JP2015195319A - モジュール部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】短距離かつ十分なチップ部品間の接続が得られ、伝送ロスの低減により性能の向上を図ることができるモジュール部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１基板１と、第１基板１に対向して配された第２基板５と、主面２ｅを第２基板５側に向けた状態で第１基板１上に搭載された第１チップ部品２と、主面３ｅを第２基板５側に向けた状態で第１基板１上の第１チップ部品２と異なる位置に搭載されるとともに、第１チップ部品２の厚さよりも薄い第２チップ部品３と、第２基板５と第１チップ部品２とを接続する第１バンプ７ａと、第２基板５と第２チップ部品３とを接続する第２バンプ７ｂと、を備え、第１チップ部品２は、第１バンプ７ａ、第２基板５、第２バンプ７ｂを介して第２チップ部品３と電気的に接続され、第２バンプ７ｂは、第１バンプ７ａの高さよりも高い。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板上に複数個のチップ部品が搭載されたモジュール部品及びその製造方法に関する。

近年、高周波帯域で使用するマイクロ波通信機、レーダ装置などの通信機器の利用が増加している。また、伝送容量の増加に伴い高い周波数帯域が使用されてきており、これに対応した通信モジュールが必要とされる。従来、通信機器で使用されるモジュール部品では、基板上に複数個のチップ部品を、接続材料（ロウ材、導電性樹脂等）を介して搭載（実装）し、チップ部品間を金属ワイヤで電気的に接続した構造が採られているものがある。

しかしながら、金属ワイヤによるチップ部品間の電気的接続では、ループ長を有することから、チップ部品間の接続距離が長くなり、伝送ロスが生じるため、高周波での伝送特性確保が難しい。

そこで、チップ部品間の接続距離を短距離で行う構造が提案されている。例えば、特許文献１には、複数個のチップ（チップ部品）間を、配線接続部（接続材料）及び配線基板を介して接続した構造が開示されている。特許文献１では、チップ搭載基板上に複数個のチップが主面を上にした状態で搭載され、この複数個のチップの主面側には配線接続部を介して配線基板のチップ間配線層に接続されている。この配線接続部及びチップ間配線層によりチップ間が電気的に接続される。

特開平６−２９４５６号公報

以下の分析は、本願発明者により与えられる。

しかしながら、特許文献１に開示された構造では、以下の問題がある。

第一の問題として、チップ間に厚みの差がある場合や同じ厚みでも搭載位置の高さが異なる場合、チップ間配線層による電気的接続が難しいことが挙げられる。

例えば、複数個の厚みの異なるチップをチップ搭載基板上に搭載した後に配線接続部を介して配線基板を接続する際、厚いチップと薄いチップとで接続面積などの状態に差が生じる。そのため、厚いチップと薄いチップの一方又は双方の電極で十分な電気的接続が得られず、接続不良に至りやすい。

また、複数のチップを配線接続部を介して配線基板を接続した後にチップ搭載基板上に搭載した場合、薄いチップ側でチップ搭載基板とチップとの間のギャップが広くなったり、薄いチップ側でチップ搭載基板とチップとの間のギャップがないように調整すると薄いチップ側で配線接続部の厚みが厚くなることから、熱伝導性が低下する。そのため、十分な放熱性が得られず特性の劣化や信頼性の低下に至ってしまう。

さらに、チップ間の厚みを揃えるため、チップ部品に対し研削やエッチングなどの追加工を行った場合、特性の劣化やコストが高くなるという問題がある。

第二の問題として、チップ搭載基板上に各チップを搭載する際に搭載精度などで位置ズレが生じることから、各チップと配線基板のチップ間配線層との電気的接続が難しいことが挙げられる。電気的に接続するチップ間で逆方向（互いに離れる方向）に位置ズレが生じていた場合、十分な接続面積が得られずに接続不良に至る可能性がある。

本発明の主な課題は、短距離かつ十分なチップ部品間の接続が得られ、伝送ロスの低減により性能の向上を図ることができるモジュール部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の第１の視点においては、モジュール部品において、第１基板と、前記第１基板に対向して配された第２基板と、主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上に搭載された第１チップ部品と、主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品と異なる位置に搭載されるとともに、前記第１チップ部品の厚さよりも薄い第２チップ部品と、前記第２基板と前記第１チップ部品とを接続する第１バンプと、前記第２基板と前記第２チップ部品とを接続する第２バンプと、を備え、前記第１チップ部品は、前記第１バンプ、前記第２基板、前記第２バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続され、前記第２バンプは、前記第１バンプの高さよりも高いことを特徴とする。

本発明の第２の視点においては、モジュール部品において、第１基板と、前記第１基板に対向して配された第２基板と、主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上に搭載された第１チップ部品と、主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品と異なる位置に搭載されるとともに、前記第１チップ部品の厚さよりも薄い第２チップ部品と、前記第２基板と前記第１チップ部品とを接続する第１バンプと、前記第２基板と前記第２チップ部品とを接続する第２バンプと、を備え、前記第１チップ部品は、前記第１バンプ、前記第２基板、前記第２バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続され、前記第２基板は、前記第１バンプと接続される第１基板電極を有するともに、前記第２バンプと接続される第２基板電極を有し、前記第２基板電極は、前記第１基板電極よりも前記第１基板側に突出し、前記第２バンプは、前記第１バンプの高さと同じ高さであることを特徴とする。

本発明の第３の視点においては、モジュール部品の製造方法において、第１基板の所定の領域上に、第１チップ部品と、前記第１チップ部品の厚さよりも薄い第２チップ部品とを、主面を上にした状態で搭載する工程と、前記第１チップ部品の第１チップ電極、及び、前記第２基板の第１基板電極の一方の上に第１バンプを形成するとともに、前記第２チップ部品の第２チップ電極、及び、前記第２基板の第２基板電極の一方の上に前記第１バンプの高さよりも高い第２バンプを形成する工程と、前記第１チップ電極と前記第１基板電極とが対向し、かつ、前記第２チップ電極と前記第２基板電極とが対向するように位置合せをして、前記第１チップ電極と前記第１基板電極とを前記第１バンプを介して接続し、かつ、前記第２チップ電極と前記第２基板電極とを前記第２バンプを介して接続する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、短距離かつ十分なチップ部品間の接続が得られ、伝送ロスの低減により性能の向上を図ることができる。

