JP2013218945A - 表面実装型コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】大型化やコスト上昇を回避しつつ、ターミナル表面に塗布されたシーラのハウジング側への這い上がりを防止し得るようにした表面実装型コネクタを提供する。
【解決手段】表面実装型コネクタ1は、プリント基板10の表面に実装されたハウジング20と、ハウジング20の外部で延伸方向一端部がプリント基板10に電気的に接続されるとともに延伸方向他端部がハウジング20の内部に収容された複数のターミナル30とを備えている。ターミナル30は、延伸方向中間部に第1屈曲部31を有し、第1屈曲部31とハウジング20との間の部位に、ターミナル30のハウジング20外部に配置された部位の表面に塗布されたシーラSがハウジング20側へ這い上がるのを防止する這い上がり防止部34が設けられている。
【選択図】図2
【解決手段】表面実装型コネクタ1は、プリント基板10の表面に実装されたハウジング20と、ハウジング20の外部で延伸方向一端部がプリント基板10に電気的に接続されるとともに延伸方向他端部がハウジング20の内部に収容された複数のターミナル30とを備えている。ターミナル30は、延伸方向中間部に第1屈曲部31を有し、第1屈曲部31とハウジング20との間の部位に、ターミナル30のハウジング20外部に配置された部位の表面に塗布されたシーラSがハウジング20側へ這い上がるのを防止する這い上がり防止部34が設けられている。
【選択図】図2
Description
本発明は、プリント基板に表面実装される表面実装型コネクタに関する。
従来、例えば車両等に搭載される電子機器用コネクタの一種として、プリント基板に表面実装される表面実装型コネクタが知られている。この表面実装型コネクタは、プリント基板の表面に実装されたハウジングと、該ハウジングの外部で延伸方向一端部が前記プリント基板に電気的に接続されるとともに延伸方向他端部が前記ハウジングの内部に収容された複数のターミナルと、を備えている。そして、この表面実装型コネクタは、通常、ハウジングに対して複数のターミナルが狭ピッチで配列されていることから、ターミナル間のショート故障を防止するために、ターミナルのハウジング外部に配置された部位の表面にシーラ(防湿剤)が塗布されている。
ところが、ターミナル表面に塗布されたシーラは、表面張力によって、ハウジング内に収容されたターミナルの延伸方向他端部側に這い上がることがある。そのため、這い上がったシーラが、ハウジング内で相手側コネクタのターミナルと嵌合接続される嵌合接続部に到達すると、ターミナル同士の嵌合不良が発生することとなる。そこで従来では、シーラの塗布が不要となるように、ターミナル間のピッチを広げたり、コネクタを防水構造にしたりしてショート故障が発生しないようにしていた。しかし、これらの対応策を採った場合、コネクタの大型化やコストの上昇を招くという問題があった。
なお、特許文献1には、一端に接触部を有し他端に半田付け部を有する複数本のコネクタピン(ターミナル)の接触部が、取付け基板の一面側に所定間隔を開けて配列支持されている電子機器用コネクタにおいて、前記コネクタピンの半田付け部の接触部側に、前記半田付け部に塗布される半田付け用フラックスの接触部への這い上がりを防止する不連続形状部を設ける技術が開示されている。
しかし、特許文献1に記載の技術において、コネクタピンの半田付け部の接触部側に設けられる不連続形状部は、半田付け部に塗布される半田付け用フラックスが接触部へ這い上がるのを防止するためのものであり、上記のように、ターミナルのハウジング外部に配列された部位の表面に塗布されたシーラが、表面張力によって、ハウジング内で嵌合接続されるターミナル同士の嵌合接続部へ這い上がるのを十分に防止することはできない。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、大型化やコスト上昇を回避しつつ、ターミナル表面に塗布されたシーラのハウジング側への這い上がりを防止し得るようにした表面実装型コネクタを提供することを解決すべき課題とするものである。
