JP2015135605A - 透明導電体及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】高い全光線透過率を有するとともに、薄くしても、センシングパターンが視認され難い透明導電体を提供すること。
【解決手段】透明基材１０と透明導電層１６と、それらの間に光学調整層１１と、を備え、光学調整層１１は、透明基材１０から透明導電層１６に向かって、第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４、及び第３の光学調整層１５を有し、第１の光学調整層１３は樹脂硬化物を含有し、第２の光学調整層１４は、窒化珪素、又は窒化珪素及びと酸化珪素を含有し、第３の光学調整層１５は酸化珪素を含有し、第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４及び第３の光学調整層１５の屈折率を、それぞれ、ｎ１、ｎ２及びｎ３としたときに、下記式（１）の関係を満足する透明導電体１００を提供する。
ｎ２＞ｎ１＞ｎ３ （１）
【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電体及びこれを用いたタッチパネルに関する。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、タッチパネル、及びエレクトロクロミック素子等の表示装置には、透明電極が用いられている。このような透明電極は、通常、基材と基材上に作製された透明導電層とを有する透明導電体によって構成される。また、透明導電体は、透明な電磁波遮蔽膜として用いることもできる。

タッチパネル（タッチスイッチ又はフラットスイッチとも称される）は、液晶装置などのディスプレイ表面に配置された情報入力装置である。タッチパネルは、携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、及び銀行のＡＴＭ端末などの電子機器に広く使用されている。

タッチパネルは、透明導電層を有する一対のパネル板を備える。タッチパネルの画像表示領域に表示された指示画像に、指又はタッチペン等が接触又は近接すると、その位置が検出される。これによって、指示画像に対応する情報の入力が行えるように構成されている。タッチパネルの位置の検出方法にはいくつかの方式があり、それらの中でも、抵抗膜方式と静電容量方式が主流となっている。タッチパネルはディスプレイを介して操作されることから、タッチパネルに使用される透明導電体は高い透過率を有することが求められる。

静電容量方式の中で、投影型静電容量方式のタッチパネルは多点入力性に優れる。このため、携帯電話ならびにタブレットＰＣ向けに、投影型静電容量方式のタッチパネルの需要が大きく拡大している。本方式では、センシングのために透明導電層が所定のパターンに加工されている。このため、透明導電体は、透明導電層を有する導電部と、透明導電層を有していない非導電部とを有している。したがって、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、センシングパターンが認識され易いという固有の事情がある。

ここで、透明導電体には、結晶化処理等の加熱によって基材の収縮等に伴って残留応力が発生する。このため、透明導電層が所定のパターンに加工されると、導電部と非導電部との境界にうねりが生じて段差を生じ得ることが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような現象を防止するために、透明導電体の加熱温度を低くすることで基材の熱収縮量を小さくするという方法が提案されている。

特開２０１３−０４３３７２号公報

透明導電層がセンシング用にパターン加工されて導電部と非導電部とが形成されると、センシングパターンが視認され易くなる。このような現象は、透明導電体を薄くした場合に、一層顕著に現れる。このような問題点を解消する手段として、透明導電体を厚くすること、又は透明導電体の加熱温度を低くすることが考えられる。しかしながら、近年、タッチパネルを薄くすることが強く要請されていることから、透明導電体を厚くすることは難しい状況にある。また、段差を抑制するために透明導電体の加熱温度を低くすると、必然的に加熱時間を長くする必要がある。このような手段は生産性の観点からみて好ましくない。このため、導電部と非導電部の境界部における段差を十分に抑制して、センシングパターンを視認し難くすることが可能な別の技術を確立することが求められている。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、高い全光線透過率を有するとともに、透明導電体を薄くしたとしても、センシングパターンが視認され難い透明導電体を提供することを目的とする。また、本発明では、上述のような透明導電体を用いることによって、表示が鮮明であるとともにセンシングパターンが視認され難いタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、透明基材と透明導電層を有する透明導電体において、透明基材と透明導電層との間に少なくとも３つの光学調整層を設けることによって上記課題を解決できることを見出した。

すなわち、本発明では、透明基材と透明導電層と、透明基材と透明導電層との間に光学調整層と、を備える透明導電体であって、光学調整層は、透明基材側から、第１の光学調整層、第２の光学調整層、及び第３の光学調整層を有し、第１の光学調整層は、樹脂硬化物を含有し、第２の光学調整層は、窒化珪素、又は窒化珪素及び酸化珪素を含有し、第３の光学調整層は、酸化珪素を含有し、第１の光学調整層、第２の光学調整層及び第３の光学調整層の屈折率を、それぞれ、ｎ１、ｎ２及びｎ３としたときに、下記式（１）を満たす透明導電体を提供する。
ｎ２＞ｎ１＞ｎ３ （１）

上記本発明によれば、高い全光線透過率を有するとともに、透明導電体が薄くても、導電部と非導電部の境界部において段差の発生が十分に抑制された透明導電体とすることができる。本発明では、式（１）を満足する第１〜第３の光学調整層を有することから、高い全光線透過率を有する透明導電体とすることができる。なお、センシングパターンの境界部の段差を小さくすることができる原因は必ずしも明らかではないが、本発明者らは次のとおり推察している。

センシングパターンの境界部に段差が生じる要因の一つとしては、導電部にある透明導電層が強い圧縮応力を有しているのに対し、非導電部ではそのような透明導電層が除去されていることが挙げられる。このような応力差があるために、透明導電体に段差が生じるものと推測できる。ここで、本発明の第２の光学調整層は、樹脂硬化物及び酸化珪素よりも大きな圧縮応力を有する窒化珪素を含有していることから、導電部分と非導電部分の圧縮応力の差異に伴ううねりの発生が抑制されて、境界部における段差を小さくできるものと考えられる。なお、窒化珪素を含む第２の光学調整層は、大きな圧縮応力を有していることから、加熱に伴って反りを生じさせる傾向にある。本発明の第１の光学調整層は、このような反りを低減する機能を有するものと考えられる。

第２の光学調整層において、窒化珪素及び酸化珪素の合計に対する窒化珪素の比率が４０ｍｏｌ％以上であることが好ましい。窒化珪素のモル比率を高くすることによって、境界部における段差を一層小さくすることができる。第１の光学調整層の厚みは１０〜８０ｎｍであり、第２の光学調整層の厚みは１〜２５ｎｍであることが好ましい。これによって、境界部における段差を小さくしつつ、反りの発生を抑制してカールの量を十分に小さくすることができる。

第３の光学調整層の厚みは１〜４０ｎｍであることが好ましい。これによって、導電部と非導電部における透過光のｂ^＊値の絶対値を小さくして、導電部の透過光のｂ^＊値と非導電部の透過光のｂ^＊値との差を小さくすることができる。これによって、センシングパターンを一層認識し難くするとともに、透過光が黄色に着色することを十分に抑制することができる。

透明導電体の厚みは１３０μｍ以下であることが好ましい。これによって、透明導電体を薄くすることが要請されている技術分野において、本発明の透明導電体は一層有用なものとなる。本発明の透明導電体は、このように厚みを小さくしてもセンシングパターンを視認され難くすることができる。

透明導電膜は、透明基材の光学調整層側とは反対側に、窒化珪素、又は窒化珪素及び酸化珪素を含む反り抑制層を有することが好ましい。これによって、カール量を十分に低減することができる。透明導電体は、透明基材の光学調整層側とは反対側に、保護フィルムを有していてもよい。これによって、反りを一層抑制してカール量を一層低減することができる。

本発明は、スペーサを介してパネル板とセンサフィルムとが対向配置されているタッチパネルであって、センサフィルムが、上述の透明導電体であるタッチパネルを提供する。このようなタッチパネルは、センサフィルムとして上述の特徴を有する透明導電体を備えることから、センシングパターンが視認され難いうえに表示を鮮明にすることができる。

