KR20150042570A - 발광 디바이스 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자체 강성이 우수한 발광 디바이스가 개시된다.
개시된 발광 디바이스는 서로 일정 간격 이격된 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임과 결합되는 패키지 본체와, 제1 리드 프레임에 실장되는 제1 발광 소자 및 제2 리드 프레임에 실장되는 제2 발광 소자를 포함하고, 제1 리드 프레임에는 제1 및 제2 리드 프레임의 경계 영역에서 제1 리드 프레임의 외측으로부터 상부방향으로 구부러지는 제1 강도 보강부가 일체로 구비되어 상기 경계 영역의 강도가 우수한 장점을 갖는다.

Description

발광 디바이스{LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은 발광 디바이스에 관한 것으로, 특히 자체 강성이 우수한 발광 디바이스에 관한 것이다.
질화갈륨 계열의 발광 칩을 갖는 발광 디바이스는 표시소자 및 백라이트로 널리 이용되고 있다. 또한, 발광 디바이스는 기존의 전구 또는 형광등에 비해 소모 전력이 작고 수명이 길어, 백열전구 및 형광등을 대체하여 일반 조명 용도로 그 사용 영역을 넓히고 있다.
표시장치가 와이드 타입으로 점차 대형화되어감에 따라 상기 표시장치에 적용되는 일반적인 백라이트 유닛은 고휘도를 구현함과 동시에 슬림화에 유리한 고휘도 및 박형 발광 소자가 요구되고 있다.
최근 들어 발광 소자는 상기 대형화 및 슬림화되는 표시장치에 적용하기 위해 적어도 2 이상의 발광 다이오드 칩을 일 방향으로 배열한 발광 패키지가 제안되었다.
상기 발광 패키지는 서로 이격 배치된 복수의 리드 프레임을 구비하고, 각각에 리드 프레임에 발광 다이오드 칩이 실장되고, 상기 복수의 발광 다이오드 칩은 상기 리드 프레임과 와이어를 통해 연결됨으로써, 슬림화를 구현함과 동시에 대형화에 유리한 고휘도를 구현할 수 있었다.
그러나, 일반적인 발광 패키지는 일 방향으로 사이즈가 커짐에 따라 제품의 이동 및 제조시에 상대적으로 강도가 약한 리드 프레임들 사이에서 패키지 본체의 크랙이 발생되는 문제가 있었다. 상기 패키지 본체의 크랙은 발광 패키지의 단선 불량을 야기하여 발광 패키지의 수율이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 자체 강성이 우수한 발광 디바이스를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는, 복수의 리드 프레임들의 경계영역에서 발생하는 크랙에 의한 불량을 개선하여 수율을 향상시킬 수 있는 발광 디바이스를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예들에 따른 발광 모듈은 서로 일정 간격 이격된 제1 및 제2 리드 프레임; 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 결합되는 패키지 본체; 상기 제1 리드 프레임에 실장되는 제1 발광 소자; 및 상기 제2 리드 프레임에 실장되는 제2 발광 소자를 포함하고, 상기 제1 리드 프레임에는 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 경계 영역에서 상기 제1 리드 프레임의 외측으로부터 상부방향으로 구부러지는 제1 강도 보강부가 일체로 구비되어 상기 경계 영역의 강도가 우수한 장점을 갖는다.
상기 제2 리드 프레임에는 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 경계 영역에서 상기 제2 리드 프레임의 외측으로부터 상부방향으로 구부러지는 제2 강도 보강부가 일체로 구비된다.
상기 제1 및 제2 강도 보강부는 서로 대칭되는 구조를 갖는다.
상기 제1 강도 보강부는 상기 제2 리드 프레임이 위치한 영역으로 연장된 제1 끝단을 포함하고, 상기 제2 강도 보강부는 상기 제1 리드 프레임이 위치한 영역으로 연장된 제2 끝단을 포함한다.
상기 제1 강도 보강부는 상기 제2 리드 프레임과 중첩된 영역을 갖고, 상기 제2 강도 보강부는 상기 제1 리드 프레임과 중첩된 영역을 갖는다.
상기 제1 강도 보강부는 상기 제1 끝단으로 갈수록 두께가 얇아지고, 상기 제2 강도 보강부는 상기 제2 끝단으로 갈수록 두께가 얇아진다.
상기 제1 강도 보강부는 상기 패키지 몸체의 내부에 위치한다.
