JP2015231038A - 半導体レーザ素子及び半導体レーザ素子の位置調整方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の半導体レーザ素子30は、当該半導体レーザ素子30の位置を調整するために用いられる第1アライメントマーク41及び第2アライメントマーク42を備える。第1アライメントマーク41及び第2アライメントマーク42は、積層方向から半導体レーザ素子30を平面視した場合において活性層34に形成される導波路の長手方向とは直交する方向に一定の幅とされる。第1アライメントマーク41は、その一端が前記半導体レーザ素子の切断面に接する状態で導波路の長手方向に沿って延在する。一方、第2アライメントマーク42は、半導体レーザ素子30の切断面と接する第1アライメントマーク41の一端とは逆の他端を基準として切断面側とは逆側に位置し、前記導波路の長手方向に沿って延在する。
【選択図】 図1
Description
すなわち、半導体レーザ素子の切断面が活性層に形成される導波路の長手方向にずれていても、本来切断されるべき面に対して傾斜していても、第1アライメントマークが画像上に認識されさえすれば、その第1アライメントマークの端点に対して、所定の位置関係にある点は必ず存在する。
したがって、第1アライメントマークの端点に対して所定の位置関係にある点に第2アライメントマークが位置していれば、それら2点は、半導体レーザ素子の切断面の状態にかかわらず絶対的な基準となる。この結果、第1アライメントマークの端点と、その端点に対して所定の位置関係にある第2アライメントマークの点とに基づいて正確に位置合わせすることが可能となる。
こうして、半導体レーザ素子の切断面の状態にかかわらず位置合わせ精度を向上させ得る半導体レーザ素子及び半島体レーザ素子の位置調整方法が提供される。
図1は、第1実施形態の光モジュール1を示す概略図である。図1に示すように、本実施形態の光モジュール1は、実装基板10、光導波路デバイス20及び半導体レーザ素子30を主な構成要素として備える。
すなわち、制御部56は、吸着保持部52及び駆動部53を制御し、ヒーター51上に置かれる実装基板10の上方にまで半導体レーザ素子30を移動させる。
また、制御部56は、ステップSP2で取得した実装基板10の撮像画像内における基板側マーカ14及び基板側マーカ15の中心位置を認識する。そして、制御部56は、基板側マーカ14の中心位置と第1検出点P1とが一致し、かつ、基板側マーカ15の中心位置と第2検出点P2とが一致するように半導体レーザ素子30の位置を調整する。
次いで、制御部56は、ヒーター51上に置かれる実装基板10の基板側電極13と、半導体レーザ素子30のn側電極31とが接する位置にまで半導体レーザ素子30を移動させ、当該位置で半導体レーザ素子30を保持し、ステップSP6に進む。
すなわち、制御部56は、ステップSP5において所定の位置で半導体レーザ素子30を保持し始めてから計時する。このとき、実装基板10の基板側電極13に設けられるはんだは溶融する。
また、制御部56は、ステップSP5において所定の位置で半導体レーザ素子30を保持し始めてから所定の期間が経過するとヒーター51をオフ状態にする。このとき、溶融状態にあるはんだは冷却され固化していく。なお、ヒーター51がオフ状態にされた以降に還元性ガスが噴霧されても良い。またこの還元性ガスに窒素等の不活性ガスが含有されていても良い。
次いで、制御部56は、ヒーター51をオフ状態にしてから所定の期間が経過すると、実装基板10に実装された半導体レーザ素子30を所定位置にまで搬送し、実装処理を終了する。
したがって、第1アライメントマーク41の端点に対して所定の位置関係にある点に第2アライメントマーク42が位置していれば、それら2点は、半導体レーザ素子の切断面の状態にかかわらず絶対的な基準となり、当該点に基づいて正確に位置合わせすることが可能となる。こうして、半導体レーザ素子30の切断面の状態にかかわらず位置合わせ精度を向上させることができる。
次に、第2実施形態について図8を参照して詳細に説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。
次に、本発明の第3実施形態について図9を参照して詳細に説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。
10・・・実装基板
11・・・第1実装部
12・・・第2実装部
13・・・基板側電極
14,15・・・基板側マーカ
20・・・光導波路デバイス
21・・・ベース部
22・・・クラッド部
23・・・コア部
