JP2015104723A - 塗布フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】バックアップローラの駆動振動、及び／又は軸受振動による塗布ムラと、バックアップローラと基材とのスリップによる傷の発生とを抑制できる塗布フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】
塗布フィルムの製造方法は、第一の面と第二の面とを有する長尺の基材Ｗを、塗工用バー１２を有するバー塗布装置１０に向けて搬送する搬送工程と、塗工用バー１２の上流と下流とに配置された二つのバックアップローラ４０、５０により基材Ｗの第一の面を支持して基材Ｗを搬送しながら、塗工用バー１２により基材Ｗの第二の面に塗布液３０を塗布し、塗膜３２を形成する塗布工程と、を少なくとも有し、二つのバックアップローラの中４０、５０で、少なくとも、一つのバックアップローラは、両端部を静圧軸受７０により支持されたフリーローラである。
【選択図】図１

Description

本発明は、長尺の基材の上に塗膜が設けられた塗布フィルムの製造方法に関する。

光学素子、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置、半導体装置、薄膜太陽電池など、各種の装置に、ガスバリアフィルム、保護フィルム、光学補償フィルムや反射防止フィルム等として、連続搬送される基材の上に塗膜の形成された光学フィルムが利用されている。

搬送される基材の上に塗膜を形成する塗布装置には、バー塗布装置、リバースロール塗布装置機、グラビアロール塗布装置機、スロットダイ塗布装置機等がある。一般的に、塗布装置の上流側及び下流側に基材の搬送を支持するバックアップローラや、基材に搬送力を付与するフィードローラ等のローラが配置される。これらの塗布装置を含む製造設備において、薄膜で且つ塗布ムラがない面質の良好な高精度の塗布が要求されている。

ところで、バー塗布装置で基材に塗布液を塗布する際に、塗工用バーの回転による固有振動数と、バー塗布装置の上流、及び／又は下流に配置されたバックアップローラの回転による固有振動数とが共振して塗布ムラが発生することがある。また、塗工用バーの径や回転数を変えた場合も、塗工用バーとバックアップローラとが共振して塗布ムラが発生することがある。

特許文献１は、複数のバックアップローラのうち、少なくとも塗工用バー装置に最も近いバックアップローラが、固有振動数を可変可能な固有振動数可変手段を備えていることを記述する。特許文献１によれば、塗工用バー装置に最も近いバックアップローラの固有振動数を調整することにより、塗布機の振動とバックアップローラの振動とによる共振を回避した状態で塗布するようにしたので、塗布ムラの発生を効果的に抑制することができる。

特開２００７−２９６４６２号公報

近年、偏光板の視野角による色味変化を低減する目的でより高いレターデーションを有する光学フィルムが求められている。しかしながら、例えば、光学フィルムが５０ｎｍ以上の面内レターデーションを有する場合、光学フィルムの面上の塗布ムラが視認されやすくなる。

特許文献１の開示によれば、塗布ムラの発生がある程度抑えることができるが、５０ｎｍ以上の高レターデーションのフィルムでは、塗布ムラが確認されてしまう。

本発明者は、その原因を探ったところ、バックアップローラが玉軸受で支持されているため、回転時に軸受内部で玉が転がることに起因した振動が発生し、その振動によって塗布ムラが発生することが分かった。

さらに、特許文献１では、バックアップローラのシャフトが駆動手段（モータやカップリング等）に接続されているため、駆動手段からバックアップローラに振動が伝達し塗布ムラを発生してしまうことも判明した。

特に、基材の厚さが８０μｍ未満になれば、基材は振動によりバタツキやすくなり、塗布ムラが発生しやすくなることが分かった。また、塗布液の粘度が３ｍＰａｓ以下になると、振動により、バー塗布装置と基材との間に形成される塗布液のビードが形状不安定となり、塗布ムラが発生しやすくなることが分かった。

