JP2015119128A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の主面におけるダメージを防止しつつ短時間にて主面の除電を行う。【解決手段】基板処理装置1では、ドライ処理によりデバイスが帯電している基板9に対し、処理液による処理を行うよりも前に、除電液による除電処理が行われる。除電処理では、処理液の比抵抗よりも大きい第1比抵抗の除電液にて基板9の上面91全体をパドルする。これにより、基板9上のデバイスにダメージが生じることを防止しつつ、基板9の上面91全体が比較的緩やかに除電される。続いて、除電液の比抵抗を第1比抵抗よりも小さい第2比抵抗まで減少させる。そして、第2比抵抗の除電液にて基板9の上面91全体をパドルする。これにより、基板9の上面91におけるダメージを防止しつつ、デバイス内の電荷の除電液への移動が促進され、短時間にて基板9の上面91の除電を行うことができる。【選択図】図1

Description

本発明は、基板を処理する技術に関する。
従来より、半導体基板(以下、単に「基板」という。)の製造工程では、基板処理装置を用いて酸化膜等の絶縁膜を有する基板に対して様々な処理が施される。例えば、表面上にレジストのパターンが形成された基板に処理液を供給することにより、基板の表面に対してエッチング等の処理が行われる。また、エッチング等の終了後、基板上のレジストを除去する処理も行われる。
基板処理装置にて処理される基板には、基板処理装置に搬入される前に、ドライエッチングやプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)等のドライ工程が行われている。このようなドライ工程では、デバイス内に電荷が発生して帯電するため、基板は、帯電した状態で基板処理装置に搬入される(いわゆる、持ち込み帯電)。そして、基板処理装置において、SPM液のような比抵抗が小さい処理液が基板上に供給されると、デバイス内の電荷が、デバイスから処理液へと急激に移動し(すなわち、処理液中へと放電し)、当該移動に伴う発熱によりデバイスにダメージが生じるおそれがある。そこで、処理液を基板に供給する前に、イオナイザにより基板を除電することが考えられるが、基板の帯電量が大きい場合、効率的に除電することは困難である。
特許文献1の基板処理装置では、処理液による処理よりも前に、処理液よりも比抵抗が大きい純水等の除電液が基板上に供給され、基板の上面全体が除電液にてパドルされる。これにより、基板が比較的緩やかに除電される。その後、基板上から除電液が除去され、SPM液等の処理液が基板上に供給されるため、上述の電荷の急激な移動に伴う基板の損傷が防止される。
特開2013−77624号公報
ところで、特許文献1のような基板処理装置では、除電液により基板の上面をパドルした後、基板が所望のレベルまで除電されるためには、比較的長い時間が必要となる。一方、基板処理装置では、基板の処理に要する時間を短縮することが求められている。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板の主面におけるダメージを防止しつつ短時間にて主面の除電を行うことを目的としている。
請求項1に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置であって、主面を上側に向けた状態で基板を保持する基板保持部と、前記基板の前記主面上に処理液を供給する処理液供給部と、前記基板の前記主面上に除電液を供給する除電液供給部と、前記除電液の比抵抗を調節する比抵抗調節部と、前記処理液供給部、前記除電液供給部および前記比抵抗調節部を制御することにより、前記処理液の比抵抗よりも大きい第1比抵抗の前記除電液を前記基板の前記主面上に供給して前記主面全体を前記除電液にてパドルした後、前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗を前記第1比抵抗よりも小さい第2比抵抗まで減少させ、前記第2比抵抗の前記除電液にて前記主面全体をパドルすることにより前記主面上の電荷を減少させた後、前記処理液を前記基板の前記主面上に供給して所定の処理を行う制御部とを備える。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記第1比抵抗の前記除電液が純水である。
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の基板処理装置であって、前記比抵抗調節部が、前記第1比抵抗の前記除電液中のイオン濃度を増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とする。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の基板処理装置であって、前記比抵抗調節部が、前記第1比抵抗の前記除電液に二酸化炭素を溶解させて前記イオン濃度を増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とする。
請求項5に記載の発明は、請求項3に記載の基板処理装置であって、前記比抵抗調節部が、前記第1比抵抗の前記除電液に第1溶質を溶解させて前記イオン濃度を増大させた後、前記除電液に第2溶質を溶解させて前記イオン濃度をさらに増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とする。
請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記比抵抗調節部が、前記第1比抵抗の前記除電液の温度を上昇させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とする。
請求項7に記載の発明は、請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記第2比抵抗が、前記処理液の比抵抗以上である。
請求項8に記載の発明は、請求項1ないし7のいずれかに記載の基板処理装置であって、基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電処理情報が、前記制御部に予め記憶されており、前記基板の前記主面上にデバイスが予め形成されており、前記複数の除電処理情報がそれぞれ、前記第1比抵抗、前記第2比抵抗、および、前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗を前記第1比抵抗から前記第2比抵抗へと変更する際に要する比抵抗調節時間を含み、前記制御部が、前記複数の除電処理情報のうち前記主面上の前記デバイスの種類に対応する1つの除電処理情報に基づいて前記比抵抗調節部を制御する。
請求項9に記載の発明は、請求項1ないし8のいずれかに記載の基板処理装置であって、基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電液種情報が、前記制御部に予め記憶されており、前記除電液供給部において、前記除電液の種類を複数の液種の間で切り替え可能であり、前記基板の前記主面上にデバイスが予め形成されており、前記制御部が、前記複数の除電液種情報のうち前記主面上の前記デバイスの種類に対応する1つの除電液種情報に基づいて、前記除電液の種類を切り替える。
