JP2015153748A - フルカラー有機発光ダイオードの構造 - Google Patents

Abstract

【課題】フルカラー有機発光ダイオードの構造を提供する。【解決手段】フルカラー有機発光ダイオードの構造は、ガラス基板と、前記ガラス基板上に設けられた反射陽極と、前記反射陽極上に設けられたマイクロキャビティ調整層と、前記マイクロキャビティ調整層上に設けられた正孔輸送層と、前記正孔輸送層上に設けられた赤色／緑色発光層、及び前記正孔輸送層上に設けられた青色発光層を含む発光層とを含み、前記青色発光層は、その一部分が前記赤色／緑色発光層を覆うように形成される。本発明のフルカラー有機発光ダイオードの構造によれば、マスクの使用回数を減らすことができるので、コストの低減を図ることができるとともに、優れた効果を有するフルカラー発光を実現することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）の技術分野に関し、特にフルカラー有機発光ダイオードの構造に関する。

有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、自発光で、コントラストが高く、薄型化が容易で、応答速度が速いなどの多くの利点を有し、ディスプレイ分野において主役の座を占めている。フルカラー表示効果は、ＯＬＥＤディスプレイが主役になれるかを決めるキーポイントとして今までずっと注目を浴びてきた。近年、フルカラーＯＬＥＤの制作方法として、主に、Ｒ（赤）／Ｇ（緑）／Ｂ（青）の３色を並列的に独立発光させる方法、白光にカラーフィルターを組み合わせる方法、色変換の方法などの三種類の方法が挙げられる。そのうち、Ｒ（赤）／Ｇ（緑）／Ｂ（青）の３色を並列的に独立発光させる方法は、最も可能性が高い方法であり、実際的にも一番多く応用されてきた。その製造方法として、基板上に三原色である赤／緑／青の画素を順に蒸着することにより形成する。赤／緑／青の３色のうちの一色の有機材料を蒸着する際に、高精度のマスクを用いて、ほかの２色の画素を遮蔽するようにする。それ故、色ごとに高精度のマスクが用意される。

図１は、従来技術に係るフルカラーＯＬＥＤの構造を示している。当該フルカラーＯＬＥＤの構造は、赤／緑／青の３色の並列的な独立発光に、マイクロキャビティ調整層である正孔注入層を組み合わせて、フルカラー発光を図っている。図１に示すように、当該ＯＬＥＤの構造は、下から上の順に、ガラス基板１′、反射陽極２′、第１の正孔注入層３′、青色正孔注入層４−１′、緑色正孔注入層４−２′、赤色正孔注入層４−３′、正孔輸送層５′、青色発光層６−１′、緑色発光層６−２′、赤色発光層６−３′、電子輸送層７′、電子注入層８′及び半透明陰極９′を含む。上述の青色正孔注入層４−１′、緑色正孔注入層４−２′及び赤色正孔注入層４−３′は、その材料は同じであるが、それぞれ対応する色の正孔注入層と称されているのは、青色発光層６−１′、緑色発光層６−２′及び赤色発光層６−３′のそれぞれに対応して配置され、マイクロキャビティ調整層として、ＯＬＥＤのフルカラー発光に寄与するからである。

このような構造の形成には、以下のような困難があった。青色正孔注入層４−１′、緑色正孔注入層４−２′、赤色正孔注入層４−３′、青色発光層６−１′、緑色発光層６−２′及び赤色発光層６−３′それぞれの形成において、各色発光層形成作業ごとに高精度のマスクにより遮蔽する必要があるので、高精度のマスクによる遮蔽が合わせて６回も必要となる。また、毎回の遮蔽ごとに、高精度のマスクが必要であるとともに、高精度の位置合わせなどの作業も必要であるので、高い製造コストが発生してしまう。それに、このような製造方法により混色発生の確率も高くなるので、高精度のマスクの使用回数を減らすのは差し迫った技術的課題である。

