CN115911231A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，其包含显示面板、导电层以及第一折射率匹配层。显示面板包含第一基板以及位于第一基板上方的第二基板。导电层位于第二基板上方。第一折射率匹配层位于导电层以及第二基板之间。第一折射率匹配层的折射率小于导电层的折射率。

Description

电子装置

技术领域

本公开是有关于一种电子装置，特别是一种包含折射率匹配层的电子装置。

背景技术

现行的显示面板会在面板上方形成一层抗静电层来减少静电残留。但容易因为抗静电层与基板之间的折射率差异提高反射率，而使显示面板的对比度降低，从而影响显示面板的显示效果。

发明内容

有鉴于上述问题，本公开提供一种包括折射率匹配层的电子装置。

本公开是关于一种电子装置，其包含显示面板、导电层以及第一折射率匹配层。显示面板包含第一基板以及第二基板。第二基板位于第一基板上方。导电层位于第二基板上方。第二基板位于基板与导电层之间。第一折射率匹配层位于导电层以及第二基板之间。第一折射率匹配层的折射率小于导电层的折射率。

附图说明

当与附图一起阅读时，可从以下的详细描述中更充分地理解本公开。值得注意的是，按照业界的标准做法，各特征并未被等比例示出。事实上，为了明确起见，各种特征的尺寸可被任意地放大或缩小。

图1显示根据本公开一些实施例的电子装置的俯视示意图。

图2显示根据本公开一些实施例，图1的电子装置沿着线X’-X”截取的截面示意图。

图3显示根据本公开另一些实施例，图1的电子装置沿着线X’-X”截取的截面示意图。

图4显示根据本公开一些实施例的电子装置的俯视示意图。

图5显示根据本公开一些实施例，图4的电子装置沿着线X’-X”截取的截面示意图。

图6是根据图5所示实施例的电子装置的反射率与折射率匹配层厚度变化的关系图。

图7显示根据本公开一些实施例，图4的电子装置沿着线X’-X”截取的截面示意图。

图8是根据图7所示实施例的电子装置的反射率与折射率匹配层厚度变化的关系图。

图9显示根据本公开一些实施例，图4的电子装置沿着线X’-X”截取的截面示意图。

图10是根据图9所示一实施例的电子装置的反射率与折射率匹配层厚度变化的关系图。

图11是根据图9所示另一实施例的电子装置的反射率与折射率匹配层厚度变化的关系图。

10:电子装置

101:显示面板

1011:第一基板

1013:第二基板

102:第二折射率匹配层

103:第一折射率匹配层

105、105’:导电层

107:导电图案

DA:显示区

NDA:非显示区

BA:接着区

具体实施方式

以下针对本公开实施例的电子装置作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本公开一些实施例的不同态样。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的元件，以清楚描述本公开。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。

应理解的是，实施例中可能使用相对性用语，例如“较低”或“底部”或“较高”或“顶部”，以描述附图的一个元件对于另一元件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的元件将会成为在“较高”侧的元件。本公开实施例可配合附图一并理解，本公开的附图亦被视为公开说明的一部分。应理解的是，本公开的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸以便清楚表现出本公开的特征。

再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，可能包含第一材料层与第二材料层直接接触的情形或第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触，亦即第一材料层与第二材料层之间可能间隔有一或更多其它材料层的情形。但若述及第一材料层直接位于第二材料层上时，即表示第一材料层与第二材料层直接接触的情形。

此外，应理解的是，说明书与权利要求书中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词用以修饰元件，其本身并不意含及代表该(或这些)元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，这些序数的使用仅用来使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，例如，说明书中的第一元件在权利要求中可能为第二元件。

在本公开一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包含两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“电连接”或“耦接”包含任何直接及间接的电连接手段。

于文中，“约”、“实质上”的用语通常表示在一给定值的10％内、或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内的范围。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“实质上”的情况下，仍可隐含“约”、“实质上”的含义。用语“范围介于第一数值及第二数值之间”表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。

应理解的是，以下所举实施例可以在不脱离本公开的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、结合以完成其它实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意结合搭配使用。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。