本発明によれば、高い全光線透過率を有するとともに、透明導電体を薄くしたとしても、センシングパターンが視認され難い透明導電体を提供することができる。また、この透明導電体を用いることによって、表示が鮮明であるとともにセンシングパターンが視認され難いタッチパネルを提供するができる。

図１は、本発明の透明導電体の一実施形態を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明のタッチパネルの断面の一部を拡大して示す模式断面図である。 図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、タッチパネルを構成するセンサフィルムの平面図である。 図４は、本発明の透明導電体の別の実施形態を模式的に示す断面図である。 図５は、透明導電体のカール量を測定する方法を説明するための図である。 図６は、段差の測定用の評価サンプルを模式的に示す断面図である。

本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではない。なお、図面において同一又は同等の要素には同一の符号を付し、場合により重複する説明は省略する。

図１は、透明導電体の一実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１００は、フィルム状の透明基材１０と透明導電層１６と、透明基材１０と透明導電層１６との間に組成が異なる複数の層からなる光学調整層１１と、を備える。透明導電体１００は、さらに、透明基材１０を挟むように一対のハードコート層２０を備える。光学調整層１１は、透明基材１０から透明導電層１６に向かって、第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４、及び第３の光学調整層１５が積層された構造を有する。

透明基材１０と第１の光学調整層１３との間には第１のハードコート層２２が設けられている。また、透明基材１０の第１のハードコート層２２とは反対側には第２のハードコート層２４が設けられている。すなわち、透明導電体１００は、第２のハードコート層２４、透明基材１０、第１のハードコート層２２、第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４、第３の光学調整層１５、及び透明導電層１６がこの順に積層された積層構造を有している。

（透明基材１０）
透明基材１０は、例えば可撓性を有する有機樹脂フィルム又は有機樹脂シートである。本明細書における「透明」とは、可視光が透過することを意味しており、光をある程度散乱してもよい。光の散乱度合いについては、透明導電体１００の用途によって要求されるレベルが異なる。一般に半透明といわれるような光の散乱があるものも、本明細書における「透明」の概念に含まれる。光の散乱度合いは小さい方が好ましく、透明性は高い方が好ましい。透明導電体１００全体の全光線透過率は、例えば８６％以上であり、好ましくは８９％以上である。

透明基材１０としては、可撓性を有する有機樹脂フィルムが好適である。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、並びにトリアセチルセルロースフィルム等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルムが好ましい。

透明基材１０は、剛性の観点からは厚い方が好ましい。一方、透明基材１０は、透明導電体１００を薄膜化する観点からは薄い方が好ましい。このような観点から、透明基材１０の厚みは、例えば１０〜１３０μｍである。透明基材の屈折率は、光学特性に優れる透明導電体とする観点から、例えば１．５０〜１．７０である。なお、本明細書における屈折率は、λ＝６３３ｎｍ、温度２０℃の条件下で測定される値である。

透明基材１０は、加熱時の寸法安定性が高いことが好ましい。一般に、可撓性の有機樹脂フィルムはフィルムの作製過程において、加熱によって膨張や収縮による寸法変化を生じる。有機樹脂フィルムの作製過程において、１軸延伸又は２軸延伸を行うことで、低コストで厚みが薄い透明基材１０を作製することができる。透明導電層１６を結晶化する工程、又は引出し電極を形成する工程等において、透明導電体１００を加熱すると、透明基材１０が熱収縮して寸法変化が生じる。このような寸法変化は、ＡＳＴＭ Ｄ１２０４又はＪＩＳ−Ｃ−２１５１に準拠して測定することができる。

透明導電層１６を結晶化させる際の加熱処理は、通常、加熱温度１４０℃及び加熱時間９０分間程度で行う。この加熱処理前後の寸法変化率は、加熱前の寸法をＬｏ、加熱後の寸法をＬとしたとき、以下の式で求められる。
寸法変化率（％）＝１００×（Ｌ−Ｌｏ）／Ｌｏ

寸法変化率（％）がプラスの場合は、加熱処理によって膨張したことを表し、マイナスの場合は、加熱処理によって収縮したことを表す。２軸延伸された透明基材１０の寸法変化率は、延伸時の進行方向（ＭＤ方向）と横方向（ＴＤ方向）の両方において測定することができる。透明基材１０の寸法変化率は、例えばＭＤ方向にて−１．０〜−０．３％、ＴＤ方向にて−０．１〜＋０．１％である。

透明基材１０は、加熱によって生じる熱収縮量が大きいものであってもよく、熱収縮量が小さいものであってもよい。熱収縮量が小さい透明基材１０としてはポリカーボネート基材及びシクロオレフィン基材等が挙げられる。

透明基材１０は、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、及びオゾン処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの表面処理が施されたものであってもよい。

透明導電体１００を、タッチパネルを構成する一対の透明電極パネル板のうちの入力側（表面側）の透明電極パネル板として用いる場合、指及びペン等の外部入力に対して適度に変形できるように、透明基材１０は可撓性を有する有機樹脂フィルムであることが好適である。一方、透明導電体１００を、入力側（表面側）の透明電極パネル板と対向して配置される内部側の透明電極パネル板として用いる場合、可撓性は要求されないことから、透明基材１０は、可撓性を有しないガラス板であってもよい。

（ハードコート層２０）
透明導電体１００は、透明基材１０を挟むように一対のハードコート層２０（第１のハードコート層２２及び第２のハードコート層２４）を備える。ハードコート層２０は、透明導電体１００の傷を防止するために設けられる。ハードコート層２０は、樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物を含有する。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物、紫外線硬化性樹脂組成物、及び電子線硬化性樹脂組成物から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、及びメラミン系樹脂から選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

樹脂組成物は、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等のエネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含む組成物である。なお、（メタ）アクリロイル基なる表記は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を含む意味である。硬化性化合物は、１つの分子内に２つ以上、好ましくは３つ以上のエネルギー線反応性基を含む多官能モノマー又はオリゴマーを含んでいることが好ましい。

硬化性化合物は、好ましくはアクリル系モノマーを含有する。アクリル系モノマーとしては、具体的には、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、及び３−（メタ）アクリロイルオキシグリセリンモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ただし、必ずしもこれらに限定されるものではない。例えば、ウレタン変性アクリレート、及びエポキシ変性アクリレート等も挙げられる。

硬化性化合物として、ビニル基を有する化合物を用いてもよい。ビニル基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ヒドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、及び、ジトリメチロールプロパンポリビニルエーテル等が挙げられる。ただし、必ずしもこれらに限定されるものではない。

樹脂組成物は、硬化性化合物を紫外線によって硬化させる場合、光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、種々のものを用いることができる。例えば、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、及びチオキサントン系等の公知の化合物から適宜選択すればよい。より具体的には、ダロキュア１１７３、イルガキュア６５１、イルガキュア１８４、イルガキュア９０７（以上商品名、チバスペシャルティケミカルズ社製）、及び、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ（商品名、日本化薬（株）製）が挙げられる。

光重合開始剤は、硬化性化合物の重量に対して、０．０１〜２０重量％、又は０．５〜５重量％程度とすればよい。樹脂組成物は、アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えた公知のものであってもよい。アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えたものとしては、例えば、紫外線硬化型樹脂であるＳＤ−３１８（商品名、大日本インキ化学工業（株）製）、及び、ＸＮＲ５５３５（商品名、長瀬産業（株）製）等が挙げられる。

樹脂組成物は、塗膜の強度を高めること、及び／又は、屈折率を調整すること等のために、有機微粒子及び／又は無機微粒子を含んでいてもよい。有機微粒子としては、例えば、有機珪素微粒子、架橋アクリル微粒子、及び架橋ポリスチレンン微粒子等が挙げられる。無機微粒子としては、例えば、酸化珪素微粒子、酸化アルミニウム微粒子、酸化ジルコニウム微粒子、酸化チタン微粒子、及び酸化鉄微粒子等が挙げられる。これらのうち、酸化珪素微粒子が好ましい。