ここで、駆動手段を無くすことで振動を排除しようとすると、バックアップローラに駆動力が付与されなくなる。その場合、バックアップローラは搬送される基材に追従して回転する。しかしながら、バックアップローラを支持する玉軸受のメカニカルロス、又はバックアップローラの慣性モーメントにより、バックアップローラが基材の速度に追従できなくなる場合があり、その結果、基材がバックアップローラの上でスリップしてしまい基材に傷がつくことが分かった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、バックアップローラの駆動振動、及び軸受振動による塗布ムラと、バックアップローラと基材とのスリップによる傷の発生とを抑制できる塗布フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本実施の形態の塗布フィルムの製造方法は、第一の面と第二の面とを有する長尺の基材を、塗工用バーを有するバー塗布装置に向けて搬送する搬送工程と、塗工用バーの上流と下流とに配置された二つのバックアップローラにより基材の第一の面を支持して基材を搬送しながら、塗工用バーにより基材の第二の面に塗布液を塗布し、塗膜を形成する塗布工程と、を少なくとも有し、二つのバックアップローラの中で、少なくとも、一つのバックアップローラは、両端部を静圧軸受により支持されたフリーローラである。

好ましくは、フリーローラは、１００以上５００ｋｇ・ｍ^２以下の慣性モーメントを有する。

好ましくは、基材が８０μｍ未満の厚さを有し、かつ塗布液が３ｍＰａｓ以下の粘度を有する。

好ましくは、塗布液が重合性液晶化合物を含み、基材の上に形成された塗膜を乾燥する乾燥工程と、乾燥された塗膜に活性線を照射し、重合性液晶化合物を重合させる照射工程を含み、製造される塗布フィルムの面内レターデーションが５０ｎｍ以上である。

好ましくは、基材の搬送速度が１０以上１００ｍ／分以下であり、かつ基材に加えられる張力が１００以上５００Ｎ以下である。

好ましくは、０°より大きいラップ角度で基材を二つのバックアップローラで支持する。

好ましくは、二つのバックアップローラの中で、バー塗布装置の下流に配置されたバックアップローラが、両端部を静圧軸受により支持されたフリーローラである。

本発明の光学フィルムの製造方法によれば、バックアップローラの駆動振動、及び軸受振動による塗布ムラと、バックアップローラと基材とのスリップによる傷の発生とを抑制できる。

塗布設備の一部を示す概略構成図 バックアップローラと静圧軸受とを説明するための概略図 ラップ角度を説明するための概略図 塗布設備の全体を示す概略構成図

以下、添付図面にしたがって本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明される。本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。

ここで、図中、同一の記号で示される部分は、同様の機能を有する同様の要素である。また、本明細書中で、数値範囲を“ 〜 ”を用いて表す場合は、“ 〜 ”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。

本実施の形態を、図１〜３を参照して、以下に説明する。図１は、本実施の形態の塗布フィルムの製造方法に用いられる、バー塗布装置を含む塗布設備１の一例を示す概略構成図である。図２はバックアップローラと静圧軸受とを説明するための概略図である。図３はバックアップローラに対する基材のラップ角度を説明するための説明図である。

バー塗布装置１０とは、棒状の塗工用バー１２を用いて塗布液３０を塗布する装置をいう。塗工用バー１２として、平滑なバー、外周面にワイヤーを巻いたバー、又は外周面に溝の形成されたバーが用途により使用される。塗工用バー１２の外周面の塗布液３０を基材Ｗに接触させるか、又は基材Ｗと塗工用バー１２の間に塗布液３０のビードを形成することで、塗布液３０を基材Ｗに塗布する。これにより基材Ｗの上に塗膜３２が形成され、塗布フィルムが製造される。基材Ｗの上に予め別の塗膜（不図示）を形成し、別の塗膜の上に塗工用バー１２で塗布液を塗布し、塗膜３２を形成しても良い。塗布フィルムとは、フィルム状の基材Ｗの上に塗膜３２を少なくとも一層を形成したものをいい、塗膜３２を形成した直後のもの、塗膜３２に処理（乾燥、活性線照射、硬化等の少なくとも一つ）を施したものを含む。