本公开的电子装置可包括显示装置、天线装置、感测装置，但不以此为限。显示装置可如触控显示装置(touch display)、曲面显示装置(curved display)、非矩形显示装置(free shape display)或可挠式显示装置(flexible display)，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。前述装置可通过拼接而形成例如包括拼接显示装置或拼接天线装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统…等周边系统以支援电子装置。本公开的电子装置可为包含显示面板的具有任何功能的电子装置。下文将以显示装置说明本公开内容，但本公开的电子装置类型并不以此为限。

请参考图1与图2。图1显示根据本公开一些实施例的电子装置自使用方向俯视观察的俯视示意图，而图2显示根据本公开一些实施例的图1的电子装置10沿着线X’-X”截取的截面示意图。参照图1以及图2，本公开一些实施例的电子装置10包含显示面板101、导电层105以及位于显示面板101与导电层105之间的第一折射率匹配层103。

显示面板101可被划分为显示区DA、围绕显示区DA的非显示区NDA以及与外部芯片(图未示)电连接的接着(bonding)区BA。多个显示单元(图未示)位于显示区DA中以在显示区DA显示影像。更具体的说，在本公开中，显示面板中包含多条控制显示单元开关状态的扫描线(scan line)，以及多条提供影像数据的数据线(data line)。扫描线与数据线的延伸方向不同，且两条相邻数据线与两条相邻扫描线可定义出一个显示单元。借由显示单元的开关状态与所接收的影像数据，显示单元可用于显示影像。显示面板101所包含的显示介质(图未示)可包含液晶(liquid crystal)、发光二极管(light emitting diode，LED)、量子点(quantum dot，QD)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)或其他适合的材料。而其中发光二极管可包含次毫米发光二极管(mini-LED)、微发光二极管(micro-LED)、量子点发光二极管(quantum dot LED,QLED/QDLED)或有机发光二极管(organic light-emittingdiode,OLED)，但不以此为限。

根据本公开的一些实施例，显示面板101包含第一基板1011以及第二基板1013。在此实施例中，位于显示区DA中各显示单元可包含第一基板1011的相关部分以及第二基板1013的相关部分。在一些实施例中，第一基板1011上可设置薄膜晶体管(thin-filmtransistor,TFT，未绘出)，但不限于此。在一些实施例中，第二基板1013表面可设置彩色滤光层(未绘出)。在此实施例中，第二基板1013可第一基板1011设置于第一基板1011上方，且彩色滤光层介于第二基板1013与第一基板1011之间。第二基板1013可包含折射率介于1.48到1.52之间(1.48≦折射率≦1.52)的材料，这些材料的示例可包含玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、其它合适的材料或前述的组合。在一些实施例中，第一基板1011与第二基板1013之间可进一步设置有一显示介质层。在此实施例中，位于显示区DA中各显示单元可包含第一基板1011的相关部分、显示介质层的相关部分以及第二基板1013的相关部分。须说明的是，为了让显示面板101可与外部芯片电连接，接着区BA的范围通常是指移除两基板中的一者(例如第二基板1013)的一部分后，另一基板(例如第一基板1011)所暴露出的区域，并且在该暴露区域内形成接着垫(bonding pad，图未示)，使得外部芯片的信号可以通过接着垫和走线(图未示)传递至显示区DA。

导电层105可位于显示面板101上方。第二基板1013位于导电层105与第一基板1011之间。导电层105可至少覆盖整个显示面板101的显示区DA。具体而言，参见图1所示的电子装置10的俯视图，当使用者自电子装置10的使用方向俯视观察时，显示面板101的显示区DA被导电层105整个盖住而不会暴露于外部。换句话说，导电层105相对于显示面板101的投影至少会与显示面板101的显示区DA完全重叠。在一些实施例中，导电层105可覆盖显示面板101的整个显示区DA以及部分或整个非显示区NDA。也就是说，导电层105相对于显示面板101的投影可与显示面板101的显示区DA完全重叠且与整个或部分的显示面板101的非显示区NDA重叠。如图1所示，导电层105可覆盖包含显示区DA以及非显示区NDA的整个显示面板101。须说明的是，导电层105可用作为抗静电层。减少显示面板101因电荷残留，产生额外电场，导致显示区漏光的状况。

