記第二導電凹溝の底部は、非平面構造である。

本発明の一つの実施形態において、前記第一導電凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであり、その高さが２μｍ〜６μｍであり、高さと幅の比率が１より大きくなり、
前記第二導電凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであり、その高さが２μｍ〜６μｍであり、高さと幅の比率が１より大きくなる。

本発明の一つの実施形態において、前記第一基材層の材質は、ＵＶ接着剤、インプリント用接着剤またはポリカーボネートであり、
前記第二基材層の材質は、ＵＶ接着剤、インプリント用接着剤またはポリカーボネートである。

本発明の一つの実施形態において、前記第一リード線電極は、格子状または帯状であり、格子状の前記第一リード線電極は、互いに交差する第一導電リード線を含み、帯状の前記第一リード線電極は、その最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、その高さが５μｍ〜２０μｍである。

本発明の一つの実施形態において、前記導通用配線は、格子状または帯状であり、格子状の前記導通用配線は、導通ワイヤを交差させることによって形成される。

本発明の一つの実施形態において、前記透明導膜は、透明保護層をさらに含み、前記透明保護層が少なくとも部分的に前記透明ベースと、第一導電層と、第二導電層と、第一リード線電極と、第二リード線電極と、導通用配線とを被覆する。

本発明の一つの実施形態において、前記透明導電膜の可視光透過率は８６％以上である。

上記タッチパネルの透明導電膜の透明ベースは、本体とフレキシブル基板を含み、第一導電層、第二導電層及び導通用配線を同一の透明ベースに設置することによって導電膜とフレキシブル回路基板を形成しているので、貼り合わせプロセスで貼り合わせる必要がある従来の導電膜とフレキシブル回路基板と比較して、上記透明導電膜は貼り合わせプロセスを必要がないため、生産性を向上させることができる。

本発明の一つの実施形態に係るタッチパネルの構造を示す図である。 本発明の一つの実施形態に係る導電膜のエッジの構造を示す図である。 本発明の一つの実施形態に係る凹溝の底部の構造を示す図である。 本発明の一つの実施形態に係る導電性格子の構造を示す図である。 本発明の別の実施形態に係る導電性格子の構造を示す図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の構造断面図である。 本発明の一つの実施形態に係る透明導電膜の一部の構造断面図である。

本発明の上記目的、特徴及び利点をより明確に理解することができるように、以下に図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、多くの具体的な詳細が、十分に本発明を理解するために記載されている。しかし、本発明はここで記載した多様な形態と異なるその他の形態で実施されることができ、当業者は本発明の主旨から逸脱しない場合には類似した改善を行うことができ、そのため、本発明は以下に開示する実施形態によって制限されるものではない。

図１に示すように、一つの実施形態に係るタッチパネルは、順次に積層している透明カバープレート２００と、透明導電膜１００と、表示装置３００とを備える。

透明カバープレートと表示装置は、既存の製品と同じであってよいため、ここでは詳しく説明しない。

以下、主に透明導電膜１００について説明する。

図１と図２を参照すると、本発明の一実施形態に係る透明導電膜１００は、透明ベース１０と、第一導電層２０と、第一リード線電極３０と、導通用配線とを含む。

透明ベース１０の材質は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）または熱可塑性材料であってよい。熱可塑性材料は、ポリカーボネート（ＰＣ：Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）またはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ：ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）であってよい。

透明ベース１０は、本体１１０と本体１１０の一側から延びるように形成されるフレキシブル基板１２０とを含む。フレキシブル基板１２０の幅が本体１１０の幅より小さく、本体１１０は、検知領域１１２及び検知領域１１２のエッジに位置する枠領域１１４を含む。

検知領域１１２の表面に第一導電凹溝が開設されている。枠領域１１４の表面に第一電極凹溝が開設されている。第一導電凹溝と第一電極凹溝は、同じ側に位置する。

フレキシブル基板１２０に導通凹溝が開設されている。導通凹溝と第一導電凹溝は、同じ側に位置する。

説明の便宜のために、特に断らない限り、第一導電凹溝と、第一電極凹溝と、導通凹溝とを凹溝と総称する。図３を参照して、凹溝底部は非平面的構造である。凹溝底部の形状は「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状である。凹溝底部の「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状の振幅は５００ｎｍ〜１μｍの範囲である。溝底部を「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状に設置し、導電材料を凹溝に充填して乾燥硬化する時に、導電材料の収縮を減少させることができる。導電材料を凹溝に充填して硬化させることにより、第一導電ワイヤ、第一導電リード線及び導通ワイヤを形成し、導電材料の性能に対して優れた保護機能を果たし、且つベーク工程中に導電材料が収縮して破断することを防止する。凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであり、その高さが２μｍ〜６μｍであることが好ましく、高さと幅との比率が１より大きいことが好ましい。