上記課題を解決するためになされた請求項1に記載の発明は、プリント基板の表面に実装されたハウジングと、該ハウジングの外部で延伸方向一端部が前記プリント基板に電気的に接続されるとともに延伸方向他端部が前記ハウジングの内部に収容された複数のターミナルと、を備えた表面実装型コネクタにおいて、前記ターミナルは、延伸方向中間部に屈曲部を有し、該屈曲部と前記ハウジングとの間の部位に、前記ターミナルの表面に塗布されたシーラが前記ハウジング側へ這い上がるのを防止する這い上がり防止部が設けられていることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、ターミナルの屈曲部とハウジングとの間の部位に、ターミナルの表面に塗布されたシーラがハウジング側へ這い上がるのを防止する這い上がり防止部が設けられている。そのため、ターミナルの表面に塗布されたシーラが表面張力によってハウジング側へ流動しようとしても、這い上がり防止部によりハウジング側への流動が阻止される。これにより、シーラがハウジング内で嵌合接続されるターミナル同士の嵌合接続部に流動するのを防止することができるので、ターミナル同士の嵌合不良の発生を回避することができる。また、本発明の場合には、ターミナルの所定部位に簡単な構造の這い上がり防止部を設けるだけでよいため、コネクタの大型化や大幅なコスト上昇を回避することができる。
本発明において、這い上がり防止部は、ターミナルの屈曲部とハウジングとの間であれば何処に設けてもよい。なお、這い上がり防止部を設ける位置をハウジングに近づけるほど、ターミナル表面へのシーラの塗布面積を大きくすることができるので、ターミナル間のショート故障の発生をより確実に防止することが可能となる。
請求項2に記載の発明は、前記這い上がり防止部は、前記ターミナルの周方向全周に亘って形成された窪み部であることを特徴とする。請求項2に記載の発明によれば、這い上がり防止部をターミナルの所定部位に簡易に設けることができる。
請求項3に記載の発明は、前記這い上がり防止部は、前記ターミナルの周方向全周に亘って形成された突起部であることを特徴とする。請求項3に記載の発明によれば、這い上がり防止部をターミナルの所定部位に簡易に設けることができる。
請求項4に記載の発明は、前記ターミナルの所定部位には、表面を平滑にする表面処理が施されており、前記這い上がり防止部は、前記表面処理が施されずに前記ターミナルの表面に残存する凹凸部により形成されていることを特徴とする。請求項4に記載の発明によれば、表面を平滑にするために他の部位に施される表面処理を、這い上がり防止部を設けるべき部位には敢えて施さないようにすればよいため、這い上がり防止部を簡単且つ容易に設けることができる。これにより、コストの大幅な低減も可能となる。
以下、本発明に係る表面実装型コネクタの実施形態について図面を参照して具体的に説明する。
〔実施形態1〕
図1は、実施形態1に係る表面実装型コネクタの全体斜視図である。図2は、図1のII−II線断面図である。図3は、実施形態1に係る表面実装型コネクタの要部の断面図である。
図1は、実施形態1に係る表面実装型コネクタの全体斜視図である。図2は、図1のII−II線断面図である。図3は、実施形態1に係る表面実装型コネクタの要部の断面図である。
実施形態1に係る表面実装型コネクタ1は、図1および図2に示すように、プリント基板10の表面に実装されたハウジング20と、ハウジング20の外部で延伸方向一端部がプリント基板10に電気的に接続されるとともに延伸方向他端部がハウジング20の内部に収容された複数のターミナル(雄ターミナル)30と、を備えている。
プリント基板10は、2枚の導体パターン11a,11bと、両導体パターン11a,11bの間に密着した状態で挟持された絶縁基板12とにより構成されている。このプリント基板10は、絶縁基板12が厚さ1.6mmの熱可塑性樹脂よりなり、導体パターン11a,11bが厚さ18μmの銅箔よりなる公知のものが採用されている。
