JP2015510532A5 - - Google Patents
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Description
一実施形態において、本発明は、架橋触媒不含有ペレットであって、
A.60〜90wt%のシラン官能化ポリエチレンと;
B.0.5〜20wt%の2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと;
C.10〜20wt%の高伝導性カーボンブラックと
を含むペレットである。架橋触媒不含有とは、プロセス条件(例えば23℃および大気圧)下でペレットの組成物を架橋することができる触媒がプロセスのいかなるステージでも添加されないことを意味する。
なお、本発明には、以下の態様も含まれる。
[項1]
90℃で1000オームcm未満の安定した体積抵抗率を有し、組成物の重量に基づいて、
A.60〜90wt%のシラン官能化ポリエチレンと;
B.0.5〜20wt%の2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと; C.10〜20wt%の50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m 2 /gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有するカーボンブラックと;
D.0.05〜0.2wt%の架橋触媒と
を含む、架橋可能な半導性のペルオキシド不含有の熱可塑性組成物。
[項2]
前記熱可塑性組成物が、90℃で500オームcm未満の安定した体積抵抗率を有する、項1に記載の組成物。
[項3]
前記シラン官能化ポリエチレンが、インターポリマーの重量に基づいて15〜50wt%のα−オレフィン含有量を有するシラン官能化エチレン/α−オレフィンインターポリマーである、項1に記載の組成物。
[項4]
前記ポリエチレンのシラン官能基がポリエチレンの全重量のうちの少なくとも0.5wt%を構成する、項1に記載の組成物。
[項5]
前記有機ポリシロキサンが、式R 2 SiO(式中、各Rは、1〜12の炭素原子を含むアルキルラジカル、2〜12の炭素原子を含むアルケニルラジカル、アリール、および1〜12の炭素原子を含むフッ素置換されたアルキルラジカルからなる群から独立して選択される)である、項1に記載の組成物。
[項6]
90℃で1000オームcm未満の安定した体積抵抗率を有する、架橋された半導性の熱可塑性品を作製するプロセスであって、
A.シラン官能化ポリエチレンを2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと組み合わせて、架橋可能化合物を形成する工程と;
B.(1)(A)の架橋可能化合物を(2)50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m 2 /gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有するカーボンブラックと周囲条件下で組み合わせて、第1の混合物の重量に基づいて、80〜90wt%の(A)の架橋可能化合物および10〜20wt%のカーボンブラックを含む第1の混合物を形成する工程と;
C.第1の混合物を0.05〜0.2wt%の架橋触媒と組み合わせて、均一な第2の混合物を形成する工程と;
D.非架橋条件下で第2の混合物を架橋可能な半導性の熱可塑性品へと造形する工程と;
E.造形された架橋可能な半導性の熱可塑性品を架橋条件へさらす工程と
を含むプロセス。
[項7]
(A)の架橋可能化合物を、有機ポリシロキサンと混合する前にペレット化する追加の工程を含む、項6に記載のプロセス。
[項8]
前記触媒が前混合マスターバッチとして添加される、項6に記載のプロセス。
[項9]
架橋可能組成物を架橋触媒不含有にするインラインプロセスであって、(a)グラフト条件下でシラン化合物によるポリエチレンのグラフトによって、シラン官能化ポリエチレンを作製する工程と;(b)シラン官能化ポリエチレンを有機ポリシロキサンと混合する工程と;(c)50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m 2 /gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有する高伝導性カーボンブラックを工程(b)において形成された混合物と混合する工程と、(d)架橋触媒の添加なしに工程(c)において形成された混合物を回収しペレット化する工程とを含むプロセス。
[項10]
項9に記載のプロセスによって作製されたペレット。
[項11]
A.60〜90wt%のシラン官能化ポリエチレンと;
B.0.5〜20wt%の2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと;
C.10〜20wt%の50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m2/gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有する高伝導性カーボンブラックと
を含むペレット。
A.60〜90wt%のシラン官能化ポリエチレンと;
B.0.5〜20wt%の2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと;
C.10〜20wt%の高伝導性カーボンブラックと
を含むペレットである。架橋触媒不含有とは、プロセス条件(例えば23℃および大気圧)下でペレットの組成物を架橋することができる触媒がプロセスのいかなるステージでも添加されないことを意味する。
なお、本発明には、以下の態様も含まれる。
[項1]
90℃で1000オームcm未満の安定した体積抵抗率を有し、組成物の重量に基づいて、
A.60〜90wt%のシラン官能化ポリエチレンと;
B.0.5〜20wt%の2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと; C.10〜20wt%の50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m 2 /gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有するカーボンブラックと;
D.0.05〜0.2wt%の架橋触媒と
を含む、架橋可能な半導性のペルオキシド不含有の熱可塑性組成物。
[項2]
前記熱可塑性組成物が、90℃で500オームcm未満の安定した体積抵抗率を有する、項1に記載の組成物。
[項3]
前記シラン官能化ポリエチレンが、インターポリマーの重量に基づいて15〜50wt%のα−オレフィン含有量を有するシラン官能化エチレン/α−オレフィンインターポリマーである、項1に記載の組成物。
[項4]
前記ポリエチレンのシラン官能基がポリエチレンの全重量のうちの少なくとも0.5wt%を構成する、項1に記載の組成物。
[項5]
前記有機ポリシロキサンが、式R 2 SiO(式中、各Rは、1〜12の炭素原子を含むアルキルラジカル、2〜12の炭素原子を含むアルケニルラジカル、アリール、および1〜12の炭素原子を含むフッ素置換されたアルキルラジカルからなる群から独立して選択される)である、項1に記載の組成物。
[項6]
90℃で1000オームcm未満の安定した体積抵抗率を有する、架橋された半導性の熱可塑性品を作製するプロセスであって、
A.シラン官能化ポリエチレンを2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと組み合わせて、架橋可能化合物を形成する工程と;
B.(1)(A)の架橋可能化合物を(2)50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m 2 /gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有するカーボンブラックと周囲条件下で組み合わせて、第1の混合物の重量に基づいて、80〜90wt%の(A)の架橋可能化合物および10〜20wt%のカーボンブラックを含む第1の混合物を形成する工程と;
C.第1の混合物を0.05〜0.2wt%の架橋触媒と組み合わせて、均一な第2の混合物を形成する工程と;
D.非架橋条件下で第2の混合物を架橋可能な半導性の熱可塑性品へと造形する工程と;
E.造形された架橋可能な半導性の熱可塑性品を架橋条件へさらす工程と
を含むプロセス。
[項7]
(A)の架橋可能化合物を、有機ポリシロキサンと混合する前にペレット化する追加の工程を含む、項6に記載のプロセス。
[項8]
前記触媒が前混合マスターバッチとして添加される、項6に記載のプロセス。
[項9]
架橋可能組成物を架橋触媒不含有にするインラインプロセスであって、(a)グラフト条件下でシラン化合物によるポリエチレンのグラフトによって、シラン官能化ポリエチレンを作製する工程と;(b)シラン官能化ポリエチレンを有機ポリシロキサンと混合する工程と;(c)50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m 2 /gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有する高伝導性カーボンブラックを工程(b)において形成された混合物と混合する工程と、(d)架橋触媒の添加なしに工程(c)において形成された混合物を回収しペレット化する工程とを含むプロセス。
[項10]
項9に記載のプロセスによって作製されたペレット。
[項11]
A.60〜90wt%のシラン官能化ポリエチレンと;
B.0.5〜20wt%の2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと;
C.10〜20wt%の50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m2/gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有する高伝導性カーボンブラックと
を含むペレット。
Claims (5)
- 90℃で1000オームcm未満の安定した体積抵抗率を有する架橋可能な半導性のペルオキシド不含有の熱可塑性組成物であって、前記組成物の重量に基づいて、
A.60〜90wt%のシラン官能化ポリエチレン;
B.0.5〜20wt%の2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサン;
C.10〜20wt%のカーボンブラックであって、50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m2/gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有する前記カーボンブラック;ならびに
D.0.05〜0.2wt%の架橋触媒
を含む、前記組成物。 - 90℃で1000オームcm未満の安定した体積抵抗率を有する、架橋された半導性の熱可塑性物品を作製するプロセスであって、
A.シラン官能化ポリエチレンを2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと組み合わせて、架橋可能化合物を形成する工程と;
B.(1)(A)の架橋可能化合物と(2)50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m2/gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有するカーボンブラックとを周囲条件下で組み合わせて、第1の混合物を形成する工程であって、前記第1の混合物は、前記第1の混合物の重量に基づいて、80〜90wt%の(A)の架橋可能化合物および10〜20wt%の前記カーボンブラックを含む、工程;
C.第1の混合物を0.05〜0.2wt%の架橋触媒と組み合わせて、均一な第2の混合物を形成する工程と;
D.非架橋条件下で前記第2の混合物を架橋可能な半導性の熱可塑性物品へと造形する工程と;
E.造形された架橋可能な半導性の熱可塑性物品を架橋条件へさらす工程と
を含むプロセス。 - (A)の架橋可能化合物を、有機ポリシロキサンと混合する前にペレット化する追加の工程を含む、請求項6に記載のプロセス。
- 架橋可能組成物を架橋触媒不含有にするインラインプロセスであって、(a)グラフト条件下でシラン化合物によるポリエチレンのグラフトによって、シラン官能化ポリエチレンを作製する工程と;(b)シラン官能化ポリエチレンを有機ポリシロキサンと混合する工程と;(c)50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m2/gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有する高伝導性カーボンブラックを工程(b)において形成された混合物と混合する工程と、(d)架橋触媒の添加なしに工程(c)において形成された混合物を回収しペレット化する工程と
を含む前記インラインプロセス。 - A.60〜90wt%のシラン官能化ポリエチレン;
B.0.5〜20wt%の2つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサン;ならびに
C.10〜20wt%の高伝導性カーボンブラックであって、50nm以下の平均粒子サイズ、700〜1250m2/gの表面積(BET)および300〜500ml/100gの油吸収(DBP)を有する前記高伝導性カーボンブラックと
を含むペレット。
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