第一導電層２０を第一凹溝に収容する。第一導電層２０は格子状である。図４、図５を参照して、第一導電層２０のグリッドは規則的なグリッド（図４）、又はランダムなグリッド（図５）であってもよい。第一導電層２０は互いに交差する第一導電ワイヤを含む。第一導電層２０は第一凹溝に充填される導電材料から硬化されてなるものである。第一導電層の材質は導電金属であり、導電金属は銀又は銅であることが好ましい。

第一リード線電極３０は、第一電極凹溝に収容されている。第一リード線電極３０と第一導電層２０は、同じ側に位置する。第一導電層２０と導通用配線は、第一リード線電極３０を介して電気的に接続されている。第一導電層２０と導通用配線は、第一リード線電極３０を介して電気的に接続されて、検知領域に検出されたタッチ信号を導通用配線に伝送する。

第一リード線電極３０は、格子状または帯状であってよい。格子状の第一リード線電極３０は、互いに交差する第一導電リード線を含む。図４と図５を参照して、第一リード線電極３０の格子は、規則的な格子（図４）またはランダムな格子（図５）であってよい。第一リード線電極３０は、第一電極凹溝に充填された導電性材料から硬化されてなるものである。第一リード線電極３０の材質は、導電性金属であってよい。導電性金属は、銀または銅であってよい。

格子状の第一リード線電極３０は、その最小幅が１０μｍ〜２００μｍであってよく、その高さが５μｍ〜２０μｍであってよい。

導通用配線は、格子状または帯状であってよい。格子状の導通用配線は、互いに交差する導通ワイヤを含む。図４−図５を参照すると、導通用配線の格子は、規則的なグリッド（図４）またはランダムなグリッド（図５）であってよい。導通用配線は、導通凹溝に充填された導電性材料から硬化されてなるものである。導通用配線の材質は、導電性金属であってよい。導電性金属は、銀または銅であってよい。

図６に示すように、第一リード線電極３０は、枠領域の表面に直接設けられてもよく、第一リード線電極３０と第一導電層２０は、同じ側である。この場合、第一リード線電極３０は、スクリーン印刷、リソグラフィまたはインクジェット印刷により形成される。

図７に示す別の実施形態に係る透明導電膜は、図１に示す透明導電膜の構成を含み、また、第二導電層４０と第二リード線電極５０をさらに含む。図８に示す透明導電膜は、図１に示す透明導電膜の構成と同じであるため、ここで繰り返して説明しない。

第二導電層４０は、格子状になる。検知領域の第一導電層２０に対向する表面に第二導電凹溝が開設され、第二導電層４０が第二導電凹溝に収容されている。

枠領域の表明に第二電極凹溝が開設され、第二リード線電極５０は、第二電極凹溝に収容されている。第二リード線電極５０と第二導電層４０は、同じ側に位置し、第二導電層４０と導通用配線は、第二リード線電極５０を介して電気的に接続されている。

図８に示すように、第一リード線電極３０は、直接枠領域の表面に設けられることができ、第一リード線電極３０と第一導電層２０が同じ側に位置すると理解すべきである。第二リード線電極５０は、直接枠領域の別の面に設けられ、第二導電層４０と同じ側に位置する。

図９に示す別の実施形態に係る透明導電膜は、図１に示す透明導電膜の構成を含み、また、基材層６０、第二導電層４０と第二リード線電極５０を含む。図９に示す透明導電膜は、図１に示す透明導電膜の構成と同じであるため、ここで繰り返して説明しない。

基材層６０は、第一導電層２０の表面に設けられ、検知領域に対応する基材層６０の透明ベース１０から離れる表面に第二導電凹溝が開設され、第二導電層４０が第二導電凹溝に収容されている。

枠領域に対応する基材層６０の表面に第二電極凹溝が開設され、第二リード線電極５０は、第二電極凹溝に収容され、第二導電層４０と同じ側に位置し、第二導電層４０と導通用配線が第二リード線電極５０を介して電気的に接続されている。

