CN103257413A - 一种微型串行scsi宽带高速传输的并行光收发组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，第一印刷电路板和第二印刷电路板的一端均形成有镀金插板结构的信号输入端口，第一印刷电路板通过第一软性板与第三印刷电路板连接，第二印刷电路板通过第二软性板与第三印刷电路板连接，第三印刷电路板表面设置有PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列、TIA跨阻放大器和激光器驱动芯片，光纤阵列置于光纤取向装置内，光纤阵列与PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列耦合对准，光纤取向装置通过散热装置进行固定。采用软硬板结合的技术对光电元器件阵列进行光学耦合，通过快速散热装置实现散热，保证耦合效率高、传输速度快和稳定性好等特性。
Description
技术领域
本发明涉及微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件及其散热装置，属于通讯技术领域。
背景技术
随着通信网络技术的发展，大容量、高速度成为光通信模块发展的方向，串行多通道可热拔插结构应运而生。传统的微型串行SCSI多通道可热拔插结构均用铜缆作为信号传播的载体。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，特点是：包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、第三印刷电路板、第一软性板、第二软性板、光纤阵列和光纤取向装置，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的一端均形成有镀金插板结构的信号输入端口，第一印刷电路板通过第一软性板与第三印刷电路板连接，第二印刷电路板通过第二软性板与第三印刷电路板连接，第三印刷电路板表面设置有PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列、TIA跨阻放大器和激光器驱动芯片，第一印刷电路板和第二印刷电路板设有与螺栓相匹配的孔和与扣环相匹配的卡槽，光纤阵列前端置于光纤取向装置内，光纤阵列与PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列耦合对准，光纤取向装置通过散热装置进行固定；
所述散热装置包括第一导热垫片、第二导热垫片、热沉、夹钳和密封压盖，第一导热垫片的一面与热沉贴合，第一导热垫片的另外一面与第三印刷电路板贴合，热沉的下方设置第二导热垫片，热沉设有与夹钳相匹配的U字型卡槽，夹钳装于U字型卡槽中，光纤取向装置置于夹钳的凹槽内，夹钳上安装密封压盖。
进一步地，上述的一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，所述PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过AuSn合金邦定或银胶贴装在衬底基片上，贴装有PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列的衬底基片通过固定胶贴装组装在第三印刷板上，PD光电探测器阵列与VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过金线键合方式电性连接，TIA跨阻放大器与激光器驱动芯片通过flipchip倒装工艺方式贴装并电性连接；衬底基片的两端通过固定胶各粘置一垫片。
更进一步地，上述的一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，所述PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列和垫片并行排列在衬底基片上，衬底基片贴装在第三印刷电路板的中间，TIA跨阻放大器设置在PD光电探测器阵列的正上方，激光器驱动芯片设置在VCSEL垂直腔发射激光器阵列的正下方。
本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：
本发明设计一种简单易行的微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件及其散热装置，填补微型串行SCS多通道可热拔插光缆结构的空白。采用独特的软硬板结合的技术，对VCSEL激光器阵列和PD光电探测器阵列采用主动对准技术进行光学耦合，通过快速散热装置实现散热，以保证耦合效率高、传输速度快和稳定性好等特性，该结构具有耦合效率高、加工成本低、工序少、体积小、传输速度快和稳定性好等特点，适合批量生产应用。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
图1：本发明整体结构示意图；
图2：并行光收发组件与散热装置分解示意图；
图3：并行光收发组件分解示意图；
图4：光电元器件组装示意图；
图5：散热装置分解示意图。
具体实施方式
本发明设计一种可适用于微型串行SCSI 可热拔插光缆结构中的宽带高速传输并行光收发组件，该组件能在一个单体结构中实现多路电信号与光信号的相互转换，有着集成度高、体积小和传输速度快等显著优点。该组件具有特殊的软硬结合方式，散热问题尤为突出，因此设计了与该并行光收发组件相匹配的散热装置。
如图1、图2所示，一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，光收发组件1与散热装置2相组装，散热装置2与第三印刷电路板5紧密贴合，以保证耦合效率高、传输速度快和稳定性好等特性，光收发组件1包括第一印刷电路板3、第二印刷电路板4、第三印刷电路板5、第一软性板6、第二软性板7、光纤阵列8和光纤取向装置9，第一印刷电路板3和第二印刷电路板4的一端均形成有镀金插板结构的信号输入端口10，第一印刷电路板3通过第一软性板6与第三印刷电路板5连接，第二印刷电路板4通过第二软性板7与第三印刷电路板5连接，第三印刷电路板5表面设置有PD光电探测器阵列17、VCSEL垂直腔发射激光器阵列18、TIA跨阻放大器13和激光器驱动芯片14，第一印刷电路板3和第二印刷电路板4设有与螺栓相匹配的孔11和与扣环相匹配的卡槽12，用于光收发组件的固定；光纤阵列8置于光纤取向装置9内，光纤阵列8与PD光电探测器阵列17和VCSEL垂直腔发射激光器阵列18耦合对准并进行信号传输，而光纤取向装置9通过散热装置2中的夹钳22进行固定。
如图5所示，散热装置2包括第一导热垫片19、第二导热垫片20、热沉21、夹钳22和密封压盖23，第一导热垫片19的一面与热沉21贴合，第一导热垫片19的另外一面与第三印刷电路板5贴合，热沉21的下方设置第二导热垫片20，热沉21设有与夹钳22相匹配的U字型卡槽，夹钳22装于U字型卡槽中，光纤取向装置9置于夹钳22的凹槽内，夹钳22上安装密封压盖23。光电元器件工作时产生的热量通过导热第一导热垫片19、第二导热垫片20和热沉21等扩散到器件外壳而实现散热的效果。
光收发组件1与散热装置2组装时，先利用固定胶将夹钳22与第三印刷电路板5进行组装，而后将第一导热垫片19和第三印刷电路板5贴合，第一导热垫片19的另外一面则与热沉21贴合，利用热沉21与夹钳22相匹配的U字型卡槽和固定胶进行双重固定；热沉21的下方则设置第二导热垫片20，而第二导热垫片20直接与外壳连接；通过各部件的紧密贴合，实现热量从光电元器件到第三印刷电路板5、第一导热垫片19、热沉21、第二导热垫片20，最后传递到外壳。
