JP2015191540A - 導電性フィルム、導電性フィルムの製造方法及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】イオンマイグレーションに起因する誤作動を抑制することができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電性フィルム、導電性フィルムの製造方法及びそうした導電性フィルムを用いたタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性フィルムは、基板表面に樹脂層が積層され、樹脂層の表面に網状の溝部が形成され、この溝部に金属細線が充填されて電極パターンが形成されており、電極パターンの長手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＬとし、電極パターンの短手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＳとしたとき、ＭＬとＭＳのうち小さい方の値で大きい方の値を除したマイグレーション比が１．０〜１．４にされている。
【選択図】図２

Description

本発明は、導電性フィルム及び導電性フィルムの製造方法に関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電性フィルム、導電性フィルムの製造方法及びそうした導電性フィルムを用いたタッチパネルに関する。

スマートフォンに代表される携帯型の電子機器はマンマシンインタフェースとしてタッチパネルを搭載する。近年はデスクトップ型やノート型のＰＣ（パーソナルコンピュータ）もタッチパネルを搭載している。一般に、ＰＣはスマートフォンと比較して画面が大きいため、そこに使用されるタッチパネルには高い透明性と高い導電性が求められる。

タッチパネルは、所定パターンの金属細線からなる電極が透明のフィルムに形成された導電性フィルム（導電シート、導電膜等ともいう）を備える。一般に、導電性フィルムはＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）を用いて製造される。しかし、ＩＴＯを用いたフィルムには、大画面で必要とされる高い導電性を得ることが難しいといった問題や、コストが上昇するといった問題がある。

近年、ＩＴＯフィルムに代わる導電性フィルムとして、網状に形成された導電性の高い金属細線を備えた導電性フィルムが注目されている。特許文献１は、樹脂層表面に形成された網状の溝部を形成し、溝部内に導電性の高い金属粒子を充填して導電性フィルムを製造する技術を開示している。この技術は、土手部と溝部が形成された樹脂層の表面に、導電性の高い金属粒子とバインダーとを混合したインクを塗布する工程と、スキージで土手部表面を擦って溝部内にインクを充填すると共にインクを拭き取る工程と、溝部内のインクを硬化させる工程と、を備える。この導電性フィルムは、金属粒子が樹脂層表面の溝部内に充填されているため酸化され難い、といった利点を有する。また、真空成膜で形成した金属箔をエッチングするよりも製造コストが安価である、といった利点も有する。こうした利点から上記導電性フィルムは注目されている。

韓国公開特許第１０−２０１３−００１１９０１号公報

一般に、金属、特に銀や銅、がイオンマイグレーションを起すことは知られている。本発明者らは、特許文献１で製造される導電性フィルムのように導電性フィルムの表層の溝部内に金属細線が充填されていればイオンマイグレーションは発生しにくくなると想定していた。しかし実際は、特許文献１の技術で導電性フィルムを製造すると、スキージでインクを充填し且つ拭き取る工程の後に樹脂層表面の土手部に僅かではあるが金属粒子が残留することがある。土手部に残留する金属粒子は、溝部内の金属粒子と比較して酸素や水に曝されるため、導電性フィルムに電圧が印加されたときにイオン化しやすい。イオン化した金属粒子はエレクトロケミカルマイグレーション、所謂イオンマイグレーションの発生原因となり、結果としてタッチパネルの誤動作が発生する。

さらに、特許文献１のようにスキージで樹脂層表面を一定方向に擦って溝部内にインクを充填し、土手部から残留したインクを除去する技術の場合、その擦る方向と直交する方向に並ぶ電極間よりも擦る方向と平行する方向に並ぶ電極間の方にイオンマイグレーションが発生しやすい、ということが解ってきた。

このように、方向の違いによってイオンマイグレーションの発生し易さ・発生し難さが変わることに対しては、一部の電極の間隔を広くする等導電性フィルム内の電極配置を変えるという対応が考えられる。しかし、導電性フィルムは一定以上の検出感度や検出精度を必要としており、そうした検出感度や検出精度の必要性能から電極配置の自由度は限られている。このため電極配置を変えてイオンマイグレーションの発生を抑制することは困難である。

このようなことから、特許文献１の技術で作成した導電性フィルムは、イオンマイグレーションに起因する誤作動が発生しやすいという問題を有していた。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、イオンマイグレーションに起因する誤作動を抑制することができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電性フィルム、導電性フィルムの製造方法及びそうした導電性フィルムを用いたタッチパネルを提供することを目的とする。

第１の本発明に係る導電性フィルムは、基板と、基板に積層され、表面に土手部と網状の溝部とを有する樹脂層と、樹脂層の溝部内に設けられる金属細線と、を備え、金属細線が電極パターンを形成する導電性フィルムにおいて、電極パターンの長手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＬとし、電極パターンの短手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＳとしたとき、ＭＬとＭＳのうち小さい方の値で大きい方の値を除したマイグレーション比が１．０〜１．４であることを特徴とする。

第１の本発明において、ＭＬがＭＳよりも小さいことが好ましい。

第１の本発明において、マイグレーション比が１．０〜１．２であることが好ましい。

第１の本発明において、樹脂層が金属を捕捉する材料を含むことが好ましい。

第１の本発明において、金属細線が金属を捕捉する材料を含むことが好ましい。

第１の本発明において、金属を捕捉する材料が、トリアゾール類、イミダゾール類、テトラゾール類、トリアザインドリジン類からなる群から選択される少なくとも１つの材料を含むことが好ましい。

第２の本発明に係る導電性フィルムの製造方法は、基板に樹脂層を積層する樹脂層積層工程と、樹脂層の表面に土手部と網状の溝部とを形成する樹脂層表面形成工程と、樹脂層の表面に金属粒子を含有するインクを供給した後に樹脂層の表面に沿ってインク塗布部材を摺動させて溝部内にインクを充填するインク充填工程と、樹脂層の表面に沿ってインク除去部材を摺動させて土手部に残留したインクを除去するインク除去工程と、を有する導電性フィルムの製造方法において、インク充填工程でインク塗布部材を摺動させる方向と、インク除去工程でインク除去部材を摺動させる方向と、が互いに異なる方向であることを特徴とする。

第２の本発明において、インク充填工程でインク塗布部材を摺動させる方向と、インク除去工程でインク除去部材を摺動させる方向と、直交することが好ましい。

第２の本発明において、インク充填工程でインク塗布部材を摺動させる方向が、電極パターンの長手方向と平行することが好ましい。

第３の本発明に係る導電性フィルムの製造方法は、基板に樹脂層を積層する樹脂層積層工程と、樹脂層の表面に土手部と網状の溝部とを形成する樹脂層表面形成工程と、樹脂層の表面に金属粒子を含有するインクを供給した後に樹脂層の表面に沿ってインク塗布部材を摺動させて溝部内にインクを充填するインク充填工程と、樹脂層の表面に沿ってインク除去部材を摺動させて土手部に残留したインクを除去するインク除去工程と、を有する導電性フィルムの製造方法において、金属を捕捉する材料を付加する金属捕捉材料付加工程を有することを特徴とする。

第３の本発明において、金属捕捉材料付加工程は、樹脂層積層工程の一部として、金属を捕捉する材料を樹脂層に含ませる工程を有することが好ましい。

第３の本発明において、金属捕捉材料付加工程は、溝部形成工程の後に、金属を捕捉する材料を含む処理液で樹脂層の表面を処理する工程であることが好ましい。

第３の本発明において、金属捕捉材料付加工程は、インク除去工程の一部として、金属を捕捉する材料を含有する処理液を含浸させたインク除去部材を使用する工程であることが好ましい。

第３の本発明において、金属捕捉材料付加工程は、インク充填工程の一部として、金属を捕捉する材料をインクに含ませる工程であることが好ましい。

第３の本発明において、金属を捕捉する材料が、トリアゾール類、イミダゾール類、テトラゾール類、トリアザインドリジン類からなる群から選択される少なくとも１つの材料を含むことが好ましい。

本発明に係るタッチパネルは、第１の本発明の導電性フィルムを有することを特徴とする。

本発明に係る導電性フィルム及び導電性フィルムの製造方法によれば、イオンマイグレーションに起因する誤作動を抑制することができ、また、タッチパネルの誤作動を抑制できる。

