JP2015516691A - ナノ構造蛍光体を有する発光装置 - Google Patents

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Abstract

本発明の実施形態は、発光装置(LED)10と、第1波長変換材料13(層12を形成するためのマトリックス14内)と、第2波長変換材料(層16を形成している)とを含む。第1波長変換材料は、ナノ構造波長変換材料を含む。ナノ構造波長変換材料は、長さ100nm以下の少なくとも1つの次元の大きさを持つ粒子を含む。第1波長変換材料13は、発光装置10から離間される。

Description

本発明は、ナノ構造蛍光体と組み合わされた、発光ダイオード等の半導体発光装置に関する。
発光ダイオード(LED)、共振器型発光ダイオード(RCLED)、垂直共振器型面発光レーザ(VCSEL)、及びエッジ放射レーザを含む半導体発光装置は、現在利用可能な最も効率的な光源の中に含まれる。可視スペクトルに亘って動作可能な高輝度発光装置の製造において、現在関心が持たれている材料系は、III−V族半導体を含み、特に、III族窒化物材料とも呼ばれるガリウム、アルミニウム、インジウム、及び窒素の2元、3元、及び4元合金である。一般的に、III族窒化物発光装置は、有機金属化学気相成長法(MOCVD)、分子線エピタキシ(MBE)、又は他のエピタキシャル技術により、様々な組成及びドーパント濃度の半導体層のスタックを、サファイア、炭化シリコン、III族窒化物、又は他の適切な基板上にエピタキシャル成長させることによって作製される。スタックは多くの場合、例えばSiでドープされ、基板の上を覆って形成される1以上のn型層と、当該1層又は複数層のn型層の上を覆って形成される活性領域内の1以上の発光層と、例えばMgでドープされ、当該活性領域の上を覆って形成される1以上のp型層とを含む。電気的コンタクトは、n型領域及びp型領域上に形成される。
III族窒化物装置は、従来技術で知られているように、白色光又は他の色の光を形成するため、蛍光体等の波長変換材料と組み合わされることができる。波長変換材料は、III族窒化物装置の発光領域からの発光を吸収し、より長い異なる波長の光を放射する。波長変換されるIII族窒化物装置は、一般照明、ディスプレイのバックライト、自動車照明、及びカメラ又は他のフラッシュ等、多くのアプリケーションのために用いられることができる。
本発明の目的は、効率的な波長変換される発光装置を提供することである。
本発明の実施形態は、発光装置と、第1波長変換材料と、第2波長変換材料とを含む。第1波長変換材料は、ナノ構造波長変換材料を含む。ナノ構造波長変換材料は、長さ100nm以下の少なくとも1つの次元の大きさを持つ粒子を含む。第1波長変換材料は、発光装置から離間される。
赤色放射蛍光体及び赤色放射ナノ構造蛍光体に対する、波長の関数としての強度を示す。 LEDと、波長変換層と、LEDから離間されるナノ構造波長変換材料とを含む構造体を示す。 ナノ構造波長変換材料内で放熱するために用いられるワイヤのパターンを示す。 ナノ構造波長変換材料内で放熱するために用いられるワイヤのパターンを示す。 LEDと、LEDの側面を覆って広がる波長変換層と、LEDから離間されるナノ構造波長変換材料とを含む構造体を示す。 ともにLEDから離間される、波長変換層とナノ構造波長変換層とを含む構造体を示す。 LEDと単一の波長変換領域とを含む構造体を示す。 封止されたナノ構造波長変換層を含む構造体を示す。 ナノ構造波長変換層及びリフレクタの一部を示す。
本明細書で使用される場合、「ポンプ光」とは、LED等の半導体発光装置によって放射される光を指す。「変換光」とは、波長変換材料によって吸収され、異なる波長で再放射されるポンプ光を指す。
1以上の波長変換材料と組み合わされたLED等の光源の効率は、少なくとも2つの理由で最適に満たない恐れがある。
第1に、白色光を放射する装置は多くの場合、赤色光を放射する蛍光体等の波長変換材料を含む。一部の赤色放射蛍光体は、人間の目の応答曲線の外側にある波長の光を少なくとも一部放射する。ほとんどのアプリケーションにとって、この光は事実上損失である。加えて、人間の目の応答曲線の領域は、555nmでの最大のピークを有する約380nmから約780nmまでの範囲である。人間の目は異なる波長で異なる感度を有する。例えば、人間の目は555nmの波長では毎秒10光子束だけでさえ検出し得るが、450nmでは毎秒214光子束、650nmでは毎秒126光子束を必要とする。人間の目は赤色光(650nm)に対してあまり感度がないので、赤色放射波長変換材料は、非常に狭い波長帯域の光を放射することが望ましい。この望ましい赤色放射波長変換材料の挙動は、赤色放射蛍光体に対する、波長の関数としての発光強度のプロットである図1上のピーク1によって示される。ピーク1は、図1の破線3によって示される人間の目の応答曲線内に完全にある、急峻で狭いピークである。多くの一般的な赤色放射波長変換材料は、図1のピーク2によって示される、より効率の低い挙動を示す。これら一般的な赤色放射波長変換材料は、より広い波長範囲に亘って光を放出する。
第2に、過多の散乱を招く波長変換材料は、装置の効率を低下させる恐れがある。