請求項10に記載の発明は、請求項1ないし9のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記基板の他方の主面に除電液を供給する他の除電液供給部をさらに備え、前記制御部が前記他の除電液供給部を制御することにより、前記基板の前記主面への前記除電液の供給よりも前に、または、前記主面への前記除電液の供給と並行して、前記基板の前記他方の主面に除電液が供給される。
請求項11に記載の発明は、基板を処理する基板処理方法であって、a)主面を上側に向けた状態で保持される基板の前記主面上に第1比抵抗の除電液を供給して前記主面全体を前記除電液にてパドルする工程と、b)前記a)工程よりも後に、前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗を前記第1比抵抗よりも小さい第2比抵抗まで減少させ、前記第2比抵抗の前記除電液にて前記主面全体をパドルすることにより、前記主面上の電荷を減少させる工程と、c)前記b)工程よりも後に、前記第1比抵抗よりも比抵抗が小さい処理液を前記基板の前記主面上に供給して所定の処理を行う工程とを備える。
請求項12に記載の発明は、請求項11に記載の基板処理方法であって、前記a)工程における前記第1比抵抗の前記除電液が純水である。
請求項13に記載の発明は、請求項11または12に記載の基板処理方法であって、前記b)工程において、前記第1比抵抗の前記除電液中のイオン濃度を増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とする。
請求項14に記載の発明は、請求項13に記載の基板処理方法であって、前記b)工程において、前記第1比抵抗の前記除電液に二酸化炭素を溶解させて前記イオン濃度を増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とする。
請求項15に記載の発明は、請求項13に記載の基板処理方法であって、前記b)工程が、b1)前記第1比抵抗の前記除電液に第1溶質を溶解させて前記イオン濃度を増大させる工程と、b2)前記b1)工程よりも後に、前記除電液に第2溶質を溶解させて前記イオン濃度をさらに増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とする工程とを備える。
請求項16に記載の発明は、請求項11ないし15のいずれかに記載の基板処理方法であって、前記b)工程において、前記第1比抵抗の前記除電液の温度を上昇させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とする。
請求項17に記載の発明は、請求項11ないし16のいずれかに記載の基板処理方法であって、前記第2比抵抗が、前記処理液の比抵抗以上である。
請求項18に記載の発明は、請求項11ないし17のいずれかに記載の基板処理方法であって、前記a)工程よりも前に、基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電処理情報を記憶する工程をさらに備え、前記複数の除電処理情報がそれぞれ、前記第1比抵抗、前記第2比抵抗、および、前記基板の前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗を前記第1比抵抗から前記第2比抵抗へと変更する際に要する比抵抗調節時間を含み、前記b)工程において、前記複数の除電処理情報のうち前記基板の前記主面上に予め形成されたデバイスの種類に対応する1つの除電処理情報に基づいて、前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗が調節される。
請求項19に記載の発明は、請求項11ないし18のいずれかに記載の基板処理方法であって、前記基板の前記主面上に供給される前記除電液の種類が、複数の液種の間で切り替え可能であり、前記基板処理方法が、d)前記a)工程よりも前に、基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電液種情報を記憶する工程と、e)前記d)工程よりも後、かつ、前記a)工程よりも前に、前記複数の除電液種情報のうち前記基板の前記主面上に予め形成されたデバイスの種類に対応する1つの除電液種情報に基づいて、前記基板の前記主面上に供給される前記除電液の種類を決定する工程とをさらに備える。
請求項20に記載の発明は、請求項11ないし19のいずれかに記載の基板処理方法であって、前記a)工程よりも前に、または、前記a)工程および前記b)工程の少なくとも一方と並行して、前記基板の他方の主面に除電液を供給する工程をさらに備える。
本発明では、基板の主面におけるダメージを防止しつつ短時間にて主面の除電を行うことができる。
第1の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 基板の処理の流れを示す図である。 除電処理の前後における基板上の表面電位分布を示す図である。 除電処理の前後における基板上の表面電位分布を示す図である。 基板と除電液との間の電位差の経時変化を示す概念図である。 基板の処理の流れの一部を示す図である。 基板処理装置の他の例を示す図である。 基板の処理の流れの一部を示す図である。 第2の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 基板の処理の流れの一部を示す図である。 基板の処理の流れの一部を示す図である。 第3の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置1の構成を示す図である。図1に示すように、基板処理装置1は、半導体基板9(以下、単に「基板9」という。)を1枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1では、基板9にSPM(sulfuric acid / hydrogen peroxide mixture)液が供給されてSPM処理、すなわち、基板9上のレジスト膜の除去処理が行われる。
基板処理装置1は、基板保持部2と、処理液供給部3と、カップ部4と、基板回転機構5と、除電液供給部6と、比抵抗調節部7と、これらの機構を制御する制御部8とを備える。基板保持部2は、基板9の一方の主面91(以下、「上面91」という。)を上側に向けた状態で、基板9を保持する。基板9の上面91には、予めデバイスが形成されている。
処理液供給部3は、基板9の上面91に向けてSPM液等の処理液を吐出し、上面91上に処理液を供給する。除電液供給部6は、基板9の上面91に向けて除電液を吐出し、上面91上に除電液を供給する。比抵抗調節部7は、除電液の比抵抗を調節する。基板回転機構5は、基板9の中心を通るとともに基板9の上面91に垂直な回転軸を中心として、基板9を基板保持部2と共に水平に回転する。カップ部4は、基板9および基板保持部2の周囲を囲み、回転する基板9から周囲に飛散する処理液等の液体を受ける。基板処理装置1では、基板保持部2、カップ部4、基板回転機構5等が、図示省略のチャンバ内に収容される。
処理液供給部3は、硫酸供給部31と、過酸化水素水供給部32と、混合液生成部33と、処理液ノズル34と、処理液ノズル回動機構35とを備える。硫酸供給部31は、混合液生成部33および図示省略の硫酸供給源に接続され、混合液生成部33に硫酸を供給する。過酸化水素水供給部32は、混合液生成部33および図示省略の過酸化水素水供給源に接続され、混合液生成部33に過酸化水素水を供給する。硫酸供給源および過酸化水素水供給源は、例えば、基板処理装置1の外部に設けられる。
