JP2015138797A - 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体、表面実装型発光装置、及び表面実装型発光装置の製造方法 - Google Patents

発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体、表面実装型発光装置、及び表面実装型発光装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】樹脂部にクラックが生じるおそれを低減することができる発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体、表面実装型発光装置、及び表面実装型発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光素子実装用リードフレーム１は、第１リード２０と第２リード２１とを含む単位実装領域１０を複数含み、各単位実装領域のリードと他の単位実装領域のリードとを同一平面内で連結する複数の接続片Ｃを含み、各単位実装領域１０における第１リード２０と第２リード２１とのうち少なくとも一方の横方向に沿って延びる横辺は、接続片が接続されない接続禁止領域Ａｘとされており、複数の接続片Ｃのうちの少なくとも一部は、各単位実装領域１０における各リードの外周部のうち、接続禁止領域Ａｘを除く第１領域Ａ１に設けられた接続領域Ａｃから、他の単位実装領域１０のリードに向けて延設されている。【選択図】図５

Description

本発明は、発光素子実装用リードフレーム、これを用いた発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置に関する。そして、この表面実装型発光装置の製造方法に関する。
発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）等の光半導体素子を実装した光半導体装置は、視認性に優れた高輝度の光を発することが可能であると共に、小型化が可能で、消費電力が低く、長寿命である、といった数々の利点を有している。このため、光半導体装置は、例えば、電球、ダウンライト、ベースライト、街灯、信号機等の照明器具、液晶ディスプレイ等のバックライト光源等として使用され、その用途は急速に拡大しつつある。
光半導体装置は、例えば、ほぼ直線状に延びる空間状のスリット部を介して対向する第１、第２のリードよりなる単位実装領域と、単位実装領域の少なくとも発光素子実装表面及びスリット部に形成され、単位実装領域の発光素子実装表面が底面に露出する凹部を形成する穴を有する硬化性樹脂層と、凹部底面における単位実装領域の発光素子実装面に実装される発光素子と、発光素子実装後の凹部に充填される透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、を備えている（例えば、特許文献１及び２参照）。また、単位実装領域の発光素子実装面に形成されるいわゆるリフレクタと呼ばれる硬化性樹脂層を有さず、硬化性樹脂層が主にスリット部に形成された平板タイプの光半導体装置も知られている（例えば、特許文献３参照）。
光半導体装置は、一般には、複数の単位実装領域を複数の接続片により縦横に格子状に連結した単位実装領域の集合体と、該集合体の周縁と隙間を空けて設けられる枠体と、該集合体における周端に配された単位実装領域と該枠体とを連結し、枠体の内側に該集合体を支持する支持部とを備えるリードフレームを用いて樹脂成形することにより製造される。
上述の樹脂成形方法として、ＭＡＰ（Mold Array Package）方式が知られている（例えば、特許文献４参照）。そして、ＭＡＰ方式の樹脂成形には、ＭＡＰ方式に適合したＭＡＰタイプのリードフレームが用いられる。ＭＡＰ方式で用いられる成形金型には、ＭＡＰタイプのリードフレームに形成された複数の単位実装領域全体を収容するキャビティが形成されている。ＭＡＰ方式の樹脂成形では、ＭＡＰタイプのリードフレームに形成された複数の単位実装領域全体を、金型の単一のキャビティ内に設置し、該金型におけるリードフレームの枠体の周縁部近傍に設けられた注入ゲートから該金型内に硬化性樹脂を注入して熱硬化させ、リードフレームの所定箇所に硬化性樹脂層を一体形成した光半導体装置用樹脂成形体を作製する。この樹脂成形体における各単位実装領域の所定の位置に発光素子を実装し、各発光素子を透明性樹脂層で被覆して光半導体パッケージを作製し、このパッケージが形成された樹脂成形体を切断刃で切断して個片化することにより、光半導体装置が製造されている。
特開平１１−３０７８２０号公報 特開２０１０−６２２７２号公報 特開２０１１−１７６２５６号公報 特開２００７−２３５０８５号公報（図１）
ところで、上述のように、ＭＡＰタイプのリードフレームを成形金型内に設置し、該金型におけるリードフレームの枠体の周縁部近傍に設けられた注入ゲートから該金型内に樹脂を注入して硬化させ、リードフレームの所定箇所に樹脂層を形成すると、樹脂層の一部で強度が低下し、樹脂部分にクラックが生じるという不都合があった。
本発明の目的は、樹脂部にクラックが生じるおそれを低減することができる発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体、表面実装型発光装置、及び表面実装型発光装置の製造方法を提供することである。
本発明に係る発光素子実装用リードフレームは、同一平面内で互いに隔離して横方向に並ぶ板状の、第１リードと第２リードとを含む単位実装領域を複数含み、前記複数の単位実装領域が縦横にマトリクス状に配置され、かつ前記各第１リード及び前記各第２リードの各リードが互いに隔離して配置され、前記各単位実装領域のリードと他の前記単位実装領域のリードとを前記同一平面内で連結する複数の接続片を含む発光素子実装用リードフレームであって、前記各単位実装領域における前記第１リードと前記第２リードとのうち少なくとも一方の前記横方向に沿って延びる横辺は、前記接続片が接続されない接続禁止領域とされており、前記複数の接続片のうちの少なくとも一部は、前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードの外周部のうち、前記接続禁止領域を除く第１領域に設けられた接続領域から、前記他の単位実装領域のリードに向けて延設されている。
発光素子実装用リードフレームを金型内に固定して、樹脂を縦方向に注入すると、縦方向に隣接する二つの単位実装領域の間でリード間に樹脂が回り込む。この樹脂が回り込む回込領域では、樹脂が流れにくく、かつ両側から回り込んだ樹脂が出会い、衝突する。この回込領域でリードから接続片が延びていると、樹脂の流れが阻害され、回込領域内の樹脂の強度が低下するなどして樹脂のクラックが発生する。しかしながら、この構成によれば、各単位実装領域における第１リードと前記第２リードとのうち少なくとも一方の横方向に沿って延びる横辺、すなわち回込領域内の横辺が、接続片が接続されない接続禁止領域とされる。従って、回込領域で、横辺から延びる接続片によって樹脂の流れが阻害されて樹脂の強度が低下するおそれが低減される。その結果、発光素子実装用リードフレームを用いた発光素子実装用樹脂成型体や表面実装型発光装置の樹脂部にクラックが生じるおそれを低減することができる。
また、前記接続禁止領域は、前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードの前記横辺とされていることが好ましい。
この構成によれば、第１リード及び第２リードのいずれにおいても、回込領域で、横辺から接続片が延びることがない。その結果、樹脂にクラックが生じるおそれを低減する効果が増大する。
また、前記接続領域は、前記各単位実装領域における前記第１領域内の、前記横方向に隣り合う単位実装領域に対して向かい合う領域である第２領域に設けられていることが好ましい。
この構成によれば、各単位実装領域内の第１領域で第１リードと第２リードとが互いに対向している領域である第３領域には、接続領域が設けられていない。従って、第１リードと第２リードとに挟まれる領域に面するリードの辺（側面）から延設される接続片が存在しない。その結果、このリードフレームを用いて樹脂成形を行った際に、第１リードと第２リードとに挟まれる領域にスムーズに樹脂が充填される。第１リードと第２リードとに挟まれる領域は、最終的に形成される表面実装型発光装置のパッケージ内に留まる部分であり、この領域にスムーズに樹脂が充填されることによって、樹脂の充填ムラ、未充填などの成形不良が発生するおそれが低減される。
また、前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードのうち少なくとも一方は、前記第２領域内に、縦方向に沿って延びる縦外縁と、前記縦外縁の延長線よりも前記隣り合う単位実装領域から遠ざかりつつ前記縦外縁と前記横辺とをつなぐ接続外縁とを含み、前記接続領域は、前記接続外縁に設けられていることが好ましい。
この構成によれば、縦外縁と接続外縁とは、滑らかに（例えば鈍角で）連なるため、縦外縁に沿って流れる樹脂は、そのままスムーズに接続外縁に沿って流れる。その結果、接続外縁から接続片が延設されている場合であっても、接続片に起因して接続外縁と樹脂との密着性の低下や樹脂の強度低下を招くことが低減される。
また、前記接続領域は、前記各単位実装領域における前記第１領域内で、前記第１リードと前記第２リードとが対向する領域である第３領域に設けられていてもよい。
第１リードと第２リードとの間には、樹脂成形の過程で樹脂が充填される。これにより、樹脂成形後には、表面実装型発光装置（発光素子実装用樹脂成型体）を横切るように帯状に延びる樹脂層が形成される。この帯状の樹脂層では、機械的強度が低下する。そのため、この樹脂層に沿って、表面実装型発光装置（発光素子実装用樹脂成型体）が破断しやすくなる。しかしながら、この構成によれば、各単位実装領域を切断、個片化することにより、接続片の一部が、リードのこの帯状の樹脂層に面した第３領域の辺から突出した突起片となって表面実装型発光装置（発光素子実装用樹脂成型体）内に残留する。これにより、帯状の樹脂層周辺の機械的強度が増大し、表面実装型発光装置（発光素子実装用樹脂成型体）が破断するおそれが低減される。
また、前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードのうち少なくとも一方のリードは、前記第３領域内に、縦方向に沿って延びる縦外縁と、対向するリードから前記縦外縁の延長線よりも遠ざかりつつ前記縦外縁と前記横辺とをつなぐ接続外縁とを含み、前記接続領域は、前記接続外縁に設けられていることが好ましい。
この構成によれば、縦外縁と接続外縁とは、滑らかに（例えば鈍角で）連なるため、縦外縁に沿って流れる樹脂は、そのままスムーズに接続外縁に沿って流れる。その結果、接続外縁から接続片が延設されている場合であっても、接続片に起因して接続外縁と樹脂との密着性の低下や樹脂の強度低下を招くことが低減される。
また、前記接続領域は、前記各単位実装領域における前記第１領域内の、前記横方向に隣り合う単位実装領域に対して向かい合う領域である第２領域と、前記各単位実装領域における前記第１領域内で、前記第１リードと前記第２リードとが対向する領域である第３領域とに設けられていてもよい。
この構成によれば、第２領域と第３領域とに接続片を接続することができるので、容易に接続片とリードとの接続箇所を増大させることができる。その結果、発光素子実装用リードフレームの強度を増大させることが容易である。
また、前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードのうち少なくとも一方のリードは、前記第２領域及び前記第３領域のうち少なくとも一方の領域内に、縦方向に沿って延びる縦外縁と、その少なくとも一方のリードに対向する他方リードから、前記縦外縁の延長線よりも遠ざかりつつ前記縦外縁と前記横辺とをつなぐ接続外縁とを含み、前記接続領域は、前記接続外縁に設けられていることが好ましい。