本発明の実施形態では、波長変換されるLED等の半導体装置は、ポンプ光を吸収し、変換光を放射するナノ構造発光材料を含む。ナノ構造材料は、少なくとも1つの次元においてナノメートルの長さスケールである、例えばロッド、円錐、球体、チューブ、又は任意の他の適切な形状等のさまざまな形状の、ナノメートルサイズの半導体粒子である。量子井戸は1次元においてナノメートルの長さスケールの粒子であり、量子ワイヤは2次元においてナノメートルの長さスケールの粒子であり、量子ドットは3次元全てにおいてナノメートルの長さスケールの粒子である。ナノ構造材料は、いくつかの実施形態では少なくとも6×10cm−1、いくつかの実施形態では1.5×10cm−1以下の表面積対体積比を有する。いくつかの実施形態では、ナノ構造材料の少なくとも1次元は、ナノ構造材料の電子波動関数又はボーア原子半径より短い。これは半導体バンドギャップ等のバルク特性を、今度はナノ構造材料の関連する次元における長さに伴って変化するメゾスコピック特性又は量子特性へと変更する。ナノ構造材料は、いくつかの実施形態では、赤色放射ナノ構造蛍光体又は別の色の光を放射するナノ構造蛍光体である。本明細書において、ナノ構造蛍光体を「量子ドット」又は「Qドット」と呼ぶ。適切な材料の例は、CdSe、CdS、InP、InAs、CdTe、HgTe、ZnS、ZnSe、CuInS、CuInSe、Si、Ge、及び可視光のバンドギャップを有する、すなわちいくつかの実施形態では2.0eV以下のバンドギャップに近いバンドギャップを有する、任意の半導体材料を含む。いくつかの実施形態では、ナノ構造材料は、遷移金属イオン及び/又は希土類金属イオンでドープされた発光ナノ構造材料であり、同様に狭い波長範囲内で適切な赤色光を放射することができる。本明細書において、これらの材料を「ドープされたドット」又は「Dドット」と呼ぶ。適切な材料の例は、ドーパントを含む任意の上記に掲げる量子ドット材料、CuでドープされたZnSe、MnでドープされたZnSe、CuでドープされたCdS、及びMnでドープされたCdSを含む。
ナノ構造材料粒子は、いくつかの実施形態では少なくとも2nm、いくつかの実施形態では20nm以下、いくつかの実施形態では50nm以下、いくつかの実施形態では100nm以下の平均直径を有する。ナノ構造材料の粒子は、いくつかの実施形態では少なくとも5%、いくつかの実施形態では30%を超える粒度分布を有する。例えば、粒子の直径は、いくつかの実施形態では平均直径の+/−5%の間で、いくつかの実施形態では平均直径の+/−30%の間で異なる。対照的に、従来の粉末蛍光体は、多くの場合1μm以上の粒子サイズを有する。大多数の蛍光体粒子、例えば99%を超える蛍光体粒子は、20nmを超える直径を有する。加えて、ナノ構造材料では、吸収波長及び発光波長等の光学特性は粒子のサイズによって異なる。粉末蛍光体では、同じ材料の異なるサイズを有する2つの粒子は、通常、同じ吸収波長及び発光波長を有する。
量子ドット等のナノ構造粒子は、通常、処理を容易にするリガンド(例えば、リガンドなしでは、粒子は大きな塊を形成するために互いに融着する恐れがある)に付着される。リガンドは任意の適切な材料である。適切なリガンドの例は、カルボン酸、及びオレイン酸又はトリオクチルホスフィン等のホスフィンで官能化されたアルカン系分子を含む。
いくつかの実施形態では、ナノ構造材料は、狭い波長帯域の光を放射する。例えば、ナノ構造材料は、いくつかの実施形態では少なくとも20nm、いくつかの実施形態では60nm以下の半波高全幅値を有する。赤色放射ナノ構造蛍光体によって放射されるピーク波長は、粒子の組成及び/又はサイズを選択することにより調整されることができる。ナノ構造材料の波長可変性は、粒子内部の励起子の閉じ込めに起因する。ナノ構造材料は、可視光の散乱をほとんど又は全く示さない。
ナノ構造材料の利用は、デザインの課題を提示する。第1に、ナノ構造材料の高い表面積対体積比のために、これらナノ構造材料の構造的及び化学的特性は、酸素及び水分の存在で変化し得る。こうした変化は、ナノ構造材料の光学特性を望ましくなく変える恐れがある。
第2に、吸収特性及び発光特性等の光学特性は、温度の上昇により低下し得る。例えば、ナノ構造波長変換材料によって放射されるピーク波長は、ナノ構造波長変換材料の本来の特性に起因して、温度の上昇に伴って望ましくなくシフトする恐れがある。加えて、ナノ構造波長変換材料によって放射されるピーク強度は、温度に伴って減少し得る。最先端の高輝度LEDは、電気エネルギの光子エネルギへの変換の間、熱を発生する。例えば、現在の高輝度LEDのジャンクション温度は、350mAの電流で運転されるとき、約85℃である。こうした温度は、ナノ構造材料が直接LEDに取り付けられる場合、ナノ構造材料の光学性能に影響を及ぼす恐れがある。
本発明の実施形態では、LED及びナノ構造波長変換材料は、ナノ構造波長変換材料からの熱を効率的に除去し、酸素及び水分からナノ構造材料を保護するためにパッケージされる。以下の図は本発明の実施形態を示す。
予備事項として、1以上のLED等の半導体装置が供給される。任意の適切なIII族窒化物LEDを用いることができ、こうしたLEDはよく知られている。以下の例では、半導体発光装置は、青色光又はUV光を放射するIII族窒化物LEDであるが、レーザダイオード等のLED以外の半導体発光装置、及び他の材料系、例えば他のIII−V族材料、III族リン化物、III族ヒ化物、II−VI族材料、ZnO、又はSi系材料等から形成される半導体発光装置を用いてもよい。
以下の図におけるLED10は、例えば光の大部分をLEDの上面から放射するフリップチップ装置である。こうしたLEDを形成するため、従来技術で知られているように、まず成長基板上でIII族窒化物半導体構造体が成長される。成長基板は、例えばサファイア、SiC、Si、GaN、又は複合基板等の、任意の適切な基板である。半導体構造体は、n型領域とp型領域との間に挟まれた、発光領域すなわち活性領域を含む。n型領域が最初に成長され、n型領域は様々な組成及びドーパント濃度の多数の層を含み、これらの多数の層は、例えば、n型であっても又は意図的にドープされていなくてもよい、バッファ層や核生成層等の準備層及び/又は成長基板の除去を促進するための層と、発光領域が効率的に光を放射するのに望ましい特定の光学特性、材料特性又は電気特性を有するn型又は更にp型のデバイス層と、を含む。発光領域すなわち活性領域は、n型領域の上を覆って成長させられる。適切な発光領域の例は、単一の厚い若しくは薄い発光層、又はバリア層によって分離されている多数の薄い若しくは厚い発光層を含む多重量子井戸発光領域を含む。次に、発光領域の上を覆ってp型領域が成長させられる。n型領域と同様に、p型領域は、意図的にドープされていない又はn型層である複数の層を含む、様々な組成、厚さ及びドーパント濃度の多数の層を含む。装置における半導体材料全ての全体の厚さは、いくつかの実施例では10μm未満であり、いくつかの実施例では6μm未満である。
