JP2015182219A - 立方晶窒化ホウ素基超高圧焼結材料製切削工具 - Google Patents

立方晶窒化ホウ素基超高圧焼結材料製切削工具 Download PDF

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Abstract

【課題】鋼や鋳鉄の切削加工において、耐欠損性にすぐれた立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具を提供する。
【解決手段】 立方晶窒化ほう素粒子の含有割合が50〜85体積%、好ましくは、70〜85体積%、であり残りが酸化アルミニウムを主体とした立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具において、立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料の断面について測定した場合、立方晶窒化ほう素粒子の平均粒径より算出できる立方晶窒化ほう素粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有する立方晶窒化ほう素粒子群が占める合計面積割合を、立方晶窒化ほう素粒子の総面積の0.1より大きく0.35以下とすることにより耐欠損性を向上させる。
【選択図】 なし

Description

本発明は、耐欠損性にすぐれた立方晶窒化ホウ素(以下、cBNで示す)基超高圧焼結材料製切削工具(以下、cBN工具という)に関する。
従来、鋼、鋳鉄等の鉄系被削材の切削加工には、被削材との親和性の低い工具材料としてcBN基超高圧焼結材料(以下、場合により、「cBN焼結体」ともいう)を用いたcBN工具が知られている。
例えば、特許文献1に示すように、cBN焼結材の結合相としてAlまたはAlを主体とし炭化物、窒化物を含み、cBN含有量を20〜80vol%の範囲にすることにより、熱衝撃特性を高めたcBN工具が知られている。
また、特許文献2に示すように、cBN焼結体の結合相がAlとTiの炭窒化物を含み、cBN含有量が30〜70vol%の範囲であり、cBN粒子を結合相に用いる材質でコーティングし、圧力0.5GPa〜2GPaで焼結することにより、緻密な組織とし靭性と強度の向上を図ったcBN工具が知られている。
さらに、特許文献3に示すように、cBN焼結体の結合相が2次元的にみて連続で、結合相はTiの窒化物、炭化物、炭窒化物、ほう化物、Alの窒化物、ほう化物、酸化物、Fe、Co、Niの窒化物、炭化物、炭窒化物、ほう化物であり、cBN含有量を45〜70vol%の範囲、cBNの平均粒径を2〜6μm、結合相厚みの平均値を1.5μm以下、標準偏差を0.9以下にすることで、結合相の平均厚みのばらつきを小さくし、これによって、欠陥となる部分を減らし、耐欠損性を改善したcBN工具が知られている
特開昭55−130859号公報 特開平7−172923号公報 特開2000−44350号公報
特許文献1〜3に示されるように、cBN工具の特性改善のために種々の提案がなされているが、刃先に高負荷が作用する条件で使用した場合には、工具寿命は比較的短いものであった。
例えば、特許文献1には、cBN含有量が80vol%まで可能とあるが、cBN含有量が増加するとcBN粒子同士が接触する割合が高くなるが、cBN粒子同士の接触部はcBN粒子を保持する効果を持つ結合相がないために刃先の強度が低下し、負荷の高い切削条件で使用した場合には、刃先が欠損しやすくなり、工具寿命が短命であるという問題があった。
また、特許文献2に記載されるcBN工具は、cBN含有量が70vol%を超えると、連続したネットワークを形成する結合相の緻密化が阻害され、緻密でかつ高硬度の焼結体を得ることができなくなり、しかも、焼結圧力が2.0GPaを超えると焼結体のじん性および強度が低下傾向を示すようになるため、cBN工具として使用した場合、寿命が短命であるという問題があった。
さらに、特許文献3には、結合相が2次元的に見て連続とあるが、cBN含有量が増加するとcBN粒子が接触する割合が高くなり、cBN粒子同士の接触部においては刃先の強度が低下し、刃先が欠損を発生し易くなるという引用文献1記載のcBN工具と同様な問題があった。
本発明者等は、上記課題を解決するため、cBN工具のcBN焼結材構成成分であるcBN粒子に着目し、鋭意研究したところ、次のような知見を得た。
従来のcBN工具の作製に際して、cBN焼結体構成成分であるcBN粉末を、バインダー(結合相)形成成分であるTiN粉末、TiAl粉末、Al粉末等と混合し、これを超高圧高温条件下で焼結することによりcBN焼結材を作製し、これを超硬合金母材にろう付け接合し刃先を形成していた。特に、工具の耐クレータ摩耗性向上のために、化学蒸着等によるAl硬質膜の蒸着形成を行ったような場合には、蒸着時の高温にさらされることによる刃先の脱落が生じていた。
