JP2015135916A - 光インプリント用組成物及びそれを用いたパターンの製造方法 - Google Patents
光インプリント用組成物及びそれを用いたパターンの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015135916A JP2015135916A JP2014007250A JP2014007250A JP2015135916A JP 2015135916 A JP2015135916 A JP 2015135916A JP 2014007250 A JP2014007250 A JP 2014007250A JP 2014007250 A JP2014007250 A JP 2014007250A JP 2015135916 A JP2015135916 A JP 2015135916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- mol
- polysiloxane
- structural unit
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
- C08K5/08—Quinones
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F7/00—Methods or arrangements for processing data by operating upon the order or content of the data handled
- G06F7/38—Methods or arrangements for performing computations using exclusively denominational number representation, e.g. using binary, ternary, decimal representation
- G06F7/40—Methods or arrangements for performing computations using exclusively denominational number representation, e.g. using binary, ternary, decimal representation using contact-making devices, e.g. electromagnetic relay
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computational Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Pure & Applied Mathematics (AREA)
- Mathematical Optimization (AREA)
- Mathematical Analysis (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
Description
しかしながら、この熱インプリントリソグラフィには、樹脂層の昇温及び冷却に時間を要するためスループットが低いという問題があった。
しかし、室温インプリントによる方法では、モールドを押し付ける際の圧力を低減させることができないという問題、一定サイズ以下のパターンが形成しにくいという問題等があった。
また、反射防止膜等の永久膜用途では、酸、アルカリ、溶剤等に対する耐性が求められるが、一般的なシロキサン材料を使用したインプリント組成物(例えば、特許文献3参照)では、特にアルカリ耐性に問題がある。
本発明に係る光インプリント用組成物は、上記一般式(a1)で表される構造単位1及び上記一般式(a2)で表される構造単位2を有するポリシロキサンと、重合開始剤とを含有し、上記ポリシロキサン中の全構造単位に対して、上記構造単位1の含有量は30〜85モル%であり、上記構造単位2の含有量は15〜70モル%である。本発明に係る光インプリント用組成物は、モールド形状の転写性に優れ、この光インプリント用組成物を用いて光インプリント及びその後の加熱を行うことにより、高温下での耐アルカリ性に優れるパターンを得ることができる。
本発明に係る光インプリント用組成物は、上記一般式(a1)で表される構造単位1及び上記一般式(a2)で表される構造単位2を有するポリシロキサンを含有する。上記ポリシロキサンは、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。
重合開始剤は、光照射時に上記ポリシロキサンの重合を開始及び促進させる化合物であれば、特に限定されない。重合開始剤としては、例えば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−〔4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル〕−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、ビス(4−ジメチルアミノフェニル)ケトン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、エタノン−1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾル−3−イル]−1−(o−アセチルオキシム)、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、4−ベンゾイル−4’−メチルジメチルスルフィド、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、4−ジメチルアミノ−2−エチルヘキシル安息香酸、4−ジメチルアミノ−2−イソアミル安息香酸、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、ベンジルジメチルケタール、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、o−ベンゾイル安息香酸メチル、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、チオキサンテン、2−クロロチオキサンテン、2,4−ジエチルチオキサンテン、2−メチルチオキサンテン、2−イソプロピルチオキサンテン、2−エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド、2−メルカプトベンゾイミダール、2−メルカプトベンゾオキサゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)−イミダゾリル二量体、ベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、p,p’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、3,3−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、p−ジメチルアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチルアセトフェノン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−tert−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、α,α−ジクロロ−4−フェノキシアセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス−(9−アクリジニル)ヘプタン、1,5−ビス−(9−アクリジニル)ペンタン、1,3−ビス−(9−アクリジニル)プロパン、p−メトキシトリアジン、2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−メチル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(5−メチルフラン−2−イル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(フラン−2−イル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(4−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(3,4−ジメトキシフェニル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−エトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