如图3所示，PD光电探测器阵列17和VCSEL垂直腔发射激光器阵列18通过AuSn合金邦定或银胶贴装在衬底基片15上，贴装有PD光电探测器阵列17和VCSEL垂直腔发射激光器阵列18的衬底基片15通过固定胶贴装组装在第三印刷板5上，PD光电探测器阵列17与VCSEL垂直腔发射激光器阵列18通过金线键合方式电性连接，TIA跨阻放大器13与激光器驱动芯片14通过flipchip倒装工艺方式贴装并电性连接；衬底基片15的两端通过固定胶各粘置一垫片16，防止光纤取向装置9和光纤阵列8在与PD光电探测器阵列17和VCSEL垂直腔发射激光器阵列18耦合时碰坏光电器件。如图4所示，PD光电探测器阵列17、VCSEL垂直腔发射激光器阵列18和垫片16并行排列在衬底基片15上，衬底基片15贴装在第三印刷电路板5的中间，TIA跨阻放大器13设置在PD光电探测器阵列17的正上方，激光器驱动芯片14设置在VCSEL垂直腔发射激光器阵列18的正下方。
本发明设计一种简单易行的微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件及其散热装置，填补微型串行SCS多通道可热拔插光缆结构的空白。采用独特的软硬板结合的技术，对VCSEL激光器阵列和PD光电探测器阵列采用主动对准技术进行光学耦合，通过快速散热装置实现散热，以保证耦合效率高、传输速度快和稳定性好等特性，该结构具有耦合效率高、加工成本低、工序少、体积小、传输速度快和稳定性好等特点，适合批量生产应用。
需要理解到的是：以上所述仅是本发明的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于：包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、第三印刷电路板、第一软性板、第二软性板、光纤阵列和光纤取向装置，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的一端均形成有镀金插板结构的信号输入端口，第一印刷电路板通过第一软性板与第三印刷电路板连接，第二印刷电路板通过第二软性板与第三印刷电路板连接，第三印刷电路板表面设置有PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列、TIA跨阻放大器和激光器驱动芯片，第一印刷电路板和第二印刷电路板设有与螺栓相匹配的孔和与扣环相匹配的卡槽，光纤阵列前端置于光纤取向装置内，光纤阵列与PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列耦合对准，光纤取向装置通过散热装置进行固定；所述散热装置包括第一导热垫片、第二导热垫片、热沉、夹钳和密封压盖，第一导热垫片的一面与热沉贴合，第一导热垫片的另外一面与第三印刷电路板贴合，热沉的下方设置第二导热垫片，热沉设有与夹钳相匹配的U字型卡槽，夹钳装于U字型卡槽中，光纤取向装置置于夹钳凹槽内，夹钳上安装密封压盖。
2.根据权利要求1所述的一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于：所述PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过AuSn合金邦定或银胶贴装在衬底基片上，贴装有PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列的衬底基片通过固定胶贴装组装在第三印刷板上，PD光电探测器阵列与VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过金线键合方式电性连接，TIA跨阻放大器与激光器驱动芯片通过flipchip倒装工艺方式贴装并电性连接；衬底基片的两端通过固定胶各粘置一垫片。
3.根据权利要求2所述的一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于：所述PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列和垫片并行排列在衬底基片上，衬底基片贴装在第三印刷电路板的中间，TIA跨阻放大器设置在PD光电探测器阵列的正上方，激光器驱动芯片设置在VCSEL垂直腔发射激光器阵列的正下方。
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Address after: 265705 Zhongyuan Industrial Park, Longkou City, Yantai, Shandong Province, North China Road, Zhongnan Industrial Park, and North Third Road intersection No. 1, Zhongxu Xu Chuang Limited by Share Ltd Patentee after: InnoLight Technology (Suzhou) Ltd. Address before: 215021 Creative Industry Park 12-A3, 328 Xinghu Street, Suzhou City Park, Jiangsu Province Patentee before: InnoLight Technology (Suzhou) Ltd. |
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| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 215000 No.8 Xiasheng Road, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province Patentee after: InnoLight Technology (Suzhou) Ltd. Address before: 265705 Zhongyuan Industrial Park, Longkou City, Yantai, Shandong Province, North China Road, Zhongnan Industrial Park, and North Third Road intersection No. 1, Zhongxu Xu Chuang Limited by Share Ltd Patentee before: InnoLight Technology (Suzhou) Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220126 Address after: 03-60b, German Center, 25 Singapore International Business Park Patentee after: Xuchuang Technology Co.,Ltd. Address before: 215000 No.8 Xiasheng Road, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province Patentee before: InnoLight Technology (Suzhou) Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 25 Singapore International Business Park, Germany Centre # 02-72/75 Patentee after: Singapore Taiyue Technology Co.,Ltd. Country or region after: Singapore Address before: 25 Singapore International Business Park, Germany Centre, # 03-60B (609916) Patentee before: Xuchuang Technology Co.,Ltd. Country or region before: Singapore |