导电层105可包含折射率介于1.7到2.1之间(1.7≦折射率≦2.1)的透明导电材料。上述透明导电材料的示例可包含透明导电金属氧化物以及薄金属膜，但本公开不限于此。透明导电金属氧化物的示例可包含但不限于氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)、氧化铟锌(Indium-doped Zinc Oxide,IZO)、氧化铟镓锌(Indium Gallium Zinc Oxide,InGaZnO)、氧化铝锌(Al-doped ZnO,AZO)等。导电层105可具有介于50到230埃

之间(50埃≦厚度≦230埃)的厚度。在一些实施例中，导电层105可具有介于80到200埃之间(80埃≦厚度≦200埃)、100到180埃之间(100埃≦厚度≦180埃)、或100到150埃之间(100埃≦厚度≦150埃)的厚度。当导电层105与第二基板1013直接结合时，两者之间的介面会因为材料折射率的差异而增加反射率。反射率过高会使面板在有外界光源照射面板时反射较多的外界光，使对比度降低，从而影响显示面板101的显示效果。

第一折射率匹配层103位于导电层105以及显示面板101之间。更具体而言，第一折射率匹配层103可位于导电层105以及第二基板1013之间，且与第二基板1013以及导电层105直接接触。第一折射率匹配层103可至少覆盖整个显示面板101的显示区DA。具体而言，参见图1所示的电子装置10的俯视图，当使用者自显示面板101的法线方向俯视观察时，显示面板101的显示区DA可被第一折射率匹配层103整个盖住而不会暴露于外部。换句话说，第一折射率匹配层103相对于显示面板101的投影会与显示面板101的显示区DA完全重叠。透过覆盖整个显示面板101的显示区DA，第一折射率匹配层103可降低整个显示区DA的反射率，借以提升使用者观察到的显示品质。在一些实施例中，第一折射率匹配层103可覆盖显示面板101的整个显示区DA以及部分或整个非显示区NDA。也就是说，第一折射率匹配层103相对于显示面板101的投影可与显示面板101的显示区DA完全重叠且与整个或部分的显示面板101的非显示区NDA重叠。须说明的是，基板或各膜层(例如导电层105、第一折射率匹配层103或第二基板1013)与相邻膜层之间的介面反射率可透过选择该相邻两者的材料及/或厚度来调整。

在一些实施例中，第一折射率匹配层103的折射率可小于导电层105的折射率。举例而言，在导电层105包含折射率介于1.7到2.1之间(1.7≦折射率≦2.1)的材料的实施例中，第一折射率匹配层103可包含折射率介于1.38到1.9(1.38≦折射率≦1.9)的材料，并透过各膜层材料的搭配，使第一折射率匹配层103的折射率小于导电层105。在一些实施例中，第一折射率匹配层103中的材料可包含氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、或氟化镁(MgF₂)中之一者或其任意组合，但本公开不限于此。第一折射率匹配层103的厚度可根据材料种类调整，只要最终折射率介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间即可。例如当第一折射率匹配层的材料为氟化镁时，其厚度可介于50到1000埃之间(50埃≦厚度≦1000埃)，而导电层105的厚度可介于50到230埃之间(50埃≦厚度≦230埃)。其中上述各层的厚度可为在一剖面下，各层于第一基板1011的法线方向Z上所分别测量到的该层最大厚度。

在一些实施例中，第一折射率匹配层103的折射率则介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间。举例而言，在导电层105包含折射率介于1.7到2.1之间(1.7≦折射率≦2.1)的材料且第二基板1013包含折射率介于1.48到1.52之间(1.48≦折射率≦1.52)的材料的实施例中，第一折射率匹配层103可包含折射率介于1.48到1.9之间(1.48≦折射率≦1.9)的材料，并透过各膜层材料的搭配，使第一折射率匹配层103的折射率介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间。在一些实施例中，第一折射率匹配层103中的材料可包含氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、或氟化镁(MgF₂)中之一者或其任意组合，但本公开不限于此。第一折射率匹配层103可包含折射率介于导电层的折射率以及第二基板的折射率之间的任何材料。