本発明の実施形態１に係るモジュール部品の構成を模式的に示した断面図である。 本発明の実施形態２に係るモジュール部品の構成を模式的に示した平面図である。 本発明の実施形態２に係るモジュール部品の構成を模式的に示した図２のＸ−Ｘ´間の断面図である。 本発明の実施形態２に係るモジュール部品の製造方法の第１の工程を模式的に示した断面図である。 本発明の実施形態２に係るモジュール部品の製造方法の第２の工程を模式的に示した図４に続く断面図である。 本発明の実施形態２に係るモジュール部品の製造方法の第３の工程を模式的に示した図５に続く断面図である。 本発明の実施形態３に係るモジュール部品の構成を模式的に示した断面図である。 本発明の実施形態４に係るモジュール部品の構成を模式的に示した断面図である。 本発明の実施形態５に係るモジュール部品の構成を模式的に示した断面図である。

［実施形態１］
本発明の実施形態１に係るモジュール部品について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係るモジュール部品の構成を模式的に示した断面図である。

モジュール部品２０は、第１基板１上に搭載された第１チップ部品２及び第２チップ部品３間を第１バンプ７ａ及び第２バンプ７ｂを介して第２基板５で電気的に接続した部品である。モジュール部品２０は、第１基板１と、第１チップ部品２と、第２チップ部品３と、第２基板５と、第１バンプ７ａと、第２バンプ７ｂと、を有する。

第１基板１は、第１チップ部品２及び第２チップ部品３が搭載される基板である。第１チップ部品２は、主面を第２基板５側に向けた状態で第１基板１上に搭載されたチップ状の電子部品である。第１チップ部品２は、第１バンプ７ａ、第２基板５、第２バンプ７ｂを介して第２チップ部品３と電気的に接続される。第２チップ部品３は、主面を第２基板５側に向けた状態で第１基板１上の第１チップ部品２と異なる位置に搭載されるチップ状の電子部品である。第２チップ部品３は、第１チップ部品２の厚さよりも薄い。第２基板５は、第１基板１に対向して配された配線基板（配線体）である。第１バンプ７ａは、第２基板５と第１チップ部品２とを接続するバンプである。第２バンプ７ｂは、第２基板５と第２チップ部品３とを接続するバンプである。第２バンプ７ｂは、第１バンプ７ａの高さよりも高い（第１バンプ７ａの図の上下方向の長さよりも長い）。

実施形態１によれば、第２基板５を介してチップ部品２、３間を接続することで、従来の金属ワイヤによる接続よりも短距離で接続することができる。従って、伝送ロスの低減により性能の向上を図ることができる。また、接続するチップ部品２、３間において、主面の高さの差に応じて高さが異なるバンプ７ａ、７ｂを用いることで、チップ部品２、３間の主面の高さの差が解消され、第２基板５とチップ部品２、３と十分な接続状態が得られる。

［実施形態２］
本発明の実施形態２に係るモジュール部品について図面を用いて説明する。図２は、本発明の実施形態２に係るモジュール部品の構成を模式的に示した平面図である。図３は、明の実施形態２に係るモジュール部品の構成を模式的に示した図２のＸ−Ｘ´間の断面図である。

モジュール部品２０は、複数個のチップ部品２、３、４が接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃを介して第１基板１上にフェイスアップで搭載された部品である。モジュール部品２０には、第１基板１上のチップ部品搭載領域１ｄに接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃを介して、厚さの異なる複数個のチップ部品２、３、４が主面を上にした状態で搭載されている。モジュール部品２０は、第１基板１と、第１チップ部品２と、第２チップ部品３と、第３チップ部品４と、第２基板５と、第３基板６と、スタッドバンプ８ａ〜８ｄと、金属ワイヤ１０ａ〜１０ｃと、接続材料１１ａ〜１１ｃと、を有する。

第１基板１は、第１チップ部品２及び第２チップ部品３が搭載される配線基板である。第１基板１は、チップ部品２、３、４側の面に、基板電極１ａ、１ｂ、１ｃと、チップ部品搭載領域１ｄと、を有する。基板電極１ａは、金属ワイヤ１０ａを介して第１チップ部品２のチップ電極２ａに電気的に接続されており、第１基板１内の配線に電気的に接続されている。基板電極１ｂは、金属ワイヤ１０ｃを介して第２チップ部品３のチップ電極３ｃに電気的に接続されており、第１基板１内の配線に電気的に接続されている。基板電極１ｃは、金属ワイヤ１０ｂを介して第３チップ部品４のチップ電極４ｂに電気的に接続されており、第１基板１内の配線に電気的に接続されている。チップ部品搭載領域１ｄは、チップ部品２、３、４を搭載するための領域である。基板電極１ａ、１ｂ、１ｃ及びチップ部品搭載領域１ｄには、例えば、導電体（例えば、銅）を用いることができる。

第１チップ部品２は、主面２ｅを第２基板５側に向けた状態で第１基板１のチップ部品搭載領域１ｄ上のチップ部品３、４と異なる位置に接続材料１１ａを介して搭載されたチップ状の電子部品である。第１チップ部品２は、高周波伝送に必要な回路（図示せず）を有する。第１チップ部品２は、主面２ｅにおいて、チップ電極２ａ、２ｂ、２ｃを有する。チップ電極２ａは、当該回路（図示せず）と電気的に接続し、かつ、金属ワイヤ１０ａを介して第１基板１の基板電極１ａと電気的に接続するための電極である。チップ電極２ｂは、当該回路（図示せず）と電気的に接続し、かつ、スタッドバンプ８ａ、第２基板５、スタッドバンプ８ｂを介して隣接する第２チップ部品３のチップ電極３ａと電気的に接続するための電極である。チップ電極２ｃは、当該回路（図示せず）と電気的に接続された電極である。

