JP2015141841A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置を使用し続けた場合において、発光装置の発光領域の端部が発光し続けるようにする。
【解決手段】発光装置１００は、基板１１０、発光素子、封止部材１８０、及び樹脂層１８４を備えている。発光素子は、発光層としての有機層１３０、及び有機層１３０と重なる第２電極１４０を備える。樹脂層１８４は、第２電極１４０に密着している。また、第２電極１４０は、第１金属と、第１金属よりも酸化しやすい第２金属とを含んでいる。そして第２電極１４０において、第１金属の含有率は第２金属の含有率よりも高い。
【選択図】図５

Description

本発明は、発光装置に関する。

有機ＥＬ素子を光源として利用した発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を第１電極と第２電極とで挟んだ構成を有している。そして、有機層を水分等から保護するために、有機素子は封止部材で封止されている。そして、封止部材の内側には吸湿剤が配置されている。

例えば特許文献１には、基板側の電極として、Ｃｒ膜とＩＺＯ膜とを積層した電極を使用し、基板とは逆側の電極として、ＭｇとＡｇの合金層とＩＺＯ膜とを積層下電極を使用することが記載されている。特許文献１において、Ｍｇ：Ａｇの比率は９：１となっている。

また、特許文献２には、以下の表示装置が記載されている。この表示装置は、表示領域が設けられた貼合面を有する素子部材Ｌと、封止部材を有している。素子部材と封止部材は、樹脂層を介して貼り合わされている。この樹脂層は、樹脂材料を、素子部材Ｌ及び封止部材Ｕの少なくとも一方の貼合面上の複数箇所に分散させて塗布し、さらにこの樹脂材料を介して素子部材と封止部材とを互いに押し付けることで形成されている。

特開２００５−３０２３１３号公報 特開２００２−２１６９５０号公報

本発明者が検討した結果、封止部材の樹脂層への貼付面にある程度の大きさの凹みが複数ある場合には、発光装置の発光領域の端部が発光しなくなる可能性があることが判明した。

本発明が解決しようとする課題としては、封止部材の封止面に、ある程度の大きさの凹みが複数ある場合において、発光装置の発光領域の端部が発光し続けるようにすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成された発光素子と、
前記基板との間で前記発光素子を封止する封止部材と、
前記発光素子と前記封止部材の間に位置する樹脂層と、
を備え、
前記発光素子は、発光層と、前記発光層に重なる電極を有し、
前記樹脂層は、前記電極に密着している発光装置である。

請求項８に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成された発光素子と、
前記基板との間で前記発光素子を封止する封止部材と、
前記発光素子と前記封止部材の間に位置する樹脂層と、
を備え、
前記発光素子は、発光層と、前記発光層に重なる電極を有し、
前記電極は第１金属と、前記第１金属よりも酸化しやすい第２金属とを含み、
前記電極において、前記第１金属の含有率は前記第２金属の含有率よりも高い発光装置である。

発光装置の平面図である。 図１から封止部材を取り除いた図である。 図２から第２電極を取り除いた図である。 図３から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。 図３のＡ−Ａ断面図である。 図３のＢ−Ｂ断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、発光装置１００の平面図である。図２は、図１から封止部材１８０を取り除いた図であり、図３は、図２から第２電極１４０を取り除いた図であり、図４は、図３から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。図５は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図６は図３のＢ−Ｂ断面図である。

本実施形態に係る発光装置１００は、基板１１０、発光素子１０２、封止部材１８０、及び樹脂層１８４を備えている。発光素子１０２は、発光層としての有機層１３０、及び有機層１３０と重なる第２電極１４０を備える。樹脂層１８４は、第２電極１４０に密着している。また、第２電極１４０は、第１金属と、第１金属よりも酸化しやすい第２金属とを含んでいる。そして第２電極１４０において、第１金属の含有率は第２金属の含有率よりも高い。発光素子１０２は、例えば有機ＥＬ素子であるが、他の発光素子であってもよい。以下、発光素子１０２を有機ＥＬ素子として説明を行う。