図１０に示すように、第一リード線電極３０は、直接枠領域の表面に設けられてもよく、第一導電層２０と同じ側に位置する。第二リード線電極５０は、直接枠領域に対応する基材層６０の表面に設けられてもよく、第二導電層４０と同じ側に位置すると理解すべきである。

説明の便宜のために、前記図７〜図１０に示す実施形態に係る透明導電膜の第二導電凹溝と第二電極凹溝とを、凹溝と総称する。図３を参照して、凹溝底部は非平面的構造である。凹溝底部の形状は「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状であることができる。凹溝底部の「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状の振幅は５００ｎｍ〜１μｍの範囲である。溝底部を「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状に設置し、導電材料を凹溝に充填して乾燥硬化する時に、導電材料の収縮を減少させることができる。導電材料を第二凹溝と第二電極溝に充填して硬化させることにより、第二導電ワイヤ、第二導電リード線を形成し、導電材料の性能に対して優れた保護機能を果たし、且つベーク工程中に導電材料が切断することがない。凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍで、その高さが２μｍ〜６μｍであることが好ましく、高さと幅との比率が１より大きいことが好ましい。

前記図７〜図１０に示す実施形態に係る透明導電膜のフレキシブル基板（図示せず）は、少なくとも１つである。フレキシブル基板が１つである場合、フレキシブル基板に導通凹溝が開設され、第一リード線電極３０と第二リード線電極５０が導通凹溝に電気的に接続される。フレキシブル基板１２０が２つである場合、２つのフレキシブル基板に導通凹溝が開設されている。第一リード線電極３０と第二リード線電極５０は、それぞれ２つの導通凹溝に電気的に接続されている。

前記図７〜図１０に示す実施形態に係る透明導電膜の第二導電層４０のグリッドは、規則的なグリッド（図５）またはランダムなグリッド（図６）であってよい。第二導電層４０は、互いに交差する第二導電線を含む。第二導電層４０は、第二導電凹溝に充填された導電性材料から硬化されてなるものである。第二導電層４０の材質は、導電性金属であってよい。導電性金属は、銀または銅であってよい。

前記図７〜図１０に示す実施形態に係る透明導電膜の第二リード線電極５０は、格子状または帯状であってよい。格子状の第二リード線電極５０は、互いに交差する第二導電リード線を含む。図５〜図６を参照して、第二リード線電極５０のグリッドは、規則的なグリッド（図５）またはランダムなグリッド（図６）であってよい。第二リード線電極５０は、第二電極凹溝に充填された導電性材料で硬化して成形される。第二リード線電極５０の材質は、導電性金属であってよい。導電性金属は、銀または銅であってよい。帯状の第二リード線電極５０は、その最小幅が１０μｍ〜２００μｍであってよく、その高さが５μｍ〜２０μｍであってよい。

前記図９と図１０に示す実施形態に係る導電膜の基材層６０の材質は、ＵＶ接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートであってよい。

図１１に示す別の実施形態に係る透明導電膜は、透明ベース１０、第一基材層７０、第一導電層２０と第一リード線電極３０と導通用配線４０を含む。

透明ベース１０の材質は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）または熱可塑性材料であってよい。熱可塑性材料は、ポリカーボネート（ＰＣ：Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）またはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ：ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）であってよい。当然、透明ベース１０の材質は、ガラスまたは他の透明材料であってもよい。

透明ベース１０は、本体１１０と本体１１０の一側から延びるように形成されるフレキシブル基板１２０とを含む。フレキシブル基板１２０の幅が本体１１０の幅より小さく、本体１１０は、検知領域１１２及び検知領域のエッジに位置する枠領域１１４を含む。

第一基材層７０の材質は、ＵＶ接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートであってよい。

フレキシブル基板１２０に導通凹溝が開設されている。導通凹溝と第一導電凹溝は、同じ側に位置する。

枠領域に対応する前記第一基材層７０の表面に第一導電凹溝が開設されている。第一導電凹溝と第一電極凹溝は、同じ側に位置する。第一リード線電極３０は、第一導電凹溝に収容される。

