JP2015103813A - 電源変換装置及びその組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電源変換装置及びその組立方法を提供する。
【解決手段】電源変換装置の組立方法は、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程と、配線板と放熱ベースに取り付けられた電子デバイスとを電気的に接続する工程と、を備える。
【選択図】図９

Description

本発明は、電力電子技術に関し、特に、車両用電力電子技術に関する。

ハイブリッド車や電気自動車は、経済的、省エネルギー、環境に優しい等の利点を有するので、エネルギー不足の危機で、各大規模の車両製造所の研究開発の重点となっている。自動車工業の発展につれて、自動車保有量が不断に増加しており、環境汚染とエネルギー不足の圧力が益々明らかになる。現在、世界の石油資源が不足になり、地球温暖化の情勢が緊迫化し、世界の各国は、それぞれ省エネと環境保護を今後の自動車工業の優先的な発展方向とする。電気自動車は、効率的、省エネ、低ノイズ、ゼロエミッションの顕著な特徴により、省エネと環境保護の点で、比較にならない優勢を有する。近年、世界にわたって、電気自動車用パワー電池、モータ、制御システム、車載型充電器等の主要な技術で重要な進展を取得し、製品の安全性、信頼性、寿命が明らかに向上し、コストが制限され、ハイブリッド自動車、単なる電気自動車は、益々実用化及び小産業化の段階に入りつつある。電気自動車は、世界の自動車産業発展の戦略的方向になろうとしている。

電気自動車の主な組み合わせ部品の１つとして、電気自動車充電器は、全体的に非車載型充電装置と車載型充電器（Ｏｎ Ｂｏａｒｄ Ｃｈａｒｇｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ；ＯＢＣＭ）に分けられる。非車載型充電装置は、地上充電装置又は充電杭とも呼ばれ、一般的に、その電力、体積及び質量が大きい。車載型充電器ＯＢＣＭとは、電動車に取り付けられた、地上交流電力網によって電池列に充電する装置であり、交流電源ケーブルを直接電気自動車のソケットに挿入して電気自動車に充電する。実質的に、入力ハーネスを介して電力網から交流電流を導入し、その出力ハーネスを介して高圧直流電流を出力して車載高圧電池パック（Ｂａｔｔｅｒｙ Ｐａｃｋ）に充電して、更に、自体の通信ポートを介して電池管理システム（Ｂａｔｔｅｒｙ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ；ＢＭＳ）と即時双方向通信を保持する電源変換装置である。車載型充電器の総合性能の向上とコストの制限は、従来から、電気自動車の大量生産を制約する影響要素の１つであるが、その構造設計と熱管理レベルは、車載型充電器の性能を総合的に評価・測定する場合の最も重要な指標の１つである。

しかしながら、車載型充電器ＯＢＣＭのある電子デバイス、例えば、変圧器、チョークコイル又はコンデンサー等が非常に膨大で重く、且つ電子デバイスがはんだ接点を介して配線板に結合されるため、電子デバイスが車両の運行や制動で揺れ動く場合、はんだ接点が破損し又は電子デバイス自体の重力で配線板が曲がって、電子デバイスと配線板との間の電気的な接続の品質が悪くなってしまう。

本発明は、以上の従来技術に言及した困難を解決するための電源変換装置及びその組立方法を提供することを目的とする。

本発明による電源変換装置及びその組立方法は、車載型充電器に好適に用いられ、又は自動車の関連技術部分に広く適用されて、この構造及びその組立方法によって、電子デバイスが配線板から容易に離脱しないようにし、更に、電子デバイスと配線板との間の電気的な接続の品質の劣化の可能性を低下させることができる。

上記目的を達成するために、本発明の一実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程と、配線板と放熱ベースに取り付けられた電子デバイスとを電気的に接続する工程と、を備える電源変換装置の組立方法を提供する。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、封止剤を立体構造からなる収納槽内に注入することと、電子デバイスを収納槽内に置いて、封止剤内に浸入させて、封止剤が電子デバイスと立体構造との間の隙間に位置するようにすることと、を含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、電子デバイスを立体構造からなる収納槽内に置くことと、封止剤を電子デバイスと立体構造との間の隙間に注入することと、を含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、立体構造が一体成形して位置する放熱ベースを固着装置に入れて、収納槽内の封止剤を硬化させることを含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、収納槽を固着装置に入れて、収納槽内の封止剤を硬化させることと、封止剤が硬化した後、立体構造を放熱ベースに組み立てることと、を含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、収納槽内に注入された封止剤で電子デバイスと立体構造との間の隙間を満たすように制御することを含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、収納槽に注入された封止剤の収納槽内における高さが電子デバイスの高さよりも小さくなるように制御することを含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、電磁誘導装置を収納槽内に置く前に、エンドキャップを電子デバイスの磁気素子に覆うことと、磁気素子の導接部をエンドキャップの固接部材に位置合わせることと、を含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、電子デバイスを収納槽内に置いた後、エンドキャップを立体構造に固定することを含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、電子デバイスの磁気素子を収納槽内に置くことと、エンドキャップを磁気素子に覆うことと、を含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、エンドキャップを磁気素子に覆った後、磁気素子の導接部をエンドキャップの固接部材に位置合わせることを含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程は、エンドキャップを磁気素子に覆った後、エンドキャップを立体構造に固定することを含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、配線板と放熱ベースに取り付けられた電子デバイスとを電気的に接続する工程は、電子デバイスの導接部を導電性の固接部材を介して配線板の導接部にロックすることを含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、配線板と放熱ベースに取り付けられた電子デバイスとを電気的に接続する工程は、電子デバイスの導接部を配線板の導接部に半田付けすることを含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスは、電磁誘導装置又はコンデンサーである。