金属p端子は、p型領域上に形成される。フリップチップ装置におけるように、光の大部分が半導体構造体から出てp端子と反対面を通って向けられる場合、p端子は反射性である。フリップチップ装置は、標準のフォトリソグラフィ工程によって半導体構造体をパターニングし、金属n端子が形成されるn型領域の表面を露わにするメサを形成するよう、p型領域の厚み全体の一部及び発光領域の厚み全体の一部を除去するために、半導体構造体をエッチングすることにより形成される。メサ並びにp端子及びn端子は、任意の適切な態様で形成される。メサ並びにp端子及びn端子の形成は、当業者によく知られている。
半導体構造体は、p端子及びn端子を通じて、支持体に接続される。支持体は、半導体構造体を機械的に支持する構造体である。支持体は、LED10が取り付けられる構造体に取り付けるのに適切な、自己支持構造体である。例えば、支持体は、リフロー半田付けが可能である。任意の適切な支持体が利用される。適切な支持体の例は、半導体構造体との電気的接続を形成するための伝導性ビアを有するシリコンウェハ等の絶縁若しくは半絶縁のウェハを含み、厚い金属ボンディングパッドが、例えばメッキ、若しくはセラミック、金属、又は他の適切なマウントにより半導体構造体上に形成される。成長基板は除去されてもよく、又は装置の一部として残存してもよい。成長基板を除去することによって露出した半導体構造体は、光の取出しを増やすために、粗化され、パターン化され、又はテクスチャ加工される。
以下の図におけるナノ構造波長変換層12は、上述のQドット又はDドット等の発光材料と、ナノ構造発光材料が配置されるマトリックス材料とを含む。ナノ構造発光材料は、マトリックス内に不規則的に又は規則的に配置されるQドット又はDドットである。ナノ構造波長変換材料粒子は、マトリックスと結合(共有若しくはイオン、又は配位)されても、機械的又は物理的にマトリックス内にトラップされてもよい。いくつかの実施形態では、ナノ構造波長変換材料の粒子は、近接粒子が物理的に相互に接触する最密充填又は規則配列された膜へと形成される。ナノ構造粒子の規則配列された膜は、例えば溶媒中に粒子を懸濁させ、次いで粒子を溶媒が乾燥するとともに規則配列された膜へと沈降させることにより、自己組織化させることができる。あるいは、ナノ構造粒子の規則配列された膜は、ナノ構造粒子を当該粒子と混和しない液面上に浮遊させることによって形成されてもよい。粒子が浮遊するとともに、当該粒子は物理的に押し合われ、次いで基板上に規則配列されたアレイとして転写され、これは次いで以下に説明するアレンジメントの1つにおいて用いられることができる。
いくつかの実施形態では、ある粒子の別の粒子への近接近は、近接する粒子が互いの蛍光特性を消し又はピーク放射波長を変える恐れがあるので、望ましくない。例えば、近接する粒子の間隔が近くなると、放射波長はより赤色にシフトされる。近接する粒子の間隔は、いくつかの実施形態では少なくとも5nm、いくつかの実施形態では少なくとも10nm、いくつかの実施形態では少なくとも20nm、いくつかの実施形態では100nm以下、いくつかの実施形態では500nm以下、いくつかの実施形態では1μm以下である。
いくつかの実施形態では、ナノ構造材料粒子は、他のナノ構造材料粒子を反発するシェルで被覆される。いくつかの実施形態では、マトリックスは混和性の態様で、近接する粒子の十分な隔離(すなわち、ナノ構造粒子の凝集又はクラスタリングのない隔離)を提供するように選択される。いくつかの実施形態では、膜の形成又は装置の動作中にナノ構造粒子の凝集を引き起こすマトリックス材料は、回避される。いくつかの実施形態では、温度に対し光学的及び化学的に安定で、装置の動作中にマトリックス材料の形状を維持するマトリックス材料と、ブルーフラックスと、ナノ構造粒子のイオン化(イオン化とは、ナノ構造材料がナノ構造粒子の表面から電子を放射することを指す)とが用いられる。
適切なマトリックス材料の例は、例えば、空気若しくは誘電材料(ポリマー又はセラミック)、有機材料(ポリエチレン(HDPE、LDPE)、ポリプロピレン、ポリハロゲン化ビニル、ポリスチレン、ポリハロゲン化ビニリデン、ポリアルキルメタクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロフルオロエチレン、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレ-ト、セルロースアセテートブチレート、ニトロセルロース、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリビニルホルマール、シリコーン、ポリスルホン、サーマノックス、熱可塑性エラストマー、ポリメチルペンテン、パリレン等)、架橋ポリマー、無機材料(ゾルゲル法に基づくシリカ、チタニア、ジルコニア、又はこれらの組合せ及びガラスセラミックス等)、又は複合材料である。複合材料は、特定の特性に対し最適化された材料の混合物を含む。例えば、ガラスビーズは、ポリマー単独と比べて粘度の高まった混合物を形成するために、ポリマーと混合される。別の実施形態では、所望の溶解度を有する混合物を形成するために、シリコーンが有機ポリマーと混合される。いくつかの実施形態では、所望のガラス転移温度、屈折率、及び融点等の特性を有する材料を形成するために、無機材料が有機材料又はシリコーン材料と混合される。