第一折射率匹配层103可具有介于50到2000埃(50埃≦厚度≦2000埃)之间的厚度。在一些实施例中，第一折射率匹配层103的厚度介于500到1800埃(500埃≦厚度≦1800埃)、1000到1600埃(1000埃≦厚度≦1600埃)、或1300到1500埃(1300埃≦厚度≦1500埃)之间。第一折射率匹配层103的厚度可根据材料种类调整，只要最终折射率介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间即可。透过调整第一折射率匹配层103的材料及/或厚度，可进一步改善因反射率过高，使外界光源照射面板时对比度降低的情况。

图3显示根据本公开另一些实施例的图1的电子装置10沿着线X’-X”截取的截面示意图。参照图1以及图3，根据本公开一些实施例的电子装置10包含显示面板101、导电层105、位于显示面板101与导电层105之间的第一折射率匹配层103以及位于显示面板101与第一折射率匹配层103之间的第二折射率匹配层102。

如上所述，显示面板101可被划分为显示区DA、围绕显示区DA的非显示区NDA以及与外部芯片(图未示)电连接的接着区BA。多个显示单元位于显示区DA中以在显示区DA显示影像。位于显示区DA中各显示单元可包含第一基板1011的相关部分以及第二基板1013的相关部分。

导电层105位于显示面板101上方以用作为抗静电层。第二基板1013位于导电层105与第一基板1011之间。导电层105可至少覆盖整个显示面板101的显示区DA。在一些实施例中，导电层105可覆盖显示面板101的整个显示区DA以及部分或整个的非显示区NDA。

由于本实施例中导电层105可与前述实施例中的导电层105具有相同或相似的材料与厚度，故在此不再赘述。

第一折射率匹配层103位于导电层105以及第二基板1013之间。在一些实施例中，第一折射率匹配层103可与导电层105直接接触。第一折射率匹配层103可至少覆盖整个显示面板101的显示区DA。在一些实施例中，第一折射率匹配层103可覆盖显示面板101的整个显示区DA以及部分或整个非显示区NDA。

由于本实施例中第一折射率匹配层103可与前述实施例中的第一折射率匹配层103具有相同或相似的材料，故在此不再重复说明其材料。

第一折射率匹配层103可具有介于50到2000埃之间(50埃≦厚度≦2000埃)的厚度，例如在一些实施例中，第一折射率匹配层103的厚度可介于50到1000埃(50埃≦厚度≦1000埃)、约50到1800埃(50埃≦厚度≦1800埃)、约100到1500埃(100埃≦厚度≦1500埃)、或约100到1100埃之间(100埃≦厚度≦1100埃)。透过调整第一折射率匹配层103的材料及/或厚度，可改善因反射率过高，使外界光源照射面板时对比度降低的情况。

第二折射率匹配层102位于第一折射率匹配层103以及显示面板101之间。更具体而言，第二折射率匹配层102位于第一折射率匹配层103以及第二基板1013之间且可与第一折射率匹配层103以及第二基板1013直接接触。

在一些实施例中，第二折射率匹配层102可至少覆盖整个显示面板101的显示区DA。具体而言，参见图1所示的电子装置10的俯视图，当使用者自显示面板101的法线方向俯视观察时，显示面板101的显示区DA可被第二折射率匹配层102整个盖住而不会暴露于外部。透过覆盖整个显示面板101的显示区DA，第二折射率匹配层102可降低整个显示区DA的反射率，或提升使用者观察到的显示品质。换句话说，第二折射率匹配层102相对于显示面板101的投影会与显示面板101的显示区DA完全重叠，也可与整个或部分的显示面板101的非显示区NDA重叠。在一些实施例中，第二折射率匹配层102的覆盖区域可与第一折射率匹配层103的覆盖区域相同，但本公开不限于此。

第二折射率匹配层102的折射率大于或等于第一折射率匹配层103的折射率。举例而言，在导电层105包含折射率介于1.7到2.1之间(1.7≦折射率≦2.1)的材料、第二基板1013包含折射率介于1.48到1.52之间(1.48≦折射率≦1.52)的材料、且第一折射率匹配层103包含折射率介于1.38到1.9之间(1.38≦折射率≦1.9)的材料的实施例中，第二折射率匹配层102可包含折射率介于1.48到2.1之间(1.48≦折射率≦2.1)的材料。第二折射率匹配层102的材料可根据导电层105、第二基板1013、以及第一折射率匹配层103的材料来选择。第二折射率匹配层102可包含折射率介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间，且大于或等于第一折射率匹配层103的折射率的任何材料。例如在第一折射率匹配层103包含氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、或氟化镁(MgF₂)中的其一或其任意组合的实施例中，第二折射率匹配层102可从氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、氧化钛(TiO_x)、氧化铌(Nb_xO_y)、或氧化铟锡(ITO)中，选择使第二折射率匹配层102的折射率可介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间，且大于或等于第一折射率匹配层103的折射率的材料，但本公开中第一折射率匹配层103与第二折射率匹配层102的材料并不限于上述的材料。

