JP2015201623A - 半導体発光装置及び光半導体実装用基板 - Google Patents

Abstract

【課題】極めて高い反射性と寸法安定性に優れるリフレクターを有する半導体発光装置及び光半導体実装用基板を提供する。
【解決手段】基板１４、凹部形状のキャビティを有するリフレクター１２、及び光半導体素子１０を少なくとも備えた半導体発光装置１であって、リフレクター１２が無機物質を含有する樹脂組成物により形成され、リフレクター１２を、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ１と、回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ２の強度比（Ｐ１／Ｐ２）が、０．０１以上１．０以下であり、かつリフレクター１２の灰分が６０質量％以上である。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体発光装置及び光半導体実装用基板に関するものである。

半導体発光素子の一つであるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子は、小型で長寿命であり、省電力性に優れることから、表示灯等の光源として広く利用されている。そして近年では、より輝度の高いＬＥＤ素子が比較的安価に製造されるようになったことから、蛍光ランプ及び白熱電球に替わる光源としての利用が検討されている。このような光源に適用する場合、大きな照度を得るために、表面実装型ＬＥＤパッケージの多くは、表面に銀などの光を反射する物質が形成された導電性物質からなる基板（ＬＥＤ実装用基板）上にＬＥＤ素子を配置し、各ＬＥＤ素子の周りに光を所定方向に反射させるリフレクター（反射体）を配設する方式が用いられている。

ところで、半導体発光装置に用いられる、ＬＥＤ素子などの半導体発光素子は、発光時に発熱を伴うため、当該素子の温度上昇によりリフレクターが劣化して、その反射率が低下し、ＬＥＤパッケージが発する光の輝度の低下を招くことがあった。
このように、リフレクターには耐熱性が要求されることから、耐熱性を改良したリフレクターの開発が進められている。例えば、特許文献１では、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物が提案されている。
特許文献２では、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を５０〜１００モル％含むジカルボン酸単位と炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位を５０〜１００モル％含むジアミン単位とを有するポリアミドを含有するポリアミド組成物が提案されている。
特許文献３では、炭素−水素結合を有するフッ素樹脂（Ａ）及び酸化チタン（Ｂ）からなる樹脂組成物が提案されている。また、特許文献４では、特定の架橋処理剤を含む電子線硬化性樹脂組成物なども提案され、該樹脂組成物をリフレクターに用いた半導体発光装置が提案されている。

従来、上記半導体発光装置を配線基板等に実装させる方法として、所定の場所に予め半田が点着された配線基板上に半導体発光装置を仮固定した後、この配線基板を赤外線、熱風等の手段により、一般的には２２０〜２７０℃程度に加熱して溶融させた半田を用いて半導体発光装置を固定する方法（リフロー法）が採用されている。
しかしながら、従来使用されてきた半導体発光装置は耐熱性が十分とは言えず、特に上記の加熱によるリフロー工程においては、部品表面の温度が局部的に高くなり変形が生じる等の問題がある。リフレクターの形状が変化すると光の反射角等も変化してしまうため、ＬＥＤパッケージは、設計通りの発光特性を示しにくくなる。また、ＬＥＤパッケージの外形寸法が変化し、配線基板との接続に対して不具合を生じる。このため、熱に対する寸法安定性に優れたリフレクターを備えた半導体発光装置が望まれていた。

特許第５０６０７０７号公報 国際公開ＷＯ２０１１／０２７５６２ 特開２０１１−１９５７０９号公報 特開２０１３−１６６９２６号公報

本願発明の課題は、極めて高い光反射性に加え、さらに熱に対する寸法安定性に優れるリフレクターを有する半導体発光装置及び光半導体実装用基板を提供することにある。なお、ここで寸法安定性とは、半田を溶融させて半導体発光装置を固定するなどの半導体発光装置の基板への実装における高熱処理工程における寸法収縮量を意味しており、この値が小さいほど、配線基板に実装後のＬＥＤパッケージ等の半導体発光装置の形状変化が少なく、より安定した発光特性、指向性を示し、結果的に長期信頼性を向上させ得る指標となるものである。リフレクターとして十分な長期信頼性を得るためには、寸法安定性は少なくとも１％以下であることが好ましい。

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基板、凹部形状のキャビティを有するリフレクター、及び光半導体素子を少なくとも備えた半導体発光装置であって、該リフレクターが無機物質を含有する樹脂組成物により形成され、該リフレクターを、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ１と回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ２の強度比を特定の範囲内とし、かつ該リフレクターの灰分を６０質量％以上とすることで、前記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。

すなわち、本発明は、
（１）基板、凹部形状のキャビティを有するリフレクター、及び光半導体素子を少なくとも備えた半導体発光装置であって、該リフレクターが無機物質を含有する樹脂組成物により形成され、該リフレクターを、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ１と回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ２の強度比（Ｐ１／Ｐ２）が、０．０１以上１．０以下であり、かつ該リフレクターの灰分が６０質量％以上であることを特徴とする半導体発光装置、及び
（２）基板及び凹部形状のキャビティを有するリフレクターを備えた光半導体実装用基板であって、該リフレクターが無機物質を含有する樹脂組成物により形成され、該リフレクターを、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ１と回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ２の強度比（Ｐ１／Ｐ２）が、０．０１以上１．０以下であり、かつ該リフレクターの灰分が６０質量％以上であることを特徴とする光半導体実装用基板を提供するものである。

本発明の半導体発光装置は、その構成要素であるリフレクターが極めて高い光反射性を有し、かつ熱に対する寸法安定性に優れる。したがって、設計通りの光配向特性を示し、長期間にわたって信頼性の高い半導体発光装置及び光半導体実装用基板を提供することができる。

本発明の半導体発光装置を示す模式図である。 本発明の半導体発光装置及び光半導体実装用基板の製造過程を示す模式図である。

本発明の半導体発光装置について、図１を用いて詳細に説明する。
本発明の半導体発光装置１は、凹部形状のキャビティを有するリフレクター１２と、凹部の底面に設けられ、少なくとも１つの光半導体素子１０と、該光半導体素子を搭載するためのパッド部１３ａ、及び光半導体素子と電気的に接続するためのリード部１３ｂを有した基板１４を備える。パッド部に搭載された光半導体素子は、リード線１６によりリード部に電気的に接続されている。
また、キャビティは、空隙であってもよいが、電気的な不具合の防止、光半導体素子の湿気及び塵埃等からの保護の観点から、光半導体素子を封止するとともに光半導体素子から発せられた光を外部に透過させることが可能な樹脂（封止樹脂）が充填されていることが好ましい。該封止樹脂は、必要に応じて蛍光体などの光の波長を変換する物質が含有されていてもよい。さらに、光半導体素子から発せられた光を集光させるためのレンズ１８をリフレクター１２の上に設けてもよい。該レンズは、通常樹脂製であり、目的、用途等により様々な構造が採用され、必要に応じて着色されていてもよい。
以下、各部材について、詳細に説明する。

