JP2015207852A - スイッチング回路装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1を参照して、第1実施形態に係わるスイッチング回路装置の構成を説明する。
スイッチング回路装置は、2つのスイッチング素子、すなわち、スイッチング素子Q1、及びスイッチング素子Q2が並列に接続されている。より詳しくは、スイッチング素子Q1,Q2の三端子のうち、高電位側電極であるドレイン電極Dが互いに接続され、低電位側電極であるソース電極Sが互いに接続されている。また、スイッチング素子Q1,Q2の三端子のうち、制御電極であるゲート電極Gは、ゲート配線を介してスイッチング素子Q1,Q2のオンオフ動作を制御するための駆動回路DRに接続されている。また、スイッチング素子Q1,Q2のソース電極Sは、ソース配線を介して駆動回路DRに接続されている。スイッチング素子Q1,Q2は、MOSFET(電界効果トランジスタ)として説明するが、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)を用いてもよい。また、スイッチング素子Q1,Q2は、同一の形状、同一の電気特性のものを用いてもよいし、異なるものであってもよい。
まず、容量部C1,C2が「C1=C2」という関係を有する場合、駆動回路DRからスイッチング素子Q1,Q2をオンするための信号が入力されると、「L1>L2」であるため、スイッチング素子Q2はスイッチング素子Q1より早くオン状態になる。先にオン状態になったスイッチング素子Q2に電流が集中して流れるため、スイッチング素子Q2の損失が大きくなる。また、駆動回路DRからスイッチング素子Q1,Q2をオフするための信号が入力されると、「L1>L2」であるため、スイッチング素子Q2はスイッチング素子Q1より早くオフ状態になる。スイッチング素子Q2がオフ状態になった時、まだオン状態であるスイッチング素子Q1に電流が集中して流れるため、スイッチング素子Q1の損失が大きくなる。このように、「C1=C2」である場合は、オンオフ動作によってスイッチング素子Q1,Q2の損失に差異が生じることになる。そして、スイッチング回数が増加すると損失の差によってスイッチング素子Q1,Q2の温度にばらつきが生じることになる。
図2を参照して、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態が第1実施形態と異なるのは、スイッチング素子Q1,Q2と容量部C1,C2とを電気的に接続する配線にそれぞれ存在する寄生インダクタンスL3,L4を考慮したことである。より詳しくは、寄生インダクタンスL3,L4は、容量部C1,C2とゲート電極Gを接続するゲート配線と、容量部C1,C2とソース電極Sを接続するソース配線とに存在する寄生インダクタンスである。
図3を参照して、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態が第1実施形態と異なるのは、容量部C1,C2と駆動回路DRとを電気的に接続するそれぞれの配線に存在する寄生インダクタンスL5,L6、及び、スイッチング素子Q1,Q2と容量部C1,C2とを電気的に接続するそれぞれの配線に存在する寄生インダクタンスL7,L8を考慮したことである。より詳しくは、寄生インダクタンスL7,L8は、容量部C1,C2とゲート電極Gを接続するゲート配線と、容量部C1,C2とソース電極Sを接続するソース配線とに存在する寄生インダクタンスである。
図4を参照して、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態が第1実施形態と異なるのは、スイッチング素子Q1と駆動回路DRとを電気的に接続する配線に存在する寄生インダクタンスL9、容量部C1と駆動回路DRとを電気的に接続する配線に存在する寄生インダクタンスL10、及びスイッチング素子Q2と駆動回路DRとを電気的に接続する配線に存在する寄生インダクタンスL9を考慮したことである。より詳しくは、寄生インダクタンスL9は、駆動回路DRとスイッチング素子Q1のゲート電極Gを接続するゲート配線と、駆動回路DRとスイッチング素子Q1のソース電極Sを接続するソース配線とに存在する寄生インダクタンスであり、また駆動回路DRとスイッチング素子Q2のゲート電極Gを接続するゲート配線と、駆動回路DRとスイッチング素子Q2のソース電極Sを接続するソース配線とに存在する寄生インダクタンスでもある。
図7を参照して、本発明の第5実施形態について説明する。第5実施形態が第1実施形態と異なるのは、駆動回路DR2を有する点である。
図8を参照して、本発明の第6実施形態について説明する。第6実施形態が第1実施形態と異なるのは、次の点である。すなわち、スイッチング素子Q3が、スイッチング素子Q1,Q2に並列に接続されていること、スイッチング素子Q3のゲート電極Gとソース電極Sが駆動回路DRに接続されていること、スイッチング素子Q3のゲート−ソース間の入力容量Cgs3(図示せず)に容量部C3が並列に接続されていること、及びスイッチング素子Q3と駆動回路DRとを電気的に接続する配線に存在する寄生インダクタンスL14を考慮したこと、である。より詳しくは、寄生インダクタンスL14は、駆動回路DRとゲート電極Gを接続するゲート配線と、駆動回路DRとソース電極Sを接続するソース配線とに存在する寄生インダクタンスである。
C1,C2,C3 容量部
DR,DR2 駆動回路
L1,L2,L3,L4,L5,L6,L7,L8,L9,L10,L11,L12,L13,L14 寄生インダクタンス
Claims (4)
- ゲート電極、ドレイン電極及びソース電極を有し、かつ、前記ドレイン電極と前記ソース電極とが互いに並列接続された複数のスイッチング素子と、
前記ゲート電極と前記ソース電極のそれぞれの間に接続される容量部と、
前記ゲート電極と前記ソース電極のそれぞれに接続される駆動回路と、を備え、
前記複数のスイッチング素子と前記駆動回路とを電気的に接続するそれぞれの配線に存在する寄生インダクタンスのうち、もっとも値が小さい寄生インダクタンスが存在する配線に接続される容量部の容量は、他の容量部の容量より大きいことを特徴とするスイッチング回路装置。 - 前記複数のスイッチング素子と前記駆動回路とを電気的に接続するそれぞれの配線に存在する寄生インダクタンスの値は、前記複数のスイッチング素子と前記容量部とを電気的に接続するそれぞれの配線に存在する寄生インダクタンスの値より大きいことを特徴とする請求項1に記載のスイッチング回路装置。
- 前記容量部は、直列または並列に接続された複数のコンデンサからなることを特徴とする請求項1または2に記載のスイッチング回路装置。
- 前記複数のスイッチング素子及び前記容量部は、同一の高分子材料で覆われることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のスイッチング回路装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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