図１は導電性フィルムを使用するタッチパネルの分解斜視図である。 図２は第１の実施の形態に係る導電性フィルムを一部省略して示す断面図である。 図３は第１の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置を示す図である。 図４Ａ〜図４Ｃは金型の製造工程を示す図である。 図５は第１の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程を示すフローチャートである。 図６は第２の実施の形態に係る導電性フィルムを一部省略して示す断面図である。 図７は第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（１）を示す図である。 図８は第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程（１）を示すフローチャートである。 図９は第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（２）を示す図である。 図１０は第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程（２）を示すフローチャートである。 図１１は第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（３）を示す図である。 図１２は第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程（３）を示すフローチャートである。 図１３は第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（４）を示す図である。 図１４は第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程（４）を示すフローチャートである。 図１５は本発明に係る電極パターンの評価用のサンプルパターンを示す平面図である。 図１６は誤作動評価で使用した試験用タッチパネルの電極パターンを示す図である。 図１７は一般の導電性フィルムのイオンマイグレーション性を特定するために使用するサンプルを示す図である。

以下、本発明に係る導電性フィルム及び導電性フィルムの製造方法を、タッチパネルに適用した実施の形態例を図１〜図１７を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本発明者らは、イオンマイグレーションに異方性が生ずる原因について次のように考察した。樹脂層の土手部表面にはわずかながら凹凸があり、またスキージの樹脂接触部にもわずかながら凹凸がある。このためスキージを一方向に移動させて土手部表面を擦ると、その移動方向と平行して線状に並んだ金属粒子が残留しやすい。金属細線間に僅かでも金属粒子が並ぶと、その金属細線間に電圧が印加されたときに導電パスが形成されやすくなる。本発明者らは、こうしたことによってイオンマイグレーションに異方性が生じているものと予想した。そして、線状に並ぶ金属粒子を除去することによってタッチパネルの誤作動を抑制することを目的とし、この目的を達成するために本発明に至った。

＜タッチパネルの構成＞
図１は導電性フィルムを使用するタッチパネルの分解斜視図である。

図１に示すように、タッチパネル１０は、センサ本体１２と制御回路（図示せず）とを有する。センサ本体１２は、第１導電性フィルム１６Ａと第２導電性フィルム１６Ｂとを積層して構成された積層導電性フィルム１８と、その上に積層された例えばガラス製のカバー層２０とを有する。積層導電性フィルム１８及びカバー層２０は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置２２における表示パネル２４上に配置されるようになっている。第１導電性フィルム１６Ａ及び第２導電性フィルム１６Ｂは、上面から見たときに、表示パネル２４の表示画面２４ａに対応した第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂと、表示パネル２４の外周部分に対応する第１端子配線領域２８Ａ及び第２端子配線領域２８Ｂ（いわゆる額縁）と、第１センサ領域２６Ａから第１端子配線領域２８Ａにかけて形成された第１導電部３０Ａと、第２センサ領域２６Ｂから第２端子配線領域２８Ｂにかけて形成された第２導電部３０Ｂとを有する。

第１センサ領域２６Ａには、金属細線にて構成された透明導電層による複数の電極パターンが形成されている。各電極パターンは、多数のセルが組み合わされて構成された網状であり、図１で示す第１方向（ｙ方向）に延在する。また、複数の電極パターンは、第１方向と直交する第２方向（ｘ方向）に配列されている。ここで、「セル」とは、複数の金属細線によって二次元的に区画された形状を指す。

図１に示すように、第１導電性フィルム１６Ａは、第１電極パターン３６Ａの各一方の端部にそれぞれ第１結線部４２ａを介して金属細線による第１端子配線部４４ａが電気的に接続されている。各第１結線部４２ａから導出された第１端子配線部４４ａは、第１導電性フィルム１６Ａの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子部４６ａに電気的に接続されている。また、第１端子配線領域２８Ａには、電極膜４８が形成され、この電極膜４８と第１接地端子部５０ａとが電気的に接続されている。

第２センサ領域２６Ｂには、金属細線にて構成された透明導電層による複数の電極パターンが形成されている。各電極パターンは、多数のセルが組み合わされて構成された網状であり、図１で示す第２方向（ｘ方向）に延在する。また複数の電極パターンは、第１方向（ｙ方向）に配列されている。

図１に示すように、第２導電性フィルム１６Ｂは、各第２電極パターン３６Ｂの一方の端部に、それぞれ第２結線部４２ｂを介して金属配線による第２端子配線部４４ｂが電気的に接続されている。各第２結線部４２ｂから導出された第２端子配線部４４ｂは、第２導電性フィルム１６Ｂの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子部４６ｂに電気的に接続されている。また、第２端子配線部４４ｂの外側には、一方の第２接地端子部５０ｂから他方の第２接地端子部５０ｂにかけて、第２センサ領域２６Ｂを囲むように、シールド効果を目的とした接地ライン５２が形成されている。

図１に示すように、第１導電性フィルム１６Ａと第２導電性フィルム１６Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フィルム１６Ａと第２導電性フィルム１６Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク６２ａ及び第２アライメントマーク６２ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク６２ａ及び第２アライメントマーク６２ｂは、第１導電性フィルム１６Ａと第２導電性フィルム１６Ｂを貼り合わせて積層導電性フィルム１８とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フィルム１８を表示パネル２４に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとして利用してもよい。

なお、第１電極パターン３６Ａと第２電極パターン３６Ｂの他にダミー電極が形成されていてもよい。ダミー電極は、第１電極パターン３６Ａと第２電極パターン３６Ｂの検出機能と動作機能に影響を与えないように他の電極と電気的に絶縁される。

以下で、導電性フィルムの構成や製造装置、製造方法について第１、第２の実施の形態を説明する。

［第１の実施の形態］
＜第１の実施の形態に係る導電性フィルム＞
図２は第１の実施の形態に係る導電性フィルムを一部省略して示す断面図である。導電性フィルム１６は、基板７２と、基板７２に積層され、土手部７４ａと網状の溝部７４ｂとを有する樹脂層７４と、樹脂層７４の溝部７４ｂの内部に設けられる金属細線７６と、を備え、金属細線７６が樹脂層７４の表層に沿って網状の電極パターンを形成している。導電性フィルム１６は、電極パターンの長手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＬとし、電極パターンの短手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＳとしたとき、ＭＬとＭＳのうち小さい方の値で大きい方の値を除したマイグレーション比が１．０〜１．４となる。

「イオンマイグレーション性」というのは、絶縁が必要な導体間、例えば隣接する電極パターン間や電極パターンから引き出される配線間等に発生するイオンマイグレーションの程度を示す指標であり、隣接する導体間に所定の電圧を印加したときに所定の抵抗値を下回った時間を測定することで数値化できる。本明細書ではこの数値を、イオンマイグレーション性を示す値又はイオンマイグレーション性の値という。電極パターンが一方向に延在する場合は、電極パターンの延在方向すなわち長手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＬとし、延在方向と直交する方向すなわち短手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＳとする。図１の第１導電性フィルム１６Ａの場合、第１電極パターン３６Ａの長手方向であるｙ方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＬとし、第１電極パターン３６Ａの短手方向であるｘ方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＳとする。また、第２導電性フィルム１６Ｂの場合、第２電極パターン３６Ｂの長手方向すなわちｘ方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＬとし、第２電極パターン３６Ｂの短手方向すなわちｙ方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＳとする。なお、一般の導電性フィルムにおけるイオンマイグレーション性の測定方法については、本明細書の最後に説明する。

基板７２は所定の透明度と可撓性を有するフィルム状の部材である。基板７２に使用できる材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ポルリエチルレンナフタレート（ＰＥＮ）、トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等の樹脂が挙げられる。基板７２の厚さは２５μｍ〜２５０μｍが好ましい。また、基板７２の光線透過率は８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。

樹脂層７４は基板７２の一面に積層される。樹脂層７４には所定の透明度と可撓性を有する樹脂を使用できる。特に、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー、及び／又はモノマー、また必要に応じて光重合開始剤や添加剤を混合した紫外線硬化樹脂が好適である。紫外線硬化樹脂は感光性を持ち、紫外線のエネルギーに反応して短時間で硬化するものが好ましい。

紫外線硬化樹脂中のプレポリマー、オリゴマーとしては、例えば、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メラミンメタクリレート等のメタクリレート類、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレート等のアクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物が挙げられる。

紫外線硬化樹脂中のモノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー、アクリル酸メチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）メチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）プロピル等の不飽和置換の置換アミノアルコールエステル類、アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート等の化合物、ジプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等の多官能性化合物、及び／又は分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオール化合物、例えば、トリメチローラプロパントリチオグリコレート、トリメチローラプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等が挙げられる。

光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、アルドオキシム、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン、及び／又は光増感剤であるｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ブチルホスフィン等が挙げられる。