この構成によれば、縦外縁と接続外縁とは、滑らかに（例えば鈍角で）連なるため、縦外縁に沿って流れる樹脂は、そのままスムーズに接続外縁に沿って流れる。その結果、接続外縁から接続片が延設されている場合であっても、接続片に起因して接続外縁と樹脂との密着性の低下や樹脂の強度低下を招くことが低減される。
また、前記各単位実装領域は、前記横方向及び前記横方向と交差する縦方向に沿って他の前記単位実装領域から切り離されることにより個片化されることが可能であり、前記少なくとも一部の接続片は、さらに、前記各単位実装領域の前記第１リードと前記第２リードとを連結するとともに、前記切り離されたときに前記第１リードと前記第２リードとの連結が切り離されるように、その接続片の一部の領域である第４領域が、前記個片化により切断面が生じる位置より前記連結された第１リード及び第２リードから遠い側に配置されていることが好ましい。
発光素子実装用リードフレームの強度を増大するためには、第１リードと第２リードとを接続片により連結することが望ましい。しかしながら、第１リードと第２リードは、電子部品のいわゆるリードであるから、電気的に互いに絶縁されている必要がある。そこで、この構成によれば、接続片の一部の領域である第４領域が、個片化により切断面が生じる位置より連結された第１リード及び第２リードから遠い側に配置されている。従って、発光素子実装用リードフレームが個片化された後は、接続片の第４領域より第１リード及び第２リードに近い位置で接続片が切断される。その結果、第１リードと第２リードの連結が切断されるので、第１リードと第２リードとを接続片で連結し、発光素子実装用リードフレームの強度を増大させつつ、最終的に作成される表面実装型発光装置において、第１リードと第２リードとを電気的に絶縁させることが可能となる。
また、前記第４領域は、前記切り離しに際して取り除かれる前記横方向に沿って延びる帯状の切断領域に対応する領域内に、配置されていることが好ましい。
この構成によれば、接続片が、縦方向に隣接する二つの単位実装領域について、互いの第１リードと第２リードとを相互に連結する構成であっても、各単位実装領域を個片化する工程で、各単位実装領域の第１リードと第２リードとを電気的に絶縁することが容易である。
また、前記接続禁止領域は、前記各リードの前記横辺に連なる縁部であって、前記各リードの前記横辺から延びる予め設定された設定長さの領域をさらに含むことが好ましい。
この構成によれば、上述の回込領域から設定長さ以上離間した位置で、接続片が各リードの外縁と接続される。これにより、接続片のリードへの接続位置が回込領域から遠ざけられる。その結果、回込領域近傍の接続片による、回込領域内の樹脂の流れへの影響が低減される。
また、前記複数の単位実装領域が一体に樹脂モールドされるＭＡＰタイプのリードフレームであることが好ましい。
ＭＡＰタイプのリードフレームでは、上述の回込領域が生じやすく、樹脂成形後の樹脂部にクラックが生じ易い。そのため、この構成により回込領域での樹脂の流れをスムーズにすることで、クラックの発生を抑制する効果が大きい。
また、本発明に係る発光素子実装用樹脂成型体は、上述の発光素子実装用リードフレームと、前記各第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体形成された樹脂層とを備える。
この構成によれば、発光素子実装用樹脂成型体において、樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。
また、前記樹脂層は、前記複数の単位実装領域全体を覆うように形成されていることが好ましい。
複数の単位実装領域全体を覆うように樹脂層が形成された発光素子実装用樹脂成型体は、樹脂成形時に金型の単一のキャビティ内に複数の単位実装領域が収容された状態で樹脂モールドされて形成される。この場合、樹脂形成時に回り込み領域が生じるので、樹脂成形後の樹脂部にクラックが生じ易い。そのため、この構成により回込領域での樹脂の流れをスムーズにすることで、クラックの発生を抑制する効果が大きい。
また、本発明に係る表面実装型発光装置は、上述の発光素子実装用樹脂成型体と、前記第１及び第２リードにおける表面の少なくとも一部と通電可能に実装される発光素子とを備える。
この構成によれば、表面実装型発光装置において、樹脂パッケージにクラックが生じるおそれを低減することができる。
また、本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法は、上述の発光素子実装用リードフレームを、キャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程と、前記発光素子実装用リードフレームの前記縦方向の一端側から前記キャビティ内に樹脂を供給することにより前記各単位実装領域内の前記第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体にされた樹脂層を形成して発光素子実装用樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程と、前記少なくとも一部の露出した前記第１及び第２リード表面と通電可能に発光素子を実装する実装工程と、前記発光素子実装用樹脂成型体を、その発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記各単位実装領域相互間を切り離すように前記横方向及び前記縦方向に沿って切断する切断工程とを含み、前記切断工程では、前記横方向及び前記縦方向に沿って延びる帯状の切断領域を前記発光素子実装用樹脂成型体から除去することにより前記各単位実装領域相互間を切り離し、前記切断領域は、前記各接続片の、前記横方向に沿って延びる領域と前記縦方向に沿って延びる領域とを含むように設定されている。
この方法によれば、樹脂パッケージにクラックが生じるおそれが低減された表面実装型発光装置を製造することができる。また、各接続片の、横方向に沿って延びる領域と縦方向に沿って延びる領域とが切断領域に含まれるので、切断工程において、各接続片のこれらの領域が取り除かれる。その結果、表面実装型発光装置内に残留する接続片が減少されるので、表面実装型発光装置を構成する樹脂材料と接続片の熱収縮率の差に起因して熱サイクルによる経年劣化が生じるおそれが低減される。
また、本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法は、上述の発光素子実装用リードフレームを、キャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程と、前記発光素子実装用リードフレームの前記縦方向の一端側から前記キャビティ内に樹脂を供給することにより前記各単位実装領域内の前記第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体にされた樹脂層を形成して発光素子実装用樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程と、前記少なくとも一部の露出した前記第１及び第２リード表面と通電可能に発光素子を実装する実装工程と、前記発光素子実装用樹脂成型体を、その発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記各単位実装領域相互間を切り離すように前記横方向及び前記縦方向に沿って切断する切断工程とを含み、前記切断工程では、前記横方向及び前記縦方向に沿って延びる帯状の切断領域を前記発光素子実装用樹脂成型体から除去することにより前記各単位実装領域相互間を切り離し、前記切断領域は、前記各接続片の、前記横方向に沿って延びる領域と前記縦方向に沿って延びる領域とを除いて設定されている。
この方法によれば、樹脂パッケージにクラックが生じるおそれが低減された表面実装型発光装置を製造することができる。また、切断領域が、各接続片の、横方向に沿って延びる領域と縦方向に沿って延びる領域とを除いて設定されているので、切断工程において切断刃により切削される接続片の量が減少される。これにより、切断工程において、切断刃の消耗を低減することが可能となる。
また、本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法は、上述の各単位実装領域の第１リードと第２リードとを連結する接続片を含む発光素子実装用リードフレームを、キャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程と、前記発光素子実装用リードフレームの前記縦方向の一端側から前記キャビティ内に樹脂を供給することにより前記各単位実装領域内の前記第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体にされた樹脂層を形成して発光素子実装用樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程と、前記少なくとも一部の露出した前記第１及び第２リード表面と通電可能に発光素子を実装する実装工程と、前記発光素子実装用樹脂成型体を、その発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記各単位実装領域相互間を切り離すように前記横方向及び前記縦方向に沿って切断する切断工程とを含み、前記切断工程では、前記横方向に沿う切断において、前記発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記第４領域よりも前記連結された第１リード及び第２リードに近い位置に切断面が生じるように、前記切断を行う。
この方法によれば、接続片により第１リードと第２リードとを連結して強度を高めた発光素子実装用リードフレームを用いつつ、切断工程により第１リードと第２リードとを電気的に絶縁することができる。
また、本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法は、上述の、第４領域が切り離しに際して取り除かれる、切断領域に対応する領域内に配置された発光素子実装用リードフレームを、キャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程と、前記発光素子実装用リードフレームの前記縦方向の一端側から前記キャビティ内に樹脂を供給することにより前記各単位実装領域内の前記第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体にされた樹脂層を形成して発光素子実装用樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程と、前記少なくとも一部の露出した前記第１及び第２リード表面と通電可能に発光素子を実装する実装工程と、前記発光素子実装用樹脂成型体を、その発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記各単位実装領域相互間を切り離すように前記横方向及び前記縦方向に沿って切断する切断工程とを含み、前記切断工程では、前記横方向及び前記縦方向に沿って延びる帯状の切断領域を前記発光素子実装用樹脂成型体から除去することにより前記各単位実装領域相互間を切り離し、前記切断領域は、前記第４領域を含むように設定されている。
この構成によれば、接続片が、縦方向に隣接する二つの単位実装領域について、互いの第１リードと第２リードとを相互に連結する構成であっても、切断工程で、各単位実装領域の第１リードと第２リードとを電気的に絶縁することができる。
このような構成の発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体、表面実装型発光装置、及び表面実装型発光装置の製造方法は、樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。