第２チップ部品３は、主面３ｅを第２基板５及び第３基板６側に向けた状態で第１基板１のチップ部品搭載領域１ｄ上のチップ部品２、４と異なる位置に接続材料１１ｂを介して搭載されたチップ状の電子部品である。第２チップ部品３は、第１チップ部品２の厚さよりも薄い。第２チップ部品３は、高周波伝送に必要な回路（図示せず）を有する。第２チップ部品３は、主面３ｅにおいて、チップ電極３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを有する。チップ電極３ａは、当該回路（図示せず）と電気的に接続し、かつ、スタッドバンプ８ｂ、第２基板５、スタッドバンプ８ａを介して隣接する第１チップ部品２のチップ電極２ｂと電気的に接続するための電極である。チップ電極３ｂは、当該回路（図示せず）と電気的に接続し、かつ、スタッドバンプ８ｃ、第３基板６、スタッドバンプ８ｄを介して隣接する第３チップ部品４のチップ電極４ａと電気的に接続するための電極である。チップ電極３ｃは、当該回路（図示せず）と電気的に接続し、かつ、金属ワイヤ１０ｃを介して第１基板１の基板電極１ｂと電気的に接続するための電極である。チップ電極３ｄは、当該回路と電気的に接続された電極である。

第３チップ部品４は、主面４ｅを第３基板６側に向けた状態で第１基板１のチップ部品搭載領域１ｄ上のチップ部品２、３と異なる位置に接続材料１１ｃを介して搭載されたチップ状の電子部品である。第３チップ部品４は、高周波伝送に必要な回路（図示せず）を有する。第３チップ部品４は、主面４ｅにおいて、チップ電極４ａ、４ｂ、４ｃを有する。チップ電極４ａは、当該回路（図示せず）と電気的に接続し、かつ、スタッドバンプ８ｄ、第３基板６、スタッドバンプ８ｃを介して隣接する第２チップ部品３のチップ電極３ｂと電気的に接続するための電極である。チップ電極４ｂは、当該回路（図示せず）と電気的に接続し、かつ、金属ワイヤ１０ｂを介して第１基板１の基板電極１ｃと電気的に接続するための電極である。チップ電極４ｃは、当該回路（図示せず）と電気的に接続された電極である。

第２基板５は、第１チップ部品２のチップ電極２ｂと第２チップ部品３のチップ電極３ａとを電気的に接続するための配線基板（配線体）である。第２基板５は、第１基板１に対向して配されている。第２基板５は、チップ部品２、３の主面２ｅ、３ｅ側に配置されている。第２基板５は、支持板５ｄにおける第１基板１側の面に、第１基板電極５ａと、第２基板電極５ｂと、配線５ｃと、を有する。第１基板電極５ａは、第１チップ部品２のチップ電極２ｂに対応した位置に配置されている。第２基板電極５ｂは、第２チップ部品３のチップ電極３ａに対応した位置に配置されている。配線５ｃは、第１基板電極５ａと第２基板電極５ｂとの間を電気的に接続する。基板電極５ａ、５ｂは、接続するチップ部品２、３の搭載ズレ量を考慮して、チップ電極２ｂ、３ａよりも大きいサイズであることが望ましい。このように、チップ電極２ｂ、３ａのサイズを設定することで、チップ部品２、３の搭載ズレ量によらず、十分な接続面積を確保することができる。基板電極５ａ、５ｂの形状は、円形や四角形などの形状を採ることができ、チップ電極２ｂ、３ａより大きいサイズであれば特に限定するものではない。また、基板電極５ａ、５ｂは、配線５ｃと同じ幅でもよい。

第２基板５の形状は、金属ワイヤ１０ａで接続される第１基板１の基板電極１ａと、第１チップ部品２のチップ電極２ａと、金属ワイヤ１０ｃで接続される第１基板１の基板電極１ｂと、第２チップ部品３のチップ電極３ｃと、を覆わない形状であれば特に限定するものではない。例えば、図２では、第２基板５がチップ部品２、３より幅の狭い形状となっているが、第２基板５は基板電極５ａ、５ｂと接続されるチップ電極２ｂ、３ａを覆っていればよく、チップ部品２、３より幅を広くした形状などを採ることができる。この場合、第２基板５と第１基板１との間の一部を接着剤や導電材料などで接続することができ、チップ電極２ｂ、３ａと基板電極５ａ、５ｂとの間の接続強度を補強できる。また、第２基板５は、導電材料（図示せず）を介して第１基板１と電気的に接続してもよい。さらに、第２基板５は、チップ部品２、３と接続されない面において、配線（図示せず）や基板電極（図示せず）を配置し、双方の面に形成した配線（図示せず）や基板電極（図示せず）を結ぶビア（図示せず）を形成してもよい。

第３基板６は、第２チップ部品３のチップ電極３ｂと第３チップ部品４のチップ電極４ａとを電気的に接続するための配線基板（配線体）である。第３基板６は、第１基板１に対向して配されている。第３基板６は、チップ部品３、４の主面３ｅ、４ｅ側に配置されている。第３基板６は、支持板６ｄにおける第１基板１側の面に、第３基板電極６ａと、第４基板電極６ｂと、配線６ｃと、を有する。第３基板電極６ａは、第２チップ部品３のチップ電極３ｂに対応した位置に配置されている。第４基板電極６ｂは、第３チップ部品４のチップ電極４ａに対応した位置に配置されている。配線６ｃは、第３基板電極６ａと第４基板電極６ｂとの間を電気的に接続する。基板電極６ａ、６ｂは、接続するチップ部品３、４の搭載ズレ量を考慮して、チップ電極３ｂ、４ａよりも大きいサイズであることが望ましい。このように、チップ電極３ｂ、４ａのサイズを設定することで、チップ部品３、４の搭載ズレ量によらず、十分な接続面積を確保することができる。基板電極６ａ、６ｂの形状は、円形や四角形などの形状を採ることができ、チップ電極３ｂ、４ａより大きいサイズであれば特に限定するものではない。また、基板電極６ａ、６ｂは、配線６ｃと同じ幅でもよい。

