JP2015135862A - 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰返さない。本明細書中の結晶学的記載においては、個別方位を[]、集合方位を<>、個別面を()、集合面を{}でそれぞれ示している。
図1および図2を参照して、この発明の実施の形態による炭化珪素半導体装置を説明する。
次に、図4から図13を参照して、図1および図2に示した本発明の実施の形態に係る炭化珪素半導体装置の製造方法を説明する。
以下、図16から図18を参照して、熱エッチングにより溝6の角部に位置する炭化珪素層を部分的に除去する工程(図4のS50)についてさらに詳細に説明する。
本発明における熱エッチング工程は、上記の実施形態に限定されるものではなく、たとえば以下のような変形例も含まれる。
図21では、溝形成工程(図4のS40)において、マスク層17をマスクとして用いて、n型ソースコンタクト層4およびp型ボディ層3の一部をドライエッチングにより除去することにより溝16を形成する(図21(a)参照)。熱エッチング工程(図4のS50)では、溝16の内面に対して熱エッチングを2回に分けて行なう(図21(b),(c)参照)。
上述の実施の形態では、複数のメサ構造を有する縦型MOSFETの構成について説明したが、本発明に係る炭化珪素半導体装置は、図21に示すような、複数の凹部(溝6に相当)を有する縦型MOSFETにも適用することが可能である。複数の凹部は、炭化珪素基板の主表面側に開口し、側壁と底面とを有する。図2は、図22の線分II―IIにおける断面模式図にあたる。凹部(溝6)の側壁にはp型ボディ層3およびn型ソースコンタクト層4が露出している。本変形例においても、溝形成工程(図4のS40)および熱エッチング工程(図4のS50)を行なうことによって、凹部(溝6)の側壁は、図3に示したような、基板1の主表面に対して傾斜した端面になっている。
2 n型ドリフト層
3 p型ボディ層
4 n型ソースコンタクト層
5 コンタクト領域
6 溝(凹部)
8,116 ゲート絶縁膜
9,117 ゲート電極
10,121 層間絶縁膜
11 開口部
12 ソース電極
13 ソース配線電極
14 ドレイン電極
15 裏面保護電極
17 マスク層
41 縦型MOSFET
42 単位セル
43 コンタクトトレンチ
44 ゲートトレンチ
108 炭化珪素エピタキシャル層
113 ソース領域
114 チャネル領域
115 ドレイン領域
120 チャネルコンタクト領域
122 コンタクトホール
Claims (14)
- 主表面を有する基板と、
前記基板の前記主表面上に形成され、前記主表面に対して傾斜した端面を含む炭化珪素層とを備え、
前記炭化珪素層には、前記基板と対向する面と反対側に位置する主表面において、前記端面が側面を構成する溝が形成され、
前記側面は、
前記基板の前記主表面に対して第1の角度で傾斜する第1の端面と、
前記第1の端面の上方端から前記炭化珪素層の上部表面に連なり、前記基板の前記主表面に対して前記第1の角度よりも小さい第2の角度で傾斜する第2の端面と、
前記第1の端面の下方端から前記溝の底面に連なり、前記基板の前記主表面に対して前記第1の角度よりも小さい第3の角度で傾斜する第3の端面とを含み、
前記第2の端面および前記第3の端面の少なくとも一方は、{000−1}面に対して50度以上80度以下傾斜している、炭化珪素半導体装置。 - 前記第2の端面および前記第3の端面の少なくとも一方は、{0−33−8}面を含む、請求項1に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記第2の端面および前記第3の端面の少なくとも一方は、微視的に{0−33−8}面および{0−11−1}面を含み、かつ、{0−11−2}面からなる複合面を構成している、請求項2に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記端面上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成されたゲート電極とをさらに備える、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。 - 前記炭化珪素層は、前記基板と対向する面と反対側に位置する主表面において、前記端面が側面を構成する複数のメサ構造を含み、
前記メサ構造の上部表面上に形成されたソース電極をさらに備える、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。 - 前記炭化珪素層は、前記基板と対向する面と反対側に位置する主表面において、前記端面が側面を構成する複数の凹部を含み、
複数の前記凹部の間における前記炭化珪素層の前記主表面に形成されたソース電極をさらに備える、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。 - 主表面を有する基板と、
前記基板の前記主表面上に形成され、前記主表面に対して傾斜した端面を含む炭化珪素層とを備え、
前記炭化珪素層には、前記基板と対向する面と反対側に位置する主表面において、前記端面が側面を構成する溝が形成され、
前記側面は、
前記基板の前記主表面に対して第1の角度で傾斜する第1の端面と、
前記第1の端面の上方端から前記炭化珪素層の上部表面に連なり、前記基板の前記主表面に対して前記第1の角度よりも小さい第2の角度で傾斜する第2の端面とを含み、
前記第2の端面は、{000−1}面に対して50度以上80度以下傾斜している、炭化珪素半導体装置。 - 主表面上に炭化珪素層が形成された基板を準備する工程と、
前記炭化珪素層において、前記基板の主表面に対して傾斜した端面を形成する工程とを備え、
前記端面を形成する工程は、
前記炭化珪素層の主表面上に、開口パターンを有するマスク層を形成する工程と、
前記マスク層をマスクとして用いて、前記マスク層の前記開口パターンにて露出する前記炭化珪素層を部分的に除去することにより、前記炭化珪素層の主表面に溝を形成する工程と、
熱エッチングによって、前記溝の角部に位置する前記炭化珪素層を部分的に除去する工程とを含む、炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記溝を形成する工程では、前記マスク層をマスクとして用いて、前記マスク層の前記開口パターンにて露出する前記炭化珪素層をドライエッチングによって部分的に除去し、
前記溝の角部に位置する前記炭化珪素層を部分的を除去する工程では、前記マスク層をマスクとして、前記溝の角部に位置する前記炭化珪素層を熱エッチングによって部分的に除去する、請求項8に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記溝を形成する工程では、前記マスク層をマスクとして用いて、前記マスク層の前記開口パターンにて露出する前記炭化珪素層をドライエッチングによって部分的に除去し、
前記溝の角部に位置する前記炭化珪素層を部分的に除去する工程では、前記マスク層をマスクとして用いて、前記マスク層の前記開口パターンにて露出する前記炭化珪素層を熱エッチングによって部分的に除去し、その後前記マスク層を除去し、さらに前記溝の角部に位置する前記炭化珪素層を熱エッチングによって部分的に除去する、請求項8に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記溝を形成する工程では、前記マスク層をマスクとして用いて、前記マスク層の前記開口パターンにて露出する前記炭化珪素層を熱エッチングによって部分的に除去し、
前記溝の角部に位置する前記炭化珪素層を部分的に除去する工程では、前記マスク層を除去した後、前記溝の角部に位置する前記炭化珪素層を熱エッチングによって部分的に除去する、請求項8に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記溝の角部に位置する前記炭化珪素層を部分的に除去する工程では、前記溝の側壁の端部に位置する端面は{000−1}面に対して50度以上80度以下傾斜している、請求項9から請求項11のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記溝の角部に位置する前記炭化珪素層を部分的に除去する工程では、熱エッチングは、ハロゲン原子を有する反応ガスを含む雰囲気中で前記炭化珪素層を加熱することにより行なう、請求項9から請求項12のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記溝の角部の位置する前記炭化珪素層を部分的に除去する工程では、熱エッチングは、熱処理温度を700℃以上1000℃以下として行なう、請求項13に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015135862A true JP2015135862A (ja) | 2015-07-27 |
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