複合材料は、誘電材料及び/又は少なくとも1次元、2次元、又は3次元においてナノメートルスケールである特定の材料を含む金属材料の組合せであってもよい。例えば、クレイナノ粒子/ポリマー、金属ナノ粒子/ポリマー、及びカーボンナノ粒子/ポリマーのナノコンポジットが適切である。適切なナノコンポジットは、市販で入手可能である。例えば、ナイロンナノコンポジット, ポリオレフィンナノコンポジット、M9(三菱)、デュレタン(Durethan)KU2−2601(バイエル(Bayer))、イージス(Aegis)NC(ハネウェル(Honeywell))、イージス(Aegis)TM Ox(低酸素透過率−ハネウェル(Honeywell))又はフォルテナノコンポジット(Forte nanocomposites)(ノーブル(Noble))、及び上記の材料の組合せを用いることができる。ナノマーズ(Nanomers)(ナノコール(Nanocor))、クロサイト(closite)(サザンクレイプロダクツ(Southern Clay products))、ベントン(Bentone)(エレメンティス(Elementis))、ポリマー・ペレット(Polymer-pellet)(ポリワン(PolyOne)、クラリアント(Clariant)、RTP)、ナノフィル(Nanofil)(シュド・ケミー(Sud-Chemie))、プラノマーズ(Planomers)(TNO)、プラノカラーズ(Planocolors)(TNO)、プラノコーティングス(PlanoCoatings)(TNO)等のナノクレイナノコンポジットは、単独で又は他の材料との組み合わせにおいて用いられることができる。例えば、優れた透明性及びバリア特性を提供し得るプラノコーティングス(PlanoCoatings)は、熱的安定性を提供し得るプラノマーズ(Planomers)と組み合わされることができる。サンカラーコーポレーション(Suncolor Corporation)(HTLT1070又はHTLT1070AA)からの1つの又は複数のポリマー及びナノ材料の組合せの複合材料は、可視波長(380nm−780nm)における優れた透明性及び高いガラス転移温度を提供する。
ある実施例では、ナノ構造波長変換材料は、CdZnSのシェル内に配置されるCdSeの量子ドットを含む。マトリックスは脂肪族アクリレート又はシリコーンである。ナノ構造波長変換層12は100μmの厚さである。最近接のナノ構造粒子は、少なくとも5nm、かつ200nm以下で離間される。ナノ構造波長変換層12は、CdSe/CdZnSのコアシェル材料を、ブレードコート、ドロップキャスト、又は他のやり方で基板上に分配される粘性のある膜を形成するための、マトリックス材料と混合することにより形成される。
図2、図4、図5、図6、及び図7において示される例では、ナノ構造波長変換層はLED10から離間される。多くの場合ナノ構造波長変換層ではなく、例えば粉末又はセラミック蛍光体層である、第2波長変換層は、LED10とナノ構造波長変換層12との間に配置される。
図2は、ナノ構造波長変換層を含む装置の例を示す。波長変換層16は、LED10に近接近してLED10の上面を覆って形成される。波長変換層16は、1以上の従来の蛍光体、有機蛍光体、有機半導体、II−VI族若しくはIII−V族半導体、染料、ポリマー、又は他の発光材料である。ガーネット系蛍光体、YAl12:Ce、LuAl12:Ce、YAl5−xGa12:Ce、(Ba1−xSr)SiO:Eu(BOSE)、窒化物系蛍光体、(Ca,Sr)AlSiN:Eu、及び(Ca,Sr,Ba)Si:Eu、を含むがこれらに限定されない、任意の適切な蛍光体を用いることができる。波長変換材料16は、単一の波長変換材料、又は共に混合される若しくはLED10の上部で別個の層に配置される複数の波長変換材料を含んでよい。波長変換層16は、例えば電気泳動堆積法により形成される粉末蛍光体層、LED10の上を覆って成型、スクリーン印刷、スプレーコート、若しくは注入される、シリコーン若しくはエポキシ等の透明バインダ材料と混合された染料若しくは粉末蛍光体、又はセラミック蛍光体若しくはガラス、シリコーン、若しくは他の透明材料内に埋め込まれた蛍光体若しくは染料等の前もって作製された波長変換層である。波長変換層16の厚さは、用いられる材料及び堆積技術に依存する。波長変換層16はいくつかの実施形態では少なくとも20μmの厚さであり、いくつかの実施形態では500μm以下の厚さである。
LED10及び波長変換層16は、反射容器20の底に配置される。反射容器20は、長方形、円形、円錐形、又は任意の他の適切な形状である。反射容器20は、例えばポリマー、金属、セラミックス、誘電材料、複数の材料の組合せ、又は任意の他の適切な材料で形成される。いくつかの実施形態では、反射容器20は、反射容器20内の構造体から熱を遠ざけて伝導するために、少なくとも1つの熱伝導性材料から形成され又は少なくとも1つの熱伝導性材料を含む。いくつかの実施形態では、反射容器20は、ヒートシンクとして構成され、又はヒートシンクに熱的に接続される。図2は反射容器20内に配置される1つのLED10を示すが、いくつかの実施形態では、単一の反射容器内に複数のLED10が配置される。
ナノ構造波長変換層12は、例えば反射容器20の上部開口部に亘り、LED10及び波長変換層16から離間される。波長変換層16の上部(又はLED10の上部)とナノ構造波長変換層12の底部との間隔hは、いくつかの実施形態では少なくとも1mm、いくつかの実施形態では少なくとも2mm、いくつかの実施形態では5mm以下、いくつかの実施形態では10mm以下である。上述のとおり、ナノ構造波長変換層12は、マトリックス14内に配置されるナノ構造波長変換材料13を含む。ナノ構造層12の全体の厚さは、いくつかの実施形態では少なくとも10μm、いくつかの実施形態では少なくとも20μm、いくつかの実施形態では200μm以下、いくつかの実施形態では2mm以下である。
ナノ構造波長変換層12は、例えば、ディップコーティング、スピンコーティング、ドロップキャスティング、インクジェット印刷、スクリーン印刷、スプレーコーティング、ブラッシング、積層、電着、蒸着、押出し、スピニング、カレンダリング、加熱成形、注型、及び成型のうちの1以上の処理技術によって形成される。例えば、ナノ構造波長変換材料は、液状有機ポリマー又はシリコーン等のマトリックスと混合される。混合物は上記に掲げる方法の1つを用いて誘電材料18の上を覆って配置される。あるいは、混合物は透明板又は透明膜等の基盤上に配置されてもよく、当該基板は次いで誘電材料18の上を覆って配置される。膜は、ナノ構造粒子が懸濁される液体マトリックス材料を固体材料に変えるために、熱及び/又はUV及び/又は雰囲気内若しくは不活性環境内又は必要に応じた特別な環境内の圧力を用いて処理され、及び/又は硬化される。膜は成形され、又は余分な材料が切削、トリミング、研磨、機械的締付ボンディング、溶接封止、電気めっき真空メタライジング、印刷、スタンピング、又は彫刻等の1以上の処理によって除去される。いくつかの実施形態では、ナノ構造波長変換層12は薄い透明基板上に形成され、当該基板は、当該基板上にナノ構造波長変換膜12を形成する前又は後に、誘電材料18に取り付けられる。