−n−ブトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン;メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類;イソブチリルパーオキサイド、ビス(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;p−メンタンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類;2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン等のジアルキルパーオキサイド類;1,1−ビス(t−ブチルパ−オキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール類;t−ブチルパ−オキシネオデカノエート、1,1,3,3−テトラメチルパーオキシネオデカノエート等のパーオキシエステル類;ジn−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート類;アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビスイソブチレート等のアゾ化合物類等が挙げられる。
本発明に係る光インプリント用組成物は、上記ポリシロキサン、重合開始剤等の全ての成分を適当な有機溶剤に溶解して溶液の形態で用いるのが好ましい。有機溶剤は、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。有機溶剤としては、具体的には、メタノール、エタノール、プロパノール、n−ブタノール等のアルコール類;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の多価アルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチル−n−アミルケトン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノン等のケトン類;エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、又はジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、上記多価アルコール類又は上記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテル若しくはモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体;ジオキサン等の環状エーテル類;乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類;アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、アミルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン等の芳香族系有機溶剤等が挙げられる。中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、n−ブタノールを用いることが好ましい。
本発明に係る光インプリント用組成物は、必要に応じて、上記ポリシロキサン、重合開始剤、及び有機溶剤に加え、その他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、界面活性剤が挙げられる。本発明に係る光インプリント用組成物が界面活性剤を含有することにより、モールド形状の転写性がより良好なものとなりやすい。界面活性剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
本発明に係るパターンの製造方法は、本発明に係る光インプリント用組成物からなる組成物層を基板上に形成する組成物層形成工程と、上記組成物層にモールドを押圧し、上記組成物層を変形させる変形工程と、上記モールドが押圧された状態で、上記組成物層を露光する露光工程と、露光された上記組成物層から上記モールドを剥離させるモールド剥離工程と、上記モールド剥離工程後に上記組成物層を加熱する加熱工程とを含む。以下、図1を参照して、パターンの製造方法について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るパターンの製造方法を示す工程図である。
表1に示す通り、ポリシロキサンと有機溶剤又はアルコキシシランと重合開始剤とを混合し、インプリント用組成物を調製した。なお、ポリシロキサンと有機溶剤又はアルコキシシランとの質量比は10:90である。また、重合開始剤の含有量は、比較例1ではポリシロキサンとアルコキシシランとの合計に対して0.1質量%であり、比較例1以外では、ポリシロキサンに対して0.1質量%である。
表1における各成分の詳細は下記の通りである。
OKE:オルトケイ酸テトラエチル
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
MMPOM:プロピレングリコールジメチルエーテル(商品名:ハイソルブMMPOM、東邦化学工業(株)製)
IR−907:IRGACURE 907(商品名、BASF社製)
IR−369:IRGACURE 369(商品名、BASF社製)
ガラス基板上に、実施例又は比較例の組成物を、スピンナーを用いて塗布し、100℃で2分間、プリベークを行い、膜厚100nmの組成物層を形成した。ただし、比較例1では、有機溶剤を用いていないため、プリベークを省略した。次に、ナノインプリンターST200(東芝機械製)を用いて、室温(25℃)において、上記組成物層に対して凹型の石英モールドをプレス圧力0.5MPaで10秒間押し付けた。次いで、モールドを押し当てた状態で、ST200付属のi−Line LED(強度:33mW/cm2)により30秒間の露光を行い、モールドを剥離した。最後に、300℃で10分間の加熱を行い、ガラス基板上に、上記組成物の硬化物からなる構造体を得た。
○:ガラス基板上に、寸法70nm、ピッチ250nmのラインアンドスペースパターン状の構造体が形成されたことが確認できた。
△:ガラス基板上に、ラインアンドスペースパターン状の構造体は形成されたが、寸法及びピッチは不均一であった。
×:組成物層が硬すぎて、モールドを押し付けてもパターンを転写することができなかった。
上記転写性の評価で得られた構造体をガラス基板とともに50℃のアルカリ溶液(40質量ppm水酸化ナトリウム水溶液、pH10)に浸漬した。30分後、ガラス基板を取り出し、表面を目視で観察し、以下の評価基準で評価した。結果を表1に示す。
○:構造体は形状を保持しており、ガラス基板からの剥離もアルカリ溶液への溶解も観察されなかった。
×:構造体はアルカリ溶液に溶解した。
20 光インプリント用組成物
30 モールド
Claims (4)
- 前記ポリシロキサン中の全構造単位に対して、前記構造単位2の含有量が20〜60モル%である請求項1又は2に記載の光インプリント用組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光インプリント用組成物からなる組成物層を基板上に形成する組成物層形成工程と、
前記組成物層にモールドを押圧し、前記組成物層を変形させる変形工程と、
前記モールドが押圧された状態で、前記組成物層を露光する露光工程と、
露光された前記組成物層から前記モールドを剥離させるモールド剥離工程と、
前記モールド剥離工程後に前記組成物層を加熱する加熱工程とを含むパターンの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014007250A JP6284371B2 (ja) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 光インプリント用組成物及びそれを用いたパターンの製造方法 |
US14/598,596 US10501627B2 (en) | 2014-01-17 | 2015-01-16 | Composition for optical imprint and method for producing pattern using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014007250A JP6284371B2 (ja) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 光インプリント用組成物及びそれを用いたパターンの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015135916A true JP2015135916A (ja) | 2015-07-27 |
