JP2015177068A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性が良く、小型化を図ることが可能な電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の電源装置は、ケース１と、トランス３４と、放熱板２ｂと、放熱ゲルシート４とを備えている。ケース１は、樹脂で形成されている。トランス３４はケース１に収納されている。放熱板２ｂは、ケース１の左側面１３に沿って配置され、ケース１を形成する樹脂よりも熱伝導率の高い板状の部材である。放熱ゲルシート４は、互いに対向する第１面４ａと第２面４ｂとを有し、第２面４ｂにおいて、放熱板２ｂと直接接触し、第１面４ａにおいてトランス３４に接触している。放熱板２ｂは、少なくとも、放熱ゲルシート４とトランス３４の接触面である第１面４ａ及び表面３４ａを覆う形状である。【選択図】図３

Description

本発明は、電源装置等の電子機器に関する。

電源装置として、例えばスイッチング電源装置が用いられており、このスイッチング電源装置の内部にはトランスやコイル、アルミ電解コンデンサ等の電子部品が設けられている。これらの電子部品のうち例えばトランスやコイル、半導体素子等は発熱部品であり、これらの部品による発熱を外部へ放熱するために金属製の筐体が用いられる場合がある。
しかしながら、金属製の筐体を用いた場合、筐体と電気部品との間に絶縁距離を確保する必要があるため、電源装置の小型化が困難という課題がある。

一方、例えば、特許文献１に示すように電源装置の筐体として樹脂製のものを用いた構成が開示されており、このような樹脂製の筐体を用いることによって、電気部品との絶縁性を考慮する必要がないため、絶縁性の観点からは小型化を図ることが可能となる。
また筐体を樹脂成形で大量生産できるためコストも下げることが出来る。

特開２０００−２０８９６８号公報

しかしながら、近年の高容量化の要望に対応しようとすると発熱量が増大することになるため、金属よりも熱伝導率の低い樹脂によって筐体を形成した場合、発熱部品と直接に接している筐体部からは放熱するが、その周囲には熱が伝わらないため、放熱面積が小さく、十分に放熱し難いという課題がある。
また、電源装置の小型化を図ろうとすると、熱がこもりやすくなり、より放熱し難くなる。

本発明の課題は、放熱性が良く、小型化を図ることが可能な電子機器を提供することにある。

第１の発明に係る電子機器は、筐体と、発熱部品と、放熱部材と、伝熱部材とを備えている。筐体は、樹脂で形成されている。発熱部品は、筐体に収納されている。放熱部材は、筐体の外面に沿って配置され、筐体を形成する樹脂よりも熱伝導率の高く、板状である。伝熱部材は、互いに対向する第１面と第２面と有し、第１面において、放熱部材と直接または筐体を介して間接的に接触し、第２面において、発熱部品と接触する。放熱部材は、少なくとも、伝熱部材と発熱部品の接触面を覆う形状である。

ここで、発熱部品は、電気的に駆動されることで熱を発する部品である。当該電子機器にアルミ電解コンデンサが用いられる場合、そのアルミ電解コンデンサよりも発熱量が大きい部品であってもよい。また、当該電子機器に用いられる部品のうち、発熱量の多い順にみたときに上位半数に含まれる部品であってもよい。トランス、半導体部品、及びコイルのいずれかのひとつを含む。また、伝熱部材は、空気などの筐体内部にある気体よりも熱伝導率が高い部材である。これにより、伝熱部材を配置せずに空間を設けるよりも熱を効率よく筐体に放熱することができるようになる。また、間接的に接触するとは、２つの部材の間に他の部材が介在し、これらの２つの部材は互いに直接接触していないが、いずれの部材も当該他の部材と直接接触している状態をいう。他の部材は複数の部材が順に直接接触しながら連なった部材であっても良い。他の部材は、空気などの筐体内部にある気体よりも熱伝導率が高い部材である。

このように筐体を樹脂で形成することによって電子部品との絶縁距離を確保する必要がないため小型化を図ることが可能となり、筐体の外面に沿って板状の放熱部材を配置することによって、樹脂筐体のみの場合に比べて熱が放熱部材より広い周囲にまで広がって、良好な放熱性を得ることが出来る。
また、筐体を樹脂によって形成するため、低コスト化を図ることが出来る。

第２の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、筐体は、気体が流入又は流出する通気孔を有している。
これにより、通気孔を通って筐体内を流通する空気によって発熱部品の放熱を更に行うことが出来る。
第３の発明に係る電子機器は、第１又は第２の発明に係る電子機器であって、伝熱部材は、筐体に接触しており、放熱部材は、筐体を挟んで伝熱部材の反対側に配置されている。
これにより、発熱部品によって発する熱を筐体を介して放熱部材へと伝達し、放熱を行うことが出来る。

第４の発明に係る電子機器は、第１又は第２の発明に係る電子機器であって、筐体は、貫通孔を有し、伝熱部材は、貫通孔を介して放熱部材と直接接触している。
これにより、発熱部品によって発する熱を直接放熱部材へと伝達し、放熱を行うことが出来る。

第５発明に係る電子機器は、第１又は第２の発明に係る電子機器であって、伝熱部材と筐体の間に、伝熱部材と接触して配置されたシート状部材を備えている。シート状部材は、筐体を挟んで放熱部材の反対側に配置されている。シート状部材の筐体側の面は、筐体の内面に対する摺動性が高い。シート状部材には、紙や樹脂シートなどを含む。絶縁性を有していてもよい。固体であって、筐体の内面と接触させながら筐体内に収納しても破れない程度の強度を有することが好ましい。
これにより、発熱部品によって発する熱をシート状部材及び筐体を介して放熱部材へと伝達し、放熱を行うことが出来る。

第６の発明に係る電子機器は、第２の発明に係る電子機器であって、筐体は、互いに対向する第１面及び第２面を有している。通気孔は、第１面及び第２面のそれぞれに設けられている。
これにより、第１面の通気孔と第２面の通気孔を通過する空気の流れによって、電子部品の放熱を行うことが出来る。

第７の発明に係る電子機器は、第６の発明に係る電子機器であって、筐体は、互いに対向する第３面及び第４面を有している。第３面及び第４面は、第１面及び第２面に垂直な方向に沿って配置されている。放熱部材は、第３面及び第４面の少なくとも一方に配置されている。
このように通気孔を有していない面に放熱部材を配置しているため、通気孔を塞ぐことを考慮することなく、面に合わせて出来るだけ大きな面積で放熱部材を形成することが出来、放熱効率をより向上させることができる。尚、本明細書における「垂直」との記載は、厳密な意味を示しているものではない。

第８の発明に係る電子機器は、第６の発明に係る電子機器であって、発熱部品が配置された基板を含む、筐体内に配置された全ての基板は、その表面が第１面及び第２面に垂直な方向に沿って配置されている、
このように基板を配置することにより、第１面の通気孔と第２面の通気孔を通過する空気の流れを妨げることを出来るだけ低減でき、効率良く放熱を行うことが出来る。

第９の発明に係る電子機器は、第６の発明に係る電子機器であって、筐体を支持レールに取り付けるための取付け部を更に備えている。筐体は、第１面及び第２面に垂直な方向に沿って配置された第５面を有している。取付け部は、第５面に配置されている。筐体が支持レールに取り付けられた状態において、第１面及び第２面は、それらの対向する方向が支持レールの長手方向に垂直な方向に沿って配置されている。
これにより、第１面と第２面の通気孔を塞ぐことなく、複数の電子機器を支持レールに取り付けることが出来る。

第１０の発明に係る電子機器は、第２の発明に係る電子機器であって、筐体は、少なくとも２つ以上の部材を締結、嵌合又は接着することによって形成されており、互いに対向する第３面及び第４面を有している。放熱部材は、第３面及び第４面の少なくとも一方に配置されている。第３面と第４面は、別々の部材に設けられている。
これにより、第３面と第４面のうち一方の面の内側に載置した発熱部品上に伝熱部材を配置し、第３面と第４面のうちの他方の面を伝熱部材上に被せるように配置して電子機器を製造することが出来るため、発熱部品と筐体の間に伝熱部材を配置し易くなる。