＜基板＞
本発明の半導体発光装置１における基板１４は、リードフレームとも称される金属製の薄板であり、用いられる材料としては主に金属（純金属や合金など）、例えば、アルミニウム、銅、銅−ニッケル−スズの合金、鉄−ニッケルの合金などが挙げられる。また基板は、表裏面の一部、または全部を覆うように光反射層が形成されていてもよい。光反射層は、光半導体素子からの光を反射する反射機能が高いことが望ましい。具体的には、３８０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長の電磁波に対して、各波長における反射率が６５％以上１００％以下であることが好ましく、７５％以上１００％以下であることがより好ましく、８０％以上１００％以下であることがさらに好ましい。反射率が高いとＬＥＤ素子が発する光のロスが小さく、ＬＥＤパッケージとしての発光効率が高くなる。
光反射層の材質としては例えば銀や銀を含有する合金を挙げることができるが、銀の含有率は６０質量％以上であることが好ましい。銀の含有率が６０質量％以上であると、十分な反射機能が得られる。同様の観点から、銀の含有率は７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましい。
なお反射層の厚みは１〜２０μｍが望ましい。反射層の厚みが１μｍ以上であると十分な反射機能が得られ、２０μｍ以下であればコスト的に有利であるとともに、加工性が向上する。

基板の厚さについては、特に制限はないが、０．１〜１．０ｍｍの範囲であることが好ましい。基板の厚さが０．１ｍｍ以上であると基板の強度が強く変形しにくい。一方、１．０ｍｍ以下であると加工が容易である。同様の観点から、０．１５〜０．５ｍｍの範囲であることがさらに好ましい。
基板は、金属製の板材をエッチングやプレス加工などの工程を経て形成され、ＬＥＤチップ等の光半導体素子を搭載するパッド部と該光半導体素子に電力を供給するリード部を有する。パッド部とリード部は絶縁されており、光半導体素子はワイヤーボンディングやチップボンディングなどの工程を経て、リード線によりリード部と接続される。

＜リフレクター＞
リフレクター１２は、光半導体素子からの光を出光部の方向（図１においては、レンズ１８の方向）に反射させる作用を有する。
本発明に係るリフレクターは、無機物質を含有する樹脂組成物により形成され、該リフレクターを、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ１と回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ２の強度比（Ｐ１／Ｐ２）が、０．０１以上１．０以下であり、かつ灰分が６０質量％以上であることを特徴とする。

本発明のリフレクターを、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、２θが０度から２４度の範囲に回折ピークを有することは、本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物の中に、樹脂の分子鎖が規則正しく配列（結晶化）した部位が含有されていることを意味する。このような樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリエチレンオキサイド、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイドなどの結晶性樹脂やその架橋体などがある。
結晶化した部位を含有する樹脂組成物を用いることで、耐疲労性、耐薬品性、機械的特性に優れたリフレクターを得ることができる。本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物としては、結晶化した部位を有する樹脂が単独で含有されていてもよいし、結晶化した部位を有する樹脂が複数含まれる混合物となっていてもよい。さらに、本願発明の効果を阻害しない範囲で結晶化した部位を含む樹脂の他に、非結晶性の樹脂を含むそれ以外の樹脂が混合物として含有されていてもよい。

結晶化しやすい樹脂としては炭化水素系樹脂があげられる。炭化水素系樹脂としては、例えば、ポリエチレンの場合、２θが０度から２４度の範囲のうち、２θ＝２１．７±１度に回折ピークを有する。ポリプロピレンの場合、２θが０度から２４度の範囲のうち、２θ＝１４．１±１度、２θ＝１７．１±１度、２θ＝１８．５±１度、２θ＝２１．８±１度のいずれかが強度が最大となる回折ピークとなる。ポリメチルペンテンの場合、２θ＝９．３±１度、１３．４±１度、１６．７±１度、１８．３±１度のいずれかが強度が最大となる回折ピークを有する。
結晶化した部位が含有されている樹脂のなかでも、上記回折ピークを有する樹脂、すなわち炭化水素系樹脂であると、成形加工性や、光に対する耐性が向上する。

本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物に含まれる結晶化した樹脂としては、特に限定されるものではないが、前記２θが０度から２４度の範囲の回折ピークのうち、強度が最大となる回折ピークが２θ＝９．３±１度、１３．４±１度、１６．７±１度、１８．３±１度、のいずれかであることが好ましく、少なくとも２θ＝９．３±１度、１３．４±１度、１６．７±１度、１８．３±１度の回折ピークの組合せを有することがより好ましい。リフレクターを形成する樹脂組成物に含まれる結晶化した樹脂としてポリメチルペンテンが含有されていると２θが０度から２４度の範囲に２θ＝９．３±１度、１３．４±１度、１６．７±１度、１８．３±１度の回折ピークを有する。ポリメチルペンテンが含有された樹脂組成物は、成形性、加工性、耐熱性に優れている上、透明性が高いため混合した際でも透過率や反射率等の光学特性の阻害を抑えることが可能である。

上記の２θ＝９．３±１度、１３．４±１度、１６．７±１度、１８．３±１度の回折ピークはそれぞれポリメチルペンテンの（２００）面、（２２０）面、（２１２）面、（３１２）面に帰属される。これらの回折ピーク間の強度比は、ポリメチルペンテン分子の主鎖の配向によって異なる。さらにポリメチルペンテンに由来する回折ピークのうち、強度が最大となる回折ピークは（２００）面に帰属される２θ＝９．３±１度の回折ピークとなる場合が、寸法安定性が向上するため特に好ましい。
リフレクターを形成する樹脂組成物に含まれるポリメチルペンテンとしては４−メチルペンテン−１の単独重合体でも、４−メチルペンテン−１と他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンとの共重合体でもよい。さらに、前記ポリメチルペンテンは、架橋体であってもよい。