説明の便宜のために、特に断らない限り、第一導電凹溝、第一電極凹溝と導通凹溝を、凹溝と総称する。図３を参照すると、凹溝の底部は、非平面的構造であってよい。凹溝の底部は、「Ｖ」字型、「Ｗ」字型、円弧形または波形であってよい。凹溝の底部の「Ｖ」字型、「Ｗ」字型、円弧形または波形の幅が５００ｎｍ〜１μｍである。凹溝底部の形状は「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状である。凹溝底部の「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状の振幅は５００ｎｍ〜１μｍの範囲である。溝底部を「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状に設置し、導電材料を凹溝に充填して乾燥硬化する時に、導電材料の収縮を減少させることができる。導電性材料を凹溝に充填して硬化させることにより、第一導電ワイヤ、第一導電リード線と導通ワイヤを形成し、導電材料の性能に対して優れた保護機能を果たし、且つベーク工程中に導電材料が縮重合して破断することを防止する。凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであってよく、その高さが２μｍ〜６μｍであってよく、高さと幅の比率が１より大きいことが好ましい。

第一導電層２０は、格子状である。図４、図５を参照すると、第一導電層２０のグリッドは、規則的なグリッド（図４）またはランダムなグリッド（図５）であってよい。第一導電層２０は、互いに交差する第一導電ワイヤを含む。第一導電層２０は、第一導電凹溝に充填された導電性材料から硬化されてなるものである。第一導電層２０の材質は、導電性金属であってよい。導電性金属は、銀または銅であってよい。

第一リード線電極３０と第一導電層２０は、同じ側に位置する。第一導電層２０と導通用配線は、第一リード線電極３０を介して電気的に接続されている。第一導電層２０と導通用配線は、第一リード線電極３０を介して電気的に接続されて、検知領域に検出されたタッチ信号を導通用配線に伝送する

第一リード線電極３０は、格子状または帯状であってよい。格子状の第一リード線電極３０は、互いに交差する第一導電リード線を含む。図４〜図５を参照して、第一リード線電極３０のグリッドは、規則的なグリッド（図４）またはランダムなグリッド（図５）であってよい。第一リード線電極３０は、第一電極凹溝に充填された導電性材料から硬化されてなるものである。第一リード線電極３０の材質は、導電性金属であってよい。導電性金属は、銀または銅であってよい。

帯状の第一リード線電極３０は、その最小幅が１０μｍ〜２００μｍであってよく、その高さが５μｍ〜２０μｍであってよい。

導通用配線６０は、格子状または帯状であってよい。

格子状の導通用配線６０は、互いに交差する導通ワイヤを含む。図４〜図５を参照すると、導通用配線６０のグリッドは、規則的なグリッド（図４）またはランダムなグリッド（図５）であってよい。導通用配線６０は、導通凹溝に充填された導電性材料から硬化されてなるものである。導通用配線６０の材質は、導電性金属であってよい。導電性金属は、銀または銅であってよい。

図１２に示すように、第一リード線電極３０は、直接枠領域に対応する第一基材層７０の表面に設けられてもよい。

図１３に示す別の実施形態に係る透明導電膜は、図１に示す透明導電膜の構成を含み、また、第二基材層８０と、第二導電層４０と、第二リード線電極５０とをさらに含む。図１３に示す透明導電膜は、図１１に示す透明導電膜の構成と同じであるため、ここで繰り返して説明しない。

第一基材層７０、透明ベース１０と第二基材層８０は、順次に積層して設けられている。第二基材層８０の透明ベース１０側と反対側の表面に第二導電凹溝が開設され、第二導電層４０は、前記第二導電凹溝に収容されている。

検知領域に対応する第二基材層８０の表面に第二電極凹溝が開設され、第二電極５０は、第二電極凹溝に収容されている。第二リード線電極５０と第二導電層４０は、同じ側に位置し、第二導電層４０と導通用配線は、第二リード線電極５０を介して電気的に接続されている。

図１４に示すように、第一リード線電極３０は、直接検知領域に対応する第一基材層７０の表面に設けられてもよく、第一導電層２０と同じ側に位置する理解すべきである。第二リード線電極５０は、直接検知領域に対応する第二基材層８０の表面に設けられてもよく、第二導電層４０と同じ側に位置する。

図１５に示す別の実施形態に係る透明導電膜は、図１に示す透明導電膜の構成を含み、また、第二基材層８０と、第二導電層４０と、第二リード線電極５０とを含む。図１５に示す透明導電膜は、図１１に示す透明導電膜の構成と同じであるため、ここで繰り返して説明しない。