本実施形態のバー塗布装置１０は、図１に示すように、塗工用バー１２と、塗工用バー１２を支持する支持台１４と、支持台１４の上流に配置されたコーターブロック１６と下流に配置されたコーターブロック１８とを備える。塗工用バー１２の外周面には、例えば、ワイヤーが巻かれている。ワイヤーにより形成された空間に塗布液を充填することで、目的の塗布量を得る。空間に充填された塗布液３０が基材Ｗに塗布される。なお、「上流」、「下流」とは、基材Ｗの搬送方向に対して用いられる。ある基準に対して基材Ｗの搬送方向側に位置する場合を「下流」、基材の搬送方向と反対側に位置する場合を「上流」と定義される。

コーターブロック１６と支持部材１４との間にスリット２０が形成されている。コーターブロック１６は走行方向の上流側に堰２２を備えている。液溜部２４が、支持台１４及び塗工用バー１２、並びに堰２２により構成される。スリット２０には、塗布液３０の供給ライン（不図示）が接続される。供給ラインから供給された塗布液３０が、スリット２０を介して液溜部２４に供給される。回転する塗工用バー１２により、液溜部２４の塗布液３０を連続走行する基材Ｗに塗布し、塗膜３２を基材Ｗの第一の面上に形成する。

コーターブロック１８と支持台１４との間にはスリット２６が形成される。スリット２６には、塗布液３０の供給ライン（不図示）が接続される。塗工用バー１２の下流側での乾きに起因する塗布故障を防止するため、供給ラインから供給された塗布液３０が塗工用バー１２の下流側に供給される。その結果、塗工用バー１２と基材Ｗとの間に形成される塗布液のビードを安定させることができる。塗布液３０の一部は、コーターブロック１８をオーバーフローして、傾斜面１８Ａを流れ落ちる。

基材Ｗは、対向する第一の面と第二の面とを有し、長尺の形状を有している。基材Ｗの厚さ、幅、及び長さに関して、特に限定されない。但し、基材Ｗの厚さが８０μｍ未満の場合、本実施の形態を適用することが好ましい。基材Ｗの厚さが８０μｍ未満の場合、搬送中にバックアップローラからの駆動振動、及び軸受振動の影響により基材Ｗがバタツキやすくなり、結果として塗布ムラが発生しやすくなるからである。したがって、基材Ｗの厚さが８０μｍ未満の場合、バックアップローラ４０、５０からの駆動振動、及び軸受振動を抑制することが、塗布ムラを抑制することになる。基材Ｗの厚さは８０μｍ未満、好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下である。なお、基材Ｗの厚さは１μｍ以上であり、好ましくは１５μｍ以上であり、さらに好ましくは２０μｍ以上であることが好ましい。基材Ｗは、例えば、１００ｍｍ以上２５００ｍｍ以下の幅を有する。また、基材Ｗは、例えば、１０００ｍ以上の長さを有する。基材Ｗは、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又は環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等の樹脂で構成される。基材Ｗの特性を改善する目的で、基材Ｗは上述の樹脂に加えて、他の組成物を含んでも良い。基材Ｗは、基材ロールＷＲの形態で準備される。基材ロールＷＲが送出機６０にセットされ、基材ロールＷＲから巻き戻された基材Ｗがバー塗布装置１０に向けて搬送される。

塗工用バー１２の上流と下流とにバックアップローラ４０、５０が配置されている。二つのバックアップローラ４０、５０が、塗膜３２の形成される基材Ｗの第一の面と反対面である第二の面を、基材Ｗを搬送している間、支持している。バックアップローラ４０、５０は、塗工用バー１２に対して、それぞれ距離Ｌ１、Ｌ２を離して配置される。ここで、塗工用バー１２とバックアップローラ４０、５０との距離Ｌ１、Ｌ２は、塗工用バー１２の中心軸、及びバックアップローラ４０、５０の中心軸を通る垂線間の距離を意味する。また、距離Ｌ１、Ｌ２の長さは、限定されないが、おおよそ１００〜２００ｍｍの範囲に設定される。距離Ｌ１、Ｌ２は、同じ長さであっても、又異なる長さであっても良い。

バックアップローラ４０、円柱状の形状の本体４２と、本体４２の両端部に設けられた回転軸４４を備えている。バックアップローラ４０の本体４２は、例えば、３００ｍｍ以上３０００ｍｍ以下の幅方向の長さを有している。また、バックアップローラ４０の本体４２は５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下の直径を有している。バックアップローラ４０の本体４２は、例えば、アルミニウム合金、ステンレスまたはＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）で構成されている。バックアップローラ４０の回転軸４４は、２５ｍｍ以上４０ｍｍ以下の直径を有している。

バックアップローラ５０は、バックアップローラ４０と同様に、円柱状の形状の本体５２と、本体５２の両端部に設けられた回転軸５４を備えている。本体５２の大きさ、及び回転軸５４の直径は、バックアップローラ４０と同様である。バックアップローラ４０とバックアップローラ５０とは、同じ大きさであっても、異なる大きさであっても良い。

本実施の形態では、二つのバックアップローラ４０、５０は、その両端部である回転軸４４、５４を静圧軸受７０により回転自在に支持されたフリーローラで構成される。なお、フリーローラとは、モータ等の駆動手段が取り付けられていないローラのことを意味する。

静圧軸受７０とは、回転軸４４、５４と外筒との間に圧力のかかっている流体７２を供給することにより、回転軸４４、５４を支える軸受をいう。流体７２としては気体又は液体が使用される。流体７２として、油、ヘリウムガス、空気等が使用される。なお、流体７２が油である場合、循環系設備が必要である、又流体７２がヘリウムガスである場合、排気の処理設備が必要であるのに対し、流体７２が空気である場合、排気は放出するのみで取り扱いが簡便である。また流体７２が油の場合、漏れ出した場合に塗布前の基材Ｗに付着し、それに塗布すると塗布液がはじいてしまう懸念がある。流体７２が空気である場合、特にその懸念がない等の観点から空気（エア）を使用することが好ましい。バックアップローラ４０、５０には、駆動手段が取り付けられていない。そのため、バックアップローラ４０、５０は、搬送される基材Ｗにより従動回転する。

図１に示すように、本実施の形態の塗布フィルムの製造方法は、第一の面と第二の面とを有する長尺の基材Ｗを、塗工用バー１２を有するバー塗布装置１０に向けて搬送する搬送工程を有している。送出機６０にセットされた基材ロールＷＲから基材Ｗがバー塗布装置１０に向けて搬送される。次に、塗工用バー１２の上流と下流とに配置された二つのバックアップローラ４０、５０により基材Ｗの第一の面を支持して基材Ｗを搬送しながら、塗工用バー１２により基材Ｗの第二の面に塗布液３０を塗布し、塗膜３２を形成する塗布工程を有している。

本実施の形態の塗布フィルムの製造方法では、バックアップローラ４０、５０を支持する軸受を静圧軸受７０とすることで軸受振動を抑制し、かつ駆動手段を持たないフリーローラとすることで駆動振動を抑制する。軸受振動、及び駆動振動を抑制することにより塗布ムラを抑制することができる。また、静圧軸受７０によって軸受のメカニカルロスを小さくでき、駆動手段が接続されていなくてもバックアップローラ４０、５０が基材Ｗに従動回転する。基材Ｗとバックアップローラ４０、５０とのスリップを抑制することができる。更には静圧軸受７０とすることによって、バックアップローラ４０、５０が低速回転時（例えば、１０００ｒｐｍ以下）でも軸受内部の損傷を防止することができる。