なお、紫外線硬化樹脂に関しては国際公開第２００７／０３４６４３号パンフレットの明細書に開示されている。

樹脂層７４は表面に、網状の電極パターンに区切られる土手部７４ａと、網状の電極パターンと一致するように形成される溝部７４ｂと、を有する。溝部７４ｂと土手部７４ａは樹脂層７４の表面への金型の押圧によって形成される。溝部７４ｂの断面形状は矩形、三角形、台形等が代表的であり、円弧状であってもよい。溝部７４ｂの開口部の幅及び深さは共に１μｍ〜１０μｍであるのが好ましい。

金属細線７６は溝部７４ｂに充填されて網状の電極パターンを形成する。本実施の形態の金属細線７６の材料としては、導電性銀ペースト、例えば東洋インキ社製造のＲＥＸＡＬＰＨＡ（登録商標）ＲＦ ＦＳ ０１５が硬化したものを使用できる。導電性銀ペーストの他にはペースト状の銅、銀−カーボン、アルミニウム、ニッケル、クロム、ニッケル−リン、カーボンブラック等が使用可能である。金属細線７６の線幅は溝部７４ｂの幅と同じ１μｍ〜１０μｍであるのが好ましい。一方、金属細線７６の幅及び深さは溝部７４ｂと同じ１μｍ〜１０μｍであるのが好ましい。

本実施の形態では、導電性フィルムの良品・不良品を判別するために、一方向と他方向のイオンマイグレーション性を示す値の比を演算している。具体的には、電極パターン３６Ａ、３６Ｂの長手方向のイオンマイグレーション性の値ＭＬと短手方向のイオンマイグレーション性の値ＭＳのうち小さい方の値で大きい方の値を除したマイグレーション比を演算している。本実施の形態の導電性フィルム１６のマイグレーション比は１．０〜１．４であり、好ましくは１．０〜１．２である。また、電極パターン３６Ａ、３６Ｂの長手方向は電圧差が生じ難いため、多少イオンマイグレーションが発生しても問題は生じない。一方、電極パターン３６Ａ、３６Ｂの短手方向のイオンマイグレーション性が低い（短時間で抵抗が低下する）と、ショートの原因となる。このため、ＭＬがＭＳよりも小さい方がよい。

＜第１の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置＞
図３は第１の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置を示す図である。ここで示すのはロールツーロール方式の装置である。なお、以下の説明では各加工ステーション間で搬送するフィルム状の加工品、例えばフィルム状の基板や樹脂層が積層されたフィルム状の基板等、を単にフィルムという。

導電性フィルム製造装置１００にはフィルムの搬送方向上流側から下流側に向かって順に、基板送り部１１０、樹脂層積層部１２０、樹脂層表面形成部１３０、インク充填部１４０、インク除去部１５０、インク硬化部１６０、洗浄部１７０、基板巻き取り部１８０、といった各ステーションが配置される。

基板送り部１１０は、ロール状に巻かれたフィルム状の基板７２を備えており、この基板７２を所定の送り速度で下流側に送り出す。

基板送り部１１０のフィルム搬送方向下流側には樹脂層積層部１２０が配置される。樹脂層積層部１２０は、液状の紫外線硬化樹脂を基板７２の表面に塗布することによって液状の樹脂層７４´を積層する塗布部１２２を備える。塗布部１２２としては、例えば、ロールコータや押出成膜装置等が使用される。

樹脂層積層部１２０のフィルム搬送方向下流側には樹脂層表面形成部１３０が配置される。樹脂層表面形成部１３０は、押圧部１３２と紫外線照射部１３８を備える。

押圧部１３２は、フィルムの表面側すなわち樹脂層７４側に配置される円筒状の金型１３４を有する。金型１３４は、円筒状のローラ１３５と、ローラ１３５の外周面に巻きつけられて固定される金属製のシート状金型１３６と、を有する。シート状金型１３６の外周面には樹脂層７４´に転写する溝パターンと一致する凸部１３６ｂが形成される。

ここでシート状金型１３６の作り方を説明する。

図４Ａ〜図４Ｃはシート状金型の製造工程を示す図である。

先ず、図４Ａで示すように、ガラス板１３７の一面にリソグラフィや機械加工によって網状の電極パターンと同パターンの溝１３７ｂを形成し、シート状金型１３６の原型を作る。次いで図４Ｂで示すように、電鋳によってガラス板１３７の溝１３７ｂ側表面にＮｉ（ニッケル）を電着させて、Ｎｉシート１３６´を形成する。次いで図４Ｃで示すように、ガラス板１３７の溝１３７ｂ側表面に必要な厚さのＮｉシート１３６´が形成されたら、Ｎｉシート１３６´からガラス板１３７を取り除いてシート状金型１３６とする。Ｎｉ製のシート状金型１３６をローラ１３５の外周面に巻きつけて固定すると金型１３４が完成する。

なお、Ｎｉ製のシート状金型１３６の表面に表面処理を施しておくと、導電性フィルム１６の製造時に導電性フィルム１６の樹脂層７４と金型１３４との分離が容易になる。表面処理としては、例えばスパッタリングで厚さ１２００〜１５００Å程度のＳｉＯ₂を成膜することが可能であり、他にも様々な方式の表面処理を施しておくことができる。

紫外線照射部１３８は、フィルムの裏面側すなわち基板７２側に配置され、また、押圧部１３２と同位置又は少しフィルムの搬送方向下流側に配置される。紫外線照射部１３８はフィルムに向けて約１００〜４００ｎｍの紫外光１３９を照射する。紫外光１３９は樹脂層７４´と化学反応（光重合反応）を起こしてこれらを硬化させる。紫外線照射部１３８の光源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク又はメタルハライドランプ等を使用することができる。これらの光源は空冷式であっても水冷式のどちらであってもよいが、水冷式であることがより好ましい。

樹脂層表面形成部１３０のフィルム搬送方向下流側にはインク充填部１４０が配置される。インク充填部１４０は、インク供給部１４２とスキージ部１４４を備える。

インク供給部１４２は、金属細線７６の材料となる金属粒子を含むペースト状のインク７６´を樹脂層７４の表面に塗布する。インク７６´の供給は連続的に行ってもよいし、不連続、例えば所定の間隔で行ってもよい。インク７６´の供給量はフィルムの搬送速度に応じて決定される。

スキージ部１４４は、インク供給部１４２に対してフィルム搬送方向下流側に配置される。スキージ部１４４は、樹脂層７４の表面に供給されたインク７６´を樹脂層７４の表面に延ばして塗布する第１スキージブレード１４６と、第１スキージブレード１４６を保持する第１スキージホルダ１４８と、を有する。第１スキージブレード１４６はウレタンゴム、シリコンゴム、メタル等で形成され、その幅はフィルムの幅と同じか又はそれよりも大きい。第１スキージブレード１４６は、ブレード幅方向がフィルム搬送方向と直交するように、且つ、ブレード先端部が樹脂層７４の表面に接触するように、且つ、ブレードと樹脂層７４の表面との角度が所定角度となるように配置される。このような配置にすると、フィルムの搬送に応じて、第１スキージブレード１４６の先端部が樹脂層７４の表面に接触しつつ樹脂層７４の表面に対してフィルム搬送方向と逆の方向に相対的に移動する。すなわち、第１スキージブレード１４６は樹脂層７４の表面に沿って摺動する。このとき第１スキージブレード１４６は、樹脂層７４の表面をフィルム搬送方向と逆方向に擦りながら、一部のインク７６´を樹脂層７４の溝部７４ｂの内部に押し込んで充填し、同時に樹脂層７４の土手部７４ａの表面からインク７６´を除去する。

なお、第１スキージブレード１４６が駆動するようスキージ部１４４に駆動装置を設けてもよい。この場合、第１スキージブレード１４６の駆動方向を自由に設定できる。

インク充填部１４０のフィルム搬送方向下流側にはインク除去部１５０が配置される。インク除去部１５０は、樹脂層７４の土手部７４ａの表面に残留したインク７６´を除去する第２スキージブレード１５２と、第２スキージブレード１５２を保持する第２スキージホルダ１５４と、第２スキージホルダ１５４を保持すると共に第２スキージブレード１５２及び第２スキージホルダ１５４をフィルム搬送方向と直交する方向に駆動する駆動部１５６と、を有する。第２スキージブレード１５２はウレタンゴム、シリコン、メタル等で形成される。第２スキージブレード１５２の幅に特別な限定はないが、大きすぎるとインク除去に必要な押圧力を得るために大きな力が必要となり、また、小さすぎると１回の処理でインク７６´を除去できる面積が少なくなる。このため導電性フィルム製造時に好適な幅を適宜設定すればよい。第２スキージブレード１５２は、ブレード幅方向がフィルム搬送方向と平行するように、且つ、ブレード先端部が樹脂層７４の表面に接触するように、且つ、ブレードと樹脂層７４の表面との角度が所定角度となるように配置される。このような配置にすると、駆動部１５６による第２スキージブレード１５２の駆動に応じて、第２スキージブレード１５２の先端部が樹脂層７４の表面に接触しつつ移動する。すなわち、第２スキージブレード１５２は樹脂層７４の表面に沿って摺動する。このとき第２スキージブレード１５２は、樹脂層７４の表面をフィルム搬送方向と直交する方向に擦って土手部７４ａの表面に残留するインク７６´を除去する。

インク除去部１５０のフィルム搬送方向下流側にはインク硬化部１６０が配置される。インク硬化部１６０はヒータ１６２を備える。ヒータ１６２は樹脂層７４の溝部７４ｂに充填されたインク７６´を硬化させるために必要な熱、熱風、赤外線、近赤外線を樹脂層７４に向けて放射する。

インク硬化部１６０のフィルム搬送方向下流側には洗浄部１７０が配置される。洗浄部１７０は、支持ロール１７２と洗浄ロール１７４を備える。支持ロール１７２はフィルムを基板７２側から支持する。洗浄ロール１７４は樹脂層７４の表面に接触して土手部７４ａを洗浄する。洗浄を効果的に行うために、洗浄ロール１７４が洗浄液を含んでいてもよい。洗浄液としては、例えば、イソプロピルアルコールとアセトンを９：１〜８：２で混合した混合液を用いることができる。また、洗浄部１７０が支持ロール１７２を複数備えていてもよい。

洗浄部１７０のフィルム搬送方向下流側には基板巻き取り部１８０が配置される。基板巻き取り部１８０は、洗浄されたフィルム、すなわち導電性フィルム１６をロールに巻き取る。

以上が本実施の形態で使用する導電性フィルム製造装置であるが、他の形態の装置を使用することも可能である。例えば、インク充填部１４０とインク除去部１５０とインク硬化部１６０を１つのユニットとし、複数のユニットを樹脂層表面形成部１３０と洗浄部１７０の間に並べてもよい。この場合、インク充填工程、インク除去工程、インク硬化工程が複数回行われることになり、樹脂層７４の溝部７４ｂに充填される金属細線７６が複数層になる。さらにユニット間で金属材料の種類を変えれば、樹脂層７４の溝部７４ｂに充填される金属細線７６が異種金属層になる。

なお、導電性フィルム製造装置１００では、インク充填部１４０の第１スキージブレード１４６で樹脂層７４の表面を擦る方向と、インク除去部１５０の第２スキージブレード１５２で樹脂層７４の表面を擦る方向と、が互いに直交する。しかし、両方向が互いに直交しなくてもよく、両方向が互いに平行する方向でならなければ、イオンマイグレーションの防止効果をある程度期待できる。

また、図３の導電性フィルム製造装置１００はロールツーロール方式であるが、枚葉式の装置も使用できる。

＜第１の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法＞
図５は第１の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程を示すフローチャートである。図５で示す第１の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法を図３を適宜参照して説明する。

先ず、基板送り部１１０から樹脂層積層部１２０にフィルムを搬送する。樹脂層積層部１２０では、基板７２に樹脂層７４´を積層する樹脂層積層工程を行う（ステップＳ５１）。具体的には、基板７２に紫外線硬化樹脂を塗布して樹脂層７４´を積層する。この段階で樹脂層７４´は硬化していない。

樹脂層積層工程（ステップＳ５１）が終了したら、樹脂層積層部１２０から樹脂層表面形成部１３０にフィルムを搬送する。樹脂層表面形成部１３０では、樹脂層７４´の表面に土手部７４ａと網状の溝部７４ｂとを形成する樹脂層表面形成工程を行う（ステップＳ５２）。具体的には、金型１３４の回転速度をフィルムの搬送速度と同期させながら、樹脂層７４´の表面に金型１３４を所定圧で押圧して金型１３４の表面に形成されるパターンを樹脂層７４´の表面に転写する。さらに、金型１３４による樹脂層７４´の押圧と同時又は直後に紫外線照射部１３８からフィルム裏面側すなわち基板７２側に紫外光１３９を照射する。紫外光１３９が基板７２を透過して樹脂層７４´に達すると、樹脂層７４´は化学反応を起し、硬化した樹脂層７４となる。

樹脂層表面形成工程（ステップＳ５２）が終了したら、樹脂層表面形成部１３０からインク充填部１４０にフィルムを搬送する。インク充填部１４０では、樹脂層７４の表面に金属粒子を含有するインク７６´を供給した後に樹脂層７４の表面に沿ってインク塗布部材すなわち第１スキージブレード１４６を摺動させて溝部７４ｂ内にインク７６´を充填するインク充填工程を行う（ステップＳ５３）。具体的には、インク供給部１４２から樹脂層７４の表面に所定量のインク７６´を供給する。そして、インク供給位置よりもフィルム搬送方向下流側で第１スキージブレード１４６を、その先端の幅方向がフィルム搬送方向と直交するように配置し、さらに、先端を樹脂層７４の表面、厳密には土手部７４ａの表面、に所定圧をもって接触させる。すると、フィルムの搬送に伴い、相対的に、第１スキージブレード１４６が樹脂層７４に対してフィルム搬送方向と逆方向に移動することになる。このようにして第１スキージブレード１４６を樹脂層７４の表面でフィルム搬送方向と逆方向に摺動させることによって、土手部７４ａを擦ってインク７６´を除去しつつ、溝部７４ｂにインク７６´を充填する。

インク充填工程（ステップＳ５３）が終了したら、インク充填部１４０からインク除去部１５０にフィルムを搬送する。インク除去部１５０では、樹脂層７４の表面に沿ってインク除去部材すなわち第２スキージブレード１５２を摺動させて土手部７４ａに残留したインク７６´を除去するインク除去工程を行う（ステップＳ５４）。具体的には、第２スキージブレード１５２の先端を、その幅方向がフィルム搬送方向と平行するように配置し、樹脂層７４の表面、厳密には土手部７４ａの表面、に所定圧をもって接触させておく。さらに、第２スキージブレード１５２をフィルム搬送方向と直交する方向に移動させる。このようにして第２スキージブレード１５２を樹脂層７４の表面でフィルム搬送方向と直交する方向に摺動させることによって、土手部７４ａを擦って残留するインク７６´を除去する。

インク除去工程（ステップＳ５４）が終了したら、インク除去部１５０からインク硬化部１６０にフィルムを搬送する。インク硬化部１６０では、溝部７４ｂの内部に充填されたインク７６´を熱処理によって硬化させるインク硬化工程を行う（ステップＳ５５）。例えば１５０℃、３〜１０ｍｉｎ程度の熱処理を行い、インク７６´を硬化させて金属細線７６にする。

インク硬化工程（ステップＳ５５）が終了したら、インク硬化部１６０から洗浄部１７０にフィルムを搬送する。洗浄部１７０では、樹脂層７４の表面を洗浄ロール１６４で洗浄する洗浄工程を行う（ステップＳ５６）。

洗浄工程（ステップＳ５６）が終了したら、導電性フィルム１６は完成する。基板巻き取り部１８０で導電性フィルム１６を巻き取って一連の処理は終了する。

なお、本実施の形態ではインク充填工程（ステップＳ５３）において第１スキージブレード１４６が土手部７４ａを擦る方向と、インク除去工程（ステップＳ５４）において第２スキージブレード１５２が土手部７４ａを擦る方向と、を互いに直交させているが、両者の擦る方向が同一でなければ、インク残留に起因するイオンマイグレーションの抑制効果をある程度は期待できる。つまり、第１スキージブレード１４６で土手部７４ａを擦る方向と第２スキージブレード１５２で土手部７４ａを擦る方向が互いに異なる方向であればよい。例えば、第１スキージブレード１４６と第２スキージブレード１５２のいずれか一方の先端をフィルム搬送方向と直交させて固定し、他方をフィルム搬送方向以外の方向に駆動してもよい。また、第１スキージブレード１４６と第２スキージブレード１５２の両者を互いに異なる方向に駆動してもよい。

第１の実施の形態によれば、インク充填時に樹脂層表面をスキージで擦る方向とインク除去時に樹脂層表面をスキージで擦る方向を異ならせている。このため、インク充填後に樹脂層表面に残留した金属粒子であって、特にスキージで擦った方向に延びる線状の金属粒子を、インク除去時に効果的に除去できる。また、多少残留したとしても金属粒子が一列に並んで導電パスを形成しやすいような状態を阻害することができる。こうして作成された導電性フィルムは特定の方向にイオンマイグレーションが発生しやすいという状況を回避でき、導電層のイオンマイグレーション性の面内異方性を低減することができる。