第二基材層８０は、第一導電層２０の表面に設けられ、その第一導電層側と反対側の表面に第二導電凹溝が開設され、第二導電層４０は、第二導電凹溝に収容されている。

検知領域に対応する第二基材層８０の表面に第二電極凹溝が開設され、第二リード線電極５０は、第二電極凹溝に収容されている。第二リード線電極５０と第二導電層４０は、同じ側に位置し、第二導電層４０と導通用配線は、第二リード線電極５０を介して電気的に接続されている。

図１７を参照すると、第二基材層８０に穴８２が設けられ、第二リード線電極５０は、穴８２を貫通して第一導電層２０の表面に至った後、導通用配線に電気的に接続されている。第二リード線電極５０と第一導電層２０とは、絶縁されて設けられる。当然、他の実施形態において、第二リード線電極５０は、側面から導通用配線７０に接続されることもでき、それによって導通用配線に電気的に接続される。

図１６に示すように、第一リード線電極３０は、直接検知領域に対応する第一基材層７０の表面に設けられもよく、第一導電層２０と同じ側に位置すると理解すべきである。第二リード線電極５０は、直接検知領域に対応する第二基材層８０の表面に設けられてもよく、第二導電層４０と同じ側に位置する。

前記図１３〜図１６に示す実施形態に係る透明導電膜のフレキシブル基板（図示せず）は、少なくとも１つである。フレキシブル基板が１つである場合、フレキシブル基板に導通凹溝が開設され、第一リード線電極３０と第二リード線電極５０は、導通凹溝に電気的に接続されている。フレキシブル基板１２０が２つである場合、２つのフレキシブル基板に導通凹溝が開設されている。第一リード線電極３０と第二リード線電極５０は、それぞれ２つの導通凹溝に電気的に接続されている。

説明の便宜のために、前記図１３〜図１６に示す実施形態に係る透明導電膜の第二導電凹溝と第二電極凹溝とを、凹溝と総称する。図３を参照して、凹溝の底部は、非並列的構造であってよい。凹溝底部の形状は「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状である。凹溝底部の「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状の振幅は５００ｎｍ〜１μｍの範囲である。溝底部を「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状に設置し、導電材料を凹溝に充填して乾燥硬化する時に、導電材料の収縮を減少させることができる。導電性材料を第二導電凹溝と第二電極凹溝に充填して硬化させることにより、第二導電線と第二リード線電極を形成し、導電材料の性能に対して優れた保護機能を果たし、且つベーク工程中に導電材料が収縮して破断することを防止する。凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであってよく、その高さが２μｍ〜６μｍであってよく、高さと幅の比率が１より大きいことが好ましい。

前記図１３〜図１６に示す実施形態に係る透明導電膜の第二導電層４０のグリッドは、規則的なグリッド（図４）またはランダムなグリッド（図５）であってよい。第二導電層４０は、互いに交差する第二導電線を含む。第二導電層４０は、第二導電凹溝に充填された導電性材料から硬化されてなるものである。第二導電層４０の材質は、導電性金属であってよい。導電性金属は、銀または銅であってよい。

前記図１３〜図１６に示す実施形態に係る透明導電膜の第二リード線電極５０は、格子状または帯状であってよい。格子状の第二リード線電極５０は、互いに交差する第二導電リード線を含む。図４〜図５を参照すると、第二リード線電極５０のグリッドは、規則的なグリッド（図４）またはランダムなグリッド（図５）であってよい。第二リード線電極５０は、第二電極凹溝に充填された導電性材料から硬化されてなるものである。第二リード線電極５０の材質は、導電性金属であってよい。導電性金属は、銀または銅であってよい。帯状の第二リード線電極５０は、その最小幅が１０μｍ〜２００μｍであってよく、その高さが５μｍ〜２０μｍであってよい。

前記図１３〜図１６に示す実施形態に係る透明導電膜の第二基材層８０の材質は、ＵＶ接着剤、インプリント用接着剤またはポリカーボネートであってよい。

前記透明導電膜１００は、透明ベース１０、第一導電層２０、第二導電層４０、第一リード線電極３０、第二リード線電極５０と導通用配線６０を少なくとも部分的に被覆する透明保護層（図示せず）を、さらに含むことができる。透明保護層の材質は、紫外線硬化型接着剤（ＵＶ接着剤）、インプリント用接着剤またはポリカーボネートであってよい。透明導電膜１００は、透明保護層が設けられるため、効果的に導電性材料の酸化を防止することができる。