상기 패키지 몸체는 리세스 영역을 갖고, 상기 제1 강도 보강부는 상기 패키지 몸체의 내부에 위치하고, 상기 제1 강도 보강부의 내측면은 상기 리세스 영역으로부터 외부에 노출된다.
상기 제2 강도 보강부는 상기 패키지 몸체의 내부에 위치한다.
상기 패키지 몸체는 리세스 영역을 갖고, 상기 제2 강도 보강부는 상기 패키지 몸체의 내부에 위치하고, 상기 제2 강도 보강부의 내측면은 상기 리세스 영역으로부터 외부에 노출된다.
상기 제2 리드 프레임은 상기 제1 강도 보강부와 중첩되는 영역에 형성된 제1 수용홈을 포함한다.
상기 제1 리드 프레임은 상기 제2 강도 보강부와 중첩되는 영역에 형성된 제2 수용홈을 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 본 발명은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 디바이스는 리드 프레임들 간의 경계영역에 강도를 보강할 수 있는 강도 보강부가 서로 대칭되게 구비되어 자체 강도가 우수한 장점을 갖는다.
더욱이, 본 발명은 리스 프레임의 최적화된 구조에 의해 별도의 추가 공정 또는 구성없이 리드 프레임들 사이에서 발생하는 크랙에 의한 불량을 개선함으로써, 수율을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 디바이스를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 발광 디바이스를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임을 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 리드 프레임을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 프레임을 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 프레임을 도시한 평면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 디바이스를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 발광 디바이스를 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 디바이스(100)는 패키지 몸체(170)와, 제1 및 제2 발광 소자(121, 122)와, 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160)을 포함한다.
상기 패키지 몸체(170)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160)과 결합된다. 상기 패키지 몸체(170)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160)을 지지하는 기능을 갖는다. 상기 패키지 몸체(170)는 플라스틱 수지의 사출 성형으로 형성될 수 있다. 상기 패키지 몸체(170)는 리세스 영역(175)을 갖는다. 여기서, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160)의 일부는 상기 리세스 영역(175)에 의해 노출된다. 상기 리세스 영역(175)에는 형광물질(미도시)을 포함하는 봉지부(180)가 채워진다.
상기 패키지 몸체(170)는 베이스부(173) 및 댐부(171)를 포함한다.
상기 베이스부(173)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160)의 경계 영역이나 단차 영역에 형성될 수 있다.
상기 댐부(171)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160)의 상부면 상에 위치하며, 상기 패키지 본체(170)의 측면들과 대응될 수 있다. 상기 댐부(171)의 내측면은 광 추출을 향상시키기 위해 경사면 또는 곡면으로 형성될 수 있다.
상기 제1 리드 프레임(150)은 상기 제1 발광 소자(121)가 실장되는 제1 실장부(141)를 포함한다. 상기 제1 실장부(141)는 홈 구조이며, 상기 제1 실장부(141)는 금형공정으로 형성될 수 있다.
상기 제1 리드 프레임(150)은 상기 패키지 본체(170)의 일측으로부터 외측으로 노출되는 제1 리드 단자(151)와, 상기 댐부(171) 내의 상기 제1 리드 프레임(150)에 형성된 복수의 제1 홈 패턴(152)을 포함한다.
상기 제1 리드 단자(151)는 외부 전원과의 전기적이 연결을 위한 기능을 갖는다.
상기 제1 홈 패턴(152)은 상기 패키지 본체(170)와 상기 제1 리드 프레임(150) 사이의 계면을 따라 유입되는 수분을 억제하는 기능을 갖는다.
상기 제2 리드 프레임(160)은 제2 실장부(142), 제2 리드 단자(161) 및 제2 홈 패턴(162)를 포함한다. 상기 제2 리드 프레임(160)은 상기 제1 리드 프레임(150)과 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 제1 발광 소자(121)는 상기 제1 실장부(141)에 실장되고, 상기 제2 발광 소자(122)는 상기 제2 실장부(142)에 실장된다.
상기 제1 발광 소자(121)의 제1 와이어(123)는 상기 제1 리드 프레임(150)에 연결되고, 상기 제1 발광 소자(121)의 제2 와이어(124)는 상기 제2 리드 프레임(160)에 연결된다.