［第２の実施の形態］
第１の実施の形態では、インク充填時とインク除去時とで樹脂層表面をスキージで擦る方向を異ならせることによって、土手部７４ａに残留する金属粒子を除去し、イオンマイグレーションを抑制するようにしている。第２の実施の形態では、インク充填時とインク除去時とで樹脂層表面をスキージで擦る方向を異ならせる必要はなく、代わりに、金属を捕捉する材料を使用してイオンマイグレーションを抑制するようにする。

＜第２の実施の形態に係る導電性フィルム＞
図６は第２の実施の形態に係る導電性フィルムを一部省略して示す断面図である。導電性フィルム２１６は多くの部分で第１の実施の形態の導電性フィルム１６と一致する。図６で示す導電性フィルム２１６のうち図２で示す第１の実施の形態の導電性フィルム１６と一致する部分については同一符号を付してその説明を省略する。第２の実施の形態の導電性フィルム２１６のうち第１の実施の形態の導電性フィルム１６と異なる部分は樹脂層２７４と金属細線２７６に含まれる物質である。

導電性フィルム２１６は、基板７２と、基板７２に積層され、土手部２７４ａと網状の溝部２７４ｂとを有する樹脂層２７４と、樹脂層２７４の溝部２７４ｂの内部に設けられる金属細線２７６と、を備え、金属細線２７６が樹脂層２７４の表層に沿って網状の電極パターンを形成している。樹脂層２７４には、第１の実施の形態と同様に、所定の透明度と可撓性を有する紫外線硬化樹脂を使用できる。また、金属細線２７６の材料としては、第１の実施の形態と同様に、導電性銀ペースト、例えば東洋インキ社製造のＲＥＸＡＬＰＨＡ（登録商標）ＲＦ ＦＳ ０１５が硬化したものを使用できる。導電性銀ペーストの他にはペースト状の銅、銀−カーボン、アルミニウム、ニッケル、クロム、ニッケル−リン、カーボンブラック等が使用可能である。金属細線７６の線幅は溝部７４ｂの幅と同じ１μｍ〜１０μｍである。一方、金属細線７６の幅及び深さは溝部７４ｂと同じ１μｍ〜１０μｍである。

金属を捕捉する材料としては、イミダゾール類、トリアゾール類、テトラゾール類及びトリアザインドリジン類からなる群から選ばれた少なくとも一つの化合物（以下、「金属捕捉材料」という）を使用できる。

イミダゾール類の具体例としては、２−メルカプトイミダゾール、２−メルカプトイミダゾール−５−スルホン酸ナトリウム、６−ニトロベンゾイミダゾール等が挙げられる。トリアゾール類の具体例としては、２−メルカプトトリアゾール、ベンゾトリアゾール、５−メチルベンゾトリアゾール、５−ニトロベンゾトリアゾール、５−クロロベンゾトリアゾール、５−ブロモベンゾトリアゾール等が挙げられる。テトラゾール類の具体例としては、２−メルカプトテトラゾール、２−メルカプトテトラゾール−５−スルホン酸ナトリウム、１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール等が挙げられる。トリアザインドリジン類の具体例としては、５−メチル−７−オキシ−１，３，４−トリアザインドリジン等が挙げられる。

上記の金属捕捉材料を添加することで、イオンマイグレーション性の面内異方性が低減することが分かっている。本発明者らは、そのメカニズムとして以下のようなことを推測している。金属捕捉材料は金属と錯体を形成して安定化する材料である。よって、金属捕捉材料を添加することで、インク充填工程後に土手部に一列に並んでいた少量の金属粒子が金属捕捉材料の濃度が高い領域に自然に拡散し、一列に並んだ状態が緩和されるものと考えている。金属捕捉材料付加工程は樹脂積層工程で行うことでも効果があるが、その実施時期や添加方法は特に限定されず、樹脂層表面形成工程の後に実施してもよいし、インク充填工程で金属粒子含有インクに添加してもよいし、インク除去工程にて除去液に添加しても同じ効果が期待できる。

導電性フィルム２１６は幾つかの製造装置・製造方法で製造可能である。本明細書では４つの製造装置・製造方法を説明する。

＜第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（１）＞
図７は第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（１）を示す図である。この導電性フィルム製造装置３００は多くの部分で第１の実施の形態の導電性フィルム製造装置１００と一致する。図７で示す導電性フィルム製造装置３００のうち、図３で示す第１の実施の形態の導電性フィルム製造装置１００と一致する部分については同一符号を付してその説明を省略する。導電性フィルム製造装置３００のうち導電性フィルム製造装置１００と異なる部分は樹脂層積層部３２０である。

基板送り部１１０のフィルム搬送方向下流側には樹脂層積層部３２０が配置される。樹脂層積層部３２０は、紫外線硬化樹脂に金属捕捉材料を添加する添加部３２４と、液状の紫外線硬化樹脂を基板７２の表面に塗布することによって液状の樹脂層２７４´を積層する塗布部１２２と、を備える。

＜第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法（１）＞
図８は第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程（１）を示すフローチャートである。この製造工程（１）は多くの部分で第１の実施の形態の製造工程と一致する。図８で示す製造工程（１）のうち、図５で示す第１の実施の形態の製造工程と一致する部分については説明を省略する。第２の実施の形態の製造工程（１）のうち第１の実施の形態の製造工程と異なる部分は樹脂層積層工程（ステップＳ８１）が金属捕捉材料付加工程を含むという点にある。図８で示す第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法（１）を、図７を適宜参照して説明する。

先ず、基板送り部１１０から樹脂層積層部３２０にフィルムを搬送する。樹脂層積層部３２０では、基板７２に樹脂層２７４を積層する樹脂層積層工程及び金属捕捉材料付加工程を行う（ステップＳ８１）。具体的には、塗布部１２２の紫外線硬化樹脂に添加部３２４の金属捕捉材料を添加したうえで、基板７２に金属捕捉材料を含む樹脂層２７４´を成膜する。この段階で樹脂層２７４´は硬化していない。

樹脂層積層工程及び金属捕捉材料付加工程（ステップＳ８１）の後の各工程、すなわち樹脂層表面形成工程（ステップＳ８２）から洗浄工程（ステップＳ８６）までの各工程は、図５で示す第１の実施の形態の樹脂層表面形成工程（ステップＳ５２）から洗浄工程（ステップＳ５６）までの各工程と実質的に同じである。

＜第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（２）＞
図９は第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（２）を示す図である。この導電性フィルム製造装置４００は多くの部分で第１の実施の形態の導電性フィルム製造装置１００と一致する。図９で示す導電性フィルム製造装置４００のうち、図３で示す第１の実施の形態の導電性フィルム製造装置１００と一致する部分については同一符号を付してその説明を省略する。導電性フィルム製造装置４００のうち導電性フィルム製造装置１００と異なる部分は金属捕捉材料付加部４４０である。

樹脂層表面形成部１３０のフィルム搬送方向下流側には金属捕捉材料付加部４４０が配置される。金属捕捉材料付加部４４０は、表面処理装置４４２で樹脂層２７４の表面に金属捕捉材料を被膜する。

＜第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法（２）＞
図１０は第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程（２）を示すフローチャートである。この製造工程（２）は多くの部分で第１の実施の形態の製造工程と一致する。図１０で示す製造工程（２）のうち、図５で示す第１の実施の形態の製造工程と一致する部分については説明を省略する。第２の実施の形態の製造工程（２）のうち第１の実施の形態の製造工程と異なる部分は金属捕捉材料付加工程（ステップＳ１０３）が加わった点にある。図１０で示す第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法（２）を、図９を適宜参照して説明する。

樹脂層積層工程（ステップＳ１０１）から樹脂層表面形成工程（ステップＳ１０２）までの各工程は、図５で示す第１の実施の形態の樹脂層積層工程（ステップＳ５１）から樹脂層表面形成工程（ステップＳ５２）までの各工程と実質的に同じである。

樹脂層表面形成工程（ステップＳ１０２）が終了したら、樹脂層表面形成部１３０から金属捕捉材料付加部４４０にフィルムを搬送する。金属捕捉材料付加部４４０では、樹脂層２７４の表面、すなわち土手部２７４ａの表面及び溝部２７４ｂの底面と側壁面に金属捕捉材料を被膜する金属捕捉材料付加工程（ステップ１０３）を行う。