前記透明導電膜１００の可視光透過率は、８６％以上である。

前記タッチパネルは、透明導電膜１００を備え、透明導電膜の透明ベース１０が本体１１０とフレキシブル基板１２０とを含み、第一導電層２０、第二導電層４０と導通用配線６０を同じ透明ベース１０に設置することによって、導電膜とフレキシブル基板を形成している。従って、貼り合わせプロセスで貼り合わせる必要がある従来の導電膜とフレキシブル回路基板と比較して、上記透明導電膜１００は貼り合わせプロセスを必要とせず、生産性を向上させる。尚、可撓性接続部材を外部装置に接続する時に、貼り合わせを採用することもできるが、又は可撓性接続部材の端部に雄端又は雌端を設け、外部装置にプラグインに接続することもできる。その一方で、貼り合わせプロセスは必須ではないので、生成コストを節約し、製品の歩留まりを向上させる。したがって、前記タッチパネルの生成効率と歩留まりを高めることができる。

いうまでもなく、上記の実施形態は本発明に係る実施形態を説明するためのものであり、その説明はより具体的かつ詳細であるが、これは、本発明を限定するものではない。本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲内で、本発明に係る実施形態を変形したり、また、技術特徴を部分的に均等なものに置き換えたりすることも本願発明の請求の範囲に属することは、当業者にとって理解されるものである。したがって、本発明の特許保護範囲は、添付した特許請求の範囲を基準とするものである。

１０ 透明ベース
２０ 第一導電層
３０ 第一リード線電極
４０ 第二導電層
５０ 第二リード線電極
６０ 基材層
７０ 第一基材層
８０ 第二基材層
８２ 穴
１００ 透明導電膜
１１０ 本体
１１２ 検知領域
１１４ 枠領域
１２０ フレキシブル基板
２００ 透明カバープレート
３００ 表示装置

Claims (24)