ハウジング20は、例えばPBT(ポリプチレンテレフタレート)等の熱可塑性樹脂を成形してボックス形状に形成されている。このハウジング20は、プリント基板10の表面の所定位置に底壁が接合した状態に装着されている。ハウジング20の一方の側面(図1の後方側の側面)には、この表面実装型コネクタ1に嵌挿装着される他のコネクタ40の挿入口21が形成されている。なお、他のコネクタ40は、例えばPBT(ポリプチレンテレフタレート)等の熱可塑性樹脂を成形してブロック状に形成された基部41と、基部41内に埋設されて所定の一のターミナル30と嵌合接続される雌ターミナル42とを有している。
また、ハウジング20の挿入口21と反対側(図1の前方側)の側壁の所定箇所には、ターミナル30の延伸方向他端部が挿入される複数の挿入窓22がターミナル30の本数に応じて形成されている。本実施形態では、ターミナル30が30本用いられているのに対応して、挿入窓22は30個設けられている。この場合、30個の挿入窓22は、ハウジング20の側壁に対して、上下2段に15個ずつ左右方向に半ピッチずらせた状態に設けられている。なお、挿入窓22の大きさは、ターミナル30の挿入作業の容易性を考慮して、ターミナル30の最大断面よりも所定量大きくなるように設定されている。
ターミナル30は、銅により断面が略矩形で所定長さを有する長尺状に形成されたものであり、外周表面全体に、例えば錫めっき等の表面処理が施されている。このターミナル30は、延伸方向略中央部に略直角に屈曲して形成された第1屈曲部31と、延伸方向一端側に略直角に屈曲して形成された第2屈曲部32とを有し、全体形状がクランク形状をなしている。本実施形態では、第1屈曲部31と第2屈曲部32との間の長さ(高さ)が異なる2種類のターミナル30が15本ずつ用いられている。
ターミナル30の延伸方向一端部には、リード部33が形成されている。このリード部33は、プリント基板10の一方(図2の上方側)の導体パターン11aの所定箇所と半田13により電気的に接続されている。これにより、ターミナル30の第1屈曲部31と第2屈曲部32との間の部位は、プリント基板10から略直角に立ち上り、第1屈曲部31と延伸方向他端との間の部位は、プリント基板10と略平行に延在している。
本実施形態では、第1屈曲部31と第2屈曲部32との間の長さ(高さ)が異なる2種類のターミナル30が交互となるように、プリント基板10上に1列に配列されている。これにより、隣接するターミナル30の延伸方向他端部同士の離間距離が大きくなるように設定されている。ターミナル30の延伸方向他端部は、ハウジング20の挿入窓22より挿入されてハウジング20内に収容されている。本実施形態では、ターミナル30の延伸方向他端と第1屈曲部31との間の長さの略半分の延伸方向他端部がハウジング20の内部に収容されている。
そして、ターミナル30の第1屈曲部31とハウジング20との間であって、ハウジング20の挿入窓22が設けられた側壁の近傍には、ターミナル30の表面に防湿剤として塗布されたシーラSがハウジング20側へ這い上がる(流動する)のを防止する這い上がり防止部34が設けられている。この這い上がり防止部34は、ターミナル30の周方向全周に亘って形成された窪み部よりなり、より具体的には、断面が径方向内方側へ凹んだ円弧状で周方向に1周する円弧状凹溝により構成されている。なお、本実施形態の這い上がり防止部34は、断面が円弧状の円弧状凹溝により構成されているが、これに代えて、断面形状がU字形やV字形の凹溝にしてもよい。
シーラSは、ターミナル30のハウジング20外部に配置された部位の表面に塗布されている。本実施形態では、塗布用のシーラSとして、液状の防湿コーティング材が採用されており、これをスプレーガンで噴霧することにより塗布されている。なお、図2および図3において、塗布されたシーラSは、理解し易いように厚みが誇張して記載されているが、実際には、数10μm程度の厚みに塗布されている。
この場合、塗布されたシーラSは、塗布直後から乾燥して固化するまでの間に、表面張力の作用によって、シーラSのエッジ部がターミナル30の端部に向かって移動するように流動する。即ち、ターミナル30の第1屈曲部31と這い上がり防止部34との間に位置しているシーラSのエッジ部は、表面張力の作用によってハウジング20側へ移動しようとする。しかし、本実施形態では、シーラSのエッジ部が、ターミナル30のハウジング20近傍に設けられた這い上がり防止部34の円弧状凹溝内に到達すると、円弧状凹溝の底部から開口へ這い上がり難いため円弧状凹溝内に滞留する。これにより、シーラSが這い上がり防止部34を超えてハウジング20側へ這い上がる(流動する)のを防止することができる。
