JP2015210904A - Pcb用コネクタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】優れた耐食性を有し、安価なPCB用コネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】Cu−Fe系合金よりなる芯材の表面にSnめっき膜を有するコネクタピン2を準備した後、コネクタピン2をハウジング3に圧入する。その後、コネクタピン2における、ハウジング3の外部に露出した露出部21に曲げ加工を施して屈曲部22を形成する。そして、屈曲部22を加熱してSnめっき膜を溶融させる処理を、曲げ加工と同時または曲げ加工の後に行い、PCB用コネクタを作製する。
【選択図】図1
【解決手段】Cu−Fe系合金よりなる芯材の表面にSnめっき膜を有するコネクタピン2を準備した後、コネクタピン2をハウジング3に圧入する。その後、コネクタピン2における、ハウジング3の外部に露出した露出部21に曲げ加工を施して屈曲部22を形成する。そして、屈曲部22を加熱してSnめっき膜を溶融させる処理を、曲げ加工と同時または曲げ加工の後に行い、PCB用コネクタを作製する。
【選択図】図1
Description
本発明は、PCB(Printed Circuit Board)用コネクタの製造方法に関する。
自動車用PCBコネクタには、例えば黄銅などの、銅に数質量%程度の金属を添加した銅合金を芯材とするコネクタピンが用いられている。コネクタピンの表面には、相手方端子との接触抵抗を低減する目的で、めっき膜が形成されている。めっき膜に用いられる金属としては、接触抵抗を低減する効果が高く、安価なSn(スズ)が多用されている。
近年では、コネクタ全体の軽量化、小型化及び低コスト化のために、より高い剛性を有すると共に、材料コストを低減できるコネクタピンが望まれている。そこで、材料の強度が高く、材料コストの低い銅合金として、銅(Cu)に鉄(Fe)を添加したCu−Fe系合金をコネクタピンの芯材として用いることが検討されている。
例えば特許文献1には、0.05〜5質量%の炭素が固溶した10〜70質量%のFeと、残部がCu及び不可避不純物との合金からなるばね部材の例が開示されている。かかる化学成分を有するCu−Fe系合金は、従来の銅合金よりも高い強度を有するものとなりやすい。また、Cu−Fe系合金は、Cuよりも地金代の安価なFeを含有しているため、Feの含有量を多くすることにより材料コストを容易に低減することができる。
このように、Cu−Fe系合金は、コネクタピンの芯材として十分な強度と、材料コストとを両立する可能性を有する材料である。
Cu−Fe系合金は、Cu相とFe相とが相分離した状態で存在しているため、耐食性の低いFe相が表面に露出している。それ故、Cu−Fe系合金よりなる芯材を用いてコネクタピンを作製する場合には、めっき膜により芯材を被覆し、Fe相を外気から遮断する必要がある。
しかしながら、PCB用コネクタは、コネクタピンをハウジングに圧入した後、コネクタピンにおけるハウジングの外部に突出した部分に90度曲げ加工を施して作製される。この90度曲げ加工により、めっき膜に割れが発生するため、Fe相が外気と直接接触し、さびや腐食が発生し易くなるという問題がある。
90度曲げ加工によるめっき膜の割れは従来から知られている現象であるが、従来のコネクタピンは、芯材の銅合金が比較的高い耐食性を有しているため、めっき膜の割れが性能面や品質面において悪影響を及ぼすことはなかった。それ故、めっき膜の割れの問題を解決する手段は十分に検討されているとは言えず、Cu−Fe系合金をコネクタピンに適用するに当たっては、かかる問題を解決する手段が強く望まれている。
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、優れた耐食性を有し、安価なPCB用コネクタの製造方法を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、Cu−Fe系合金よりなる芯材の表面にSnめっき膜を有するコネクタピンを準備した後、
上記コネクタピンをハウジングに圧入し、
その後、上記コネクタピンにおける、上記ハウジングの外部に露出した露出部に曲げ加工を施して屈曲部を形成し、
該屈曲部を加熱して上記Snめっき膜を溶融させる処理を、上記曲げ加工と同時または上記曲げ加工の後に行うことを特徴とするPCB用コネクタの製造方法にある。
上記コネクタピンをハウジングに圧入し、
その後、上記コネクタピンにおける、上記ハウジングの外部に露出した露出部に曲げ加工を施して屈曲部を形成し、
該屈曲部を加熱して上記Snめっき膜を溶融させる処理を、上記曲げ加工と同時または上記曲げ加工の後に行うことを特徴とするPCB用コネクタの製造方法にある。