本発明は、フルカラー有機発光ダイオードの構造及びその製造方法を提供することにより、高精度のマスクの使用回数を減らして、コストを低減するとともに、フルカラー表示効果の良い発光を図ることをその目的とする。

上記のような目的を達成するための本発明に係るフルカラー有機発光ダイオードの構造は
ガラス基板と、
前記ガラス基板上に設けられた反射陽極と、
前記反射陽極上に設けられたマイクロキャビティ調整層と、
前記マイクロキャビティ調整層上に設けられた正孔輸送層と、
前記正孔輸送層上に設けられた赤色／緑色発光層、及び前記正孔輸送層上に設けられた青色発光層を含む発光層とを含み、
前記青色発光層は、その一部分が前記赤色／緑色発光層を覆うように形成される。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造において、前記赤色／緑色発光層は、単層構造であり、同時に蒸着される緑色及び赤色発光材料を含む。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造において、同時に蒸着される緑色及び赤色発光材料は、メイン発光材料に１〜１２％の赤色燐光材料及び３〜１２％の緑色燐光材料をドーピングしてなる。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造において、前記赤色／緑色発光層は、２層構造であり、蒸着された赤色発光材料層と前記赤色発光材料層上に蒸着された緑色発光材料層を含む。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造において、前記赤色発光材料層の厚さは前記緑色発光材料層の２倍である。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造において、前記赤色発光材料層の厚さは２．５〜１０ｎｍであり、前記緑色発光材料層の厚さは５〜１０ｎｍである。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造において、前記マイクロキャビティ調整層は、第１の正孔注入層と、前記第１の正孔注入層上に設けられた第２の正孔注入層とを含み、前記第２の正孔注入層は、前記第１の正孔注入層上に設けられた青色正孔注入層と、前記青色正孔注入層上に設けられ、互いに所定の距離だけ離間する赤色正孔注入層及び緑色正孔注入層とを含み、前記青色正孔注入層の厚さ、赤色正孔注入層の厚さ及び緑色正孔注入層の厚さは所定の比例関係を満たす。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造において、前記青色正孔注入層の厚さ、赤色正孔注入層の厚さ及び緑色正孔注入層の厚さは３：２：１の比例関係の満たす。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造において、前記青色正孔注入層の厚さは７５０ｎｍであり、赤色正孔注入層の厚さは５００ｎｍであり、前記緑色正孔注入層の厚さは２５０ｎｍである。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造において、前記発光層上に設けられた電子輸送層と、前記電子輸送層上に設けられた電子注入層と、前記電子注入層上に設けられた半透明陰極層とをさらに含む。

上記のような目的を達成するための本発明に係るフルカラー有機発光ダイオードの構造の製造方法は
ガラス基板を用意するステップと、
前記ガラス基板上に反射陽極を形成するステップと、
前記反射陽極上にマイクロキャビティ調整層を形成するステップと、
前記マイクロキャビティ調整層上に正孔輸送層を形成するステップと、
前記正孔輸送層上に発光層を形成するステップとを含み、
前記発光層を形成するステップは
高精度のマスクを用いた蒸着プロセスにより、前記正孔輸送層上に赤色／緑色発光層を形成するステップと、
全開口のマスクを用いた蒸着プロセスにより、前記正孔輸送層上及び前記赤色／緑色発光層上に青色発光層を形成するステップとを含む。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造の製造方法において、赤色／緑色発光層を形成するステップにおいて、高精度のマスクを用いて、前記正孔輸送層上に、メイン発光材料に１〜１２％の赤色燐光材料及び３〜１２％の緑色燐光材料をドーピングしてなる材料を蒸着する。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造の製造方法において、赤色／緑色発光層を形成するステップにおいて、高精度のマスクを用いて、前記正孔輸送層上に赤色発光材料層を蒸着し、同一の高精度のマスクを用いて、前記赤色発光材料層上に緑色発光材料層を蒸着する。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造の製造方法において、前記赤色発光材料層の厚さは前記緑色発光材料層の２倍である。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造の製造方法において、前記赤色発光材料層の厚さは２．５〜１０ｎｍであり、前記緑色発光材料層の厚さは５〜１０ｎｍである。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造の製造方法において、マイクロキャビティ調整層を形成するステップでは、第１の正孔注入層を形成し、前記第１の正孔注入層上に第２の正孔注入層を形成するが、第２の正孔注入層の形成方法として、全開口のマスクを用いた蒸着プロセスにより青色正孔注入層を形成し、高精度のマスクを用いた蒸着プロセスにより、前記青色正孔注入層上に、所定の距離だけ離間した赤色正孔注入層及び緑色正孔注入層を形成し、かつ、前記青色正孔注入層の厚さ、赤色正孔注入層の厚さ及び緑色正孔注入層の厚さが所定の比例関係を満たすようにする。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造の製造方法において、前記青色正孔注入層の厚さ、赤色正孔注入層の厚さ及び緑色正孔注入層の厚さが３：２：１の比例関係を満たすようにする。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造の製造方法において、前記青色正孔注入層の厚さが７５０ｎｍ、赤色正孔注入層の厚さが５００ｎｍ、前記緑色正孔注入層の厚さが２５０ｎｍになるようにする。