상기 제2 발광 소자(122)의 제3 와이어(125)는 상기 제2 리드 프레임(160)에 연결되고, 상기 제2 발광 소자(122)의 제4 와이어(126)는 상기 제1 리드 프레임(150)에 연결된다.
본 발명의 발광 디바이스(100)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160) 각각에 일체로 형성된 강도 보강부를 더 포함한다.
상기 강도 보강부는 도 3 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임을 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임을 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 리드 프레임을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임은 서로 일정 간격 이격된 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160)으로 구성된다.
상기 제1 리드 프레임(150)은 제1 리드 단자(151), 제1 홈 패턴(152), 제1 경계면(153) 및 제1 강도 보강부(155)를 포함한다.
상기 제1 리드 단자(151)는 외부의 전원과 연결하기 위해 구비된다.
상기 제1 홈 패턴(152)은 수분을 억제하기 위해 구비된다. 상기 제1 홈 패턴(152)은 수분 억제를 위해 상기 제1 리드 프레임(150)의 길이방향으로부터 수직한 방향으로 형성될 수 있다.
상기 제1 경계면(153)은 상기 제1 리드 프레임(150)의 일측면으로 정의할 수 있다. 상기 제1 경계면(153)은 상기 제2 리드 프레임(160)의 제2 경계면(163)과 대면된다.
상기 제1 및 제2 경계면(153, 163)은 일정 간격 이격된다.
상기 제1 강도 보강부(155)는 상기 제1 경계면(153)이 형성된 상기 제1 리드 프레임(150)에 위치한다. 구체적으로 상기 제1 강도 보강부(155)는 상기 제1 리드 프레임(150)의 외측으로부터 상부방향으로 구부러지고, 상기 제2 리드 프레임(160) 방향으로 연장된다. 상기 제1 강도 보강부(155)는 상기 제2 리드 프레임(160) 영역으로 연장된 제1 끝단(156)을 포함한다. 즉, 상기 제1 강도 보강부(155)의 일부와 상기 제2 리드 프레임(160)은 중첩된 영역(OR1)을 갖는다.
상기 제1 강도 보강부(155)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160)의 경계영역에 위치하여 상기 경계영역의 강도를 보강함으로써, 상기 경계영역에서 발생하는 크랙에 의한 불량을 방지할 수 있다.
상기 제1 강도 보강부(155)는 상기 제1 리드 프레임(150)과 일체로 이루어질 수 있다. 상기 제1 강도 보강부(155)는 상기 제1 끝단(156)으로 갈수록 점차 얇은 두께를 갖는다. 상기 제1 끝단(156)으로 갈수록 점차 얇은 두께를 갖는 상기 제1 강도 보강부(155)의 구조에 의해 패키지 몸체(170)의 형성공간이 확보될 수 있다.
상기 제1 강도 보강부(155)는 패키지 몸체(170) 내부에 위치한다. 즉, 상기 제1 강도 보강부(155)는 패키지 몸체(170)의 댐부(171) 내부에 위치한다.
본 발명의 일 실시예에서는 상기 제1 강도 보강부(155)가 상기 댑부(171) 내부에 위치한 구조를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 상기 제1 강도 보강부(155)는 상기 댐부(171)의 내측면, 예컨대 리세스 영역에서 상기 제1 강도 보강부(155)의 내측면이 외부로 노출될 수 있다.
상기 제2 리드 프레임(160)은 제2 리드 단자(161), 제2 홈 패턴(162), 제2 경계면(163) , 제2 강도 보강부(165) 및 제2 끝단(166)을 포함한다.
상기 제2 리드 프레임(160)은 상기 제1 리드 프레임(150)과 유사하고, 대칭되는 구조이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 디바이스(100)는 제1 및 제2 리드 프레임(150, 160)의 경계영역에 강도를 보강할 수 있는 제1 및 제2 강도 보강부(155, 165)가 서로 대칭되게 구비되어 자체 강도가 우수한 장점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 리스 프레임의 최적화된 구조에 의해 별도의 추가 공정 또는 구성없이 리드 프레임들 사이에서 발생하는 크랙에 의한 불량을 개선함으로써, 수율을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 프레임을 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 프레임을 도시한 평면도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 프레임은 제1 및 제2 리드 프레임(250, 260)으로 구성된다.
상기 제1 리드 프레임(250)은 제1 리드 단자(251), 제1 홈 패턴(252), 제1 경계면(253), 제1 강도 보강부(255) 및 제1 끝단(256)을 포함한다.
