JP2015164222A - 実装方法および実装装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 97
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 90
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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Abstract
Description
チップに設けられたピラーの先端に半田が形成されたピラーバンプを、基板に設けられた電極に、押圧しながら加熱し熱圧着する実装方法であって、
チップを熱圧着ツールで保持して基板側に下降させる工程と、
チップのピラーバンプが基板の電極に接触した後、チップを保持している熱圧着ツールの昇降位置を測定する第1の高さ測定工程と、
予熱により半田が軟化した状態で、軟化した半田が潰れることのない、予め設定されている加重で、予め設定されている時間、チップを基板側に押圧した後、チップを保持している熱圧着ツールの昇降位置を測定する第2の高さ測定工程と、
前記第1の高さ測定工程の測定結果と、前記第2の高さ測定工程の測定結果から、チップを押圧したことによるチップと基板の間隔の変化を求め、半田溶融前の段階で、ピラーバンプと電極の位置合わせの良否を判定する沈み込み量判定工程と、を有する実装方法である。
ピラーの先端に半田が形成されたピラーバンプが設けられたチップを保持する熱圧着ツールと、
チップのピラーバンプが接合される電極を有した基板を保持する基板ステージと、
チップを保持した熱圧着ツールを、基板を保持した基板ステージ側に、昇降させる駆動手段と、
チップを保持した熱圧着ツールの昇降位置を検出する高さ検出手段と、
チップを保持した熱圧着ツールが基板を押圧する際の、押圧力を検出する荷重検出手段と、
熱圧着ツールの温度を昇温するヒータと、
前記高さ検出手段でチップ高さ位置情報を測定し、前記荷重検出手段でチップへの押圧力を測定し、前記駆動手段と前記ヒータとを制御する制御手段とを備えた実装装置であって、
前記制御手段が、
チップのピラーバンプが基板の電極に接触した後、
予熱により半田が軟化した状態で、軟化した半田が潰れることのない、予め設定されている加重で、予め設定されている時間、チップを基板側に押圧し、押圧したことによるチップと基板の間隔の変化から、半田溶融前の段階で、ピラーバンプと電極の位置合わせの良否を判定する機能を有する実装装置である。
で荷重制御する。
2 チップ
2b チップ裏面
3 ピラーバンプ
4 ピラー
5 半田
6 基板
7 電極
7a 半田メッキ
7b 接合面
8 ヘッド
9 ツール
10 ロードセル
11 基板ステージ
13 2視野カメラ
14 サーボモータ
15 ボールねじ
16 ヒータ
17 接着剤
18 熱電対
19 エンコーダー
20 制御部
T1 予熱温度
T2 半田溶融温度
Claims (2)
- チップに設けられたピラーの先端に半田が形成されたピラーバンプを、基板に設けられた電極に、押圧しながら加熱し熱圧着する実装方法であって、
チップを熱圧着ツールで保持して基板側に下降させる工程と、
チップのピラーバンプが基板の電極に接触した後、チップを保持している熱圧着ツールの昇降位置を測定する第1の高さ測定工程と、
予熱により半田が軟化した状態で、軟化した半田が潰れることのない、予め設定されている加重で、予め設定されている時間、チップを基板側に押圧した後、チップを保持している熱圧着ツールの昇降位置を測定する第2の高さ測定工程と、
前記第1の高さ測定工程の測定結果と、前記第2の高さ測定工程の測定結果から、チップを押圧したことによるチップと基板の間隔の変化を求め、半田溶融前の段階で、ピラーバンプと電極の位置合わせの良否を判定する沈み込み量判定工程と、を有する実装方法。 - ピラーの先端に半田が形成されたピラーバンプが設けられたチップを保持する熱圧着ツールと、
チップのピラーバンプが接合される電極を有した基板を保持する基板ステージと、
チップを保持した熱圧着ツールを、基板を保持した基板ステージ側に、昇降させる駆動手段と、
チップを保持した熱圧着ツールの昇降位置を検出する高さ検出手段と、
チップを保持した熱圧着ツールが基板を押圧する際の、押圧力を検出する荷重検出手段と、
熱圧着ツールの温度を昇温するヒータと、
前記高さ検出手段でチップ高さ位置情報を測定し、前記荷重検出手段でチップへの押圧力を測定し、前記駆動手段と前記ヒータとを制御する制御手段とを備えた実装装置であって、
前記制御手段が、
チップのピラーバンプが基板の電極に接触した後、
予熱により半田が軟化した状態で、軟化した半田が潰れることのない、予め設定されている加重で、予め設定されている時間、チップを基板側に押圧し、押圧したことによるチップと基板の間隔の変化から、半田溶融前の段階で、ピラーバンプと電極の位置合わせの良否を判定する機能を有する実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015098853A JP5930563B2 (ja) | 2015-05-14 | 2015-05-14 | 実装方法および実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015098853A JP5930563B2 (ja) | 2015-05-14 | 2015-05-14 | 実装方法および実装装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011030158A Division JP5877645B2 (ja) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | 実装方法および実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015164222A true JP2015164222A (ja) | 2015-09-10 |
JP5930563B2 JP5930563B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=54187013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015098853A Active JP5930563B2 (ja) | 2015-05-14 | 2015-05-14 | 実装方法および実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5930563B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214439A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JPH11297761A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
JP2002252250A (ja) * | 2001-01-08 | 2002-09-06 | Fujitsu Ltd | 微細ピッチ小径ビアを有する基板の製造方法 |
JP2003023040A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品の実装方法 |
JP2006156794A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sony Corp | 半導体装置の接合方法及び接合構造 |
JP2010153672A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置およびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH11214439A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JPH11297761A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
JP2002252250A (ja) * | 2001-01-08 | 2002-09-06 | Fujitsu Ltd | 微細ピッチ小径ビアを有する基板の製造方法 |
JP2003023040A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品の実装方法 |
JP2006156794A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sony Corp | 半導体装置の接合方法及び接合構造 |
JP2010153672A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置およびその製造方法 |
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