送出機６０にセットされた基材ロールＷＲから、１０ｍ／分以上１００ｍ／分以下の搬送速度で基材Ｗが、バー塗布装置１０に向けて搬送される。基材Ｗには１００Ｎ以上５００Ｎ以下の張力が加えられる。特に、搬送速度が速くなるほど、張力を大きくすることが好ましい。基材Ｗとバックアップローラ４０、５０との間でのスリップを抑制することができるからである。搬送速度が４０ｍ／分以上の場合、張力は２５０Ｎ以上であることが好ましい。基材Ｗの搬送速度はフィードローラ等により所定の範囲に調整され、基材Ｗへの張力はテンションローラ等により調整される。

バックアップローラ４０、５０は、１００ｋｇ・ｍ^２以上５００ｋｇ・ｍ^２以下の慣性モーメントを有することが好ましく、１００ｋｇ・ｍ^２以上３００ｋｇ・ｍ^２以下の慣性モーメントを有することがより好ましい。バックアップローラ４０、５０の慣性モーメントを上記の範囲とすることにより、搬送される基材Ｗに対する従動性が改善されるので好ましい。従動性を向上させることにより、バックアップローラ４０、５０と基材Ｗとのスリップが抑制され、結果として基材Ｗへの傷が発生するのを抑制できる。なお、バックアップローラ４０、５０の回転軸回りの慣性モーメントは、以下により求めることができる。本体４２、５２の質量ｍ（ｋｇ）、本体４２、５２の直径Ｒ（ｍ）とした場合、慣性モーメントＭ＝１/８×ｍ×Ｒ^２で求められる。バックアップローラ４０、５０の慣性モーメントの値が小さいほど、バックアップローラ４０、５０と基材Ｗとのスリップは発生しにくくなる。

本実施の形態では、二つのバックアップローラ４０、５０のいずれも、両端部を静圧軸受７０により支持されたフリーローラにしたが、二つのバックアップローラ４０、５０の中で、少なくとも、一つのバックアップローラ４０又は５０を、両端部を静圧軸受７０により支持されたフリーローラとしても良い。

塗工用バー１２の下流側に位置する塗布液のメニスカスは、近くのバックアップローラ５０からの軸受振動、及び駆動振動の影響を受ける。そこで、バックアップローラ５０を、両端部を静圧軸受７０により支持されたフリーローラとするのが好ましい。

本実施の形態では、ラップ角度は０°より大きいことが好ましく、２°以上がより好ましく、６°以上がさらに好ましい。ラップ角度を０°より大きくすることで、バックアップローラ４０、５０が基材Ｗに追従して回転しやすくなる。バックアップローラ４０、５０の基材Ｗに対する従動性が改善される。ラップ角度は、図３に示す方法で決定される。バックアップローラ４０、５０の中心Ｐから、基材Ｗがバックアップローラ４０、５０に接触を開始する点Ａ、及び接触を終える点Ｂに直線ＰＡ、ＰＢを引く。バックアップローラ４０、５０の中心Ｐから、直線ＡＰ、直線ＢＰの成す角度を１／２にする直線ＡＣを引く。Ｃを通る接線と直線ＡＣとの成す角θ１、及びＣを通る接線と直線ＢＣとの成す角θ２が求められる。バックアップローラ４０の２つの角度θ１及びθ２、並びにバックアップローラ５０の２つの角度θ１及びθ２を求める。これらの４つ角度の中の最大角度と最少角度の平均値がラップ角度として求められる。

上流側のバックアップローラ４０のラップ角は、４５°以下が好ましく、２２．５°以下がより好ましく、１１．２５°以下がさらに好ましい。ラップ角度を４５°以下にした場合、堰２２の上方で基材Ｗが塗布液３０から離れないため、基材Ｗと塗布液３０の間により多くの空気の侵入を防止することで、気液界面が乱れるのを抑止しやすい。また、下流側のバックアップローラ５０のラップ角度は、４５°以下が好ましく、２２．５°以下がより好ましく、１１．２５°以下がさらに好ましい。ラップ角を４５°以下にした場合、未乾燥の塗布液が重力によって基材Ｗに沿って流動することを防止できる。その結果ムラとなることを抑止することができる。