第３基板６の形状は、金属ワイヤ１０ｂで接続される第１基板１の基板電極１ｃと、第３チップ部品４のチップ電極４ｂと、金属ワイヤ１０ｃで接続される第１基板１の基板電極１ｂと、第２チップ部品３のチップ電極３ｃと、を覆わない形状であれば特に限定するものではない。例えば、図２では、第３基板６がチップ部品３、４より幅の狭い形状であるが、第３基板６は基板電極６ａ、６ｂと接続されるチップ電極３ｂ、４ａを覆っていればよく、チップ部品３、４より幅を広くした形状などを採ることができる。この場合、第３基板６と第１基板１との間の一部を接着剤や導電材料などで接続することができ、チップ電極３ｂ、４ａと基板電極６ａ、６ｂとの間の接続強度を補強できる。また、第３基板６は、導電材料（図示せず）を介して第１基板１と電気的に接続してもよい。さらに、第３基板６は、チップ部品２、３と接続されない面において、配線（図示せず）や基板電極（図示せず）を配置し、双方の面に形成した配線（図示せず）や基板電極（図示せず）を結ぶビア（図示せず）を形成してもよい。

スタッドバンプ８ａは、第２基板５の第１基板電極５ａと第１チップ部品２のチップ電極２ｂとを電気的に接続するバンプである。スタッドバンプ８ａは、第１チップ部品２の主面２ｅの高さが第２チップ部品３の主面４ｅよりも高いので、スタッドバンプ８ｂよりも体積が小さく設定されている。スタッドバンプ８ａには、例えば、Ａｕワイヤなどを用いて形成したものを用いることができる。スタッドバンプ８ａは、１段構造のスタッドバンプとすることができる。

スタッドバンプ８ｂは、第２基板５の第２基板電極５ｂと第２チップ部品３のチップ電極３ａとを電気的に接続するバンプである。スタッドバンプ８ｂは、スタッドバンプ８ａの高さよりも高い（スタッドバンプ８ａの図の上下方向の長さよりも長い）。スタッドバンプ８ｂは、第２チップ部品３の主面３ｅの高さが第１チップ部品２の主面２ｅよりも低いので、スタッドバンプ８ａよりも体積が大きく設定されている。スタッドバンプ８ｂには、例えば、Ａｕワイヤなどを用いて形成したものを用いることができる。スタッドバンプ８ｂは、２段構造のスタッドバンプとすることができる。なお、スタッドバンプ８ｂは、１段構造でスタッドバンプ８ｂに対して高さ又は体積の異なるスタッドバンプとしてもよい。接続するチップ部品２、３間の主面２ｅ、３ｅの高さの差に応じてスタッドバンプ８ａに対してスタッドバンプ８ｂの高さ又は体積を調整することで、チップ部品２、３間における主面２ｅ、３ｅの高さの差を解消することができ、第２基板５の第１基板電極５ａ及び第２基板電極５ｂとの十分な接続強度が得られる。

スタッドバンプ８ｃは、第３基板６の第３基板電極６ａと第２チップ部品３のチップ電極３ｂとを電気的に接続するバンプである。

スタッドバンプ８ｄは、第３基板６の第４基板電極６ｂと第３チップ部品４のチップ電極４ａとを電気的に接続するバンプである。

なお、スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄは、例えば、Ｃｕからなるバンプで構成してもよい。

金属ワイヤ１０ａは、第１基板１の基板電極１ａと第１チップ部品２のチップ電極２ａとを電気的に接続する金属よりなるワイヤである。

金属ワイヤ１０ｂは、第１基板１の基板電極１ｃと第３チップ部品４のチップ電極４ｂとを電気的に接続する金属よりなるワイヤである。

金属ワイヤ１０ｃは、第１基板１の基板電極１ｂと第２チップ部品３のチップ電極３ｃとを電気的に接続する金属（例えば、Ａｕ）よりなるワイヤである。

接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、チップ部品２、３、４の裏面を第１基板１のチップ部品搭載領域１ｄに接続（接合）するための材料である。接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃには、例えば、Ｓｕを主成分としたろう材や、ＡｇやＣｕなどの金属フィラを含有した導電性接着材を用いることができる。

以上のようなモジュール部品２０の構造により、伝送特性を向上させることを目的に、変形例として、第２基板５をグランド−シグナル−グランド構造とすることができる。例えば、第２基板５及び第３基板６におけるチップ部品２、３、４と接続される面（裏面）において、チップ部品２、３、４間の接続を行うシグナル用の配線５ｃ、６ｃの両側（配線幅方向の両側）に間隔をおいてグランド用の配線（図示せず）を配置することができる。第２基板５及び第３基板６におけるチップ部品２、３、４と接続されない面（表面）において配線（図示せず）や基板電極（図示せず）を設け、第２基板５及び第３基板６の表面の配線（図示せず）又は基板電極（図示せず）と第２基板５及び第３基板６の裏面のグランド用の配線（図示せず）とをビア（図示せず）で接続する。そして、第２基板５及び第３基板６の表面に配置された基板電極（図示せず）と第１基板１に配置されグランドに接続された基板電極（図示せず）とを金属ワイヤ（図示せず）で接続することにより、その構造が得られる。第２基板５及び第３基板６において、グランド−シグナル−グランドの配列で構成された配線を有していることにより、高い性能が得られる。

また、その他の変形例として、第２基板５又は第３基板６をチップ部品２、３、４より幅を広くし、チップ部品２、３、４間の接続を行うシグナル用の配線５ｃ、６ｃの両側配線幅方向の両側に配置した配線（図示せず）に繋がる基板電極（図示せず）をチップ部品２、３、４の幅より広い箇所に設ける。この基板電極（図示せず）と第１基板１に配置されグランドに接続された基板電極（図示せず）を導電材料を介し接続する構造を採ってもよい。