第１１の発明に係る電子機器は、第５の発明に係る電子機器であって、筐体は、外部に向かって開口した開口面を有する箱状部材と、開口面を塞ぐように配置された蓋状部材とを有する。
このように筐体が箱状部材と蓋状部材によって形成されていても、伝熱部材にシート状部材を接触して配置することにより、伝熱部材を載置した状態で発熱部品を箱状部材内にスライドさせて挿入することが出来るため、電子機器をより製造しやすくなる。

第１２の発明に係る電子機器は、第１又は第２の発明に係る電子機器であって、放熱部材は、両面テープによって筐体に接着されている。
これにより、放熱部材を容易に筐体に貼付けることが出来る。

第１３の発明に係る電子機器は、第１又は第２の発明に係る電子機器であって、放熱部材は、筐体を一体成形されている。
これによって、放熱部材を筐体に取り付けるための接着、締結等を行う必要がなく、製造が容易となる。

第１４の発明に係る電子機器は、第１又は第２の発明に係る電子機器であって、伝熱部材は、弾力性を有しており、発熱部品に密着している。
これによって、発熱部品の熱をより確実に直接又は筐体を介して放熱部材へと伝達することが出来る。

本発明の電子機器によれば、放熱性が良く、小型化を図ることが出来る。

本発明に係る実施形態１における電源装置を示す斜視図。 図１の電源装置を示す斜視図。 図１の電源装置を示す分解斜視図。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）図１の電源装置のケース本体の正面図、右側面図、左側面図、上面図、底面図、断面図 図１の電源装置の電源回路ユニットを示す斜視図。 図１の電源装置の内部構成を説明するための側面図。 図１の電源装置の電源回路ユニット及び伝熱部材を示す斜視図。 （ａ）図６のＡＡ間の矢示断面図、（ｂ）図８（ａ）のＣ部拡大図。 図１の電源装置の製造方法を説明するための斜視図。 （ａ）、（ｂ）本発明に係る実施形態２における電源装置を示す斜視図。 （ａ）図９の電源装置の断面図、（ｂ）図１１（ａ）のＣ部拡大図。 図１０の電源装置の製造方法を説明するための斜視図。 （ａ）、（ｂ）本発明に係る実施形態３における電源装置を示す斜視図。 （ａ）図１３の電源装置の断面図、（ｂ）図１４（ａ）のＣ部拡大図。 図１３の電源装置の製造方法を説明するための斜視図。 本発明に係る実施形態の変形例の電源装置を示す側面図。 （ａ）図１６のＨＨ間の矢示断面図、（ｂ）図１７（ａ）のｋ部拡大図。 （ａ）図１６のＩＩ間の矢示断面図、（ｂ）図１８（ａ）のＪ部拡大図。 （ａ）（ｂ）本発明に係る実施形態の変形例の電源装置を示す部分拡大断面図。 本発明に係る実施形態の変形例の電源装置を示す分解斜視図。 （ａ）本発明に係る実施形態２の変形例の電源装置のスライドシートを示す図、（ｂ）本発明に係る実施形態２の変形例の電源装置の電源回路ユニットを示す図、（ｃ）図２１（ａ）に示すスライドシートによって、図２１（ｂ）に示す電源回路ユニットが覆われた状態を示す図。 本発明に係る実施形態の変形例の電源装置を示す斜視図。 図２２の電源装置の左側面図。 （ａ）図２３のＪＪ間の矢示断面図、（ｂ）図２３のＫＫ間の矢示断面図。 （ａ）、（ｂ）本発明に係る実施形態の変形例の電源装置の斜視図。

以下、本発明の一実施形態について、適宜、図面を参照しながら説明する。以下の説明では、説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするために、例えば、既知の事項の詳細な説明や実質的に同一の構成に対する重複説明については省略する場合がある。
尚、出願人は、当業者が本発明の内容を十分に理解するために以下の説明及び図面を提供するのであって、これらの開示内容によって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

（実施形態１）
＜１．構成＞
図１は、本実施形態１の電源装置１００の正面側から視た斜視図である。図２は、本実施形態１の電源装置１００の背面側から視た斜視図である。図３は、本実施形態１の電源装置１００の分解斜視図である。

本実施形態１の電源装置１００は、スイッチング電源装置であって、入力された商用電源を半導体のスイッチング作用を利用して高周波電力に変換し、所定の直流を得ることが出来る。
図１、図２、及び図３に示すように、本実施形態１の電源装置１００は、ケース１と、ケース１の両方の側面の外側に配置された放熱板２と、ケース１に収納された電源回路ユニット３と、電源回路ユニット３の所定の部品に配置された放熱ゲルシート４とを備えている。尚、図１には、本実施形態１の電源装置１００を取り付ける支持レール９が点線で示されている。

（１−１．ケース１）
ケース１は、図３に示すように、ケース本体１０と、ケース前部１１とを有している。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）及び図４（ｅ）は、それぞれケース本体１０の正面図、右側面図、左側面図、上面図、及び底面図である。又、図４（ｆ）は、図４（ｃ）のＡＡ間の矢示断面図である。

図３及び図４（ａ）〜図４（ｆ）に示すように、ケース本体１０は、前面側に開口を有する箱形状であり、右側面１２、左側面１３、上面１４、底面１５、及び背面１６を有している。尚、本明細書では、支持レール９に取付けられた状態の電源装置１００を基準として、上下左右及び前後を規定する。左右方向は、ケース前部１１を正面に見た場合の左右方向を示している。また、前方はケース前部１１側であり、後方は背面１６側を示している。

（１−１−１．ケース本体１０）
（１−１−１−１．右側面１２）
図４（ｂ）に示すように、右側面１２にはケース前部１１の爪部１１ａ、１１ｂ（後述する）が嵌合する嵌合孔１２ａ、１２ｂが形成されている。この嵌合孔１２ａ、１２ｂは、右側面１２の前端１２ｆ側の上下２箇所に形成されている。

（１−１−１−２．左側面１３）
図４（ｃ）に示すように、左側面１３にはケース前部１１の爪部１１ｃ、１１ｄ（後述する）が嵌合する嵌合孔１３ａ、１３ｂが形成されている。この嵌合孔１３ａ、１３ｂは、左側面１３の前端１３ｆ側の上下２箇所に形成されている。左側面１３には、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すようにケース本体１０の内側と外側を貫通した開口部１３ｃが形成されている。この開口部１３ｃは、左側面１３の上端寄りに設けられており、電源回路ユニット３に設けられているトランス３４と対向する位置に形成されている。

（１−１−１−３．上面１４）
図４（ｄ）に示すように、上面１４にはケース前部１１の爪部１１ｅ（後述する）が嵌合する嵌合孔１４ａが形成されている。この嵌合孔１４ａは、上面１４の前端１４ｆ側に形成されている。また、上面１４には、図１、図３及び図４（ｄ）に示すように、電源回路ユニット３で発生した熱を外部に放出するための通気孔１４１が形成されている。通気孔１４１は、略六角形の通気孔１４１ａと、線状の通気孔１４１ｂを有している。上面１４の右側面１２側の端を右端１４ｃとし、上面１４の左側面１３側の端を左端１４ｄとし、上面１４の背面１６側の端を後端１４ｅとすると、通気孔１４１ｂは、右端１４ｃ寄りと左端１４ｄ寄りの位置に、右端１４ｃと左端１４ｄに沿って２つずつ設けられている。また、通気孔１４１ａは、右端１４ｃと左端１４ｄに沿って形成された通気孔１４１ｂの間に、前後方向（前端１４ｆから後端１４ｅ）に複数個がハニカム構造を形成するように設けられている。

（１−１−１−４．底面１５）
図４（ｅ）に示すように、底面１５にはケース前部１１の爪部１１ｆ（後述する）が嵌合する嵌合孔１５ａが形成されている。この嵌合孔１５ａは、底面１５の前端１５ｆ側に形成されている。また、底面１５には、図１、図３及び図４（ｅ）に示すように、電源回路ユニット３で発生した熱を外部に放出するための通気孔１５１が形成されている。通気孔１５１は、略六角形の通気孔１５１ａと、線状の通気孔１５１ｂを有している。底面１５の右側面１２側の端を右端１５ｃとし、底面１５の左側面１３側の端を左端１５ｄとし、底面１５の背面１６側の端を後端１５ｅとすると、通気孔１５１ｂは、右端１５ｃ寄りと左端１５ｄ寄りの位置に、右端１５ｃと左端１５ｄに沿って２つずつ設けられている。また、通気孔１５１ａは、右端１５ｃと左端１５ｄに沿って形成された通気孔１５１ｂの間に、前後方向（前端１５ｆから後端１５ｅ）に複数個がハニカム構造を形成するように設けられている。

（１−１−１−５．背面１６）
背面１６には、図２に示すように支持レール９に取り付けるための取付け部１６０が設けられている。この取付け部１６０は、上下方向における略中央部分に左右方向に向かって凹状に形成されている。詳しく説明すると、背面１６には、上下方向において上端側の面１６ａと、略中央の面１６ｂと、下端側の面１６ｃとを有している。面１６ｂは、面１６ａの下端と、面１６ｃの上端よりも前方側に位置している。面１６ａの下端には、下方に向かって突出するように形成された係止部１６ｄが形成されている。また、面１６ａと面１６ｂの段差部分には、上方に向かって窪むように形成された凹部１６ｅが形成されている。

一方、面１６ｃの左右方向の中央上端部分には、上方向に向かって形成された係止部１６ｆが設けられており、この係止部１６ｆの先端の表面には傾斜面１６ｇが形成されている。傾斜面１６ｇは、その表面上の位置が上方に向かうにしたがって前方に位置するように傾斜している。また、係止部１６ｆは、前後方向に撓むように弾性を有している。
支持レール９の上端部分９ａ（図１参照）が凹部１６ｅに嵌められ、下端部分９ｂ（図１参照）が係止部１６ｆの傾斜面１６ｇを乗り越えて嵌められることによって、上端部分９ａが係止部１６ｄによって係止され、下端部分９ｂが係止部１６ｆによって係止される。これによって、電源装置１００が支持レール９によって支持される。尚、支持レール９は、左右長く形成されており、図１における左右方向が支持レール９の長手方向の一例となる。

（１―１−２．ケース前部１１）
ケース前部１１は、図３に示すように、ケース本体１０の開口１７を塞ぐような蓋状に形成されており、ケース本体１０と嵌合する。ケース前部１１は、図１〜図３に示すように、前面１１０、右面１１２、左面１１３、上面１１４、及び下面１１５を有している。ケース本体１０にケース前部１１を嵌合した状態では、ケース前部１１の右面１１２、左面１１３、上面１１４、及び下面１１５が、それぞれケース本体１０の右側面１２、左側面１３、上面１４と、及び底面１５と端面同士で隣接することになる。

ケース前部１１には、その後端の左側面１３側の縁１１ｋから後方に向かって突出した突出部１１ｇ、１１ｈが形成されており、その先端に左側面１３の嵌合孔１３ａ、１３ｂ内に嵌合する爪部１１ｃ、１１ｄが設けられている。この爪部１１ｃ、１１ｄは、外側に傾斜面１１１ｃ、１１１ｄを有し、後方に向かって左右方向の幅が狭くなるように形成されている。

また、ケース前部１１には、図１及び図２に示すように、その後端の右側面１２側の縁１１ｊから後方に向かって突出した突出部（図示せず）が形成されており、右側面１２の嵌合孔１２ａ、１２ｂ内に嵌合する爪部１１ａ、１１ｂが設けられている（図２参照）。尚、爪部１１ａ、１１ｂが設けられている突出部の形状は、図３に示す突出部１１ｇ、１１ｈと同じ形状である。

ケース前部１１には、図３に示すように、その後端の上面１４側の縁１１ｍから後方に向かって突出した板状の突出部１１ｉが形成されており、この板状の突出部１１ｉの外側の表面に、上面１４の嵌合孔１４ａ内に嵌合する爪部１１ｅが設けられている。この爪部１１ｅは、外側に傾斜面１１１ｅを有し、後方に向かって上下方向の厚みが小さくなるように形成されている。

また、ケース前部１１には、図２に示すように、その後端の底面１５側の縁１１ｎから後方に向かって突出した板状の突出部（図示せず）が形成されており、底面１５の嵌合孔１５ａ内に嵌合する爪部１１ｆが設けられている。尚、爪部１１ｆが設けられている突出部の形状は、図３に示す突出部１１ｉと同じ形状である。
また、図３に示すように、ケース前部１１の内側の上端近傍には、電源回路ユニット３の第１の配線接続部３９ａが配置される。この第１の配置接続部３９ａのネジ３９０を締める又は緩めるための貫通孔１１ｏが、ケース前部１１の前面１１０に設けられている。更に、配線を差し込むための貫通孔１１ｐが上面１１４に設けられている。
同様に、ケース前部１１の内側の下端近傍には、電源回路ユニット３の第２の配線接続部３９ｂが配置される。この第２配線接続部３９ｂのネジ３９０を締める又は緩めるための貫通孔１１ｑがケース前部１１の前面１１０に設けられている。更に、配線を差し込むための貫通孔１１ｒ（図３参照）が下面１１５（図２参照）に設けられている。

（１−２．放熱板２）
本実施形態では、放熱板２は、アルミニウムによって形成された板状の部材である。放熱板２は、ケース本体１０の右側面１２の外表面１２ｓ（図４（ｂ）参照、後述する図８（ｂ）参照）及び左側面１３の外表面１３ｓ（図４（ｃ）参照、後述する図８（ｂ）参照）それぞれに接着剤によって貼り付けられており、右側面１２側の放熱板を２ａ、左側面１３側の放熱板を２ｂとする。

放熱板２ａは、ケース本体１０の右側面１２の全体を覆うように右側面１２と略同じ外形になるように形成されている。また、放熱板２ｂは、ケース本体１０の左側面１３の全体を、開口部１３ｃも含めて覆うように左側面１３と略同じ外形に形成されている。
また、放熱板２ａには、右側面１２に形成された嵌合孔１２ａ、１２ｂを塞がないように切り欠き２１、２２が形成されており、放熱板２ｂにも、左側面１３に形成された嵌合孔１３ａ、１３ｂを塞がないように切り欠き２１、２２が形成されている。
また、放熱板２ａ、２ｂを右側面１２及び左側面１３に取り付ける接着剤としては、両面テープ等が挙げられるが、接着硬化した後、ケース本体１０よりも熱伝導率が高い方が好ましい。

（１−３．電源回路ユニット３）
図５は、本実施形態１の電源装置１００の電源回路ユニット３の斜視図である。図６は、本実施形態１の電源装置１００の内部構成を示す側面図である。図６では、内部の構成を点線で示している。
図５及び図６に示すように、電源回路ユニット３は、ケース１内に収納され、第１基板３１ａと第２基板３１ｂを有している。

（１−３−１．第１基板３１ａ）
第１基板３１ａは、ケース本体１０の右側面１２に平行な方向に沿って、右側面１２の内側全体を覆うように配置されている。第１基板３１ａは、後述する図８（ａ）に示すように、上面１４と下面１５のそれぞれの内側の右側面１２近傍に形成された溝状の支持部１４ｍ、１５ｍにスライドして挿入され、支持されている。尚、本明細書における「平行」の記載は厳密な意味を示すものではない。

第１基板３１ａには、主な部品として、スイッチング素子３２、ヒートシンク３３ａ、トランス３４、アルミ電解コンデンサ３５、整流ダイオード３０、ヒートシンク３３ｂ、ブリッジダイオード３６、アルミ電解コンデンサ３７、及びコイル３８等が配置されている。これらの部品は、第１基板３１ａの左側面１３側の表面３１ａｓに配置されている。
尚、第１基板３１ａの表面３１ａｓの反対側の裏面が３１ａｂとして図７に示されている。第１基板３１ａの表面３１ａｓが左側面１３に対向し、裏面３１ａｂが右側面１２に対向することになる。

スイッチング素子３２は、ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）等であって、第１基板３１ａの背面１６側に配置されている。ヒートシンク３３ａは、板状であってスイッチング素子３２が発する熱を放熱する。ヒートシンク３３ａは、その板状の表面３３ａｓが第１基板３１ａに垂直且つ、ケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。

トランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５は、第１基板３１ａのヒートシンク３３ａの開口１７側（前側）に配置されている。トランス３４が上面１４側に配置されており、トランス３４の底面１５側にアルミ電解コンデンサ３５が配置されている。図５及び図８（ａ）に示すように、アルミ電解コンデンサ３５は、円筒形状であり、側面３５ａと、端面３５ｂ、及び端面３５ｃを有している。上面１４側の端面３５ｂには、図示しないリード線が設けられており、第１基板３１ａと電気的に接続されている。本実施形態では、アルミ電解コンデンサ３５は、端面３５ｂと端面３５ｃが、上面１４及び底面１５と平行な方向に沿って配置されている。尚、アルミ電解コンデンサ３５は、その端面３５ｂ、３５ｃが第１基板３１ａに垂直な方向に沿って配置されているともいえ、更にアルミ電解コンデンサ３５は、その側面３５ａの一部が第１基板３１ａと対向するように配置されているともいえる。

ヒートシンク３３ｂは、整流ダイオード３０の放熱を行うために設けられている。ヒートシンク３３ｂは、板状の部材をＬ字状に折り曲げた形状であり、トランス３４の開口１７側に配置されている。また、ヒートシンク３３ｂは、その板状の表面３３ｂｓが第１基板３１ａに垂直且つ、ケース本体１０の上面１４及び底面１５に垂直な方向に沿って配置されている。

ブリッジダイオード３６が、ヒートシンク３３ｂの下側に配置されている。このブリッジダイオード３６は、板状であり、その表面３６ａ（図６参照）がケース本体１０の上面１４及び底面１５に垂直な方向に沿って配置されている。
アルミ電解コンデンサ３７は、上下方向（上面１４及び底面１５の対向方向）に３つ並んで配置されている。アルミ電解コンデンサ３７は、図５及び図６に示すように、円筒形状であり、側面３７ａと、対向する２つの端面（一方の端面３７ｃのみ図示）を有している。端面３７ｃは、左側面１３側を向いて、第１基板３１ａと平行な方向に沿って設けられている。図示しない端面は、右側面１２側を向いて、第１基板３１ａと平行な方向に沿って設けられている。また、右側面１２側を向いた図示されていない端面には、リード線が設けられており、第１基板３１ａと電気的に接続されている。
これらアルミ電解コンデンサ３７の底面１５側にコイル３８が配置されている。

（１−３−２．第２基板３１ｂ）
第２基板３１ｂは、３つのアルミ電解コンデンサ３７及びコイル３８よりも前側（図５には図示していないが図６には図示）に配置されており、図３に示すようにケース本体１０の開口１７をほぼ塞ぐように配置される。また、第２基板３１ｂは、第１基板３１ａの前側に第１基板３１ａに対して垂直且つ、ケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。

第２基板３１ｂには、主に第１の配線接続部３９ａと第２の配線接続部３９ｂが設けられている。第１の配線接続部３９ａと第２の配線接続部３９ｂは、第２基板３１ｂの前面１１０側の表面に設けられており、ケース本体１０とケース前部１１とを組み合わせると、ケース前部１１内に配置される。第１の配線接続部３９ａ及び第２の配線接続部３９ｂはそれぞれ複数の配線を接続できるように区分けされている。
第１の配線接続部３９ａには、それぞれの区画ごとに配線を固定するためのネジ３９０が前面１１０側から挿入されており、上面１１４側には、ネジ３９０で固定する配線を挿入する配線挿入部３９１が設けられている。第２の配線接続部３９ｂは、第１の配線接続部３９ａと同様の構造であるが、配線挿入部３９１は下面１１５側に設けられている。

（１−４．放熱ゲルシート４）
図７は、本実施形態１の電源装置１００のケース１を取り除いた状態を示す図である。図８（ａ）は、図６のＢＢ間の矢示断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＣ部拡大図である。

本実施形態１の放熱ゲルシート４は、絶縁性、伝熱性、弾力性及び粘着性を有している。
図７に示すように、本実施形態１の電源装置１００では、発熱量の多いトランス３４の表面に放熱ゲルシート４を密着配置させている。この表面とは、左側面１３側のことであり、図５に表面３４ａとして図示している。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、この放熱ゲルシート４は、左側面１３に形成されている開口部１３ｃを介して放熱板２ｂに直接接触している。

詳細には、放熱ゲルシート４は略直方体形状であり、互いに対向する第１面４ａと第２面４ｂを有している。放熱ゲルシート４は、その第１面４ａがトランス３４の表面３４ａと接触し、その第２面４ｂが放熱板２ｂと接触している。
このような構成により、トランス３４での発熱が、放熱ゲルシート４を介して放熱板２ｂへと伝達され、放熱板２ｂの面方向に広がり、外部へと放熱される。

尚、放熱板２ａ、２ｂを右側面１２及び左側面１３に接着材によって貼り付けられているため、右側面１２の外表面１２ｓと放熱板２ａの間、及び左側面１３の外表面１３ｓと放熱板２ｂの間には、実際には接着層が形成されることになるが、図８（ａ）及び図８（ｂ）では省略している。以下の図においても同様に接着層は省略している。

＜２．電源装置１００の製造方法＞
図９は、本実施形態１の電源装置１００の製造方法を説明するための分解図である。
はじめに、図５に示す電源回路ユニット３が、ケース本体１０にスライドさせて挿入される。
次に、開口部１３ｃから放熱ゲルシート４が、トランス３４の表面３４ａに載置される（矢印Ｔ参照）。この状態が、図３に示す状態となる。ここで、放熱ゲルシート４は粘着性も有しているため、トランス３４の表面３４ａに押し付けることによって、表面３４ａに密着し落下し難い。

そして、右側面１２に放熱板２ａが接着によって取り付けられ、左側面１３に放熱板２ｂが接着によって取り付けられる。
次に、ケース本体１０の開口１７を塞ぐようにケース前部１１が取り付けられる。ケース前部１１の各爪部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが、それぞれ嵌合孔１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１５ａに嵌ることによってケース本体１０とケース前部１１が連結され、ケース１が形成される。爪部１１ｃを例に挙げて詳細に説明すると、ケース前部１１をケース本体１０に取り付ける際、爪部１１ｃの傾斜面１１１ｃが左側面１３の前端１３ｆに当接する。更にケース前部１１をケース本体１０に向けて押すと、前端１３ｆに対して傾斜面１１１ｃがスライドするとともに突出部１１ｇが内側へと撓み、爪部１１ｃが左側面１３の内側へと入り込む。そして、更にケース前部１１をケース本体１０に向けて押し進めることによって、爪部１１ｃは嵌合孔１３ａに嵌る。他の爪部１１ａ、１１ｂ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆも同様である。尚、ケース本体１０に対するケース前部１１の取りつけと、放熱板２ａ、２ｂの取り付けは、どちらを先に行なっても良い。
以上のように、ケース本体１０に貫通孔として開口部１３ｃを形成し、電源回路ユニット３をケース本体１０に挿入した後に、開口部１３ｃを介して放熱ゲルシート４を配置することによって、放熱ゲルシート４を直接放熱板２ｂと接触させることが出来る。

＜３．主な特徴＞
以上のように、本実施形態１の電源装置１００（電子機器の一例）は、図３に示すように、ケース１（筐体の一例）と、トランス３４（発熱部品の一例）と、放熱板２ｂ（放熱部材の一例）と、放熱ゲルシート４（伝熱部材の一例）とを備えている。ケース１は、樹脂で形成されている。トランス３４はケース１に収納されている。放熱板２ｂは、ケース１の左側面１３の外表面１３ｓ（外面の一例）に沿って配置され、ケース１（詳細にはケース本体１０）を形成する樹脂よりも熱伝導率の高い板状の部材である。

伝熱部材は、図８（ｂ）に示すように、互いに対向する第１面４ａと第２面４ｂとを有し、第２面４ｂにおいて、放熱板２ｂと直接接触し、第１面４ａにおいてトランス３４に接触している。放熱板２ｂは、少なくとも、放熱ゲルシート４とトランス３４の第１面４ａ（接触面の一例）及び表面３４ａ（接触面の一例）を覆う形状である。
すなわち、本実施形態１では、ケース本体１０は、開口部１３ｃを（貫通孔の一例）を有し、放熱ゲルシート４は、開口部１３ｃを介して放熱板２ｂと直接接触している。

このようにケース１を樹脂で形成することによって、トランス３４、アルミ電解コンデンサ３５、３７、コイル３８等の電子部品とケース１との間に絶縁距離を確保する必要がないため小型化を図ることが可能となる。また、ケース１の外面である左側面１３と右側面１２の外表面１２ｓ、１３ｓに沿って放熱板２ａ、２ｂを配置することによって、良好な放熱性を得ることが出来る。

また、筐体を樹脂によって形成するため、低コスト化を図ることが出来る。
本実施形態では、第１基板３１ａ及び第２基板３１ｂが、通気孔１４１が形成されている上面１４及び、通気孔１５１が形成されている底面１５に対して垂直に配置されている。このように基板を配置することによって、通気孔１５１から通気孔１４１への風の流れが遮られないため、効率よく冷却を行うことが出来る。また、右側面１２及び左側面１３には通気孔が形成されていないため、通気孔を塞ぐことなく放熱板２ａ、２ｂを出来るだけ大きい面積とすることが出来、効率よく放熱を行うことが出来る。

（実施形態２）
以下に、本発明に係る実施形態２の電源装置２００について説明する。本実施形態２の電源装置２００は、実施形態１の電源装置１００と基本的な構成は同じであるが、実施形態１と異なり、左側面に開口部が形成されておらず、製造の際には放熱ゲルシート４上にスライドシート５を載置して、電源回路ユニット３をケース内に挿入する。そのため、本実施形態２の実施形態１に対する相違点を中心に説明する。尚、本実施形態２において実施形態１と同様の構成については同一の符号が付されている。

＜１．構成＞
図１０（ａ）は、本実施形態２の電源装置２００の放熱板２ｂを取外した状態を示す斜視図である。図１０（ａ）に示すように、本実施形態２の電源装置２００のケース２０１のケース本体２１０は、実施形態１の左側面１３と異なり、開口部１３ｃが形成されていない左側面１３´を有している。この点以外のケース２０１の構成は、実施形態１のケース１と同様である。尚、本実施形態２の電源装置２００は、放熱板２ａ、２ｂをケース２０１に取り付けた状態では、その外観は図１に示す電源装置１００と同様である。

図１０（ｂ）は、本実施形態２の電源装置２００の内部を説明するための斜視図であり、放熱板２ｂは示しておらず、ケース本体２１０を点線で示している。図１１（ａ）は、本実施形態２の電源装置２００の正断面図であり、トランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５を通り前面１１０と平行な平面で切断した図である。又、図１１（ａ）に示す断面図は、図６に示したＣＣ間と同じ位置における本実施形態２の電源装置２００の矢示断面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＤ部拡大図である。

図１０（ｂ）、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、本実施形態２の電源装置２００では、内側から外側に向かって、トランス３４、放熱ゲルシート４、スライドシート５、左側面１３´、及び放熱板２ｂの順に配置されている。すなわち、放熱ゲルシート４は、その第１面４ａでトランス３４の表面３４ａと接触し、第１面４ａと対向する第２面４ｂでスライドシート５と接触している。スライドシート５は、左側面１３と接触している。

ここで、スライドシート５は、樹脂等によって形成されており、本体ケース２０１の内面、特に左側面１３´の内表面１３ｉ´に対する摺動性が高い方が好ましく、少なくとも放熱ゲルシート４の第２面４ｂの内表面１３ｉ´に対する摺動性よりも高い方が好ましい。
以上のような構成により、トランス３４での発熱は、放熱ゲルシート４、スライドシート５、左側面１３´を介して放熱板２ｂへと伝達され、放熱板２ｂにおいて、更に面方向に伝達されながら外部へと放出される。

＜２．電源装置２００の製造方法＞
図１２は、本実施形態１の電源装置２００の製造方法を説明するための分解図である。
図１２の矢印Ｅに示すように、電源回路ユニット３のトランス３４の表面３４ａに配置されている放熱ゲルシート４にスライドシート５が配置される。放熱ゲルシート４は粘着性を有しているため、スライドシート５を放熱ゲルシート４に押し付けることにより、スライドシート５は放熱ゲルシート４に密着し離れ難い状態となる。

次に、スライドシート５及び放熱ゲルシート４が配置された状態の電源回路ユニット３をケース本体２１０内にスライドさせながら挿入する（矢印Ｆ参照）。
次に、ケース前部１１がケース本体２１０に嵌合して装着される。
そして、放熱板２ａ、２ｂが、ケース本体２１０の右側面１２の外表面１２ｓ及び左側面１３´の外表面１３ｓ´にそれぞれ接着される。
以上のように、本実施形態の電源装置２００を製造することが出来る。

＜３．主な特徴＞
以上のように、本実施形態２の電源装置２００（電子機器の一例）では、放熱ゲルシート４（伝熱部材の一例）は、第２面４ｂにおいて、ケース２０１及びスライドシート５を介して放熱板２ｂ（放熱部材の一例）と接触し、第１面４ａにおいてトランス３４に接触している。スライドシート５は、放熱ゲルシート４とケース２０１の間に、放熱ゲルシート４と接触して配置されている。また、スライドシート５は、ケース２０１を挟んで放熱板２ｂの反対側に配置されており、スライドシート５のケース２０１側の面５ａ（図１０（ｂ）及び図１１（ｂ）参照）は、ケース２０１の内面（詳細には左側面１３´の内面１３ｉ´（図１１（ｂ）参照））に対する摺動性が高い。

放熱ゲルシート４が、第２面４ｂにおいて、ケース２０１及びスライドシート５を介して放熱板２ｂと接触しているとは、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、放熱ゲルシート４の第２面４ｂがスライドシート５に接触し、スライドシート５がケース３０１の左側面１３´に接触し、左側面１３´が放熱板２ｂに接触する構成のことである。これにより、トランス３４からの熱が放熱ゲルシート４、スライドシート５及びケース３０１を介して放熱板２ｂへと伝達される。

上述したように放熱ゲルシート４は粘着性を有しているため、スライドシート５を配置せず放熱ゲルシート４のみを配置して電源回路ユニット３をケース本体２１０内に挿入しようとすると、放熱ゲルシート４がケース本体２１０の内面と密着し、スライドさせることが困難である。
そこで、本実形態２では、放熱ゲルシート４の第２面４ｂ側にスライドシート５を配置することによって、電源回路ユニット３のトランス３４に放熱ゲルシート４を配置した状態で、ケース本体２１０に挿入することが出来るため、電源装置２００を容易に製造することが出来る。

（実施形態３）
以下に、本発明に係る実施形態３の電源装置３００について説明する。本実施形態３の電源装置３００は、実施形態１及び２と基本的な構成は同じであるが、実施形態２と異なり、スライドシート５が配置されておらず、ケース本体が２つの部材から形成されている。そのため、本実施形態３の実施形態２に対する相違点を中心に説明する。尚、本実施形態３において実施形態１、２と同様の構成については同一の符号が付されている。

＜１．構成＞
図１３（ａ）は、本実施形態３の電源装置３００の斜視図であり、放熱板２ｂを取り除いた状態を示す。図１３（ｂ）は、本実施形態３の電源装置３００の内部を説明するための斜視図であり、放熱板２ｂは示しておらず、ケース本体２１０を点線で示している。また、図１４（ａ）は、本実施形態３の電源装置３００の正断面図であり、トランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５を通る前面１１０に対して平行な切断面における図である。また、図１４（ａ）は、図６に示したＣＣ間と同じ位置における本実施形態３の電源装置３００の矢示断面図ともいえる。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＤ部拡大図である。図１５は、本実施形態３の電源装置３００の製造方法を説明するための分解図である。

図１３（ａ）及び図１５に示すように、本実施形態３のケース３０１のケース本体３１０は、右側面１２を含む第１部材３１０ａと、左側面１３´を含む第２部材３１０ｂの２つの部材が接合されることによって形成される。いいかえると、本実施形態３のケース本体３１０は、実施形態２のケース本体２１０を２つに分割したものともいえる。
ケース本体３１０は、左側面１３´及び右側面１２と平行な平面で切断されている。この平面は、図１５に示すように、左側面１３´側の通気孔１４１ｂと、六角形状の複数の通気孔１４１ａの間を通る平面である。その切断面同士を接合した接合部Ｓが、図１３（ａ）及び図１４（ａ）に示されている。尚、本実施形態３の電源装置３００は、放熱板２ａ、２ｂをケース２０１に取り付けた状態では、その外観は接合部Ｓを除いて図１に示す電源装置１００と同様である。

＜２．電源装置３００の製造方法＞
図１５に示すように、放熱ゲルシート４をトランス３４上に配置した状態で電源回路ユニット３が、第２部材３１０ｂ内に収納される。その後、接着剤などによって第２部材３１０ｂに第１部材３１０ａが接合され、ケース本体３１０が形成される。
続いて、ケース前部１１がケース本体３１０に取り付けられる
その後、放熱板２ａ、２ｂが、それぞれ右側面１２及び左側面１３´に接着固定される。
以上のように、本実施形態の電源装置３００を製造することが出来る。

＜３．主な特徴＞
以上のように、本実施形態３の電源装置３００（電子機器の一例）では、図１４に示すように、放熱ゲルシート４（伝熱部材の一例）は、第２面４ｂにおいて、ケース３０１を介して放熱板２ｂ（放熱部材の一例）と接触し、第１面４ａにおいてトランス３４に接触している。

放熱ゲルシート４が、第２面４ｂにおいて、ケース３０１を介して放熱板２ｂと接触し、第１面４ａにおいてトランス３４に接触しているとは、図１４に示すように、放熱ゲルシート４の第２面４ｂがケース３０１の左側面１３´に接触し、左側面１３´が放熱板２ｂに接触する構成のことである。これにより、トランス３４からの熱が放熱ゲルシート４及びケース３０１を介して放熱板２ｂへと伝達される。

また、ケース３０１は、ケース前部１１、第１部材３１０ａ、及び第２部材３１０ｂを接着することによって形成されており、互いに対向する左側面１３´と右側面１２を有している。左側面１３´と右側面１２は、別々の部材である第１部材３１０ａ、第２部材３１０ｂに設けられており、放熱板２ｂは、左側面１３´に配置されている。
これにより、図１５に示すように、右側面１２に載置したトランス３４の上に放熱ゲルシート４を配置し、左側面１３´を放熱ゲルシート４上に被せるように配置して電源装置３００を製造することが出来るため、トランス３４とケース３０１の間に、それぞれと接触させた状態で放熱ゲルシート４を容易に配置することが出来る。

＜他の実施形態＞
（Ａ）
上記実施形態１〜３では、両面テープ等を用いて放熱板２ａ、２ｂを接着によって右側面１２及び左側面１３、１３´に取り付けていたが接着に限らなくても良く、嵌合によって取り付けても良い。

（Ａ１）
図１６は、上記実施形態２の変形例の電源装置４００のケース４０１を示す左側面図である。図１７（ａ）は、図１６のＨＨの矢示断面図である。図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のＪ部拡大図である。図１８（ａ）は、図１６のＩＩ間の矢示断面図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）のｋ部拡大図である。

図１６及び図１７（ａ）に示すように、このケース４０１のケース本体４１０の左側面１３´の下端には、外側に向かって正面視Ｌ字状に形成された下側支持部４１３ａが設けられている。詳細には、下側支持部４１３ａは、図１７（ｂ）に示すように左側面１３´の下端から左側面１３´に対して垂直に突出した下側第１支持部４１３ｂと、下側第１支持部４１３ｂの先端から左側面１３´と平行且つ上方に向かって形成された下側第２支持部４１３ｃとを有している。この左側面１３´、下側第１支持部４１３ｂ、及び下側第２支持部４１３ｃによって囲まれて溝状部４１３ｄが形成されている。この溝状部４１３ｄに、放熱板２ｂの下端２０１ｂが嵌められている。

以上のように放熱板２ｂは、その下端側が支持されているが、その上端側は図１６に示すように、プッシュリベット７によって支持されている。すなわち、放熱板２ｂ及び左側面１３´には、その上端側であって前面１１０側と背面１６側の２箇所に貫通孔が設けられている。そして、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示すように、放熱板２ｂの貫通孔２０３ｂ及び左側面１３´の貫通孔４１３ｅを通してプッシュリベット７が配置されている。

つまり、放熱板２ｂを左側面１３´に取り付ける際には、放熱板２ｂの下端２０１ｂを溝状部４１３ｄに差し込んだ後に、プッシュリベット７を放熱板２ｂの貫通孔２０３ｂ及び左側面１３´の貫通孔４１３ｅに差し込むことによって、放熱板２ｂを左側面１３´に取り付けることが出来る。尚、図１７（ａ）及び図１８（ａ）に示すように、放熱板２ａは右側面１２に対して接着によって固定しているが、左側面１３´と同様の構成としてもよい。尚、プッシュリベット７による放熱板２ｂの固定は、嵌合による固定の一例に対応する。また、下側支持部４１３ａによる放熱板２ｂの固定も、嵌合による固定の一例に対応する。

（Ａ２）
また、上記（Ａ１）では、放熱板２ｂの下側が下側支持部４１３ａによって支持されているが下側支持部４１３ａが設けられていなくてもよく、放熱板２ｂの下側もプッシュリベットによって左側面１３に固定されていてもよい。
（Ａ３）
また、上記（Ａ１）では、放熱板２ｂの上側がプッシュリベット７によって左側面１３´に固定されているが、プッシュリベット７に限られるものではない。例えば、図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、左側面１３´の上端に上側支持部４２３ａが形成されていてもよい。この上側支持部４２３ａは、左側面１３´の上端から左側面１３´に対して垂直に突出した上側第１支持部４２３ｂと、上側第１支持部４２３ｂの先端から左側面１３´と平行且つ下方に向かって形成された上側第２支持部４２３ｃとを有している。また、上側第２支持部４２３ｃは、下方に向かうに従って幅が狭くなるように、その下端の外側には、傾斜面４２３ｄが形成されている。

放熱板２ｂの下端２０１ｂを図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示す溝状部４１３ｄに挿入した後、放熱板２ｂを左側面１３´に取り付けようとした場合、放熱板２ｂの上端２０２ｂが傾斜面４２３ｄに当接する。更に放熱板２ｂを左側面１３´に向かって押し込むと、上側第２支持部４２３ｃが内側に撓み、図１９（ｂ）に示すように放熱板２ｂの上端２０２ｂが上側第２支持部４２３ｃと左側面１３の間に嵌り込む。以上のようにして放熱板２ｂを左側面１３´に取り付けても良い。

（Ｂ）
上記実施形態では、放熱板２の材料としてアルミニウムを用いているが、これに限らなくてもよく、さらに金属に限らず樹脂などであってもよい。要するに、ケース本体１０の樹脂材料よりも熱伝導率が高い放熱板２が用いられれば良い。
（Ｃ）
上記実施形態２では、スライドシート５として樹脂によって形成されているものを用いたが、絶縁物であれば樹脂に限るものではない。スライドシートは、例えば、ガラス、紙等、他の材料によって形成されていてもよく、スライドシート５の左側面１３´側の面５ａの、左側面１３´の内表面１３ｉ´に対する摺動性が高ければよい。

更にいえば、スライドシート５の左側面１３´側の面５ａの、左側面１３´の内表面１３ｉ´に対する摺動性が、放熱ゲルシート４の第２面４ｂの左側面１３´の内表面１３ｉ´に対する摺動性よりも少なくとも高ければ、スライドシート５を貼り付けたほうが、貼り付けない状態よりも電源回路ユニット３をケース本体２１０に挿入しやすいためより好ましい。

（Ｄ）
上記実施形態１〜３では、トランス３４にのみ放熱ゲルシート４を配置しているが、トランス３４に限らなくても良く、他の発熱する電子部品に配置してもよい。上記実施形態の電源装置では、例えばコイル３８の左側面１３、１３´側に放熱ゲルシート４を配置してもよい。このように、複数の電子部品に対して伝熱部材を配置する場合、個々の電子部品に対して別々に実施形態１〜３のいずれかを適用することが出来る。すなわち、複数の電子部品に対して同じ実施形態の構成を適用しなくても良く、例えば、一部の電子部品に対しては、実施形態１〜３のいずれかの構成を適用し、それ以外の実施形態の構成を他の電子部品に対して適用しても良い。

例えば、トランス３４とコイル３８の双方に放熱ゲルシート４を配置して、それぞれの発熱を放熱板２ｂより放熱する場合、トランス３４上に対しては実施形態１の構成を適用し、コイル３８に対しては実施形態２の構成を適用できる。すなわち、トランス３４上の放熱ゲルシート４が、左側面１３に形成された開口部１３ｃを介して直接放熱板２ｂに接触し、コイル３８上の放熱ゲルシート４は、その上に配置されたスライドシート５と左側面１３を介して熱的に放熱板２ｂと接触するような構成の電源装置であってもよい。

（Ｅ）
また、図２０に示すように、実施形態１で説明したケース本体１０が実施形態３のように２つの部材から形成されていてもよい。この場合、発熱量が多く直接放熱板２ｂに接触させる必要がある電子部品については、その上に配置された放熱ゲルシート４を放熱板２ｂに直接接触させ、それ以外の発熱部品については、その上に配置された放熱ゲルシート４をケース本体１０に接触させる構成することが出来る。

図２０を用いて具体的に説明すると、図２０に示すケース本体３１０´は、第１部材３１０ａ´と第２部材３１０ｂから形成されており、左側面１３に開口部１３ｃが形成されている。この第１部材３１０ａ´は、開口部１３ｃが形成されている以外は、第１部材３１０ａと同様の構成である。
例えば、トランス３４に配置されている放熱ゲルシート４は、実施形態１と同様に開口部１３ｃを介して放熱板２ｂと接触する。一方、コイル３８に配置されている放熱ゲルシート４は、実施形態３と同様に左側面１３の内表面に接触する。図２０に示すケース本体３１０´が、第１部材３１０ａ´と第２部材３１０ｂ´に分かれているため、放熱ゲルシート４を配置した場合であってもスライドシート５を介さずにケース本体３１０´内に電源回路ユニット３を配置することが出来る。

（Ｆ）
上記実施形態２では、図１０に示すように、放熱ゲルシート４を少なくとも覆う大きさのスライドシート５が用いられていたが、放熱ゲルシート４だけでなく他の電源回路ユニット３の部分も覆うようなスライドシートが用いられても良い。図２１（ａ）はそのようなスライドシート５００を示す斜視図である。図２１（ｂ）は、電源回路ユニット３を模式的に示した斜視図である。図２１（ｃ）は、スライドシート５によって電源回路ユニット３を覆った状態を示す図である。

図２１（ａ）に示すスライドシート５００は、前面部５０１、右側面部５０２、左側面部５０３、及び背面部５０４を有している。右側面部５０２は、電源回路ユニット３の右側面１２に配置される側の全体を覆うように形成されている。他の前面部５０１、左側面部５０３及び背面部５０４は、電源回路ユニット３の前面１１０側、左側面１３´側、背面１６側の一部を覆っている。また、スライドシート５００の背面部５０４には、図２１（ａ）に示すように前面部５０１側に向かって形成された差込爪５０４ａが形成されており、図２１（ｂ）に示すヒートシンク３３ａ´に形成されている差込孔３３ａ１´に差し込まれる。このように差し込み爪５０４ａを差込穴３３ａ１´に差し込むことによって、電源回路ユニット３をスライドシート５００で覆った状態を保持しやすくなる。このようにスライドシート５００で覆われた状態で電源回路ユニット３は、図１２に示すケース本体２１０にスライドしながら挿入される。尚、図２１（ａ）のような形状に限らず、例えば、電源回路ユニット３の左側面１３´側の全体が覆われていても良い。

（Ｇ）
上記実施形態１では、発熱部品の一例であるトランス３４に伝熱部材の一例である放熱ゲルシート４が直接接触して配置されており、放熱ゲルシート４が放熱板２ｂに直接接触している構成について説明したが、発熱部品がトランス３４に限られるものではなく、伝熱部材も放熱ゲルシート４ａに限られるものではない。

例えば、整流ダイオード３０（発熱部品及び半導体部品の一例）を放熱するためのヒートシンク３３ｂ（伝熱部材の一例）が放熱板２ｂに直接的に接触している構成であってもよい。この構成は、発熱部品が、伝熱部材を介して間接的に放熱板と接触している一例に対応する。
図２２は、このような構成の電源装置６００の斜視図である。図２３は、図２２の電源装置６００の内部構成を示す左側面図である。図２４（ａ）は図２３のＪＪ間の矢示断面図であり、図２４（ｂ）は図２３のＫＫ間の矢示断面図である。

図２２の電源装置６００は、図１３に示す電源装置３００と比較して、ヒートシンク３３ｂが直接放熱板２ｂに接触するための開口部１３ｇが左側面６１３に形成されている点が異なる。図２２、図２４（ａ）、及び図２４（ｂ）に示すように、ヒートシンク３３ｂは、板状の部材をＬ字状に曲げた形状であって、図２４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１基板３１ａに垂直な方向に沿って配置されている第１部分３３ｂａと第１部分３３ｂａの先端（左側面６１３側の端）から第１基板３１ａと平行な方向に沿って形成された第２部分３３ｂｃとを有している。そして、この第２部分３３ｂｃが、放熱板２ｂの第１放熱部２４と直接接触している。

尚、この電源装置６００では、ヒートシンク３３ｂを開口部１３ｇ内に挿入する必要があるため、ケース６０１のケース本体６１０は、図１３〜図１５で示した電源装置３００のように第１部材６１０ａと第２部材３１０ｂが接合されて構成されている。第１部材６１０ａは、図１３〜図１５の第１部材３１０ａと比較して開口部１３ｇ以外の構成が同じである。

また、このように、ヒートシンク３３ｂが直接放熱板２ｂに接触する場合は、ヒートシンク３３ｂと整流ダイオード３０の間が絶縁されているか、整流ダイオード３０自体が絶縁されている必要がある。
尚、電源装置６００では、ヒートシンク３３ｂが放熱板２ｂに直接接触していたが、放熱ゲルシート４が、ヒートシンク３３ｂと放熱板２ｂの間に、それぞれと直接的に接触して配置されていてもよい。

また、左側面６１３に開口部１３ｇが形成されておらず、ヒートシンク３３ｂが、放熱ゲルシート４及び左側面６１３を介して放熱板２ｂに間接的に接触していてもよい。
更に、ヒートシンク３３ｂが、放熱ゲルシート４を介さず左側面６１３に直接的に接触していてもよい。
尚、ヒートシンク３３ａも、上記ヒートシンク３３ｂと同様に伝熱部材の一例として用いて放熱板２ｂに直接又はケースを介して間接的に接触していてもよい。
また、電子部品自体が絶縁されている場合には、ケースに開口部を形成して電子部品を直接放熱板２ｂに接触させてもよい。このような構成は、発熱部品が直接放熱板２ｂと接触している一例に対応する。

（Ｈ）
尚、上記実施形態３では、スライドシート５を配置しなくても電源回路ユニット３をケース本体３１０に収納し易くするために、ケース本体３１０を２つの部材（第１部材３１０ａと第２部材３１０ｂ）に分割していたが、実施形態２のように箱形状のケース本体２１０が用いられてもよい。ただし、この場合、放熱ゲルシート４の粘着性によって電源回路ユニット３をケース本体２１０に挿入し難くなるため、製造の際に若干手間がかかることなる。また、このように箱形状のケース本体２１０を用いる場合、放熱ゲルシート４としては粘着性が弱いものを用いるほうが電源回路ユニット３を挿入しやすいため好ましい。