微粒子の表面はシランカップリング剤で処理されることによって、該表面は（メタ）アクリロイル基、及び／又はビニル基等のエネルギー線反応性基で化学修飾されていることが好ましい。このような反応性を有する微粒子を用いると、エネルギー線照射の際に、微粒子同士が反応したり、微粒子と多官能モノマー又はオリゴマーとが反応したりして、膜の強度を強くすることができる。（メタ）アクリロイル基を含有するシランカップリング剤で処理された酸化珪素微粒子が好ましく用いられる。

微粒子の平均粒径は、ハードコート層２０の厚みよりも小さく、十分な透明性を確保する観点から、１００ｎｍ以下であってもよく、２０ｎｍ以下であってもよい。一方、微粒子の平均粒径は、コロイド溶液の製造上の観点から、５ｎｍ以上であってもよく、１０ｎｍ以上であってもよい。有機微粒子及び／又は無機微粒子を用いる場合、有機微粒子及び無機微粒子の合計量は、硬化性化合物１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部であってもよく、２０〜２００重量部であってもよい。

エネルギー線で硬化する樹脂組成物を用いると、紫外線等のエネルギー線を照射することによって、樹脂組成物を硬化させることができる。したがって、このような樹脂組成物を用いることが製造工程上の観点からも好ましい。

第１のハードコート層２２は、樹脂組成物の溶液又は樹脂組成物に微粒子を分散させた分散液を、透明基材１０の一方面上に塗布して乾燥し、樹脂組成物を硬化させて作製することができる。この際の塗布は、公知の方法により行うことができる。塗布方法としては、例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、キスリバース法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、及びスクイズ法などが挙げられる。第２のハードコート層２４も、第１のハードコート層２２と同様にして、透明基材１０の他方面上に作製することができる。

第１のハードコート層２２及び第２のハードコート層２４の厚みは、例えば０．５〜１０μｍである。厚みが１０μｍを超えると、厚みムラやシワなどが生じ易くなる傾向にある。一方、厚みが０．５μｍを下回ると、透明基材１０中に可塑剤又はオリゴマー等の低分子量成分が相当量含まれている場合に、これらの成分のブリードアウトを十分に抑制することが困難になる場合がある。なお、反りを抑制する観点から、第１のハードコート層２２及び第２のハードコート層２４の厚みは、同程度にすることが好ましい。

なお、透明導電体１００を構成する各層の厚みは、以下の手順で測定することができる。集束イオンビーム装置（ＦＩＢ，Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ）によって透明導電体１００を切断して断面を得る。透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて当該断面を観察し、各層の厚みを測定する。測定は、任意に選択された１０箇所以上の位置で測定を行い、その平均値を求めることが好ましい。断面を得る方法として、集束イオンビーム装置以外の装置としてミクロトームを用いてもよい。厚みを測定する方法としては、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてもよい。また蛍光Ｘ線装置を用いても膜厚を測定することが可能である。

第１のハードコート層２２及び第２のハードコート層２４の屈折率は、例えば１．４０〜１．６０である。透明基材１０と第１のハードコート層２２の屈折率の差の絶対値が０．１以下であること好ましい。透明基材１０と第２のハードコート層２４の屈折率の差の絶対値も０．１以下であること好ましい。第１のハードコート層２２及び第２のハードコート層２４と透明基材１０との屈折率の差の絶対値を小さくすることで、第１のハードコート層２２及び第２のハードコート層２４の厚みのムラによって発生する干渉ムラの強度を抑制することができる。

第１のハードコート層２２上には、組成が異なる複数の層で構成される光学調整層１１が積層されている。光学調整層１１には、第１のハードコート層２２側から、第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４、及び第３の光学調整層１５がこの順で設けられている。光学調整層１１、すなわち、第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４及び第３の光学調整層１５は、光学干渉により、透明導電層１６表面の反射率を低減し、全光線透過率を高める層を構成する。また、第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４及び第３の光学調整層１５は、センサシングパターンによって生じる透明導電層１６の有無による光学差及び段差を抑制する。光学調整層１１は、センシングパターンを認識させ難くする機能を有するとともに、視認性を向上させる機能をも有する。

（第１の光学調整層１３）
第１の光学調整層１３は、例えば、第１のハードコート層２２と同様に、樹脂組成物をエネルギー線で硬化させて得られる樹脂硬化物を含有する。樹脂組成物は、第１のハードコート層２２で挙げたものと同様のものを用いることができる。樹脂組成物としては、第１のハードコート層２２において説明した、エネルギー線硬化型の樹脂組成物と同様のものが用いられる。すなわち、樹脂組成物は、（メタ）アクリロイル基、及びビニル基等から選ばれるエネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含むエネルギー線硬化型の樹脂組成物である。樹脂組成物は、高屈折率のポリマーを含むことが好ましい。

樹脂組成物は、金属酸化物の微粒子を含んでいてもよい。金属酸化物の微粒子としては、酸化チタン（ＴｉＯ_２、屈折率：２．３５）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２、屈折率：２．０５）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、屈折率：２．３０）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_３、屈折率：２．１５）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_３、屈折率：２．１０）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５、屈折率：２．１０）、及びこれらを２つ以上組み合わせたものが挙げられる。このような微粒子を硬化性化合物に分散させた樹脂組成物を、第１のハードコート層２２上に塗布して硬化させることによって、樹脂硬化物と金属酸化物の微粒子とを含む第１の光学調整層１３を作製することもできる。微粒子は、硬化性化合物１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部であってもよく、２０〜２００重量部であってもよい。微粒子の含有量が少なくなるに伴って、第１の光学調整層１３の屈折率が低くなる傾向になる。

第１の光学調整層１３の屈折率（ｎ１）は、第１のハードコート層２２の屈折率よりも高いことが好ましく、例えば１．５５〜１．８０であってもよく、１．５７〜１．６７であってもよい。第１の光学調整層１３の屈折率が低すぎるとセンシングパターンでの透明導電層がある部分（導電部）での全光線透過率が低下する傾向にある。一方、第１の光学調整層１３の屈折率が高すぎるとパターンを形成した場合に、透明導電層１６を除去した部分（非導電部）での透過光のｂ^＊値がマイナス側に小さくなる傾向にある。すなわち、センシングパターンによって透過光に色差が発生しやすくなる傾向にある。

第１の光学調整層１３の厚みは、１０〜８０ｎｍであってもよく、１５〜７５ｎｍであってもよい。第１の光学調整層１３が薄くなり過ぎると、塗布による第１の光学調整層１３の作製が困難になる傾向にある。また、反りを抑制する作用が小さくなる傾向にある。一方で、第１の光学調整層１３が厚くなり過ぎると、透明導電層がある部分（導電部）での全光線透過率が低くなる傾向がある。

第１の光学調整層１３を作製するための樹脂組成物として、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）がアクリル系のエネルギー線硬化型の樹脂組成物中に分散されたＴＹＴ８０（商品名、屈折率：１．８０、東洋インキ（株）製）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）がアクリル系のエネルギー線硬化型の樹脂組成物中に分散されたＴＹＺ６２（商品名、屈折率：１．６２、東洋インキ（株）製）等が挙げられる。高屈折率のポリマーを含有する樹脂組成物を用いてもよい。高屈折率のポリマーとして、例えばＵＲ−１０１（商品名、屈折率：１．７０、日産化学工業製）が挙げられる。

第１のハードコート層２２上に、上述の樹脂組成物を塗布して乾燥し、その後、紫外線照射を行って硬化させ、第１の光学調整層１３を作製する。この際の塗布方法は、公知の方法により行うことができる。塗布方法としては、例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、キスリバース法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、及びスクイズ法などが挙げられる。このような塗布方法は、製造コストの観点から、スパッタリング法などを用いた真空成膜法よりも好ましい。