いくつかの実施形態では、ナノ構造波長変換層からの放熱を強化するために、熱を伝導する金属又はセラミックのワイヤがナノ構造波長変換層12上又はナノ構造波長変換層12内に形成される。ワイヤは、例えば、いくつかの実施形態では幅少なくとも1μm、いくつかの実施形態では幅100μm以下、いくつかの実施形態では幅1mm以下であり、いくつかの実施形態では厚さ少なくとも1μm、いくつかの実施形態では厚さ少なくとも10μm、いくつかの実施形態では厚さ100μm以下である。ワイヤはいくつかの実施形態では少なくとも1mmで、いくつかの実施形態では10mm以下で、いくつかの実施形態では20mm以下で離間される。ワイヤは、いくつかの実施形態では>90%の反射率である。ワイヤはマトリックス層14内に形成され、例えば不規則的に、平行に、又は他の態様で任意の適切なアレンジメント内に配置される。図3A及び図3Bにおいて、ワイヤ22に対するパターンの2つの例が示される。いくつかの実施形態では、ワイヤ22はヒートシンクとしての機能を果たし、又はヒートシンクに熱的に接続される反射容器20に熱を伝導する。ワイヤは例えばスクリーン印刷、スパッタリングに次ぐリソグラフィによる適切な材料へのパターン形成、又はシャドーマスクを通じた適切な材料の蒸発によって形成される。例えばアルミニウム、銅、銀、及び銀コート銅を含む任意の適切な導電材料が、ワイヤ22のために用いられる。
いくつかの実施形態では、ナノ構造波長変換層12と波長変換層16との間隔は、全体的に又は部分的に誘電材料18で充填される。誘電材料18は例えば雰囲気ガス、空気、セラミック、アルミナ、ポリマー、又はナノ構造波長変換層12のマトリックスのための上述の材料の1つ若しくは組合せである。誘電材料18の材料は熱を伝導するように選択され、又は誘電材料18内に熱伝導性材料が配置されてもよい。いくつかの実施形態では、図3A及び図3Bについての説明において上述される1以上のワイヤ22は、ナノ構造波長変換材料12上又はナノ構造波長変換材料12内に配置されるワイヤの代わりに又は加えて、誘電材料18内に埋め込まれる。
図4において示される装置では、波長変換層16はLED10の側面を覆って広がる。
図5は、ナノ構造波長変換層を含む装置の別の実施形態を示す。LED10、ナノ構造波長変換層12、波長変換層16、誘電材料18、及び反射容器20の詳細は、前記と同様である。ナノ構造波長変換層12及び波長変換層16は、共にLED10から離間される。波長変換層16は、LED10とナノ構造波長変換層12との間に配置される。波長変換層16はLED10から距離h2で離間され、距離h2はいくつかの実施形態では0mmを超え、いくつかの実施形態では少なくとも1mm、いくつかの実施形態では10mm以下、いくつかの実施形態では20mm以下である。波長変換層16とLED10との間隔は誘電体18で充填される。ナノ構造波長変換層12は波長変換層16から距離h1で離間され、距離h1はいくつかの実施形態では0mmを超え、いくつかの実施形態では少なくとも1mm、いくつかの実施形態では5mm以下、いくつかの実施形態では10mm以下である。ナノ構造波長変換層12と波長変換層16との間隔は、任意の上述の適切な誘電材料である誘電体24で充填される。誘電材料18及び誘電材料24は、いくつかの実施形態では異なる材料であり、いくつかの実施形態では同じ材料である。いくつかの実施形態では、ナノ構造波長変換層12及び波長変換層16の位置は、ナノ構造波長変換層12がLED10と波長変換層16との間に配置されるように入れ替えられる。
図6は、ナノ構造波長変換材料を含む装置の別の実施形態を示す。LED10、誘電材料18、及び反射容器20の詳細は、前記と同様である。図6に示される装置は、単一の波長変換領域26を有する。この領域は、ナノ構造波長変換材料及び従来の波長変換材料を共に含む。いくつかの実施形態では、波長変換領域26は、上述のナノ構造波長変換層12及び波長変換層16を含み、互いに接触して相互に積層して形成され、どちらの層も波長変換領域26の上部にある。いくつかの実施形態では、波長変換領域26は共に混合されたナノ構造波長変換材料及び追加の波長変換材料を含む。こうした混合された波長変換層は、任意の上述の技術によって、任意の上述のマトリックス材料で形成される。波長変換領域26は、いくつかの実施形態では厚さ少なくとも20μm、いくつかの実施形態では厚さ少なくとも50μm、いくつかの実施形態では厚さ100μm以下、いくつかの実施形態では厚さ20mm以下である。波長変換領域26はLED10から距離h3で離間され、距離h3はいくつかの実施形態では0mmを超え、いくつかの実施形態では少なくとも1mm、いくつかの実施形態では10mm以下、いくつかの実施形態では20mm以下である。
上述のとおり、酸素及び水分はナノ構造波長変換材料の性能に不利に影響し得る。上記の装置内のナノ構造波長変換材料は、例えば、適切なマトリックス材料の選択によって、ナノ構造波長変換層の上を覆って保護層を形成することによって、又はナノ構造波長変換層を封止することによって、保護されることができる。
いくつかの実施形態では、ナノ構造波長変換材料12は、酸素透過性及び透湿性の低いマトリックス材料14内に埋め込まれる。例えば、酸素透過性及び透湿性の低い適切な材料は、例えばガラス、セラミックス、ゾルゲル法に基づくチタニア、シリカ、アルミナ並びにジルコニア、及び酸化亜鉛等の無機材料を含む。加えて、いくつかのポリマーは適度に低い酸素透過性及び透湿性を示す。次の表1は、適切な材料とこれらの酸素透過性及び透湿性をリストする。適切なポリマー及びナノ構造波長変換材料の混合材料は、ナノ構造波長変換層を通じた酸素及び水分の浸透を抑制し又は減少させることができる。いくつかの実施形態では、透湿度は10−6g/m/日以下、酸素透過度は10−3cm/m/日/atm以下である。
出典:IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Vol. 10, No. 1, Jan 2004, p. 45.