本発明の一実施形態に係る発光素子実装用リードフレームの全体構成を、模式的に示す上面図である。 樹脂成形の際の樹脂の流れを説明するための概念的な説明図である。 樹脂成形の際の樹脂の流れを説明するための概念的な説明図である。 樹脂強度が低下する原因について説明するための概念的な説明図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第１実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る表面実装型発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。 樹脂成形体形成工程で形成される発光素子実装用樹脂成型体の外観の一例を模式的に示す上面図である。 図１６に示す発光素子実装用樹脂成型体が個片化されて得られた表面実装型発光装置の構成の一例を模式的に示す斜視図である。 樹脂成形体形成工程で形成される発光素子実装用樹脂成型体の別の一例を模式的に示す説明図である。 図１８に示す発光素子実装用樹脂成型体が個片化されて得られた表面実装型発光装置の構成の一例を模式的に示す斜視図である。 各単位実装領域に設けられる接続禁止領域、第１領域、第２領域、及び第３領域を説明するための説明図である。 各単位実装領域に設けられる接続禁止領域、第１領域、第２領域、及び第３領域の別の例を説明するための説明図である。 各単位実装領域に設けられる接続禁止領域、第１領域、第２領域、及び第３領域の別の例を説明するための説明図である。 各単位実装領域に設けられる接続禁止領域、第１領域、第２領域、及び第３領域の別の例を説明するための説明図である。 本発明の第２実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第２実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第２実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第２実施形態に係るリードフレームの構成の一例を模式的に示す上面図である。 リードフレームが個片化されて形成された表面実装型発光装置のパッケージ内におけるリードフレーム、樹脂層、及び絶縁部の一例を示す説明図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を模式的に示す上面図である。 トリムタイプのリードフレームについて説明するための説明図である。
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において、互いに対応する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係るリードフレーム１（発光素子実装用リードフレーム）の全体構成を、模式的に示す上面図である。リードフレーム１は、薄板状の導電性を有する略矩形状の金属板などに、例えばエッチング加工やプレスによる型抜き加工などの加工処理が施されて形成されている。金属板の材料は特に限定されないが、例えば鉄、銅、リン青銅、銅合金等を用いることができる。また、リードフレーム１の表面全体、又は表面の一部にメッキが施されていてもよい。
リードフレーム１は、複数の単位実装領域１０が、縦横にマトリクス状に配置されて構成されている。各単位実装領域１０は、同一平面内で互いに隔離して横方向に並ぶ板状の、第１リード２０と第２リード２１とを含んでいる。第１リード２０と第２リード２１との間には、縦方向に延びるスリット２２が形成されている。また、各単位実装領域１０相互間で、各単位実装領域１０の第１リード２０及び第２リード２１は、隣接する他の単位実装領域１０の第１リード２０及び第２リード２１との間に間隔を有して配設されている。以下、第１リード２０と第２リード２１が並ぶ方向を横方向（第１方向）と称し、横方向と交差（略直交、実質的に直交）する方向を縦方向（第２方向）と称する。また、第１リード２０と第２リード２１とを総称して、単に”リード”と称することがある。
第１リード２０と第２リード２１とは、略矩形形状とされている。第１リード２０は、第２リード２１よりも面積が大きくされている。これにより、第１リード２０は、後述する発光素子が搭載されるダイパットを兼ねている。なお、第２リード２１がダイパットを兼ね、面積が大きくされていてもよく、第１リード２０と第２リード２１とは、大きさが異なっていなくてもよく、ダイパットを兼ねない構成であってもよい。また、第１リード２０及び第２リード２１には、いわゆるアンカーホール等の貫通孔が形成されていてもよい。
複数の単位実装領域１０の集合体１１の周囲には、間隔を空けて集合体１１を囲む略矩形の枠体１２が設けられている。枠体１２は、図中、集合体１１の下側で横方向に沿って延びる帯状の枠辺１２ａと、集合体１１の上側で横方向に沿って延びる帯状の枠辺１２ｂと、集合体１１の左側で縦方向に沿って延びる帯状の枠辺１２ｃと、集合体１１の右側で縦方向に沿って延びる帯状の枠辺１２ｄとが枠状に連結されて形成されている。
各第１リード２０及び第２リード２１は、図略の接続片によって他の単位実装領域１０の第１リード２０や第２リード２１と接続されている。集合体１１は、図略の接続片によって、枠体１２と接続されている。これにより、複数の単位実装領域１０と枠体１２とが、リードフレーム１として一体化され、各単位実装領域１０がばらばらにならないようにされている。
枠体１２の枠辺１２ａ，１２ｂには、縦方向に長尺の長孔１４が、複数、横方向に所定間隔ごとに形成されている。長孔１４は、ダイジングマークを示している。後述の切断工程では、長孔１４を目印にして、あるいは長孔１４からダイジングブレードを入れることにより、リードフレーム１が縦方向に沿って短冊状に切断される。短冊状に切断されたリードフレーム１が、さらに横方向に沿って切断されることで、各単位実装領域１０がバラバラに個片化されるようになっている。なお、先に縦方向に沿って切断する例を説明したが、先に横方向に沿って切断してもよい。リードフレーム１は、後述する型締め工程でキャビティを有する金型内に固定される。このとき、例えば金型のキャビティの縁部が、一点鎖線１５で示すように、長孔１４を横方向に横切るように配置される。
図１に示すリードフレーム１は、いわゆるＭＡＰ（Mold Array Package）タイプのリードフレームである。ＭＡＰタイプのリードフレームを樹脂と一体成形する際には、集合体１１全体を収容する単一の（一つながりの）キャビティが形成された金型を用いる。これにより、例えば図１に一点鎖線１５で示す領域全体が、金型の単一のキャビティ内に収納される。この状態で、金型のキャビティの一方端部から樹脂をキャビティ内に供給し、キャビティ内に樹脂を充満させる。このようにして、ＭＡＰタイプの発光素子実装用樹脂成型体５が形成される。ＭＡＰタイプの発光素子実装用樹脂成型体５は、集合体１１全体が樹脂で覆われている。そして、樹脂とリードフレーム１とをひとまとめに切断することにより個片化され、表面実装型発光装置６が得られる。
図２、図３は、ＭＡＰタイプのリードフレーム１を樹脂成形する際の樹脂の流れを説明するための概念的な説明図である。矢印は樹脂の流れを示している。図２では、第１リード２０と第２リード２１とが横方向に並ぶ単位実装領域１０が、３行３列のマトリクス状に配置された場合を例に樹脂の流れを説明する。ＭＡＰタイプのリードフレーム１は、集合体１１全体、すなわち複数の単位実装領域１０が、金型の単一のキャビティ内に収納される。そのため、キャビティの一方端部からキャビティ内に樹脂を注入すると、樹脂は、各単位実装領域１０の境界を越えて流れ、全ての単位実装領域１０を樹脂が包み込む。
そのため、ＭＡＰタイプの場合に、例えば図２に示すように、図の下側からキャビティ内に樹脂を注入し、樹脂を縦方向に沿って流れるように注入したときは、樹脂は、集合体１１の両側、単位実装領域１０相互間の隙間、及び第１リード２０と第２リード２１との間のスリット２２を流れるので、樹脂の流れる経路が計７本となる。
これに対し、もし仮に、図３に示すように第１リード２０と第２リード２１とが横方向に並ぶ単位実装領域１０が、３行３列のマトリクス状に配置された場合、樹脂を横方向に沿って流れるように注入したときは、集合体１１の両側、及び単位実装領域１０相互間の隙間を流れるので、樹脂の流れる経路が計４本となる。
すなわち、第１リード２０と第２リード２１とが横方向に並ぶ単位実装領域１０がマトリクス状に配置されたリードフレーム１は、樹脂成形時に、図２に示すように、縦方向に樹脂が流れるように樹脂を注入することで、樹脂をスムーズに金型のキャビティ内に注入することが可能となる。このように、リードフレーム１に対しては、樹脂形成時に金型のキャビティ内に縦方向に樹脂を注入することが適している。
このように、第１リード２０と第２リード２１とが横方向に並ぶ単位実装領域１０がマトリクス状に配置されたリードフレーム１を用いて樹脂成形を行った場合において、樹脂形成体を切断して個片化する際に樹脂にクラックが生じる原因について、本発明者らが鋭意研究に努めた結果、以下に示す知見が得られた。図４は、樹脂強度が低下する原因について説明するための概念的な説明図である。
ＭＡＰタイプのリードフレーム１に対して、樹脂の好適な供給方向である縦方向に樹脂を供給した場合、樹脂は、第１リード２０と第２リード２１との隙間を通って流れていく。そして、縦方向に並ぶ二つの単位実装領域１０の間に到達した樹脂は、第１リード２０及び第２リード２１の両側から横方向に沿って延びる辺に沿って、その二つの単位実装領域１０の間に回り込む。以下、横方向に沿って延びる辺（側面）を横辺と称し、縦方向に沿って延びる辺（側面）を縦辺と称する。そうすると、図４に破線で示す回込領域Ｘにおいて、第１リード２０又は第２リード２１の両側から回り込み、横辺に沿って流れた双方の樹脂が出会い、衝突する。
回込領域Ｘでは、縦方向に延びる流路に沿って流れてきた樹脂が、横方向に向きを変える必要があるため、樹脂が流れにくくなっている。さらに、回込領域Ｘでは、その流れにくい状態で横方向に沿ってリードの両側から流れてきた樹脂が出会う際に、その樹脂間の空気を押し出す必要がある。
本発明者らは、ＭＡＰタイプのリードフレーム１では、樹脂が流れにくい横方向に沿って両側から樹脂が衝突するようにして充填される回込領域Ｘにおいて、リードの横辺から接続片Ｃが延設されている場合、接続片Ｃによってリードの横辺に沿う樹脂の流れが阻害され、リードの横辺と樹脂との密着性が低下したり、硬化後の樹脂の強度が低下したりすることを見出した。そして、本発明者らは、このようにして生じた樹脂の密着性の低下や、強度低下に起因して、樹脂のクラックが発生する場合があることを見出した。
一方、リードフレームのタイプとして、ＭＡＰタイプの他に、トリムタイプが知られている。トリムタイプのリードフレームは、各単位実装領域が、他の単位実装領域から独立して個別に樹脂成形される。
図４９は、トリムタイプのリードフレーム１０１を説明するための説明図である。トリムタイプのリードフレーム１０１は、マトリクス状に配置された複数の単位実装領域１０２が、矩形の枠体１０３で取り囲まれて形成されている。さらに、枠体１０３の互いに対向する二辺の間に掛け渡されるように、補強桿１０５が形成されている。トリムタイプのリードフレーム１０１は、ＭＡＰタイプのリードフレーム１のように集合体１１全体が樹脂モールドされるのではなく、各単位実装領域１０２が他の単位実装領域１０２と独立して個別に樹脂モールドされる。
具体的には、トリムタイプの樹脂成形用金型には、各単位実装領域１０２に対応する複数のキャビティが形成されている。そして、樹脂成形を行う際には、各単位実装領域１０２が金型の各キャビティにそれぞれ収容されるように、リードフレーム１０１が金型に取り付けられる。図４９では、金型にリードフレーム１０１が取り付けられたときの、各キャビティ１０４を破線で示している。
トリムタイプのリードフレーム１０１では、補強桿１０５がキャビティ１０４の外に位置する。従って、樹脂成形の際に補強桿１０５が樹脂の流れを妨げることがないので、リードフレーム１０１の強度を高めるために、補強桿１０５は、接続片よりも太くされている。
図４９に示すように、トリムタイプの金型では、複数のキャビティ１０４が個別に形成されているため、樹脂成形の際、樹脂は、各キャビティに対してそれぞれ注入される。従って、トリムタイプのリードフレーム１０１を樹脂成形する場合には、ＭＡＰタイプのリードフレーム１を樹脂成形する場合（図４）のように、二つの単位実装領域１０の間に到達した樹脂が、その二つの単位実装領域１０の間に回り込む回込領域Ｘが生じない。