また、その他の変形例として、チップ部品２、３、４においてチップ部品２、３、４間の接続を行うチップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａの両側にグランドに接続されたチップ電極（図示せず）を配置し、第２基板５又は第３基板６のチップ部品２、３、４間の接続を行う配線５ｃ、６ｃの両側に配置した配線（図示せず）を用いて接続する構造としてもよい。

さらに、その他の変形例として、第２基板５又は第３基板６の表面に設けた基板電極（図示せず）などに、電気特性の調整を目的とした受動部品（図示せず）を接続した構造を組み合わせることができる。受動部品としては、デカップリングコンデンサなどを適用することができる。第２基板５又は第３基板６において、基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂと電気的に接続された受動部品を有することによって、性能の向上が図れる。

次に、本発明の実施形態２に係るモジュール部品の製造方法について図面を用いて説明する。図４〜図６は、本発明の実施形態２に係るモジュール部品の製造方法を模式的に示した断面図である。

まず、第１基板１のチップ部品搭載領域１ｄ上に接続材料１１を供給し、厚さの異なる複数個のチップ部品２、３、４を主面２ｅ、３ｅ、４ｅを上にした状態で、設定した任意の搭載高さで制御して搭載する（ステップＡ１；図４参照）。

ここで、各チップ部品２、３、４に対して十分な放熱性が得られるようにチップ部品４の発熱量と接続材料１１の熱伝導性を考慮し、第１基板１のチップ部品搭載領域１ｄの表面から任意の高さ（例えば、１０μｍ）に各チップ部品２、３、４を搭載するようにすることができる。また、接続材料１１の供給量は、チップ部品２、３、４が設定した任意の搭載高さで搭載された状態において、チップ部品２、３、４と第１基板１との間が接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃで十分に充填された状態となるように制御された量である。また、搭載高さは、チップ部品２、３、４の動作時における発熱量と接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃの熱伝導率を考慮して設定される。また、接続材料１１には、Ｓｎを主成分とするロウ材やＡｇやＣｕなどの導電性フィラを含有した導電性樹脂などを用いることができる。

また、接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃに導電性樹脂を用いた場合、チップ部品搭載領域１ｄ上への供給方法として印刷方式やディスペンス方式などを適用することができる。印刷方式では、全てのチップ部品２、３、４に対し一括で供給し、その後、各チップ部品２、３、４を搭載する手順を採ることができる。ディスペンス方式では、各チップ部品２、３、４に対して搭載位置を認識した後に接続材料１１を供給する手順が採れる。印刷方式では、チップ部品２、３、４の搭載工程における効率化が図られる。ディスペンス方式では、チップ部品２、３、４に対し接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃの供給位置精度を向上させることができる。したがって、接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃにおけるチップ部品２、３、４の主面２ｅ、３ｅ、４ｅへの這い上がりを抑制できる。上記した接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃの供給方法の他に転写方式なども適用することができ、仕様に合わせて供給方法を選定することが可能である。また、接続材料１１ａ、１１ｂ、１１ｃに導電性樹脂を用いた場合では、チップ部品２、３、４を搭載した後に加熱炉などで加熱（例えば、１８０℃に加熱）し熱硬化させる。

次に、搭載されたチップ部品２、３、４間の接続を行うためのチップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａにスタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを形成する（ステップＡ２；図５参照）。

ここで、スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄは、接続するチップ部品２、３、４間の厚さの差、又は、チップ部品４の搭載高さの差によって生じたチップ部品２、３、４間における主面の高さの差に対応した体積で形成される。スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄとして、接続するチップ部品２、３、４のうち主面が高い第１チップ部品２のチップ電極２ｂには１段構造のスタッドバンプ８ａを用い、主面が低い第２チップ部品３のチップ電極３ａには２段構造のスタッドバンプ８ｂを用いることができる。その他に、Ａｕワイヤの線径やスタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄの形成時のイニシャルボール径から体積を調整し、１段構造の体積の異なるスタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを形成してもよい。

次に、スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを形成したチップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａと第２基板５及び第３基板６の基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂが対向するように位置合わせを行い、第２基板５及び第３基板６をチップ部品２、３、４上に実装する（ステップＡ３；図６参照）。

ステップＡ３では、第２基板５及び第３基板６の基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ（例えば、一辺が１３０μｍの正方形）は、接続するチップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａ（例えば、一辺が１００μｍの正方形）よりもサイズが大きく設定されていることから、チップ部品２、３、４に搭載ズレが生じていたとしても十分な接続面積が確保できる。

最後に、第１基板１の基板電極１ａ、１ｂ、１ｃと、対応するチップ部品２、３、４のチップ電極２ａ、３ｃ、４ｂとを、金属ワイヤ１０ａ、１０ｂ、１０ｃで接続する（ステップＡ４；図２、図３参照）。これにより、基板電極１ａ、１ｂ、１ｃと、対応するチップ電極２ａ、３ｃ、４ｂとが電気的に接続される。

なお、上記したモジュール部品の製造方法では、チップ部品２、３、４を第１基板１に搭載した後に、スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄをチップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａ上に形成する例を示したが、チップ部品２、３、４を第１基板１に搭載する前にバンプ（８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄに相当）を形成する手順を採ってもよい。この場合、バンプの形成にめっき法を適用してもよい。

また、上記したモジュール部品の製造方法では、スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄをチップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａ側に形成する例を示したが、基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ側に形成する方法を採ってもよい。この場合、チップ部品２、３、４の搭載位置ズレ量を反映した位置で、基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂにＡｕバンプ（図示せず）を形成する。この方法では、Ａｕバンプ形成に関するチップ部品２、３、４へのダメージが無く、更なる信頼性の向上が図れる。