上記PCB用コネクタ(以下、「コネクタ」という。)の製造方法は、上記コネクタピンをハウジングに圧入する工程と、上記露出部に曲げ加工を施す工程と、該曲げ加工と同時または上記曲げ加工の後に、上記屈曲部を加熱して上記Snめっき膜を溶融させる工程とを含んでいる。上記曲げ加工と同時または上記曲げ加工の後に上記Snめっき膜を溶融させることにより、上記曲げ加工により上記屈曲部に生じた上記Snめっき膜の割れを修復し、上記芯材の表面が上記Snめっき膜に覆われた状態を実現することができる。
そして、上記芯材の表面が高い耐食性を有する上記Snめっき膜に覆われることにより、耐食性の低いFe相の露出を防止することができる。それ故、上記製造方法によれば、芯材にCu−Fe系合金を用い、従来と同等以上の耐食性を有するコネクタピンを備えたコネクタを得ることができる。
また、上記コネクタは、上記コネクタピンの芯材にCu−Fe系合金を用いているため、容易にコストを低減することができる。
以上のように、上記製造方法によれば、優れた耐食性を有し、安価なPCB用コネクタを提供することができる。
上記製造方法において、屈曲部を加熱して上記Snめっき膜を溶融させる処理は、上記曲げ加工と同時に行っても良く、上記曲げ加工の後に行ってもよい。上記処理における加熱温度は、300〜400℃が好ましい。また、上記処理における加熱時間は、10〜30秒が好ましい。加熱温度が上記300℃未満の場合または加熱時間が10秒未満の場合には、Snめっき膜が十分に溶融せず、割れの修復が不完全となるおそれがある。一方、加熱温度及び加熱時間がそれぞれ上記特定の範囲であれば、Snめっき膜の割れの修復が十分になされるため、加熱温度及び加熱時間を上記特定の範囲以上に設定しても、耐食性等の向上はみられない。
上記処理は、例えば赤外線照射やレーザー加熱等の方法により、屈曲部を局所的に加熱して行うことが好ましい。この場合には、ハウジングや、コネクタ端子における屈曲部位外の部分等に不要な熱負荷が加わることを防止でき、ハウジング等の不要な熱劣化を回避できる。
また、上記曲げ加工において、上記Snめっき膜を溶融可能な温度を有する曲げ治具を上記屈曲部に接触させることにより、上記曲げ加工と同時に上記屈曲部を加熱して上記Snめっき膜を溶融させることがより好ましい。この場合には、屈曲部を局所的に加熱できるため、ハウジング等の不要な熱劣化を回避できる。更に、曲げ加工と上記Snめっき膜を溶融させる処理とを一工程で行うことができるため、コネクタの製造工程をより簡略化することができる。
コネクタピンの芯材に用いられるCu−Fe系合金は、10質量%以上のFeを含有していることが好ましい。Cu−Fe系合金は、Feの含有量が多くなるほど強度が高くなる傾向がある。そのため、Feの含有量を10質量%以上とすることにより、コネクタピンに要求される強度を十分に満足することができる。また、Feの含有量を10質量%以上とすることにより、従来の銅合金よりも材料コストを低減することができる。それ故、強度をより高くし、材料コストをより低減する観点から、Feの含有量は10質量%以上とする。同じ観点から、Feの含有量は20質量%以上が好ましく、50質量%以上がより好ましい。
一方、Cu−Fe系合金は、Feの含有量が過度に多くなると、曲げ加工を施す際の加工性が悪化するため、曲げ加工に伴って屈曲部等に割れが生じ易くなる。また、FeはCuに比べて導電率が低いため、Feの含有量が過度に多い場合には、上記芯材の導電率が低くなりやすい。それ故、Feの含有量が過度に多い場合には、コネクタピンに要求される導電率を満足することが困難となるおそれがある。これらの問題を回避するためには、例えば、Feの含有量を70質量%以下に規制することが好ましく、Feの含有量を60質量%以下に規制することがより好ましい。
以上のように、Cu−Fe系合金は、Feの含有量を10質量%以上とし、好ましくは10〜70質量%、さらに好ましくは10〜60質量%とすることにより、コネクタピンに要求される強度、加工性、導電性等の諸特性を満足でき、かつ、従来よりも材料コストを低減できる。
上記コネクタピンは、例えば、従来の銅合金と同様に、Cu−Fe合金よりなる板材に打ち抜き加工を施して芯材を作成した後、Snめっき処理を行うことにより作製することができる。また、コネクタピンは、Cu−Fe合金よりなる線材から作製することも可能である。
(実施例)
上記コネクタの製造方法に係る実施例を、図を用いて説明する。まず、Cu−Fe系合金よりなる芯材40の表面にSnめっき膜4を有するコネクタピン2を準備した後、図2に示すようにコネクタピン2をハウジング3に圧入する。その後、図3に示すように、コネクタピン2における、ハウジング3の外部に露出した露出部21に曲げ加工を施して屈曲部22を形成する。そして、屈曲部22を加熱してSnめっき膜4を溶融させる処理(図4参照)を、曲げ加工と同時または曲げ加工の後に行う。上記製造方法は、以上の工程を含んでいる。以下、各工程についてより詳細な説明をしつつ、得られるコネクタ1の構成について説明する。