混合液生成部33は、ミキシングバルブ331と、処理液配管332と、攪拌流通管333とを備える。ミキシングバルブ331には、硫酸供給部31および過酸化水素水供給部32が接続される。処理液配管332は、ミキシングバルブ331と処理液ノズル34とを接続する。攪拌流通管333は、処理液配管332上に設けられる。
処理液供給部3では、加熱された硫酸が硫酸供給部31からミキシングバルブ331に供給され、常温(すなわち、室温と同程度の温度)の過酸化水素水がミキシングバルブ331に供給される。ミキシングバルブ331に供給される硫酸の温度は、例えば、約130℃〜150℃である。ミキシングバルブ331では、硫酸と過酸化水素水とが混合され、混合液であるSPM液(硫酸過水)が生成される。処理液であるSPM液は、処理液配管332および攪拌流通管333を通過して処理液ノズル34へと送られる。攪拌流通管333では、SPM液が攪拌されることにより、硫酸と過酸化水素水との化学反応が促進される。
処理液ノズル34は、基板9の上方に配置され、先端から基板9の上面91に向けて処理液を吐出する。処理液ノズル回動機構35は、回転軸351から水平方向に延びるとともに処理液ノズル34が取り付けられるアーム352を備える。処理液ノズル回動機構35は、処理液ノズル34およびアーム352を、回転軸351を中心として水平に回動する。
除電液供給部6では、比抵抗が制御された除電液が、基板9の上面91上に供給される。除電液は、純水(DIW:deionized water)、または、イオンを含む液体である。除電液の比抵抗は、好ましくは、0.05MΩ・cm以上18MΩ・cm以下である。当該イオンを含む液体としては、例えば、純水に二酸化炭素(CO)を溶解させたものが利用される。
除電液供給部6は、純水供給部61と、添加物供給部62と、添加物混合部63と、除電液ノズル64と、除電液ノズル回動機構65と、流量計66と、比抵抗計67とを備える。純水供給部61は、添加物混合部63および図示省略の純水供給源に接続され、添加物混合部63に純水を供給する。流量計66は、純水供給部61と添加物混合部63とを接続する純水配管611上に設けられ、純水配管611を流れる純水の流量を測定する。添加物供給部62は、添加物混合部63およびおよび図示省略の添加物供給源に接続され、添加物混合部63に添加物を供給する。添加物供給部62から供給される添加物は、例えば、二酸化炭素ガスである。純水供給源および添加物供給源は、例えば、基板処理装置1の外部に設けられる。
添加物混合部63では、純水供給部61からの純水に、添加物供給部62からの添加物が混合され、除電液であるイオンを含む液体が生成される。添加物として二酸化炭素が供給される場合、添加物混合部63では、純水に二酸化炭素が溶解し、除電液である二酸化炭素水(CO水)が生成される。除電液は、添加物混合部63から除電液配管631を介して除電液ノズル64へと送られる。一方、添加物供給部62からの添加物の供給が停止されている場合、純水供給部61から添加物混合部63に供給された純水が、除電液として除電液配管631を介して除電液ノズル64へと送られる。除電液配管631上には、除電液バルブ632が設けられる。除電液バルブ632は、添加物混合部63から除電液ノズル64へと送出される除電液の流量を調節する除電液供給量調節部である。
除電液ノズル64は、基板9の上方に配置され、先端から基板9の上面91に向けて除電液を吐出する。除電液ノズル回動機構65は、回転軸651から水平方向に延びるとともに除電液ノズル64が取り付けられるアーム652を備える。除電液ノズル回動機構65は、除電液ノズル64およびアーム652を、回転軸651を中心として水平に回動する。
比抵抗調節部7は、添加物バルブ71を備える。添加物バルブ71は、添加物供給部62と添加物混合部63とを接続する添加物配管621上に設けられる。添加物バルブ71は、添加物供給部62から添加物混合部63に供給される添加物の量を調節する添加物供給量調節部である。比抵抗調節部7により添加物混合部63に供給される添加物の量が調節されることにより、添加物混合部63において純水供給部61からの純水に混合される添加物の量が調節される。これにより、添加物混合部63から送出される除電液中のイオン濃度が調節される。除電液中のイオン濃度が増大すると除電液の比抵抗は減少し、除電液中のイオン濃度が減少すると除電液の比抵抗は増大する。
基板処理装置1では、比抵抗計67からの出力(すなわち、除電液配管631内の除電液の比抵抗の測定値)に基づいて、制御部8により比抵抗調節部7の添加物バルブ71がフィードバック制御される。これにより、添加物混合部63において純水に混合する添加物の量が制御され、添加物混合部63から除電液配管631へと送出される除電液におけるイオン濃度が制御される。その結果、除電液の比抵抗が、所望の比抵抗となる。
図2は、基板処理装置1における基板9の処理の流れを示す図である。以下では、添加物供給部62から供給される添加物が二酸化炭素であるものとして説明する。基板処理装置1では、まず、基板9が搬入されて基板保持部2により保持される。基板9は、基板処理装置1に搬入される前に、ドライエッチングやプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)等のドライ工程を経ている。ドライ工程が行われた基板9では、上面91上のデバイス内に電荷が発生し、基板9が帯電した状態となっている。
続いて、除電液供給部6において、除電液ノズル64が基板9の外周縁よりも外側の待機位置に位置した状態で、制御部8により除電液供給部6の除電液バルブ632が制御され、除電液ノズル64から除電液の吐出が開始される。そして、比抵抗計67からの出力に基づいて、制御部8により添加物バルブ71に対するフィードバック制御が行われる。これにより、添加物混合部63において純水に溶解する二酸化炭素の量が制御される。すなわち、除電液中のイオン濃度が制御される。その結果、除電液の比抵抗が、制御部8に予め記憶されている第1比抵抗となる(ステップS11)。
第1比抵抗は、処理液供給部3から基板9に供給される処理液の比抵抗よりも大きい。第1比抵抗が、例えば約18MΩ・cmである場合、除電液は純水である。以下、第1比抵抗の除電液(すなわち、比抵抗が第1比抵抗に等しい除電液)が純水であるものとして説明する。この場合、ステップS11では、添加物バルブ71は閉じられており、添加物供給部62から添加物混合部63への二酸化炭素の供給は停止されている。
次に、除電液ノズル回動機構65により除電液ノズル64が待機位置から移動し、図1に示すように、除電液ノズル64の先端の吐出口が、基板9の上面91の中心部を向く。このとき、基板回転機構5は停止、または、低い回転速度にて回転するように制御部8により制御される。したがって、基板9は、回転していない状態、または、低い回転速度(例えば、10〜200rpm)にて回転している状態である。そして、除電液ノズル64から基板9の上面91上に第1比抵抗の除電液が供給され、基板9の中心部から上面91全体に拡がる。これにより、基板9の上面91上に第1比抵抗の除電液の薄い層(例えば、厚さ約1mmの層)が形成され、上面91全体が第1比抵抗の除電液にてパドルされる(ステップS12)。基板処理装置1では、基板9の上面91上のデバイス内の電荷が、デバイスから除電液へと移動し、上面91上の電荷が減少する。
