JP2015511027A5 - - Google Patents
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Claims (16)
- チップアセンブリ構成であって、
基板を備え、前記基板は、第1の表面と、前記基板の、前記第1の表面と反対側の第2の表面とを有し、第1のコネクタが前記第1の表面上に配置され、第2のコネクタが前記第2の表面上に配置され、前記第1のコネクタおよび前記第2のコネクタは、前記基板を通るインターコネクタによって電気的に結合され、
前記第1の表面に隣接するように配置され前記第1のコネクタに電気的に結合された集積回路と、
前記第2の表面に隣接するように配置され前記第2のコネクタに電気的に結合された変換機構とを備え、前記変換機構は、前記集積回路からの電気信号を対応する第1の光信号に変換し前記集積回路への第2の光信号を対応する第2の電気信号に変換するように構成され、
前記第1の光信号および前記第2の光信号は、前記チップアセンブリ構成の中で光インターコネクトを用いて伝達される、チップアセンブリ構成。 - 前記基板は、プリント回路基板およびインターポーザのうちの1つを含む、請求項1に記載のチップアセンブリ構成。
- 前記基板は、半導体、有機材料、セラミック、ガラス、およびプラスチックのうちの1つを含む、請求項2に記載のチップアセンブリ構成。
- 前記光インターコネクトに光学的に結合された光源および検出器をさらに備える、請求項1〜3のいずれか1項に記載のチップアセンブリ構成。
- 前記光インターコネクトに関連付けられた光源および検出器は、前記チップアセンブリ構成の外部にある、請求項1〜4のいずれか1項に記載のチップアセンブリ構成。
- 前記光インターコネクトは、光ファイバおよび光導波路のうちの1つを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載のチップアセンブリ構成。
- 前記第1のコネクタと前記集積回路とは、半田およびボールグリッドアレイのうちの1つによって電気的に結合されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載のチップアセンブリ構成。
- 前記第2のコネクタと前記変換機構とは、半田、ボールグリッドアレイ、ソケット、インターポーザ、およびランドグリッドアレイのうちの1つによって電気的に結合されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載のチップアセンブリ構成。
- 前記第1のコネクタ、前記第2のコネクタ、および前記インターコネクタと関連付けられた電気経路の平均インピーダンスは、前記集積回路および前記変換機構内のドライバの平均インピーダンスとほぼ一致する、請求項1〜8のいずれか1項に記載のチップアセンブリ構成。
- 前記平均インピーダンスは約50Ωである、請求項9に記載のチップアセンブリ構成。
- 前記第1のコネクタおよび前記第2のコネクタのうちの1つを含み得る所定のコネクタは、前記第1の表面および前記第2の表面からの信号線によって電気的に結合された1つの直線状のビアを含み、
前記ビアは、前記第1の表面から前記第2の表面まで前記基板を通って延びている、請求項1〜10のいずれか1項に記載のチップアセンブリ構成。 - 前記集積回路の、前記基板と反対側において、前記集積回路に熱的に結合されたヒートシンクをさらに備える、請求項1〜11のいずれか1項に記載のチップアセンブリ構成。
- 所定のインターコネクタは、前記第1の表面および前記第2の表面のうちの一方にほぼ平行な領域を含む信号線によって電気的に結合された2つのビアを含み、
前記ビアは、その一部が前記基板を通って延びている、請求項1〜12のいずれか1項に記載のチップアセンブリ構成。 - 前記領域の長さは1mm以下である、請求項13に記載のチップアセンブリ構成。
- システムであって、
プロセッサと、
前記プロセッサによって実行されるように構成されたプログラムモジュールを格納するメモリと、
チップアセンブリ構成とを備え、前記チップアセンブリ構成は、
基板を備え、前記基板は、第1の表面と、前記基板の、前記第1の表面と反対側の第2の表面とを有し、第1のコネクタが前記第1の表面上に配置され、第2のコネクタが前記第2の表面上に配置され、前記第1のコネクタおよび前記第2のコネクタは、前記基板を通るインターコネクタによって電気的に結合され、
前記第1の表面に隣接するように配置され前記第1のコネクタに電気的に結合された集積回路と、
前記第2の表面に隣接するように配置され前記第2のコネクタに電気的に結合された変換機構とを備え、前記変換機構は、前記集積回路からの電気信号を対応する第1の光信号に変換し前記集積回路への第2の光信号を対応する第2の電気信号に変換するように構成され、
前記第1の光信号および前記第2の光信号は、前記チップアセンブリ構成の中で光インターコネクトを用いて伝達される、システム。 - チップアセンブリ構成において情報を伝達する方法であって、前記方法は、
集積回路からの電気信号を、前記チップアセンブリ構成内の集積回路に隣接する基板を通る電気経路に駆動することを含み、前記電気経路は、前記基板の第1の表面上に配置された第1のコネクタと、前記基板の、前記第1の表面と反対側の第2の表面上に配置された第2のコネクタと、前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとを電気的に結合する、前記基板を通るインターコネクタとを含み、
前記電気信号を、前記第2の表面に隣接するように配置され前記第2のコネクタに電気的に結合された変換機構で受けることと、
前記変換機構を用いて、前記電気信号を光信号に変換することと、