上述のフルカラー有機発光ダイオードの構造の製造方法において、前記発光層上に電子輸送層を形成するステップと、前記電子輸送層上に電子注入層を形成するステップと、前記電子注入層上に半透明陰極層を形成するステップをさらに含む。

本発明に係るフルカラー有機発光ダイオードの構造及びその製造方法によれば、高精度のマスクによる３回のみの遮蔽でフルカラー発光を実現できるとともに、混色発生の確率を低減し、また、マスクの使用回数を減らすことにより、コストの低減を図ることができる。

図１は、従来技術に係るＯＬＥＤの構造を模式的に示す図である。 図２は、第１の実施例に係るＯＬＥＤの構造を模式的に示す図である。 図３は、第２の実施例に係るＯＬＥＤの構造を模式的に示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施例を具体的に説明する。ここで、以下に説明する具体的な実施例は本発明を解釈するためのものであって、本発明に対する限定ではないこと、を理解すべきである。また、図面には、説明の便宜上、その全体の構造を示さず、本発明と関連のある部分のみを示していること、に注意すべきである。

［第１の実施例］
本実施例では、図２に模式的に示されているフルカラーＯＬＥＤの構造及びその製造方法を提供する。当該フルカラーＯＬＥＤの構造は、ガラス基板１と、ガラス基板１上に設けられた反射陽極２と、反射陽極２上に設けられた第１の正孔注入層３と、第１の正孔注入層３上に設けられた第２の正孔注入層とを含む。ここで、前記第２の正孔注入層はマイクロキャビティ調整層に該当する。第２の正孔注入層は、青色正孔注入層４−１と、青色正孔注入層４−１上に設けられた緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３とを含む。緑色正孔注入層４−２と赤色正孔注入層４−３とは、スペーサ層（未図示）を介して互いに離間するように形成される。

青色正孔注入層４−１、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３は、同一の材料により形成されており、たとえばＰ型ドーピングされた銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、２−ＴＮＡＴＡなどのような、よく使われるＰ型材料である有機材料により形成される。色純度を調整するために、異なる色に対応する発光層の厚さを異ならせているので、青色正孔注入層、緑色正孔注入層及び赤色正孔注入層のように異なった名付けをしている。青色正孔注入層４−１、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３は、その厚さが３：１：２の比例関係を満たすのが好ましく、青色正孔注入層４−１の厚さが７５０ｎｍ、緑色正孔注入層４−２の厚さが２５０ｎｍ、赤色正孔注入層４−３の厚さが５００ｎｍになるように形成されるのがさらに好ましい。

青色正孔注入層４−１は、全開口(fully-opening)のマスクを用いた蒸着プロセスにより形成することができ、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３のそれぞれは、高精度のマスクを用いた蒸着プロセスにより形成することができる。

ここで、高精度のマスクを用いた２回の遮蔽により緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３のそれぞれを形成するだけで、高精度のマスクを用いて青色正孔注入層４−１を形成する必要がないため、高精度のマスクの使用回数が減らされる。

