JP2015193908A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015193908A5
JP2015193908A5 JP2015012922A JP2015012922A JP2015193908A5 JP 2015193908 A5 JP2015193908 A5 JP 2015193908A5 JP 2015012922 A JP2015012922 A JP 2015012922A JP 2015012922 A JP2015012922 A JP 2015012922A JP 2015193908 A5 JP2015193908 A5 JP 2015193908A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
pipe
bypass pipe
carrier
source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015012922A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6437324B2 (ja
JP2015193908A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2015012922A external-priority patent/JP6437324B2/ja
Priority to JP2015012922A priority Critical patent/JP6437324B2/ja
Priority to TW104109139A priority patent/TWI646582B/zh
Priority to US14/664,945 priority patent/US9536782B2/en
Priority to KR1020150040022A priority patent/KR101785145B1/ko
Priority to TW107142177A priority patent/TWI703620B/zh
Priority to CN201811389808.8A priority patent/CN109280901A/zh
Priority to CN201510133979.4A priority patent/CN104947064B/zh
Publication of JP2015193908A publication Critical patent/JP2015193908A/ja
Publication of JP2015193908A5 publication Critical patent/JP2015193908A5/ja
Publication of JP6437324B2 publication Critical patent/JP6437324B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

なお、キャリアガス配管３２と原料ガス送出配管３６との間は、バイパス配管４８により接続されており、このバイパス配管４８にはバルブ４９が介装されている。キャリアガス配管３２および原料ガス送出配管３６におけるバイパス配管４８接続部分の下流側および上流側にはそれぞれバルブ３５ａ，３７ａが介装されている。そして、バルブ３５ａ，３７ａを閉じてバルブ４９を開くことにより、Ｎ２ガス供給源３３からのＮ２ガスを、キャリアガス配管３２、バイパス配管４８を経て、原料ガス送出配管３６をパージすることが可能となっている。なお、キャリアガスおよびパージガスとしては、Ｎ２ガスに限らず、Ａｒガス等の他の不活性ガスであってもよい。
JP2015012922A 2014-03-25 2015-01-27 タングステン膜の成膜方法および半導体装置の製造方法 Active JP6437324B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015012922A JP6437324B2 (ja) 2014-03-25 2015-01-27 タングステン膜の成膜方法および半導体装置の製造方法
TW107142177A TWI703620B (zh) 2014-03-25 2015-03-23 鎢膜之成膜方法及成膜裝置
US14/664,945 US9536782B2 (en) 2014-03-25 2015-03-23 Tungsten film forming method, semiconductor device manufacturing method, and storage medium
KR1020150040022A KR101785145B1 (ko) 2014-03-25 2015-03-23 텅스텐막의 성막 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 기억 매체
TW104109139A TWI646582B (zh) 2014-03-25 2015-03-23 Film forming method of tungsten film and method of manufacturing semiconductor device
CN201811389808.8A CN109280901A (zh) 2014-03-25 2015-03-25 钨膜的成膜方法和成膜装置
CN201510133979.4A CN104947064B (zh) 2014-03-25 2015-03-25 钨膜的成膜方法和半导体器件的制造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014061929 2014-03-25
JP2014061929 2014-03-25
JP2015012922A JP6437324B2 (ja) 2014-03-25 2015-01-27 タングステン膜の成膜方法および半導体装置の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018213615A Division JP6608026B2 (ja) 2014-03-25 2018-11-14 タングステン膜の成膜方法および成膜装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015193908A JP2015193908A (ja) 2015-11-05
JP2015193908A5 true JP2015193908A5 (ja) 2017-12-28
JP6437324B2 JP6437324B2 (ja) 2018-12-12