本実施の形態において、使用される塗布液は、特に限定されない。なお、塗布液が３ｍＰａｓ以下の粘度を有する場合、本実施の形態を適用することが好ましい。塗布液の粘度が３ｍＰａｓ以下である場合には軸受振動、及び駆動振動による塗布ムラを生じやすいので、本実施の形態を適用することにより、塗布ムラを抑制することができる。塗布スジを発生させない観点から０．５ｍＰａｓ以上３ｍＰａｓ以下の粘度を有する塗布液が使用することが好ましい。なお、塗布液の粘度は、ＪＩＳ Ｚ ８８０３に示される方法で測定することができ、例えば毛細管粘度計により測定することができる。

５０ｎｍ以上の面内レターデーションを有する塗布フィルムを製造する場合、本実施の形態を適用するのが好ましい。５０ｎｍ以上の面内レターデーションを有する塗布フィルムでは、面上の塗布ムラが視認されやすくなるからである。したがって、本実施の形態を適用することにより、軸受振動、及び駆動振動による塗布ムラが抑制されるので、視認されやすい５０ｎｍ以上の面内レターデーションを有する塗布フィルムであっても、塗布ムラが視認されにくくなる。視野角による色味変化をより低減する観点から、塗布フィルムには、５０ｎｍ以上の面内レターデーションが求められ、好ましくは１３５ｎｍ以上の面内レターデーションが求められ、より好ましくは２７５ｎｍ以上の面内レターデーションが求められる。一方、レターデーションが大きすぎると視野角特性が悪化する場合があり５５０ｎｍ以下が好ましい。

５０ｎｍ以上の面内レターデーションを発現させる塗布液としては、重合性液晶化合物を含む塗布液が使用される。重合性液晶化合物とは、基材Ｗに塗布し、配向させたのち、活性線を照射することにより重合させ、配向状態を固化することができる液晶化合物を意味する。液晶化合物として棒状液晶化合物、又は円盤状液晶化合物等を使用することができる。より具体的には、塗布液としては、棒状液晶化合物、円盤状液晶化合物を含む有機溶剤系塗布液があげられる。

レターデーションを発現する塗膜は、重合性液晶化合物を含む塗膜に活性線を照射することにより重合性液晶化合物を重合させることにより形成される。重合性液晶化合物は液晶化合物自体が重合性基を有する場合、あるいは液晶化合物と共に重合性モノマーを有する場合等が包含される。重合性液晶化合物は活性線を照射することで液晶化合物が重合性基により重合するものであればよい。

重合性液晶化合物を含む塗布液が使用される場合、図４に示すように、塗布設備が用いられる。バー塗布装置１０により塗布液３０を基材Ｗに塗布し、塗膜３２を形成する塗布工程の後、塗膜３２を乾燥装置８０内で乾燥させる乾燥工程に基材Ｗを、パスローラ６４，６４を介して搬送することが好ましい。乾燥工程に用いる乾燥装置８０としては、一般的な乾燥装置を限定なく使用することもできる。例えば、熱風による対流乾燥方式、赤外線などの輻射熱による輻射乾燥方式などの乾燥装置を用いることができる。熱風を用いる場合には、熱風の温度及び風速を調整して塗膜３２の乾燥を制御する。また熱風を塗膜３２に吹き付ける方法として、スリットノズル（帯状の支持体の幅方向にスリット状の開口形状を持つノズル）やパンチングノズル（多孔式の平板ノズル）など用いることができる。

また乾燥工程の後は、活性線照射装置９０により活性線を塗膜３２に照射する照射工程に基材Ｗを搬送することが好ましい。ここで、活性線とは、紫外線、電子線、放射線（α線、β線、γ線など）など重合性液晶化合物を重合させる電磁波を意味する。活性線として紫外線が好ましい。紫外線を発生する光源として、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等が用いられる。