発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子１０２、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。第１端子１５０及び第２端子１６０は、発光素子１０２に電力を供給するために設けられている。このため、第１端子１５０及び第２端子１６０には、発光装置１００に電力を供給するための接続部材（例えばボンディングワイヤやリード部材）が接続される。図１〜図４に示す例では、第１端子１５０は、第１の方向（図中左右方向）に延在しており、第２端子１６０は第１の方向に交わる第２の方向（例えば図中上下方向）に延在している。

発光素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。ただし、第１電極１２０と第２電極１４０は逆になっていてもよい。

基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１００００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。

有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。第１電極１２０と正孔輸送層の間には正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第２電極１４０の間には電子注入層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、塗布法によって形成されている。なお、有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０の全ての層は塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成しても構わない。

第１電極１２０は、例えば発光素子１０２の陽極として機能し、第２電極１４０は、例えば発光素子１０２の陰極として機能する。第１電極１２０及び第２電極１４０は、いずれも蒸着法又はスパッタリング法を用いて形成されている。第１電極１２０及び第２電極１４０の一方（本図に示す例では第１電極１２０：以下、第１電極１２０として説明を行う）は、光透過性を有する透明電極である。発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。

また、第１電極１２０及び第２電極１４０の他方（本図に示す例では第２電極１４０：以下、第２電極１４０として説明を行う）は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属を主成分とする合金からなる金属層を含んでいる。第２電極１４０は、主成分（例えば第２電極１４０の全体に対する重量含有率が５０重量％超、好ましくは７０重量％以上）となる第１金属と、第１金属よりも酸化しやすい第２金属とを含んでいるのが好ましい。この場合、第１金属の含有率は第２金属の含有率よりも高い。第１金属は、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、又はＭｇである。第２金属は、例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、又はＦｒなどのアルカリ金属、又はＢｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、又はＲａなどのアルカリ土類金属である。第１金属としては、Ａｇ又はＡｌが特に好適であり、第２金属としては、特にＬｉ、Ｃｓ、Ｍｇ、又はＣａが好適である。また、第１金属がＡｇである場合、第２金属としてはＣｕ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｍｇ、又はＣａなど、Ａｇよりもイオン化傾向が大きい金属を用いることができる。また、第２金属がＡｌである場合、第２金属としてはＭｇ、Ｎａ、Ｃａ、又はＫなど、Ａｌよりもイオン化傾向が大きい金属を用いることができる。なお、第２電極１４０における金属の含有率は、例えばＸＰＳにおけるピーク比を用いて測定される。また、第２電極１４０は、第１金属及び第２金属以外の金属を含んでいても良い。

より具体的には、第１電極１２０は、図４に示すように、第１端子１５０に接続している。そして第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って設けられている。すなわち、第１端子１５０は配線となっている。そして、第１電極１２０は、この２辺の間に形成されている。

第１電極１２０には複数の開口１２２が設けられている。開口１２２は複数の発光素子１０２の間を延在しており、第１電極１２０を、複数の発光素子１０２のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子１０２が有する第１電極１２０も、第１端子１５０に接続している。このため、開口１２２が形成されていても、複数の発光素子１０２の第１電極１２０は互いにつながっており、共通の電極として機能する。なお、第１電極１２０のうち第１端子１５０の近くに位置している部分には、開口１２２がなくてもよい。

また、図２に示すように、複数の発光素子１０２の第２電極１４０は互いに繋がっている。言い換えると、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２端子１６０は、基板１１０のうち第１端子１５０が形成されていない残りの２辺に沿って形成されている。

図１〜図４に示す例において、２つの第１端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。そして、絶縁層１７０及び発光部１０４は、２つの第１端子１５０の間、かつ２つの第２端子１６０の間に位置している。このようにすると、第１電極１２０には２つの第１端子１５０から電流又は電圧が供給され、かつ第２電極１４０には２つの第２端子１６０から電流又は電圧が供給されるため、発光部１０４の内部で電流又は電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４に輝度の分布が生じることを抑制できる。

第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。そして第１層１５２は第１電極１２０と一体になっている。このため、第１端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。

第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料（例えばＡｌなどの金属、またはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏなどの金属の積層膜）によって形成されている。そして、第１端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。なお、第２層１５４は、第１電極１２０よりも透光性が低い。