基板9の上面91全体が除電液によりパドルされると、制御部8により比抵抗調節部7が制御され、添加物バルブ71が開かれる。これにより、添加物供給部62から添加物混合部63へと二酸化炭素が供給され、添加物混合部63にて純水供給部61からの純水に溶解する。このため、添加物混合部63から除電液ノズル64へと送出される第1比抵抗の除電液中のイオン濃度が増大し、除電液の比抵抗が減少する。基板処理装置1では、添加物供給部62からの二酸化炭素の供給開始から所定時間の経過後に、基板9の上面91上に供給される除電液の比抵抗が、第1比抵抗よりも小さい第2比抵抗まで減少する(ステップS13)。換言すれば、比抵抗調節部7が、第1比抵抗の除電液に二酸化炭素を溶解させて除電液中のイオン濃度を増大させることにより、除電液の比抵抗が第2比抵抗となる。
第2比抵抗も、第1比抵抗と同様に、制御部8に予め記憶されている。第2比抵抗は、好ましくは、上述の処理液の比抵抗以上である。より好ましくは、第2比抵抗は、処理液の比抵抗よりも少し大きい。制御部8では、基板9の上面91上に供給される除電液の比抵抗を第1比抵抗から第2比抵抗へと変更する際に要する時間(以下、「比抵抗調節時間」という。)も記憶されている。制御部8は、ステップS11〜S13が行われる間、第1比抵抗、第2比抵抗および比抵抗調節時間を含む除電処理情報に基づいて、比抵抗調節部7の添加物バルブ71の開度を制御する。
基板処理装置1では、除電液ノズル64から基板9の上面91上に第2比抵抗の除電液(すなわち、比抵抗が第2比抵抗に等しい除電液)が供給され、基板9の中心部から上面91全体に拡がる。これにより、基板9の上面91全体が、第2比抵抗の除電液にてパドルされる(ステップS14)。そして、基板9の上面91全体が第2比抵抗の除電液にてパドルされた状態が、所定時間だけ維持される。基板処理装置1では、基板9の上面91上のデバイス内の電荷が、デバイスから除電液へと移動し、基板9の上面91上の電荷が減少する。基板9の上面91上の電荷が所定のレベルまで減少すると、基板9の除電処理が終了する。第2比抵抗の除電液による基板9のパドル処理中は、除電液ノズル64からの第2比抵抗の除電液の供給は継続されていてもよく、停止されていてもよい。
図3.Aおよび図3.Bは、除電処理前後の基板9の上面91における表面電位分布を示す図である。図3.Aは、基板9の1つの直径上における表面電位分布を示す。図3.Bは、図3.Aに対応する直径に直交する1つの直径上における表面電位分布を示す。図3.Aおよび図3.Bの横軸は基板9の直径上の位置を示し、縦軸は当該位置における電位を示す。破線901は、除電処理前の電位分布を示し、実線902は除電処理後の電位分布を示す。図3.Aおよび図3.Bに示すように、上述の除電処理により、基板9の上面91上の電荷が減少し、基板9の上面91の電位が全体的に低減される。
上述の除電処理が終了すると、除電液ノズル回動機構65により除電液ノズル64が待機位置へと戻される。続いて、制御部8により基板回転機構5が制御されることにより、基板9の回転速度が増加する。上述の除電処理が、基板9が停止している状態で行われた場合は、基板9の回転が開始される。基板9の回転により、基板9の上面91上の除電液が基板9のエッジに向かって移動し、基板9のエッジから外側へと飛散して基板9上から除去される(ステップS15)。基板9から飛散した除電液はカップ部4により受けられる。基板処理装置1では、基板回転機構5が、基板9を回転することにより上面91上の液体を除去する液体除去部として働く。
除電液の除去が終了すると、基板回転機構5による基板9の回転速度が減少し、SPM処理時の回転速度に変更される。また、処理液ノズル回動機構35による処理液ノズル34の回動が開始され、処理液ノズル34が基板9の中心部とエッジとの間で往復運動を繰り返す。
次に、制御部8により処理液供給部3が制御されることにより、約130℃〜150℃加熱された硫酸が硫酸供給部31からミキシングバルブ331に供給され、常温の過酸化水素水が過酸化水素水供給部32からミキシングバルブ331へと供給される。ミキシングバルブ331では、加熱された硫酸と常温の過酸化水素水とが混合されて、上述の第1比抵抗よりも比抵抗が小さいSPM液が生成される。SPM液の温度は、硫酸と過酸化水素水との反応により、硫酸供給部31から供給される硫酸の温度よりも高く、例えば、約150℃〜195℃となる。
SPM液は、処理液配管332および攪拌流通管333を通過し、処理液ノズル34から基板9の上面91上に供給される。換言すれば、処理液供給部3により、加熱された硫酸と過酸化水素水とが混合されつつ基板9の上面91上に供給される。SPM液は、基板9の回転により、基板9の上面91全体に拡がり、基板9のエッジから外側へと飛散してカップ部4により受けられる。基板処理装置1では、基板9に対するSPM液の供給が所定時間だけ連続的に行われ、基板9に対するSPM処理、すなわち、SPM液に含まれるカロ酸の強酸化力による基板9上のレジスト膜の除去処理が行われる(ステップS16)。なお、基板処理装置1では、基板9の中心部の上方にて停止した処理液ノズル34からSPM液等の供給が行われてもよい。
SPM処理(すなわち、処理液による薬液処理)が終了すると、過酸化水素水供給部32からの過酸化水素水の供給が継続された状態で、硫酸供給部31からの硫酸の供給が停止される。このため、処理液ノズル34から、レジスト膜が除去された基板9の上面91上に過酸化水素水が供給される。これにより、ミキシングバルブ331、処理液配管332、攪拌流通管333および処理液ノズル34内に残っているSPM液が除去される。また、基板9の上面91上に供給された過酸化水素水は、基板9の回転により上面91全体に拡がり、基板9上に残っている処理液であるSPM液を、基板9のエッジから外側へと押し出して除去する(ステップS17)。
SPM液の除去が終了すると、処理液ノズル34からの過酸化水素水の供給が停止され、処理液ノズル回動機構35により、処理液ノズル34が基板9の外側の待機位置へと移動される。次に、基板9の上面91にリンス液が供給されるリンス処理が行われる(ステップS18)。リンス液としては、例えば、純水や二酸化炭素水が利用される。リンス液は、図示省略のリンス液供給部から供給されてもよく、除電液供給部6により供給されてもよい。
リンス液は、基板9の回転により、基板9の上面91全体に拡がる。これにより、基板9上に残っている過酸化水素水が洗い流される。リンス処理が所定時間だけ連続的に行われると、リンス液の供給が停止される。そして、基板9の回転速度を増大させ、基板9の回転により基板9上に残っているリンス液を除去する乾燥処理が行われる(ステップS19)。その後、基板9の回転が停止され、基板9が基板処理装置1から搬出される。
以上に説明したように、基板処理装置1では、ドライエッチングやプラズマCVD等のドライ処理によりデバイスが帯電している基板9に対し、処理液であるSPM液による処理を行うよりも前に、除電液による除電処理が行われる。除電処理では、処理液の比抵抗よりも大きい第1比抵抗の除電液にて基板9の上面91全体をパドルする。これにより、基板9の上面91全体が比較的緩やかに除電される。当該除電処理の際には、基板9の上面91上のデバイス内の電荷が急激に除電液へと移動して(すなわち、処理液中へと放電して)発熱することがないため、基板9上のデバイスにダメージが生じることを防止することができる。