1. 順次に積層している透明カバープレートと、透明導電膜と、表示装置とを備えるタッチパネルであって、
   前記透明導電膜が、
   検知領域及び前記検知領域のエッジに位置する枠領域を含む本体と、前記本体の一側から延びるように形成され且つ前記本体の幅より小さい幅を有するフレキシブル基板とを含む透明ベースと、
   前記透明ベースの片側に設けられた導通用配線と、
   前記検知領域の片側に設けられ、互いに交差する第一導電ワイヤを含む第一導電層と、
   前記枠領域の片側に設けられ、第一導電層と導通用配線を電気的に接続させる第一リード線電極と、を含むことを特徴とするタッチパネル。
2. 前記検知領域の表面に第一導電凹溝が開設され、前記第一導電層が、前記第一導電凹溝に収容され、
   前記第一リード線電極が、前記枠領域の表面に嵌め込まれ、または前記枠領域の表面に直接設けられることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記透明導電膜が、第二導電層と第二リード線電極とをさらに含み、前記検知領域の前記第一導電層に対向する表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層が前記第二導電凹溝に収容され、
   前記第二リード線電極が、前記枠領域の表面に嵌め込まれ、または前記枠領域の表面に直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
4. 前記透明導電膜が、基材層と、第二導電層と、第二リード線電極とをさらに含み、前記基材層が前記透明ベースの前記第一導電層側と反対側の表面に設けられ、
   前記検知領域に対応する前記基材層の前記透明ベース側と反対側の表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層が、前記第二導電凹溝に収容され、
   前記第二リード線電極が、前記検知領域に対応する前記基材層の表面に嵌め込まれ、または前記検知領域に対応する前記基材層の表面に直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
5. 前記透明導電膜が、基材層と、第二導電層と、第二リード線電極とをさらに含み、前記基材層が前記第一導電層の表面に設けられ、
   前記検知領域に対応する前記基材層の前記透明ベース側と反対側の表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層が前記第二導電凹溝に収容され、
   前記第二リード線電極が、前記検知領域に対応する前記基材層の表面に嵌め込まれ、または前記検知領域に対応する前記基材層の表面に直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
6. 前記透明導電膜が、前記透明ベースの表面に設けられた第一基材層をさらに含み、前記第一基材層の前記透明ベース側と反対側の表面に第一導電凹溝が開設され、前記第一導電層が前記第一導電凹溝に収容され、
   前記第一リード線電極は、前記枠領域に対応する前記第一基材層の表面に嵌め込まれ、または前記枠領域に対応する前記第一基材層の表面に直接設けられることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
7. 前記透明導電膜は、第二基材層、第二導電層と第二リード線電極をさらに含み、前記第一基材層と、透明ベースと、第二基材層とが順次に積層して設けられ、前記第二基材層の前記透明ベース側と反対側の表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層が前記第二導電凹溝に収容され、
   前記第二リード線電極が前記検知領域に対応する前記第二基材層の表面に嵌め込まれ、または前記検知領域に対応する前記第二基材層の表面直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル。
8. 前記透明導電膜は、第二基材層と、第二導電層と、第二リード線電極とをさらに含み、前記第二基材層が前記第一導電層の表面に設けられ、前記第二基材層の前記第一導電層から離れる表面に第二導電凹溝が開設され、前記第二導電層が前記第二導電凹溝に収容され、
   前記第二リード線電極は、前記検知領域に対応する前記第二基材層の表面に嵌め込まれ、または前記検知領域に対応する前記第二基材層の表面に直接設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線を電気的に接続させることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル。
9. 前記第一導電凹溝の底部が、非平面構造であり、前記第二導電凹溝の底部が、非平面構造であることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。
10. 前記第一導電凹溝の幅が０．２μｍ〜５μｍであり、前記第一導電凹溝の高さが２μｍ〜６μｍであり、高さと幅の比率が１より大きく、
    前記第二導電凹溝の幅が０．２μｍ〜５μｍであり、前記第二導電凹溝の高さが２μｍ〜６μｍであり、高さと幅の比率が１より大きいことを特徴とする請求項９に記載のタッチパネル。
11. 前記第一基材層の材質が、ＵＶ接着剤、インプリント用接着剤またはポリカーボネートであり、
    前記第二基材層の材質が、ＵＶ接着剤、インプリント用接着剤またはポリカーボネートであることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。
12. 前記第一リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記第一リード線電極が互いに交差する第一導電リード線を含み、帯状の前記第一リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第一リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであり、
    前記第二リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記第二リード線電極が互いに交差する第二導電リード線を含み、帯状の前記第二リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第二リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。
13. 前記導通用配線が、格子状または帯状であり、格子状の前記導通用配線が、導通ワイヤを交差させることによって形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
14. 前記透明導電膜が、透明保護層をさらに含み、前記透明保護層が少なくとも部分的に前記透明ベース、第一導電層、第二導電層、第一リード線電極、第二リード線電極と導通用配線を被覆することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
15. 前記透明導電膜の可視光透過率が、８６％以上であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
16. 前記第一導電凹溝の底部が、非平面構造であり、前記第二導電凹溝の底部が、非平面構造であることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。
17. 前記第一導電凹溝の底部が、非平面構造であり、前記第二導電凹溝の底部が、非平面構造であることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル。
18. 前記第一導電凹溝の底部が、非平面構造であり、前記第二導電凹溝の底部が、非平面構造であることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。
19. 前記第一導電凹溝の底部が、非平面構造であり、前記第二導電凹溝の底部は、非平面構造であることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネル。
20. 前記第一基材層の材質が、ＵＶ接着剤、インプリント用接着剤またはポリカーボネートであり、
    前記第二基材層の材質が、ＵＶ接着剤、インプリント用接着剤またはポリカーボネートであることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネル。
21. 前記第一リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記第一リード線電極が互いに交差する第一導電リード線を含み、帯状の前記第一リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第一リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであり、
    前記第二リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記第二リード線電極が互いに交差する第二導電リード線を含み、帯状の前記第二リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第二リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。
22. 前記第一リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記前記第一リード線電極が互いに交差する第一導電リード線を含み、帯状の前記第一リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第一リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであり、
    前記第二リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記第二リード線電極が互いに交差する第二導電リード線を含み、帯状の前記第二リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第二リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル。
23. 前記第一リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記前記第一リード線電極が互いに交差する第一導電リード線を含み、帯状の前記第一リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第一リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであり、
    前記第二リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記第二リード線電極が互いに交差する第二導電リード線を含み、帯状の前記第二リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第二リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。
24. 前記第一リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記前記第一リード線電極が互いに交差する第一導電リード線を含み、帯状の前記第一リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第一リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであり、
    前記第二リード線電極が、格子状または帯状であり、格子状の前記第二リード線電極が互いに交差する第二導電リード線を含み、帯状の前記第二リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍで、帯状の前記第二リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネル。

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