一方、本発明のリフレクターをＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、２θが２４度超から７０度の範囲の回折ピークは、本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物に含まれる無機物質に由来する。
本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物に含まれる無機物質としては、特に限定されるものではないが、前記２θが２４度超から７０度の範囲の回折ピークのうち、強度が最大となる回折ピークが２θ＝２７．４±１度、３６．１±１度、４１．２±１度、５４．３±１度、５６．６±１度、６９．０±１度、２５．３±１度、３７．９±１度、４８．１±１度、５４．０±１度、５５．１±１度、６２．７±１度、２５．３±１度、２５．７±１度、３０．８±１度、３６．３±１度、４８．０±１度、５４．２±１度、５５．２±１度のいずれかであることが好ましく、次の（１）〜（３）のいずれかの組み合わせを有することがより好ましい。
（１）少なくとも２θ＝２７．４±１度、３６．１±１度、４１．２±１度、５４．３±１度、５６．６±１度、６９．０±１度の回折ピークの組み合わせ
（２）少なくとも２θ＝２５．３±１度、３７．９±１度、４８．１±１度、５４．０±１度、５５．１±１度、６２．７±１度の回折ピークの組み合わせ
（３）少なくとも２θ＝２５．３±１度、２５．７±１度、３０．８±１度、３６．３±１度、４８．０±１度、５４．２±１度、５５．２±１度の回折ピークの組み合わせ

２θが２４度超から７０度の範囲において、２θ＝２７．４±１度、３６．１±１度、４１．２±１度、５４．３±１度、５６．６±１度、６９．０±１度の回折ピークを有する場合、または、２５．３±１度、３７．９±１度、４８．１±１度、５４．０±１度、５５．１±１度、６２．７±１度の回折ピークを有する場合、または、２５．３±１度、２５．７±１度、３０．８±１度、３６．３±１度、４８．０±１度、５４．２±１度、５５．２±１度の回折ピークを有する場合、リフレクターを形成する樹脂組成物に含まれる無機物質として、酸化チタンが含有されていることを意味する。酸化チタンが含有されている該樹脂組成物は、高い反射性を得ることができる。

酸化チタンに由来する回折ピークの強度及びピーク位置は、酸化チタンの結晶型により異なる。上記（１）における２θ＝２７．４±１度、３６．１±１度、４１．２±１度、５４．３±１度、５６．６±１度、６９．０±１度の回折ピークは、それぞれ酸化チタンのルチル型結晶の（１１０）面、（１０１）面、（１１１）面、（２１１）面、（２２０）面、（３０１）面に帰属される。また、上記（２）における２θ＝２５．３±１度、３７．９±１度、４８．１±１度、５４．０±１度、５５．１±１度、６２．７±１度の回折ピークは、それぞれ酸化チタンのアナターゼ型結晶の（１０１）面、（００４）面、（２００）面、（１０５）面、（２１１）面、（２０４）面に帰属される。さらに、上記（３）における２θ＝２５．３±１度、２５．７±１度、３０．８±１度、３６．３±１度、４８．０±１度、５４．２±１度、５５．２±１度の回折ピークは、それぞれ酸化チタンのブルッカイト型結晶の（１２０）面、（１１１）面、（１２１）面、（０１２）面、（２３１）面、（３２０）面、（２４１）面に帰属される。
また、ルチル型の場合は、２θ＝２７．４±１度に最大強度の回折ピークがあり、アナターゼ型およびブルッカイト型の場合は、２θ＝２５．３±１度に最大強度の回折ピークがある。
これらのうち、リフレクターを形成する樹脂組成物に無機物質として含まれる酸化チタンの結晶型はルチル型であることが、熱安定性が高い上に、特に高い反射性が得られるため好ましい。すなわち、酸化チタンに由来する回折ピークのうち最大強度の回折ピークはルチル型結晶の（１１０）面に帰属される２θ＝２７．４±１度の回折ピークであることが好ましい。

本発明では、上述のピーク強度比（Ｐ１／Ｐ２）が、０．０１以上１．０以下であることを必須とする。当該ピーク強度比（Ｐ１／Ｐ２）が０．０１未満であるとリフレクターが脆くなり、１．０を超えると十分な寸法安定性が得られない。以上の観点から、ピーク強度比（Ｐ１／Ｐ２）は０．０５以上０．７５以下の範囲であることが好ましく、０．１以上０．５以下の範囲であることがより好ましい。

本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物に含有される酸化チタンの平均粒径は成形性を考慮し、かつ高い反射率を得る観点から、一次粒径が０．０５〜０．５０μｍであることが好ましく、０．１０〜０．４０μｍであることがより好ましく、０．１５〜０．３０μｍであることがさらに好ましい。なお、酸化チタンの平均粒径は、例えば、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ５０として求めることができる。

（回折ピーク強度比（Ｐ１／Ｐ２）の測定）
本発明のリフレクターの回折ピーク強度比（Ｐ１／Ｐ２）はＸ線回折装置により測定することができる。測定試料形態としては、本発明の半導体発光装置または光半導体実装用基板からリフレクターのみを切り出すか、あるいは半導体発光装置または光半導体実装用基板をそのまま使用することができ、これを試料台の上に置き、下記の条件でＸ線回折測定を行う。このとき、非晶ハローピークの影響を排除するため、得られたスペクトルのうち半値幅が２θ＝６度以下となる波形を回折ピークと定義する。また、ピーク強度Ｐ１及びＰ２は、各Ｘ線回折ピークの積分値とする。
Ｘ線回折測定条件
線源；ＣｕＫα線（波長；１．５４１８Ａ）
走査軸；２θ／θ
管電圧；４５ｋＶ
管電流；２００ｍＡ
スリット；ｓｏｌｌｅｒ ｓｌｉｔ ５．０度
スキャンスピード；５．５度／分
スキャンステップ；０．０５度

さらに、本発明のリフレクターは、灰分が６０質量％以上であることを必須とする。灰分が６０質量％未満であると、リフレクターとして十分な反射性、機械的特性及び寸法安定性が得られない。以上の観点から、灰分は７０質量％以上が好ましく、７５質量％以上がより好ましい。