第二折射率匹配层102可具有约50到2000埃(50埃≦厚度≦2000埃)的厚度。在一些实施例中，第二折射率匹配层102的厚度在约50到1800埃(50埃≦厚度≦1800埃)、约100到1600埃(100埃≦厚度≦1600埃)、或约100到1500埃(100埃≦厚度≦1500埃)的范围内。第二折射率匹配层102的厚度可视需要地调整，透过使第二折射率匹配层102包含上述材料以及厚度，可改善因反射率过高，使外界光源照射面板时对比度降低的情况。

图4显示根据本公开一些实施例的电子装置10自使用方向俯视观察的俯视示意图。图5显示根据本公开一些实施例的图4的电子装置沿着线X’-X”截取的截面示意图。参照图4以及图5，根据本公开一些实施例的电子装置10包含显示面板101、导电层105、位于显示面板101与导电层105之间的第一折射率匹配层103以及使显示面板101与导电层105电连接的导线107。其中导线107可由银胶或其他合适的导电材料形成。

请参考图4。类似前述的实施例，显示面板101可被划分为显示区DA、围绕显示区DA的非显示区NDA以及与外部芯片(图未示)电连接的接着区BA。多个显示单元位于显示区DA中以在显示区DA显示影像。位于显示区DA中各显示单元可包含第一基板1011的相关部分以及第二基板1013的相关部分。导线107可位于接着区BA内并电连接显示面板101与导电层105。

导电层105位于显示面板101上方，第二基板1013位于导电层105与第一基板1011之间。由于本实施例中的导电层105可与前述实施例中的导电层105具有相同或相似的位置、覆盖面积、材料与厚度，故在此不再赘述。

在一些实施例中，第一折射率匹配层103的折射率小于导电层105的折射率，例如当导电层105包含折射率介于1.7到2.1之间(1.7≦折射率≦2.1)的材料时，第一折射率匹配层103可包含折射率介于1.38到1.9(1.38≦折射率≦1.9)的材料。而在一些实施例中，第一折射率匹配层103的折射率则介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间。举例而言，在导电层105包含折射率介于1.7到2.1之间(1.7≦折射率≦2.1)的材料且第二基板1013包含折射率介于1.48到1.52之间(1.48≦折射率≦1.52)的材料的实施例中，第一折射率匹配层103可包含折射率为1.48到1.9(1.48≦折射率≦1.9)的材料，例如氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、或氟化镁(MgF₂)中的其一或其任意组合，但本公开不限于此。第一折射率匹配层103可包含折射率介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间的任何材料。

第一折射率匹配层103可具有介于50到2000埃之间(50埃≦厚度≦2000埃)的厚度。例如在一些实施例中，第一折射率匹配层103的厚度可介于500到1800埃(500埃≦厚度≦1800埃)、约1000到1600埃(1000埃≦厚度≦1600埃)、或约1300到1500埃(1300埃≦厚度≦1500埃)的范围内。第一折射率匹配层103的厚度可根据第一折射率匹配层103的材料调整，只要最终折射率介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间即可。举例而言，当第一折射率匹配层103中的材料具有介于1.48到1.9之间(1.48≦折射率≦1.9)的折射率时，第一折射率匹配层103的厚度可介于50到2000埃之间(50埃≦厚度≦2000埃)。透过调整第一折射率匹配层的材料及/或厚度，可改善因反射率过高，使外界光源照射面板时对比度降低的情况。