いくつかの実施形態では、酸素及び水分の浸透を減少させるため、無機材料又は有機材料がナノ構造波長変換層上に配置される。例えば、ポリエチレンテレフタレ-ト(PET)上のAl/アルミナ若しくはSiOのコーティング又は有機−無機ハイブリッドコーティングは、ナノ構造波長変換層を通じた酸素及び水分の浸透を共に減少させることができる。パリレンベースの化合物等の一部の適切なポリマーは、室温で蒸着され架橋されることができる。別の実施形態では、ナノ構造波長変換層を通じた酸素及び水分の透過率を減少させるため、アルミナ、シリカ、窒化ケイ素/酸窒化物が、ナノ構造波長変換層上に配置される。こうしたコーティングは、例えばプラズマ化学気相成長法を含む任意の適切な方法によって配置される。
いくつかの実施形態では、図7に示されるように、ナノ構造波長変換層12の周りに封止が形成される。誘電層32はナノ構造波長変換層12の底及び側面の周りに筐体を形成する。誘電層34はナノ構造波長変換層12の上部を覆って配置され、誘電層32によって形成された筐体を封止する。誘電層32は、例えばアルミナ、セラミック、又は任意の他の適切な材料である。誘電層34は、例えばアルミナ、ガラス、又は任意の他の適切な材料である。誘電層34の厚さh6は、いくつかの実施形態では10mm以下である。図7に示される構造体は、上述のようにLED10の上を覆って配置される波長変換層16を含む。誘電体30は、LED10及び波長変換層16の周りに配置される。誘電体30は、例えば空気、セラミック、ポリマー、又は任意の他の適切な材料である。波長変換層16の上を覆う誘電層30の厚さh7は、いくつかの実施形態では10mm以下である。
いくつかの実施形態では、図8に示されるように、ナノ構造波長変換層12の上を覆って反射層28が配置される。波長変換層の厚さは、波長変換材料によってどれだけ多くのポンプ光が吸収されるかを決定する。蛍光体等の一部の波長変換材料によってもたらされる散乱は、波長変換層の光学的厚さを効率的に増加させる。ナノ構造波長変換材料はほとんど散乱をもたらさない。結果として、ナノ構造波長変換材料は、散乱材料を含む波長変換層よりもより厚くなければならない。厚い層は、薄い層よりも多く放熱しなければならないため、望ましくない。図8におけるリフレクタ28は、ポンプ光の反射性がより高く、変換光の反射性がより低い。したがって、ポンプ光は反射されてナノ構造波長変換層12に戻り、この光は、変換光がリフレクタ28を通過する間に、ナノ構造波長変換層12で変換されることができる。リフレクタ28は、ナノ構造波長変換層12の光学的厚さを効率的に倍増させ、所定の波長変換量に対しより薄い膜が形成されることを可能とする。いくつかの実施形態では、リフレクタ28はダイクロイックのスタックである。
本発明を詳細に説明したが、本開示により当業者は、本明細書に記載される発明のコンセプトの趣旨から逸脱することなく、本発明に修正を加えることができることを理解するであろう。例えば、上記の実施形態においては、発光装置は半導体装置であるが、いくつかの実施形態では、有機LED、高圧UVアークランプ、又は任意の他の適切な光源等の他の発光装置が用いられる。したがって、本発明の範囲が、例示及び説明された特定の実施形態に限定されることを意図しない。

Claims (16)

  1. 発光装置と、長さ100nm以下の少なくとも1つの次元の大きさを持つ粒子を有する、ナノ構造波長変換材料を有する第1波長変換材料と、第2波長変換材料とを有し、前記第1波長変換材料は前記発光装置から離間される、構造体。
  2. 前記第2波長変換材料は、前記発光装置と前記第1波長変換材料との間に配置される、請求項1に記載の構造体。
  3. 前記第2波長変換材料は前記発光装置から第1の距離により離間され、前記第1波長変換材料は前記第2波長変換材料から第2の距離により離間され、前記第1の距離は前記第2の距離より長い、請求項2に記載の構造体。
  4. 前記第2波長変換材料は前記発光装置から第1の距離により離間され、前記第1波長変換材料は前記第2波長変換材料から第2の距離により離間され、前記第1の距離は前記第2の距離より短い、請求項2に記載の構造体。
  5. 前記第1波長変換材料を有する層の底面は、前記発光装置の上面から少なくとも1mmである、請求項1に記載の構造体。
  6. 前記第1波長変換材料は、少なくとも1つの透明材料を有するマトリックス内に配置される、請求項1に記載の構造体。
  7. 第1波長変換材料の最近接粒子は直接接触している、請求項6に記載の構造体。
  8. 第1波長変換材料の最近接粒子は少なくとも5nmで離間されている、請求項6に記載の構造体。
  9. 前記第2波長変換材料は、前記発光装置の上面と直接接触して配置される、請求項1に記載の構造体。
  10. 前記第2波長変換材料は、前記発光装置及び前記第1波長変換材料の両方から離間される、請求項1に記載の構造体。
  11. 透明な前記マトリックス内に配置される少なくとも1つのワイヤを更に有する、請求項1に記載の構造体。
  12. 前記少なくとも1つのワイヤは、ヒートシンクに熱的に接続される、請求項11に記載の構造体。
  13. 前記第1波長変換材料及び前記第2波長変換材料は、単一の波長変換層内で共に混合される、請求項1に記載の構造体。
  14. 前記ナノ構造波長変換材料は、封止された筐体内に配置される、請求項1に記載の構造体。
  15. リフレクタを更に有する請求項1に記載の構造体であって、前記ナノ構造波長変換材料は前記発光装置と前記リフレクタとの間に配置され、前記リフレクタは前記ナノ構造波長変換材料によって放射される光の反射性よりも、前記発光装置によって放射される光の反射性がより高い、構造体。
  16. 前記発光装置は半導体装置である、請求項1に記載の構造体。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018037775A1 (ja) * 2016-08-24 2018-03-01 シャープ株式会社 光源装置およびそれを備えたバックライト装置、表示装置
JP2018157085A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 大日本印刷株式会社 光波長変換組成物、光波長変換部材、発光装置、バックライト装置、および画像表示装置
CN109494289A (zh) * 2017-09-11 2019-03-19 行家光电股份有限公司 应用量子点色彩转换的发光装置及其制造方法
JP2019061230A (ja) * 2017-09-08 2019-04-18 マブン オプトロニックス カンパニー リミテッドMaven Optronics Co., Ltd. 量子ドットに基づいて色変換する発光装置、および、その製造方法
JP2019186305A (ja) * 2018-04-04 2019-10-24 シャープ株式会社 発光装置および製造方法
WO2019216333A1 (ja) * 2018-05-08 2019-11-14 Jnc株式会社 発光デバイス及び発光デバイスの製造方法
JP2020043325A (ja) * 2018-09-13 2020-03-19 ルーメンス カンパニー リミテッド 量子ドットledパッケージ及びそれを含む量子ドットledモジュール
US10879434B2 (en) 2017-09-08 2020-12-29 Maven Optronics Co., Ltd. Quantum dot-based color-converted light emitting device and method for manufacturing the same
JP2021507535A (ja) * 2017-12-22 2021-02-22 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー モノリシックledアレイのための粒子系及びパターニング
JP2021044554A (ja) * 2016-08-05 2021-03-18 マブン オプトロニックス カンパニー リミテッドMaven Optronics Co., Ltd. 耐湿性チップスケールパッケージ発光素子
WO2021075394A1 (ja) * 2019-10-15 2021-04-22 Nsマテリアルズ株式会社 発光装置
JP7430829B2 (ja) 2022-06-15 2024-02-13 アファンタマ アクチェンゲゼルシャフト 無機分離層を有する色変換フィルム

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9276382B2 (en) * 2014-03-20 2016-03-01 Sandia Corporation Quantum-size-controlled photoelectrochemical etching of semiconductor nanostructures
KR20200013093A (ko) 2012-05-14 2020-02-05 루미리즈 홀딩 비.브이. 원격 나노구조 형광체를 갖는 발광 장치
JP2015106641A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR102191211B1 (ko) * 2014-02-28 2020-12-15 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지
US10374137B2 (en) * 2014-03-11 2019-08-06 Osram Gmbh Light converter assemblies with enhanced heat dissipation
KR20150116986A (ko) * 2014-04-08 2015-10-19 삼성디스플레이 주식회사 퀀텀 도트 시트 및 이를 포함하는 라이트 유닛과 액정 표시 장치
KR102307348B1 (ko) * 2014-08-06 2021-09-30 엔에스 마테리얼스 아이엔씨. 수지 성형품 및 그 제조방법, 그리고 파장 변환 부재, 조명 부재
JP2016076634A (ja) 2014-10-08 2016-05-12 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド Ledパッケージ、バックライトユニット及び液晶表示装置
DE102014116778A1 (de) * 2014-11-17 2016-05-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements, Konversionselement sowie optoelektronisches Bauelement mit einem solchen Konversionselement
DE102015001723A1 (de) 2015-02-05 2016-08-11 Sergey Dyukin Die Methode der Verbesserung der Charakteristiken von Leuchtgeräten mit einer Stirnseitenbeleuchtung des Lichtleiters, die den Luminophor beinhalten, der mit Halbleiterstrukturen beleuchtet wird.
US9728687B2 (en) * 2015-05-13 2017-08-08 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Quantum platelet converter
DE102015119817A1 (de) * 2015-11-17 2017-05-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement
CN105485548A (zh) * 2016-01-13 2016-04-13 深圳大学 一种基于碳纳米粒子的激光白光光源
CN107706281B (zh) * 2016-08-09 2019-07-19 行家光电股份有限公司 具湿气阻隔结构的晶片级封装发光装置
EP3279952A1 (en) * 2016-08-05 2018-02-07 Maven Optronics Co., Ltd. Moisture-resistant chip scale packaging light-emitting device
KR20180070149A (ko) * 2016-12-16 2018-06-26 삼성전자주식회사 반도체 발광장치
KR20180090002A (ko) * 2017-02-02 2018-08-10 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지
CN106876561A (zh) * 2017-03-14 2017-06-20 河北利福光电技术有限公司 一种远程荧光粉封装结构及其实现方法
US10991856B2 (en) * 2017-12-21 2021-04-27 Lumileds Llc LED with structured layers and nanophosphors

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005197476A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び車両用灯具
JP2006108661A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Agilent Technol Inc 波長変換材料を利用した光源
JP2006517346A (ja) * 2003-01-27 2006-07-20 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 非平面ロングパスリフレクターを備えた蛍燐光体系光源
JP2007173754A (ja) * 2005-11-28 2007-07-05 Kyocera Corp 波長変換器および発光装置
JP2007273562A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Toshiba Corp 半導体発光装置
US20090213296A1 (en) * 2008-02-25 2009-08-27 Hae-Il Park Light unit, liquid crystal display having the same, and method of manufacturing the same
US20090256166A1 (en) * 2005-08-05 2009-10-15 Susumu Koike Semiconductor light-emitting device
US20090322205A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Chris Lowery Methods and apparatuses for enhancing heat dissipation from a light emitting device
JP2010510654A (ja) * 2006-11-17 2010-04-02 レンセレイアー ポリテクニック インスティテュート 高出力白色発光ダイオードおよびその製造方法
JP2010528118A (ja) * 2007-03-19 2010-08-19 ナノシス・インコーポレイテッド ナノ結晶を被包するための方法
JP2010258469A (ja) * 2008-09-03 2010-11-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 量子点波長変換体、量子点波長変換体の製造方法及び量子点波長変換体を含む発光装置
WO2011092646A2 (en) * 2010-01-28 2011-08-04 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Ltd. Lighting devices with prescribed colour emission
JP2012004567A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Samsung Led Co Ltd 量子点を利用した発光素子パッケージ、照光装置及びディスプレイ装置
US20120104437A1 (en) * 2010-11-01 2012-05-03 Tyco Electronics Corporation Optic assembly utilizing quantum dots

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040159900A1 (en) * 2003-01-27 2004-08-19 3M Innovative Properties Company Phosphor based light sources having front illumination
KR20050103200A (ko) * 2003-01-27 2005-10-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 인광계 광원 요소와 제조 방법
US7091661B2 (en) 2003-01-27 2006-08-15 3M Innovative Properties Company Phosphor based light sources having a reflective polarizer
JP2005125764A (ja) 2003-09-30 2005-05-19 Agfa Gevaert Nv 耐スクラッチ性湿分保護パリレン層
JP4471356B2 (ja) 2004-04-23 2010-06-02 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
JP2006083219A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Sharp Corp 蛍光体およびこれを用いた発光装置
US8324641B2 (en) * 2007-06-29 2012-12-04 Ledengin, Inc. Matrix material including an embedded dispersion of beads for a light-emitting device
JP2006186022A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
KR100682874B1 (ko) 2005-05-02 2007-02-15 삼성전기주식회사 백색 led
US20070012928A1 (en) * 2005-07-13 2007-01-18 Zouyan Peng Light emitting diode comprising semiconductor nanocrystal complexes and powdered phosphors
JP5196711B2 (ja) * 2005-07-26 2013-05-15 京セラ株式会社 発光装置およびそれを用いた照明装置
CN101208811A (zh) * 2005-08-05 2008-06-25 松下电器产业株式会社 半导体发光装置
US7518160B2 (en) * 2005-10-31 2009-04-14 Kyocera Corporation Wavelength converter, lighting system, and lighting system assembly
US8704254B2 (en) * 2006-12-22 2014-04-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting device including a filter
KR100826396B1 (ko) * 2007-01-18 2008-05-02 삼성전기주식회사 Led 칩 패키지
US20100110728A1 (en) 2007-03-19 2010-05-06 Nanosys, Inc. Light-emitting diode (led) devices comprising nanocrystals
KR100900866B1 (ko) 2007-05-09 2009-06-04 삼성전자주식회사 나노결정-금속산화물 복합체를 이용하는 발광 다이오드소자 및 그의 제조방법
CN102017204A (zh) * 2008-05-07 2011-04-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有包含发光材料的自支撑网格的led照明器件和制作自支撑网格的方法
US7845825B2 (en) 2009-12-02 2010-12-07 Abl Ip Holding Llc Light fixture using near UV solid state device and remote semiconductor nanophosphors to produce white light
US8140704B2 (en) 2008-07-02 2012-03-20 International Busniess Machines Corporation Pacing network traffic among a plurality of compute nodes connected using a data communications network
KR101577300B1 (ko) * 2008-10-28 2015-12-15 삼성디스플레이 주식회사 양자점을 이용한 백색광 발광다이오드 구조 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리
CN101832518A (zh) 2009-03-11 2010-09-15 旭明光电股份有限公司 具有复合萤光体层的发光二极管的发光装置
JP5659458B2 (ja) 2009-03-16 2015-01-28 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロニクス素子、有機光電変換素子、及び有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2010106478A1 (en) * 2009-03-19 2010-09-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Color adjusting arrangement
WO2011004795A1 (ja) 2009-07-07 2011-01-13 シーシーエス株式会社 発光装置
TW201114070A (en) 2009-10-15 2011-04-16 Aurotek Corp Light-emitting device