（灰分の測定）
本発明のリフレクターの灰分は、半導体発光装置または光半導体実装用基板からリフレクターのみを切り出したものを測定試料とすることができ、一般的な樹脂組成物の灰分の求め方として規定された方法（ＪＩＳ Ｋ ７２５０−１（ＩＳＯ ３４５１−１））及びそれに準拠した方法、あるいはＴＧ−ＤＴＡ法に従って測定することができる。これらの測定方法の内、ＪＩＳ Ｋ ７２５０−１（ＩＳＯ ３４５１−１）及びそれに準拠した方法で測定することが好ましい。ただし、ＪＩＳ Ｋ ７２５０−１（ＩＳＯ ３４５１−１）及びそれに準拠した方法は非常に多くの試料量が必要であるため、十分な試料量が得られない場合はＴＧ−ＤＴＡ法で測定してもよい。
以下に灰分の測定条件を記す。
（１）ＪＩＳ Ｋ ７２５０−１（ＩＳＯ ３４５１−１）
Ａ法（直接灰化法）
灰化温度；８００℃
灰化時間；２時間
（２）ＴＧ−ＤＴＡ法
熱重量／示差熱同時分析装置（ＴＧ−ＤＴＡ）を用いて、測定試料の質量を測定した後、アルミパン中、大気雰囲気下、１０℃／分で６００℃まで昇温後、そのまま６００℃で３０分間加熱し試料を灰化する。加熱前の質量に対する加熱後の質量を百分率で表し、その値を灰分とする。

なお、上記灰分の測定によって、該リフレクターを形成する樹脂組成物中の、上記Ｘ線回折法において回折ピークが現れない無機物質を含めた全ての無機物質の重量比を知ることができる。無機物質が含有された樹脂組成物を用いることで、反射性、機械的特性及び寸法安定性に優れたリフレクターを得ることができる。
本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物に含有される無機物質の中で、高い反射性を得ることができる効果を有するものとしては、例えば、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化亜鉛、硫化バリウム、チタン酸カリウムなどが挙げられ、これらは単独または混合されて含有されていてもよいが、特に高い反射性を得られるという観点から、酸化チタンが含有されていることが好ましく、その結晶型はルチル型であることがより好ましい。

一方、高い機械的特性及び寸法安定性を得ることができる効果を有する無機物質としては、一般的に樹脂の強化用として用いられるものを使用することができる。具体的には、シリカのような酸化物、水酸化カルシウムのような水酸化物、炭酸カルシウムのような炭酸塩、硫酸バリウムのような硫酸塩、タルク、マイカ、ワラストナイトのような珪酸塩などが挙げられ、それぞれ粒子状及び繊維状、異形断面繊維状、凹凸差の大きな形状、厚みの薄い薄片状といったさまざまな形状がある。
これらは単独または混合されて含有されていてもよい。本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物に含有される、高い機械的特性及び寸法安定性を得ることができる無機物質としては、特に限定されるものではないが、シリカ粒子またはガラス繊維であることが透明性、強靭性等の点から好ましい。
なお、これらはＸ線回折測定において回折ピークが検出されにくいという特徴を持つが、灰分の測定をすることで、Ｘ線回折測定において回折ピークが検出できる無機物質を含めた全ての無機物質の重量比として検出することができる。

［分散剤］
本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物は、上記材料に加えて、本願発明の効果を阻害しない範囲で分散剤が混合されていてもよい。分散剤としては、一般的に無機物質を含有する樹脂組成物に用いられるものを使用することができるが、シランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤は樹脂に対する無機物質の分散性、相溶性が高く、リフレクターに高い機械的特性、寸法安定性を付与することができる。
シランカップリング剤としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン等のジシラザン；環状シラザン；トリメチルシラン、トリメチルクロルシラン、ジメチルジクロルシラン、メチルトリクロルシラン、アリルジメチルクロルシラン、トリメトキシシラン、ベンジルジメチルクロルシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−オクタデシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、プロペニルトリメトキシシラン、プロペニルトリエトキシシラン、ブテニルトリメトキシシラン、ブテニルトリエトキシシラン、ペンテニルトリメトキシシラン、ペンテニルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ヘキセニルトリエトキシシラン、ヘプテニルトリメトキシシラン、ヘプテニルトリエトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、オクテニルトリエトキシシラン、ノネニルトリメトキシシラン、ノネニルトリエトキシシラン、デケニルトリメトキシシラン、デケニルトリエトキシシラン、ウンデケニルトリメトキシシラン、ウンデケニルトリエトキシシラン、ドデケニルトリメトキシシラン、ドデケニルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、及びビニルトリアセトキシシラン等のアルキルシラン化合物；γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、及びＮ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等のアミノシラン化合物；等が挙げられる。

［架橋処理剤］
本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物は、上記材料に加えて、本願発明の効果を阻害しない範囲で架橋処理剤が混合されていてもよい。架橋処理剤としては、飽和もしくは不飽和の環構造を有し、少なくとも１つの環を形成する原子のうち少なくとも１つの原子が、アリル基、メタクリル基、連結基を介したアリル基、及び連結基を介したメタクリル基のいずれかのアリル系置換基と結合してなる構造を有するものが好ましい。
かかる構造を有する架橋処理剤は、特に電子線硬化性樹脂と併用することで、良好な電子線硬化性を発揮し、リフレクターに優れた寸法安定性を付与することができる。

飽和もしくは不飽和の環構造としては、シクロ環、ヘテロ環、芳香環等が挙げられる。環構造を形成する原子の数は、３〜１２であることが好ましく、５〜８であることがより好ましく、６員環であることがさらに好ましい。また、連結基としては、エステル結合、エーテル結合、アルキレン基、（ヘテロ）アリーレン基等が挙げられる。
より具体的には、トリアリルイソシアヌレート、メチルジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、トリメタリルイソシアヌレート、オルトフタル酸のジアリルエステル、イソフタル酸のジアリルエステル等が挙げられる。

該架橋処理剤の分子量は、樹脂組成物中での分散性が良好であり、有効な架橋反応を起こすという点から、１０００以下が好ましく、５００以下がさらに好ましく、３００以下であることがより好ましい。また、環構造の数は１〜３であることが好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることがさらに好ましい。
また、架橋処理剤の含有量は、樹脂１００質量部に対して、０．５〜４０質量部であることが好ましい。この含有量であると、ブリードアウトすることなく、かつ良好な硬化性を付与することができる。以上の観点から、架橋処理剤の含有量は１〜３０質量部であることがさらに好ましく、５〜２０質量部であることが特に好ましい。

［その他の添加剤］
本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物は、上記材料に加えて、本願発明の効果を阻害しない範囲で種々の添加剤が含有されていてもよい。例えば、樹脂組成物の性質を改善する目的で、種々のウィスカー、シリコーンパウダー、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、脂肪酸エステル、グリセリン酸エステル、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の内部離型剤や、ベンゾフェノン系、サリチル酸系、シアノアクリレート系、イソシアヌレート系、シュウ酸アニリド系、ベンゾエート系、ヒンダードアミン系、ベンゾトリアゾール系、フェノール系等の酸化防止剤や、ヒンダードアミン系、ベンゾエート系等の光安定剤といった添加剤を配合することができる。