第２の正孔注入層上に正孔輸送層５が設けられ、正孔輸送層５上に発光層が設けられる。前記発光層は、青色発光層６−１と赤色／緑色発光層６−２とを含み、前記赤色／緑色発光層６−２は前記青色発光層６−１により覆われている。ここで、発光材料は、いずれも、よく使われる発光材料であり、メイン発光材料及びドーピング発光材料を含む。

赤色／緑色発光層６−２では、ドーピング比の調整により、適切な比率を有する赤色及び緑色の発光を実現するとともに、第２の正孔注入層における異なる厚さを有する青色正孔注入層４−１、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３に対するマイクロキャビティ調整により、フルカラー発光を実現する。ここで、適切なドーピング比として、メイン発光材料に１％〜１２％の赤色燐光有機材料及び３％〜１２％の緑色燐光有機材料をドーピングすることができる。赤色燐光有機材料として、たとえばＩｒ（ｐｉｑ）３を用いることができ、また、緑色燐光有機材料として、たとえばＩｒ（ｐｐｙ）３を用いることができる。

赤色発光層及び緑色発光層は、同一の層に対し適切な比率を有する赤色燐光有機材料及び緑色燐光有機材料をドーピングするため、赤色発光層及び緑色発光層のそれぞれを別途形成する必要がないので、高精度のマスクの使用回数を減らすことができる。また、青色発光層６−１は、高精度のマスクを用いた遮蔽により別途に形成せず、赤色／緑色発光層６−２を覆うように直接形成するため、全開口のマスクを使用するだけで済み、高精度のマスクの使用回数をもう１回減らすことができる。

当該フルカラーＯＬＥＤの構造は、前記発光層上に設けれれた電子輸送層７と、前記電子輸送層７上に設けれれた電子注入層８と、前記電子注入層８上に設けれれた半透明陰極９とをさらに含む。これらの構造は、いずれも、ＯＬＥＤにおいてよく使われる構造であるため、その詳細な説明は省略する。

次に、上述のフルカラーＯＬＥＤの製造方法について説明する。まず、ガラス基板１を用意してから、ガラス基板１上に反射陽極２を形成し、その後、反射陽極２上に第１の正孔注入層を形成するが、これらは、当該技術分野においてよく使われる技術であるため、ここではその詳細な説明をしないようにする。

そして、第１の正孔注入層３上に青色正孔注入層４−１を形成してから、青色正孔注入層４−１上に、スペーサ層（未図示）を介して互いに離間するように緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３を形成する。その具体的な方法として、青色正孔注入層４−１の厚さが、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３の厚さの和になるように形成してもよい。たとえば、前記青色正孔注入層４−１の厚さが７５０ｎｍ、緑色正孔注入層４−２の厚さが２５０ｎｍ、赤色正孔注入層４−３の厚さが５００ｎｍになるように形成することができる。青色正孔注入層４−１は、全開口のマスクを用いて、青色、緑色及び赤色の全領域を覆うように形成することができる。緑色正孔注入層４−２は、高精度のマスクを用いて、緑色の領域であって青色正孔注入層４−１上に形成することができる。赤色正孔注入層４−３は、高精度のマスクを用いて、赤色の領域であって青色正孔注入層４−１上に形成することができる。図２では、説明の便宜上、赤色正孔注入層４−３と青色正孔注入層４−１とを互いに分離した構造として示しているが、実際には一体形成されたものである。この点は、緑色正孔注入層４−２と青色正孔注入層４−１の場合も同様である。

そして、スペーサ層により緑色正孔注入層４−２と赤色正孔注入層４−３とを離間させる。その後、青色正孔注入層４−１、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３上に正孔輸送層５を形成し、正孔輸送層５上に、適切なドーピング比でドーピングされた赤色／緑色発光層６−２を形成するが、ここで、高精度のマスクを使用して赤色／緑色発光層６−２を規定することにより図２に示すような構造にする必要がある。続いて、赤色／緑色発光層６−２上に青色発光層６−１を形成する。