また、基板処理装置1では、第1比抵抗の除電液によるパドル処理の後、除電液の比抵抗を第1比抵抗よりも小さい第2比抵抗まで減少させる。そして、第2比抵抗の除電液にて基板9の上面91全体をパドルする。これにより、基板9の上面91におけるダメージ(すなわち、上面91上のデバイスのダメージ)を防止しつつ、当該デバイス内の電荷の除電液への移動を促進し、短時間にて基板9の上面91の除電を行うことができる。
図4は、基板処理装置1における除電処理時の基板9と除電液との間の電位差の経時変化を示す概念図である。以下、図4を参照しつつ、上述の基板処理装置1における効果について詳細に説明する。図4中の横軸は、基板9上への除電液の供給開始からの経過時間を示す。図4中の縦軸は、基板9と除電液との間の電位差の絶対値を示す。実線905は、基板処理装置1における上述の除電処理時の基板9と除電液との間の電位差(以下、単に「電位差」ともいう。)を示す。
横軸に平行な直線である実線908は、基板9上のデバイスと除電液との接触により、急激な電荷移動によるダメージがデバイスに生じる電位差を示す。すなわち、電位差の経時変化のピークが実線908よりも大きくなると、基板9上のデバイスにダメージが生じる。
破線906は、仮に、除電液の比抵抗を第1比抵抗から変化させずに除電処理を継続した場合における基板9と除電液との間の電位差を示す。この場合、電位差の経時変化のピークは、実線905の最初のピーク905aであるため、デバイスにダメージは生じない。しかしながら、電位差の減少速度が遅いため、除電処理に要する時間が長くなってしまう。一点鎖線907は、仮に、基板9上への供給開始時における除電液の比抵抗が第2比抵抗であり、その後も、除電液の比抵抗を第2比抵抗から変化させずに除電処理を継続した場合における基板9と除電液との間の電位差を示す。この場合、電位差の経時変化のピークが実線908よりも大きくなるため、基板9上のデバイスにダメージが生じるおそれがある。
これに対し、図1に示す基板処理装置1では、まず、第1比抵抗の除電液により基板9の上面91全体がパドルされる。このとき、実線905にて示すように、電位差の経時変化の最初のピーク905aは実線908以下となり、基板9上のデバイスにダメージが生じることが防止される。続いて、第2比抵抗の除電液により基板9の上面91全体がパドルされる。このとき、電位差の経時変化に2番目のピーク905bが生じるが、ピーク905bも実線908以下となり、基板9上のデバイスにダメージが生じることが防止される。また、ピーク905bよりも後において、破線906に比べて電位差が迅速に減少するため、第1比抵抗の除電液のみにより除電処理を行う場合に比べて、短時間にて基板9の上面91の除電を行うことができる。
基板処理装置1では、上述のように、除電処理が行われた後の基板9に処理液が供給されることにより、基板9が、比抵抗が小さい処理液と接触しても、基板9から処理液へと大量の電荷が急激に移動することがない。このため、処理液による基板9の処理の際にも、電荷の移動による基板9上のデバイスのダメージ、すなわち、基板9の損傷を防止することができる。
上述のように、除電液供給部6から基板9に最初に供給される第1比抵抗の除電液は純水である。このように、比抵抗の大きい除電液を、基板9の上面91上に最初に供給することにより、第1比抵抗の除電液によるパドル処理の際に、基板9上のデバイスにダメージが生じることをより一層防止することができる。また、基板処理装置1では、比抵抗調節部7により第1比抵抗の除電液中のイオン濃度を増大させることにより、除電液の比抵抗が第2比抵抗となる。このように、基板処理装置1では、除電液中のイオン濃度を調節することにより、除電液の比抵抗を容易に調節することができる。
さらに、基板処理装置1では、比較的取り扱いが容易な二酸化炭素を、第1比抵抗の除電液に溶解させて除電液中のイオン濃度を増大させることにより、除電液の比抵抗が第2比抵抗となる。このため、除電液の比抵抗をより一層容易に調節することができる。また、基板処理装置1において、基板9のリンス処理に二酸化炭素水を使用する場合、基板9上にリンス液を供給するリンス液供給部として除電液供給部6を利用することができる。このため、基板処理装置1を大型化することなく、また、基板処理装置1の構造を複雑化することなく、基板9の除電処理を行うことができる。
除電液の第2比抵抗は、処理液の比抵抗よりも小さくてもよいが、上述のように、処理液の比抵抗以上であることが好ましい。第2比抵抗が処理液の比抵抗に等しければ、処理液による基板9の処理時に、デバイスと処理液との間で電荷の急激な移動(すなわち、放電)が生じる可能性は極めて低い。したがって、第2比抵抗を処理液の比抵抗以上とすることにより、除電液の比抵抗を第1比抵抗から過剰に減少させることなく、除電処理に要する時間の増大を抑制することができる。なお、除電処理に要する時間を短縮しつつ、処理液による処理時の放電をより一層防止するためには、第2比抵抗は、処理液の比抵抗に等しい、または、処理液の比抵抗よりも少し大きい程度がさらに好ましい。
基板処理装置1では、上述の除電処理情報に含まれる第1比抵抗、第2比抵抗および比抵抗調節時間は、基板9の上面91上に形成されたデバイスの種類に合わせて様々に変更される。例えば、デバイスのサイズが小さい場合、第1比抵抗および第2比抵抗は比較的大きく、比抵抗調節時間は比較的長い。また、デバイスのサイズが大きい(すなわち、電荷の移動によるダメージに対する耐性が高い)場合、第1比抵抗および第2比抵抗は比較的小さく、比抵抗調節時間は比較的短い。
基板処理装置1の制御部8には、図5に示すように、ステップS11よりも前に、基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電処理情報が予め記憶される(ステップS21)。当該複数の除電処理情報はそれぞれ、対応するデバイスに応じた第1比抵抗、第2比抵抗および比抵抗調節時間を含む。制御部8では、当該複数の除電処理情報のうち、基板保持部2により保持される基板9の上面91上に予め形成されたデバイスの種類に対応する1つの除電処理情報が選択される。ステップS11〜S14の除電処理では、当該1つの除電処理情報に基づいて、上述のように、制御部8により比抵抗調節部7が制御される。これにより、基板9の上面91上のデバイスの特性に応じた適切な除電処理を行うことができる。
基板処理装置1は、図6に示すように、基板9の他方の主面92(以下、「下面92」という。)に向けて除電液を吐出して供給する他の除電液供給部6aをさらに備えていてもよい。他の除電液供給部6a(以下、「下部除電液供給部6a」という。)は、下部除電ノズル64aと、分岐配管633と、下部除電液バルブ634とを備える。下部除電ノズル64aは、基板9の下方に配置され、基板9の下面92の中央部と上下方向に対向する。分岐配管633は、除電液供給部6の除電液配管631から分岐して下部除電ノズル64aに接続される。下部除電液バルブ634は、分岐配管633上に設けられる。下部除電液バルブ634が開かれることにより、添加物混合部63から送出された除電液が、分岐配管633を介して下部除電ノズル64aへと送られ、下部除電ノズル64aから基板9の下面92の中央部へと供給される。なお、図6では、制御部8の図示を省略している(図8および図11においても同様)。