本発明の別の実施形態によれば、放熱ベースと、配線板と、配線板と放熱ベースとの間に介在するように、放熱ベースに取り付けられる電子デバイスと、電子デバイスと配線板とをロックして、電子デバイスと配線板とを電気的に接続するロック素子と、を備える電源変換装置を提供する。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、放熱ベースは、収納槽を有し、電子デバイスの少なくとも一部が収納槽内に位置し、立体構造との間に隙間を有する立体構造と、隙間を充填する封止体と、を含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、封止体が隙間を満たす。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、封止体の収納槽内における高さが電子デバイスの高さよりも小さい。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスは、少なくとも一部が収納槽内に位置し、少なくとも一部が封止体に被覆され、ロック素子を介して配線板と電気的に接続する磁気素子を更に含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスは、磁気素子と収納槽を覆って、ロック素子を介して配線板にロックされるエンドキャップを更に含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、配線板は、第１の貫通孔を有する第１の導接部を含み、磁気素子は、第２の固接部材と第１の導接部との間に挟まれて、第２の貫通孔を有する第２の導接部を更に含み、ロック素子は、互いに合わせた第１の固接部材と、エンドキャップに位置する第２の固接部材を含み、第１の固接部材が第１の貫通孔と第２の貫通孔を通り抜けて、第２の固接部材にロックされて、第２の導接部が第１の導接部に電気的に接続されるようにする。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、エンドキャップは、固定構造によって立体構造に固定される。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、固定構造は、互いに合わせたボルトとねじ孔、互いに合わせた留め具と止め具、互いに合わせた嵌合具と嵌合止め具、又は互いに合わせたほぞとほぞ穴である。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、立体構造は、放熱ベースと一体成形される。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、立体構造は、放熱ベースに分離可能に位置する。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、放熱ベースは、水冷型放熱ベース、空冷式放熱ベース又はそれらの任意の組み合わせである。

本発明の１つ又は複数の実施形態によれば、電子デバイスは、電磁誘導装置又はコンデンサーである。

要するに、本発明の技術方案は、従来の技術よりも、明確な利点及び有益な効果を有する。上記技術方案によって、技術がかなり進歩し、産業上の広範な利用価値を有し、少なくとも下記の利点を有する。
１.組み立て時間を省く。
２.維持費を低下させる。
３.素子と配線板との間の電気的な接続の品質を強化する。

以下、実施形態によって上記の説明を詳しく記述し、本発明の技術方案に更なる解釈を提供する。

本発明の一実施形態の電源変換装置を示す組み合わせ図である。 図１の分解図を示す。 図２Ａに示した方向Ｄ１から観察する放熱ベースを示す。 図２Ａに示した放熱ベースと配線板を示す組み合わせ図である。 図２Ｃに示したＡ‐Ａに沿う断面図である。 図２Ａに示した放熱ベースと電磁誘導装置を示す分解図である。 図３に示した放熱ベースと電磁誘導装置を組み合わせた様子を示す上面図である。 図３による磁気素子とエンドキャップを示す分解図である。 図５Ａに示した方向Ｄ２から観察する磁気素子とエンドキャップを示す分解図である。 本発明の一実施形態の放熱ベースと電磁誘導装置を組み合せた様子を示す断面略図である。 本発明の一実施形態の放熱ベースと電磁誘導装置を組み合せた様子を示す断面略図である。 本発明の一実施形態の放熱ベース、独立した立体構造と電磁誘導装置を示す分解図である。 図７Ａの組み合わせ図を示す。 本発明の一実施形態に係る放熱ベースを示す分解図である。 本発明の一実施形態の電源変換装置の組立方法を示すフロー図である。 封止剤を立体構造と磁気素子との間に注入する様子を示す。 封止剤を電磁誘導装置が入れられていない収納槽内に注入する様子を示す。 磁気素子を収納槽内に入れておく様子を示す。

以下、図面で本発明の複数の実施形態を開示し、明らかに説明するために、数多くの実際の細部を下記でまとめて説明する。しかしながら、理解すべきなのは、これらの実際の細部が、本発明を制限するためのものではない。つまり、本発明の実施形態の一部において、これらの実際の細部は、必須なものではない。また、図面を簡略化するために、ある従来慣用の構造及び素子は、図面において簡単で模式的に示される。

実施形態と特許請求の範囲において、「結合（ｃｏｕｐｌｅｄ ｗｉｔｈ）」という記述とは、一般的に、素子が他の素子を介して別の素子に間接に接続され、又は素子が他の素子を介さずに別の素子に直接接続されることである。

実施形態と特許請求の範囲において、本文には冠詞に対して特別に限定しない限り、「一」と「該」は、単一又は複数をまとめて指すことができる。

本文に用いる「約」、「ほぼ」又は「おおよそ」は、いかなる微小変化の数を修飾し、しかしながら、これらの微小変化がその実質を変えない。実施形態において、特に説明しなければ、「約」、「ほぼ」又は「おおよそ」で修飾された数値の誤差範囲は、一般に２０％以内にあることを許し、１０％以内にあることが好ましく、５％以内にあることがさらに好ましい。

図１は、本発明の一実施形態の電源変換装置１００を示す組み合わせ図である。図２Ａは、図１の分解図を示す。図２Ｂは、図２Ａに示した方向Ｄ１から観察する放熱ベース２００を示す。図２Ｃは、図２Ａに示した放熱ベース２００と配線板３００を示す組み合わせ図である。図１と図２Ａに示すように、電源変換装置１００は、放熱ベース２００と、配線板３００と、電子デバイスと、ロック素子５００と、を備える。本実施形態において、電子デバイスは、電磁誘導装置４００である。電磁誘導装置４００が配線板３００と放熱ベース２００との間に介在するように、放熱ベース２００に取り付けられる。ロック素子５００が電磁誘導装置４００と配線板３００とをロックして、電磁誘導装置４００と配線板３００とを電気的に接続する。

このように、この実施形態の構造であれば、電磁誘導装置４００の配線板３００と放熱ベース２００との間に固定される強度を強化し、電磁誘導装置４００が、自重又は外力作用で電気的な接続が破壊されて配線板３００から離脱する可能性を減少し、更に電磁誘導装置４００と配線板３００との間の電気的な接続の品質を保持することができる。

図３は、図２Ａに示した放熱ベース２００と電磁誘導装置４００を示す分解図である。図４は、図３に示した放熱ベース２００と電磁誘導装置４００を組み合せた様子を示す上面図である。図３に示すように、放熱ベース２００は、少なくとも１つの立体構造２１０を含む。立体構造２１０は、立体構造２１０から形成される収納槽２１３を有する。電磁誘導装置４００は、一部が収納槽２１３内に位置し（図２Ａ）、別の一部が収納槽２１３から外へ伸ばして、立体構造２１０及び配線板３００と互いに固定される。