在一些实施例中，电子装置10可进一步包含位于第一折射率匹配层103以及显示面板101之间的第二折射率匹配层(未显示)。第二折射率匹配层可具有与前述电子装置10的第二折射率匹配层102类似的结构，且第二折射率匹配层102的覆盖区域可与第一折射率匹配层103的覆盖区域相同。第二折射率匹配层可包含折射率介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间且大于或等于第一折射率匹配层103的折射率的任何材料。在导电层105包含折射率介于1.7到2.1之间(1.7≦折射率≦2.1)的材料、第二基板1013包含折射率介于1.48到1.52之间(1.48≦折射率≦1.52)的材料、且第一折射率匹配层103包含折射率介于1.38到1.9之间(1.38≦折射率≦1.9)的材料的实施例中，第二折射率匹配层102可包含折射率介于1.48到2.1(1.48≦折射率≦2.1)的材料。第二折射率匹配层102的材料可根据导电层105、第二基板1013、以及第一折射率匹配层103的材料来选择。例如在第一折射率匹配层103包含氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、或氟化镁(MgF₂)中的其一或其任意组合的实施例中，第二折射率匹配层102可从氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、氧化钛(TiO_x)、氧化铌(Nb_xO_y)、或氧化铟锡(ITO)中，选择使第二折射率匹配层102的折射率可介于导电层105的折射率以及第二基板1013的折射率之间，且大于或等于第一折射率匹配层103的折射率的材料。但本公开中第一折射率匹配层102与第二折射率匹配层103的材料并不限于上述的材料。

在电子装置同时包含第一折射率匹配层103以及第二折射率匹配层102的情况下，第一折射率匹配层103以及第二折射率匹配层102可分别具有介于50到2000埃之间(50埃≦厚度≦2000埃)的厚度，例如第一折射率匹配层103的厚度可介于50到1800埃(50埃≦厚度≦1800埃)、100到1500埃(100埃≦厚度≦1500埃)、或100到1100埃(100埃≦厚度≦1100埃)之间，而第二折射率匹配层102的厚度可介于50到1800埃(50埃≦厚度≦1800埃)、100到1600埃(100埃≦厚度≦1600埃)、或100到1500埃(100埃≦厚度≦1500埃)之间。

相较于先前技术，本公开中所述包含一或多个折射率匹配层的电子装置可具有较低的反射率。

请参考图5到图11。以下提供本公开的部分具体实例以进一步说明本公开相对于先前技术的优点，但本公开的优点不以此为限。

比较例1

一电子装置10具有包含显示区DA、环绕显示区的非显示区NDA以及接着区BA的显示面板101，所述显示面板101包含第一基板1011以及第二基板1013。并且在显示面板101的第二基板1013上以物理气相沉积等方式形成导电层105。其中所述导电层105可包含但不限于氧化铟锡且厚度介于50埃到230埃之间(50埃≦厚度≦230埃)。所述导电层105可覆盖面板的整个显示区，而导线107可位于接着区BA并电连接导电层105与显示面板101。

实例1

请参考图5与图6。如图5所示，电子装置除了具有与比较例1相同的显示面板101与导电层105外，并在显示面板101的第二基板1013及导电层105之间设置具有一厚度且包含氮氧化硅的第一折射率匹配层103。以例如薄膜干涉计算方式模拟作图，可获得如图6所示的，对应实例1(如图5所示结构)的反射率变化图。由图6可知，反射率会随着第一折射率匹配层103的厚度不同而变化，当第一折射率匹配层103的厚度介于1300埃到1700埃(1300埃≦厚度≦1700埃)时，反射率会落入较低的范围。须说明的是，实例1仅为一示例，当第一折射率匹配层103的材料改变时，最低反射率的数值以及达到最低反射率的厚度也可能与本实例不同。

实例2

请参考图7与图8。如图7所示，电子装置除了具有与比较例1相同的显示面板101与导电层105外，并在显示面板101的第二基板1013与导电层105之间形成厚度介于50埃到230埃之间(50埃≦厚度≦230埃)的另一导电层105’，以及具有一厚度且包含氧化硅的第一折射率匹配层103。其中导电层105’的材料与作用可与导电层105相同，在此不再赘述，第一折射率匹配层103则介于导电层105与导电层105’之间。当导电层105’的厚度为110埃时，以例如薄膜干涉计算方式模拟作图，可获得如图8所示的，对应实例2的反射率变化图。由图8可知，反射率会随着第一折射率匹配层103的厚度不同而变化，当第一折射率匹配层103的厚度介于550埃到1100埃(550埃≦厚度≦1100埃)时，反射率会位于较低的范围，例如当第一折射率匹配层103的厚度为850埃时，反射率接近最低值。须说明的是，实例2仅为一示例，当导电层厚度固定后而改变第一折射率匹配层103的材料时，最低反射率的数值以及达到最低反射率的厚度也可能与本实例不同。