基板処理装置1では、図7に示すように、ステップS11とステップS12との間において、制御部8により下部除電液供給部6aが制御されることにより、下部除電ノズル64aから基板9の下面92に第1比抵抗の除電液が供給される(ステップS31)。このとき、基板9は回転していることが好ましい。ステップS31は、基板9の上面91への除電液の供給よりも前に行われるのであれば、ステップS11よりも前に行われてもよい。この場合、除電液として、例えば純水が供給される。
下部除電ノズル64aから基板9の下面92に除電液が供給されることにより、上記デバイスが上面上に設けられた基板本体内の電荷(例えば、カップ部4との間の誘導帯電により生じた電荷)が、下面92に供給された除電液へと移動して減少する。換言すれば、基板本体が除電される。これにより、基板本体の電荷がデバイスへと移動することを抑制することができる。その結果、基板9の上面91の除電処理および処理液による処理の際に、基板9上のデバイスに放電によるダメージが生じることをより一層防止することができる。また、基板9の下面92への除電液の供給が、基板9の上面91への除電液の供給よりも前に行われることにより、基板9の上面91の除電処理よりも前に基板本体内の電荷を減少させることができるため、基板9の上面91の除電処理および処理液による処理の際に、基板9上のデバイスに放電によるダメージが生じることをさらに防止することができる。
図6に示す基板処理装置1では、基板9の下面92への除電液の供給(ステップS31)は、ステップS12〜S14における基板9の上面91への除電液の供給と、いずれかのタイミングで並行して行われてもよい。換言すれば、ステップS31は、ステップS12、および、ステップS13,S14の少なくとも一方と並行して行われてもよい。この場合、下部除電ノズル64aから基板9の下面92に供給される除電液の比抵抗は、基板9の上面91に供給される除電液の比抵抗に等しい。下部除電ノズル64aから基板9の下面92に除電液が供給されることにより、上記と同様に、基板本体が除電されて基板本体からデバイスへの電荷移動が抑制される。その結果、基板9上のデバイスに放電によるダメージが生じることをより一層防止することができる。
図6に示す基板処理装置1では、下部除電液供給部6aは、純水供給部61、添加物供給部62および添加物混合部63等を除電液供給部6と共有しているが、下部除電液供給部6aは、除電液供給部6から独立して除電液の他の供給源に接続されてもよい。この場合、下部除電液供給部6aから基板9の下面92に供給される除電液の種類や比抵抗を、除電液供給部6から基板9の上面91に供給される除電液の種類や比抵抗と異ならせることが可能である。
図8は、第2の実施の形態に係る基板処理装置1aの構成を示す図である。基板処理装置1aでは、図1に示す除電液供給部6と構造が異なる除電液供給部6bが設けられ、比抵抗調節部7が他の添加物バルブ72をさらに備える。その他の構成は、図1に示す基板処理装置1と同様であり、以下の説明では、対応する構成に同符号を付す。
除電液供給部6bは、図1に示す除電液供給部6の各構成に加えて、他の添加物供給部62aと、他の添加物配管622とを備える。添加物配管622は、添加物供給部62aと添加物混合部63とを接続する。添加物配管622上には、比抵抗調節部7の添加物バルブ72が設けられる。以下の説明では、添加物供給部62,62aの区別を容易にするために、添加物供給部62,62aをそれぞれ「第1添加物供給部62」および「第2添加物供給部62a」という。また、添加物バルブ71,72をそれぞれ「第1添加物バルブ71」および「第2添加物バルブ72」という。
第2添加物供給部62aは、添加物混合部63およびおよび図示省略の添加物供給源に接続され、添加物混合部63に添加物を供給する。第2添加物供給部62aが接続される添加物供給源は、例えば、基板処理装置1aの外部に設けられる。第2添加物供給部62aが接続される添加物供給源は、第1添加物供給部62が接続される上述の添加物供給源とは異なる。また、第2添加物供給部62aから添加物混合部63に供給される添加物は、第1添加物供給部62から添加物混合部63に供給される添加物とは異なる。以下、第1添加物供給部62により供給される添加物を「第1溶質」といい、第2添加物供給部62aにより供給される添加物を「第2溶質」という。第1溶質は、例えば、二酸化炭素ガスである。第2溶質は、例えば、液状の塩酸である。第2添加物バルブ72は、第2添加物供給部62aから添加物混合部63に供給される第2溶質の量を調節する添加物供給量調節部である。
除電液供給部6bでは、制御部8(図1参照)により比抵抗調節部7の第1添加物バルブ71および第2添加物バルブ72が制御されることにより、純水供給部61から添加物混合部63に供給される純水に溶解させる溶質が、第1溶質と第2溶質との間で切り替え可能である。これにより、除電液ノズル64から基板9の上面91上に供給される除電液の種類が、複数の液種の間で切り替え可能となる。第1溶質が二酸化炭素であり、第2溶質が塩酸である場合、除電液ノズル64から供給される除電液は、純水、二酸化炭素水および希塩酸の間で切り替え可能である。除電液を希塩酸とすることにより、二酸化炭素を飽和するまで純水に溶解させた除電液よりも、比抵抗をさらに小さくすることが可能である。換言すれば、第2溶質を溶解させた除電液の比抵抗は、第1溶質を溶解させた除電液の比抵抗よりも小さくすることが可能である。
基板処理装置1aの制御部8には、図9に示すように、ステップS11よりも前に、基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電液種情報が予め記憶される(ステップS41)。制御部8では、ステップS41よりも後、かつ、上述のステップS11よりも前に、当該複数の除電液種情報のうち、基板保持部2により保持される基板9の上面91上に予め形成されたデバイスの種類に対応する1つの除電液種情報が選択される。そして、当該1つの除電液種情報に基づいて、ステップS12〜S14において基板9の上面91上に供給される除電液の種類が決定される(ステップS42)。
基板処理装置1aでは、制御部8により比抵抗調節部7が制御されることにより、除電液ノズル64から吐出される除電液の種類が切り替えられ、ステップS42にて決定された種類とされる。そして、上述のように、基板9の上面91上のデバイスの種類に対応する1つの除電処理情報に基づいて、制御部8により比抵抗調節部7が制御されつつ、基板9の上面91に対する除電処理(ステップS11〜S14)が行われる。
例えば、基板9の上面91上に形成されたデバイスが比較的小さい場合、第2比抵抗の除電液は、純水に第1溶質である二酸化炭素を溶解させた二酸化炭素水であり、当該デバイスが比較的大きい場合、第2比抵抗の除電液は、純水に第2溶質である塩酸を溶解させた希塩酸である。また、基板9上のデバイスが、酸性の除電液との接触が好ましくない種類の場合、第2溶質は塩酸ではなく、例えばアンモニアとされる。この場合、第2比抵抗の除電液として、純水にアンモニアを溶解させたアンモニア水が使用される。
このように、基板処理装置1aでは、基板9の上面91上に形成されたデバイスの種類に応じて除電液の種類が切り替えられることにより、基板9の上面91上のデバイスの特性に応じた適切な除電処理を行うことができる。