以上のように、本実施形態の表面実装型コネクタ1によれば、ターミナル30の第1屈曲部31とハウジング20との間の部位に這い上がり防止部34が設けられているため、ターミナル30の表面に塗布されたシーラSがハウジング20側へ這い上がる(流動する)のを防止することができる。これにより、ハウジング20内で他のコネクタ40の雌ターミナル42と嵌合接続されるターミナル30の延伸方向他端部(雌ターミナル42との接続部)に、シーラSが流動するのを防止することができるので、ターミナル30,42同士の嵌合不良の発生を回避することができる。
また、本実施形態の這い上がり防止部34は、ターミナル30の周方向全周に亘って形成された窪み部であるため、ターミナル30の所定部位に簡易に設けることができる。よって、本実施形態の表面実装型コネクタ1は、ターミナル30の所定部位に簡単な構造の這い上がり防止部34を設けるだけでよいため、コネクタの大型化や大幅なコスト上昇を回避することができる。
〔実施形態2〕
図3は、実施形態2に係る表面実装型コネクタの要部断面図である。実施形態2に係る表面実装型コネクタ2は、基本的構成が実施形態1のものと同じであり、ターミナル130に設けられた這い上がり防止部134のみが実施形態1と異なる。よって、実施形態1と共通する部材や構成についての詳しい説明は省略し、以下、異なる点および重要な点について説明する。なお、実施形態1と共通する部材については同じ符号を用いる。
図3は、実施形態2に係る表面実装型コネクタの要部断面図である。実施形態2に係る表面実装型コネクタ2は、基本的構成が実施形態1のものと同じであり、ターミナル130に設けられた這い上がり防止部134のみが実施形態1と異なる。よって、実施形態1と共通する部材や構成についての詳しい説明は省略し、以下、異なる点および重要な点について説明する。なお、実施形態1と共通する部材については同じ符号を用いる。
上記実施形態1では、這い上がり防止部34は、ターミナル30の周方向全周に亘って形成された窪み部(断面が円弧状で周方向に1周する円弧状凹溝)により構成されていた。これに対して、実施形態2の這い上がり防止部134は、ターミナル130の周方向全周に亘って形成された突起部よりなり、より具体的には、断面が径方向外方側に突出する山形状で周方向に1周する凸条により構成されている。この這い上がり防止部134は、実施形態1の這い上がり防止部34と同様に、ターミナル130の第1屈曲部131とハウジング20との間の部位であって、ハウジング20の挿入窓22が設けられた側壁の近傍に設けられている。
なお、実施形態2の這い上がり防止部134は、ターミナル130に凸条部分を付加することにより形成してもよく、ターミナル130の凸条部分以外の部位を削り取ることにより形成してもよい。
以上のように構成された実施形態2の表面実装型コネクタ2によれば、ターミナル130の第1屈曲部131とハウジング20との間の部位に這い上がり防止部134が設けられているため、ターミナル130の表面に塗布されたシーラSがハウジング20側へ這い上がる(流動する)のを防止することができるなど、実施形態1と同様の作用および効果を奏する。
〔実施形態3〕
図4は、実施形態3に係る表面実装型コネクタの要部断面図である。実施形態3に係る表面実装型コネクタ3は、基本的構成が実施形態1のものと同じであり、ターミナル230に設けられた這い上がり防止部234のみが実施形態1と異なる。よって、実施形態1と共通する部材や構成についての詳しい説明は省略し、以下、異なる点および重要な点について説明する。なお、実施形態1と共通する部材については同じ符号を用いる。
図4は、実施形態3に係る表面実装型コネクタの要部断面図である。実施形態3に係る表面実装型コネクタ3は、基本的構成が実施形態1のものと同じであり、ターミナル230に設けられた這い上がり防止部234のみが実施形態1と異なる。よって、実施形態1と共通する部材や構成についての詳しい説明は省略し、以下、異なる点および重要な点について説明する。なお、実施形態1と共通する部材については同じ符号を用いる。
