JP2015226014A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 少なくとも固定型と前記固定型に対設した可動型とを含む電子部品の樹脂封止型を備えると共に、型開閉機構を介して、前記可動型を前記固定型に対して進退させる型開閉移動が可能となるように装設し、また、前記固定型の型面に、弾性部材を用いたフローティング機構を介して、キャビティブロックを前記型開閉方向への移動が可能となるように装設し、また、前記キャビティブロックの型面にキャビティとこのキャビティに連通接続させるエアベント溝とを形成し、また、前記キャビティとエアベント溝との接続部に前記型開閉方向への嵌合穴を形成し、また、前記嵌合穴の部位に対応する前記固定型側の部位に前記型開閉方向へ延設したエアベントブロックを固着すると共に、前記エアベントブロックを前記嵌合穴に対して摺動可能に且つ密に嵌装させて構成した電子部品の樹脂封止装置を用意する工程と、
   前記固定型及び可動型の両型間に電子部品を装着した樹脂封止前基板を搬入し且つ前記可動型に設けた基板供給部に供給する樹脂封止前基板の供給工程と、
   前記両型間に樹脂材料を搬入し、前記樹脂材料を前記可動型に設けた樹脂供給部に供給する樹脂材料の供給工程と、
   前記樹脂封止前基板の供給工程及び前記樹脂材料の供給工程を行った後に、前記型開閉機構を介して、前記両型の型面を接合させる第一次型締工程と、
   前記第一次型締工程時に、前記両型の型面間に構成される型内空間部を減圧する型内空間部の減圧工程と、
   前記型内空間部の減圧工程により型内空間部が減圧された状態で、前記樹脂供給部に供給した前記樹脂材料を加熱溶融化することによって溶融樹脂材料を生成し、該溶融樹脂材料を前記型内空間部における樹脂通路を通してキャビティ内に加圧移送する溶融樹脂材料の加圧移送工程と、
   前記固定型のキャビティブロックを、前記フローティング機構における弾性部材の弾性に抗して更に移動させる第二次型締工程と、
   前記第二次型締工程時に、前記エアベントブロックを相対的に移動させて、エアベントブロックの先端面と前記キャビティブロックの型面との両者の位置を合致させるエアベントブロックの相対的な移動工程と、
   前記エアベントブロックの相対的な移動工程時に、エアベントブロックの先端面と、このエアベントブロックの先端面に接合する前記基板供給部に供給した樹脂封止前基板における配線基板の表面との両者を強く圧接することにより、前記キャビティブロックのキャビティ部をシールするキャビティ部のシール工程と、
   前記キャビティ部のシール工程の次に、前記溶融樹脂材料をキャビティ内に更に加圧移送してこのキャビティ内に充填させた後に固化させる樹脂成形工程と、
   前記樹脂成形工程の後に、前記型開閉機構を介して、前記両型を元の位置にまで型開きすると共に、この状態で、前記キャビティ部及び樹脂通路内で固化成形された成形品を外部へ取り出す成形品の取出工程とを含む電子部品の樹脂封止方法。
2. 少なくとも固定型と前記固定型に対設した可動型とを含む電子部品の樹脂封止型を備えると共に、型開閉機構を介して、前記可動型を前記固定型に対して進退させる型開閉移動が可能となるように装設し、また、前記固定型の型面に、弾性部材を用いたフローティング機構を介して、キャビティブロックを前記型開閉方向への移動が可能となるように装設し、また、前記キャビティブロックの型面にキャビティとこのキャビティに連通接続させるエアベント溝とを形成し、また、前記キャビティとエアベント溝との接続部に前記型開閉方向への嵌合穴を形成し、また、前記嵌合穴の部位に対応する前記固定型側の部位に前記型開閉方向へ延設したエアベントブロックを固着すると共に、前記エアベントブロックを前記嵌合穴に対して摺動可能に且つ密に嵌装させて構成した電子部品の樹脂封止装置を用意する工程と、
   前記固定型及び可動型の両型間に電子部品を装着した樹脂封止前基板を搬入し且つ前記可動型に設けた基板供給部に供給する樹脂封止前基板の供給工程と、
   前記両型間に高流動性の機能を備えた常温で液状の樹脂材料を搬入し、前記樹脂材料を前記可動型に設けた樹脂供給部に供給する樹脂材料の供給工程と、
   前記樹脂封止前基板及び樹脂材料の供給工程を行った後に、前記型開閉機構を介して、前記両型の型面を接合させる第一次型締工程と、
   前記第一次型締工程時に、前記両型の型面間に構成される型内空間部を減圧する型内空間部の減圧工程と、
   前記型内空間部の減圧工程により型内空間部が減圧された状態で、前記樹脂供給部に供給した前記樹脂材料を前記型内空間部における樹脂通路を通してキャビティ内に加圧移送する樹脂材料の加圧移送工程と、
   前記固定型のキャビティブロックを、前記フローティング機構における弾性部材の弾性に抗して更に移動させる第二次型締工程と、
   前記第二次型締工程時に、前記エアベントブロックを相対的に移動させて、エアベントブロックの先端面と前記キャビティブロックの型面との両者の位置を合致させるエアベントブロックの相対的な移動工程と、
   前記エアベントブロックの相対的な移動工程時に、エアベントブロックの先端面と、このエアベントブロックの先端面に接合する前記基板供給部に供給した樹脂封止前基板における配線基板の表面との両者を強く圧接することにより、前記キャビティブロックのキャビティ部をシールするキャビティ部のシール工程と、
   前記キャビティ部のシール工程の次に、前記樹脂材料をキャビティ内に更に加圧移送してこのキャビティ内に充填させた後に固化させる樹脂成形工程と、
   前記樹脂成形工程の後に、前記型開閉機構を介して、前記両型を元の位置にまで型開きすると共に、この状態で、前記キャビティ部及び樹脂通路内で固化成形された成形品を外部へ取り出す成形品の取出工程とを含む電子部品の樹脂封止方法。
3. 少なくとも固定型と前記固定型に対設した可動型とを含む電子部品の樹脂封止型を備えると共に、型開閉機構を介して、前記可動型を前記固定型に対して進退させる型開閉移動が可能となるように装設し、また、前記固定型の型面に、弾性部材を用いたフローティング機構を介して、キャビティブロックを前記型開閉方向への移動が可能となるように装設し、また、前記キャビティブロックの型面にキャビティとこのキャビティに連通接続させるエアベント溝とを形成し、また、前記キャビティとエアベント溝との接続部に前記型開閉方向への嵌合穴を形成し、また、前記嵌合穴の部位に対応する前記固定型側の部位に前記型開閉方向へ延設したエアベントブロックを固着すると共に、前記エアベントブロックを前記嵌合穴に対して摺動可能に且つ密に嵌装させて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止装置。
4. 少なくとも固定型と前記固定型に対設した可動型とを含む電子部品の樹脂封止型を備えると共に、型開閉機構を介して、前記可動型を前記固定型に対して進退させる型開閉移動が可能となるように設けた電子部品の樹脂封止装置であって、
   前記固定型の型面に、弾性部材を用いた固定型フローティング機構を介して、カルブロック及び固定型キャビティブロックを前記型開閉方向への移動が可能となるように装設し、
   また、前記カルブロックの型面に、樹脂分流部となるカルを形成し、
   また、前記固定型キャビティブロックの型面に、前記カルに連通接続させたゲートと、前記ゲートに連通接続させたキャビティ及び前記キャビティに連通接続させたエアベント溝を形成し、
   また、前記固定型キャビティブロックにおける前記キャビティと前記エアベント溝との接続部に、前記型開閉方向への嵌合穴を形成し、
   また、前記固定型キャビティブロックの嵌合穴の部位に対応する前記固定型側の部位には、前記型開閉方向へ延設したエアベントブロックを固着し、且つ、前記エアベントブロックを前記嵌合穴に対して摺動可能に且つ密に嵌装し、
   また、前記固定型と対向する前記可動型の部位には樹脂材料を供給するための樹脂供給部を備えたポットブロックを配置し、
   また、前記ポットブロックの側方位置にはサイドブロックを配設し、
   また、前記サイドブロックの型面には可動型キャビティブロックを嵌装すると共に、前記可動型キャビティブロックを、弾性部材を用いた可動型フローティング機構を介して、前記型開閉方向への移動が可能となるように装設し、
   また、前記型開閉機構を介して、前記固定型の型面と前記可動型の型面とを接合させる第一次型締時に、前記両型面間に構成される通気可能な型内空間部を減圧する型内減圧機構を装設し、
   また、前記第一次型締時の状態に加えて、前記型開閉機構を介して、前記固定型の型面と前記可動型の型面とを前記固定型フローティング機構の弾性に抗して更に押圧する第二次型締時に、前記エアベントブロックが相対的に移動して、少なくともその先端面がパーティングライン面と同じ位置に合致するように設定して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止装置。