JP6284371B2 JP6284371B2 (ja) | 2018-02-28 |
Family
ID=53544225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014007250A Active JP6284371B2 (ja) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 光インプリント用組成物及びそれを用いたパターンの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10501627B2 (ja) |
JP (1) | JP6284371B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010013513A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物、並びに、液晶表示装置用部材 |
US20100133728A1 (en) * | 2008-12-03 | 2010-06-03 | Fujifilm Corporation | Curable composition for photoimprint, and method for producing cured product using same |
JP2011023698A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-02-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ナノインプリント用組成物およびパターン形成方法 |
JP2011054682A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5772905A (en) | 1995-11-15 | 1998-06-30 | Regents Of The University Of Minnesota | Nanoimprint lithography |
JP4208447B2 (ja) | 2001-09-26 | 2009-01-14 | 独立行政法人科学技術振興機構 | Sogを用いた室温ナノ−インプリント−リソグラフィー |
EP2206015A2 (en) * | 2007-10-29 | 2010-07-14 | Dow Corning Corporation | Polar polydimethylsiloxane molds, methods of making the molds, and methods of using the molds for pattern transfer |
-
2014
- 2014-01-17 JP JP2014007250A patent/JP6284371B2/ja active Active
-
2015
- 2015-01-16 US US14/598,596 patent/US10501627B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010013513A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物、並びに、液晶表示装置用部材 |
US20100133728A1 (en) * | 2008-12-03 | 2010-06-03 | Fujifilm Corporation | Curable composition for photoimprint, and method for producing cured product using same |
JP2011023698A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-02-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ナノインプリント用組成物およびパターン形成方法 |
JP2011054682A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6284371B2 (ja) | 2018-02-28 |
US20150203683A1 (en) | 2015-07-23 |
US10501627B2 (en) | 2019-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5000112B2 (ja) | ナノインプリントリソグラフィによるパターン形成方法 | |
JP5952040B2 (ja) | 光インプリント用の膜形成組成物及び光学部材の製造方法 | |
JP6484493B2 (ja) | ナノインプリント用組成物及びナノインプリントパターン形成方法 | |
JP2014093385A (ja) | インプリント用密着膜の製造方法およびパターン形成方法 | |
JP5078992B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP5560049B2 (ja) | ナノインプリント用組成物およびパターン形成方法 | |
JP2010047746A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
WO2018230488A1 (ja) | キット、積層体、積層体の製造方法、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法 | |
US11487201B2 (en) | Photosensitive resin composition, method of manufacturing pattern cured product, cured product, interlayer insulating film, cover-coat layer, surface protective film, and electronic component | |
TW201529642A (zh) | 含倍半矽氧烷化合物及改性聚矽氧化合物之壓印材料 | |
JP2024040149A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 | |
JP6084055B2 (ja) | インプリントによるパターン形成方法 | |
JP7175092B2 (ja) | 光硬化性組成物及びパターン形成方法 | |
JP2008007642A (ja) | ハイブリッド感光性樹脂組成物 | |
JP5179972B2 (ja) | 感光性ポリオルガノシロキサン組成物、ポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターン及びその形成方法、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
JP2013095833A (ja) | 高屈折率インプリント材料 | |
JP6284371B2 (ja) | 光インプリント用組成物及びそれを用いたパターンの製造方法 | |
JP4850770B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP5448649B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7302333B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 | |
TWI675879B (zh) | 壓印材料 | |
JP2015063623A (ja) | (メタ)アクリル酸系共重合体、ネガ型感光性樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP7466385B2 (ja) | 光硬化性組成物及びパターン形成方法 | |
JP2024091695A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2024036369A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161014 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170614 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6284371 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |