TWI578052B - 光纖連接器電路板及光纖連接器 - Google Patents

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Description

光纖連接器電路板及光纖連接器
本發明涉及一種光纖連接器電路板及具有該電路基板的光纖連接器。
光纖連接器用於連接光纖與電子裝置,其能夠將所述電子裝置的電訊號轉換為光訊號輸出至光纖以及將光纖輸入的光訊號轉換為電訊號提供給所述電子裝置。
現有的光纖連接器一般包括光訊號產生裝置、光訊號接收裝置、用於控制所述光訊號產生裝置的驅動晶片以及連接所述光訊號接收裝置的轉阻放大器。所述光訊號產生裝置、光訊號接收裝置、驅動晶片以及所述轉阻放大器設置於一電路基板上。所述電路基板設置有多個連接墊。所述光訊號產生裝置、光訊號接收裝置、驅動晶片以及所述轉阻放大器設置於相應的連接墊上,再通過金線使所述光訊號產生裝置與驅動晶片,以及所述光訊號接收裝置與所述轉阻放大器電性連接。
所述光訊號產生裝置的組裝精度對光訊號的傳輸效率具有直接影響,然而,現有的安裝技術誤差較大(大約在10~20um之間),因此,直接導致所述光訊號產生裝置的組裝精度下降,進而影響到光纖連接器的組裝精度及傳輸效率。
有鑒於此,有必要提供一種能克服上述問題的光連接器電路基板及具有該光連接器電路基板的光連接器。
一種光纖連接器電路板,用於設置至少一個光訊號產生裝置。所述光纖連接器電路板包括一個第一電路基板。所述第一電路基板上設有至少一個第一頂部連接墊。至少一個所述第一頂部連接墊的數量與至少一個所述光訊號產生裝置的數量相同。一個所述第一頂部連接墊用於承載一個所述光訊號產生裝置,且所述第一頂部連接墊的形狀與相應的所述光訊號產生裝置的形狀相同,所述第一頂部連接墊的尺寸與相應的光訊號產生裝置的尺寸相同。
一種光纖連接器,其包括一光纖連接器電路板、驅動晶片及至少一光訊號產生裝置。所述光纖連接器電路板包括一個第一電路基板。所述驅動晶片設置於所述第一電路基板上。所述第一電路基板上設有至少一個第一頂部連接墊。至少一個所述第一頂部連接墊的數量與至少一個所述光訊號產生裝置的數量相同。一個所述光訊號產生裝置設置於一個所述第一頂部連接墊上,且所述第一頂部連接墊的形狀及尺寸與相應的所述光訊號產生裝置的形狀及尺寸均相同。所述驅動晶片通過所述第一電路基板中的導電線路與所述至少一光訊號接收裝置電性連接,用於控制至少一個所述光訊號產生裝置生成光訊號。
相對於先前技術,所述光纖連接器電路板的光訊號產生裝置設置於第一頂部連接墊上,且所述光訊號產生裝置的形狀與所述第一頂部連接墊的形狀相同,所述光訊號產生裝置的尺寸與所述第一頂部連接墊的尺寸相同,從而使得所述光訊號產生裝置可以較準確地設置於所述第一頂部連接墊上,提高了光訊號產生裝置的組 裝效率及精度,提高了光纖連接器的組裝精度及傳輸效率。
100‧‧‧光纖連接器
10‧‧‧光纖連接器電路板
20‧‧‧光訊號產生裝置
30‧‧‧光訊號接收裝置
40‧‧‧驅動晶片
50‧‧‧轉阻放大器
11‧‧‧第一電路基板
12‧‧‧第二電路基板
111‧‧‧第一安裝面
112‧‧‧第一連接墊
113‧‧‧第二連接墊
121‧‧‧第二安裝面
1211‧‧‧第一頂部連接墊
1212‧‧‧第二頂部連接墊
圖1為本發明實施方式的光纖連接器電路板的示意圖,所述電路基板包括一個第一電路基板及第二電路基板。
圖2為圖1中光纖連接器的剖面圖。
圖3為圖1中的第二電路基板及其上設置的光訊號產生裝置及光訊號接收裝置的側示圖。
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
請參閱圖1及圖2,本發明實施方式提供的光纖連接器100包括一個光纖連接器電路板10、兩個光訊號產生裝置20、兩個光訊號接收裝置30、一驅動晶片40以及一轉阻放大器50。
所述光纖連接器電路板10包括一個第一電路基板11及一個設置於所述第一電路基板11上的第二電路基板12。所述第一電路基板11及第二電路基板12均為形成有導電線路的電路基板。
所述第一電路基板11具有一個第一安裝面111。所述第一安裝面111設置有一個第一連接墊112及一個第二連接墊113。所述第一連接墊112用於承載所述驅動晶片40。所述第二連接墊113用於承載所述轉阻放大器50。本實施方式中,所述第一連接墊112及第二連接墊113均為方形結構。
請參閱圖3,所述第二電路基板12設置於所述第一電路基板11,其具有第二安裝面121。所述第二安裝面121遠離所述第一電路基板11,其上設有兩個第一頂部連接墊1211及兩個第二頂部連接墊 1212。兩個所述第一頂部連接墊1211平行並列地設置於所述第二安裝面121上。一個所述第一頂部連接墊1211用於承載一個光訊號產生裝置20,且所述第一頂部連接墊1211的形狀與相應的光訊號產生裝置20的形狀相同,所述第一頂部連接墊1211的尺寸與相應的光訊號產生裝置20的尺寸相同。兩個所述第二頂部連接墊1212平行並列地設置於所述第二安裝面121上。一個所述第二頂部連接墊1212用於承載一個光訊號接收裝置30。且所述第二頂部連接墊1212的形狀與相應的光訊號接收裝置30的形狀相同,所述第二頂部連接墊1212的尺寸與相應的光訊號接收裝置30的尺寸相同。本實施方式中,所述第一頂部連接墊1211及第二頂部連接墊1212均為方形結構。
所述光訊號產生裝置20用於產生並發射光訊號,本實施方式中,所述光訊號產生裝置20為鐳射二極體(laser diode)。所述光訊號產生裝置20通過耦合透鏡(圖未示)與對應的光纖(圖未示)耦合,實現光訊號的輸出。一個光訊號產生裝置20設置於一個第一頂部連接墊1211上,且通過所述第二電路基板12中的導電線路與所述第一電路基板11電性相連。
所述驅動晶片40用於控制所述光訊號產生裝置20生成光訊號。所述驅動晶片40設置在所述第一連接墊112上,且通過所述第一電路基板11中的導電線路與所述第二電路基板12上的光訊號產生裝置20電性相連。
所述光訊號接收裝置30用於接收光訊號,並將所述光訊號轉換為對應的電訊號,本實施方式中,所述光訊號接收裝置30為光電二極體(photodiode)。所述光訊號接收裝置30通過耦合透鏡與對 應的光纖耦合,實現光訊號的輸入。一個光訊號接收裝置30設置於一個第二頂部連接墊1212上,且通過所述第二電路基板12中的導電線路與所述第一電路基板11電性相連。
所述轉阻放大器50用於將所述光訊號接收裝置30產生的電流轉換為電壓訊號。所述轉阻放大器50設置在所述第二連接墊113上,且通過所述第一電路基板11中的導電線路與所述第二電路基板12上的光訊號接收裝置30電性相連。
在其他實施方式中,所述第二電路基板12可以省略不要,此時,只要第一頂部連接墊1211及第二頂部連接墊1212直接設置於所述第一安裝面111上也可以實現本發明的目的。
在其他實施方式中,所述第一連接墊112、第二連接墊113、第一頂部連接墊1211及第二頂部連接墊1212的形狀並不限於均為方形,可以僅所述第一連接墊112及第二連接墊113的形狀為方形或者第一頂部連接墊1211及第二頂部連接墊1212的形狀為方形、或者所述第一連接墊112及第二連接墊113的形狀均為圓形。
在其他實施方式中,所述光訊號產生裝置20的數量並不限於兩個,其也可以為一或兩個以上。
在其他實施方式中,所述光訊號接收裝置30的數量也並不限於兩個,其也可以為一或兩個以上。
所述光纖連接器的電路基板的光訊號產生裝置20設置於一個第一頂部連接墊1211上,且所述光訊號產生裝置20的形狀與所述第一頂部連接墊1211的形狀相同,所述光訊號產生裝置20的尺寸與所述第一頂部連接墊1211的尺寸相同,從而使得所述光訊號產生裝 置20可以較準確地設置於所述第一頂部連接墊1211上,提高了光訊號產生裝置20的組裝效率及精度,提高了光纖連接器100的組裝精度及傳輸效率。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧光纖連接器
20‧‧‧光訊號產生裝置
40‧‧‧驅動晶片
11‧‧‧第一電路基板
12‧‧‧第二電路基板
111‧‧‧第一安裝面
112‧‧‧第一連接墊
121‧‧‧第二安裝面
1211‧‧‧第一頂部連接墊