第１の光学調整層１３を作製した後、透明基材１０、第１のハードコート層２２及び第１の光学調整層１３を含む積層フィルムは、乾燥炉を用いた加熱によって収縮させてもよい。これによって、第２の光学調整層１４、第３の光学調整層１５及び透明導電層１６を成膜する工程において、透明基材１０の収縮を抑制して皺の発生を抑制することができる。乾燥炉での乾燥温度は、例えば１１０〜１５０℃である。１１０℃未満であると成膜時の熱によって透明基材１０が収縮し皺が発生しやすくなる傾向にある。一方、１５０℃を超えると乾燥炉で透明基材１０が収縮し過ぎて皺が入りやすくなる傾向にある。

第１の光学調整層１３は、透明導電体１００の反り（カール）の発生を抑制する機能を有する。透明導電体１００に設けられる第２の光学調整層１４は、窒化珪素を含有していることから、透明導電体１００を加熱すると、反りが発生する傾向にある。第１の光学調整層１３は、発生する反りを低減する機能を有する。第１の光学調整層１３の組成は、例えば、集束イオンビーム装置（ＦＩＢ：Focused Ion Beam）を用いて透明導電体１００を切断して得られた切断面を、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）に付属するエネルギー分散型Ｘ線分光器（ＥＤＳ：energy dispersive X-ray spectrometry）等を用いて分析することによって、求めることができる。

（第２の光学調整層１４）
第２の光学調整層１４は、窒化珪素、又は窒化珪素及び酸化珪素を含有する。第２の光学調整層１４において、窒化珪素と酸化珪素の合計に対する窒化珪素のモル比率は、３０ｍｏｌ％以上であってもよく、４０ｍｏｌ％以上であってもよく、５０ｍｏｌ％以上であってもよい。窒化珪素のモル比率を高くすることによって、センシングパターンの境界部の段差を十分に低減することができる。第２の光学調整層１４の組成は、第１の光学調整層１３の組成と同様にして求めることができる。

第２の光学調整層１４は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点で、スパッタリング法が好ましい。成膜する層が複数ある場合、スパッタリング法は特に好ましい。

スパッタリング法では、酸化物ターゲット、金属又は半金属ターゲットと反応性ガスとを用いた反応性スパッタリング法によって、第１の光学調整層１３の上に第２の光学調整層１４を作製することができる。反応性スパッタリング法は、アルゴンガスなどの不活性ガスに、酸素や窒素などの反応性ガスを添加することで、金属又は半金属の酸化物或いは窒化物などを成膜する方法である。金属又は半金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法は、酸化物ターゲット用いる場合よりも、成膜速度を速くすることができる。

第２の光学調整層１４の屈折率（ｎ２）は、第１の光学調整層１３の屈折率（ｎ１）よりも高く設定されており、１．６２〜２．３０であってもよく、１．６９〜２．１０であってもよい。屈折率（ｎ２）が低すぎると、透明導電層がある部分（導電部）での全光線透過率が低下するため、透明導電層がある部分（導電部）と無い部分（非導電部）における全光線透過率の差が大きくなる傾向にある。屈折率（ｎ２）が高すぎると、非導電部での全光線透過率が低下し導電部と非導電部の全光線透過率の差が大きくなる傾向にある。

第２の光学調整層１４は、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４、屈折率：２．００）及び酸化珪素（ＳｉＯ_２．屈折率：１．４６）の他に、以下のような微量成分を含んでいてもよい。微量成分としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２、屈折率：２．３５）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ、屈折率：２．０５）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、屈折率：２．３０）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５、屈折率：２．３０）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_５ 屈折率２．１０）、及び、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_３、屈折率：２．１０）が挙げられる。第２の光学調整層の全体に対する窒化珪素と酸化珪素の合計比率は、例えば９０ｍｏｌ％以上であり、９５ｍｏｌ％以上である。窒化珪素と酸化珪素の比率は、反応性スパッタリング法の反応ガスの組成を変えることで調整することができる。

第２の光学調整層１４の厚みは、１〜２５ｎｍであってもよく、２〜２３ｎｍであってもよく、３〜１０ｎｍであってもよい。第２の光学調整層１４の作製に所要する時間を短縮する観点から、第２の光学調整層１４は薄い方が好ましい。ただし、第２の光学調整層１４が薄くなり過ぎると、導電部と非導電部との境界部の段差が大きくなる傾向にある。一方、第２の光学調整層１４が厚くなり過ぎると透明導電体１００の反りが大きくなる傾向にある。

（第３の光学調整層１５）
第３の光学調整層１５は酸化珪素を含有する。第３の光学調整層１５の組成は、第１の光学調整層１３の組成と同様にして求めることができる。第３の光学調整層１５は、第２の光学調整層１４と同様に、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点で、スパッタリング法が好ましい。透明導電体１００は真空成膜法によって作製される複数の層を有することから、スパッタリング法が特に好ましい。

スパッタリング法では、第２の光学調整層１４と同様に、酸化物ターゲット、金属又は半金属ターゲットと反応性ガスとを用いた反応性スパッタリング法によって、第２の光学調整層１４の上に第３の光学調整層１５を作製することができる。金属又は半金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法は、酸化物ターゲット用いる場合よりも、成膜速度を速くすることができる。

第３の光学調整層１５の屈折率（ｎ３）は、第１の光学調整層１３の屈折率（ｎ１）及び第２の光学調整層１４の屈折率（ｎ２）よりも低く設定されている。すなわち、下記式（１）が成立する。屈折率（ｎ３）は、１．３５〜１．５５であってもよく、１．３５〜１．５２であってもよい。光学特性的な観点からは、屈折率（ｎ３）は低い方が好ましい。しかしながら、屈折率（ｎ３）が低くなり過ぎると、層密度が低くなる傾向にある。このような観点から、屈折率（ｎ３）は１．３５以上であることが好ましい。屈折率（ｎ３）が高い場合は、全光線透過率を高くするために必要となる第３の光学調整層１５の厚さが大きくなる傾向にある。このような観点から、屈折率（ｎ３）は１．５５以下が好ましく、１．５２以下がより好ましい。
ｎ２＞ｎ１＞ｎ３ （１）

第３の光学調整層１５は、酸化珪素（ＳｉＯ_２、屈折率：１．４６）の他に、以下のような微量成分を含んでいてもよい。微量成分としては、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ、屈折率：１．３６）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ、屈折率：１．３８）、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２、屈折率：１．４）、及びフッ化セリウム（ＣｅＦ、屈折率：１．６３）が挙げられる。第３の光学調整層１５における酸化珪素の含有量は、例えば９０ｍｏｌ％以上であり、９５ｍｏｌ％以上である。酸化珪素の含有量は、反応性スパッタリング法の反応ガスを変えることで調整することができる。

第３の光学調整層１５の厚みは、１〜４０ｎｍであってもよく、７〜４０ｎｍであってもよく、１２〜３０ｎｍであってもよい。第３の光学調整層１５が薄くなり過ぎると透明導電体１００の全光線透過率が低下する傾向にある。一方、第３の光学調整層１５が厚くなり過ぎると、導電部と非導電部の透過光のｂ^＊値の差の絶対値が大きくなり、センシングパターンが認識され易くなる傾向にある。

（透明導電層１６）
透明導電層１６は、金属（又は半金属）の酸化物からなる薄膜である。酸化物としては、例えば、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化チタン、インジウム−錫複合酸化物、錫−アンチモン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、及びインジウム−亜鉛複合酸化物などが挙げられる。これらのうち、インジウム−錫複合酸化物が好ましい。インジウム−錫複合酸化物における酸化錫の含有量は、例えば３〜１２重量％である。透明導電層１６の組成は、第１の光学調整層１３の組成と同様にして求めることができる。

透明導電層１６は、第３の光学調整層１５の上に設けられる。透明導電層１６は、第３の光学調整層１５の一方面の全体を覆っていてもよく、一部のみを覆っていてもよい。すなわち、透明導電層１６は、パターニングされて、該一方面の一部を覆うように構成されていてもよい。透明導電層１６は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点で、スパッタリング法は好ましい。透明導電体１００は真空成膜法によって作製される複数の層を有することから、スパッタリング法は特に好ましい。