そこで、本発明者らは、cBN焼結体の作製に際し、cBN焼結体の構成成分であるcBN粒子表面に、例えば、ALD(Atomic Layer Deposition。真空チャンバ内の基材に、原料化合物の分子を一層ごと反応させ、Arや窒素によるパージを繰り返し行うことで成膜する方法で、CVD法の一種である。)法等により、微小膜厚のAl膜を予め形成しておき、この予めAl膜でコーティングされたcBN粒子とAl粉末を原料粉末として用いてcBN焼結体を作製したところ、cBN粒子の表面はAl膜で予めコーティングされているため、このcBN焼結体のcBN含有割合を高めた場合であっても、cBN粒子同士が接触する頻度が少なくなり、cBN粒子が結合相により強固に保持されているため、高負荷が作用する切削条件で使用した場合であって、刃先の欠損発生が抑制されることを見出した。
さらに、本発明者らは、cBN焼結体の原料粉末として、表面がAl膜でコーティングされた前記cBN粒子を使用することに加え、所定の粒径分布となるように焼結体中の該cBN粒子の粒径を定めることにより、cBN粒子が結合相中により一層確実にかつ強固に保持されるようになるため、一段と耐欠損性が向上することを見出したのである。
つまり、cBN焼結体の構成成分であるcBN粒子として、予め微小膜厚のAl膜をコーティングしたcBN粒子を用い、さらに、その粒径分布を所定のものに規定した場合には、cBN粒子が結合相中に強固にかつ確実に保持されるため、高負荷が作用する切削加工に供した場合であっても、耐欠損性が改善されることを見出したのである。
本発明は、上記知見に基づいてなされたものであって、
「(1) 立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具において、
立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料の構成成分は立方晶窒化ほう素が50〜85vol%、残りが酸化アルミニウムを主体とし、かつ、前記立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料の断面について測定した場合、立方晶窒化ほう素粒子の平均粒径より算出できる立方晶窒化ほう素粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有する立方晶窒化ほう素粒子群が占める合計面積割合は、立方晶窒化ほう素粒子の総面積の0.10より大きく0.35以下であることを特徴とする立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具。
(2) 立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料中の立方晶窒化ほう素粒子の含有割合は、70〜85体積%であることを特徴とする前記(1)に記載の立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具。」
を特徴とするものである。
本発明について、以下に説明する。
本発明のcBN工具では、cBN焼結材料で工具基体が構成されるが、該cBN焼結材のcBN原料粉末としては、微小膜厚のAl膜を予めコーティングしたcBN粒子を使用する。
cBN粒子表面への微小膜厚のAl膜のコーティングは、例えば、ALD法により行うことができる。
ALD法において、流動層炉内にcBN粒子を装入し、350℃程度に昇温し、Al(CHガス流入工程、Arガスパージ工程、HOガス流入工程、Arガスパージ工程を1サイクルとして、このサイクルを目標膜厚になるまで繰り返す(例えば、1時間かけて10nmのAl膜を成膜する)ことにより、cBN粒子の平均粒径の1/2以下の平均被覆厚さのAl膜をcBN粒子表面に形成することができる。
ここで、Al膜の平均被覆厚さがcBN粒子の平均粒径の1/2を超えるようになると、刃先エッジに存在するAlがcBN粒子より先に摩滅するためcBN粒子の脱落が顕著になり、刃先のシャープさを維持できなくなり、また、耐欠損性も低下することから、Al膜の平均被覆厚さは、cBN粒子の平均粒径の1/2以下とすることが望ましい。
cBN粒子表面のAl膜の被覆の均一性については、SEM(走査型電子顕微鏡)あるいはTEM(透過型電子顕微鏡)観察を行うことによって確認することができる。