상기 제2 리드 프레임(260)은 제2 리드 단자(261), 제2 홈 패턴(262), 제2 경계면(263), 제2 강도 보강부(265) 및 제2 끝단(266)을 포함한다.
상기 제1 리드 프레임(250)은 상기 제2 강도 보강부(265)와 중첩되는 영역에 제1 수용홈(257)이 형성되고, 상기 제2 리드 프레임(260)은 상기 제1 강도 보강부(255)와 중첩되는 영역에 제2 수용홈(267)이 형성된다.
상기 제1 ? 제2 수용홈(257, 267)을 제외한 모든 구성은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 디바이스와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 제1 및 제2 수용홈(257, 267)은 패키지 몸체(도1의 170)의 형성시에 상기 제1 및 제2 강도 보강부(255, 265)와 상기 제1 및 제2 리드 프레임(250, 260) 사이에서 중첩된 영역이 존재하지 않도록 비중첩 영역(NOR1, NOR2)을 제공한다. 즉, 상기 제1 및 제2 수용홈(257, 267)은 상기 제1 및 제2 강도 보강부(255, 265)와 대응되는중첩 영역에 형성되어 패키지 몸체(도1의 170)의 형성 마진을 확보할 수 있다.
이상에서 다양한 실시예들에 대해 설명하였지만, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한 특정 실시예에서 설명한 구성요소는 본원 발명의 사상을 벗어나지 않는 한 다른 실시예에서 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.
155, 255: 제1 강도 보강부 255, 265: 제2 강도 보강부

Claims (12)

  1. 서로 일정 간격 이격된 제1 및 제2 리드 프레임;
    상기 제1 및 제2 리드 프레임과 결합되는 패키지 본체;
    상기 제1 리드 프레임에 실장되는 제1 발광 소자; 및
    상기 제2 리드 프레임에 실장되는 제2 발광 소자를 포함하고,
    상기 제1 리드 프레임에는 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 경계 영역에서 상기 제1 리드 프레임의 외측으로부터 상부방향으로 구부러지는 제1 강도 보강부가 일체로 구비된 발광 디바이스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임에는 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 경계 영역에서 상기 제2 리드 프레임의 외측으로부터 상부방향으로 구부러지는 제2 강도 보강부가 일체로 구비된 발광 디바이스.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 및 제2 강도 보강부는 서로 대칭되는 발광 디바이스.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 강도 보강부는 상기 제2 리드 프레임이 위치한 영역으로 연장된 제1 끝단을 포함하고, 상기 제2 강도 보강부는 상기 제1 리드 프레임이 위치한 영역으로 연장된 제2 끝단을 포함하는 발광 디바이스.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 강도 보강부는 상기 제2 리드 프레임과 중첩된 영역을 갖고, 상기 제2 강도 보강부는 상기 제1 리드 프레임과 중첩된 영역을 갖는 발광 디바이스.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 강도 보강부는 상기 제1 끝단으로 갈수록 두께가 얇아지고, 상기 제2 강도 보강부는 상기 제2 끝단으로 갈수록 두께가 얇아지는 발광 디바이스.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 강도 보강부는 상기 패키지 몸체의 내부에 위치하는 발광 디바이스.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 패키지 몸체는 리세스 영역을 갖고, 상기 제1 강도 보강부는 상기 패키지 몸체의 내부에 위치하고, 상기 제1 강도 보강부의 내측면은 상기 리세스 영역으로부터 외부에 노출되는 발광 디바이스.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 강도 보강부는 상기 패키지 몸체의 내부에 위치하는 발광 디바이스.
  10. 청구항 2에 있어서,
    상기 패키지 몸체는 리세스 영역을 갖고, 상기 제2 강도 보강부는 상기 패키지 몸체의 내부에 위치하고, 상기 제2 강도 보강부의 내측면은 상기 리세스 영역으로부터 외부에 노출되는 발광 디바이스.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임은 상기 제1 강도 보강부와 중첩되는 영역에 형성된 제1 수용홈을 포함하는 발광 디바이스.
  12. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임은 상기 제2 강도 보강부와 중첩되는 영역에 형성된 제2 수용홈을 포함하는 발광 디바이스.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101877236B1 (ko) * 2016-11-04 2018-07-11 주식회사 세미콘라이트 반도체 발광소자 및 이의 제조방법

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