金属捕捉材料付加工程（ステップＳ１０３）の後の各工程、すなわちインク充填工程（ステップＳ１０４）から洗浄工程（ステップＳ１０７）までの各工程は、図５で示す第１の実施の形態のインク充填工程（ステップＳ５３）から洗浄工程（ステップＳ５６）までの各工程と実質的に同じである。

＜第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（３）＞
図１１は第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（３）を示す図である。この導電性フィルム製造装置５００は多くの部分で第１の実施の形態の導電性フィルム製造装置１００と一致する。図１１で示す導電性フィルム製造装置５００のうち、図３で示す第１の実施の形態の導電性フィルム製造装置１００と一致する部分については同一符号を付してその説明を省略する。導電性フィルム製造装置５００のうち導電性フィルム製造装置１００と異なる部分はインク除去部５５０である。

インク充填部１４０のフィルム搬送方向下流側にはインク除去部５５０が配置される。インク除去部５５０は、樹脂層２７４の土手部２７４ａに残留したインク２７６´を除去する第２スキージブレード１５２と、第２スキージブレード１５２を保持する第２スキージホルダ１５４と、を有する。第２スキージブレード１５２の先端であって樹脂層２７４と接触する部分には塗布部材５５６が設けられる。塗布部材５５６は金属捕捉材料を含む。例えば、１質量％の金属捕捉材料を溶解させた溶媒（ＩＰＡ）を綿製の布に染み込ませ、その布を塗布部材５５６として、第２スキージブレード１５２に巻きつけることができる。

＜第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法（３）＞
図１２は第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程（３）を示すフローチャートである。この製造工程（３）は多くの部分で第１の実施の形態の製造工程と一致する。図１２で示す製造工程（３）のうち、図５で示す第１の実施の形態の製造工程と一致する部分の説明を省略する。第２の実施の形態の製造工程（３）のうち第１の実施の形態の製造工程と異なる部分はインク除去工程（ステップＳ１２４）が金属捕捉材料付加工程を含む点にある。図１２で示す第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法（３）を、図１１を適宜参照して説明する。

樹脂層積層工程（ステップＳ１２１）からインク充填工程（ステップＳ１２３）までの各工程は、図５で示す第１の実施の形態の樹脂層積層工程（ステップＳ５１）からインク充填工程（ステップＳ５３）までの各工程と実質的に同じである。

インク充填工程（ステップＳ１２３）が終了したら、インク充填部１４０からインク除去部５５０にフィルムを搬送する。インク除去部５５０では、金属捕捉材料を含む処理液を塗布部材５５６に含浸させた後に、第２スキージブレード１５２で樹脂層２７４の表面を擦る。こうして樹脂層２７４の表面からインク２７６´を除去するインク除去工程及び金属捕捉材料付加工程を行い、同時に、樹脂層２７４の表面及び溝部２７４ｂ内のインク２７６´に金属捕捉材料を含ませる処理を行う（ステップＳ１２４）。

インク除去工程及び金属捕捉材料付加工程（ステップＳ１２４）の後の各工程、すなわちインク硬化工程（ステップＳ１２５）から洗浄工程（ステップＳ１２６）までの各工程は、図５で示す第１の実施の形態のインク硬化工程（ステップＳ５５）から洗浄工程（ステップＳ５６）までの各工程と実質的に同じである。

＜第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（４）＞
図１３は第２の実施の形態に係る導電性フィルム製造装置（４）を示す図である。この導電性フィルム製造装置６００は多くの部分で第１の実施の形態の導電性フィルム製造装置１００と一致する。図１３で示す導電性フィルム製造装置６００のうち、図３で示す第１の実施の形態の導電性フィルム製造装置１００と一致する部分については同一符号を付してその説明を省略する。導電性フィルム製造装置６００のうち導電性フィルム製造装置１００と異なる部分はインク充填部６４０である。

樹脂層表面形成部１３０のフィルム搬送方向下流側にはインク充填部６４０が配置される。インク充填部６４０は、第１の実施の形態のインク充填部１４０と同様に、インク供給部１４２とスキージ部１４４を備える他に、添加部６４６を備える。添加部６４６は、インク供給部１４２から樹脂層２７４の表面に供給されるインク２７６´に金属捕捉材料を添加する。

＜第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法（４）＞
図１４は第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造工程（４）を示すフローチャートである。この製造工程（４）は多くの部分で第１の実施の形態の製造工程と一致する。図１４で示す製造工程（４）のうち、図５で示す第１の実施の形態の製造工程と一致する部分の説明を省略する。第２の実施の形態の製造工程（４）のうち第１の実施の形態の製造工程と異なる部分はインク充填工程（ステップＳ１４３）が金属捕捉材料付加工程を含むという点にある。図１４で示す第２の実施の形態に係る導電性フィルムの製造方法（４）を、図１３を適宜参照して説明する。

樹脂層積層工程（ステップＳ１４１）から樹脂層表面形成工程（ステップＳ１４２）までの各工程は、図５で示す第１の実施の形態の樹脂層積層工程（ステップＳ５１）から樹脂層表面形成工程（ステップＳ５２）までの各工程と実質的に同じである。

樹脂層表面形成工程（ステップＳ１４２）が終了したら、樹脂層表面形成部１３０からインク充填部６４０にフィルムを搬送する。インク充填部６４０では、添加部６４６の金属捕捉材料をインク供給部１４２のインクに添加して金属捕捉材料を含むインク２７６´を作成し、そのインク２７６´を樹脂層２７４の表面に供給する。そして、インク供給位置よりもフィルム搬送方向下流側で第１スキージブレード１４６を、その先端の幅方向がフィルム搬送方向と直交するように配置し、さらに、先端を樹脂層２７４の表面、厳密には土手部２７４ａの表面、に所定圧をもって接触させる。すると、フィルムの搬送に伴い、相対的に、第１スキージブレード１４６が樹脂層２７４に対してフィルム搬送方向と逆方向移動することになる。このようにして第１スキージブレード１４６を樹脂層２７４の表面で摺動させることによって、土手部２７４ａを擦ってインク２７６´を除去しつつ、溝部２７４ｂにインク２７６´を充填する（ステップＳ１４３）。

インク充填工程及び金属捕捉材料付加工程（ステップＳ１４３）の後の各工程、すなわちインク除去工程（ステップＳ１４４）から洗浄工程（ステップＳ１４６）までの各工程は、図５で示す第１の実施の形態のインク除去工程（ステップＳ５４）から洗浄工程（ステップＳ５６）までの各工程と実質的に同じである。

以上、第２の実施の形態によれば、樹脂層と金属細線の少なくとも一方に金属捕捉材料を含ませる。樹脂層表面に残留した金属粒子は樹脂層や金属細線に含まれる金属捕捉材料に捕捉される。こうして作成された導電性フィルムは金属捕捉材料により樹脂層表面に残留した金属粒子が拡散し、一列に並んで導電パスを形成することを阻害するためイオンマイグレーションが発生しにくく、また、イオンマイグレーション性の異方性を低減することができる。そのような導電性フィルムを使用したタッチパネルは誤作動が発生しにくくなる。

なお、図８、図１０、図１２、図１４で示される４つのインク充填工程（ステップＳ８３、Ｓ１０４、Ｓ１２３、Ｓ１４３）においてスキージで樹脂層表面を擦る方向と、インク除去工程（Ｓ８４、Ｓ１０５、Ｓ１２４、Ｓ１４４）においてスキージで樹脂層表面を擦る方向とを一致させる必要はない。しかし、第１の実施の形態のように互いの方向を直交させれば、さらにイオンマイグレーションが発生しにくくなる。

また、図８で示す製造方法（１）の樹脂層積層工程（ステップＳ８１）と、図１０で示す製造方法（２）の金属捕捉材料付加工程（ステップＳ１０３）と、図１２で示す製造方法（３）のインク除去工程（ステップＳ１２４）と、図１４で示す製造方法（４）のインク充填工程（ステップＳ１４３）の２以上の工程を適宜組み合わせることも可能である。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