また、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料により形成されている。

また、図１に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部の全周を押し下げた形状を有している。そして、縁部は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。このようにして、封止部材１８０の縁部の全周には、封止領域１８２が形成される。封止領域１８２は、基板１１０と同じ角数の多角形の各辺に沿った形状を有しており、発光部１０４を囲んでいる。ただし、封止部材１８０はガラスで形成されていてもよい。また、封止部材１８０は、縁部の全周を屈曲（屈折を含む）させた屈曲形状であってもよいし、縁部と当該縁部の内側にある封止部材１８０の一部との間に段部を設けても構わない。

第１端子１５０の一部及び第２端子１６０の一部は、封止部材１８０の外に位置している。そして、第１端子１５０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分、及び第２端子１６０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分には、それぞれ導電部材が接続される。この導電部材は、例えばリードフレームやボンディングワイヤであり、第１端子１５０（又は第２端子１６０)を回路基板等に接続する。

第１電極１２０には、補助電極１２４が接している。本図に示す例では、補助電極１２４は、第１電極１２０のうち基板１１０とは逆側の面に設けられている。補助電極１２４は、複数の発光素子１０２のそれぞれに設けられており、開口１２２の近くに位置している。補助電極１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｌなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電流降下又は電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。なお、補助電極１２４は設けられていなくてもよい。また、補助電極１２４は、透明導電材料、例えば第１電極１２０と同様の材料によって形成されていてもよい。

なお、本図に示す例において、補助電極１２４は２つの第１端子１５０の間を延在しているが、２つの第１端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。ただし、補助電極１２４は、いずれかの第２層１５４に直接接続していてもよい。

図３に示すように、第１電極１２０のうち第２層１５４で覆われていない領域の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の開口１７２が設けられている。開口１７２は、開口１２２及び補助電極１２４と平行に延在している。ただし、開口１７２は補助電極１２４及び第１電極１２０の開口１２２に重なっていない。このため、補助電極１２４は絶縁層１７０に覆われており、また、開口１２２のうち発光部１０４の内部に位置する部分も、絶縁層１７０によって覆われている。また、少なくとも開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。そして、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧又は電流が印加されることにより、開口１７２内に位置する有機層１３０は発光する。言い換えると、開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。

図５は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図６は、図３のＢ−Ｂ断面図である。上記したように、第１端子１５０は、第１電極１２０の端部（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有しており、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。

また、有機層１３０は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０と基板１１０の間で封止されている空間（以下、封止空間と記載）の中には、吸湿剤１９０が設けられている。本図に示す例では、吸湿剤１９０は、封止部材１８０のうち基板１１０に対向する面に固定されている。

封止部材１８０の縁部は、絶縁性の樹脂層１８４を介して、基板１１０、又は基板１１０の上に形成された層に固定されている。これにより、封止領域１８２が形成されている。樹脂層１８４は、例えば予めシート状に形成された樹脂（樹脂シート）によって形成されている。樹脂層１８４を構成する樹脂は、例えばポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート、又はポリウレタンアクリレートなどの各種アクリレートを主成分とする光ラジカル重合性樹脂や、エポキシ又はビニルエーテルなどの樹脂を主成分とする光カチオン重合性樹脂や、チオール・エン付加型樹脂などの光硬化性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系プラスチック、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、又はポリ塩化ビニリデンなどや、これらの２つまたは３つ以上の共重合体などの熱可塑性樹脂や、熱硬化型樹脂である。また、樹脂層１８４を構成する樹脂は、紫外線硬化型または熱硬化型の樹脂であっても構わない。そして樹脂層１８４は、封止部材１８０と基板１１０の間に配置された後に、硬化処理されている。

本図に示す例では、樹脂層１８４は、封止領域１８２と第１端子１５０の間、及び封止領域１８２と第２端子１６０の間に位置するとともに、封止空間の全体に充填されている。すなわち、樹脂層１８４は発光素子１０２と封止部材１８０の間にも位置している。ただし、封止空間内には空隙が存在していることもある。この空隙は、例えば吸湿剤１９０の端面と封止部材１８０の間の隙間１８５や、吸湿剤１９０と樹脂層１８４の界面、及び樹脂層１８４と第２電極１４０（又は第１端子１５０、第２端子１６０、基板１１０）の界面に存在し、樹脂層１８４を用いて封止部材１８０を基板１１０に固定する際に発生する。この固定処理は、減圧下（大気圧より低い圧力環境下であり、例えば真空が挙げられる。）で行われるため、空隙内も減圧状態になっている。

また、封止部材１８０の基板１１０に対向する面のうち封止領域１８２を形成する面（封止面１８３）は、平滑面となっている。封止面１８３の表面粗さは、０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下である。この表面粗さは、算術平均粗さＲａであってもよいし、最大高さＲｙであってもよいし、十点平均粗さＲｚであってもよい。このような構成は、例えば、封止部材１８０を形成する金属の薄膜材料を圧延により形成するときに、圧延ロールの表面を平坦化することにより、実現できる。なお、圧延ロールの表面に微細な凹凸が形成されていた場合、封止部材１８０には、同一方向（圧延方向）に延在する複数の凹凸が形成される。

次に、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる導電膜を、例えば蒸着法、スパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、第１電極１２０（第１端子１５０の第１層１５２を含む）、及び第２端子１６０の第１層１６２が形成される。その後、レジストパターンを除去する。

次いで、基板１１０上に、補助電極１２４となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、補助電極１２４、第１端子１５０の第２層１５４、及び第２端子１６０の第２層１６４が形成される。その後、レジストパターンを除去する。

次いで、第１電極１２０の上に絶縁層１７０となる絶縁性の感光材料を、例えば塗布法により形成する。次いで、この感光材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１７０及び開口１７２が形成される。次いで、開口１７２内に有機層１３０を形成し、さらに、有機層１３０上及び絶縁層１７０上に、第２電極１４０を、蒸着法又はスパッタリング法を用いて形成する。

また、封止部材１８０を準備する。そして、減圧雰囲気内で、封止部材１８０の内側に吸湿剤１９０を配置し、さらに樹脂層１８４を取り付ける。封止部材１８０のうち基板１１０に向けて折れ曲がっている部分と、吸湿剤１９０との間には、隙間１８５が設けられている。隙間１８５は、吸湿剤１９０を封止部材１８０に取り付けやすくするために設けられている。また、樹脂層１８４は樹脂シートである。このため、この段階では、隙間１８５には、樹脂層１８４で埋められていない空間（空隙）が存在する。また、吸湿剤１９０と樹脂層１８４の界面にも気泡が生じる可能性がある。これらの空隙や気泡は、減圧状態になっている。

そして、樹脂層１８４を用いて、封止部材１８０を基板１１０に固定する。なお、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を樹脂層１８４に使用している場合には、固定後に、樹脂層１８４を硬化させても構わない。この際、封止部材１８０と基板１１０側の部材（例えば第２電極１４０）との界面に気泡が発生することもある。この気泡も、減圧状態になっている。

ここで、封止面１８３が平滑面ではない場合、封止面１８３と樹脂層１８４の界面に微細な隙間が生じることがある。この状態で発光装置１００が高湿度の雰囲気に配置された場合、この隙間を介して封止空間内に水分が入る可能性が出てくる。封止空間内に水分が入ると、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれやすくなる。発光素子１０２のうち第２電極１４０が有機層１３０から剥がれた領域は、発光しなくなる。

なお、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれる理由は、例えば以下の通りと推定される。まず、封止空間内に入った水分は、吸湿剤１９０に吸収される。水分を吸収した吸湿剤１９０は膨張し、樹脂層１８４に力を加える。封止空間内に空隙や気泡が残留していた場合、この空隙や気泡を埋める方向に樹脂層１８４の一部は移動する。この際、第２電極１４０にも力が加わり、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれる可能性が出てくる。上記したように、隙間１８５には空隙が発生しやすいため、第２電極１４０のうち端部に位置する部分は、特に有機層１３０から剥がれやすくなる。ただし、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれる理由としては、他の理由が存在する場合もある。