［リフレクター用樹脂組成物の調製］
本発明のリフレクターを形成する樹脂組成物は、樹脂、無機物質、及び必要に応じて添加される架橋処理剤、その他の添加剤を所定比で混合して作製することができる。混合方法としては、２本ロールあるいは３本ロール、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、２軸混練押出機等の撹拌機、ポリラボシステムやラボプラストミル等の溶融混練機等の公知の手段を適用することができる。これらは常温、冷却状態、加熱状態、常圧、減圧状態、加圧状態のいずれで行ってもよい。

［リフレクターの形状］
リフレクター１２の形状は、レンズ１８の端部（接合部）の形状に準じており、通常、角形、円形、楕円形等の筒状又は輪状である。図１の概略断面図においては、リフレクター１２は、筒状体（輪状体）であり、リフレクター１２のすべての端面が基板１４の表面に接触、固定されている。
また、リフレクター１２は、凹部形状のキャビティを有する形状であり、リフレクター１２の内面は、光半導体素子１０からの光の指向性を高めるために、テーパー状に上方に広げられていてもよい。
また、リフレクター１２は、レンズ１８側の端部を、当該レンズ１８の形状に応じた形に加工された場合には、レンズホルダーとしても機能させることができる。

［リフレクターの製造方法］
本発明に係るリフレクターの製造方法としては、特に限定されるものではないが、上記樹脂組成物を用いた射出成形による製造が好ましい。このとき、成形性の観点から、シリンダー温度は２００〜４００℃が好ましく、２２０〜３２０℃がより好ましい。また、金型温度は１０〜１７０℃が好ましく、２０〜１５０℃がより好ましい。
本発明に係るリフレクターは、さらに必要に応じて、成形工程の前又は後に、電離放射線照射処理を施しても良く、なかでも、電子線照射処理が好ましい。電子線照射処理を施すことによって、リフレクターの機械的特性、寸法安定性を向上させることができる。。

＜封止樹脂＞
本発明に係るリフレクターのキャビティは、光半導体素子を封止するとともに光半導体素子から発せられた光を外部に透過させることが可能な樹脂（封止樹脂）で封止されていることが好ましい。ワイヤーボンディング実装において、リード線に直接接触することにより加わる力、及び、間接的に加わる振動、衝撃等により、光半導体素子との接続部、及び／又は、電極との接続部からリード線が外れたり、切断したり、短絡したりすることによって生じる電気的な不具合を防止することができる。また、同時に、湿気、塵埃等から光半導体素子を保護し、長期間に渡って信頼性を維持することができる。
封止樹脂として用いられるものとしては、特に限定されるものではないが、シリコーン樹脂、エポキシシリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。これらのうち、耐熱性、耐候性、低収縮性及び耐変色性の観点から、シリコーン樹脂が好ましい。さらに該封止樹脂は、必要に応じて蛍光体などの光の波長を変換する物質が含有されていてもよい。

＜光半導体素子＞
光半導体素子は、放射光（一般に、白色光ＬＥＤにおいてはＵＶ又は青色光）を放出する、例えば、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＰ又はＧａＮからなる活性層を、ｎ型及びｐ型のクラッド層により挟んだダブルヘテロ構造を有する半導体チップ（発光体）であり、例えば、一辺の長さが０．５ｍｍ程度の六面体の形状をしている。そして、ワイヤーボンディング実装の形態の場合には、リード線を介してリード部に接続されている。

＜光半導体実装用基板＞
本願発明の光半導体実装用基板は、上記半導体発光装置に好適に用いられ、基板１４及び凹部形状のキャビティを有するリフレクター１２を備える。該リフレクターは、上述のように、無機物質を含有する樹脂組成物により形成され、該リフレクターを、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、回折角２θが０度から２４度の範囲の中で強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ１と、回折角２θが２４度超から７０度の範囲で強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ２の強度比（Ｐ１／Ｐ２）が、０．０１以上１．０以下であり、かつ該リフレクターの灰分が６０質量％以上であることを特徴とする。

＜光半導体実装用基板の製造方法＞
本発明の光半導体実装用基板の製造方法の一例について、図２を参照しつつ説明するが、本発明の光半導体実装用基板の製造方法は、この例によってなんら限定されるものではない。
まず、基板（金属フレーム又はリードフレーム）１４上にリフレクターを形成するための樹脂組成物を、所定形状のキャビティ空間を備える金型を用いたトランスファー成形、圧縮成形、射出成形等により成形し、所定形状のリフレクターを複数有する成形体を得る。リフレクターを複数個、同時に作製することができるので効率的であり、射出成形が好ましい手法である。このようにして得た成形体は必要に応じて電子線照射等の硬化過程を経てもよい。この段階、すなわち基板上にリフレクターを載置したものが光半導体実装用基板（図２（ａ））である。

＜半導体発光装置の製造方法＞
続いて、本発明の半導体発光装置の製造方法の一例について、図２を参照しつつ説明するが、本発明の半導体発光装置の製造方法は、この例によってなんら限定されるものではない。
上記光半導体実装用基板に、別途、準備したＬＥＤチップ等の光半導体素子１０を配置する（図２（ｂ））。この際、光半導体素子１０を固定するために、接着剤や接合部材を用いてもよい。
次に、図２（ｃ）に示すように、リード線１６を設けて、光半導体素子とリード部（電極）を電気的に接続する。その際には、リード線の接続を良好にするために、１００〜２５０℃で５〜２０分間加熱することが好ましい。

その後、図２（ｄ）に示すように、リフレクターのキャビティに封止樹脂を充填し、硬化させて封止部２２を作製する。
次に、図２（ｅ）に示すように、リフレクターのほぼ中央（点線部）で、ダイシングなどの方法で個片化し、図１に示す半導体発光装置を得る。必要に応じて、封止部２２上にレンズ１８を配設することができる。なおその場合は、封止樹脂が未硬化の状態でレンズ１８を載置してから、封止樹脂を硬化させてもよい。
該半導体発光装置を配線基板２４上に接続し、実装したものが図２（ｆ）である。半導体発光装置を配線基板上に実装する方法は、特に限定されるものではないが、溶融させた半田を用いて行うことが好ましい。より具体的には、配線基板上に半田を設けておき、その半田上にパッケージを載せてから、リフロー炉により一般的な半田の溶融温度である２２０〜２７０℃に加熱して、半田を溶融させて配線基板上に半導体発光装置を実装する方法（半田リフロー法）である。上記の半田を用いる方法で使用する半田は、周知のものが使用できる。