具体的には、この実施形態では、図２Ｂと図３に示すように、放熱ベース２００は、底面２０２と、複数の側壁２０１と、を含み、これらの側壁２０１が底面２０２の外縁からそれぞれおおよそ同一の伸展方向Ｔへ延長し、側壁２０１が更に底面２０２と共に収納空間２０５を形成するように取り囲むが、これに限定されない。立体構造２１０が収納空間２０５内に位置し、熱伝導界面材料によって放熱ベース２００の底面２０２と１つの側壁２０１に同時に接続され、ここでの熱伝導界面材料が封止剤であってもよい。このように、立体構造２１０に伝達される熱が同時に放熱ベース２００の底面２０２とこの側壁２０１によって伝送され、熱伝達効率が向上する。また、立体構造２１０の一側が放熱ベース２００の底面に接続され、言い換えれば、立体構造２１０の一側面が底面２０２に対向するため、立体構造２１０の底面２０２に反対する一側面（以下、頂面２１１ともいう）は、電磁誘導装置４００を支持し結合することに用いる。

更に、立体構造２１０が放熱ベース２００の底面２０２から同時に上記の伸展方向Ｔに向かって配線板３００へ伸ばす複数のスペーサ２１０Ｔからなる（図２Ｂ）ため、立体構造２１０の頂面２１１は、即ち、これらのスペーサ２１０Ｔ同士が底面２０２に反対して形成した端面である（図３）。この実施形態において、少なくとも２つのスペーサ２１０Ｔが前記立体構造２１０に接続された側壁２０１に接続されて、これらのスペーサ２１０Ｔが前記立体構造２１０に接続された側壁２０１と共に、電磁誘導装置４００を収容するための収納槽２１３を形成するように取り囲む。しかしながら、他の実施形態において、これらのスペーサは、自分で収納槽を形成するように取り囲み、つまり、これらのスペーサが側壁と接続せずに、スペーサ同士のみで収納槽を定義してもよく、或いは、収納槽が直接放熱ベース内の底面に設置されてもよい。

また、図３に示すように、これらのスペーサ２１０Ｔが一体成形して互いに接続され、少なくとも２つの隣接するスペーサ２１０Ｔの間に隅部２１０Ｃが形成される。立体構造２１０の載置強度を強化するために、何れの隅部２１０Ｃの厚さも、何れのスペーサ２１０Ｔの厚さより大きい。しかしながら、他の実施形態において、これらのスペーサは、一体成形して互いに接続せずに、組み立てるように互いに接続してもよい。

一般的に、磁気素子を受け入れるために、立体構造の外形は、磁気素子の形状に基づいて調整される。例としては、この実施形態において、図３に示すように、電磁誘導装置４００の主要な形状が直方体又はおおよそ直方体である場合、立体構造２１０として、直方体又はおおよそ直方体を選択してもよい。しかしながら、本発明では、立体構造の外形について制限しないので、当業者であれば、実際の要求に応じて、立体構造の外形を柔軟的に選択すべきであり、例えば、立体構造の形状は、円筒形又は半円筒形であってもよい。

図５Ａは、図３による磁気素子４１０とエンドキャップ４４０を示す分解図である。図５Ｂは、図５Ａに示した方向Ｄ２から観察する磁気素子４１０とエンドキャップ４４０を示す分解図である。図３と図５Ａに示すように、電磁誘導装置４００は、例えば、変圧器及び／又はインダクタであり、磁気素子４１０を含む。磁気素子４１０は、少なくとも一部が収納槽２１３内に位置する。磁気素子４１０は、ロック素子５００によって配線板３００（図２Ａ）と電気的に接続する。更に、電磁誘導装置４００は、２つの磁気素子４１０を含む。放熱を強め、短絡の発生を避けるために、この２つの磁気素子４１０は、収納槽２１３の底部２１３Ｂから伸ばした分割リブ２１４により隔離されるように、並列して収納槽２１３内に位置する（図３）。より詳しくは、複数の磁気素子４１０のそれぞれは、磁気コア、巻き線フレーム、コイル本体等を含む。磁気コアの磁気シリンダーが巻き線フレームの中に位置し、コイル本体が巻き線フレームに巻いて、磁気シリンダーの外に取り囲まれる。しかしながら、磁気コア、巻き線フレーム及びコイル本体の互いの関係については、既に知られているため、繰り返して説明しないことにする。

電磁誘導装置４００は、エンドキャップ４４０を更に含む。エンドキャップ４４０は、収納槽２１３を覆う（図２Ａ）。図５Ａと図５Ｂに示すように、エンドキャップ４４０が磁気素子４１０に結合され、例えば、接着剤４５０によって、エンドキャップ４４０の取付面４４６（図５Ｂ）が磁気素子４１０に結合される。また、エンドキャップ４４０がロック素子５００によって配線板３００と互いに実質的に固定するため、エンドキャップ４４０が配線板３００と磁気素子４１０との間に結合される（図２Ａ）。エンドキャップ４４０の材料としては、絶縁材又は表面が絶縁処理された金属材であってもよい。しかしながら、他の実施形態において、エンドキャップは必要な素子ではなく、電子デバイスが封止体のみによって収納槽の中に固定されてもよい。

より具体的には、図２Ａに示すように、本実施形態において、配線板３００にトランジスタ、コンデンサー等のような複数の電子デバイスを更に含み、入力された電気エネルギーが電源変換装置１００により変換された後、放熱ベース２００に組み立てられた出力、入力及び通信ポート２０３によってシステム部品に接続されて、電気エネルギー変換及び電気管理を実現する。配線板３００に複数の第１の導接部３１０を更に含む。第１の導接部３１０の何れも配線板３００における電子デバイスの１つと電気的に接続される。複数の第１の導接部３１０のそれぞれが第１の貫通孔３１１を有する。図５Ａに示すように、複数の磁気素子４１０のそれぞれが複数の導線４２０を有し、複数の導線４２０のそれぞれが第２の導接部４３０に電気的に接続され、複数の第２の導接部４３０のそれぞれが第２の貫通孔４３１を有する。ロック素子５００は、例えば、互いに合わせた第１の固接部材５１０（例えば、ボルト）と第２の固接部材５２０（例えば、ナット）を含む。第２の固接部材５２０がエンドキャップ４４０の取付面４４６（図５Ｂ）に反対する一面（以下、頂面４４１ともいう）に嵌設される。

しかしながら、本発明はこれに限定されず、当業者であれば、ロック素子として、実際の要求に応じて、他の既知のロック技術が選択される。

このように、図２Ｄは、図２Ｃに示したＡ‐Ａに沿う断面図である。図２Ｄに示すように、電磁誘導装置４００が配線板３００にロックされる場合、第２の導接部４３０は、第２の固接部材５２０（例えば、ナット）と第１の導接部３１０との間に挟まれ、第１の固接部材５１０（例えば、ボルト）が第１の貫通孔３１１と第２の貫通孔４３１を通り抜けて、第２の固接部材５２０（例えば、ナット）と互いに結合し、結合の過程中に、第２の固接部材５２０が第２の導接部４３０を第１の導接部３１０へ押し付けて、第２の導接部４３０と第１の導接部３１０とを互いに電気的に接続させる。

第２の導接部４３０が容易に第２の固接部材５２０と位置合わせるように、図５Ａに示すように、第２の導接部４３０がＵ形とたり、その対向する２つの端面に第１の係止部４３２（例えば、凸縁又は凹溝）と第２の係止部４３３（例えば、凸縁又は凹溝）を有する。エンドキャップ４４０は、エンドキャップ４４０の頂面４４１に位置し、第１の係止部４３２と互いに配合する第３の係止部４４４（例えば、凸縁又は凹溝）と、第４の係止部４４５（例えば、凸縁又は凹溝）と、を含む。第４の係止部４４５がエンドキャップ４４０頂面４４１の隣接面４４３に位置し、隣接面４４３が頂面４４１と面一ではない。第４の係止部４４５が第２の係止部４３３と互いに配合し、互いに係止する。

そのため、エンドキャップ４４０が磁気素子４１０の一面に覆われた後、且つ第２の導接部４３０が第２の固接部材５２０（例えば、ナット）に置かれた場合、図２Ｄに示すように、第１の係止部４３２（例えば、凸縁）が第３の係止部４４４（例えば、凹溝）と互いに係合し、且つ第２の係止部４３３（例えば、凹溝）が第４の係止部４４５（例えば、凸縁）と互いに係合するため、第２の導接部４３０がエンドキャップ４４０に立体的に位置限定される。

また、エンドキャップ４４０をがっしりと立体構造２１０に結合するために、図３に示すように、本実施形態では、固定構造によって、エンドキャップ４４０を収納槽２１３を覆うように立体構造２１０に固定してもよい。例としては、立体構造２１０のこれらのスペーサ２１０Ｔにより底面２０２に反対して形成された頂面２１１が複数の第１のねじ孔２１２を有し、この実施形態において、複数の第１のねじ孔２１２のそれぞれが隅部２１０Ｃの位置に設置されてもよいが、これに限定されない。エンドキャップ４４０がそれぞれ複数の第２のねじ孔４４２を有し、エンドキャップ４４０が立体構造２１０の頂面２１１に覆われる場合、第１のねじ孔２１２が第２のねじ孔４４２と互いに位置合わせ、この場合、ボルトＳが第２のねじ孔４４２を通り抜けて第１のねじ孔２１２にロックされた後、エンドキャップ４４０が立体構造２１０の頂面２１１にロックされ、つまりエンドキャップ４４０が収納槽２１３に固定される。

しかしながら、本発明はこれに限定されず、当業者であれば、固定構造として、実際の要求に応じて、互いに配合する留め具と止め具、互いに配合する嵌合具と嵌合止め具、互いに配合するほぞとほぞ穴、又は他の既知の固定技術を柔軟的に採用してもよい。

図６Ａは、本発明の一実施形態の放熱ベース２００と電磁誘導装置４００を組み合わせた様子を示す断面略図である。図６Ａに示すように、放熱性能を向上させるために、本実施形態は、収納槽２１３内に封止体２１５が充填され、封止体２１５が収納槽２１３内の磁気素子４１０と立体構造２１０との間の隙間Ｇ内に充填される以外、上記実施形態とおおよそ同一である。理解すべきなのは、磁気素子４１０は、収納槽２１３内において、スペーサ２１０Ｔとの間に隙間Ｇを有する以外、放熱ベース２００の底面２０２との間に隙間Ｇを有してもよい。このように、封止体２１５は、磁気素子４１０からの熱を放熱ベース２００に伝導できるだけではなく、磁気素子４１０を被覆して、電磁誘導装置４００を収納槽２１３内にがっしりと固定することもできる。

実際に封止体２１５を充填することを考えて、エネルギー消費が大きく又はコイルのエネルギー消費が磁力消費よりも大きくなると、当業者であれば、実際の要求に応じて、封止体２１５を磁気素子４１０と立体構造２１０との間の隙間Ｇ内に満たしてもよい。

しかしながら、本発明はこれに限定されず、つまり、他の実施形態において、封止体２１５を磁気素子４１０と立体構造２１０との間の隙間Ｇ内に満たさなくてもよい。図６Ｂは、本発明の一実施形態の放熱ベース２００と電磁誘導装置４００を組み合わせた様子を示す断面略図である。図６Ｂに示すように、エネルギー消費が小さく又はコイルのエネルギー消費が磁力消費より小さくなると、当業者であれば、実際の要求に応じて、封止体２１５を磁気素子４１０と立体構造２１０との間の隙間Ｇの一部に充填して、封止体２１５の収納槽２１３内における高さＨ１が電磁誘導装置４００の高さＨ２よりも小さくなるようにし、例えば、封止体２１５の収納槽２１３内における高さＨ１が電磁誘導装置４００の高さＨ２の半分となるようにしてもよい。理解すべきなのは、磁気素子４１０は、収納槽２１３内において、スペーサ２１０Ｔとの間に隙間Ｇを有するだけではなく、更に放熱ベース２００の底面２０２との間に隙間Ｇを有する。