図１５は本発明に係る電極パターンの評価用のサンプルパターンを示す平面図である。ｘ方向とｙ方向は互いに直交する。本発明者らは本発明を評価するために、図１５で示す評価用の電極パターンを形成した評価用導電性フィルムを、条件を変えて複数作成し、それぞれの導電性フィルムに対して誤作動の評価を行った。評価用導電性フィルムに形成した電極パターンは以下の通りである。
・電極パターンＥ１：電極パターンの外形が１５ｍｍ×５ｍｍの矩形であって、外形の長辺がｘ方向と平行し、外形の短辺がｙ方向と平行する。
・電極パターンＥ２：電極パターンの外形が５ｍｍ×５ｍｍの矩形であって、外形の一辺がｘ方向と平行し、前記一辺と直交する一辺がｙ方向と平行し、電極パターンＥ１の一つの短辺の延長線上に一辺を有する。
・電極パターンＥ３：電極パターンの外形が５ｍｍ×５ｍｍの矩形であって、外形の一辺がｘ方向と平行し、前記一辺と直交する一辺がｙ方向と平行し、電極パターンＥ１の二つの長辺の延長線上に平行する二辺を有する。
・電極パターンＥ１−Ｅ２の間隔及び電極パターンＥ１−Ｅ３の間隔はそれぞれ１０μｍである。
・各電極パターンＥ１、Ｅ２、Ｅ３の線幅は５μｍ、網状パターンに含まれるセルのピッチは２００μｍである。図１５において、電極パターンＥ１の基点は右上に位置し、電極パターンＥ２の基点を右下に位置し、電極パターンＥ３の基点は左上に位置し、それぞれの基点に網状パターンの交点が位置するように設計している。

各評価用導電性フィルムの作成は、大まかに次のような手順で行った。ＰＥＴ基板上に本明細書に記載の紫外線硬化樹脂を積層し、樹脂層の表面に、国際公開第２００７／０３４６４３号パンフレットの明細書に記載されるガラスエンボスシートで電極パターンＥ１、Ｅ２、Ｅ３と一致する溝パターンを形成した。樹脂層の硬化後に、樹脂層表面に銀粒子を含むペーストを供給し、スキージブレードをＸ方向又はＹ方向に移動させて溝パターンに銀粒子を充填しつつ紫外線硬化樹脂表面に残留する銀粒子を除去し、その後、さらにスキージブレードをＸ方向又はＹ方向に移動させて紫外線硬化樹脂表面に残留する銀粒子を除去した。そして、ペーストを乾燥させて電極パターンＥ１、Ｅ２、Ｅ３を形成した。各実施例で異なる部分は以下のとおりである。

［実施例１］（第１の実施の形態に相当する）
基板として１００μｍ厚みのＰＥＴを使用した。紫外線硬化樹脂として下記の組成の樹脂組成物を採用した。図５に記載の工程に従い、先ず、樹脂層積層工程として下記紫外線硬化樹脂組成物をＰＥＴ基板に３０μｍ厚み（乾燥膜厚）で塗布した。次に、樹脂層表面形成工程として、あらかじめ作成したエンボスシートを紫外線硬化樹脂組成物に押し付けて、表面に幅５μｍ、深さ３μｍの溝部を形成し、紫外線にて硬化させた（電極パターンは図１５を参照）。次に、インク充填工程として、東洋インキ社製造のＲＥＸＡＬＰＨＡ（登録商標）ＲＦ ＦＳ ０１５（銀ペースト）を溝部内に充填した。次に、インク除去工程として、エタノールを染み込ませた除去部材をスキージブレードに取り付けて、土手部に残留したインクの除去を行った。最後に８０℃で３分間乾燥を行い、インクを硬化させた。なお、インク充填工程では、ｘ方向すなわち電極パターンＥ１の長手方向と平行する方向にスキージブレードを移動させ、インク除去工程では、ｙ方向すなわち電極パターンＥ１の短手方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。
《紫外線硬化樹脂組成物》
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ７０質量部
トリメチロールプロパントリアクリレート ３０質量部
光重合開始剤（イルガキュア（登録商標）１８４（チバスペシャルティケミカルズ（株）製）） ４質量部
酢酸エチル １５０質量部
プロピレングリコールモノメチルエーテル １５０質量部

［実施例２−１］（第１の実施の形態＋第２の実施の形態（１）に相当する）
実施例１の樹脂層積層工程時に、紫外線硬化樹脂組成物に１質量パーセントの１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有させた（金属捕捉材料付加工程）。また、実施例１と同様に、インク充填時に、ｘ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させ、インク除去時に、ｙ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

［実施例２−２］（第１の実施の形態＋第２の実施の形態（２）に相当する）
実施例１のインク充填工程前に、エタノールに対して０．１質量％の２−メルカプトイミダゾールを含有させて樹脂層の表面処理を行った（金属捕捉材料付加工程）。また、実施例１と同様に、インク充填時に、ｘ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させ、インク除去時に、ｙ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

［実施例２−３］（第１の実施の形態＋第２の実施の形態（３）に相当する）
実施例１のインク除去工程において、エタノールに対して０．１質量％の１−フェニル−５−メルカプトテトラゾールを含浸させた除去部材をスキージブレードに取り付けて、インク除去処理を行った（金属捕捉材料付加工程）。また、実施例１と同様に、インク充填時に、ｘ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させ、インク除去時に、ｙ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

［実施例２−４］（第１の実施の形態＋第２の実施の形態（４）に相当する）
実施例１のインク充填工程時に、銀ペーストに１質量パーセントの１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有させた（金属捕捉材料付加工程）。また、実施例１と同様に、インク充填時に、ｘ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させ、インク除去時に、ｙ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

［実施例３−１］（第２の実施の形態（１）に相当する）
実施例１の樹脂層積層工程時に、紫外線硬化樹脂組成物に１質量パーセントの１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有させた（金属捕捉材料付加工程）。また、インク充填時とインク除去時に、ｘ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

［実施例３−２］（第２の実施の形態（２）に相当する）
実施例１のインク充填工程前に、エタノールに対して０．１質量％の２−メルカプトイミダゾールを含有させて樹脂層の表面処理を行った（金属捕捉材料付加工程）。また、インク充填時とインク除去時に、ｘ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

［実施例３−３］（第２の実施の形態（３）に相当する）
実施例１のインク除去工程時に、エタノールに対して０．１質量％の１−フェニル−５−メルカプトテトラゾールを含浸させた除去部材を第２スキージブレードに取り付けて、インク除去処理を行った（金属捕捉材料付加工程）。また、インク充填時とインク除去時に、ｘ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

［実施例３−４］（第２の実施の形態（４）に相当する）
実施例１のインク充填工程時に、銀ペーストに１質量パーセントの１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有させた。また、インク充填時とインク除去時に、ｘ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

［比較例１−１］
実施例１のインク充填工程時とインク除去工程時に、ｘ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

［比較例１−２］
実施例１のインク充填工程時とインク除去工程時に、ｙ方向と平行する方向にスキージブレードを移動させた。

各実施例、各比較例で作成した導電性フィルムに対して電圧３Ｖの一定電圧を印加して、電極パターンＥ１−Ｅ２間の抵抗値の変化と電極パターンＥ１−Ｅ３間の抵抗値の変化をそれぞれ観測した。電極パターンＥ１−Ｅ２間の抵抗値が１０ＭΩを下回った時間（ＭＳ）を１とし、それに対して、電極パターンＥ１−Ｅ３間の抵抗値が１０ＭΩを下回った相対時間（ＭＬ）を算出し、さらにマイグレーション比（ＭＬ≦１の場合はＭＳ／ＭＬ、ＭＬ＞１の場合はＭＬ／ＭＳ）を算出した。

また、上記各実施例、各比較例の条件にて作成した導電性フィルムを用いてタッチパネルを作成し、誤作動発生率を調査した。

各実施例、各比較例で作成した導電性フィルムと同じ製造方法で製造した導電性フィルムをパターニングして図１６に示す試験用タッチパネルを作成した。実施例１では、上記実施例１と同じ方法で製造した２つの導電性フィルム１６Ａ、１６Ｂを準備した。一方の第１導電性フィルム１６Ａには、網状の金属細線からなる第１電極パターン３６Ａと第１端子配線部４４ａをパターニングした。第１電極パターン３６Ａの電極幅を１０ｍｍ、長さを７．５ｃｍ、互いに隣接する電極間距離を５ｍｍとして上方電極とした。他方の第２導電性フィルム１６Ｂには、網状の金属細線からなる第２電極パターン３６Ｂと第２端子配線部４４ｂをパターニングした。第１電極パターン３６Ａと同様に、第２電極パターン３６Ｂの幅を１０ｍｍ、長さを７．５ｃｍとし、互いに隣接する電極間距離を５ｍｍとして下方電極とした。そして、第１導電性フィルム１６Ａの第１端子配線部４４ａと第２導電性フィルム１６Ｂの第２端子配線部４４ｂは駆動回路３２に接続した。２つの導電性フィルム１６Ａ、１６Ｂを、互いの電極パターン３６Ａ、３６Ｂの長手方向が直交するように配置して、３Ｍ（登録商標）社製のＯＣＡテープ（８１４６）１００μｍ厚によって貼り合せ、端子部分にＦＰＣ（Flexible printed circuits）を接続した。さらに、接触面に保護ガラス（厚み０．７ｍｍ）を３Ｍ（登録商標）社製のＯＣＡテープ（８１４６）１００μｍ厚により貼り合せてタッチパネルを試作した。製造したタッチパネルを温度８５℃、湿度８５％の環境下に５００ｈ放置した。高温高湿環境から出したタッチパネルを室温に戻した後で、タッチ領域をランダムに１００箇所タッチし、タッチ箇所と検出箇所にズレが生じた場合と、検出そのものがされなかった場合と、を誤作動として、誤作動割合を求めた。この際、誤作動評価の判断基準を次のＡ、Ｂ、Ｃのように定めた。実用可能な評価はＢ以上である。
Ａ：誤作動割合が１％未満であり、動作に問題はない。
Ｂ：誤作動割合が１％以上、５％未満であり、動作させられるレベルである。
Ｃ：誤動作割合が５％以上であり、動作に問題がある。