実施形態２によれば、第２基板５及び第３基板６を用いてチップ部品２、３、４間を接続することで、従来の金属ワイヤによる接続よりも短距離で接続することができる。従って、伝送ロスの低減により性能の向上を図ることができる。また、接続するチップ部品２、３、４間において、主面２ｅ、３ｅ、４ｅの高さの差に応じて高さ又は体積が異なる構造のスタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄであることから、チップ部品２、３、４間の主面の高さの差を解消し、基板電極５ａ、５ｂと十分な接続状態が得られる。また、チップ部品２、３、４の搭載ズレ量を考慮して、基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂをチップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａより大きいサイズで設定されていることから、チップ部品２、３、４の搭載ズレ量によらず十分な接続面積を確保することができる。従って、高い接続強度が得られ信頼性の向上が図られる。

［実施形態３］
本発明の実施形態３に係るモジュール部品について図面を用いて説明する。図７は、明の実施形態３に係るモジュール部品の構成を模式的に示した断面図である。

実施形態３は、実施形態２の変形例であり、基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂに接続するバンプ７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄにおいてスタッドバンプ８を全て１段構造にし、スタッドバンプ８をはんだバンプ９で覆ったものである。はんだバンプ９は、接続するチップ部品２、３、４のうち主面が高い第１チップ部品２は、はんだバンプ９の体積は少なく、主面の低い第２チップ部品３及び第３チップ部品４でははんだバンプ９の体積が多い。第２基板５及び第３基板６の実装では、このはんだバンプ９が溶融する温度以上に加熱を加え実装する。はんだバンプ９の供給量を調整する方法としては、基板電極のサイズ、またはソルダレジスト２ｆ、３ｆ、４ｆ、５ｅ、６ｅの開口サイズなどによって調整される。印刷法やめっき法を適用する場合では、マスクの開口サイズによっても調整が可能である。なお、チップ部品２、３、４の主面２ｅ、３ｅ、４ｅにチップ電極２ａ、２ｂ、２ｃ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、４ａ、４ｂ、４ｃを除いてソルダレジスト２ｆ、３ｆ、４ｆで覆い、第２基板５及び第３基板６における第１基板１側の面に基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂを除いてソルダレジスト５ｅ、６ｅで覆ってもよい。その他の構成及び製造方法については、実施形態２と同様である。

なお、実施形態３において、チップ電極（図７の２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａ）側に形成される各スタッドバンプ（図７の８）は、接続されるチップ部品（図７の２、３、４）間で同一の体積であってもよく、また、スタッドバンプ（図７の８）を形成せずに基板電極（図７の５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ）側にはんだバンプ（図７の９）のみを形成し、チップ電極（図７の２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａ）側と接続した構造を採ってもよい。

実施形態３によれば、実施形態２と同様な効果を奏するとともに、接続するチップ部品２、３、４に実装精度により高さのバラツキが生じていても、溶融したはんだバンプ９がそのバラツキを解消し、より高い接続信頼性の確保が可能となる。また、主面の高さに対応したはんだバンプ９が供給されていることによって、隣接の接続部やその他回路部などとショート不良を起こすことはない。また、実装時において任意の高さとなるようにはんだバンプ９によって実装高さを制御することができる。従って、より厳密に接続するチップ部品２、３、４間の主面２ｅ、３ｅ、４ｅにおける高さの差に対応できる。さらに、チップ部品４間に搭載位置ズレが生じていたとしても、実装時にはんだバンプ９が溶融しスタッドバンプ８と十分な濡れ性が得られることで、接続面積を確保することができる。

［実施形態４］
本発明の実施形態４に係るモジュール部品について図面を用いて説明する。図８は、本発明の実施形態４に係るモジュール部品の構成を模式的に示した断面図である。

実施形態４は、実施形態２の変形例であり、各チップ部品２、３、４間を複数ではなく１つの第２基板５で電気的に接続したものである。第２基板５は、支持板５ｄにおける第１基板１側の面に、個々のチップ部品２、３、４のチップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａとの電気的接続に対応する基板電極５ａ、５ｂ、５ｆ、５ｇ及び配線５ｃ、５ｈを有する。
配線５ｃは、基板電極５ａ、５ｂ間を電気的に接続する。配線５ｈは、基板電極５ｆ、５ｇ間を電気的に接続する。スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄについては、最も主面の高さが高い第１チップ部品２のチップ電極２ｂ上のスタッドバンプ８ａが一段構造で体積が小さく設定されており、主面の高さが第１チップ部品２よりも低くて同じ高さの第２チップ部品３及び第３チップ部品４のチップ電極３ａ、３ｂ、４ａ上のスタッドバンプ８ａが二段構造で体積が大きく設定されている。なお、スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄの体積は、これに限るものではなく、チップ部品２、３、４の主面２ｅ、３ｅ、４ｅの高さに応じて設定される。その他の構成は実施形態２と同様である。なお、実施形態４には、実施形態３を適用してもよい。

実施形態４によれば、実施形態２と同様な効果を奏するとともに、各チップ部品２、３、４間を１つの第２基板５で接続した構造を採ることによって、部品点数が削減され、生産性の向上、及びコスト低減が図れる。

［実施形態５］
本発明の実施形態５に係るモジュール部品について図面を用いて説明する。図９は、本発明の実施形態５に係るモジュール部品の構成を模式的に示した断面図である。

実施形態５は、実施形態２の変形例であり、スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄの高さを同じ高さとし、チップ部品２、３、４間の主面２ｅ、３ｅ、４ｅの高さの差に応じて基板電極の厚さを調整したものである。なお、図９の構成では第２基板電極５ｂのみの厚さを調整しているが、これに限るものではなく、チップ部品２、３、４間の主面２ｅ、３ｅ、４ｅの高さの差によっては他の基板電極５ａ、６ａ、６ｂのいずれかの高さを調整してもよい。その他の構成は、実施形態２と同様である。

実施形態５によれば、実施形態２と同様な効果を奏するとともに、接続するチップ部品２、３、４間の主面２ｅ、３ｅ、４ｅの高さを同じ高さとし、第２基板５又は第３基板６の基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂのいずれかの厚さを調整することで、接続するチップ部品２、３、４間の主面２ｅ、３ｅ、４ｅの高さの差を解消し、スタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを介してチップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａと基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂとの十分な接続状態が得られる。また、各チップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａ又は基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂでスタッドバンプ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄの体積又は高さを一定にすることができる。従って、各チップ電極２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａ又は基板電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂで同様の接続状態が得られることから、組立が容易である。

なお、本出願において図面参照符号を付している場合は、それらは、専ら理解を助けるためのものであり、図示の態様に限定することを意図するものではない。

（付記）
本発明の第１の視点においては、モジュール部品において、第１基板と、前記第１基板に対向して配された第２基板と、主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上に搭載された第１チップ部品と、主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品と異なる位置に搭載されるとともに、前記第１チップ部品の厚さよりも薄い第２チップ部品と、前記第２基板と前記第１チップ部品とを接続する第１バンプと、前記第２基板と前記第２チップ部品とを接続する第２バンプと、を備え、前記第１チップ部品は、前記第１バンプ、前記第２基板、前記第２バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続され、前記第２バンプは、前記第１バンプの高さよりも高いことを特徴とする。

本発明の前記モジュール部品において、前記第１チップ部品は、主面に前記第１バンプと接続される第１チップ電極を有し、前記第２チップ部品は、主面に前記第２バンプと接続される第２チップ電極を有し、前記第２基板は、前記第１チップ電極と対向する位置に前記第１バンプと接続される第１基板電極を有するともに、前記第２チップ電極と対向する位置に前記第２バンプと接続される第２基板電極を有し、前記第１基板電極及び前記第２基板電極は、前記第１チップ電極及び前記第２チップ電極よりも面積が大きいことが好ましい。

本発明の前記モジュール部品において、前記第１バンプと前記第１電極との接続面積は、前記第１バンプと前記第１チップ電極との接続面積よりも小さく、前記第２バンプと前記第２電極との接続面積は、前記第２バンプと前記第２チップ電極との接続面積よりも小さいことが好ましい。

本発明の前記モジュール部品において、前記第１バンプは、スタッドバンプであり、
前記第２バンプは、前記第１バンプよりも多段に積層されたスタッドバンプであることが好ましい。

本発明の前記モジュール部品において、前記前記第１バンプは、スタッドバンプがはんだバンプで覆われた構造となっており、前記前記第２バンプは、スタッドバンプがはんだバンプで覆われた構造となっていることが好ましい。

本発明の前記モジュール部品において、前記第２基板は、前記第１基板電極又は前記第２基板電極と電気的に接続された受動部品を有することが好ましい。

本発明の前記モジュール部品において、前記第２基板と異なる位置にて前記第１基板に対向して配された第３基板と、主面を前記第３基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品と異なる位置に搭載される第３チップ部品と、前記第３基板と前記第２チップ部品とを接続する第３バンプと、前記第３基板と前記第３チップ部品とを接続する第４バンプと、をさらに備え、前記第３チップ部品は、前記第４バンプ、前記第３基板、前記第３バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続されることが好ましい。

本発明の前記モジュール部品において、主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品と異なる位置に搭載される第３チップ部品と、前記第２バンプと異なる位置で前記第２基板と前記第２チップ部品とを接続する第３バンプと、前記第２基板と前記第３チップ部品とを接続する第４バンプと、をさらに備え、前記第３チップ部品は、前記第４バンプ、前記第２基板、前記第３バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続されることが好ましい。

本発明の前記モジュール部品において、前記第１バンプ及び前記第２バンプは、１種類以上の金属から構成されることが好ましい。

本発明の前記モジュール部品において、前記第２基板は、グランド、シグナル、グランドの順の配列で構成された配線を有することが好ましい。

本発明の第２の視点においては、モジュール部品において、第１基板と、前記第１基板に対向して配された第２基板と、主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上に搭載された第１チップ部品と、主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品と異なる位置に搭載されるとともに、前記第１チップ部品の厚さよりも薄い第２チップ部品と、前記第２基板と前記第１チップ部品とを接続する第１バンプと、前記第２基板と前記第２チップ部品とを接続する第２バンプと、を備え、前記第１チップ部品は、前記第１バンプ、前記第２基板、前記第２バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続され、前記第２基板は、前記第１バンプと接続される第１基板電極を有するともに、前記第２バンプと接続される第２基板電極を有し、前記第２基板電極は、前記第１基板電極よりも前記第１基板側に突出し、前記第２バンプは、前記第１バンプの高さと同じ高さであることを特徴とする。

本発明の第３の視点においては、モジュール部品の製造方法において、第１基板の所定の領域上に、第１チップ部品と、前記第１チップ部品の厚さよりも薄い第２チップ部品とを、主面を上にした状態で搭載する工程と、前記第１チップ部品の第１チップ電極、及び、前記第２基板の第１基板電極の一方の上に第１バンプを形成するとともに、前記第２チップ部品の第２チップ電極、及び、前記第２基板の第２基板電極の一方の上に前記第１バンプの高さよりも高い第２バンプを形成する工程と、前記第１チップ電極と前記第１基板電極とが対向し、かつ、前記第２チップ電極と前記第２基板電極とが対向するように位置合せをして、前記第１チップ電極と前記第１基板電極とを前記第１バンプを介して接続し、かつ、前記第２チップ電極と前記第２基板電極とを前記第２バンプを介して接続する工程と、を含むことを特徴とする。

なお、本発明の全開示（特許請求の範囲及び図面を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の全開示の枠内において種々の開示要素（各請求項の各要素、各実施形態ないし実施例の各要素、各図面の各要素等を含む）の多様な組み合わせないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲及び図面を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。また、本願に記載の数値及び数値範囲については、明記がなくともその任意の中間値、下位数値、及び、小範囲が記載されているものとみなされる。

１ 第１基板
１ａ、１ｂ、１ｃ 基板電極
１ｄ チップ部品搭載領域
１ｅ 主面
２ 第１チップ部品
２ａ、２ｂ、２ｃ チップ電極
２ｅ 主面
２ｆ ソルダレジスト
３ 第２チップ部品
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ チップ電極
３ｅ 主面
３ｆ ソルダレジスト
４ 第３チップ部品
４ａ、４ｂ、４ｃ チップ電極
４ｅ 主面
４ｆ ソルダレジスト
５ 第２基板
５ａ 第１基板電極
５ｂ 第２基板電極
５ｃ 配線
５ｄ 支持板
５ｅ ソルダレジスト
５ｆ 第３基板電極
５ｇ 第４基板電極
５ｈ 配線
６ 第３基板
６ａ 第３基板電極
６ｂ 第４基板電極
６ｃ 配線
６ｄ 支持板
６ｅ ソルダレジスト
７ａ 第１バンプ
７ｂ 第２バンプ
７ｃ 第３バンプ
７ｄ 第４バンプ
８ スタッドバンプ
８ａ スタッドバンプ（第１バンプ）
８ｂ スタッドバンプ（第２バンプ）
８ｃ スタッドバンプ（第３バンプ）
８ｄ スタッドバンプ（第４バンプ）
９ はんだバンプ
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 金属ワイヤ
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ 接続材料
１２ ソルダレジスト
２０ モジュール部品

Claims (10)

1. 第１基板と、
   前記第１基板に対向して配された第２基板と、
   主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上に搭載された第１チップ部品と、
   主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品と異なる位置に搭載されるとともに、前記第１チップ部品の厚さよりも薄い第２チップ部品と、
   前記第２基板と前記第１チップ部品とを接続する第１バンプと、
   前記第２基板と前記第２チップ部品とを接続する第２バンプと、
   を備え、
   前記第１チップ部品は、前記第１バンプ、前記第２基板、前記第２バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続され、
   前記第２バンプは、前記第１バンプの高さよりも高いモジュール部品。
2. 前記第１チップ部品は、主面に前記第１バンプと接続される第１チップ電極を有し、
   前記第２チップ部品は、主面に前記第２バンプと接続される第２チップ電極を有し、
   前記第２基板は、前記第１チップ電極と対向する位置に前記第１バンプと接続される第１基板電極を有するともに、前記第２チップ電極と対向する位置に前記第２バンプと接続される第２基板電極を有し、
   前記第１基板電極及び前記第２基板電極は、前記第１チップ電極及び前記第２チップ電極よりも面積が大きい請求項１記載のモジュール部品。
3. 前記第１バンプと前記第１電極との接続面積は、前記第１バンプと前記第１チップ電極との接続面積よりも小さく、
   前記第２バンプと前記第２電極との接続面積は、前記第２バンプと前記第２チップ電極との接続面積よりも小さい請求項２記載のモジュール部品。
4. 前記第１バンプは、スタッドバンプであり、
   前記第２バンプは、前記第１バンプよりも多段に積層されたスタッドバンプである請求項１乃至３のいずれか一に記載のモジュール部品。
5. 前記第１バンプは、スタッドバンプがはんだバンプで覆われた構造となっており、
   前記第２バンプは、スタッドバンプがはんだバンプで覆われた構造となっている請求項１乃至３のいずれか一に記載のモジュール部品。
6. 前記第２基板は、前記第１基板電極又は前記第２基板電極と電気的に接続された受動部品を有する請求項１乃至５のいずれか一に記載のモジュール部品。
7. 前記第２基板と異なる位置にて前記第１基板に対向して配された第３基板と、
   主面を前記第３基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品と異なる位置に搭載される第３チップ部品と、
   前記第３基板と前記第２チップ部品とを接続する第３バンプと、
   前記第３基板と前記第３チップ部品とを接続する第４バンプと、
   をさらに備え、
   前記第３チップ部品は、前記第４バンプ、前記第３基板、前記第３バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続される請求項１乃至６のいずれか一に記載のモジュール部品。
8. 主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品と異なる位置に搭載される第３チップ部品と、
   前記第２バンプと異なる位置で前記第２基板と前記第２チップ部品とを接続する第３バンプと、
   前記第２基板と前記第３チップ部品とを接続する第４バンプと、
   をさらに備え、
   前記第３チップ部品は、前記第４バンプ、前記第２基板、前記第３バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続される請求項１乃至６のいずれか一に記載のモジュール部品。
9. 第１基板と、
   前記第１基板に対向して配された第２基板と、
   主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上に搭載された第１チップ部品と、
   主面を前記第２基板側に向けた状態で前記第１基板上の前記第１チップ部品と異なる位置に搭載されるとともに、前記第１チップ部品の厚さよりも薄い第２チップ部品と、
   前記第２基板と前記第１チップ部品とを接続する第１バンプと、
   前記第２基板と前記第２チップ部品とを接続する第２バンプと、
   を備え、
   前記第１チップ部品は、前記第１バンプ、前記第２基板、前記第２バンプを介して前記第２チップ部品と電気的に接続され、
   前記第２基板は、前記第１バンプと接続される第１基板電極を有するともに、前記第２バンプと接続される第２基板電極を有し、
   前記第２基板電極は、前記第１基板電極よりも前記第１基板側に突出し、
   前記第２バンプは、前記第１バンプの高さと同じ高さであるモジュール部品。
10. 第１基板の所定の領域上に、第１チップ部品と、前記第１チップ部品の厚さよりも薄い第２チップ部品とを、主面を上にした状態で搭載する工程と、
    前記第１チップ部品の第１チップ電極、及び、前記第２基板の第１基板電極の一方の上に第１バンプを形成するとともに、前記第２チップ部品の第２チップ電極、及び、前記第２基板の第２基板電極の一方の上に前記第１バンプの高さよりも高い第２バンプを形成する工程と、
    前記第１チップ電極と前記第１基板電極とが対向し、かつ、前記第２チップ電極と前記第２基板電極とが対向するように位置合せをして、前記第１チップ電極と前記第１基板電極とを前記第１バンプを介して接続し、かつ、前記第２チップ電極と前記第２基板電極とを前記第２バンプを介して接続する工程と、
    を含むモジュール部品の製造方法。

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