照射工程の後は、基材Ｗは巻取機１００により基材ロールＷＲの形態に巻き取られる。

次に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（実施例１）
６０μｍの厚さを有するトリアセチルセルロースの基材を使用した（フジタック、富士フィルム（株）製）。基材の上に長鎖アルキル変性ポバールの２質量％溶液を１ｍ^２当たり２５ｍｌになるように塗布し、次いで６０℃で１分間乾燥させて配向膜用樹脂層を形成した。基材を送出機からラビング処理装置に送り出し、ラビング処理装置より配向膜用樹脂層の表面にラビング処理を施して、配向膜を形成した。配向膜を有する基材に、塗工用バーを有するバー塗布装置を使用して塗布液を塗布し、配向膜の上に塗膜を形成した。塗工用バーの上流と下流とにバックアップローラが配置され、二つのバックアップローラは、両端部の回転軸を静圧軸受により支持されたフリーローラであった。バックアップローラの慣性モーメントは６５０Ｋｇ・ｍ^２であった。基材のバックアップローラに対するラップ角度は２°であった。

塗布液は、下記に示すディスコティック化合物ＴＥ−８のＲ（１）とＲ（２）の重量比で４：１の混合物に対し、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｖ♯３６０、大阪有機科学（株）製）を１０質量％、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ５３１−１、イーストマンケミカル社製）を０．６質量％、光重合開始剤（イルガキュア９０７、日本チバガイギー（株）製）を３質量％、増感剤（カヤキュアーＤＥＴ−Ｘ、日本化薬（株）製）を１質量％、添加し、最終的にその混合物の３２質量％メチルエチルケトン溶液とした。塗布液の粘度は１ｍＰａｓであった。配向膜の上に塗膜を形成した基材を、乾燥装置に搬送して塗膜を乾燥した。次いで基材を活性線照射装置に搬送し紫外線を照射し、塗膜を重合させた。面内のレターデーションは２７５ｎｍであった。

（実施例２）
面内レターデーションを５０ｎｍとした以外は、実施例１と同様にした。

（実施例３）
塗布液の粘度を０．５ｍＰａｓとした以外は、実施例１と同様にした。

（実施例４）
バックアップローラの慣性モーメントを５００Ｋｇ・ｍ^２とした以外は、実施例１と同様にした。

（実施例５）
基材の厚さを４０μｍとした以外は、実施例１と同様にした。

（実施例６）
基材の厚さを２５μｍとし、塗布液の粘度を０．５ｍＰａｓとした以外は、実施例１と同様にした。

（実施例７）
上流に配置されたバックアップローラの回転軸を玉軸受で支持し、上流に配置されたバックアップローラの回転軸に駆動手段を接続した以外は、実施例１と同様にした。

（実施例８）
下流に配置されたバックアップローラの回転軸を玉軸受で支持し、下流に配置されたバックアップローラの回転軸の駆動手段を接続した以外は、実施例１と同様にした。

（比較例１）
上流と下流に配置されたバックアップローラの回転軸を玉軸受で支持し、上流と下流に配置されたバックアップローラの回転軸を接続した以外は、実施例１と同様にした。

（比較例２）
上流と下流のバックアップローラの回転軸を接続し、バックアップローラの慣性モーメントを５００Ｋｇ・ｍ^２とした以外は、実施例１と同様にした。

（比較例３）
上流と下流のバックアップローラの回転軸を玉軸受で支持した以外は、実施例１と同様にした。

（比較例４）
上流と下流のバックアップローラの回転軸を玉軸受で支持し、上流と下流のバックアップローラの回転軸を接続し、塗布液の粘度を３ｍＰａｓ、面内レターデーションを５０ｎｍとした以外は、実施例１と同様にした。