（Ｉ）
また、上記実施形態３では、第１部材３１０ａと第２部材３１０ｂを接着することによってケース本体１０を形成すると説明したが、これに限らず、図２５（ａ）に示すように、例えばネジ５０等を用いて、第１部材３１０ａと第２部材３１０ｂを接合しても良い。
（Ｊ）
また、放熱板２ａ、２ｂを右側面１２及び左側面１３に取り付ける際に、上記実施形態で述べた接着や上記（Ａ１）〜（Ａ４）で述べた嵌合に限らず、ネジとナットを用いた締結によって放熱板２ａ、２ｂを右側面１２、左側面１３に取り付けても良い。図２５（ｂ）に、図１に示す電源装置においてネジ５１を用いて放熱板２ａ、２ｂを右側面１２及び左側面１３に取り付けた状態を示す。

（Ｋ）
更に、放熱板２ａ、２ｂをケース本体２１０、３１０と一体成形するようにしてもよい。尚、実施形態１の場合、左側面１３の開口部１３ｃから放熱ゲルシート４を挿入する必要があるため、放熱板２ａのみケース本体１０と一体成形することが出来る。
（Ｌ）
上記実施形態では、電子機器の一例としての電源装置について説明したが、電源装置に限られるものではなく、発熱部品を有している電子機器に対して上記説明した構造を適用することが出来る。

本発明の電子機器によれば、放熱性が良く、小型化を図ることが可能な効果を有し、電源装置などとして有用である。

１ ケース（筐体の一例）
２、２ａ、２ｂ 放熱板（放熱部材の一例）
３ 電源回路ユニット
４ 放熱ゲルシート（伝熱部材の一例）
４ａ 第１面
４ｂ 第２面
５ スライドシート（シート状部材の一例）
５ａ 面
７ プッシュリベット
９ 支持レール
９ａ 上端部分
９ｂ 下端部分
１０ ケース本体（箱状部材の一例）
１０ａ´ 第１部材
１０ｂ´ 第２部材
１１ ケース前部（蓋状部材の一例）
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ 爪部
１１ｇ、１１ｉ 突出部
１１ｊ 右側面側の縁
１１ｋ 左側面側の縁
１１ｍ 上面側の縁
１１ｎ 底面側の縁
１１ｏ、１１ｐ、１１ｑ、１１ｒ 貫通孔
１２ 右側面（第３面又は第４面の一例）
１２ａ、１２ｂ 嵌合孔
１２ｆ 前端
１２ｓ 外表面
１３、１３´ 左側面（第３面又は第４面の一例）
１３ａ、１３ｂ 嵌合孔
１３ｃ 開口部（貫通孔の一例）
１３ｆ 前端
１３ｓ、１３ｓ´ 外表面（外面の一例）
１３ｉ´ 内表面（内面の一例）
１４ 上面（第１面又は第２面の一例）
１４ａ 嵌合孔
１４ｃ 右端
１４ｄ 左端
１４ｅ 後端
１４ｆ 前端
１４ｍ 支持部
１５ 底面（第１面又は第２面の一例）
１５ａ 嵌合孔
１５ｃ 右端
１５ｄ 左端
１５ｅ 後端
１５ｆ 前端
１５ｍ 支持部
１６ 背面（第５面の一例）
１６ａ 上端側の面
１６ｂ 略中央の面
１６ｃ 下端側の面
１６ｄ 係止部
１６ｅ 凹部
１６ｆ 係止部
１６ｇ 傾斜面
１７ 開口
２１、２２ 切り欠き
３１ａ 第１基板
３１ｂ 第２基板
３２ スイッチング素子
３３ａ、３３ｂ ヒートシンク
３３ａｓ、３３ｂｓ 表面
３４ トランス（発熱部品の一例）
３４ａ 表面
３５ アルミ電解コンデンサ
３６ ブリッジダイオード
３６ａ 表面
３７ アルミ電解コンデンサ
３８ コイル
３９ａ 第１の配線接続部
３９ｂ 第２の配線接続部
５０ ビス
１１０ 前面
１１１ｃ、１１１ｅ 傾斜面
１１２ 右面
１１３ 左面
１１４ 上面
１１５ 下面
１４１、１４１ａ、１４１ｂ 通気孔
１５１、１５１ａ、１５１ｂ 通気孔
１６０ 取付け部
２０１ ケース
２０１ｂ 下端
２０２ｂ 上端
２０３ｂ´ 貫通孔
２１０ ケース本体（箱状部材の一例）
３０１ ケース
３１０、３１０´ ケース本体（箱状部材の一例）
３１０ａ 第１部材
３１０ｂ 第２部材
３９０ ネジ
３９１ 配線挿入部
４０１ ケース
４１０ ケース本体（箱状部材の一例）
４１３ａ 下側支持部
４１３ｂ 下側第１支持部
４１３ｃ 下側第２支持部
４１３ｄ 溝状部
４１３ｅ 貫通孔
４２３ａ 上側支持部
４２３ｂ 上側第１支持部
４２３ｃ 上側第２支持部
４２３ｄ 傾斜面

Claims (14)

1. 樹脂で形成された筐体と、
   前記筐体に収納された発熱部品と、
   前記筐体の外面に沿って配置され、前記筐体を形成する樹脂よりも熱伝導率の高い板状の放熱部材と、
   互いに対向する第１面と第２面と有し、前記第１面において、前記放熱部材と直接または前記筐体を介して間接的に接触し、前記第２面において、前記発熱部品と接触する伝熱部材と、
   を備え、
   前記放熱部材は、少なくとも、前記伝熱部材と前記発熱部品の接触面を覆う形状である、
   電子機器。
2. 前記筐体は、気体が流入又は流出する通気孔を有している、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記伝熱部材は、前記筐体に接触しており、
   前記放熱部材は、前記筐体を挟んで前記伝熱部材の反対側に配置されている、
   請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記筐体は、貫通孔を有し、
   前記伝熱部材は、前記貫通孔を介して前記放熱部材と直接接触している、
   請求項１又は２に記載の電子機器。
5. 前記伝熱部材と前記筐体の間に、前記伝熱部材と接触して配置されたシート状部材を備え、
   前記シート状部材は、前記筐体を挟んで前記放熱部材の反対側に配置されており、
   前記シート状部材の前記筐体側の面は、前記筐体の内面に対する摺動性が高い、
   請求項１又は２に記載の電子機器。
6. 前記筐体は、互いに対向する第１面及び第２面を有し、
   前記通気孔は、前記第１面及び前記第２面のそれぞれに設けられている、
   請求項２に記載の電子機器。
7. 前記筐体は、互いに対向する第３面及び第４面を有し、
   前記第３面及び前記第４面は、前記第１面及び前記第２面に垂直な方向に沿って配置され、
   前記放熱部材は、前記第３面及び前記第４面の少なくとも一方に配置されている、
   請求項６に記載の電子機器。
8. 前記発熱部品が配置された基板を含む、前記筐体内に配置された全ての基板は、その表面が前記第１面及び前記第２面に垂直な方向に沿って配置されている、
   請求項６に記載の電子機器。
9. 前記筐体を支持レールに取り付けるための取付け部を更に備え、
   前記筐体は、前記第１面及び前記第２面に垂直な方向に沿って配置された第５面を有し、
   前記取付け部は、前記第５面に配置されており、
   前記筐体が前記支持レールに取り付けられた状態において、前記第１面及び前記第２面は、それらの対向する方向が前記支持レールの長手方向に垂直な方向に沿って配置されている、
   請求項６に記載の電子機器。
10. 前記筐体は、少なくとも２つ以上の部材を締結、嵌合又は接着することによって形成されており、互いに対向する第３面及び第４面を有し、
    前記放熱部材は、前記第３面及び前記第４面の少なくとも一方に配置され、
    前記第３面と前記第４面は、別々の部材に設けられている、
    請求項３に記載の電子機器。
11. 前記筐体は、外部に向かって開口した開口面を有する箱状部材と、前記開口面を塞ぐように配置された蓋状部材とを有する、
    請求項５に記載の電子機器。
12. 前記放板部材は、両面テープによって前記筐体に接着されている、
    請求項１又は２に記載の電子機器。
13. 前記放熱部材は、前記筐体と一体成形されている、
    請求項１又は２に記載の電子機器。
14. 前記伝熱部材は、弾力性を有しており、前記発熱部品に密着している、
    請求項１又は２に記載の電子機器。

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