JP2011107508A (ja) 2009-11-19 2011-06-02 Showa Denko Kk 蛍光体フィルタ、蛍光体フィルタの製造方法およびランプ
US20110127555A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-02 Renaissance Lighting, Inc. Solid state light emitter with phosphors dispersed in a liquid or gas for producing high cri white light
SG181935A1 (en) 2009-12-30 2012-08-30 Merck Patent Gmbh Casting composition as diffusion barrier for water molecules
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
TW201142214A (en) 2010-03-03 2011-12-01 Cree Inc Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
JP2011198800A (ja) 2010-03-17 2011-10-06 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光素子
JP2011238811A (ja) * 2010-05-12 2011-11-24 Konica Minolta Opto Inc 波長変換素子および発光装置
US20110303940A1 (en) 2010-06-14 2011-12-15 Hyo Jin Lee Light emitting device package using quantum dot, illumination apparatus and display apparatus
US20110317397A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 Soraa, Inc. Quantum dot wavelength conversion for hermetically sealed optical devices
JP2012036265A (ja) * 2010-08-05 2012-02-23 Sharp Corp 照明装置
WO2012135744A2 (en) * 2011-04-01 2012-10-04 Kai Su White light-emitting device
TWM427646U (en) 2011-08-30 2012-04-21 Guan-Hua Wang Improved structure for media playing
KR20200013093A (ko) 2012-05-14 2020-02-05 루미리즈 홀딩 비.브이. 원격 나노구조 형광체를 갖는 발광 장치

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006517346A (ja) * 2003-01-27 2006-07-20 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 非平面ロングパスリフレクターを備えた蛍燐光体系光源
JP2005197476A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び車両用灯具
JP2006108661A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Agilent Technol Inc 波長変換材料を利用した光源
US20090256166A1 (en) * 2005-08-05 2009-10-15 Susumu Koike Semiconductor light-emitting device
JP2007173754A (ja) * 2005-11-28 2007-07-05 Kyocera Corp 波長変換器および発光装置
JP2007273562A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Toshiba Corp 半導体発光装置
JP2010510654A (ja) * 2006-11-17 2010-04-02 レンセレイアー ポリテクニック インスティテュート 高出力白色発光ダイオードおよびその製造方法
JP2010528118A (ja) * 2007-03-19 2010-08-19 ナノシス・インコーポレイテッド ナノ結晶を被包するための方法
US20090213296A1 (en) * 2008-02-25 2009-08-27 Hae-Il Park Light unit, liquid crystal display having the same, and method of manufacturing the same
US20090322205A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Chris Lowery Methods and apparatuses for enhancing heat dissipation from a light emitting device
JP2010258469A (ja) * 2008-09-03 2010-11-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 量子点波長変換体、量子点波長変換体の製造方法及び量子点波長変換体を含む発光装置
WO2011092646A2 (en) * 2010-01-28 2011-08-04 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Ltd. Lighting devices with prescribed colour emission
WO2011092647A2 (en) * 2010-01-28 2011-08-04 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Ltd. Phosphor-nanoparticle combinations
JP2012004567A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Samsung Led Co Ltd 量子点を利用した発光素子パッケージ、照光装置及びディスプレイ装置
US20120104437A1 (en) * 2010-11-01 2012-05-03 Tyco Electronics Corporation Optic assembly utilizing quantum dots

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7100383B2 (ja) 2016-08-05 2022-07-13 マブン オプトロニックス カンパニー リミテッド 耐湿性チップスケールパッケージ発光素子
JP2021044554A (ja) * 2016-08-05 2021-03-18 マブン オプトロニックス カンパニー リミテッドMaven Optronics Co., Ltd. 耐湿性チップスケールパッケージ発光素子
WO2018037775A1 (ja) * 2016-08-24 2018-03-01 シャープ株式会社 光源装置およびそれを備えたバックライト装置、表示装置
JP2018157085A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 大日本印刷株式会社 光波長変換組成物、光波長変換部材、発光装置、バックライト装置、および画像表示装置
JP7005916B2 (ja) 2017-03-17 2022-01-24 大日本印刷株式会社 光波長変換組成物、光波長変換部材、発光装置、バックライト装置、および画像表示装置
JP2019061230A (ja) * 2017-09-08 2019-04-18 マブン オプトロニックス カンパニー リミテッドMaven Optronics Co., Ltd. 量子ドットに基づいて色変換する発光装置、および、その製造方法
US10879434B2 (en) 2017-09-08 2020-12-29 Maven Optronics Co., Ltd. Quantum dot-based color-converted light emitting device and method for manufacturing the same
CN109494289A (zh) * 2017-09-11 2019-03-19 行家光电股份有限公司 应用量子点色彩转换的发光装置及其制造方法
JP2021507535A (ja) * 2017-12-22 2021-02-22 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー モノリシックledアレイのための粒子系及びパターニング
JP2021193734A (ja) * 2017-12-22 2021-12-23 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー モノリシックledアレイのための粒子系及びパターニング
JP7192055B2 (ja) 2017-12-22 2022-12-19 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー モノリシックledアレイのための粒子系及びパターニング
JP2019186305A (ja) * 2018-04-04 2019-10-24 シャープ株式会社 発光装置および製造方法
WO2019216333A1 (ja) * 2018-05-08 2019-11-14 Jnc株式会社 発光デバイス及び発光デバイスの製造方法
JP2020043325A (ja) * 2018-09-13 2020-03-19 ルーメンス カンパニー リミテッド 量子ドットledパッケージ及びそれを含む量子ドットledモジュール
WO2021075394A1 (ja) * 2019-10-15 2021-04-22 Nsマテリアルズ株式会社 発光装置
JP7430829B2 (ja) 2022-06-15 2024-02-13 アファンタマ アクチェンゲゼルシャフト 無機分離層を有する色変換フィルム

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US20150129916A1 (en) 2015-05-14
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US9634201B2 (en) 2017-04-25
TWI596804B (zh) 2017-08-21
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WO2013171610A1 (en) 2013-11-21

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Lafont et al. Increasing the reliability of solid state lighting systems via self-healing approaches: A review
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