次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、この例によってなんら限定されるものではない。

（リフレクター用樹脂組成物の調製）
製造例１
ポリメチルペンテン ＴＰＸ ＲＴ１８（三井化学（株）製、重量平均分子量５０万〜７０万）１００質量部に対して、無機物質として、酸化チタン ＰＦ−６９１（石原産業（株）製、ルチル型、平均粒径０．２１μｍ、以下「ＴｉＯ_２」と記載する。）４５０質量部、ガラス繊維 ＰＦ７０Ｅ−００１（日東紡績（株）製、平均繊維長７０μｍ、平均繊維径１０μｍ）１２０質量部、架橋処理剤として、トリアリルイソシアネート（日本化成（株）製、分子量２４９．３、以下「ＴＡＩＣ」と記載する。）２０質量部、酸化防止剤としてＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（ＢＡＳＦ・ジャパン（株）製）５質量部、ＰＥＰ−３６（（株）ＡＤＥＫＡ製）０．５質量部、離型剤としてＳＺ−２０００（堺化学（株）製）０．５質量部、分散剤としてＫＢＭ−３０６３（信越シリコーン（株）製）７質量部を配合、混練し、樹脂組成物１を得た。なお、混練はポリラボシステム（バッチ式２軸）で行った。配合を表１に記す。

製造例２
製造例１において、ＴｉＯ_２の含有量を３５０質量部に変更したこと、及び分散剤の配合量を５質量部としたこと以外は製造例１と同様にして樹脂組成物２を得た。製造例１と同様に、配合を表１に記す。

製造例３
製造例１において、ＴｉＯ_２の含有量を２００質量部に変更したこと、分散剤の配合量を５質量部としたこと、及びＴＡＩＣの配合量を１２質量部としたこと以外は製造例１と同様にして樹脂組成物３を得た。製造例１と同様に、配合を表１に記す。

製造例４
製造例３において、酸化防止剤であるＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（ＢＡＳＦ・ジャパン（株）製）の配合量を１質量部とし、さらにＩＲＧＡＦＯＳ１６８（ＢＡＳＦ・ジャパン（株）製）を０．５質量部配合したこと、及び分散剤としてＫＢＭ−３０３（信越シリコーン（株）製）を１質量部配合したこと以外は製造例３と同様にして樹脂組成物４を得た。製造例１と同様に、配合を表１に記す。

製造例５
製造例１において、ＴＡＩＣの配合量を１８質量部としたこと以外は製造例１と同様にして樹脂組成物５を得た。製造例１と同様に、配合を表１に記す。

製造例６
製造例５において、ガラス繊維としてＰＦ７０Ｅ−００１に代えて、ＳＳ０５ＤＥ−４１３ＳＰ（日東紡績（株）製、平均繊維長１００μｍ、平均繊維径６μｍ）を１２０質量部配合したこと以外は製造例５と同様にして樹脂組成物６を得た。製造例１と同様に、配合を表１に記す。

製造例７
製造例６において、樹脂としてポリメチルペンテン ＴＰＸ ＲＴ１８に代えて、ポリメチルペンテン ＴＰＸ ＭＸ００２（三井化学（株）製、重量平均分子量５０万〜７０万）を用いたこと以外は製造例６と同様にして樹脂組成物７を得た。製造例１と同様に、配合を表１に記す。

製造例８
製造例５において、樹脂としてポリメチルペンテン ＴＰＸ ＲＴ１８に代えて、ポリメチルペンテン ＴＰＸ ＤＸ８２０（三井化学（株）製、重量平均分子量１５万〜３５万）を用いたこと以外は製造例５と同様にして樹脂組成物８を得た。製造例１と同様に、配合を表１に記す。

製造例９
製造例５において、樹脂としてポリメチルペンテン ＴＰＸ ＲＴ１８に代えて、ポリメチルペンテン ＴＰＸ ＤＸ２３１（三井化学（株）製、重量平均分子量２０万〜４０万）を用いたこと以外は製造例５と同様にして樹脂組成物９を得た。配合を表２に記す。

製造例１０
製造例５において、樹脂としてポリメチルペンテン ＴＰＸ ＲＴ１８に代えて、ポリエチレン ハイゼックス １３００Ｊ（（株）プライムポリマー製）を用いたこと以外は製造例５と同様にして樹脂組成物１０を得た。製造例９と同様に、配合を表２記す。

製造例１１
製造例５において、樹脂としてポリメチルペンテン ＴＰＸ ＲＴ１８に代えて、ポリプロピレン プライムポリプロ Ｊ１３７Ｇ（（株）プライムポリマー製）を用いたこと以外は製造例５と同様にして樹脂組成物１１を得た。製造例９と同様に、配合を表２に記す。

比較製造例１
製造例４において、ガラス繊維を配合しなかったこと以外は製造例４と同様にして比較樹脂組成物１を得た。製造例９と同様に、配合を表２に記す。

比較製造例２
製造例４において、ＴｉＯ_２の配合量を１００質量部とし、ＴＡＩＣの含有量を４質量部とし、かつガラス繊維を配合しなかったこと以外は製造例４と同様にして比較樹脂組成物２を得た。製造例９と同様に、配合を表２に記す。

比較製造例３
製造例４において、ＴｉＯ_２の配合量を４５質量部とし、ＴＡＩＣの含有量を４質量部とし、かつガラス繊維として、ガラス繊維ＣＳＧ３ＰＡ−８２０（日東紡績（株）製、平均繊維長３ｍｍ、異形比４）を６０質量部配合したこと以外は製造例４と同様にして比較樹脂組成物３を得た。製造例９と同様に、配合を表２に記す。

比較製造例４
製造例１において、ＴｉＯ_２を配合せず、またＴＡＩＣの含有量を６質量部としたこと以外は製造例１と同様にして比較樹脂組成物４を得た。製造例９と同様に、配合を表２に記す。