基板処理装置1aでは、基板9の上面91上に形成されるデバイスの種類等に応じて、上述の除電処理の途中で、除電液の種類が変更されてもよい。例えば、ステップS12において、第1比抵抗の除電液として純水が基板9の上面91上に供給され、上面91全体が純水によりパドルされる。ステップS13では、まず、図10に示すように、第1比抵抗の除電液に第1添加物供給部62からの第1溶質(例えば、二酸化炭素)を溶解させて除電液中のイオン濃度を増大させる(ステップS131)。その後、除電液に第2添加物供給部62aからの第2溶質(例えば、塩酸)を溶解させて除電液中のイオン濃度をさらに増大させ、これにより、除電液の比抵抗を第2比抵抗とする(ステップS132)。ステップS132では、第1添加物供給部62から添加物混合部63への第1溶質の供給は、継続されていてもよく、停止されていてもよい。
このように、基板処理装置1aでは、第1比抵抗の除電液に第1溶質を溶解させた後、さらに第2溶質を溶解させて除電液の比抵抗を第2比抵抗とすることにより、ステップS13における除電液の比抵抗の調節幅を大きくすることができる。換言すれば、第1比抵抗と第2比抵抗との差を大きくすることができる。
図8に示す基板処理装置1aでは、第2添加物供給部62aは、必ずしも第1添加物供給部62が接続された添加物混合部63に接続される必要はない。例えば、もう1組の純水供給部61、添加物混合部63および除電液ノズル64が基板処理装置1aに設けられ、第2添加物供給部62aは、当該添加物混合部63に接続されてもよい。
図11は、第2の実施の形態に係る基板処理装置1bの構成を示す図である。基板処理装置1bでは、比抵抗調節部7が加熱部73を備える。その他の構成は、図1に示す基板処理装置1と同様であり、以下の説明では、対応する構成に同符号を付す。
加熱部73は、除電液供給部6の純水配管611上に設けられ、純水供給部61から添加物混合部63へと送られる純水を加熱する。純水の比抵抗は、温度が高くなるに従って小さくなる。基板処理装置1bでは、除電液ノズル64から基板9の上面91上へと供給される除電液は、例えば純水である。基板処理装置1bでは、比抵抗計67からの出力に基づいて、制御部8(図1参照)が比抵抗調節部7の加熱部73をフィードバック制御することにより、除電液ノズル64から基板9の上面91上に供給される除電液の温度が制御され、これにより、当該除電液の比抵抗が制御される。
基板処理装置1bにおける基板9の処理の流れは図2に示すものとほぼ同様である。ステップS11では、制御部8により加熱部73が制御されることにより、除電液の温度が制御され、除電液の比抵抗が第1比抵抗となる。また、ステップS13では、制御部8により加熱部73が制御されることにより、第1比抵抗の除電液の温度が上昇し、これにより、除電液の比抵抗が第2比抵抗となる。このように、基板処理装置1bでは、除電液の温度を調節することにより、除電液の比抵抗を容易に調節することができる。
基板処理装置1bでは、例えば、除電液の温度を測定する温度測定部が除電液配管631上に設けられ、当該温度測定部から出力される除電液の温度に基づいて、加熱部73が制御部8によりフィードバック制御されてもよい。また、添加物供給部62から供給される添加物(例えば、二酸化炭素)が所定の濃度にて純水に溶解した液体が、除電液として利用されてもよい。さらには、除電液の比抵抗の制御は、除電液の温度、および、除電液中のイオン濃度の双方を制御することにより行われてもよい。
基板処理装置1,1aでは、様々な変更が可能である。
例えば、第1比抵抗は、処理液供給部3から基板9に供給される処理液の比抵抗よりも大きければ、18MΩ・cm未満であってもよい。したがって、第1比抵抗の除電液は、純水ではなく、二酸化炭素水のようなイオンを含む液体であってもよい。
ステップS13は、ステップS12と並行して行われ、ステップS12の直後、すなわち、第1比抵抗の除電液により基板9の上面91全体がパドルされた直後、除電液ノズル64から基板9の上面91に向けて、第1比抵抗よりも小さい比抵抗の除電液が供給されてもよい。
添加物供給部62から添加物混合部63に供給される添加物は、二酸化炭素以外であってもよい。当該添加物としては、例えば、塩酸、アンモニアまたは過酸化水素水が利用される。
ステップS15では、基板9の上面91上に液状のイソプロピルアルコール(以下、「IPA」という。)が供給されることにより、除電液が基板9の上面91上から除去されてもよい。除電液の除去後のIPAは、基板9の回転により、基板9のエッジから外側へと飛散して基板9上から除去される。
ステップS16では、SPM液以外の処理液が基板9上に供給され、基板9に対する他の処理が行われてもよい。例えば、レジスト膜が形成された基板9上に処理液としてバッファードフッ酸(BHF)が供給され、基板9のエッチング処理が行われてもよい。基板処理装置1,1a,1bでは、上述のように、帯電した基板9と処理液との接触による電荷の急激な移動に伴う基板9の損傷を防止することができる。したがって、基板処理装置1,1a,1bの構造は、SPM液やバッファードフッ酸のように、比抵抗が非常に小さい処理液による処理が行われる装置に特に適している。
除電液と処理液との混合による悪影響が生じないのであれば、基板9上からの除電液の除去(ステップS15)は省略され、基板9の上面91上に除電液が存在する状態で処理液が供給されて基板9の処理が行われてもよい。
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
1,1a,1b 基板処理装置
2 基板保持部
3 処理液供給部
6,6b 除電液供給部
6a 下部除電液供給部
7 比抵抗調節部
8 制御部
9 基板
91 (基板の)上面
92 (基板の)下面
S11〜S19,S21,S31,S41,S42,S131,S132 ステップ

Claims (20)

  1. 基板を処理する基板処理装置であって、
    主面を上側に向けた状態で基板を保持する基板保持部と、
    前記基板の前記主面上に処理液を供給する処理液供給部と、
    前記基板の前記主面上に除電液を供給する除電液供給部と、
    前記除電液の比抵抗を調節する比抵抗調節部と、
    前記処理液供給部、前記除電液供給部および前記比抵抗調節部を制御することにより、前記処理液の比抵抗よりも大きい第1比抵抗の前記除電液を前記基板の前記主面上に供給して前記主面全体を前記除電液にてパドルした後、前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗を前記第1比抵抗よりも小さい第2比抵抗まで減少させ、前記第2比抵抗の前記除電液にて前記主面全体をパドルすることにより前記主面上の電荷を減少させた後、前記処理液を前記基板の前記主面上に供給して所定の処理を行う制御部と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項1に記載の基板処理装置であって、
    前記第1比抵抗の前記除電液が純水であることを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
    前記比抵抗調節部が、前記第1比抵抗の前記除電液中のイオン濃度を増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とすることを特徴とする基板処理装置。
  4. 請求項3に記載の基板処理装置であって、
    前記比抵抗調節部が、前記第1比抵抗の前記除電液に二酸化炭素を溶解させて前記イオン濃度を増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とすることを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項3に記載の基板処理装置であって、