Claims (8)

  1. 一種光纖連接器電路板,用於設置至少一個光訊號產生裝置,所述光纖連接器電路板包括一個第一電路基板,所述第一電路基板上設有至少一個第一頂部連接墊,其中,至少一個所述第一頂部連接墊的數量與至少一個所述光訊號產生裝置的數量相同,一個所述第一頂部連接墊用於承載一個所述光訊號產生裝置,且所述第一頂部連接墊的形狀與相應的所述光訊號產生裝置的形狀相同,所述第一頂部連接墊的尺寸與相應的光訊號產生裝置的尺寸相同,所述光纖連接器電路板還包括一個第二電路基板,所述第二電路基板設置於所述第一電路基板上,所述至少一個第一頂部連接墊設於所述第二電路基板上,所述第二電路基板內具有導電線路用於訊號在所述第一電路基板及所述第二電路基板之間的傳輸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的光纖連接器電路板,其中,所述第一頂部連接墊的形狀為方形。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的光纖連接器電路板,其中,至少一個所述第一頂部連接墊平行並列地設在所述第二電路基板上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的光纖連接器電路板,其中,至少一個所述第一頂部連接墊平行並列地設在所述第一電路基板上。
  5. 一種光纖連接器,其包括一光纖連接器電路板、驅動晶片及至少一光訊號產生裝置,所述光纖連接器電路板包括一個第一電路基板,所述驅動晶片設置於所述第一電路基板上,所述第一電路基板上還設有至少一個第一頂部連接墊,其中,至少一個所述第一頂部連接墊的數量與至少一個所述光訊號產生裝置的數量相同,一個所述光訊號產生裝置設置於一個所述第一頂部連接墊上,且所述第一頂部連接墊的形狀及尺寸與相應 的所述光訊號產生裝置的形狀及尺寸均相同,所述驅動晶片通過所述第一電路基板中的導電線路與所述至少一光訊號接收裝置電性連接,用於控制至少一個所述光訊號產生裝置生成光訊號,所述光纖連接器電路板還包括一個第二電路基板,所述第二電路基板設置於所述第一電路基板上,所述至少一個第一頂部連接墊設於所述第二電路基板上,所述第二電路基板內具有導電線路用於訊號在所述第一電路基板及所述第二電路基板之間的傳輸。
  6. 如申請專利範圍第5所述的光纖連接器,其中,所述第一頂部連接墊的形狀為方形。
  7. 如申請專利範圍第5所述的光纖連接器,其中,至少一個所述第一頂部連接墊平行並列地設在所述第二電路基板上。
  8. 如申請專利範圍第5所述的光纖連接器,其中,至少一個所述第一頂部連接墊平行並列地設在所述第一電路基板上。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190190237A1 (en) * 2016-09-29 2019-06-20 Intel Corporation Optical free air bus interconnect

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1412960A (zh) * 2001-10-11 2003-04-23 台达电子工业股份有限公司 光收发器
TW201239435A (en) * 2011-03-24 2012-10-01 Ct A Photonics Inc Optical connector
US20120280344A1 (en) * 2011-05-05 2012-11-08 Lightwire LLC Wafer Scale Packaging Platform For Transceivers
US20120326290A1 (en) * 2009-08-20 2012-12-27 International Business Machines Corporation Silicon carrier optoelectronic packaging

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4072093B2 (ja) * 2003-05-20 2008-04-02 株式会社日立製作所 半導体レーザモジュール
US7773836B2 (en) * 2005-12-14 2010-08-10 Luxtera, Inc. Integrated transceiver with lightpipe coupler
EP1942358A2 (en) * 2006-12-27 2008-07-09 JDS Uniphase Corporation Component assembly and fabrication method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1412960A (zh) * 2001-10-11 2003-04-23 台达电子工业股份有限公司 光收发器
US20120326290A1 (en) * 2009-08-20 2012-12-27 International Business Machines Corporation Silicon carrier optoelectronic packaging
TW201239435A (en) * 2011-03-24 2012-10-01 Ct A Photonics Inc Optical connector
US20120280344A1 (en) * 2011-05-05 2012-11-08 Lightwire LLC Wafer Scale Packaging Platform For Transceivers

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