実施例１〜１１
製造例１〜１１にて調製した樹脂組成物１〜１１を用いて、それぞれ射出成形機ＴＲ５５ＥＨ（（株）ソディック製、スクリュー径φ２２ｍｍ）により、光反射層として銀メッキを施した、銅からなる基板（リードフレーム）（７５ｍｍ×６２ｍｍ×０．２５ｍｍ）上に外形寸法：３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚み：０．３５ｍｍとなるようなリフレクターを複数有する成形体を得た。射出成形の条件はシリンダー温度２２０〜３２０℃、金型温度２０〜１５０℃の間で、樹脂組成物に応じてそれぞれ適宜設定した。各成形体について、加速電圧８００ｋＶ、吸収線量４００ｋＧｙにて電子線を照射し、光半導体実装用基板を得た。
上記により作製した各光半導体実装用基板のパッド部に、それぞれ別途準備したＬＥＤ素子（発光色：青）を配置し、接着剤により固定した。リード線により、ＬＥＤ素子とリード部を接続した後ダイシングして個片化し、半導体発光装置を得た。

比較例１〜４
比較製造例１〜４にて調製した比較樹脂組成物１〜４を用いて、実施例と同様にして光半導体実装用基板及び半導体発光装置を得た。

（評価方法）
（１）回折ピーク強度比（Ｐ１／Ｐ２）
各実施例及び比較例にて作製した光半導体実装用基板をＸ線回折装置の試料台の上に置き、下記の条件でＸ線回折測定を行った。測定結果を表３及び表４に示す。
Ｘ線回折測定条件
装置名；Ｓｍａｒｔ Ｌａｂ（（株）リガク製）
線源；ＣｕＫα線（波長；１．５４１８Ａ）
走査軸；２θ／θ
管電圧；４５ｋＶ
管電流；２００ｍＡ
スリット；ｓｏｌｌｅｒ ｓｌｉｔ ５．０度
スキャンスピード；５．５度／分
スキャンステップ；０．０５度

（２）灰分
各実施例及び比較例にて作製した光半導体実装用基板からリフレクターのみを切り出したものを測定試料とし、ＪＩＳ Ｋ ７２５０−１（ＩＳＯ ３４５１−１）のＡ法（直接灰化法）に基づいて下記の通り灰分を測定した。
まず、８００℃に加熱されたマッフル炉（ＦＯ３１０ ヤマト科学（株）製）で、恒量になるまでるつぼを加熱した後、デシケータ中で室温になるまで冷却した。次いで、電子小型天秤（ＡＧ１０４ メトラー・トレド（株）製）で０．１ｍｇの桁までるつぼの質量を測定した。次に試料を送風定温恒温器（ＤＫＭ４００ ヤマト科学（株）製）で６０℃２〜５時間予備乾燥した後、るつぼに全量を移して電子小型天秤で０．１ ｍｇの桁まで質量を測定し、その値からるつぼの質量を差し引いて灰化前の試料の質量とした。その後試料の入ったるつぼを８００℃に加熱されたマッフル炉に入れて ２時間灰化を行い、電子小型天秤で灰化後の質量を０．１ｍｇの桁まで測定し、その値からるつぼの質量を差し引いて灰化後の試料の質量とした。灰化前の試料の質量に対する灰化後の試料の質量を百分率で表し、その値を灰分とした。測定結果を表３及び表４に示す。

（３）寸法安定性
各実施例及び比較例にて作製した光半導体実装用基板をダイシングして個片化したものについて、デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ１０００ （株）キーエンス製）にて倍率を適宜調節し、縦方向と横方向の寸法を測定した。次に、表面温度２６５℃に設定したホットプレート上で２０秒間加熱した。加熱後の個片について、加熱前と同様にデジタルマイクロスコープで縦方向と横方向の寸法を測定した。上記個片の加熱前後の寸法差から、寸法変化率を算出した。寸法変化率は上記個片の縦方向と横方向についてそれぞれ算出し、このときの寸法変化率がより大きかった方向の結果を寸法安定性として、測定結果を表３及び表４に示す。上記個片を、２６５℃で２０秒間放置することは、加熱して半田を溶融させて半導体発光装置を固定するなどの半導体発光装置の配線基板への実装における高熱処理を想定した条件である。

（４）反射率
各実施例及び比較例にて作製した半導体発光装置について、リフレクター部の波長２３０〜７８０ｎｍにおける光反射率を反射率測定装置ＭＣＰＤ-９８００（大塚電子（株）製）を使用して測定した。波長４５０ｎｍの反射率の結果を表３及び表４に示す。

（５）高温高湿動作試験
各実施例及び比較例にて作製した半導体発光装置について、配線基板上に半田を設けておき、その半田上に該半導体発光装置を載せ、リフロー炉により２４０℃に加熱し、半田を溶融させて配線基板上に半導体発光装置を実装した。配線基板に実装された半導体発光装置について、定電流２００ｍＡで発光させた際の光束を瞬間マルチ測光システム（広ダイナミックレンジタイプ） ＭＣＰＤ−９８００（大塚電子（株）製）にて測定し初期光束（Φ_０）とした。また、同一の半導体時発光装置を温度８５℃、湿度８５％ＲＨの環境下で定電流２００ｍＡにて連続発光させた。累積で５００時間経過後に定電流２００ｍＡで発光させた際の光束を瞬間マルチ測光システム（広ダイナミックレンジタイプ） ＭＣＰＤ−９８００（大塚電子（株）製）にて測定し５００時間後光束（Φ_５００）とした。
測定した初期光束（Φ_０）、及び５００時間後光束（Φ_５００）から下記の式Ａに従って光束劣化率を算出した。
光束劣化率（％）＝｜（Φ_５００−Φ_０）／Φ_０×１００｜ ・・・式Ａ
初期光束（Φ_０）と、５００時間後光束（Φ_５００）より算出した光束劣化率を表３及び表４に示す。

実施例１〜１１は、寸法安定性１％以下、反射率９０％以上、かつ、高温高湿動作試験後の光束劣化率３％以下であったので、半導体発光装置として良好な性能が得られた。
一方、比較例１〜３は、寸法安定性１０％以上、かつ、高温高湿動作試験後の光束劣化率１０％以上であったので、半導体発光装置として十分な性能を満たせなかった。さらに比較例４は寸法安定性１０％以上、かつ、反射率４６％であったので、半導体発光装置として十分な性能を満たせなかった。
上記の結果から、基板、凹部形状のキャビティを有するリフレクター、及び光半導体素子を少なくとも備えた半導体発光装置であって、該リフレクターが無機物質を含有する樹脂組成物により形成され、該リフレクターを、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ１と回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ２の強度比（Ｐ１／Ｐ２）が、０．０１以上１．０以下であり、かつ灰分が６０質量％以上であることで、寸法安定性が高く、高温高湿環境での長期の使用においても信頼性が高く光束劣化の少ない優れた半導体発光装置とすることができた。