このように、トリムタイプのリードフレーム１０１では、回込領域Ｘが生じないため、構造上、回込領域Ｘに回り込んだ樹脂に起因して、リードの横辺と樹脂との密着性が低下したり、硬化後の樹脂の強度が低下したりすることがない。
このように、本願発明者らは、回込領域Ｘに起因する樹脂層の強度低下や樹脂のクラックが、ＭＡＰタイプのように、複数の単位実装領域１０を単一のキャビティ内に収容して樹脂モールドする成形方式で発生し、単位実装領域がそれぞれ独立したキャビティ内に収容されて樹脂モールドされるトリムタイプのリードフレームでは生じないことを見出した。
以下、このような知見に基づき本発明者らが考案した本発明の具体的な実施形態について、説明する。
（第１実施形態）
図５〜図１４は、本発明の第１実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を平面視で示す上面図である。図５〜図１４は、図１に示すリードフレーム１のうちの一部（９個）の単位実装領域１０を示している。各図において、各単位実装領域１０の境界を一点鎖線で示している。すなわち、一点鎖線で囲まれた領域が、それぞれ各単位実装領域１０を示している。また、一点鎖線は、後述の図１５に示す切断工程（ステップＳ５）にて切断される切断ラインを示している。なお、後述する図２０〜２７、図２９〜４８においても、各単位実装領域１０の境界及び切断ラインを一点鎖線で示している。
図５〜図１３、及び後述する図２０〜２７、図２９〜４８においては、各単位実装領域１０のうち中央の単位実装領域１０ａを基準にして、単位実装領域１０ａの左側に隣接する単位実装領域を符号１０ｂで示し、単位実装領域１０ａの右側に隣接する単位実装領域を符号１０ｃで示し、単位実装領域１０ａの上側に隣接する単位実装領域を符号１０ｄで示し、単位実装領域１０ａの下側に隣接する単位実装領域を符号１０ｅで示し、単位実装領域１０ａの斜め左上に隣接する単位実装領域を符号１０ｆで示し、単位実装領域１０ａの斜め右上に隣接する単位実装領域を符号１０ｇで示し、単位実装領域１０ａの斜め左下に隣接する単位実装領域を符号１０ｈで示し、単位実装領域１０ａの斜め右下に隣接する単位実装領域を符号１０ｉで示している。以下の説明では、主に単位実装領域１０ａについて説明するが、他の単位実装領域１０も単位実装領域１０ａと同様に構成されている。接続領域Ａｃについては単位実装領域１０ａに記載し、他の単位実装領域１０では接続領域Ａｃの記載を省略しているが、他の単位実装領域１０にも、単位実装領域１０ａと同様に接続領域Ａｃが配置されている。
第１リード２０及び第２リード２１は、厚みが相対的に厚い部分と相対的に薄い部分とを有し、両者の境界を破線で示している。以下の各図においても同様である。破線で囲まれた内側領域２０ａ、２１ａは厚みが相対的に厚い部分であり、破線より外側に拡がる外側領域２０ｂ、２１ｂは厚みが相対的に薄い部分である。外側領域２０ｂ、２１ｂは、例えばハーフエッチング等の加工手段により薄肉化されている。外側領域２０ｂ、２１ｂには、後述する接続片Ｃも含まれている。
外側領域２０ｂ、２１ｂが内側領域２０ａ、２１ａよりも薄くされていることで、集合体１１の全域に樹脂が広がり易くなり、集合体１１への樹脂の供給を効率よく均一に行なうことができる。また、第１リード２０、第２リード２１、及び接続片Ｃと樹脂との結合が、より強固となり、第１リード２０、第２リード２１、及び接続片Ｃから樹脂が剥離しにくくなる。
なお、第１リード２０及び第２リード２１は、外側領域２０ｂ、２１ｂ（薄い部分）を有していなくてもよく、第１リード２０及び第２リード２１のうちいずれか一方のみが外側領域２０ｂ、２１ｂ（薄い部分）を有していてもよい。
図２０〜図２３は、各単位実装領域１０に設けられる接続禁止領域Ａｘ、第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び第３領域Ａ３を説明するための説明図である。図２０〜図２３では、各単位実装領域１０を代表して単位実装領域１０ａの接続禁止領域Ａｘ、第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び第３領域Ａ３を図示している。単位実装領域１０ａ（各単位実装領域１０）における、第１リード２０及び第２リード２１の、横辺２３は、接続片が接続されない接続禁止領域Ａｘとされている。また、各単位実装領域１０における第１リード２０及び第２リード２１の外周部のうち、接続禁止領域Ａｘを除く領域が、第１領域Ａ１とされている。さらに、第１領域Ａ１内の、横方向に隣り合う単位実装領域１０ｂ，１０ｃに対して向かい合う領域が、第２領域Ａ２とされている。第３領域Ａ３については後述する。
なお、図２０に示す例では、第１リード２０及び第２リード２１の、縦辺（側面）がそのまま第２領域Ａ２とされる例を示したが、例えば図２１に示すように、第２領域Ａ２には、縦方向に伸びる縦外縁２４と、縦外縁２４の延長線２４ａよりも、横辺に近づくに従って隣り合う単位実装領域１０ｂ，１０ｃから徐々に遠ざかりつつ縦外縁２４と横辺とをつなぐ接続外縁２５とが含まれるようにしてもよい。そして、後述する接続領域Ａｃが、接続外縁２５に設けられる構成としてもよい。
接続外縁２５は、具体的には、延長線２４ａに対して成す角度が例えば略４５度の直線状の辺（側面）として構成することができる。なお、縦外縁２４及び接続外縁２５は、必ずしも直線状である必要はなく、曲線（曲面）を含んでいてもよく、凹凸が形成されていてもよい。
また、例えば図２２に示すように、接続禁止領域Ａｘは、各リードの横辺２３に連なる縁部であって、各リードの横辺２３の端部から延びる予め設定された設定長さＬの領域をさらに含んでいてもよい。そして、接続禁止領域Ａｘを除く領域である第１領域Ａ１が、第１リード２０及び第２リード２１の横辺の端部（リードの角部）から設定長さＬ以上、離れた位置に配置されていてもよい。第１領域Ａ１が、第１リード２０及び第２リード２１の横辺の端部から設定長さＬ以上、離れた位置に配置されることにより、第２領域Ａ２、第３領域Ａ３、及び接続領域Ａｃが、第１リード２０及び第２リード２１の横辺の端部から設定長さＬ以上、離れた位置に配置されることになる。
なお、図２０〜図２２、及び後述する図２３では、接続禁止領域Ａｘが、第１リード２０及び第２リード２１の両方に設けられている例を示したが、接続禁止領域Ａｘは、第１リード２０及び第２リード２１のいずれか一方のみに設けられる構成としてもよい。
図５〜図１３に示すように、第１実施形態に係るリードフレーム１では、第２領域Ａ２に、接続領域Ａｃが設けられている。そして、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃから、隣接する単位実装領域１０ｂ〜１０ｉの接続領域Ａｃに向かって接続片Ｃが延設されている。以下、接続領域を符号Ａｃで示し、接続片を符号Ｃで示す。また、説明を容易にするために符号Ａｃ，符号Ｃに数字を付して個別の接続領域や接続片を示す場合がある。
具体的には、例えば、図５、図６に示す例では、各単位実装領域１０の第１リード２０における、第２領域Ａ２に対応する辺の上端付近に接続領域Ａｃ１が、下端付近に接続領域Ａｃ２が設けられている。また、各単位実装領域１０の第２リード２１における、第２領域Ａ２に対応する辺の上端付近に接続領域Ａｃ３が、下端付近に接続領域Ａｃ４が設けられている。
そして、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ１〜Ａｃ４は、４つの接続片Ｃ１によって隣接する単位実装領域１０ｂ〜１０ｉの接続領域Ａｃ１〜Ａｃ４と接続されている。具体的には、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ１、単位実装領域１０ｄの接続領域Ａｃ２、単位実装領域１０ｂの接続領域Ａｃ３、及び単位実装領域１０ｆの接続領域Ａｃ４を相互に接続する接続片Ｃ１と、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ２、単位実装領域１０ｅの接続領域Ａｃ１、単位実装領域１０ｂの接続領域Ａｃ４、及び単位実装領域１０ｈの接続領域Ａｃ３を相互に接続する接続片Ｃ１と、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ３、単位実装領域１０ｄの接続領域Ａｃ４、単位実装領域１０ｃの接続領域Ａｃ１、及び単位実装領域１０ｇの接続領域Ａｃ２を相互に接続する接続片Ｃ１と、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ４、単位実装領域１０ｅの接続領域Ａｃ３、単位実装領域１０ｃの接続領域Ａｃ２、及び単位実装領域１０ｉの接続領域Ａｃ１を相互に接続する接続片Ｃ１とが、各単位実装領域１０の接続領域Ａｃから延設されている。
接続片Ｃ１の形状は、特に限定されないが、図５に示す例では接続片Ｃ１が略Ｈ字型の形状を有する例を示し、図６に示す例では接続片Ｃ１が略矩形の枠型の形状を有する例を示している。
また、例えば図７に示すように、接続片Ｃ１の代わりに、縦方向に沿って伸びる棒状の形状を有する接続片Ｃ２を用いてもよい。図７に示す例では、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ１と単位実装領域１０ｄの接続領域Ａｃ２とを接続する接続片Ｃ２と、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ２と単位実装領域１０ｅの接続領域Ａｃ１とを接続する接続片Ｃ２と、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ３と単位実装領域１０ｄの接続領域Ａｃ４とを接続する接続片Ｃ２と、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ４と単位実装領域１０ｅの接続領域Ａｃ３とを接続する接続片Ｃ２とが、各単位実装領域１０の接続領域Ａｃから延設されている。
さらに、図７に示す例では、各単位実装領域１０の第１リード２０における第２領域Ａ２に対応する辺の中央付近に接続領域Ａｃ５が設けられている。また、各単位実装領域１０の第２リード２１における、第２領域Ａ２に対応する辺の中央付近に接続領域Ａｃ６が設けられている。
そして、横方向に沿って伸びる棒状の形状を有する接続片Ｃ３によって、横方向に互いに隣接するリード間が接続されている。具体的には、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ５と単位実装領域１０ｂの接続領域Ａｃ６とを接続する接続片Ｃ３と、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ６と単位実装領域１０ｃの接続領域Ａｃ５とを接続する接続片Ｃ３とが設けられている。
また、例えば図８に示すように、図７に示す例に対して接続領域Ａｃ１〜Ａｃ４及び接続片Ｃ２を備えず、各単位実装領域１０の接続領域Ａｃ５，Ａｃ６と、斜めに隣接する他の単位実装領域１０の接続領域Ａｃ６，Ａｃ５とを接続する接続片Ｃ４をさらに設ける構成としてもよい。接続片Ｃ４の形状は特に限定されないが、図８では、接続片Ｃ４が、斜め方向に延びる略棒状の形状を有する例を示している。
また、例えば図９に示すように、図７に示す例に対して接続領域Ａｃ１〜Ａｃ４及び接続片Ｃ２，Ｃ３を備えず、各単位実装領域１０の接続領域Ａｃ５，Ａｃ６相互間を接続する接続片Ｃ５を設ける構成としてもよい。接続片Ｃ５の形状は特に限定されないが、図９では、接続片Ｃ５が、略Ｘ字状の形状を有する例を示している。
また、例えば図１０に示すように、図７に示す例に対して接続領域Ａｃ１〜Ａｃ４及び接続片Ｃ２を備えず、複数例えば２本の接続片Ｃ３を一組にして、組毎の接続片Ｃ３が互いに間隔を空けて略平行に横方向に沿って延設される構成としてもよい。