    前記比抵抗調節部が、前記第1比抵抗の前記除電液に第1溶質を溶解させて前記イオン濃度を増大させた後、前記除電液に第2溶質を溶解させて前記イオン濃度をさらに増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とすることを特徴とする基板処理装置。
  6. 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記比抵抗調節部が、前記第1比抵抗の前記除電液の温度を上昇させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とすることを特徴とする基板処理装置。
  7. 請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記第2比抵抗が、前記処理液の比抵抗以上であることを特徴とする基板処理装置。
  8. 請求項1ないし7のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電処理情報が、前記制御部に予め記憶されており、
    前記基板の前記主面上にデバイスが予め形成されており、
    前記複数の除電処理情報がそれぞれ、前記第1比抵抗、前記第2比抵抗、および、前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗を前記第1比抵抗から前記第2比抵抗へと変更する際に要する比抵抗調節時間を含み、
    前記制御部が、前記複数の除電処理情報のうち前記主面上の前記デバイスの種類に対応する1つの除電処理情報に基づいて前記比抵抗調節部を制御することを特徴とする基板処理装置。
  9. 請求項1ないし8のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電液種情報が、前記制御部に予め記憶されており、
    前記除電液供給部において、前記除電液の種類を複数の液種の間で切り替え可能であり、
    前記基板の前記主面上にデバイスが予め形成されており、
    前記制御部が、前記複数の除電液種情報のうち前記主面上の前記デバイスの種類に対応する1つの除電液種情報に基づいて、前記除電液の種類を切り替えることを特徴とする基板処理装置。
  10. 請求項1ないし9のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記基板の他方の主面に除電液を供給する他の除電液供給部をさらに備え、
    前記制御部が前記他の除電液供給部を制御することにより、前記基板の前記主面への前記除電液の供給よりも前に、または、前記主面への前記除電液の供給と並行して、前記基板の前記他方の主面に除電液が供給されることを特徴とする基板処理装置。
  11. 基板を処理する基板処理方法であって、
    a)主面を上側に向けた状態で保持される基板の前記主面上に第1比抵抗の除電液を供給して前記主面全体を前記除電液にてパドルする工程と、
    b)前記a)工程よりも後に、前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗を前記第1比抵抗よりも小さい第2比抵抗まで減少させ、前記第2比抵抗の前記除電液にて前記主面全体をパドルすることにより、前記主面上の電荷を減少させる工程と、
    c)前記b)工程よりも後に、前記第1比抵抗よりも比抵抗が小さい処理液を前記基板の前記主面上に供給して所定の処理を行う工程と、
    を備えることを特徴とする基板処理方法。
  12. 請求項11に記載の基板処理方法であって、
    前記a)工程における前記第1比抵抗の前記除電液が純水であることを特徴とする基板処理方法。
  13. 請求項11または12に記載の基板処理方法であって、
    前記b)工程において、前記第1比抵抗の前記除電液中のイオン濃度を増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とすることを特徴とする基板処理方法。
  14. 請求項13に記載の基板処理方法であって、
    前記b)工程において、前記第1比抵抗の前記除電液に二酸化炭素を溶解させて前記イオン濃度を増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とすることを特徴とする基板処理方法。
  15. 請求項13に記載の基板処理方法であって、
    前記b)工程が、
    b1)前記第1比抵抗の前記除電液に第1溶質を溶解させて前記イオン濃度を増大させる工程と、
    b2)前記b1)工程よりも後に、前記除電液に第2溶質を溶解させて前記イオン濃度をさらに増大させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とする工程と、
    を備えることを特徴とする基板処理方法。
  16. 請求項11ないし15のいずれかに記載の基板処理方法であって、
    前記b)工程において、前記第1比抵抗の前記除電液の温度を上昇させることにより、前記除電液の比抵抗を前記第2比抵抗とすることを特徴とする基板処理方法。
  17. 請求項11ないし16のいずれかに記載の基板処理方法であって、
    前記第2比抵抗が、前記処理液の比抵抗以上であることを特徴とする基板処理方法。
  18. 請求項11ないし17のいずれかに記載の基板処理方法であって、
    前記a)工程よりも前に、基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電処理情報を記憶する工程をさらに備え、
    前記複数の除電処理情報がそれぞれ、前記第1比抵抗、前記第2比抵抗、および、前記基板の前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗を前記第1比抵抗から前記第2比抵抗へと変更する際に要する比抵抗調節時間を含み、
    前記b)工程において、前記複数の除電処理情報のうち前記基板の前記主面上に予め形成されたデバイスの種類に対応する1つの除電処理情報に基づいて、前記主面上に供給される前記除電液の比抵抗が調節されることを特徴とする基板処理方法。
  19. 請求項11ないし18のいずれかに記載の基板処理方法であって、
    前記基板の前記主面上に供給される前記除電液の種類が、複数の液種の間で切り替え可能であり、
    前記基板処理方法が、
    d)前記a)工程よりも前に、基板上に形成され得るデバイスの複数の種類にそれぞれ対応する複数の除電液種情報を記憶する工程と、
    e)前記d)工程よりも後、かつ、前記a)工程よりも前に、前記複数の除電液種情報のうち前記基板の前記主面上に予め形成されたデバイスの種類に対応する1つの除電液種情報に基づいて、前記基板の前記主面上に供給される前記除電液の種類を決定する工程と、
    をさらに備えることを特徴とする基板処理方法。
  20. 請求項11ないし19のいずれかに記載の基板処理方法であって、
    前記a)工程よりも前に、または、前記a)工程および前記b)工程の少なくとも一方と並行して、前記基板の他方の主面に除電液を供給する工程をさらに備えることを特徴とする基板処理方法。
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