透明導電層１６の厚みは、抵抗値と全光線透過率の観点から、例えば１０〜５０ｎｍである。透明導電層１６の屈折率は低いことが好ましい。なお、インジウム−錫複合酸化物の屈折率は２．０５前後である。透明導電層１６の厚みは、例えば１０〜５０ｎｍである。透明導電層１６が薄すぎると緻密にならず抵抗値が安定しない傾向にある。一方、透明導電層１６が厚すぎると、全光線透過率が低くなる傾向にある。

透明導電層１６の表面抵抗値は、低い方が好ましく、例えば３００Ω／□（３００Ω／ｓｑ．）以下であってもよく、５０〜３００Ω／□であってもよい。

上述の構成を備える透明導電体１００は、透明導電層１６と透明基材１０及びこれを挟むハードコート層２０との間に、組成の異なる複数の層を有する光学調整層１１を備える。光学調整層１１のうち、窒化珪素を含有する第２の光学調整層１４は、大きな圧縮応力を有する。このため、透明導電層１６のパターニング後、取出し電極を形成するために加熱されたときに、大きい圧縮応力を有する透明導電層１６の有無に起因して生じるうねりを十分に抑制して、センシングパターンの境界部の段差を小さくすることができる。このような作用によって、センシングパターンを視認し難くすることができる。センシングパターンの境界部における段差は、例えば、３００ｎｍ以下にすることが可能であり、２００ｎｍ以下にすることも可能である。

透明導電体１００の厚みは、１３０μｍ以下であってもよく、１１５μｍ以下であってもよい。このような厚みであれば、薄化の要求レベルを十分に満足することができる。本実施形態の透明導電体１００は、センシングパターンの境界部の段差を小さくできることから、このように厚みを小さくしても、センシングパターンを視認し難くすることが可能である。すなわち、透明導電体１００は、薄化が要求される技術分野において特に有用である。

また、光学調整層１１は、第２の光学調整層１４を挟むようにして、透明基材１０側に第１の光学調整層１３と、透明導電層１６側に第３の光学調整層１５とを備える。光学調整層１１の屈折率の大小関係は上記式（１）を満たしている。すなわち、第１の光学調整層１３及び第２の光学調整層１４の屈折率ｎ１，ｎ２が、第３の光学調整層の屈折率ｎ３よりも大きくなっている。このように、光学調整層１１においては、第１の光学調整層１３及び第２の光学調整層１４が高屈折率の層をなし、第１の光学調整層１３及び第２の光学調整層１４よりも透明導電層１６側にある第３の光学調整層が低屈折率の層をなすように構成されている。このような層構成を有することによって、透明導電体１００の全光線透過率を向上させている。

３層構造を有する光学調整層１１のうち、透明基材１０に最も近接して設けられる第１の光学調整層１３は、塗布法によって作製することができる。このため、第１の光学調整層は厚い方が容易に作製することができる。一方、第２の光学調整層１４は、真空成膜法によって作製することができる。第２の光学調整層１４の作製に所要する時間を短くする観点から、第２の光学調整層１４は薄い方が好ましい。ここで、一般的に光学厚みは［屈折率×厚み］によって示すことができる。したがって、第１の光学調整層１３を厚くするには、第１の光学調整層１３の屈折率（ｎ１）を低くする必要がある。一方、第２の光学調整層１４を薄くするには、第２の光学調整層１４の屈折率（ｎ２）を高くする必要がある。本実施形態では、第１の光学調整層１３の屈折率（ｎ１）と第２の光学調整層１４の屈折率（ｎ２）の関係は、ｎ２＞ｎ１であることから、透明導電体１００の全光線透過率を高くするための光学調整層１１の層構造を容易に作製することができる。

透明導電体１００の全光線透過率は、例えば８９％以上もの高い値とすることができる。また、透過光のＪＩＳ Ｚ８７２９に定められるＬ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系の色座標ｂ^＊値を−１．０〜２．０の範囲とすることができる。透明導電体１００のカール量は、例えば、−２０〜２０ｍｍとすることが可能であり、−１５〜１５ｍｍとすることもできる。

図２は、一対のセンサフィルムを備えるタッチパネル２００の断面の一部を拡大して示す模式断面図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、上述の透明導電体１００を用いたセンサフィルム１００ａ及び１００ｂの平面図である。タッチパネル２００は、光学のり１８を介して対向配置される一対のセンサフィルム１００ａ，１００ｂを備える。タッチパネル２００は、接触体のタッチ位置を、画面となるパネル板７０に平行な二次元座標（Ｘ−Ｙ座標）平面における座標位置（横方向位置と縦方向位置）として算出することが可能なように構成されている。

具体的には、タッチパネル２００は、光学のり１８を介して貼り合わせられた、縦方向位置検出用のセンサフィルム１００ａ（以下、「Ｙ用センサフィルム」と言う）と、横方向位置検出用のセンサフィルム１００ｂ（以下、「Ｘ用センサフィルム」と言う）とを備える。Ｘ用センサフィルム１００ｂの下面側には、Ｘ用センサフィルム１００ｂと、表示装置のパネル板７０との間に、スペーサ９２が設けられている。

縦方向位置を検出するＹ用センサフィルム１００ａと、横方向位置を検出するＸ用センサフィルム１００ｂは、上述の透明導電体１００で構成される。具体的には、Ｙ用センサフィルム１００ａは、Ｘ用センサフィルム１００ｂとの対向面に、センサ電極１６ａを有する。このセンサ電極１６ａは、透明導電層１６で構成される。図３（Ａ）に示すように、センサ電極１６ａは、縦方向（ｙ方向）のタッチ位置を検出できるように、縦方向（ｙ方向）に複数本延在している。複数本のセンサ電極１６ａは、縦方向（ｙ方向）に沿って、互いに平行に並べて配置されている。センサ電極１６ａの一端は、銀ペーストで形成される導体線路５０を介して、駆動用ＩＣ側の電極８０と接続されている。

横方向位置を検出するＸ用センサフィルム１００ｂは、Ｙ用センサフィルム１００ａとの対向面に、センサ電極１６ｂを有する。このセンサ電極１６ｂは、透明導電層１６で構成される。図３（Ｂ）に示すように、センサ電極１６ｂは、横方向（ｘ方向）のタッチ位置を検出できるように、横方向（ｘ方向）に複数本延在している。複数本のセンサ電極１６ｂは、横方向（ｘ方向）に沿って、互いに平行に並べて配置されている。センサ電極１６ｂの一端は、銀ペーストで形成される導体線路５０を介して、駆動用ＩＣ側の電極８０と接続されている。

Ｙ用センサフィルム１００ａとＸ用センサフィルム１００ｂは、それぞれのセンサ電極１６ａ，１６ｂが互いに直交し且つ対向するように、光学のり１８を介して重ね合わせられて、タッチパネル２００を構成する。導体線路５０及び電極８０は、金属（例えばＡｇ）等の導電性材料によって構成される。導体線路５０及び電極８０は、例えば、スクリーン印刷によってパターン形成される。透明基材１０は、タッチパネル２００の表面を覆う保護フィルムとしての機能をも有する。

各センサフィルム１００ａ，１００ｂにおけるセンサ電極１６ａ，１６ｂの形状及び数は、図２及び図３に示す形態に限定されるものではない。例えば、センサ電極１６ａ，１６ｂの数を増やしてタッチ位置の検出精度を高めてもよい。

Ｘ用センサフィルム１００ｂのＹ用センサフィルム１００ａ側とは反対側には、スペーサ９２を介してパネル板７０が設けられる。スペーサ９２は、センサ電極１６ａ，１６ｂの形状に対応する位置と、センサ電極１６ａ，１６ｂの全体を取り囲む位置とに設けることができる。スペーサ９２は、透光性を有する材料、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂で形成されていてもよい。スペーサ９２の一端は、光学のり或いはアクリル系又はエポキシ系等の透光性を有する接着剤９０によって、Ｘ用センサフィルム１００ｂの下面に接着される。スペーサ９２の他端は、接着剤９０によって表示装置のパネル板７０に接着される。このように、スペーサ９２を介してＸ用センサフィルム１００ｂとパネル板７０とを対向配置することによって、Ｘ用センサフィルム１００ｂと表示装置のパネル板７０との間に隙間Ｓを形成することができる。