青色発光層６−１上に電子輸送層７を形成し、電子輸送層７上に電子注入層８を形成してから、電子注入層８上に半透明陰極９を形成する。

本実施例に係るフルカラーＯＬＥＤの構造及びその製造方法によれば、高精度のマスクを用いた２回の遮蔽により異なる厚さ的正孔注入層を形成し、高精度のマスクを用いた１回の遮蔽により赤色／緑色発光層を形成したうえ、マイクロキャビティ調整によりフルカラー発光を実現するとともに、高精度のマスクを用いた遮蔽の回数を、従来技術の６回から３回までに減らすことができるので、コストの低減が図れるだけでなく、混色発生の確率及び製品の不良率が低くなり、優れた効果を有するフルカラー発光を実現することができる。

［第２の実施例］
本実施例では、図３に模式的に示されているフルカラーＯＬＥＤの構造及びその製造方法を提供する。当該フルカラーＯＬＥＤの構造は、ガラス基板１と、ガラス基板１上に設けられた反射陽極と、反射陽極２上に設けられた第１の正孔注入層３と、第１の正孔注入層３上に設けられた第２の正孔注入層とを含む。ここで、前記第２の正孔注入層はマイクロキャビティ調整層に該当する。第２の正孔注入層は、青色正孔注入層４−１と、青色正孔注入層４−１上に設けられた緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３とを含む。緑色正孔注入層４−２と赤色正孔注入層４−３とは、スペーサ層（未図示）を介して互いに離間するように形成される。

青色正孔注入層４−１、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３は、同一の材料により形成されており、たとえばＰ型ドーピングされた銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、２−ＴＮＡＴＡなどのような、よく使われるＰ型材料である有機材料により形成される。色純度を調整するために、異なる色に対応する発光層の厚さを異ならせているので、青色正孔注入層、緑色正孔注入層及び赤色正孔注入層のように異なった名付けをしている。青色正孔注入層４−１、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３は、その厚さが３：１：２の比例関係を満たすように形成されのが好ましく、青色正孔注入層４−１の厚さが７５０ｎｍ、緑色正孔注入層４−２の厚さが２５０ｎｍ、赤色正孔注入層４−３の厚さが５００ｎｍになるように形成されるのがさらに好ましい。

青色正孔注入層４−１は、全開口のマスクを用いた蒸着プロセスにより形成することができ、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３のそれぞれは、高精度のマスクを用いた蒸着プロセスにより形成することができる。

ここで、高精度のマスクを用いた２回の遮蔽により緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３のそれぞれを形成するだけで、高精度のマスクを用いて青色正孔注入層４−１を形成する必要がないため、高精度のマスクの使用回数が減らされる。

第２の正孔注入層上に正孔輸送層５が設けられ、正孔輸送層５上に発光層が設けられる。前記発光層は、青色発光層６−１と、赤色発光層６−２−２と、赤色発光層６−２−２上に形成された緑色発光層６−２−１とを含む。緑色発光層６−２−１及び赤色発光層６−２−２は前記青色発光層６−１により覆われている。ここで、発光材料は、いずれも、よく使われる発光材料であり、メイン発光材料及びドーピング発光材料を含む。

以上の構造は、第１の実施例に対して以下の相違点を有する。赤色発光層と緑色発光層とが互いに混合されず、面積が同一でかつ厚さが異なる赤色発光層と緑色発光層の２層に形成して、赤色発光層及び緑色発光層の厚さの調整により適切な赤色及び緑色の発光を実現するとともに、第２の正孔注入層における異なる厚さを有する青色正孔注入層４−１、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３に対するマイクロキャビティ調整により、フルカラー発光を実現する。ここで、赤色発光層及び緑色発光層は、その厚さのが２：１の比例関係を満たすように形成されるのが好ましく、赤色発光層の厚さが２．５〜１０ｎｍ、前記緑色発光層の厚さが５〜１０ｎｍになるように形成されるのがさらに好ましい。