実施形態3のターミナル230は、這い上がり防止部234以外が実施形態1のターミナル30と同様に構成されたものであり、第1屈曲部231と、第2屈曲部(図示せず)と、リード部(図示せず)とを有する。なお、実施形態3の場合にも、実施形態1と同様に、第1屈曲部231と第2屈曲部との間の長さ(高さ)が異なる2種類のターミナル230が15本ずつ用いられている。
実施形態3の這い上がり防止部234は、例えば錫めっき等の表面処理が施されずにターミナル230の表面に残存する凹凸部により形成されている。即ち、ターミナル230の表面に残存する凹凸部とは、ターミナル230の表面に元々存在する凹凸に加えて、本実施形態では、銅板にプレス打ち抜き加工を施して材料取りする際に必然的に発生したバリのことである。この這い上がり防止部234は、実施形態1の這い上がり防止部34と同様に、ターミナル230の第1屈曲部231とハウジング20との間の部位であって、ハウジング20の挿入窓22が設けられた側壁の近傍に設けられている。
実施形態3のターミナル230は、次のようにして作製されている。先ず、銅板にプレス打ち抜き加工を施して材料取りした後、屈曲加工を施して第1屈曲部231および第2屈曲部を形成することにより、所定のクランク形状に成形する。そして、這い上がり防止部234を設けるべき部位以外の部位に、錫めっき等の表面処理を施す。即ち、這い上がり防止部234を設けるべき部位には敢えて錫めっき等の表面処理を施さないようにする。なお、実施形態1では、錫めっき等の表面処理が、ターミナル30の表面全体に施されており、この点で実施形態1と実施形態3は異なる。
これにより、実施形態3では、表面処理が施されない部位の表面に、ターミナル230の表面に元々存在する凹凸に加えて、プレス打ち抜き加工を施すときに必然的に形成された多数のバリが残存しており、これらの残存する凹凸部により這い上がり防止部234が形成される。なお、這い上がり防止部234を構成する凹凸の高低差を更に大きくするために、例えば粗やすりなどの粗面化処理を必要に応じて施してもよい。
その後、プリント基板10の表面の所定位置に装着されたハウジング20に対して、2種類の合計30本のターミナル230を実施形態1と同様に組み付ける(図1参照)。即ち、各ターミナル230は、延伸方向他端部を挿入窓22から所定長さ挿入した状態で、各ターミナル230の延伸方向一端部のリード部を、プリント基板10の一方の導体パターン11aと半田13により電気的に接続する(図2参照)。
その後、ターミナル230のハウジング20外部に配置された部位の表面にシーラSを塗布する。実施形態3では、塗布用のシーラSとして、実施形態1と同様の液状の防湿コーティング材が採用されており、これをスプレーガンで噴霧することにより塗布されている。
このとき、塗布されたシーラSは、塗布直後から乾燥して固化するまでの間に、表面張力の作用によって、シーラSのエッジ部がターミナル230の端部(ハウジング20側)に向かって移動するように流動する。しかし、実施形態3の場合にも、シーラSのエッジ部が、ターミナル230のハウジング20近傍に設けられた這い上がり防止部234に到達すると、這い上がり防止部234の凹凸が抵抗となることによってハウジング20側への這い上がり(流動)が阻止される。これにより、シーラSが這い上がり防止部234を超えてハウジング20側へ這い上がる(流動する)のを防止することができる。よって、ハウジング20内において、ターミナル230の延伸方向他端部とこれに嵌合接続される雌ターミナル42との嵌合不良の発生を回避することができる。
以上のように構成された実施形態3の表面実装型コネクタ3によれば、ターミナル230の第1屈曲部231とハウジング20との間の部位に這い上がり防止部234が設けられているため、ターミナル230の表面に塗布されたシーラSがハウジング20側へ這い上がる(流動する)のを防止することができるなど、実施形態1と同様の作用および効果を奏する。