［評価方法］
スリップは、塗布フィルムに対してライトを照射しキズ部の光の乱反射によって目視で視認し評価した。塗布ムラは、クロスニコル配置した偏光板の間に塗布フィルムを挟み、ライト（シャーカステン）上で観察することでムラを目視で評価した。いずれも目視で視認できた場合、不可（ＮＧ）と、目視できない場合は良（Ｇ）と、さらに優れている場合は優（Ｅｘ）と判定した。

実施例１〜８、及び比較例１〜４の条件及び評価結果を表１に示す。

表１の実施例１〜８によれば、上流と下流に配置されたバックアップローラの中で、少なくとも、一つのバックアップローラを、両端部の回転軸を静圧軸受により支持されたフリーローラとすることで、スリップと塗布ムラを改善できることが理解できる。また、バックアップローラの慣性モーメントを小さくすることで、スリップの発生がより効果的に抑制されることが理解できる（実施例４）。

一方、比較例１では駆動手段を有しているので、スリップの発生が抑制されている。一方で、バックアップローラの回転軸を玉軸受で支持し、さらに駆動手段が接続されているので塗布ムラが発生した。比較例２では、バックアップローラの回転軸を静圧軸受で支持しているが、駆動手段が接続されている。その結果、塗布ムラが発生した。比較例３では、バックアップローラの回転軸を玉軸受で支持し、駆動手段を接続しなかった。その結果、スリップと塗布ムラとが発生した。比較例４では、塗布ムラを抑制するため面内レターデーションを低く、塗布液の粘度を高くした。しかしながら、バックアップローラの回転軸を玉軸受で支持し、さらに駆動手段が接続されているので塗布ムラが発生した。

１…塗布設備、１０…バー塗布装置、１２…塗工用バー、１４…支持台、１６、１８…コーターブロック、３０…塗布液、３２…塗膜、４０、５０…バックアップローラ、４２、５２…本体、４４、５４…回転軸、６０…送出機、６４…パスローラ、７０…静圧軸受、８０…乾燥装置、９０…活性線照射装置、１００…巻取機

Claims (7)

1. 第一の面と第二の面とを有する長尺の基材を、塗工用バーを有するバー塗布装置に向けて搬送する搬送工程と、
   前記塗工用バーの上流と下流とに配置された二つのバックアップローラにより前記基材の前記第一の面を支持して前記基材を搬送しながら、前記塗工用バーにより前記基材の前記第二の面に塗布液を塗布し、塗膜を形成する塗布工程と、を少なくとも有し、
   前記二つのバックアップローラの中で、少なくとも、一つのバックアップローラは、両端部を静圧軸受により支持されたフリーローラである塗布フィルムの製造方法。
2. 前記フリーローラは、１００以上５００ｋｇ・ｍ^２以下の慣性モーメントを有する請求項１記載の塗布フィルムの製造方法。
3. 前記基材が８０μｍ未満の厚さを有し、かつ前記塗布液が３ｍＰａｓ以下の粘度を有する請求項１又は２記載の塗布フィルムの製造方法。
4. 前記塗布液が重合性液晶化合物を含み、前記基材の上に形成された前記塗膜を乾燥する乾燥工程と、乾燥された前記塗膜に活性線を照射し、前記重合性液晶化合物を重合させる照射工程を含む請求項１から３のいずれか１記載の塗布フィルムの製造方法であって、製造される塗布フィルムの面内レターデーションが５０ｎｍ以上である塗布フィルムの製造方法。
5. 前記基材の搬送速度が１０以上１００ｍ／分以下であり、かつ前記基材に加えられる張力が１００以上５００Ｎ以下である請求項１から４のいずれか１記載の塗布フィルムの製造方法。
6. ０°より大きいラップ角度で前記基材を前記二つのバックアップローラで支持する請求項１から５のいずれか１記載の塗布フィルムの製造方法。
7. 前記二つのバックアップローラの中で、前記バー塗布装置の下流に配置されたバックアップローラが、両端部を静圧軸受により支持されたフリーローラである請求項１から６のいずれか１記載の塗布フィルムの製造方法。

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