赤色発光層及び緑色発光層は、面積が同一でかつ厚さが異なる２層であるため、マスクを１回のみ用いて、メイン発光材料に異なる色的燐光材料をドーピングすることで形成することができるので、マスクの使用回数を減らすことができる。また、青色発光層６−１は、高精度のマスクを用いた遮蔽により形成せず、緑色発光層６−２−１及び赤色発光層６−２−２を覆うように直接形成するため、高精度のマスクの使用回数をもう１回減らすことができる。

当該フルカラーＯＬＥＤの構造は、前記発光層上に設けれれた電子輸送層７と、前記電子輸送層７上に設けれれた電子注入層８と、前記電子注入層８上に設けれれた半透明陰極９とをさらに含む。これらの構造は、いずれも、ＯＬＥＤにおいてよく使われる構造であるため、その詳細な説明は省略する。

次に、上述のフルカラーＯＬＥＤの製造方法について説明する。まず、ガラス基板１を用意してから、ガラス基板１上に反射陽極２を形成し、その後、反射陽極２上に第１の正孔注入層を形成するが、これらは、当該技術分野においてよく使われる技術であるため、ここではその詳細な説明をしないようにする。

そして、第１の正孔注入層３上に青色正孔注入層４−１を形成してから、青色正孔注入層４−１上に、スペーサ層（未図示）を介して互いに離間するように緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３を形成する。その具体的な方法として、青色正孔注入層４−１の厚さが、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３の厚さの和になるように形成してもよい。たとえば、前記青色正孔注入層４−１の厚さが７５０ｎｍ、緑色正孔注入層４−２の厚さが２５０ｎｍ、赤色正孔注入層４−３の厚さが５００ｎｍになるように形成することができる。青色正孔注入層４−１は、全開口のマスクを用いて、青色、緑色及び赤色の全領域を覆うように形成することができる。緑色正孔注入層４−２は、高精度のマスクを用いて、緑色の領域であって青色正孔注入層４−１上に形成することができる。赤色正孔注入層４−３は、高精度のマスクを用いて、赤色の領域であって青色正孔注入層４−１上に形成することができる。このようにして、７５０ｎｍの厚さを有する青色正孔注入層４−１、２５０ｎｍの厚さを有する緑色正孔注入層４−２及び５００ｎｍの厚さを有する赤色正孔注入層４−３を形成することができる。図３では、説明の便宜上、赤色正孔注入層４−３と青色正孔注入層４−１とを互いに分離した構造として示しているが、実際には一体形成されたものである。また、緑色正孔注入層４−２と青色正孔注入層４−１の場合も同様である。

そして、スペーサ層により緑色正孔注入層４−２と赤色正孔注入層４−３とを離間させる。その後、青色正孔注入層４−１、緑色正孔注入層４−２及び赤色正孔注入層４−３上に正孔輸送層５を形成し、正孔輸送層５上に、正孔輸送層５全部を覆うように赤色発光層６−２−２及び緑色発光層６−２−１を形成し、その後、高精度のマスクを用いた遮蔽により図３に示すような構造を形成してから、緑色発光層６−２−１及び赤色発光層６−２−２上に青色発光層６−１を形成する。

青色発光層６−１上に電子輸送層７を形成し、電子輸送層７上に電子注入層上８を形成してから、電子注入層８上に半透明陰極９を形成する。これらは、当該技術分野においてよく使われる技術であるため、ここではその詳細な説明をしないようにする。

本実施例に係るフルカラーＯＬＥＤの構造及びその製造方法によれば、高精度のマスクを用いた２回の遮蔽により異なる厚さの正孔注入層を形成し、高精度のマスクを用いた１回の遮蔽により異なる厚さの緑色発光層及び赤色発光層を形成したうえ、異なる厚さの正孔注入層及び異なる厚さの発光層に対するマイクロキャビティ調整により、フルカラー発光を実現するとともに、高精度のマスクを用いた遮蔽の回数を、従来技術の６回から３回までに減らすことができるので、コストの低減が図れるだけでなく、混色発生の確率及び製品の不良率が低くなり、優れた効果を有するフルカラー発光を実現することができる。