その後、発光装置１００が乾燥雰囲気に配置された場合、吸湿剤１９０に吸収された水分は、吸湿剤１９０から放出されることもある。この場合、吸湿剤１９０は収縮して、樹脂層１８４に力を加える。この場合も、第２電極１４０に力が加わり、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれる可能性が出てくる。

これに対して本実施形態では、封止部材１８０の封止面１８３は平滑面である。このため、封止面１８３と樹脂層１８４の間に隙間は生じにくい。このため、吸湿剤１９０は膨張・収縮しにくくなり、その結果、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれにくくなる。

また、封止面１８３と樹脂層１８４の間から封止空間内に水分が入ると、第２電極１４０のうち最も封止面１８３の近くに位置する部分は、この水分によって酸化してしまう。第２電極１４０のうち酸化した部分は、有機層１３０から剥がれやすくなる。

これに対して本実施形態では、第２電極１４０は、主成分となる第１金属のほかに、第１金属よりも酸化しやすい第２金属とを含んでいる。このため、第２電極１４０では、第１金属が酸化される前に第２金属が酸化される。従って、第２電極１４０は、さらに有機層１３０に密着し、剥がれにくくなる。第１金属がＡｇであり、第２金属がＭｇである場合、第２電極１４０は、特に有機層１３０から剥がれにくくなる。

また、第２電極１４０の第１金属をＡｇとした場合、有機層１３０からの光の反射率は特に高くなる。このため、第２金属の含有率をあまり増やさないのが好ましい。第２電極１４０と有機層１３０の密着力と、第２電極１４０の反射率を両立するためには、第２電極１４０において、Ａｇの重量を１００重量％とした場合における第２金属（例えばＭｇ）の含有率を、１重量％以上１０重量％以下にするのが好ましい。

また、第２電極１４０の第１金属をＡｇとして、第２金属をＭｇとした場合、第２電極１４０がＡｇのみで形成される場合と比較して、有機層１３０に対する電子注入能力は高くなる。電子注入能力を高めるためには、第２電極１４０において、Ａｇの重量を１００重量％とした場合におけるＭｇの含有率を２重量％以上７重量％以下、特に４重量％以上６重量％以下にするのが好ましい。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１００ 発光装置
１０２ 発光素子
１０４ 発光部
１１０ 基板
１３０ 有機層（発光層）
１４０ 第２電極
１８０ 封止部材
１８２ 封止領域
１８３ 封止面
１８４ 樹脂層
１９０ 吸湿剤

Claims (8)

1. 基板と、
   前記基板に形成された発光素子と、
   前記基板との間で前記発光素子を封止する封止部材と、
   前記発光素子と前記封止部材の間に位置する樹脂層と、
   を備え、
   前記発光素子は、発光層と、前記発光層に重なる電極を有し、
   前記樹脂層は、前記電極に密着している発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記電極は第１金属と、前記第１金属よりも酸化しやすい第２金属とを含み、
   前記電極において、第１金属の含有率は前記第２金属の含有率よりも高い発光装置。
3. 請求項２に記載の発光装置において、
   前記第１金属はＡｇである発光装置。
4. 請求項３に記載の発光装置において、
   前記第２金属はＭｇである発光装置。
5. 請求項４に記載の発光装置において、
   前記電極において、Ａｇの重量を１００重量％とした場合におけるＭｇの含有率は、１重量％以上１０重量％以下である発光装置。
6. 請求項５に記載の発光装置において、
   前記電極において、Ａｇの重量を１００重量％とした場合におけるＭｇの含有率は、２重量％以上７重量％以下である発光装置。
7. 請求項６に記載の発光装置において、
   前記樹脂層は樹脂シートを前記基板に貼り付けることにより形成されている発光装置。
8. 基板と、
   前記基板に形成された発光素子と、
   前記基板との間で前記発光素子を封止する封止部材と、
   前記発光素子と前記封止部材の間に位置する樹脂層と、
   を備え、
   前記発光素子は、発光層と、前記発光層に重なる電極を有し、
   前記電極は第１金属と、前記第１金属よりも酸化しやすい第２金属とを含み、
   前記電極において、前記第１金属の含有率は前記第２金属の含有率よりも高い発光装置。

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