電極８０には、制御部（ＩＣ）が電気的に接続される。タッチパネル２００のＹ用センサフィルム１００ａが接触体で押圧されると、Ｘ用センサフィルム１００ｂとＹ用センサフィルム１００ａが撓んで、センサ電極１６ａ，１６ｂが表示装置のパネル板７０に接近する。制御部は、この変形によって生じる各センサ電極１６ａ，１６ｂの容量変化をそれぞれ測定し、測定結果に基づいて接触体のタッチ位置を座標位置（Ｘ軸方向の位置とＹ軸方向の位置の交点）として算出することができる。なお、センサ電極の駆動方法、及び、座標位置の算出方法は、上述の他に、公知の各種の方法を採用することが可能である。

タッチパネル２００は、Ｙ用センサフィルム１００ａ及びＸ用センサフィルム１００ｂとして、透明導電体１００を用いていることから、十分に薄型化することができる。このように薄型化しても、Ｙ用センサフィルム１００ａ及びＸ用センサフィルム１００ｂのセンシングパターンを十分に認識し難くすることができる。なお、Ｙ用センサフィルム１００ａ及びＸ用センサフィルム１００ｂの双方に、透明導電体１００を用いる必要はなく、どちらか一方は、別の透明導電体を用いてもよい。このようなタッチパネルであっても、表示を十分に鮮明にすることができる。

図４は、本発明の透明導電体の別の実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１０１は、第２のハードコート層２４の上に、第２のハードコート層２４側から、反り抑制層３０と保護フィルム４４とをこの順で備える点、及び、透明導電層１６の光学調整層１１側とは反対側に、保護フィルム４２を備える点で、透明導電体１００と異なっている。その他の構成は、透明導電体１００と同様である。

反り抑制層３０は、第２のハードコート層２４上に作製されており、第２の光学調整層１４と同様に、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点で、スパッタリング法が好ましい。成膜する層が複数ある場合、スパッタリング法は特に好ましい。

反り抑制層３０の含有成分は特に限定されず、例えば、酸化珪素、窒化珪素、又は窒化珪素と酸化珪素の両方を含んでもよい。反り抑制層３０を作製する際のターゲット材料は、第２の光学調整層１４又は第３の光学調整層１５と共通にしてもよい。これによって、ターゲット変更作業に伴う生産コストの増大を抑制することができる。反り抑制層３０を設けることによって、透明導電体１０１の反りの発生を一層十分に抑制して、カール量を低減することができる。反り抑制層３０の厚みは、例えば５〜４０ｎｍである。

（保護フィルム４０）
保護フィルム４０は、透明導電体１０１の反りを抑制することに加え、透明導電体１０１の機械的な強度を向上させることができる。保護フィルム４０は、透明導電層１６の上、及び／又は、反り抑制層３０の上に設けることができる。反り抑制層３０を設けない場合は、保護フィルム４４は、第２のハードコート層２４の上に設けてもよい。投影型静電容量方式の場合、透明導電層１６にはセンシングパターン処理を施すことから、この処理を施す際に保護フィルム４２を剥がす必要がある。このため、透明導電体１０１の用途に応じて、保護フィルム４０は第２のハードコート層２４側のみに設けてもよい。

保護フィルム４０は、透明導電層１６を結晶化処理する際に反りを抑制する作用を有する。このため、結晶化処理の温度に耐えられる程度の耐熱性を有することが好ましい。耐熱性を有する保護フィルムとして、例えば、サンエー化研社製のサンキュアリー（商品名）及びコスモテック社製のＴＰ２３１６（商品名）等を用いることができる。

上述の透明導電体１００，１０１は、タッチパネル用に好適に用いることができる。ただし、その用途はタッチパネルに限定されるものではなく、例えば、透明導電層を所定形状に加工して、透明導電層を有する部分（導電部）と、透明導電層を有していない部分（非導電部）とを形成し、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、エレクトロクロミック素子、及び電子ペーパーなどの各種表示装置において、透明電極用、帯電防止用、電磁波シールド用として用いることができる。また、アンテナとして用いることもできる。

以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態ではハードコート層２０を有しているが、ハードコート層２０は無くてもよい。また、本発明の透明導電体には、その機能を損なわない範囲で、上述の層以外に任意の位置に任意の層を設けてもよい。また、タッチパネルは、上述したような一対のセンサフィルムを備えるグリッド型に限定されるものではなく、センサフィルムを一枚のみ備える単板スイッチ型であってもよい。

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
図１に示すような、透明導電体１００を作製した。透明導電体１００は、第２のハードコート層２４、透明基材１０、第１のハードコート層２２、第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４、第３の光学調整層１５、及び透明導電層１６がこの順で積層された積層構造を有している。透明導電体１００を以下の要領で作製した。

（透明基材１０）
厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム製、品番：ＫＥＬ−８６ｗ）を準備した。このＰＥＴフィルムを透明基材１０として用いた。ＰＥＴフィルムの全光線透過率は９１％、ヘイズは１％、屈折率はλ＝６３３ｎｍにて１．５２であった。

（第１のハードコート層２２、及び第２のハードコート層２４作製用の塗料の調製）
以下の原材料を準備した。
・反応性基装飾コロイダルシリカ（分散媒：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、不揮発分：４０重量％）：１００重量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート：４８重量部
・１，６−ヘキサンジオールジアクリレート：１２重量部
・光重合開始剤（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）：２．５重量部

上述の原材料を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＡ））で希釈して混合し、各成分を溶剤中に分散させた。これによって、不揮発分（ＮＶ）が２５．５重量％の塗料を調整した。このようにして得られた塗料を、第１のハードコート層２２及び第２のハードコート層２４作製用の塗料として用いた。

（第１の光学調整層１３作製用の塗料）
酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）を含有したＴＹＺ６２（商品名、東洋インキ（株）製、屈折率：１．６２）を、溶剤であるプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＡ）で希釈して、不揮発分（ＮＶ）が２．６重量％の塗料を調整した。得られた塗料を、第１の光学調整層作製用の塗料として用いた。

（透明導電体１００の作製）
＜第１のハードコート層２２の作製＞
ロールから繰り出したＰＥＴ基材の一方面上に、乾燥後の膜厚が１．０μｍとなるように、第１のハードコート層２２作製用の塗料を塗布して、塗布膜を作製した。８０℃に設定した乾燥炉において塗布膜中の溶剤を除去した後、ＵＶ処理装置を用いて積算光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して塗布膜を硬化させた。このようにして、ＰＥＴフィルムの一方面に、第１のハードコート層２２を作製した。第１のハードコート層２２を作製した後、第１のハードコート層２２が作製されたＰＥＴフィルムをロール状に巻き取った。第１のハードコート層２２の屈折率は１．５０であった。

＜第２のハードコート層２４の作製＞
一方面上に第１のハードコート層２２が作製されたＰＥＴフィルムをロールから繰り出し、ＰＥＴフィルムの他方面上に、乾燥後の膜厚が１．０μｍとなるように第２のハードコート層２４作製用の塗料を塗布して、塗布膜を作製した。８０℃に設定した乾燥炉において塗布膜中の溶剤を除去した後、ＵＶ処理装置を用いて積算光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して塗布膜を硬化させた。このようにして、ＰＥＴフィルムの他方面に第２のハードコート層２４を作製した。第２のハードコート層２４を作製した後、第１のハードコート層２２及び第２のハードコート層２４が作製されたＰＥＴフィルムをロール状に巻き取った。第２のハードコート層２４の屈折率は１．５０であった。