Family

ID=54162116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015012922A Active JP6437324B2 (ja) 2014-03-25 2015-01-27 タングステン膜の成膜方法および半導体装置の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9536782B2 (ja)
JP (1) JP6437324B2 (ja)
KR (1) KR101785145B1 (ja)
CN (2) CN109280901A (ja)
TW (2) TWI703620B (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6416679B2 (ja) * 2015-03-27 2018-10-31 東京エレクトロン株式会社 タングステン膜の成膜方法
KR102314722B1 (ko) 2015-05-27 2021-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 몰리브덴 또는 텅스텐 함유 박막의 ald용 전구체의 합성 및 사용
JP6710089B2 (ja) * 2016-04-04 2020-06-17 東京エレクトロン株式会社 タングステン膜の成膜方法
US10087523B2 (en) * 2016-05-20 2018-10-02 Lam Research Corporation Vapor delivery method and apparatus for solid and liquid precursors
WO2018021014A1 (ja) * 2016-07-26 2018-02-01 東京エレクトロン株式会社 タングステン膜の成膜方法
JP6751631B2 (ja) * 2016-09-13 2020-09-09 東京エレクトロン株式会社 基板の凹部をタングステンで充填する方法
US10358407B2 (en) 2016-10-12 2019-07-23 Asm Ip Holding B.V. Synthesis and use of precursors for vapor deposition of tungsten containing thin films
KR102254275B1 (ko) 2016-12-05 2021-05-20 제이엑스금속주식회사 고순도 5염화텅스텐 및 그 제조 방법
KR102234559B1 (ko) * 2016-12-15 2021-03-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 핵형성을 사용하지 않는 갭 충전 ald 프로세스
US10460987B2 (en) * 2017-05-09 2019-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor package device with integrated antenna and manufacturing method thereof
JP7018748B2 (ja) 2017-11-28 2022-02-14 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜条件の算出方法
JP7072399B2 (ja) * 2018-02-21 2022-05-20 東京エレクトロン株式会社 タングステン膜の成膜方法、成膜システム及び記憶媒体
JP7149788B2 (ja) * 2018-09-21 2022-10-07 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
US11387112B2 (en) * 2018-10-04 2022-07-12 Tokyo Electron Limited Surface processing method and processing system
EP3738928A4 (en) 2018-10-25 2021-11-10 JX Nippon Mining & Metals Corporation MOLYBDENE OXYCHLORIDE OR TUNGSTEN OXYCHLORIDE AND PROCESS FOR THEIR PRODUCTION
WO2020131614A1 (en) * 2018-12-19 2020-06-25 Entegris, Inc. Methods for depositing a tungsten or molybdenum layer in the presence of a reducing co-reactant
JP7362258B2 (ja) 2019-02-08 2023-10-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び成膜システム
CN113316840A (zh) * 2019-03-28 2021-08-27 东京毅力科创株式会社 半导体装置的制造方法
JP2021001361A (ja) 2019-06-19 2021-01-07 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び基板処理システム
KR20210063493A (ko) 2019-11-21 2021-06-02 삼성전자주식회사 반도체 장치의 제조방법 및 반도체 장치의 제조 설비

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0252667B1 (en) * 1986-06-30 1996-03-27 Nihon Sinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Chemical vapour deposition methods
JPH02278827A (ja) * 1989-04-20 1990-11-15 Nec Corp 半導体集積回路装置の配線構造とその形成方法
KR0184279B1 (ko) * 1990-01-29 1999-04-15 미다 가쓰시게 금속 또는 금속실리사이드막의 형성방법
JP2829143B2 (ja) * 1991-03-25 1998-11-25 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
JPH05226282A (ja) 1992-02-13 1993-09-03 Nec Corp タングステン膜の形成方法
JP3127348B2 (ja) * 1995-02-27 2001-01-22 エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド 凹凸の表面形状を有するタングステン膜を用いた半導体装置の製造方法
CN1115723C (zh) * 1996-11-15 2003-07-23 三星电子株式会社 氮化钨层制造方法及使用同样原理的金属连线制造方法
US6156382A (en) 1997-05-16 2000-12-05 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition process for depositing tungsten
CN1295756C (zh) * 2000-11-17 2007-01-17 东京毅力科创株式会社 在阻挡膜上形成钨膜的方法
US7262125B2 (en) * 2001-05-22 2007-08-28 Novellus Systems, Inc. Method of forming low-resistivity tungsten interconnects
JP4032872B2 (ja) 2001-08-14 2008-01-16 東京エレクトロン株式会社 タングステン膜の形成方法
KR101035221B1 (ko) * 2002-12-27 2011-05-18 가부시키가이샤 알박 질화 텅스텐막의 형성 방법
JP3956049B2 (ja) 2003-03-07 2007-08-08 東京エレクトロン株式会社 タングステン膜の形成方法
US8551885B2 (en) * 2008-08-29 2013-10-08 Novellus Systems, Inc. Method for reducing tungsten roughness and improving reflectivity
CN102534543A (zh) * 2012-02-22 2012-07-04 上海大学 一种化学气相沉积制备钨的方法及其装置
US8975184B2 (en) * 2012-07-27 2015-03-10 Novellus Systems, Inc. Methods of improving tungsten contact resistance in small critical dimension features
US9230815B2 (en) * 2012-10-26 2016-01-05 Appled Materials, Inc. Methods for depositing fluorine/carbon-free conformal tungsten

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015193908A5 (ja)
JP2016511660A5 (ja)
MX2017003662A (es) Valvula de entrada para un compresor.
JP2016525174A5 (ja)
TWD170098S (zh) 流量控制閥之部分
JP2013523835A5 (ja)
MY161207A (en) Filter for a smoking article
EP3542026A4 (en) CHEMICAL INJECTION VALVE WITH SPINDLE BYPASS FLOW
PH12019502916A1 (en) Closing valve made of sheet and bag with closing valve
JP2014219000A5 (ja)
JP2013530911A5 (ja)
TWD178094S (zh) 捲繩器蓋之部分
DK3864339T3 (da) Gastrykregulator med integreret aflukningsventil
WO2019089249A8 (en) Adsorbent system
JP2016175815A5 (ja)
JP2015218718A5 (ja)
EP3822525C0 (de) Abschaltventil für gas
CA2982837A1 (en) Ultra low pressure continuous catalyst transfer with lock hopper
UA98032U (uk) Муфтовий зворотний клапан для байпасів систем опалення
JP2014095650A5 (ja)
JP1764460S (ja) 手すり用格子材
JP1764415S (ja) 手すり用格子材
TWD199677S (zh) 基板保持構件之部分
JP1656305S (ja) 逆流防止弁用弁座付きソケット
TWD175429S (zh) 包裝盒之部分