特に、実施形態3の這い上がり防止部234は、ターミナル230の他の部位に施される表面を平滑にする表面処理が施されずにターミナル230の表面に残存する凹凸部により形成されている。そのため、表面を平滑にするために他の部位に施される表面処理を、這い上がり防止部234を設けるべき部位には敢えて施さないようにすればよいため、這い上がり防止部234を簡単且つ容易に設けることができる。これにより、コストの大幅な低減も可能となる。
〔他の実施形態〕
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更することが可能である。例えば、上記の実施形態1〜3では、塗布用のシーラSとして、防湿コーティング材を採用していたが、この他に、例えばシリコンなどのポッティング剤などを採用することができる。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更することが可能である。例えば、上記の実施形態1〜3では、塗布用のシーラSとして、防湿コーティング材を採用していたが、この他に、例えばシリコンなどのポッティング剤などを採用することができる。
また、上記の実施形態1〜3では、ターミナル30,130,230の表面を平滑にする表面処理として、錫めっきを採用していたが、この他に、例えば亜鉛めっきやニッケルめっき、クロムめっきなどの電気めっき、もしくはこれらを複合的に組み合わせためっきなどの公知の表面処理技術を採用してもよい。
1,2,3…表面実装型コネクタ、 10…プリント基板、 11a,11b…導体パターン、 12…絶縁基板、 13…半田、 20…ハウジング、 21…挿入口、 22…挿入窓、 30,130,230…ターミナル、 31,131,231…第1屈曲部、 32…第2屈曲部、 33…リード部、 34,134,234…這い上がり防止部、 40…他のコネクタ、 41…基部、 42…雌ターミナル、 S…シーラ。
Claims (4)
- プリント基板の表面に実装されたハウジングと、該ハウジングの外部で延伸方向一端部が前記プリント基板に電気的に接続されるとともに延伸方向他端部が前記ハウジングの内部に収容された複数のターミナルと、を備えた表面実装型コネクタにおいて、
前記ターミナルは、延伸方向中間部に屈曲部を有し、該屈曲部と前記ハウジングとの間の部位に、前記ターミナルの表面に塗布されたシーラが前記ハウジング側へ這い上がるのを防止する這い上がり防止部が設けられていることを特徴とする表面実装型コネクタ。 - 前記這い上がり防止部は、前記ターミナルの周方向全周に亘って形成された窪み部であることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型コネクタ。
- 前記這い上がり防止部は、前記ターミナルの周方向全周に亘って形成された突起部であることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型コネクタ。
- 前記ターミナルの所定部位には、表面を平滑にする表面処理が施されており、前記這い上がり防止部は、前記表面処理が施されずに前記ターミナルの表面に残存する凹凸部により形成されていることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型コネクタ。
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Cited By (2)
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WO2015163301A1 (ja) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Pcb用コネクタの製造方法 |
JP2021068632A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | 矢崎総業株式会社 | 電気配線板付きコネクタ、コネクタ及び電気配線板付きコネクタの製造方法 |
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