JP2015118743A - 導電性基板、導電性基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された銅層と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された窒化銅層とを備えた導電性基板を提供する。
【選択図】図1
Description
透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された銅層と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された窒化銅層とを備えた導電性基板と、を備えた導電性基板を提供する。
(導電性基板)
本実施形態の導電性基板は、透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された銅層と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された窒化銅層とを備えた構成とすることができる。
これは、Γ(N2)/Γ(Cu)が30未満では、窒化銅層の黒化が不十分となり、黒化層としての機能を十分に果たせず、導電性基板の反射率を十分に低減できない場合があるためである。このため、上述のように、Γ(N2)/Γ(Cu)は30以上が好ましく、50以上がより好ましい。
(2)式中各パラメータは、p:窒素の分圧[Pa]、m:窒素分子の質量[kg]、k:ボルツマン定数(1.38×10−23[J/K])、T:温度(K)を意味している。
W:銅の質量 Na:アボガドロ数 M:銅の分子量 A:成膜面積 t:成膜時間
窒化銅層の厚さは特に限定されるものではないが、例えば20nm以上であることが好ましく、30nm以上であることがより好ましい。窒化銅層は、上述のように黒色をしており、銅層による光の反射を抑制する黒化層として機能するが、窒化銅層の厚さが薄い場合には、十分な黒色が得られず銅層による光の反射を十分に抑制できない場合がある。これに対して、窒化銅層の厚さを上記範囲とすることにより、銅層の反射をより確実に抑制できるため好ましい。
(導電性基板の製造方法)
次に本実施形態の導電性基板の製造方法の構成例について説明する。
透明基材を準備する透明基材準備工程と、
透明基材の少なくとも一方の面側に銅を堆積する成膜手段により銅層を形成する銅層形成工程と、
透明基材の少なくとも一方の面側に窒化銅を堆積する成膜手段により窒化銅層を成膜する窒化銅層形成工程と、を有することが好ましい。
これは、Γ(N2)/Γ(Cu)が30未満では、窒化銅層の黒化が不十分となり、黒化層としての機能を十分に果たせず、導電性基板の反射率を十分に低減できない場合があるためである。このため、上述のように、Γ(N2)/Γ(Cu)は30以上が好ましく、50以上がより好ましい。
(評価方法)
(1)反射率
以下の各実験例において作製した導電性基板について反射率の測定を行った。
(試料の作製条件)
以下に各実験例における導電性基板の製造条件を示す。
[実施例1]
図2(a)に示した構造を有する導電性基板を作製した。
[実施例2〜12]
第1の窒化銅層131、第2の窒化銅層132を成膜する際のΓ(N2)/Γ(Cu)、及び、筐体51内の圧力、窒化銅層成膜時の透明基材の搬送速度、第1の窒化銅層131、第2の窒化銅層132の膜厚を表1に示した値にした点以外は実験例1と同様にして導電性基板を作製した。なお、いずれの例においても第1の窒化銅層131を成膜する際と、第2の窒化銅層132を成膜する際と、で成膜条件は同じにして窒化銅層の成膜を行っている。また、いずれの例においても銅層は実施例1と同じ条件で成膜している。
11 透明基材
12、12A、12B 銅層
13、13A、13B、131、132、131A、131B、132A、132B、32A、32B 窒化銅層
31A、31B 配線
Claims (12)
- 透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された銅層と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された窒化銅層とを備えた導電性基板。 - 前記窒化銅層を成膜する際、
窒化銅層の被成膜表面に入射する窒素分子数(Γ(N2))と、
窒化銅層の被成膜表面に堆積する銅の原子数(Γ(Cu))とが、(1)式を満たす、請求項1に記載の導電性基板。
30≦Γ(N2)/Γ(Cu) ・・・(1) - 前記銅層は厚さが100nm以上であり。
前記窒化銅層の厚さが20nm以上である請求項1または2いずれか一項に記載の導電性基板。 - 前記窒化銅層が、前記銅層の表面に形成された積層構造を有する請求項1乃至3いずれか一項に記載の導電性基板。
- 波長400nm以上700nm以下の光の反射率の平均が40%以下である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の導電性基板。
- メッシュ状の配線を備えた請求項1乃至5のいずれか一項に記載の導電性基板。
- 透明基材を準備する透明基材準備工程と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に銅を堆積する成膜手段により銅層を形成する銅層形成工程と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に窒化銅を堆積する成膜手段により窒化銅層を成膜する窒化銅層形成工程と、を有し、
前記銅層形成工程と、前記窒化銅層形成工程と、は減圧雰囲気下において実施する導電性基板の製造方法。 - 前記窒化銅層形成工程は、
窒化銅層の被成膜表面に入射する窒素分子数(Γ(N2))と、
窒化銅層の被成膜表面に堆積する銅の原子数(Γ(Cu))とが、(1)式を満たすようにして行う、請求項7に記載の導電性基板の製造方法。
30≦Γ(N2)/Γ(Cu) ・・・(1) - 前記銅を堆積させる成膜手段と、前記窒化銅を堆積させる成膜手段と、がスパッタリング成膜法であることを特徴とする請求項7または8に記載の導電性基板の製造方法。
- 前記銅層は厚さが100nm以上であり。
前記窒化銅層は厚さが20nm以上である請求項7乃至9のいずれか一項に記載の導電性基板の製造方法。 - 得られる導電性基板の波長400nm以上700nm以下の光の反射率の平均が40%以下である請求項7乃至10のいずれか一項に記載の導電性基板の製造方法。
- 前記銅層と、前記窒化銅層と、をエッチングすることにより、配線を形成するエッチング工程をさらに有し、
得られる導電性基板がメッシュ状の配線を備える請求項7乃至11のいずれか一項に記載の導電性基板の製造方法。
Priority Applications (1)
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