30・・・半導体レーザ素子
31・・・n側電極
32・・・n型基板
33・・・n型クラッド層
34・・・活性層
35・・・p型クラッド層
36・・・p側電極
41・・・第1アライメントマーク
42・・・第2アライメントマーク
50・・・実装システム
51・・・ヒーター
52・・・吸着保持部
53・・・駆動部
54・・・撮像部
55・・・記憶部
56・・・制御部
Claims (7)
- 活性層を含む複数の層が積層された構造を有し、前記複数の層が積層される方向に沿って切断された切断面における前記活性層の領域から光を出射する半導体レーザ素子であって、
前記半導体レーザ素子の位置を調整するために用いられる第1アライメントマーク及び第2アライメントマークを備え、
前記第1アライメントマーク及び第2アライメントマークは、前記複数の層が積層される方向から前記半導体レーザ素子を平面視した場合において前記活性層に形成される導波路の長手方向とは直交する方向に一定の幅とされ、
前記第1アライメントマークは、その一端が前記半導体レーザ素子の切断面に接に接する状態で前記導波路の長手方向に沿って延在し、
前記第2アライメントマークは、前記半導体レーザ素子の切断面と接する前記第1アライメントマークの一端とは逆の他端を基準として前記切断面側とは逆側に位置し、前記導波路の長手方向に沿って延在する
ことを特徴とする半導体レーザ素子。 - 前記第1アライメントマーク及び前記第2アライメントマークは、前記複数の層が積層される方向から前記半導体レーザ素子を平面視した場合に前記導波路と重なるように配置される
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ素子。 - 前記第1アライメントマークは、前記複数の層が積層される方向から前記半導体レーザ素子を平面視した場合に前記導波路を基準として一方の領域側に配置され、
前記第2アライメントマークは、前記複数の層が積層される方向から前記半導体レーザ素子を平面視した場合に前記導波路を基準として前記一方の領域側とは逆の領域側に配置される
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ素子。 - 前記複数の層が積層される方向から前記半導体レーザ素子を平面視した場合において、前記導波路から前記第1アライメントマークまでの距離と前記導波路から前記第2アライメントマークまでの距離とは同程度とされる
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体レーザ素子。 - 前記第1アライメントマーク及び前記第2アライメントマークは、前記複数の層が積層される方向から前記半導体レーザ素子を平面視した場合に前記導波路を基準として一方の領域側に配置される
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ素子。 - 前記第1アライメントマークと前記第2アライメントマークとは同一面上に配置される
ことを特徴とする請求項1〜請求項5いずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 活性層を含む複数の層が積層された構造を有する半導体レーザ素子を、前記複数の層が積層される方向から平面視した撮像画像を取得する取得ステップと、
前記撮像画像において、第1アライメントマークの一端部分を示す第1テンプレート画像との類似度が所定値以上となる領域、及び、前記第1アライメントマークの一端部分と所定の位置関係にある第2アライメントマークの一部を示す第2テンプレート画像との類似度が所定値以上となる領域を探索する探索ステップと、
各前記領域がある場合には、前記第1アライメントマークの一端部分における所定の点と、前記所定の点と所定の位置関係にある点とを用いて、前記半導体レーザ素子と前記実装基板との位置を合わせる位置合わせステップと
を備え、
前記第1アライメントマーク及び第2アライメントマークは、前記複数の層が積層される方向から前記半導体レーザ素子を平面視した場合において前記活性層に形成される導波路の長手方向とは直交する方向に一定の幅とされ、
前記第1アライメントマークは、前記一端が前記半導体レーザ素子の切断面に接に接する状態で前記導波路の長手方向に沿って延在し、
前記第2アライメントマークは、前記半導体レーザ素子の切断面と接する前記第1アライメントマークの一端とは逆の他端を基準として前記切断面側とは逆側に位置し、前記導波路の長手方向に沿って延在する
ことを特徴とする位置調整方法。
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