以上は、本発明の具体的な実施例及びその技術的原理であることに注意すべきである。本発明は、上記の特定の実施例に限定されず、本発明の保護範囲を逸脱してない限り、様々な変更、調整及び切り替えなどが可能であることは、当業者にとって明らかであろう。したがって、以上の実施例を用いて本発明に対し具体的に説明したものの、本発明は、以上の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り、以上の実施例に均等するほかの実施例を多く含むことができるので、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲により規定されるべきである。

１′、１ ガラス基板
２′、２ 反射陽極
３′、３ 第１の正孔注入層
４−１′、４−１ 青色正孔注入層
４−２′、４−２ 緑色正孔注入層
４−３′、４−３ 赤色正孔注入層
５′、５ 正孔輸送層
６−１′、６−１ 青色発光層
６−２ 赤色／緑色発光層
６−２′、６−２−１ 緑色発光層
６−３′、６−２−２ 赤色発光層
７′、７ 電子輸送層
８′、８ 電子注入層
９′、９ 半透明陰極

Claims (7)

1. ガラス基板と、
   前記ガラス基板上に設けられた反射陽極と、
   前記反射陽極上に設けられたマイクロキャビティ調整層と、
   前記マイクロキャビティ調整層上に設けられた正孔輸送層と、
   前記正孔輸送層上に設けられた赤色／緑色発光層、及び前記正孔輸送層上に設けられた青色発光層を含む発光層と、
   を含むフルカラー有機発光ダイオードの構造において、
   前記青色発光層は、その一部分が前記赤色／緑色発光層を覆うように形成される
   ことを特徴とするフルカラー有機発光ダイオードの構造。
2. 前記赤色／緑色発光層は、単層構造であり、且つ、同時に蒸着される緑色及び赤色発光材料を含み、
   同時に蒸着される緑色及び赤色発光材料は、メイン発光材料に１〜１２％の赤色燐光材料及び３〜１２％の緑色燐光材料をドーピングしてなる
   ことを特徴とする請求項１に記載のフルカラー有機発光ダイオードの構造。
3. 前記赤色／緑色発光層は、２層構造であり、且つ、蒸着された赤色発光材料層と前記赤色発光材料層上に蒸着された緑色発光材料層を含み、
   前記赤色発光材料層の厚さは前記緑色発光材料層の２倍である
   ことを特徴とする請求項１に記載のフルカラー有機発光ダイオードの構造。
4. 前記赤色発光材料層の厚さは２．５〜１０ｎｍであり、
   前記緑色発光材料層の厚さは５〜１０ｎｍである
   ことを特徴とする請求項３に記載のフルカラー有機発光ダイオードの構造。
5. 前記マイクロキャビティ調整層は
   第１の正孔注入層と、
   前記第１の正孔注入層上に設けられた第２の正孔注入層とを含み、
   前記第２の正孔注入層は
   前記第１の正孔注入層上に設けられた青色正孔注入層と、
   前記青色正孔注入層上に設けられ、互いに所定の距離だけ離間する赤色正孔注入層及び緑色正孔注入層とを含み、
   前記青色正孔注入層の厚さ、赤色正孔注入層の厚さ及び緑色正孔注入層の厚さは所定の比例関係を満たす
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフルカラー有機発光ダイオードの構造。
6. 前記青色正孔注入層の厚さ、赤色正孔注入層の厚さ及び緑色正孔注入層の厚さは３：２：１の比例関係の満たす
   ことを特徴とする請求項５に記載のフルカラー有機発光ダイオードの構造。
7. 前記青色正孔注入層の厚さは７５０ｎｍであり、
   赤色正孔注入層の厚さは５００ｎｍであり、
   前記緑色正孔注入層の厚さは２５０ｎｍである
   ことを特徴とする請求項６に記載のフルカラー有機発光ダイオードの構造。

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