図１１に示す例では、略Ｘ字形状の接続片Ｃ５によって、図４に示す接続片Ｃ１と同様に、単位実装領域１０ａと、単位実装領域１０ａに隣接する他の単位実装領域１０との間で相互に接続領域Ａｃ１〜Ａｃ４が接続されている。また、図１１に示すように、各単位実装領域１０の第１リード２０における第２領域Ａ２に対応する辺に、接続領域Ａｃ５が複数設けられていてもよく、各単位実装領域１０の第２リード２１における、第２領域Ａ２に対応する辺に、接続領域Ａｃ６が複数設けられていてもよい。そして、各接続領域Ａｃ５と各接続領域Ａｃ６とが、それぞれ接続片Ｃ３で連結されていてもよい。
また、図１２に示すように、図１１における接続領域Ａｃ２，Ａｃ３を備えず、接続片Ｃ５の代わりに、斜め方向に延びる棒状の接続片Ｃ４によって、単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ１と単位実装領域１０ｆの接続領域Ａｃ４との間、及び単位実装領域１０ａの接続領域Ａｃ４と単位実装領域１０ｉの接続領域Ａｃ１との間が連結される構成としてもよい。
また、例えば図１３に示すように、各単位実装領域１０と、横方向に隣接する他の単位実装領域１０との間の領域に、各単位実装領域１０の接続領域Ａｃを相互に接続する接続片Ｃ６を設けてもよい。図１３に示す接続片Ｃ６は、縦方向に沿って帯状に伸び、枠辺１２ａと枠辺１２ｂとの間に掛け渡された幹部Ｃ６ａと、幹部Ｃ６ａから横方向に沿って枝状に伸び、各単位実装領域１０の接続領域Ａｃに接続された枝部Ｃ６ｂとを含む。
上述したように、リードフレーム１は、後述の切断工程（ステップＳ５）において、一点鎖線で示す切断ラインに沿って、切断されることになる。切断工程において、ダイジングソーでダイジングすると、ダイジングソーの厚みにほぼ相当する幅ｈで切断ラインに沿って帯状に延びる切断領域が削り取られて除去される。幅ｈは、例えば略０．２ｍｍ程度である。
図１３においては、縦方向に沿って延びる切断領域を符号Ａｒｖで示し、横方向に沿って延びる切断領域を符号Ａｒｈで示している。すなわち、切断領域Ａｒｖ，Ａｒｈは、切断工程において、除去されることが予定されている領域である。切断領域Ａｒｖの、単位実装領域１０ａ側の側縁を符号Ｌｖ１で示し、単位実装領域１０ａから遠い側の側縁を符号Ｌｖ２で示している。また、切断領域Ａｒｈの、単位実装領域１０ａ側の側縁を符号Ｌｈ１で示し、単位実装領域１０ａから遠い側の側縁を符号Ｌｈ２で示している。側縁Ｌｖ１，Ｌｖ２，Ｌｈ１，Ｌｈ２は、後述の切断工程（ステップＳ５）において各単位実装領域１０が個片化された場合に各個片の切断面となる位置に対応している。
なお、図５〜図１２、及び後述する図１４、図２０〜図２４、図２７、図２９〜図４８では切断領域Ａｒｖ，Ａｒｈの図示を省略しているが、各図においても図１３と同様、一点鎖線で示される切断ラインに沿って、切断領域Ａｒｖ，Ａｒｈが設定されている。
図１３に示すリードフレーム１では、切断領域Ａｒｖ内に幹部Ｃ６ａが形成されている。これにより、切断工程（ステップＳ５）で各単位実装領域１０が個片化されたとき、幹部Ｃ６ａが除去され、最終的に形成される表面実装型発光装置６には、幹部Ｃ６ａが残らないようにされている。
幹部Ｃ６ａを備えた接続片Ｃ６は、枠辺１２ａと枠辺１２ｂとの間を柱状に連結するので、枠体１２の強度を増大することができる。従って、接続片Ｃ６によれば、リードフレーム１の強度を増大することができる。しかしながら、幹部Ｃ６ａは大きな金属片となるため、樹脂成形後の個片化された表面実装型発光装置６の樹脂パッケージ内に幹部Ｃ６ａが残留すると、パッケージの樹脂とパッケージ内に残留した幹部Ｃ６ａとの熱収縮率の差により、熱サイクルに起因するパッケージの経年劣化が増大するおそれがある。
そこで、図１３に示すリードフレーム１では、切断領域Ａｒｖ内に幹部Ｃ６ａが形成されている。これにより、樹脂成形後の個片化された表面実装型発光装置６の樹脂パッケージ内には幹部Ｃ６ａが残留しないので、熱サイクルに起因するパッケージの経年劣化が低減される。
図８〜図１３に示すリードフレーム１は、図２２に示すように、接続禁止領域Ａｘが、各リードの横辺２３に連なる縁部であって、各リードの横辺２３の端部から延びる予め設定された設定長さＬの領域を含んでいる例を示している。図８〜図１３に示すリードフレーム１によれば、各リードの横辺２３の端部から延びる予め設定された設定長さＬの領域には、接続片Ｃが接続されない。従って、回込領域Ｘから設定長さＬ以上離間した位置で接続片Ｃが各リードの外縁と接続される。
なお、図５〜図１３に示すリードフレーム１では、各単位実装領域１０における第１リード２０及び第２リード２１の横辺が両方とも接続禁止領域Ａｘとされる例を示したが、例えば図１４に示すように、第１リード２０及び第２リード２１のうち一方の横辺のみが接続禁止領域Ａｘとされる構成としてもよい。
図１４に示す例では、第２リード２１の横辺のみが接続禁止領域Ａｘとされ、第１リード２０の横辺は第１領域Ａ１とされている。そして、単位実装領域１０ａの、第１リード２０の図中上側の横辺に接続領域Ａｃ７が設けられ、第１リード２０の図中下側の横辺に接続領域Ａｃ８が設けられている。単位実装領域１０ａにおける接続領域Ａｃ７と単位実装領域１０ｄにおける接続領域Ａｃ８との間に帯状の接続片Ｃ７が架設され、単位実装領域１０ａにおける接続領域Ａｃ８と単位実装領域１０ｅにおける接続領域Ａｃ７との間に帯状の接続片Ｃ７が架設されている。
次に、上述のように構成されたリードフレーム１を用いて、発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置を製造する製造方法について説明する。図１５は、本発明の一実施形態に係る表面実装型発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１６〜図１９は、図１５に示す表面実装型発光装置の製造方法を説明するための説明図である。このような製造方法としては、種々の樹脂成型方法を用いることができるが、例えばトランスファモールド成形法を好適に用いることができる。
まず、リードフレーム１を、作成しようとする発光素子実装用樹脂成型体の形状に対応するキャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程が実行される（ステップＳ１）。金型は、例えば二つの金型ブロックから構成されており、その二つの金型ブロックでリードフレーム１を挟み込むことにより、金型のキャビティ内に、図１に示す集合体１１が収容、固定されるようになっている。金型は、ＭＡＰ方式に対応し、集合体１１全体を単一のキャビティ内に収容可能にされている。
次に、リードフレーム１の縦方向の一端側から金型のキャビティ内に樹脂を供給し、ＭＡＰ方式で発光素子実装用樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程が実行される（ステップＳ２）。樹脂成形には種々の樹脂を用いることができ、例えば熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、金型のキャビティ内に充填された樹脂を加熱することにより、樹脂を確実に硬化させることができる。
樹脂成形体形成工程では、各単位実装領域１０内の第１リード２０及び第２リード２１の表面の少なくとも一部（例えば内側領域２０ａ、２１ａ）が露出するように、キャビティ内の金型形状が設定されている。これにより、リードフレーム１と一体に樹脂層が形成され、かつ露出した第１リード２０及び第２リード２１の表面部分に発光素子を実装することが可能にされている。
樹脂成形体形成工程において、金型のキャビティ内に樹脂を供給すると、図４に示すように、各第１リード２０と各第２リード２１との間を樹脂が縦方向に沿って流れる。なお、図示は省略しているが、第１リード２０及び第２リード２１と金型との隙間（例えば第１リード２０及び第２リード２１の上面）にも樹脂が流れる。
そして、上述するように、縦方向に並ぶ二つの単位実装領域１０の間に到達した樹脂は、第１リード２０及び第２リード２１の両側から横辺に沿って、その二つの単位実装領域１０の間に回り込む。そして、図４に示す回込領域Ｘにおいて、各リードの両側から回り込み、横辺に沿って流れた双方の樹脂が出会い、衝突する。
従来、回込領域Ｘにおいても、リードの横辺から他のリードに向けて接続片が延設されていた。そのため、上述したように、リードの横辺と樹脂との密着性の低下や、樹脂の強度低下が発生し、そのために硬化後の樹脂にクラックが発生する場合があった。
一方、図５〜図１３に記載のリードフレーム１によれば、回込領域Ｘに面するリードの横辺は、接続禁止領域Ａｘとされている。そのため、回込領域Ｘ内には、リードの横辺から延びる接続片が存在しない。その結果、硬化後、例えば樹脂成形体を切断する工程等で、樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。
なお、上述したように、トリムタイプのリードフレーム１０１では、回込領域Ｘが生じない。従って、接続禁止領域Ａｘを設けることによる効果は期待できない。リードフレーム１をＭＡＰタイプとする構成により、樹脂部にクラックが生じるおそれを低減する効果が得られる。
なお、本発明者らは、図２１に示す接続外縁２５から接続片Ｃが延設されている場合、接続禁止領域Ａｘから接続片Ｃが延設されている場合よりも硬化後、例えば樹脂成形体を切断する工程等で樹脂におけるクラックの発生が低減されることを見出した。各リードの縦辺と横辺とが略直角に交わるのに対し、縦外縁２４と接続外縁２５とは、滑らかに（例えば鈍角で）連なるため、縦外縁２４に沿って流れる樹脂は、そのままスムーズに接続外縁２５に沿って流れる。その結果、接続外縁２５から接続片Ｃが延設されている場合であっても、接続片Ｃに起因して接続外縁２５と樹脂との密着性の低下や樹脂の強度低下を招くことが低減される。
また、接続外縁２５と横辺２３とは、滑らかに（例えば鈍角で）連なるため、接続外縁２５に沿って流れた樹脂は、そのままスムーズに横辺２３に沿って流れ、回込領域Ｘに流れ込む。これにより、接続外縁２５が設けられておらず、縦外縁２４と横辺２３とが直角で交わる場合よりも、樹脂がスムーズに回込領域Ｘへ供給される。その結果、回込領域Ｘにおいてリードの横辺と樹脂との密着性の低下や樹脂の強度低下が発生するおそれが低減される。
また、図５〜図１３に記載のリードフレーム１によれば、単位実装領域１０ａ内の第１領域Ａ１で第１リード２０と第２リード２１とが互いに対向している領域である第３領域Ａ３（図２０参照）には、接続片Ｃが接続されていない。単位実装領域１０ａ内で第１リード２０と第２リード２１とに挟まれる領域は、最終的に形成される表面実装型発光装置６の樹脂パッケージ内に留まる部分である。
図５〜図１３に記載のリードフレーム１によれば、第３領域Ａ３には接続片Ｃが接続されていないので、第１領域Ａ１内で第１リード２０と第２リード２１とに挟まれる領域（スリット２２）に面するリードの辺（側面）から延設される接続片Ｃが存在しない。従って、スリット２２にスムーズに樹脂が充填される。その結果、例えばトランスファモールド成形法などの樹脂成形方法によって、表面実装型発光装置６の樹脂パッケージを形成する際に、樹脂の充填ムラ、未充填などの成形不良が発生するおそれが低減される。
また、図８〜図１３に示すリードフレーム１のように、回込領域Ｘから設定長さＬ以上離間した位置で接続片Ｃが各リードの外縁と接続されるリードフレームを用いた場合には、回込領域Ｘ近傍の接続片Ｃによる、回込領域Ｘ内の樹脂の流れへの影響が低減される。その結果、硬化後の樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。設定長さＬは、樹脂のクラック抑制効果の高い長さを例えば実験的に求めることで得られる。設定長さＬとしては、例えば０．５ｍｍ程度を好適に用いることができる。
なお、図１４に記載のリードフレーム１では、第１リード２０の横辺から延びる接続片Ｃ７が設けられている。しかしながら、図１４に記載のリードフレーム１においても、第２リード２１の横辺から延びる接続片が存在しない。その結果、第１リード２０及び第２リード２１の両方の横辺から延びる接続片が設けられている場合と比べて硬化後の樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。
樹脂成形体形成工程において、上述のようにして金型のキャビティ内に樹脂が充填された後、樹脂を加熱することによって樹脂を硬化させ、リードフレーム１と樹脂層とが一体成形された発光素子実装用樹脂成型体が製造される。これにより、複数の単位実装領域１０（集合体１１）全体を一括して覆うように樹脂層が形成されたＭＡＰタイプの発光素子実装用樹脂成型体が得られる。
図１６は、樹脂成形体形成工程で形成される発光素子実装用樹脂成型体の一例である発光素子実装用樹脂成型体５の外観を模式的に示す上面図である。
図１６に示す発光素子実装用樹脂成型体５は、リードフレーム１に、樹脂層５０が一体成形されて構成されている。リードフレーム１の表面には、第１リード２０及び第２リード２１における内側領域２０ａ、２１ａの表面及び裏面（上下面）がそれぞれ露出している。第１リード２０及び第２リード２１における外側領域２０ｂ、２１ｂは、表面及び裏面の少なくとも一部がハーフエッチングにより除去されることで薄肉化されている。そのため、内側領域２０ａ、２１ａのみを残して、内側領域２０ａ、２１の板厚と同じ厚みを有する樹脂層５０が一体成形されている。これにより、平板型の発光素子実装用樹脂成型体５が形成されている。
図１８は、樹脂成形体形成工程で形成される発光素子実装用樹脂成型体５の別の一例を模式的に示す説明図である。図１８（ａ）は発光素子実装用樹脂成型体５の全体構成を概略的に示す斜視図である。図１８（ｂ）は発光素子実装用樹脂成型体５の要部の構成を模式的に示す平面図である。図１８（ｃ）は発光素子実装用樹脂成型体５を単位実装領域１０毎に個片化したリフレクタ８の構成を模式的に示す斜視図である。図１８（ｄ）はリフレクタ８の断面図である。
図１８に示す発光素子実装用樹脂成型体５は、リードフレーム１と、リードフレーム１の表面に一体成形された樹脂層６０と、底面６２に第１、第２のリード部の内側領域２０ａ、２１ａが露出した凹部６１とを備える薄板である。樹脂層６０は、凹部６１を形成する穴を複数有し、光半導体素子からの光を所定の方向に反射する反射部６３と、第１リード２０と第２リード２１との間のスリット２２に充填された絶縁部６４とを含む。
発光素子実装用樹脂成型体５の裏面には、第１リード２０及び第２リード２１の内側領域２０ａ、２１ａの裏面が、樹脂層６０の裏面と同一平面上に露出している。図１８（ｃ）、（ｄ）に示すリフレクタ８は、１個の単位実装領域１０と、単位実装領域１０の表面（発光素子実装面）及び裏面の一部に形成された樹脂層６０と、底面６２に第１リード２０及び第２リード２１の内側領域２０ａ、２１ａが露出した凹部６１とを備えている。
次に、上述のように構成された発光素子実装用樹脂成型体５に、発光素子を実装する実装工程が実行される（ステップＳ３）。発光素子としては、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）等、種々の発光素子（チップ）を用いることができる。
具体的には、例えば図１６、図１８に示す発光素子実装用樹脂成型体５の第１リード２０上に発光素子を固着し、ワイヤボンディング等の電気的接続手段によって、発光素子の一方の電極を第１リード２０の内側領域２０ａに接続し、他方の電極を第２リード２１の内側領域２１ａに接続する。図１８に示す発光素子実装用樹脂成型体５の場合、凹部６１内に収容された状態で発光素子が発光素子実装用樹脂成型体５に実装される。
次に、発光素子実装用樹脂成型体５に実装された発光素子を、透光性樹脂で封止する封止工程が実行される（ステップＳ４）。例えば図１６に示す発光素子実装用樹脂成型体５の場合、発光素子実装用樹脂成型体５の上面に、発光素子が実装された集合体１１全体を覆うように透光性樹脂層を形成することによって、発光素子が封止される。例えば図１８に示す発光素子実装用樹脂成型体５の場合、凹部６１に透光性樹脂を充填することにより、発光素子が封止される。
次に、発光素子実装用樹脂成型体５を、その発光素子実装用樹脂成型体５と一体化されたリードフレーム１における各単位実装領域１０相互間を切り離すように、横方向及び縦方向に沿って（図５〜図１４、図２０〜２７、図２９〜４８において一点鎖線で示される切断ラインに沿って）、切断する切断工程が実行される（ステップＳ５）。切断工程により、表面実装型発光装置６が個片化される。これにより、表面実装型発光装置６が得られる。
切断工程では、例えばダイジングソーによるダイジングが、上述の切断ラインに沿って行われることにより、切断領域Ａｒｈ，Ａｒｖが除去される。これにより、例えば図１３に示すリードフレーム１を用いた発光素子実装用樹脂成型体５を切断工程で切断すると、最終的に形成された表面実装型発光装置６には、幹部Ｃ６ａが残留しないようにすることができる。これにより、上述したように、熱サイクルに起因するパッケージの経年劣化が低減される。
なお、リードフレーム１が、幹部Ｃ６ａを備えていない場合であっても、接続片Ｃの縦方向に沿って延びる部分を切断領域Ａｒｖ内に配置し、接続片Ｃの横方向に沿って延びる部分を切断領域Ａｒｈ内に配置し、切断工程（ステップＳ５）で切断領域Ａｒｖ，Ａｒｈを除去するように切断を行うことによって、樹脂パッケージ内に残留する金属の量を減少させることができる。その結果、熱サイクルに起因するパッケージの経年劣化が低減される。
ところで、切断工程（ステップＳ５）において、ダイジングソー等の切断刃で切断領域Ａｒｖ，Ａｒｈを切削する場合、切断領域Ａｒｖ，Ａｒｈに含まれる金属量が多いほど、ダイジングソーの消耗が激しくなる。従って、接続片Ｃの縦方向に沿って延びる部分と横方向に沿って延びる部分とを、切断領域Ａｒｖ，Ａｒｈの外に配置し、切断工程（ステップＳ５）において、ダイジングソーで接続片Ｃの縦方向に沿って延びる部分と横方向に沿って延びる部分を避けて切断（除去）することによって、ダイジングソーの消耗を低減することができる。
このように、熱サイクルに起因するパッケージの経年劣化と、ダイジングソーの消耗とで、いずれを優先するかによって、接続片Ｃの縦方向に沿って延びる部分と横方向に沿って延びる部分の配置を適宜設定すればよい。
なお、切断工程は、必ずしもダイジングソーによるダイジングに限らない。切断工程としては、例えばプレスによる型抜き加工、レーザー光やウォータージェットによる切削加工、スクライブ加工等、種々の切断手段を用いることができる。
なお、図１５に示す例では、実装工程（ステップＳ３）及び封止工程（ステップＳ４）の後に切断工程（ステップＳ５）が実行される例を示したが、切断工程（ステップＳ５）の後に実装工程（ステップＳ３）及び封止工程（ステップＳ４）が実行される構成としてもよい。あるいは、実装工程（ステップＳ３）、切断工程（ステップＳ５）、封止工程（ステップＳ４）の順に実行される構成としてもよい。
図１７は、図１６に示す発光素子実装用樹脂成型体５が個片化されて得られた表面実装型発光装置６の構成の一例を模式的に示す斜視図である。
図１７に示す表面実装型発光装置６は、発光素子実装用樹脂成型体５が、単位実装領域１０毎に個片化されて得られた基板５１と、基板５１の表面に露出している第１リード２０の内側領域２０ａに固定される発光素子５２と、内側領域２０ａと発光素子５２とを電気的に接続する金線等のワイヤボンディング５３と、基板５１の表面に露出している第２リード２１の内側領域２１ａと発光素子５２とを電気的に接続するワイヤボンディング５４と、発光素子５２及びワイヤボンディング５３、５４、更には内側領域２０ａ、２１ａを透光性樹脂で封止する透光性樹脂層５５とを備えている。
図１９は、図１８に示す発光素子実装用樹脂成型体５が個片化されて得られた表面実装型発光装置６の構成を模式的に示す斜視図である。
図１９に示す表面実装型発光装置６は、発光素子実装用樹脂成型体５（リードフレーム１）が個片化されて得られた１個の単位実装領域１０と、単位実装領域１０の表面（発光素子実装面）の及び裏面の一部に形成された樹脂層６０と、底面６２に内側領域２０ａ、２１ａが露出した凹部６１と、内側領域２０ａに固定される発光素子５２と、内側領域２０ａと発光素子５２とを電気的に接続するワイヤボンディング５３と、内側領域２１ａと発光素子５２とを電気的に接続するワイヤボンディング５４とを備えている。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るリードフレーム１について説明する。第２実施形態では、図２０〜図２３に示す第３領域Ａ３に接続領域Ａｃが配置されている。第３領域Ａ３は、第１領域Ａ１内で第１リード２０と第２リード２１とが互いに対向している領域、すなわちスリット２２の側壁を構成する各リードの縁部である。
なお、図２０〜図２２に示す例では、第１リード２０及び第２リード２１の、縦方向に伸びる縦辺（側面）がそのまま第３領域Ａ３とされる例を示したが、例えば図２３に示すように、第３領域Ａ３には、縦方向に伸びる縦外縁２６と、横辺に近づくに従って隣り合うリードから徐々に遠ざかりつつ縦外縁２６と横辺とをつなぐ接続外縁２７（２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ）とが含まれるようにしてもよい。そして、接続領域Ａｃが、接続外縁２７に設けられる構成としてもよい。
接続外縁２７は、具体的には、延長線２６ａに対して成す角度が例えば略４５度の直線状の辺（側面）として構成することができる。なお、縦外縁２６及び接続外縁２７は、必ずしも直線状である必要はなく、曲線（曲面）を含んでいてもよく、凹凸が形成されていてもよい。
接続外縁２７に接続領域Ａｃを配置し、接続外縁２７から接続片Ｃを延設した場合、上述の接続外縁２５から接続片Ｃを延設した場合と同様、接続片Ｃに起因して接続外縁２５と樹脂との密着性の低下や樹脂の強度低下を招くことが低減される。また、樹脂がスムーズに回込領域Ｘへ供給される結果、回込領域Ｘにおいてリードの横辺と樹脂との密着性の低下や樹脂の強度低下が発生するおそれが低減される。
図２３に示す例では、第１リード２０の第３領域Ａ３の図中上方に接続外縁２７ａが形成され、第１リード２０の第３領域Ａ３の図中下方に接続外縁２７ｂが形成され、第２リード２１の第３領域Ａ３の図中上方に接続外縁２７ｃが形成され、第２リード２１の第３領域Ａ３の図中下方に接続外縁２７ｄが形成されている。
図２４〜図２７は、本発明の第２実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を平面視で示す上面図である。図２４〜図２７は、図５と同様、図１に示すリードフレーム１のうちの一部の単位実装領域１０を示している。図２４〜図２７に示す第１リード２０及び第２リード２１は、第３領域Ａ３の接続外縁２７に接続領域Ａｃが設けられる例を示しているが、接続外縁２７以外の第３領域Ａ３内の箇所、例えば第１リード２０及び第２リード２１の第３領域Ａ３内の縦辺に接続領域Ａｃが設けられていてもよい。
また、図２４〜図２６に示すリードフレーム１は、接続禁止領域Ａｘが、各リードの横辺２３に連なる縁部であって、各リードの横辺２３の端部から延びる設定長さＬの領域をさらに含む例を示している。図２４〜図２６に示すリードフレーム１によれば、各リードの横辺２３の端部から延びる予め設定された設定長さＬの領域には、接続片Ｃが接続されない。従って、回込領域Ｘから設定長さＬ以上離間した位置で接続片Ｃが各リードの外縁と接続される。
図２４〜図２６に示すリードフレーム１によれば、回込領域Ｘから設定長さＬ以上離間した位置で接続片Ｃが各リードの外縁と接続されるので、上述の図８〜図１３に示すリードフレーム１と同様、硬化後の樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。
図２４に示す例では、単位実装領域１０ａにおける第１リード２０の接続外縁２７ａから延び、単位実装領域１０ｄの第１リード２０の接続外縁２７ｂに接続される接続片Ｃ２１と、単位実装領域１０ａにおける第２リード２１の接続外縁２７ｃから延び、単位実装領域１０ｄの第２リード２１の接続外縁２７ｄに接続される接続片Ｃ２２と、単位実装領域１０ａにおける第１リード２０の接続外縁２７ｂから延び、単位実装領域１０ｅの第１リード２０の接続外縁２７ａに接続される接続片Ｃ２１と、単位実装領域１０ａにおける第２リード２１の接続外縁２７ｄから延び、単位実装領域１０ｅの第２リード２１の接続外縁２７ｃに接続される接続片Ｃ２２とが形成されている。
図２５に示す例では、略Ｈ字状の形状を有する接続片Ｃ２３によって、単位実装領域１０ａにおける接続外縁２７ａ，２７ｃと、単位実装領域１０ｄの接続外縁２７ｂ，２７ｄとが連結されている。接続片Ｃ２３は、図２４に示す接続片Ｃ２１の略中央部分と接続片Ｃ２２の略中央部分との間に横方向に沿って延びる連結部Ｂが架設された形状を有している。連結部Ｂは、単位実装領域１０ａの第１リード２０と第２リード２１とを連結する第４領域Ａ４を構成する。
接続片Ｃ２３の形状は限定されない。接続片Ｃ２３は、例えば図２６に示すように、Ｘ字状の形状を有していてもよい。図２６に示す接続片Ｃ２５においては、Ｘ字状に交差する２本のアームのその交差する領域が、単位実装領域１０ａの第１リード２０と第２リード２１とを連結する第４領域Ａ４となる。
図２４〜図２６に示すリードフレーム１を用いて、図１５に示す表面実装型発光装置の製造方法を実行することで、表面実装型発光装置６が得られる。図２４〜図２６に示すリードフレーム１によれば、図５〜図１３に記載のリードフレーム１と同様、回込領域Ｘに面するリードの横辺は、接続禁止領域Ａｘとされている。そのため、回込領域Ｘ内には、リードの横辺から延びる接続片が存在しない。その結果、硬化後の樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。
図２７は、接続禁止領域Ａｘが、第１リード２０及び第２リード２１のいずれか一方のみに設けられたリードフレーム１の一例を示す説明図である。図２７に示すリードフレーム１には、第１リード２０に接続禁止領域Ａｘが設けられている。図２７に記載のリードフレーム１では、第２リード２１の横辺から延びる接続片Ｃ２４が設けられている。しかしながら、図２７に記載のリードフレーム１においても、第１リード２０の横辺から延びる接続片が存在しない。その結果、図１４に示すリードフレーム１と同様、第１リード２０及び第２リード２１の両方の横辺から延びる接続片が設けられている場合と比べて硬化後の樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。
ところで、第１リード２０と第２リード２１との間のスリット２２には、樹脂が充填されて、個片化された表面実装型発光装置６の絶縁部６４が形成される（図１７、図１９参照）。しかしながら、表面実装型発光装置６内で、絶縁部６４を厚み方向に伸ばした領域には、第１リード２０や第２リード２１のような金属部材が存在しない。そのため、表面実装型発光装置６を縦方向に横切るように、ほとんど樹脂しか存在しない帯状の樹脂領域が形成される。リードが存在する領域では、リードが骨材として機能し、機械的強度が増大する。しかしながら、リードが存在しない樹脂領域ではリードが存在する領域に比べて表面実装型発光装置６の強度が低下する。
従って、表面実装型発光装置６（発光素子実装用樹脂成型体５）を横切るように、強度の高い領域に挟まれた帯状の、強度の弱い樹脂領域が形成される。その結果、筐体に機械的ストレスが加わった場合、帯状の樹脂領域に応力が集中し、この樹脂領域、すなわちスリット２２（絶縁部６４）に沿って、表面実装型発光装置６（発光素子実装用樹脂成型体５）が破断し易くなる。
これに対し、図２４〜図２７に示すリードフレーム１によれば、ステップＳ５の切断工程で横方向に沿ってリードフレーム１が切断されると、接続片Ｃの一部が、リードの、絶縁部６４（スリット２２）に面した第３領域Ａ３の辺から突出した状態で表面実装型発光装置６のパッケージ内に残留する。
図２８は、リードフレーム１が個片化されて形成された表面実装型発光装置６のパッケージ内におけるリードフレーム１、樹脂層６０、及び絶縁部６４の一例を示す説明図である。図２８（ａ）は、例えば図２６に示すリードフレーム１が個片化されて形成された表面実装型発光装置６のパッケージ内におけるリードフレーム１、樹脂層６０、及び絶縁部６４を示している。図２８に示すように、接続片Ｃが切断工程で切断され、切断領域Ａｒｈ，Ａｒｖが除去されると、リードの第３領域Ａ３の辺から突出する突起片Ｐが形成される。突起片Ｐは、絶縁部６４（スリット２２）、又は絶縁部６４（スリット２２）を縦方向に延長した領域内で、第１リード２０及び第２リード２１のうち一方のリードから他方のリードへ近づくように、樹脂層に突き刺さるように延設される。これにより、絶縁部６４（スリット２２）周辺での樹脂層の機械的強度が増大する。その結果、絶縁部６４（スリット２２）に沿って発光素子実装用樹脂成型体５や表面実装型発光装置６が破断するおそれが低減される。
なお、図２８（ｂ）に示すように、突起片Ｐを、一方のリードから、絶縁部６４（スリット２２）の中央位置２２ａを越えて他方のリードに近づく側まで延設される形状とすれば、絶縁部６４（スリット２２）周辺での樹脂層の機械的強度がさらに増大する。その結果、絶縁部６４（スリット２２）に沿って発光素子実装用樹脂成型体５や表面実装型発光装置６が破断するおそれがさらに低減される。従って、接続片Ｃは、このような形状の突起片Ｐが形成される形状を有していることが好ましい。
上述したように、ステップＳ３の実装工程では、発光素子の一方の電極が第１リード２０に接続し、他方の電極が第２リード２１に接続されるのであるから、発光素子に電流を流して発光させるためには、第１リード２０と第２リード２１とが絶縁されている必要がある。
しかしながら、図２５、図２６に示すリードフレーム１では、第４領域Ａ４が、切断領域Ａｒｈ内に形成されている。一方、ステップＳ５の切断工程では、切断領域Ａｒｈが除去される。従って、ステップＳ５の切断工程で第４領域Ａ４が除去され、第１リード２０と第２リード２１とが電気的に絶縁されるようになっている。
また、例えば図２５、図２６に示す接続片接続片Ｃ２３，Ｃ２５が、単位実装領域１０ａを基準にして、隣接する接続領域Ａｃ２２，Ａｃ２４のうち少なくとも一方に接続されていない場合、第４領域Ａ４は、必ずしも切断領域Ａｒｈ内に形成されていなくてもよい。このような場合、第４領域Ａ４は、側縁Ｌｈ１よりも単位実装領域１０ａのリードから遠い位置に配置されていればよい。
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１について説明する。第３実施形態では、図２０〜図２３に示す第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３の両方に、接続領域Ａｃが配置されている。
図２９〜図４８は、本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１の構成の一例を平面視で示す上面図である。図２９〜図４８は、図５と同様、図１に示すリードフレーム１のうちの一部の単位実装領域１０を示している。
図２９に示すリードフレーム１には、図２４に示すリードフレーム１に対して、さらに第２領域Ａ２から延設された接続片Ｃ３１，Ｃ３２が設けられている。図３０に示すリードフレーム１は、図２９に示すリードフレーム１から接続片Ｃ２２が削除され、さらに単位実装領域１０ａの接続片Ｃ３１と単位実装領域１０ｄの接続片Ｃ３２との間に縦方向に沿って延びる接続片Ｃ３３が掛け渡されている。これにより、接続片Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ３３からなる接続片Ｃ３４が形成されている。
図３１〜図４８は、リードフレーム１の別の例を示している。リードフレーム１は、図２９〜図４８に示すように、種々の変形が可能である。
図２９〜図４８に示すリードフレーム１を用いて、図１５に示す表面実装型発光装置の製造方法を実行することで、表面実装型発光装置６が得られる。図２９〜図４６に示すリードフレーム１によれば、図５〜図１３、図２４〜図２６に記載のリードフレーム１と同様、回込領域Ｘに面するリードの横辺は、接続禁止領域Ａｘとされている。そのため、回込領域Ｘ内には、リードの横辺から延びる接続片が存在しない。その結果、硬化後、例えば樹脂成形体を切断する工程等で樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。
図４７、図４８は、接続禁止領域Ａｘが、第１リード２０及び第２リード２１のいずれか一方のみに設けられたリードフレーム１の一例を示す説明図である。図４７に示すリードフレーム１には、第１リード２０に接続禁止領域Ａｘが設けられている。図４７に示すリードフレーム１は、図３０に示すリードフレーム１に対して、さらに第２リード２１の横辺（第１領域Ａ１）から接続片Ｃ４１が延設されている。図４８に示すリードフレーム１は、接続片Ｃの一部が第２リード２１の横辺（第１領域Ａ１）から延設されている。
しかしながら、図４７、図４８に記載のリードフレーム１においても、第１リード２０の横辺から延びる接続片が存在しない。その結果、図１４、図２７に示すリードフレーム１と同様、第１リード２０及び第２リード２１の両方の横辺から延びる接続片が設けられている場合と比べて硬化後、例えば樹脂成形体を切断する工程等で樹脂にクラックが生じるおそれを低減することができる。
さらに、図２９〜図４８に示すリードフレーム１によれば、図２４〜図２７に示すリードフレーム１と同様、接続片Ｃが切断工程で切断されると、リードの第３領域Ａ３の辺から突出する突起片Ｐが形成される。これにより、図２９〜図４８に示すリードフレーム１は、図２４〜図２７に示すリードフレーム１と同様、絶縁部６４（スリット２２）周辺での樹脂層の機械的強度が増大する。その結果、絶縁部６４（スリット２２）に沿って発光素子実装用樹脂成型体５や表面実装型発光装置６が破断するおそれが低減される。
さらに、図２９〜図４８に示す第３実施形態に係るリードフレーム１によれば、第１，第２実施形態に係るリードフレーム１よりも、リードに接続片Ｃを接続可能な領域が広いので、接続片Ｃの数を増加させてリードフレーム１の強度を増大させることが容易である。
なお、接続片Ｃの形状、大きさ、太さ、及び数は、適宜変更が可能である。同様に、接続領域Ａｃは、第１領域Ａ１内に配置されていればよく、接続領域Ａｃの配置、大きさ（長さ）、及び数は、適宜変更が可能である。また、リードフレーム１に含まれる各単位実装領域１０の構成は、必ずしも同一でなくてよい。接続片Ｃの形状、大きさ、太さ、及び数、接続領域Ａｃの配置、大きさ（長さ）、及び数等が、互いに異なる複数種類の単位実装領域１０が、一つのリードフレーム１内に混在していてもよい。
また、例えば各図に一点鎖線で示す切断ラインに沿って、格子状にフレームを形成し、その格子状のフレームと、各リードとを連結するように接続片を形成してもよい。また、リードフレーム１が、例えば図１３に示す幹部Ｃ６ａのように枠体１２の互いに対向する辺同士の間に掛け渡された幹部分を含む場合、このような幹部分が全てダイジングにより削除される構成が好ましい。
また、リードフレーム１は、複数の単位実装領域１０が、金型の単一のキャビティ内に収容されるように構成されていればよく、必ずしもＭＡＰタイプに限らない。また、発光素子実装用樹脂成型体５は、集合体１１全体が一括して樹脂モールドされていればよく、必ずしもＭＡＰタイプに限らない。また、表面実装型発光装置の製造方法は、集合体１１全体が一括して樹脂モールドする樹脂成型方法を用いていればよく、必ずしもＭＡＰ方式の樹脂成型方法を採用する例に限らない。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
１ リードフレーム（発光素子実装用リードフレーム）
５ 発光素子実装用樹脂成型体
６ 表面実装型発光装置
８ リフレクタ
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉ 単位実装領域
１１ 集合体
１２ 枠体
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 枠辺
１４ 長孔
２０ 第１リード
２０ａ 内側領域
２０ｂ 外側領域
２１ 第２リード
２１ａ 内側領域
２２ スリット
２２ａ 中央位置
２３ 横辺
２４ 縦外縁
２４ａ 延長線
２５ 接続外縁
２６ 縦外縁
２６ａ 延長線
２７，２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ 接続外縁