本発明のcBN工具は、cBN粒子がAl膜でコーティングされているため、cBN粒子同士の直接接触が低減され、cBN焼結材中で確実・強固に保持されるようになるが、cBN焼結体の断面を走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscopy:SEM)により観察し得られるSEM像を基に画像解析を行った場合、cBN粒子同士が接触し、画像解析上では1つのcBN粒として処理するcBN粒の集合体をcBN粒子群とし、このcBN粒子群のうち、cBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群が占める合計面積割合が、cBN粒子の総面積の0.35より大きくなると、cBN粒子同士が直接接触する割合が高くなり、結合相により十分に保持されていないcBN粒子が増加するため、高負荷切削加工においては、欠損を発生し易くなり、その結果、工具寿命も短命となる。
また、原料として用いるcBN粒子は単一の粒子の集まりではなく、ある粒度の分布を持ち、cBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子をあらかじめ0.10以下含んでいる。
したがって、この発明では、cBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群が占める合計面積割合を、cBN粒子の総面積の0.10より大きく、0.35以下と定めた。
ここで、cBN粒子の平均粒径は、以下のとおりにして求めることができる。
cBN焼結体の断面組織をSEMにてcBN焼結体組織を観察し、二次電子像を得る。得られた画像内のcBN粒子の部分を画像処理にて抜き出し、画像解析より求めた各粒子の最大長を求め、それを各粒子の直径とし各粒子の体積を計算する。体積は、理想球と仮定して計算する。
ここで、画像内のcBN粒子の部分を画像処理にて抜き出すにあたり、cBN粒子と結合相とを明確に判断するため、画像は0を黒、255を白の256階調のモノクロで表示し、cBN粒子部分の画素値と結合相部分の画素値の比が2以上となる画素値の像を用いてcBN粒が黒となるように2値化処理を行う。
cBN粒子部分や結合相部分の画素値を求めるための領域として、0.5μm×0.5μm程度の領域内の平均値より求め、少なくとも同一画像内から異なる3個所より求めた平均の値を各々のコントラストとすることが望ましい。
なお、2値化処理後はcBN粒同士が接触していると考えられる部分を切り離すような処理、例えば画像処理操作の1つであるwatershed(ウォーターシェッド)を用いて接触していると思われるcBN粒同士を分離しない。
2値化処理後に得られた画像内のcBN粒にあたる部分(黒の部分)を粒子解析し、求めた最大長を各粒子の最大長とし、それを各粒子の直径として各粒子の体積を計算する。体積は理想球と仮定して計算する。粒子解析を行う際には、あらかじめSEMにより分かっているスケールの値を用いて、1ピクセル当たりの長さ(μm)を設定しておく。また、粒子解析の際、ノイズを除去するため、直径0.02μmより小さい領域は粒子として計算しない。
体積の積算%と直径の分布曲線におけるメディアン径を1画像から求め、少なくとも3画像から求めた平均値をcBNの平均粒径(μm)とした。画像処理に用いる観察領域としては、cBN粒子の平均粒径3μmの場合、15μm×15μm程度の視野領域が望ましい。
また、cBN粒子の面積と、cBN粒子の総面積に対してcBN粒子群が占める合計面積の割合は、以下のとおりにして求めることができる。
cBN焼結体の断面組織をSEMにてcBN焼結体組織を観察し、二次電子像を得る。ここで、cBN粒子と結合相とを明確に判断するため、画像は0を黒、255を白の256階調のモノクロで表示し、cBN粒子部分の画素値と結合相部分の画素値の比が2以上となる画素値の像を用いてcBN粒が黒となるように2値化処理を行う。
cBN粒子部分や結合相部分の画素値を求めるための領域として、0.5μm×0.5μm程度の領域内の平均値より求め、少なくとも同一画像内から異なる3個所より求めた平均の値を各々のコントラストとすることが望ましい。
得られた画像内のcBN粒子の部分(黒の部分)の面積を画像処理より算出し、cBN粒子の総面積とする。この際、あらかじめSEMにより分かっているスケールの値を用いて、1ピクセル当たりの長さ(μm)を設定する。次に、画像解析を用いて画像内の各cBN粒子の面積を求める。
2値化処理後に得られた画像内のcBN粒にあたる部分(黒の部分)を粒子解析し、粒子と認識した各領域面積を算出する。なお、2値化処理後はcBN粒同士が接触していると考えられる部分を切り離すような処理、例えば画像処理操作の1つであるwatershed(ウォーターシェッド)を用いて接触していると思われるcBN粒同士を分離しない。また、粒子解析の際、ノイズを除去するため、直径0.02μmより小さい領域は粒子として計算しない。
求めた各cBN粒子の面積から、cBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群の面積の合計をcBN粒子の総面積で除した値が、cBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群が占める合計面積割合となる。
ここで、cBN粒子の平均面積とは、cBN平均粒径を基に求められる面積であり、面積は、理想円と仮定して計算する。
1画像よりcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積のcBN粒子群の合計面積を総cBN粒の面積で除した値を求め、少なくとも3画像から求めた平均値を、cBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群が占める合計面積割合とした。画像処理に用いる観察領域として、cBN粒子の平均粒径3μmの場合、15μm×15μm程度の視野領域が望ましい。
本発明では、cBN粒子の表面をAl膜で被覆したcBN粒子とAlとAlを主な原料とし、通常の超高圧高温条件下で焼結することにより、cBN焼結材を作製し、これを、超硬合金からなる母材にろう付け接合することにより、本発明cBN工具を作製する。本発明cBN工具に用いるcBN焼結体は、cBN粒子の表面がAlによって覆われ、かつ、cBN粒子群の合計面積割合を0.1より大きく0.35以下としていることによって、cBN焼結体中のcBN粒子の含有割合を高くしても、工具として使用した場合に、欠損を発生する恐れがない。cBN焼結体に占めるcBN粒子の含有割合が50体積%未満では、焼結体中に硬質物質が少なく、工具として使用した場合に、耐欠損性が低下する。一方、85体積%を超えると、cBN粒子はAl膜で被覆しているためcBN粒子同士の接触は低減するが、隣り合う被覆したAl膜同士では埋められないクラックの起点となる空隙が焼結体中に生成し、耐欠損性が低下する。本発明では、cBN焼結体に占めるcBN粒子の含有割合を50〜85体積%とすることができ、好ましくは70〜85体積%である。
cBN焼結体に占めるcBN粒子の含有割合は、cBN焼結体の断面組織をSEMによって観察し、得られた二次電子像内のcBN粒子の部分を画像処理によって抜き出し、画像解析によってcBN粒子が占める面積を算出し、1画像内のcBN粒子が占める割合を求め、少なくとも3画像を処理し求めた値の平均値をcBN粒子の含有割合とした。画像処理に用いる観察領域として、cBN粒子の平均粒径3μmの場合、15μm×15μm程度の視野領域が望ましい。
また、一般に鋳鉄材料の切削においては、主としてJIS.B.0170の分類の識別記号Kの切削用超硬質工具材料が使用されるが、より高速度の加工という観点ではAlを主成分とするセラミックス工具が使用される。そのため、鋳鉄材料の切削に用いるcBN工具のcBN焼結体としては、cBN以外の成分はAlを主体とすることが望ましい。
なお、本発明でいう「酸化アルミニウム(Al)を主体」とするとは、Alの他に、Alの焼結助剤として公知である、Ti、Y、Ni、Cr、Zrの酸化物等の1種以上が、合計体積割合で、5vol%まで含有されることが許容されることを意味する。
上記のとおり、本発明cBN工具は、cBN粒子の表面がAl膜で被覆されていること、また、cBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群の合計面積割合が0.1より大きく0.35以下と少ないことから、鋼や鋳鉄の刃先に高負荷が作用する切削加工においても、すぐれた耐欠損性を発揮し、工具寿命の延命化を図ることができる。
以下に、本発明のcBN工具を実施例に基づいて説明する。
微小膜厚のAl膜でコーティングされたcBN粒子粉末の作製:
表1に示すメディアン径(D50)を有するcBN粒子を基材とし、これに、ALD(Atomic Layer Deposition)法により、cBN粒子に表1に示される平均膜厚のAl膜を被覆する。より具体的にいえば、炉内に、表1に示すメディアン径(D50)を有するcBN粒子を装入し、炉内を350℃に昇温し、成膜用ガスとして、Alの先駆体であるAl(CHガス、および、反応ガスとしてHOガスを用い、
(1)Ar+Al(CHガス流入工程、
(2)Arガスパージ工程、
(3)Ar+HOガス流入工程、
(4)Arガスパージ工程
前記(1)〜(4)を1サイクルとして、このサイクルを目標膜厚になるまで繰り返し行い、所定の膜厚のAl膜をcBN粒子表面に形成する。
なお、上記で得られた微小膜厚のAl膜でコーティングされたcBN粒子粉末について、SEM(走査型電子顕微鏡)を用いて観察したところ、cBN粒子表面に表1に示される平均膜厚のAl膜がコーティングされていることが確認された。
上記で作製した微小膜厚のAl膜でコーティングされた所定のメディアン径を有するcBN粒子粉末と、0.3〜0.9μmの範囲内の平均粒径を有するAl粉末、Al粉末を用意し、これら原料粉末を、表2に示される組成に配合し、湿式混合し、乾燥した後、油圧プレスにて成形圧1MPaで直径:50mm×厚さ:1.5mmの寸法にプレス成形し、ついでこの成形体を、圧力:1Paの真空雰囲気中、1000〜1300℃の範囲内の所定温度に30〜60分間保持して熱処理し、揮発成分および粉末表面への吸着成分を除去して切刃片用予備焼結体とし、この予備焼結体を、別途用意した、Co:8質量%、WC:残りの組成、並びに直径:50mm×厚さ:2mmの寸法をもったWC基超硬合金製支持片と重ね合わせた状態で、通常の超高圧焼結装置に装入し、通常の条件である圧力:5GPa、温度:1500℃、保持時間:30分間の条件で超高圧高温焼結し、cBN焼結材を得る。XRDよりcBN焼結材中のcBN、Alの窒化物とほう化物と酸化物を確認した。cBN焼結材円板を、ワイヤー放電加工装置で所定寸法に切断し、Co:5質量%、TaC:5質量%、WC:残りの組成およびISO規格CNGA120408のインサート形状をもったWC基超硬合金製インサート本体のろう付け部(コーナー部)に、質量%で、Cu:26%、Ti:5%、Ag:残りからなる組成を有するAg合金のろう材を用いてろう付けし、上下面および外周研磨、ホーニング処理を施すことによりISO規格CNGA120408のインサート形状をもつ表2に示す組成の本発明cBN工具1〜13を製造した。
比較のため、原料粉末として、微小膜厚のAl膜コーティングを行っていない表3に示す粒径分布を有するcBN粒子粉末、微小膜厚のAl膜でコーティングされた表3に示す粒径分布を有するcBN粒子粉末と、0.3〜0.9μmの範囲内の平均粒径を有するAl粉末、Al粉末を用意し、これら原料粉末を表4に示される組成に配合し、上記本発明cBN工具1〜13と同様な方法で、ISO規格CNGA120408のインサート形状をもつ表4に示す比較例cBN工具1〜13を製造した。
上記で作製した本発明cBN工具1〜13および比較例cBN工具1〜13について、cBN粒子の平均粒径、cBN粒子の平均面積・総面積、cBN粒の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群の合計面積を測定し、これらの値から、(cBN粒の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群の合計面積)/(cBN粒子の総面積)の値を算出した。
即ち、cBN粒子の平均粒径については、cBN焼結体の断面組織を走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察して、二次電子像を得る。得られた画像内のcBN粒子の部分を画像処理にて抜き出し、画像解析より求めた各粒子の最大長を求め、それを各粒子の直径とし各粒子の体積を計算する。なお、体積は、理想球と仮定して計算する。
体積の積算%と直径の分布曲線におけるメディアン径を1画像から求め、少なくとも3画像から求めた平均値をcBNの平均粒径(μm)とした。なお、画像処理に用いた観察領域は、15μm×15μmである。
また、cBN粒子の平均面積と、cBN粒子の総面積に占めるcBN粒の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群が占める合計面積の割合は、以下のとおり求めた。
cBN焼結体の断面組織をSEMにてcBN焼結体組織を観察し、二次電子像を得る。ここで、cBN粒子と結合相とを明確に判断するため、画像は0を黒、255を白の256階調のモノクロで表示し、cBN粒子部分の画素値と結合相部分の画素値の比が2以上となる画素値の像を用いてcBN粒が黒となるように2値化処理を行う。
cBN粒子部分や結合相部分の画素値を求めるための領域として、各部において0.5μm×0.5μmの領域内の平均値より求め、少なくとも同一画像内から異なる3個所より求めた平均の値を各々の画素値とすることが望ましい。
得られた画像内のcBN粒子の部分(黒の部分)の面積を画像処理より算出し、cBN粒子の総面積とする。この際、あらかじめSEMにより分かっているスケールの値を用いて、1ピクセル当たりの長さ(μm)を設定する。次に、画像解析を用いて画像内の各cBN粒子の面積を求める。2値化処理後に得られた画像内のcBN粒にあたる部分(黒の部分)を粒子解析し、粒子と認識した各領域面積を算出する。なお、2値化処理後はcBN粒同士が接触していると考えられる部分を切り離すような処理、例えば画像処理操作の1つであるwatershed(ウォーターシェッド)を用いて接触していると思われるcBN粒同士を分離しない。また、粒子解析の際、ノイズを除去するため、直径0.02μmより小さい領域は粒子として計算しない。
求めた各cBN粒子の面積から、cBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子の面積の合計をcBN粒子の総面積で除した値がcBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群が占める合計面積割合となる。
ここで、cBN粒子の平均面積とは、cBN平均粒径を基に求められる面積であり、面積は、理想円と仮定して計算する。
1画像より平均cBN粒子面積の2.5倍より大きい面積のcBN粒、すなわちcBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群の合計面積を総cBN粒の面積で除した値を求め、少なくとも3画像から求めた平均値を、cBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群が占める合計面積割合とした。画像処理に用いた観察領域は、15μm×15μmである。
表2、表4に、これらの値を示す。
上記の本発明cBN工具1〜13および比較例cBN工具1〜13について、以下の切削条件Aで切削加工試験を実施し、切削時間:10分経過後のクレータ摩耗深さを測定するとともに、欠損の有無を観察した。
《切削条件A》
被削材: FC25の軸方向に2本の溝入りφ200mm丸棒 、
切削速度: 150 m/min、
送り: 0.6 mm/rev、
切込み: 2.0 mm、
の条件での、外周加工の乾式断続切削加工試験により断続回数2500回後における刃先の欠損の有無を確認した。
なお、刃先の確認は、光学顕微鏡により行った。
切削加工試験の測定結果を表5に示した。
特に、表2、4、5、6に示される結果から、本発明cBN工具1〜13は、cBN粒子の表面がAl膜によってコーティングされ、互いのcBN粒の接触を防ぐことにより、焼結体組織として画像解析から得られるcBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群の合計面積割合が0.1より大きく0.35以下と少ないことから、切れ刃に高負荷が作用する切削加工において、cBN粒子が結合相により強固に保持されるため、すぐれた耐欠損性を発揮する。
これに対して、比較例cBN工具1〜13は、cBN粒子表面にAl膜コーティングがないため、あるいは、cBN粒子の平均粒径より算出できるcBN粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有するcBN粒子群の合計面積割合が0.35より大きいため耐欠損性に劣ることが明らかである。
上述のように、この発明のcBN工具は、耐欠損性にすぐれ、切削加工装置の高性能化、並びに切削加工の省力化および省エネ化、低コスト化に十分満足に対応できるものである。


















Claims (2)

  1. 立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具において、
    立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料の構成成分は立方晶窒化ほう素が50〜85vol%、残りが酸化アルミニウムを主体とし、かつ、前記立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料の断面について測定した場合、立方晶窒化ほう素粒子の平均粒径より算出できる立方晶窒化ほう素粒子の平均面積の2.5倍より大きい面積を有する立方晶窒化ほう素粒子群が占める合計面積割合は、立方晶窒化ほう素粒子の総面積の0.10より大きく0.35以下であることを特徴とする立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具。
  2. 立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料中の立方晶窒化ほう素粒子の含有割合は、70〜85体積%であることを特徴とする請求項1に記載の立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具。












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