实例3

请参考图9与图10。如图9所示，电子装置除了具有与比较例1相同的显示面板101与导电层105外，并在显示面板101的第二基板1013及导电层105之间形成具有第一厚度且包含氧化硅的第一折射率匹配层103，以及在第二基板1013及第一折射率匹配层103之间形成具有一第二厚度且包含氮化硅的第二折射率匹配层102。以例如薄膜干涉计算方式模拟作图，可获得如图10所示的，对应实例3的反射率变化图。由图10可知，反射率会随着第一折射率匹配层103的厚度(垂直轴)与第二折射率匹配层102的厚度(水平轴)不同而变化。例如第一折射率匹配层103的厚度介于700到1000埃(700≦厚度≦1000埃)、第二折射率匹配层102的厚度介于100到200埃(100≦厚度≦200埃)时，反射率接近最低值。须说明的是，实例3仅为一示例，当改变第一折射率匹配层103与改变第二折射率匹配层102的材料时，最低反射率的数值以及达到最低反射率的厚度也可能与本实例不同，例如实例4所示。

实例4

请继续参考图9与图11。如前段的描述，当改变第一折射率匹配层103与改变第二折射率匹配层102的材料时，最低反射率的数值以及达到最低反射率的厚度也可能改变。在实例4中，电子装置除了具有与比较例1相同的显示面板101与导电层105外，并在显示面板101的第二基板1013及导电层105之间形成具有一第三厚度且包含氧化硅的第一折射率匹配层103，以及在第二基板1013及第一折射率匹配层103之间形成具有一第四厚度且包含氮氧化硅的第二折射率匹配层102。此时反射率变化可如图11所示。由图11可知，当第一折射率匹配层103的厚度介于600到900埃(600≦厚度≦900埃)、第二折射率匹配层102的厚度介于200到600埃(200≦厚度≦600埃)时，反射率接近最低值。

表1是依据前述的比较例、实例1到实例4的结构，并通过设定各实例中折射率匹配层的厚度，使反射率接近最低值。

表1

由以上表1的结果可看出，跟比较例1相比，加入了折射率匹配层后的电子装置具有较低的反射率，可改善因反射率过高，使外界光源照射面板时对比度降低的情况。

上述实施例的特征有利于本领域技术人员理解本发明。本领域技术人员者应理解可采用本发明作基础，设计并变化其他制程与结构以完成上述实施例的相同目的及/或相同优点。本领域技术人员亦应理解，这些等效置换并未脱离本发明精神与范畴，并可在未脱离本发明的精神与范畴的前提下进行组合、改变、替换、或更动。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括：

一显示面板，包括：

一第一基板；以及

一第二基板，位于该第一基板上方；

一导电层，位于该第二基板上方；以及

一第一折射率匹配层，位于该导电层以及该第二基板之间，

其中该第一折射率匹配层的一折射率小于该导电层的一折射率。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一折射率匹配层的该折射率介于该导电层的该折射率与该第二基板的一折射率之间。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该显示面板包括一显示区及围绕该显示区的一非显示区，且该导电层覆盖整个该显示区。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该显示面板包括一显示区及围绕该显示区的一非显示区，且该第一折射率匹配层覆盖整个该显示区。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一第二折射率匹配层设置于该第一折射率匹配层与该第二基板之间，且该第二折射率匹配层的一折射率大于或等于该第一折射率匹配层的该折射率。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二折射率匹配层的该折射率介于该导电层的该折射率以及该第二基板的一折射率之间。

7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该显示面板包括一显示区及围绕该显示区的一非显示区，且该第二折射率匹配层覆盖整个该显示区。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一导线电连接该导电层与该显示面板。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导电层的一厚度介于50到230埃之间。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一折射率匹配层的一厚度介于50到2000埃之间。

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