５０，６０ 樹脂層
５１ 基板
５２ 発光素子
５３，５４ ワイヤボンディング
５５ 透光性樹脂層
６１ 凹部
６２ 底面
６３ 反射部
６４ 絶縁部
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
Ａ３ 第３領域
Ａ４ 第４領域
Ａｃ，Ａｃ１〜Ａｃ８，Ａｃ２２，Ａｃ２４ 接続領域
Ａｒｈ，Ａｒｖ 切断領域
Ａｘ 接続禁止領域
Ｂ 連結部
Ｃ，Ｃ１〜Ｃ７，Ｃ２１〜Ｃ２５，Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ４１ 接続片
Ｃ６ａ，Ｃ６ｂ 枝部
ｈ 幅
Ｌｖ１，Ｌｖ２，Ｌｈ１，Ｌｈ２ 側縁
Ｐ 突起片
Ｘ 回込領域

Claims (19)

  1. 同一平面内で互いに隔離して横方向に並ぶ板状の、第１リードと第２リードとを含む単位実装領域を複数含み、前記複数の単位実装領域が縦横にマトリクス状に配置され、かつ前記各第１リード及び前記各第２リードの各リードが互いに隔離して配置され、前記各単位実装領域のリードと他の前記単位実装領域のリードとを前記同一平面内で連結する複数の接続片を含む発光素子実装用リードフレームであって、
    前記各単位実装領域における前記第１リードと前記第２リードとのうち少なくとも一方の前記横方向に沿って延びる横辺は、前記接続片が接続されない接続禁止領域とされており、
    前記複数の接続片のうちの少なくとも一部は、前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードの外周部のうち、前記接続禁止領域を除く第１領域に設けられた接続領域から、前記他の単位実装領域のリードに向けて延設されている発光素子実装用リードフレーム。
  2. 前記接続禁止領域は、前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードの前記横辺とされている請求項１記載の発光素子実装用リードフレーム。
  3. 前記接続領域は、前記各単位実装領域における前記第１領域内の、前記横方向に隣り合う単位実装領域に対して向かい合う領域である第２領域に設けられている請求項１又は２に記載の発光素子実装用リードフレーム。
  4. 前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードのうち少なくとも一方は、前記第２領域内に、縦方向に沿って延びる縦外縁と、前記縦外縁の延長線よりも前記隣り合う単位実装領域から遠ざかりつつ前記縦外縁と前記横辺とをつなぐ接続外縁とを含み、
    前記接続領域は、前記接続外縁に設けられている請求項３記載の発光素子実装用リードフレーム。
  5. 前記接続領域は、前記各単位実装領域における前記第１領域内で、前記第１リードと前記第２リードとが対向する領域である第３領域に設けられている請求項１又は２記載の発光素子実装用リードフレーム。
  6. 前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードのうち少なくとも一方のリードは、前記第３領域内に、縦方向に沿って延びる縦外縁と、対向するリードから前記縦外縁の延長線よりも遠ざかりつつ前記縦外縁と前記横辺とをつなぐ接続外縁とを含み、
    前記接続領域は、前記接続外縁に設けられている請求項５記載の発光素子実装用リードフレーム。
  7. 前記接続領域は、
    前記各単位実装領域における前記第１領域内の、前記横方向に隣り合う単位実装領域に対して向かい合う領域である第２領域と、
    前記各単位実装領域における前記第１領域内で、前記第１リードと前記第２リードとが対向する領域である第３領域とに設けられている請求項１又は２記載の発光素子実装用リードフレーム。
  8. 前記各単位実装領域における前記第１リード及び前記第２リードのうち少なくとも一方のリードは、前記第２領域及び前記第３領域のうち少なくとも一方の領域内に、縦方向に沿って延びる縦外縁と、その少なくとも一方のリードに対向する他方リードから、前記縦外縁の延長線よりも遠ざかりつつ前記縦外縁と前記横辺とをつなぐ接続外縁とを含み、
    前記接続領域は、前記接続外縁に設けられている請求項７記載の発光素子実装用リードフレーム。
  9. 前記各単位実装領域は、前記横方向及び前記横方向と交差する縦方向に沿って他の前記単位実装領域から切り離されることにより個片化されることが可能であり、
    前記少なくとも一部の接続片は、さらに、前記各単位実装領域の前記第１リードと前記第２リードとを連結するとともに、前記切り離されたときに前記第１リードと前記第２リードとの連結が切り離されるように、その接続片の一部の領域である第４領域が、前記個片化により切断面が生じる位置より前記連結された第１リード及び第２リードから遠い側に配置されている請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
  10. 前記第４領域は、前記切り離しに際して取り除かれる前記横方向に沿って延びる帯状の切断領域に対応する領域内に、配置されている請求項９記載の発光素子実装用リードフレーム。
  11. 前記接続禁止領域は、前記各リードの前記横辺に連なる縁部であって、前記各リードの前記横辺から延びる予め設定された設定長さの領域をさらに含む請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
  12. 前記複数の単位実装領域が一体に樹脂モールドされるＭＡＰタイプのリードフレームである請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
  13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレームと、
    前記各第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体形成された樹脂層とを備える発光素子実装用樹脂成型体。
  14. 前記樹脂層は、前記複数の単位実装領域全体を覆うように形成されている請求項１３記載の発光素子実装用樹脂成型体。
  15. 請求項１３又は１４に記載の発光素子実装用樹脂成型体と、
    前記第１及び第２リードにおける表面の少なくとも一部と通電可能に実装される発光素子とを備える表面実装型発光装置。
  16. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレームを、キャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程と、
    前記発光素子実装用リードフレームの前記縦方向の一端側から前記キャビティ内に樹脂を供給することにより前記各単位実装領域内の前記第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体にされた樹脂層を形成して発光素子実装用樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程と、
    前記少なくとも一部の露出した前記第１及び第２リード表面と通電可能に発光素子を実装する実装工程と、
    前記発光素子実装用樹脂成型体を、その発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記各単位実装領域相互間を切り離すように前記横方向及び前記縦方向に沿って切断する切断工程とを含み、
    前記切断工程では、前記横方向及び前記縦方向に沿って延びる帯状の切断領域を前記発光素子実装用樹脂成型体から除去することにより前記各単位実装領域相互間を切り離し、
    前記切断領域は、前記各接続片の、前記横方向に沿って延びる領域と前記縦方向に沿って延びる領域とを含むように設定されている表面実装型発光装置の製造方法。
  17. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレームを、キャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程と、
    前記発光素子実装用リードフレームの前記縦方向の一端側から前記キャビティ内に樹脂を供給することにより前記各単位実装領域内の前記第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体にされた樹脂層を形成して発光素子実装用樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程と、
    前記少なくとも一部の露出した前記第１及び第２リード表面と通電可能に発光素子を実装する実装工程と、
    前記発光素子実装用樹脂成型体を、その発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記各単位実装領域相互間を切り離すように前記横方向及び前記縦方向に沿って切断する切断工程とを含み、
    前記切断工程では、前記横方向及び前記縦方向に沿って延びる帯状の切断領域を前記発光素子実装用樹脂成型体から除去することにより前記各単位実装領域相互間を切り離し、
    前記切断領域は、前記各接続片の、前記横方向に沿って延びる領域と前記縦方向に沿って延びる領域とを除いて設定されている表面実装型発光装置の製造方法。
  18. 請求項９に記載の発光素子実装用リードフレームを、キャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程と、
    前記発光素子実装用リードフレームの前記縦方向の一端側から前記キャビティ内に樹脂を供給することにより前記各単位実装領域内の前記第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体にされた樹脂層を形成して発光素子実装用樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程と、
    前記少なくとも一部の露出した前記第１及び第２リード表面と通電可能に発光素子を実装する実装工程と、
    前記発光素子実装用樹脂成型体を、その発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記各単位実装領域相互間を切り離すように前記横方向及び前記縦方向に沿って切断する切断工程とを含み、
    前記切断工程では、前記横方向に沿う切断において、前記発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記第４領域よりも前記連結された第１リード及び第２リードに近い位置に切断面が生じるように、前記切断を行う表面実装型発光装置の製造方法。
  19. 請求項１０に記載の発光素子実装用リードフレームを、キャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程と、
    前記発光素子実装用リードフレームの前記縦方向の一端側から前記キャビティ内に樹脂を供給することにより前記各単位実装領域内の前記第１及び第２リード表面の少なくとも一部が露出するように前記リードフレームと一体にされた樹脂層を形成して発光素子実装用樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程と、
    前記少なくとも一部の露出した前記第１及び第２リード表面と通電可能に発光素子を実装する実装工程と、
    前記発光素子実装用樹脂成型体を、その発光素子実装用樹脂成型体と一体化された前記発光素子実装用リードフレームにおける前記各単位実装領域相互間を切り離すように前記横方向及び前記縦方向に沿って切断する切断工程とを含み、
    前記切断工程では、前記横方向及び前記縦方向に沿って延びる帯状の切断領域を前記発光素子実装用樹脂成型体から除去することにより前記各単位実装領域相互間を切り離し、
    前記切断領域は、前記第４領域を含むように設定されている表面実装型発光装置の製造方法。
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