前記光信号を前記チップアセンブリ構成内の光インターコネクトで伝達することとを含む、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/410,113 US20130230272A1 (en) | 2012-03-01 | 2012-03-01 | Chip assembly configuration with densely packed optical interconnects |
US13/410,113 | 2012-03-01 | ||
PCT/US2013/028355 WO2013130831A2 (en) | 2012-03-01 | 2013-02-28 | Chip assembly configuration with densely packed optical interconnects |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015511027A JP2015511027A (ja) | 2015-04-13 |
JP2015511027A5 true JP2015511027A5 (ja) | 2016-02-18 |
JP6294838B2 JP6294838B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=47915320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014560046A Active JP6294838B2 (ja) | 2012-03-01 | 2013-02-28 | 高密度に実装された光インターコネクトを有するチップアセンブリ構成 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130230272A1 (ja) |
EP (1) | EP2820461B1 (ja) |
JP (1) | JP6294838B2 (ja) |
CN (1) | CN104395801B (ja) |
TW (1) | TWI598647B (ja) |
WO (1) | WO2013130831A2 (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9874688B2 (en) | 2012-04-26 | 2018-01-23 | Acacia Communications, Inc. | Co-packaging photonic integrated circuits and application specific integrated circuits |
US10446700B2 (en) * | 2013-05-22 | 2019-10-15 | W&Wsens Devices, Inc. | Microstructure enhanced absorption photosensitive devices |
US10468543B2 (en) | 2013-05-22 | 2019-11-05 | W&Wsens Devices, Inc. | Microstructure enhanced absorption photosensitive devices |
WO2014190189A2 (en) | 2013-05-22 | 2014-11-27 | Shih-Yuan Wang | Microstructure enhanced absorption photosensitive devices |
US11121271B2 (en) | 2013-05-22 | 2021-09-14 | W&WSens, Devices, Inc. | Microstructure enhanced absorption photosensitive devices |
US10700225B2 (en) | 2013-05-22 | 2020-06-30 | W&Wsens Devices, Inc. | Microstructure enhanced absorption photosensitive devices |
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US10928588B2 (en) | 2017-10-13 | 2021-02-23 | Skorpios Technologies, Inc. | Transceiver module for optical communication |
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2012
- 2012-03-01 US US13/410,113 patent/US20130230272A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-02-21 TW TW102106022A patent/TWI598647B/zh active
- 2013-02-28 EP EP13711491.4A patent/EP2820461B1/en active Active
- 2013-02-28 WO PCT/US2013/028355 patent/WO2013130831A2/en active Application Filing
- 2013-02-28 CN CN201380011906.7A patent/CN104395801B/zh active Active
- 2013-02-28 JP JP2014560046A patent/JP6294838B2/ja active Active
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