＜第１の光学調整層１３の作製＞
第１のハードコート層２２及び第２のハードコート層２４が作製されたＰＥＴフィルムをロールから繰り出し、第１のハードコート層２２の上に、第１の光学調整層１３作製用の塗料をロールトゥロール方式で塗布して塗布膜を作製した。８０℃に設定した乾燥炉において塗布膜中の溶剤を除去した後、ＵＶ処理装置を用いて積算光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して塗布膜を硬化させた。このようにして、第１のハードコート層２２の上に第１の光学調整層１３を作製した。第１の光学調整層１３の屈折率（ｎ１）は１．６２であった。

＜第２の光学調整層１４の作製＞
第１の光学調整層１３の上に、スパッタリング法を用いて第２の光学調整層１４を作製した。具体的には、ホウ素をドープした珪素ターゲットを用いて、アルゴンガス８０体積％と窒素ガス２０体積％とからなる混合雰囲気中で成膜して、窒化珪素からなる第２の光学調整層１４を作製した。第２の光学調整層１４の屈折率（ｎ２）は１．９０であった。

＜第３の光学調整層１５の作製＞
第２の光学調整層１４の上に、スパッタリング法を用いて第３の光学調整層１５を作製した。具体的には、ホウ素をドープした珪素ターゲットを用いて、アルゴンガス９５体積％と酸素ガス１５体積％とからなる混合雰囲気中で、酸化珪素からなる第３の光学調整層１５を作製した。第３の光学調整層１５の屈折率（ｎ３）は１．４６であった。

＜透明導電層１６の作製＞
第３の光学調整層１５の上に、スパッタリング法を用いて透明導電層１６を作製した。具体的には、酸化インジウムに酸化錫を５重量％添加したターゲットを用いて、アルゴンガス９８体積％と酸素ガス２体積％とからなる混合雰囲気中で成膜して、酸化インジウムと酸化スズとの複合酸化物からなる透明導電層１６を作製した。その後、積層体をオーブンにて１４０℃、９０分の条件で加熱して、透明導電体１００を作製した。透明導電層１６の屈折率は２．０５であった。

（膜厚の測定）
集束イオンビーム装置（ＦＩＢ，Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ）によって透明導電体１００の断面を得た。透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて断面を観察し、各層の厚みを測定した。測定結果を表１に示す。

（屈折率の測定）
ＰＥＴフィルム（透明基材１０）、第１のハードコート層２２、第２のハードコート層２４の屈折率は、反射分光膜厚計（商品名：ＦＥ−３０００、大塚電子株式会社製）を用いて測定を行った。一方、第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４、第３の光学調整層１５、及び透明導電層１６の屈折率は、屈折率測定用の膜を別途作製して測定した。具体的には、シリコンウエハー上に塗布して成膜し、エリプソメーター（商品名：ＤＨＡ−ＯＬＸ、溝尻光学工業所社製）を用いて、膜（層）のλ＝６３３ｎｍにおける２０℃での屈折率を測定した。

（カール量の測定）
透明導電体に生じる反りを定量的に評価するため、カール量を以下の手順で測定した。作製した透明導電体１００をＭＤ方向及びＴＤ方向に沿って２００ｍｍ×２００ｍｍのサイズに切り出した。そして、透明導電層１６を上にして、オーブンを用いて１４０℃、９０分間の加熱処理を行った。加熱処理後、図５に示すように、凹み面が上側となるように透明導電体１００を平坦面９５に置き、平坦面９５と透明導電体１００の頂点部との距離ａ、ｂ、ｃ及びｄを測定し、それらの最大値をカール量とした。この結果は表１に示すとおりである。カール量は、第２のハードコート層２４側を下方にして測定した場合を＋（プラス）表記とし、透明導電層１６側を下方にして測定した場合を−（マイナス）表記とした。

（全光線透過率及び色調の測定）
透明導電体１００の全光線透過率は、ヘイズメーター（型番：ＮＤＨ５０００、日本電色工業社製）を用いて評価した。この結果は表１に示すとおりである。また、透明導電体１００の透明導電層１６の一部をマスクで覆い、透明導電層１６の他部を、エッチング液を用いて除去した。透明導電層１６がある部分（導電部）と無い部分（非導電部）について、分光色差計ＣＭ−５（商品名、コニカミノルタ社製）を用いて、透過光のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系の色座標ｂ^＊値を測定した。そして色座標ｂ^＊値の差を算出した。この結果は表１に示すとおりである。

（境界部の段差の測定）
透明導電体１００における透明導電層１６の一部をマスクで覆い、透明導電層１６の他部を、エッチング液を用いて除去した。これによってセンシングパターンを形成した。図６に示すように、光学のり１８を介して、厚さ０．６ｍｍのガラス基板１９を第３の光学調整層１５及び透明導電層１６の上に貼り付けた。このようにして、図６に示す評価サンプルを作製した。センシングパターンの境界部１６Ａに発生した段差は、接触針式表面形状測定器（商品名：Ｄｅｋｔａｋ ３，Ｖｅｅｃｏ社）を用いて評価を行った。この結果は表１に示すとおりである。

［実施例２〜５、比較例１］
第３の光学調整層１５の厚みを表１に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜５及び比較例１の透明導電体を作製した。なお、比較例１では、第３の光学調整層１５を作製しなかった。実施例１と同様にして、各層及び透明導電体の評価を行った。評価結果を表１に示す。

実施例１〜５の透明導電体は、いずれも、境界部の段差が十分に小さく、カール量の絶対値も十分に小さかった。さらに、全光線透過率は８９％以上と高く、且つ透過光ｂ^＊値の差も−２．０〜２．０と小さかった。一方、比較例１の透明導電体の全光線透過率は８９％未満であった。

［実施例６〜１０、比較例２〜３］
第１の光学調整層１３及び第２の光学調整層１４の厚みを表２に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例６〜１０及び比較例２〜３の透明導電体を作製した。なお、比較例２では、第１の光学調整層を作製せず、比較例３では、第２の光学調整層を作製しなかった。実施例１と同様にして、各層及び透明導電体の評価を行った。評価結果を表２に示す。

実施例６〜１０の透明導電体は、いずれも、境界部の段差が十分に小さく、センシングパターンが見え難くなっていることが確認された。また、カール量の絶対値も十分に小さかった。さらに、全光線透過率は８９％以上と高く、且つ透過光ｂ^＊値の差も−２．０〜２．０と小さかった。一方、比較例２の透明導電体は、境界部の段差が３００ｎｍ以上であり、センシングパターンが認識され易い問題があった。また比較例３の透明導電体は、カール量が大きかった。

［実施例１１〜１４］
第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４及び第３の光学調整層１５の厚みを表３に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１１及び１２の透明導電体を作製した。また、透明導電層の厚みを表３に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１３及び１４の透明導電体を作製した。そして、実施例１と同様にして、各層及び透明導電体の評価を行った。評価結果を表３に示す。

実施例１１〜１４の透明導電体は、いずれも、境界部の段差が十分に小さく、カール量の絶対値も十分に小さかった。さらに、全光線透過率は８９％以上と高く、且つ透過光ｂ^＊値の差も−２．０〜２．０と小さかった。

［実施例１５〜１７、比較例４］
第２の光学調整層１４の作製方法を以下の手順に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１５〜１７及び比較例４の透明導電体を作製した。実施例１５では、ホウ素をドープした珪素ターゲットを用いて、アルゴンガス８０体積％、窒素ガス１８体積％、及び酸素ガス２体積％からなる混合雰囲気中で成膜を行って、窒化珪素と酸化珪素とからなる第２の光学調整層１４を作製した。この第２の光学調整層１４の屈折率（ｎ２）はλ＝６３３ｎｍにて１．７９であった。組成は、窒化珪素をＳｉ_３Ｎ_４とし、酸化珪素をＳｉＯ_２としたとき、モル比でＳｉ_３Ｎ_４：ＳｉＯ_２＝８０：２０であった。