上記コネクタの製造方法に係る実施例を、図を用いて説明する。まず、Cu−Fe系合金よりなる芯材40の表面にSnめっき膜4を有するコネクタピン2を準備した後、図2に示すようにコネクタピン2をハウジング3に圧入する。その後、図3に示すように、コネクタピン2における、ハウジング3の外部に露出した露出部21に曲げ加工を施して屈曲部22を形成する。そして、屈曲部22を加熱してSnめっき膜4を溶融させる処理(図4参照)を、曲げ加工と同時または曲げ加工の後に行う。上記製造方法は、以上の工程を含んでいる。以下、各工程についてより詳細な説明をしつつ、得られるコネクタ1の構成について説明する。
<ハウジング3の準備>
コネクタ1のハウジング3には種々の形状のものがあるが、本例のハウジング3は、図1に示すように略直方体状を呈しており、コネクタピン2が貫通する底壁部31と、底壁部31の外周縁部から立設された側壁部32とを有している。図には示さないが、底壁部31及び側壁部32により囲まれた空間には、コネクタピン2の接点部が配置され、相手方コネクタのメス型端子と接触可能に構成されている。また、底壁部31には、コネクタピン2を挿入するための貫通穴が予め設けられている。
コネクタ1のハウジング3には種々の形状のものがあるが、本例のハウジング3は、図1に示すように略直方体状を呈しており、コネクタピン2が貫通する底壁部31と、底壁部31の外周縁部から立設された側壁部32とを有している。図には示さないが、底壁部31及び側壁部32により囲まれた空間には、コネクタピン2の接点部が配置され、相手方コネクタのメス型端子と接触可能に構成されている。また、底壁部31には、コネクタピン2を挿入するための貫通穴が予め設けられている。
<コネクタピン2の準備>
本例のコネクタピン2は、例えば、以下の方法によりCu−Fe合金よりなる板材から作製することができる。まず、Cu−Fe合金よりなる板材を準備し、当該板材に打ち抜き加工を施して図5に示す端子中間体200を作製する。端子中間体200は、後にコネクタピン2となる複数のピン部201がキャリア部202により連なった構造を有している。
本例のコネクタピン2は、例えば、以下の方法によりCu−Fe合金よりなる板材から作製することができる。まず、Cu−Fe合金よりなる板材を準備し、当該板材に打ち抜き加工を施して図5に示す端子中間体200を作製する。端子中間体200は、後にコネクタピン2となる複数のピン部201がキャリア部202により連なった構造を有している。
次いで、端子中間体200に電気めっき処理を施し、全面にSnめっき膜4を形成する。その後、端子中間体200を加熱してリフロー処理を施し、Snめっき膜4をリフローさせる。Snめっき膜4の形成及びリフロー処理は、従来公知の条件により行うことができる。
Snめっき膜4をリフローさせた後、キャリア部202を切り離すことにより、コネクタピン2を得ることができる。
なお、上記の方法に替えて、Cu−Fe合金よりなる線材からコネクタピン2を作製することも可能である。この場合には、線材の表面にSnめっき膜4を形成し、リフロー処理を行った後に所定の長さに切断することにより、コネクタピン2を得ることができる。線材を切断した後、必要に応じて、プレス加工等によりコネクタピン2の形状を整える工程を追加しても良い。
<コネクタピン2の圧入及び曲げ加工>
上記のようにして得られたコネクタピン2をハウジング3の貫通穴に圧入し、図2に示すように底壁部31を貫通させる。コネクタピン2の接点部は、底壁部31及び側壁部32により囲まれた空間内に配置される。また、コネクタピン2における、ハウジング3の外部に露出した露出部21は、図2に示すように底壁部31からまっすぐに伸びた状態となっている。
上記のようにして得られたコネクタピン2をハウジング3の貫通穴に圧入し、図2に示すように底壁部31を貫通させる。コネクタピン2の接点部は、底壁部31及び側壁部32により囲まれた空間内に配置される。また、コネクタピン2における、ハウジング3の外部に露出した露出部21は、図2に示すように底壁部31からまっすぐに伸びた状態となっている。
次いで、曲げ治具5を用いて露出部21に曲げ加工を施し、屈曲部22を形成する。曲げ治具5は、例えば図3に示すように、楔状を呈し、屈曲部22の内側となる面に押し当てる支持部51と、平板状を呈し、屈曲部22の外側となる面に押し当てる押圧部52とを有している。まず、図3(a)に示すように、押圧部52の板面521に、コネクタピン2における、屈曲させる部分220から露出部21の先端211までの略全面を当接させつつ、支持部51の先端511と押圧部52との間に屈曲させる部分220を狭持する。
次いで、押圧部52を回動させることにより、コネクタピン2における、屈曲させる部分220から露出部21の先端211までが支持部51の板面512に密着するように露出部21を折り曲げる(図3(b)参照)。以上により、屈曲部22を形成することができる。
<屈曲部22の加熱>