本発明によれば、リフレクターが極めて高い反射性を有し、かつ寸法安定性に優れる半導体発光装置及び光半導体実装用基板を提供することができる

１；半導体発光装置
１０；半導体素子
１２；リフレクター
１３ａ；パッド部
１３ｂ；リード部
１４；基板（金属フレーム、リードフレーム）
１５；絶縁部
１６；リード線
１８；レンズ
２２；封止部
２４；配線基板

Claims (20)

1. 基板、凹部形状のキャビティを有するリフレクター、及び光半導体素子を少なくとも備えた半導体発光装置であって、該リフレクターが無機物質を含有する樹脂組成物により形成され、該リフレクターを、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ１と、回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ２の強度比（Ｐ１／Ｐ２）が、０．０１以上１．０以下であり、かつ該リフレクターの灰分が６０質量％以上であることを特徴とする半導体発光装置。
2. 前記回折角２θが０度から２４度の範囲の回折ピークのうち、強度が最大となる回折ピークが２θ＝９．３±１度、１３．４±１度、１６．７±１度、及び１８．３±１度のいずれかである請求項１に記載の半導体発光装置。
3. 前記回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークが２θ＝２７．４±１度、３６．１±１度、４１．２±１度、５４．３±１度、５６．６±１度、６９．０±１度、２５．３±１度、３７．９±１度、４８．１±１度、５４．０±１度、５５．１±１度、６２．７±１度、２５．７±１度、３０．８±１度、３６．３±１度、４８．０±１度、５４．２±１度、５５．２±１度のいずれかである請求項１又は２に記載の半導体発光装置。
4. 前記回折角２θが０度から２４度の範囲の回折ピークが、少なくとも２θ＝９．３±１度、１３．４±１度、１６．７±１度、１８．３±１度の回折ピークの組合せを有する請求項１〜３のいずれかに記載の半導体発光装置。
5. 前記回折角２θが２４度超から７０度の範囲の回折ピークが次の（１）〜（３）のいずれかの組み合わせを有する請求項１〜４のいずれかに記載の半導体発光装置。
   （１）少なくとも２θ＝２７．４±１度、３６．１±１度、４１．２±１度、５４．３±１度、５６．６±１度、６９．０±１度の回折ピークの組合せ
   （２）少なくとも２θ＝２５．３±１度、３７．９±１度、４８．１±１度、５４．０±１度、５５．１±１度、６２．７±１度の回折ピークの組合せ
   （３）少なくとも２θ＝２５．３±１度、２５．７±１度、３０．８±１度、３６．３±１度、４８．０±１度、５４．２±１度、５５．２±１度の回折ピークの組合せ
6. 前記回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークが２θ＝９．３±１度である、請求項１〜５のいずれかに記載の半導体発光装置。
7. 前記回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークが２θ＝２７．４±１度である請求項１〜６のいずれかに記載の半導体発光装置。
8. 前記光半導体素子がＬＥＤ素子である請求項１〜７のいずれかに記載の半導体発光装置。
9. 前記リフレクターのキャビティに封止樹脂が充填されてなる請求項１〜８のいずれかに記載の半導体発光装置。
10. 前記樹脂組成物がさらに架橋処理剤を含む請求項１〜９のいずれかに記載の半導体発光装置。
11. 基板及び凹部形状のキャビティを有するリフレクターを備えた光半導体実装用基板であって、該リフレクターが無機物質を含有する樹脂組成物により形成され、該リフレクターを、ＣｕＫα線（波長１．５４１８Ａ）を用いたＸ線回折法によって測定したスペクトルにおいて、回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ１と、回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークのピーク強度Ｐ２の強度比（Ｐ１／Ｐ２）が、０．０１以上１．０以下であり、かつ該リフレクターの灰分が６０質量％以上であることを特徴とする光半導体実装用基板。
12. 前記回折角２θが０度から２４度の範囲の回折ピークのうち、強度が最大となる回折ピークが２θ＝９．３±１度、１３．４±１度、１６．７±１度、及び１８．３±１度のいずれかである請求項１１に記載の光半導体実装用基板。
13. 前記回折角２θが２４度超から７０度の範囲の回折ピークのうち、強度が最大となる回折ピークが２θ＝２７．４±１度、３６．１±１度、４１．２±１度、５４．３±１度、５６．６±１度、６９．０±１度、２５．３±１度、３７．９±１度、４８．１±１度、５４．０±１度、５５．１±１度、６２．７±１度、２５．７±１度、３０．８±１度、３６．３±１度、４８．０±１度、５４．２±１度、５５．２±１度のいずれかである請求項１１又は１２に記載の光半導体実装用基板。
14. 前記回折角２θが０度から２４度の範囲の回折ピークが、少なくとも２θ＝９．３±１度、１３．４±１度、１６．７±１度、１８．３±１度の回折ピークの組合せを有する請求項１１〜１３のいずれかに記載の光半導体実装用基板。
15. 前記回折角２θが２４度超から７０度の範囲の回折ピークが次の（１）〜（３）のいずれかの組み合わせを有する請求項１１〜１４のいずれかに記載の光半導体実装用基板。
    （１）少なくとも２θ＝２７．４±１度、３６．１±１度、４１．２±１度、５４．３±１度、５６．６±１度、６９．０±１度の回折ピークの組合せ
    （２）少なくとも２θ＝２５．３±１度、３７．９±１度、４８．１±１度、５４．０±１度、５５．１±１度、６２．７±１度の回折ピークの組合せ
    （３）少なくとも２θ＝２５．３±１度、２５．７±１度、３０．８±１度、３６．３±１度、４８．０±１度、５４．２±１度、５５．２±１度の回折ピークの組合せ
16. 前記回折角２θが０度から２４度の範囲のうち、強度が最大となる回折ピークが２θ＝９．３±１度である、請求項１１〜１５のいずれかに記載の光半導体実装用基板。
17. 前記回折角２θが２４度超から７０度の範囲で、強度が最大となる回折ピークが２θ＝２７．４±１度である請求項１１〜１６のいずれかに記載の光半導体実装用基板。
18. 前記光半導体素子がＬＥＤ素子である請求項１１〜１７のいずれかに記載の光半導体実装用基板。
19. 前記リフレクターのキャビティに封止樹脂が充填されてなる請求項１１〜１８のいずれかに記載の光半導体実装用基板。
20. 前記樹脂組成物がさらに架橋処理剤を含む請求項１１〜１９のいずれかに記載の光半導体実装用基板。