封止体２１５が立体構造２１０に満たされていないため、図６Ｂに示す実施形態は、１つの選択肢において、エンドキャップを配置しなくてもよく、電磁誘導装置４００の一部が封止体２１５により収納槽２１３内に固着され、電磁誘導装置４００の別の一部が立体構造２１０から突き出る。

また、図６Ａに示すように、熱伝導の効果を向上させるために、本実施形態において、封止体２１５内に数多くの熱伝導粒子２１６がドープされている。これらの熱伝導粒子２１６の材料としては、例えば、炭素、金属又はダイヤモンド類似石等があるが、本発明はこれに限定されない。しかしながら、封止体内に如何なる熱伝導粒子もドープされないこともある。

また、熱伝導の効果を向上させるために、底面２０２に対する反対面に放熱を補強するための第１の放熱フィン２０６が配置されている、図２Ａに示すような放熱ベース２００であってもよい。また、本実施形態において、電源変換装置１００は、放熱上蓋６００を更に備える。放熱上蓋６００は、放熱ベース２００を被ることに用いる。更に、放熱上蓋６００は、上記収納空間２０５を覆うように、ボルトＢにより放熱ベース２００にロックされて、配線板３００及び電磁誘導装置４００が放熱上蓋６００と放熱ベース２００との間に収納されるようにする。放熱上蓋６００は、放熱を補強するための第２の放熱フィン６１０を更に有する。具体的には、放熱ベース２００の材質は、放熱に寄与する金属材質又は非金属材質である。しかしながら、本発明はこれに限定されない。

図２Ｂに示すように、エネルギー消費が大きくなると、より優れた放熱性能を提供するために、この実施形態の立体構造２１０として、放熱ベース２００に一体成形して位置する集積型立体構造２１０を選択してもよい。具体的には、これらのスペーサ２１０Ｔが、一体成形して放熱ベース２００の底面２０２に接続され、放熱ベース２００の底面２０２から直接伸ばし、より具体的には、少なくとも２つのスペーサ２１０Ｔが一体成形して前記立体構造２１０に接続された側壁２０１に接続されて、これらのスペーサ２１０Ｔが前記立体構造２１０に接続された側壁２０１と共に上記の収納槽２１３を形成するように取り囲むようにする。このように、放熱ベース２００の底面２０２、側壁２０１及び立体構造２１０のこれらのスペーサ２１０Ｔの何れも、熱を導く放熱面となり、一旦熱が生成すると、熱がこれらのスペーサ２１０Ｔの外表面、放熱ベース２００の底面２０２と側壁２０１を介して放熱ベース２００の他の部分に引導され、熱伝導の効果を効果的に増強することができる。

より具体的には、本発明の一実施例において、これらのスペーサ２１０Ｔは、一体成形して放熱ベース２００の底面２０２に接続されて、放熱ベース２００の底面２０２から直接伸ばし、また、これらのスペーサ２１０Ｔ同士が上記の収納槽２１３を形成するように取り囲む。このように、放熱ベース２００の底面２０２及び立体構造２１０のこれらのスペーサ２１０Ｔの何れも、熱を伝達する放熱面となり、一旦熱が生成すると、熱がこれらのスペーサ２１０Ｔの外表面及び放熱ベース２００の底面２０２から放熱ベース２００の他の部分に引導され、熱伝導の効果を効果的に増強することができる。

しかしながら、本発明の立体構造２１０は、集積型立体構造２１０に限定されず、他の実施形態において、本発明の立体構造２１０は、独立した立体構造２２０であってもよい。図７Ａと図７Ｂに示すように、図７Ａは、本発明の一実施形態の放熱ベース２００、独立した立体構造２２０と電磁誘導装置４００を示す分解図である。図７Ｂは、図７Ａの組み合わせ図を示す。本実施形態は、立体構造が独立した立体構造２２０である以外、上記実施形態とおおよそ同じである。独立した立体構造２２０が放熱ベース２００に分離可能に位置する。図７Ａに示すように、独立した立体構造２２０は、単独で製作された後、収納空間２０５内に置かれ、放熱ベース２００の底面２０２に組み合わせられたものであり、例としては、独立した立体構造２２０の一側面が底面２０２に対向するため、独立した立体構造２２０の底面２０２に反対する側面（以下、頂面２１１ともいう）は、電磁誘導装置４００を支持し結合することに用いる。その後、立体構造２２０をロックラグ２２１とボルト２２４によって放熱ベース２００の底面２０２に組み合わせる。それに対応して、独立した立体構造２２０の一側が放熱ベース２００の底面２０２に組み合わせられる。

更に、独立した立体構造２２０は、１つの底板２２２と複数の側板２２３からなる箱状となり、これらの側板２２３が底板２２２から同時に同一の伸展方向Ｔへ伸ばすため、独立した立体構造２２０の頂面２１１は、これらの側板２２３同士が底板２２２に反対して形成した端面となる。この実施形態において、底板２２２の外縁にこれらの側板２２３を立設して収納槽２１３を形成する。ロックラグ２２１がその中の対向する２つの側板２２３の外表面に位置し、収納槽２１３から離れた方向へ水平に外へ伸ばす。また、底板２２２とこれらの側板２２３が一体成形して互いに接続し、何れの２つの隣接する側板２２３の間に隅部２２３Ｃが形成する。独立した立体構造２２０の載置強度を強化するために、何れの隅部２２３Ｃの厚さも何れの側板２２３の厚さより大きい。しかしながら、他の実施形態において、これらの側板は、一体成形して互いに接続せずに、組み立てるように互いに接続してもよい。このように、独立した立体構造２２０の底板２２２とこれらの側板２２３の何れも、放熱面となり、独立した立体構造２２０が放熱ベース２００に組み立てられる場合、生成した熱が独立した立体構造２２０によって放熱ベース２００の他の部分に引導されて、熱伝導の効果を効果的に増強することができる。

一般的に、磁気素子を受け入れるために、独立した立体構造の外形を、磁気素子の形状に基づいて調整する。例としては、この実施形態において、図７Ａに示すように、磁気素子４１０の形状が直方体又はおおよそ直方体である場合、独立した立体構造２２０として、直方体又はおおよそ直方体を選択してもよい。しかしながら、本発明では、独立した立体構造の外形について制限しないので、当業者であれば、実際の要求に応じて、独立した立体構造の外形を柔軟的に選択すべきであり、例えば、独立した立体構造の形状は、円筒形又は半円筒形であってもよい。また、この独立した立体構造２２０に対しては、放熱ベース２００に組み合わせる前に単独に封止剤を注入してから、放熱ベース２００に組み合わせてもよく、本実施形態の独立した立体構造２２０の利点については、以下で詳しく説明する。

また、放熱性能を更に向上させるために、実施形態の放熱ベースは、水冷型放熱ベース、空冷型放熱ベース又はそれらの任意の組み合わせであってもよい。具体的には、図８に示すように、図８は、本発明の一実施形態に係る放熱ベース２００を示す分解図である。本実施形態は、放熱ベース２００が、冷却流体が内蔵され、冷却流体に水冷板のベース内を流動させて、放熱に更に寄与する中空状の水冷板のベースであること以外、上記実施形態とおおよそ同じである。具体的には、放熱ベース２００は、流体コネクタ２８１と、流体溝２８９と、を更に含む。流体溝２８９が放熱ベース２００の背面に位置し、底板２９２に覆われて冷却流体を循環させるための通路を形成する。流体コネクタ２８１が放熱ベース２００の一側に位置し、放熱ベース２００を介して流体溝２８９とつながる。流体コネクタ２８１は、外部の冷却流体を流体溝２８９内に導入して、流体溝２８９内の冷却流体を導出することに用いる。流体溝２８９が放熱ベース２００内の電子デバイス（例えば、電磁誘導装置）の周囲を避けて、冷却流体の流通経路を提供して、放熱ベース２００の放熱に寄与することに用いる。当業者であれば、制限と要求に応じて、流体溝の経路を変えてもよい。

図９は、本発明電源変換装置１００に係る組立方法の一実施形態におけるフロー図を示す。図２Ａと図９に示すように、このような電源変換装置１００の組立方法は、以下の工程を備える。工程９０１において、上記電磁誘導装置４００、放熱ベース２００と配線板３００を提供する。工程９０２において、電磁誘導装置４００を放熱ベース２００に取り付ける。工程９０３において、配線板３００を電磁誘導装置４００に電気的に接続する。

このように、この実施形態の組立方法では、電磁誘導装置４００を放熱ベース２００に取り付けてから、配線板３００を電磁誘導装置４００に電気的に接続させるため、電磁誘導装置を配線板に電気的に接続させた後で放熱ベースを取り付けることよりも、電磁誘導装置が、自重又は外力作用で電気的な接続が破壊されて配線板から離脱されることを避けることができ、電子デバイスと配線板との間の電気的な接続の品質を増強して、ここでの接続の信頼性を更に向上させることができる。

工程９０１は、下記の順序となる細部の実施形態を更に含む。図３と図５Ａに示すように、電磁誘導装置４００を収納槽２１３内に置く前に、エンドキャップ４４０を電磁誘導装置４００の磁気素子４１０に覆う。次に、磁気素子４１０の第２の導接部４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５２０に位置合わせる。具体的に、磁気素子４１０の第２の導接部４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５２０に位置合わせて、図２Ｄに示すように、第２の導接部４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５２０に移動して、上記導接部４３０の係止件４３２、４３３とエンドキャップの係止件４４４、４４５によって互いに係止させて、第２の導接部４３０と第２の固接部材５２０を互いに位置合わせる工程を含む。

工程９０２は、下記の順序となる細部の実施形態を更に含む。図１０Ａは、封止剤Ｌを立体構造２１０と磁気素子４１０との間に注入する様子を示す。図３に示すように、まず、配線板３００に組み立てられていない電磁誘導装置４００を放熱ベース２００の収納槽２１３内に置く。次に、図１０Ａに示すように、封止剤Ｌを立体構造２１０と磁気素子４１０との間の隙間内に注入する。

具体的には、図１０Ａに示すように、上記電磁誘導装置４００が立体構造２１０に入れた場合、磁気素子４１０が収納槽２１３に置かれた後、エンドキャップ４４０を立体構造２１０に覆って固定して、エンドキャップ４４０と立体構造２１０との間にスリット２１７を有し、磁気素子４１０が立体構造２１０の収納槽２１３内において依然として立体構造２１０の内壁との間に隙間を有するようにする。上記のように封止剤Ｌを収納槽２１３に注入する場合、封止剤Ｌがスリット２１７を介して収納槽２１３内に注入され、更に磁気素子４１０と収納槽２１３との隙間内に注入される。上記工程９０２の細部の工程は、収納槽２１３のノッチの寸法が大きく、組み立ての視野が不良である条件で好適に行われるが、本発明はこれに制限されない。

上記のように封止剤Ｌを立体構造２１０と磁気素子４１０との間の隙間内に注入する工程の後、本実施形態は、収納槽２１３を固着装置（例えば、オーブン、不図示）に入れて、収納槽２１３内の封止剤Ｌを封止体２１５（図６Ａ）となるように硬化させる工程を更に含む。

しかしながら、他の実施形態において、工程９０２は、下記の順序となる細部の実施形態を更に含む。図１０Ｂは、封止剤Ｌを物体が入れられていない収納槽２１３内に注入する様子を示す。まず、封止剤Ｌを上記収納槽２１３内に注入して、上記収納槽２１３の一部に充填してもよい。次に、図６Ａに示すように、電磁誘導装置４００の磁気素子４１０を収納槽２１３内に置いて、磁気素子４１０を封止剤Ｌ（封止体２１５を参照）内に浸入させる。

具体的には、図６Ａに示すように、上記電磁誘導装置４００を収納槽２１３内に置いて、即ち磁気素子４１０を収納槽２１３内の封止剤（封止体２１５を参照）の中に入れる場合、磁気素子４１０が収納槽２１３に入った後、エンドキャップ４４０を立体構造２１０に覆って固定し、この場合、封止剤（封止体２１５を参照）が既に磁気素子４１０と立体構造２１０との間の隙間Ｇに浸入される。上記工程９０２の別の細部の工程は、収納槽２１３のノッチの寸法が小さく、組み立ての視野が良好である条件で好適に行われるが、本発明はこれに制限されない。

次に、上記のように電磁誘導装置４００を収納槽２１３内の封止剤Ｌ（封止体２１５を参照）内に浸入させる工程の後、本実施形態は、収納槽２１３を固着装置（例えば、オーブン、不図示）に入れて、収納槽２１３内の封止剤を硬化させることを更に含む。

上記工程９０２の２つの細部の実施形態において、本発明の立体構造２１０は、放熱ベースから分離可能な独立した立体構造２２０、又は放熱ベース２００と一体成形した集積型立体構造２１０であってもよいが、それらに限定されない。

例としては、立体構造が独立した立体構造２２０であり（図７Ｂ）、且つ上記封止剤の注入が既に終わった場合、独立した立体構造２２０として、独自で封止剤の硬化を行ってから、放熱ベース２００に組み立てられたものを選択してもよい。逆に、立体構造が集積型立体構造２１０である場合（図２Ｂ）、放熱ベース２００をその集積型立体構造２１０と共に固着装置まで移動して封止剤を硬化させなければならない。

理解すべきなのは、独立した立体構造２２０が放熱ベース２００に組み立てられる前に、前もって固着装置に入れられるため、放熱ベース２００の重量が独立した立体構造２２０の重量よりも大きいので、オペレーターが独立した立体構造２２０を移動すれば、割りに手間と時間を省くことが可能である。また、図２Ｂに示した放熱ベース２００の体積が図７Ｂに示した独立した立体構造２２０の体積よりも大きく、固着装置が硬化を行うたびに、収容可能な図７Ｂに示した独立した立体構造２２０の数が収納可能な図２Ｂに示した放熱ベース２００の数より遥かに大きい。そのため、独立した立体構造２２０を採用し、図７Ｂに示した放熱ベース２００に組み立てる前に、硬化プログラムを完成させる場合、組み立て時間と硬化コストを省くことが可能である。

また、封止剤を収納槽２１３に注入する場合、図６Ａに示すように、オペレーターは、上記需求や目的に応じて、封止剤（封止体２１５を参照）の立体構造２１０と磁気素子４１０との間での隙間Ｇを満たすように制御することができる。又は、図６Ｂを参照し、封止剤（封止体２１５を参照）で立体構造２１０と磁気素子４１０との間の隙間Ｇの一部を充填するように制御して、封止剤（封止体２１５を参照）を収納槽２１３内に注入した高さＨ１が電磁誘導装置４００の高さＨ２よりも小さくように制御する。例えば、封止剤（封止体２１５を参照）を収納槽２１３内に注入した高さＨ１が電磁誘導装置４００の高さＨ２の半分となるように制御する。

理解すべきなのは、収納槽に入って電磁誘導装置の磁気素子を被覆し保護することができれば、上記封止剤の種類は、態様や様式が限定されず、例えば、液状封止剤、半固形封止剤であってもよい。より具体的には、ＵＢ‐５２０４、ＬＯＲＤ ＳＣ‐３０９のような液状封止剤、ダウコーニングＤＣ５２７のような半固形封止剤であってもよい。

別の実施形態において、工程９０１は、下記の順序となる細部の実施形態を更に含む。図１１は、磁気素子４１０を前もって収納槽２１３内に置く様子を示す。図１１に示すように、エンドキャップ４４０を電磁誘導装置４００の磁気素子４１０に覆う前、磁気素子４１０を単独に収納槽２１３内に置く。次に、エンドキャップ４４０を磁気素子４１０に覆う。次に、磁気素子４１０の第２の導接部４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５２０（図２Ｂと図２Ｄを参照）に位置合わせる。

この別の実施形態において、工程９０２は、下記の順序となる細部の実施形態を更に含む。エンドキャップ４４０を磁気素子４１０に覆った後、図２Ｂに示すように、エンドキャップ４４０を立体構造２１０に固定する。しかしながら、本発明はこれに限定されず、他の実施形態において、磁気素子４１０の第２の導接部４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５２０に位置合わせる工程が、エンドキャップ４４０を立体構造２１０に固定させた後で行われてもよい。この別の実施形態において、封止剤の注入順序及び細部については、上記実施形態の通りにしてもよい。

工程９０３は、下記の順序となる細部の実施形態を更に含む。図２Ａと図２Ｃに示すように、電磁誘導装置４００の第２の導接部４３０を導電性の固接部材５１０を介して配線板３００の第１の導接部３１０にロックする。このように、配線板３００と電磁誘導装置４００との間の実質的な接続を達成する同時に、配線板３００と電磁誘導装置４００との間の電気的な導通を達成する。より具体的には、第２の導接部４３０を導電性の第１の固接部材５１０、例えば、金属のボルトを介して、第１の導接部３１０にロックする前に、配線板３００を電磁誘導装置４００に逆に被って、電磁誘導装置４００の導接部４３０がそれぞれ配線板３００の導接部３１０に対向するようにする工程を更に含む。

上記実施形態では、電磁誘導装置の導接部が配線板の導接部にロックされたが、他の実施形態において、工程９０３は、下記の順序となる細部の実施形態を更に含む。電磁誘導装置の導接部を配線板の導接部に電気的に接続する。例えば、半田付けプロセスによって、電磁誘導装置の導接部が導電性のはんだ接点を介して配線板の導接部に結合され、配線板と電磁誘導装置との間の実質的な接続を達成する同時に、配線板と電磁誘導装置との間の電気的な導通を達成する。

また、上記工程９０３の２つの細部の実施形態において、本発明は、ロックと半田付けの結合方式を兼備してもよいが、それに限定されない。

上記の全ての実施形態では、電磁誘導装置を配線板に固定することで配線板に固定された強度を強化することを言及したが、本発明が車載型充電器における電子デバイスに限定されない。車載型充電器における大体積、大重量の電子デバイスであれば、例えば、トランジスタ、コンデンサー、変圧器、チョークコイル等が、何れも上記の全ての実施形態に記載の電磁誘導装置を取り替えることができる。本発明の上記の全ての実施形態による電源変換装置及びその組立方法は、車載型充電器に好適に用いられ、又は自動車の関連技術部分に広く適用され、このように、車載型充電器における電子デバイスがかなり重いが、本発明の構造によれば、車載型充電器における電子デバイスが配線板と放熱ベースとの間に固定された強度を強化し、この重く膨大な電子デバイスが、自体重量、車両運行又は制動による外力で電気的な接続が破壊され配線板から離脱する可能性を低下させ、更に車載型充電器のサービス性能を安定させることができる。

最後に、上記で開示された各実施形態では、本発明を限定するためのものではなく、当業者であれば、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。

１００ 電源変換装置
２００ 放熱ベース
２０１ 側壁
２０２ 底面
２０３ 通信ポート
２０５ 収納空間
２０６ 第１の放熱フィン
２１０ 立体構造
２１０Ｃ 隅部
２１０Ｔ スペーサ
２１１ 頂面
２１２ 第１のねじ孔
２１３ 収納槽
２１３Ｂ 底部
２１４ 分割リブ
２１５ 封止体
２１６ 熱伝導粒子
２１７ スリット
２２０ 独立した立体構造
２２１ ロックラグ
２２２ 底板
２２３ 側板
２２３Ｃ 隅部
２２４ ボルト
２８１ 流体コネクタ
２８９ 流体溝
２９２ 底板
３００ 配線板
３１０ 第１の導接部
３１１ 第１の貫通孔
４００ 電磁誘導装置
４１０ 磁気素子
４２０ 導線
４３０ 第２の導接部
４３１ 第２の貫通孔
４３２ 第１の係止部
４３３ 第２の係止部
４４０ エンドキャップ
４４１ 頂面
４４２ 第２のねじ孔
４４３ 隣接面
４４４ 第３の係止部
４４５ 第４の係止部
４４６ 取付面
４５０ 接着剤
５００ ロック素子
５１０ 第１の固接部材
５２０ 第２の固接部材
６００ 放熱上蓋
６１０ 第２の放熱フィン
９０１〜９０３ 工程
Ａ‐Ａ 線分
Ｂ ボルト
Ｄ１、Ｄ２ 方向
Ｇ 隙間
Ｈ１、Ｈ２ 高さ
Ｌ 封止剤
Ｓ ボルト
Ｔ 伸展方向

Claims (15)

1. 放熱ベースと、
   配線板と、
   前記配線板と前記放熱ベースとの間に介在するように、前記放熱ベースに取り付けられる電子デバイスと、
   前記電子デバイスと前記配線板とをロックして、前記電子デバイスと前記配線板とを電気的に接続するロック素子と、
   を備える電源変換装置。
2. 前記放熱ベースは、
   収納槽を有し、前記電子デバイスの少なくとも一部が前記収納槽内に位置し、立体構造との間に隙間を有する立体構造と、
   前記隙間を充填する封止体と、
   を含む請求項１に記載の電源変換装置。
3. 前記電子デバイスは、
   少なくとも一部が前記収納槽内に位置し、少なくとも一部が前記封止体に被覆され、前記ロック素子を介して前記配線板に電気的に接続される磁気素子を含む請求項２に記載の電源変換装置。
4. 前記電子デバイスは、
   前記磁気素子と前記収納槽を覆って、前記ロック素子を介して前記配線板にロックされるエンドキャップを更に含む請求項３に記載の電源変換装置。
5. 前記配線板は、第１の貫通孔を有する第１の導接部を含み、
   前記磁気素子は、前記エンドキャップと前記第１の導接部との間に挟まれ、第２の貫通孔を有する第２の導接部を更に含み、
   前記ロック素子は、互いに合わせた第１の固接部材と、前記エンドキャップに位置する第２の固接部材を含み、
   前記第１の固接部材が前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔を通り抜けて前記第２の固接部材にロックされて、前記第２の導接部が前記第１の導接部に電気的に接続されるようにする請求項４に記載の電源変換装置。
6. 前記立体構造は、前記放熱ベースと一体成形される請求項２に記載の電源変換装置。
7. 前記立体構造は、前記放熱ベースに分離可能に位置する請求項２に記載の電源変換装置。
8. 電子デバイスを放熱ベースに取り付ける工程と、
   配線板と前記放熱ベースに取り付けられた前記電子デバイスとを電気的に接続する工程と、
   を備える電源変換装置の組立方法。
9. 前記電子デバイスを前記放熱ベースに取り付ける工程は、
   封止剤を立体構造からなる収納槽内に注入することと、
   前記電子デバイスを前記収納槽内に置いて、前記封止剤内に浸入させて、前記封止剤が前記電子デバイスと前記立体構造との間の隙間に位置するようにすることと、
   を含む請求項８に記載の電源変換装置の組立方法。
10. 前記電子デバイスを前記放熱ベースに取り付ける工程は、
    前記電子デバイスを立体構造からなる収納槽内に置くことと、
    封止剤を前記電子デバイスと前記立体構造との間の隙間に注入することと、
    を含む請求項８に記載の電源変換装置の組立方法。
11. 前記電子デバイスを前記放熱ベースに取り付ける工程は、
    前記立体構造が一体成形して位置する前記放熱ベースを固着装置に入れて、前記収納槽内の前記封止剤を硬化させることを含む請求項９又は１０に記載の電源変換装置の組立方法。
12. 前記電子デバイスを前記放熱ベースに取り付ける工程は、
    前記立体構造を固着装置に入れて、前記収納槽内の前記封止剤を硬化させることと、
    前記封止剤が硬化した後、前記立体構造を前記放熱ベースに組み立てることと、
    を含む請求項９又は１０に記載の電源変換装置の組立方法。
13. 前記電子デバイスを前記放熱ベースに取り付ける工程は、
    前記電子デバイスを前記収納槽内に置く前に、エンドキャップを前記電子デバイスの磁気素子に覆うことと、
    前記磁気素子の導接部を前記エンドキャップの固接部材に位置合わせることと、
    を含む請求項９又は１０に記載の電源変換装置の組立方法。
14. 前記電子デバイスを前記放熱ベースに取り付ける工程は、
    前記電子デバイスの磁気素子を前記収納槽内に置くことと、
    エンドキャップを前記磁気素子に覆うことと、
    を含む請求項２又は３に記載の電源変換装置の組立方法。
15. 前記配線板と前記放熱ベースに取り付けられた前記電子デバイスとを電気的に接続する工程は、
    前記電子デバイスの導接部を固接部材を介して前記配線板の導接部にロックすることを含む請求項８に記載の電源変換装置の組立方法。

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