屈曲部22を加熱してSnめっき膜4を溶融させる処理は、曲げ加工と同時に行っても良く、曲げ加工の後に行っても良い。例えば、支持部51及び押圧部52を加熱した状態で曲げ加工を行うことにより、曲げ加工とSnめっき膜4の溶融処理とを同時に行うことができる。また、曲げ加工の後にSnめっき膜4の溶融処理を行う場合には、屈曲部22をヒーター等により加熱する工程を追加すればよい。以上により、コネクタ1を作製することができる。
屈曲部22を加熱してSnめっき膜4を溶融させる処理は、曲げ加工と同時に行っても良く、曲げ加工の後に行っても良い。例えば、支持部51及び押圧部52を加熱した状態で曲げ加工を行うことにより、曲げ加工とSnめっき膜4の溶融処理とを同時に行うことができる。また、曲げ加工の後にSnめっき膜4の溶融処理を行う場合には、屈曲部22をヒーター等により加熱する工程を追加すればよい。以上により、コネクタ1を作製することができる。
次に、本例の作用効果を説明する。本例の製造方法は、コネクタピン2をハウジング3に圧入する工程(図2)と、露出部21に曲げ加工を施す工程(図3)と、曲げ加工と同時または曲げ加工の後に、屈曲部22を加熱してSnめっき膜4を溶融させる工程とを含んでいる。通常、曲げ加工を施すと、図4(a)に示すようにSnめっき膜4に割れCが発生する。それ故、芯材40のCu−Fe合金が外気と直接接触し、Fe相にさびや腐食等が発生しやすくなる。一方、曲げ加工と同時または曲げ加工の後にSnめっき膜4を溶融させることにより、図4(b)に示すように、Snめっき膜4の割れCを修復し、芯材40の表面がSnめっき膜4に覆われた状態を実現することができる。
それ故、上記製造方法によれば、芯材40にCu−Fe系合金を用い、従来と同等以上の耐食性を有するコネクタピン2を備えたコネクタ1を得ることができる。
また、コネクタ1は、コネクタピン2の芯材40にCu−Fe系合金を用いているため、容易にコストを低減することができる。
以上のように、上記製造方法によれば、優れた耐食性を有し、安価なPCB用コネクタ1を提供することができる。
1 コネクタ
2 コネクタピン
21 露出部
22 屈曲部
3 ハウジング
4 Snめっき膜
40 芯材
2 コネクタピン
21 露出部
22 屈曲部
3 ハウジング
4 Snめっき膜
40 芯材
Claims (3)
- Cu−Fe系合金よりなる芯材の表面にSnめっき膜を有するコネクタピンを準備した後、
上記コネクタピンをハウジングに圧入し、
その後、上記コネクタピンにおける、上記ハウジングの外部に露出した露出部に曲げ加工を施して屈曲部を形成し、
該屈曲部を加熱して上記Snめっき膜を溶融させる処理を、上記曲げ加工と同時または上記曲げ加工の後に行うことを特徴とするPCB用コネクタの製造方法。 - 上記曲げ加工において、上記Snめっき膜を溶融可能な温度を有する曲げ治具を上記屈曲部に接触させることにより、上記曲げ加工と同時に上記屈曲部を加熱して上記Snめっき膜を溶融させることを特徴とする請求項1に記載のPCB用コネクタの製造方法。
- 上記Cu−Fe系合金は、10〜70質量%のFeを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる化学成分を有することを特徴とする請求項1または2に記載のPCB用コネクタの製造方法。
Priority Applications (2)
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JP2014090845A JP2015210904A (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Pcb用コネクタの製造方法 |
PCT/JP2015/062045 WO2015163301A1 (ja) | 2014-04-25 | 2015-04-21 | Pcb用コネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014090845A JP2015210904A (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Pcb用コネクタの製造方法 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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2014
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2015
- 2015-04-21 WO PCT/JP2015/062045 patent/WO2015163301A1/ja active Application Filing
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