表１から、実施例１のようにインク充填時とインク除去時のスキージ移動方向を互いに直交させ、さらに金属捕捉材料を使用した場合、最も誤作動が発生しにくいことが判る。また、実施例２−１〜２−４のようにインク充填時とインク除去時のスキージ移動方向を互いに直交させるか、又は実施例３−１〜３−４のように金属捕捉材料を使用するだけでも誤作動防止効果を期待できることが判る。

＜一般の導電性フィルムにおけるイオンマイグレーション性の特定方法＞
通常、タッチパネルに使用される導電性フィルムの電極パターンは様々であり、単純にＭＬとＭＳを比較できるパターンがない。このためＭＬとＭＳの比較を正しく行うことは難しい。そこで、本発明者らは次の手順により測定するものとする。

本明細書に記載の各実施の形態と同様に土手部と溝部を有する導電性フィルムにおいて、配線が形成されておらず、樹脂層が設けられている領域（以降、領域Ａと呼ぶ）に対して、以下の作業をしてＭＬとＭＳの測定を行う。

最初に以下の工程でサンプルを製造する。導電性フィルムの表面を覆う保護基板や樹脂層を除去し、領域Ａを露出させる。例えば、導電性フィルムを４０℃程度で熱しながら導電性フィルムを覆うＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）のような樹脂を除去する。

露出した領域Ａに真空蒸着により図１７で示す銀パターンを形成する。すなわち、長さ１ｃｍ、幅５０μｍの２つの矩形の銀パターンを、それぞれの長手方向を一致させると共にＭＬ方向と平行させ、且つ、互いの端部間に５０μｍの間隔を設けて、図１７で示すようにａ−ｂ間に形成する。また、長さ１ｃｍ、幅５０μｍの２つの矩形の銀パターンを、それぞれの長手方向を一致させると共にＭＳ方向と平行させ、且つ、互いの端部間に５０μｍの間隔を設けて、図１７で示すようにｃ−ｄ間に形成する。銀厚みは１００ｎｍとする。パターン形成には、図１７のパターンと同じ開口を有する金属マスクを基板に密着させて使用する。

外部環境による影響を低減するために、３Ｍ（登録商標）社製のＯＣＡテープ（８１４６）１００μｍ厚を貼り付ける。

製造したサンプルを８５℃、湿度８５％の環境に設置する。ＭＬ方向のイオンマイグレーション性を測定する場合にはａ−ｂ間に５Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１ＭΩを下回った時間を記録する。ＭＳ方向のイオンマイグレーション性を測定する場合にはｃ−ｄ間に５Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１ＭΩを下回った時間を記録する。その記録した時間をそれぞれＭＬ、ＭＳとし、マイグレーション比ＭＬ／ＭＳ又はＭＳ／ＭＬを算出する。

なお、本発明に係る導電性フィルム、導電性フィルムの製造方法及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１６、２１６…導電性フィルム ７２…基板
７４、２７４…樹脂層 ７４ａ、２７４ａ…土手部
７４ｂ、２７４ｂ…溝部 ７６、２７６…金属細線
１００、３００、４００、５００、６００…導電性フィルム製造装置
１２０、３２０…樹脂層積層部 １３０…樹脂層表面形成部
１４０、６４０…インク充填部 １５０、５５０…インク除去部
４４０…金属捕捉材料付加部

Claims (16)

1. 基板と、
   前記基板に積層され、表面に土手部と網状の溝部とを有する樹脂層と、
   前記樹脂層の前記溝部内に設けられる金属細線と、を備え、
   前記金属細線が電極パターンを形成する導電性フィルムにおいて、
   前記電極パターンの長手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＬとし、前記電極パターンの短手方向のイオンマイグレーション性を示す値をＭＳとしたとき、前記ＭＬと前記ＭＳのうち小さい方の値で大きい方の値を除したマイグレーション比が１．０〜１．４であることを特徴とする導電性フィルム。
2. 請求項１に記載の導電性フィルムにおいて、
   前記ＭＬが前記ＭＳよりも小さいことを特徴とする導電性フィルム。
3. 請求項１又は２に記載の導電性フィルムにおいて、
   前記マイグレーション比が１．０〜１．２であることを特徴とする導電性フィルム。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性フィルムにおいて、
   前記樹脂層が金属を捕捉する材料を含むことを特徴とする導電性フィルム。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性フィルムにおいて、
   前記金属細線が金属を捕捉する材料を含むことを特徴とする導電性フィルム。
6. 請求項４又は５に記載の導電性フィルムにおいて、
   前記金属を捕捉する材料が、トリアゾール類、イミダゾール類、テトラゾール類、トリアザインドリジン類からなる群から選択される少なくとも１つの材料を含むことを特徴とする導電性フィルム。
7. 基板に樹脂層を積層する樹脂層積層工程と、
   前記樹脂層の表面に土手部と網状の溝部とを形成する樹脂層表面形成工程と、
   前記樹脂層の表面に金属粒子を含有するインクを供給した後に前記樹脂層の表面に沿ってインク塗布部材を摺動させて前記溝部内に前記インクを充填するインク充填工程と、
   前記樹脂層の表面に沿ってインク除去部材を摺動させて前記土手部に残留した前記インクを除去するインク除去工程と、を有する導電性フィルムの製造方法において、
   前記インク充填工程で前記インク塗布部材を摺動させる方向と、前記インク除去工程で前記インク除去部材を摺動させる方向と、が互いに異なる方向であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
8. 請求項７に記載の導電性フィルムの製造方法において、
   前記インク充填工程で前記インク塗布部材を摺動させる方向と、前記インク除去工程で前記インク除去部材を摺動させる方向と、が直交することを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
9. 請求項７又は８に記載の導電性フィルムの製造方法において、
   前記インク充填工程で前記インク塗布部材を摺動させる方向が、電極パターンの長手方向と平行することを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
10. 基板に樹脂層を積層する樹脂層積層工程と、
    前記樹脂層の表面に土手部と網状の溝部とを形成する樹脂層表面形成工程と、
    前記樹脂層の表面に金属粒子を含有するインクを供給した後に前記樹脂層の表面に沿ってインク塗布部材を摺動させて前記溝部内に前記インクを充填するインク充填工程と、
    前記樹脂層の表面に沿ってインク除去部材を摺動させて前記土手部に残留した前記インクを除去するインク除去工程と、を有する導電性フィルムの製造方法において、
    金属を捕捉する材料を付加する金属捕捉材料付加工程を有することを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
11. 請求項１０に記載の導電性フィルムの製造方法において、
    前記金属捕捉材料付加工程は、前記樹脂層積層工程の一部として、前記金属を捕捉する材料を前記樹脂層に含ませる工程を有することを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
12. 請求項１０に記載の導電性フィルムの製造方法において、
    前記金属捕捉材料付加工程は、前記溝部形成工程の後に、前記金属を捕捉する材料を含む処理液で前記樹脂層の表面を処理する工程であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
13. 請求項１０に記載の導電性フィルムの製造方法において、
    前記金属捕捉材料付加工程は、前記インク除去工程の一部として、前記金属を捕捉する材料を含有する処理液を含浸させた前記インク除去部材を使用する工程であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
14. 請求項１０に記載の導電性フィルムの製造方法において、
    前記金属捕捉材料付加工程は、前記インク充填工程の一部として、前記金属を捕捉する材料を前記インクに含ませる工程であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
15. 請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法において、
    前記金属を捕捉する材料が、トリアゾール類、イミダゾール類、テトラゾール類、トリアザインドリジン類からなる群から選択される少なくとも１つの材料を含むことを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
16. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性フィルムを有することを特徴とするタッチパネル。

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