実施例１６では、ホウ素をドープした珪素ターゲットを用いて、アルゴンガス８０体積％、窒素ガス１５体積％、及び酸素ガス５体積％とからなる混合雰囲気中で成膜を行って、窒化珪素と酸化珪素とからなる第２の光学調整層１４を作製した。この第２の光学調整層１４の屈折率（ｎ２）はλ＝６３３ｎｍにて１．７０であった。組成は、窒化珪素をＳｉ_３Ｎ_４とし、酸化珪素をＳｉＯ_２としたとき、モル比でＳｉ_３Ｎ_４：ＳｉＯ_２＝６０：４０であった。

実施例１７では、ホウ素をドープした珪素ターゲットを用いて、アルゴンガス８０体積％、窒素ガス１２体積％、及び酸素ガス８体積％とからなる混合雰囲気中で成膜を行って、窒化珪素と酸化珪素とからなる第２の光学調整層１４を作製した。この第２の光学調整層１４の屈折率（ｎ２）はλ＝６３３ｎｍにて１．６４であった。組成は、窒化珪素をＳｉ_３Ｎ_４とし、酸化珪素をＳｉＯ_２としたとき、モル比でＳｉ_３Ｎ_４：ＳｉＯ_２＝４０：６０であった。

比較例４では、ホウ素をドープした珪素ターゲットを用いて、アルゴンガス８０体積％、窒素ガス１０体積％、及び酸素ガス１０体積％とからなる混合雰囲気中で成膜を行って、窒化珪素と酸化珪素とからなる第２の光学調整層１４を作製した。この第２の光学調整層１４の屈折率（ｎ２）はλ＝６３３ｎｍにて１．５５であった。組成は、窒化珪素をＳｉ_３Ｎ_４とし、酸化珪素をＳｉＯ_２としたとき、モル比でＳｉ_３Ｎ_４：ＳｉＯ_２＝２０：８０であった。実施例１と同様にして、実施例１５〜１７及び比較例４の各層及び透明導電体の評価を行った。評価結果を表４に示す。

実施例１５〜１７の透明導電体は、いずれも、境界部の段差が十分に小さく、カール量の絶対値も十分に小さかった。さらに、全光線透過率は８９％以上と高く、且つ透過光ｂ^＊値の差も−２．０〜２．０と小さかった。一方、式（１）を満足しない比較例４の透明導電体は、カール量の絶対値は小さいが、境界部の段差が３００ｎｍを超えており、センシングパターンが認識しやすかった。

［実施例１８〜２１、比較例５〜６］
透明基材１０の厚み、及び、第１のハードコート層２２の厚みを表５に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１８〜２１及び比較例５〜６の透明導電体を作製した。なお、比較例５〜６では、第２の光学調整層を作製しなかった。実施例１と同様にして、各実施例及び各比較例の各層及び透明導電体の評価を行った。評価結果を表５に示す。

実施例１８〜２１の透明導電体は、いずれも、境界部の段差が十分に小さく、カール量の絶対値も十分に小さかった。さらに、全光線透過率は８９％以上と高く、且つ透過光ｂ^＊値の差も−２．０〜２．０と小さかった。一方、比較例５の透明導電体は、境界部の段差が３００ｎｍを超えており、センシングパターンが認識しやすかった。

［実施例２２〜２４］
第１の光学調整層１３、第２の光学調整層１４及び第３の光学調整層１５の厚みを表６に示すとおりに変更した。また、ホウ素がドープされた珪素ターゲットを用いて、アルゴンガス８０体積％と窒素ガス２０体積％とからなる混合雰囲気中で第２のハードコート層２４の上に成膜を行い、透明基材１０側とは反対側に窒化珪素からなる厚さ１０ｎｍの反り抑制層を作製した。これらの点以外は、実施例１と同様にして、実施例２２の透明導電体を作製した。そして、実施例１と同様にして、各実施例の各層及び透明導電体の評価を行った。評価結果を表６に示す。

実施例２３では、ホウ素がドープされた珪素ターゲットを用いて、アルゴンガス８０体積％、窒素ガス１５体積％及び酸素ガス５体積％からなる混合雰囲気中で第２のハードコート層２４の上に成膜を行い、透明基材１０側とは反対側に窒化珪素と酸化珪素とからなる厚さ１０ｎｍの反り抑制層を作製した。この点以外は、実施例２２と同様にして、実施例２３の透明導電体を作製した。そして、実施例１と同様にして、各実施例の各層及び透明導電体の評価を行った。評価結果を表６に示す。

実施例２４では、ホウ素がドープされた珪素ターゲットを用いて、アルゴンガス８５体積％及び酸素ガス１５体積％からなる混合雰囲気中で第２のハードコート層２４の上に成膜を行い、透明基材１０側とは反対側に酸化珪素からなる厚さ１０ｎｍの反り抑制層を作製した。この点以外は、実施例２２と同様にして、実施例２４の透明導電体を作製した。そして、実施例１と同様にして、各実施例の各層及び透明導電体の評価を行った。評価結果を表６に示す。

実施例２２〜２４の透明導電体は、いずれも、境界部の段差が十分に小さく、カール量は−５〜−３ｍｍの範囲であった。同等の構成を有する実施例９よりも、実施例２２〜２４の方がカール量の絶対値が小さくなっていた。また、全光線透過率は８９％以上と高く、且つ透過光ｂ^＊値の差も−２．０〜２．０と小さかった。このことから、第２のハードコート層２４の上に反り抑制層を作製することによっても、カール量を低減できることが確認された。

本発明によれば、高い全光線透過率を有するとともに、透明導電体を薄くしたとしても、センシングパターンが視認され難い透明導電体を提供することができる。また、この透明導電体を用いることによって、表示が鮮明であるとともにセンシングパターンが視認され難いタッチパネルを提供するができる。

１０…透明基材、１１…光学調整層、２２…第１のハードコート層、１３…第１の光学調整層、１４…第２の光学調整層、１５…第３の光学調整層、１６…透明導電層、１６Ａ…境界部、１６ａ，１６ｂ…センサ電極、２４…第２のハードコート層、１９…ガラス基板、２０…ハードコート層、３０…反り抑制層、４０，４２，４４…保護フィルム、５０…導体線路、７０…パネル板、８０…電極、９０…接着剤、９２…スペーサ、１００，１０１…透明導電体、１００ａ…Ｙ用センサフィルム、１００ｂ…Ｘ用センサフィルム、２００…タッチパネル。

Claims (8)

1. 透明基材と透明導電層と、前記透明基材と前記透明導電層との間に光学調整層と、を備える透明導電体であって、
   前記光学調整層は、前記透明基材側から、第１の光学調整層、第２の光学調整層、及び第３の光学調整層を有し、
   前記第１の光学調整層は、樹脂硬化物を含有し、
   前記第２の光学調整層は、窒化珪素、又は窒化珪素及び酸化珪素を含有し、
   前記第３の光学調整層は、酸化珪素を含有し、
   前記第１の光学調整層、前記第２の光学調整層及び前記第３の光学調整層の屈折率を、それぞれ、ｎ１、ｎ２及びｎ３としたときに、下記式（１）を満たす透明導電体。
   ｎ２＞ｎ１＞ｎ３ （１）
2. 前記第２の光学調整層において、前記窒化珪素及び前記酸化珪素の合計に対する前記窒化珪素の比率が４０ｍｏｌ％以上である、請求項１に記載の透明導電体。
3. 前記第１の光学調整層の厚みが１０〜８０ｎｍであり、前記第２の光学調整層の厚みが１〜２５ｎｍである、請求項１又は２に記載の透明導電体。
4. 前記第３の光学調整層の厚みが１〜４０ｎｍである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電体。
5. 厚みが１３０μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電体。
6. 前記透明基材の前記光学調整層側とは反対側に、窒化珪素、又は窒化珪素及び酸化珪素を含む反り抑制層を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明導電体。
7. 前記透明基材の前記光学調整層側とは反対側、及び／又は、前記透明導電層の前記第３の光学調整層側とは反対側に保護フィルムを有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明導電体。
8. パネル板とセンサフィルムとが対向配置されているタッチパネルであって、
   前記センサフィルムが請求項１〜７のいずれか一項に記載の透明導電体であるタッチパネル。

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