TWI566661B - 電子裝置與汽車的充電裝置 - Google Patents

Description

電子裝置與汽車的充電裝置

本發明是有關於一種電子裝置，特別是有關於一種電源裝置。

油電混合車或電動汽車具有經濟、節能、環保等優點，在能源短缺危機下，成為各大車廠研發重點。隨著汽車工業的發展，汽車保有量不斷增加，環境污染與能源短缺的壓力日益顯現。當前世界石油資源短缺，全球氣候變暖形勢急迫，世界各國紛紛將節能環保列為未來汽車工業的優先發展方向。電動汽車，以其高效、節能、低噪聲、零排放的顯著特點，在節能環保方面具有不可比擬的優勢。近年來在世界範圍內，電動汽車用動力電池、電機、控制系統，車載充電機等核心關鍵技術取得了重大進展，產品安全性、可靠性、壽命得到明顯提升，成本得到一定控制，混合動力汽車、純電動汽車正逐步進入實用化和小產業化階段，電動汽車將成為世界汽車產業發展的戰略方向。

作為電動汽車的關鍵配套零部件之一，電動汽車充電機,其總體上可分為非車載充電裝置和車載充電機OBCM (On Board Charger Module)。非車載充電裝置，也叫地面充電裝置或充電樁，通常其功率、體積和質量比較大。車載充電機OBCM是指安裝電動車上、利用地面交流電網對電池組進行充電的裝置，它將交流動力電纜線直接插入到電動汽車的插座中給電動汽車充電。它實質上是一種電源轉換裝置，它藉由輸入線束從電網接入交流電，並由其輸出線束輸出高壓直流電為車載高壓電池包(Battery Pack)供充電服務，並通過自身通信端口與電池管理系統(Battery Management System； BMS)保持實時交互通信。車載充電機綜合性能提升和成本控制一直以來就是製約電動汽車進入大規模量產的影響因素之一,而其結構設計及熱管理水平則是綜合評價和衡量車載充電機性能時最為關鍵的指標之一。

本發明提供一種電子裝置，通過改良其內部元件設置以減少電子裝置的體積。

根據本發明一實施方式，一種電子裝置包含散熱基座、第一配線板組件以及第二配線板組件。第一配線板組件位於散熱基座。第一配線板組件包含第一配線板以及至少一第一電子元件。第一電子元件位於第一配線板，使得第一配線板組件具有隆起部，以及相對於隆起部的凹陷部。第二配線板組件至少部分位於凹陷部中。

於本發明之一或多個實施方式中，第一電子元件介於第一配線板與散熱基座之間。

於本發明之一或多個實施方式中，第二配線板組件介於第一配線板與散熱基座之間。

於本發明之一或多個實施方式中，第二配線板組件在第一配線板上的正投影與第一電子元件分開。

於本發明之一或多個實施方式中，第二配線板組件相較於第一配線板實質上呈平躺狀。

於本發明之一或多個實施方式中，第一配線板組件更包含至少一第二電子元件，位於第一配線板。第二配線板組件在第一配線板上的正投影與第二電子元件至少部分重疊，且第二電子元件的高度較第一電子元件的高度低。

於本發明之一或多個實施方式中，第二配線板組件更包含第二配線板與至少一開關器件。開關器件配置於第二配線板上，且開關器件相較於第二配線板呈平躺狀。

於本發明之一或多個實施方式中，電子裝置更包含散熱元件與彈性夾。散熱元件位於散熱基座上。彈性夾部分安裝於散熱元件上。開關器件的一端連接第二配線板，另一端夾合於散熱元件與彈性夾之間。

於本發明之一或多個實施方式中，電子裝置更包含複數個絕緣支柱，每一絕緣支柱包含第一連接部、第二連接部以及局部包覆第一連接部與第二連接部的塑膠部，絕緣支柱連接且電性絕緣第一配線板與散熱元件。

於本發明之一或多個實施方式中，電子裝置更包含鎖扣件。鎖扣件具有板體以及設置於板體之開口，第一電子元件更包含一至少一電容，電容配置於開口中。

於本發明之一或多個實施方式中，散熱元件與鎖扣件電性絕緣。

於本發明之一或多個實施方式中，第一電子元件包含至少一開關器件。

於本發明之一或多個實施方式中，開關器件相對於第一配線板實質上呈豎直狀。

於本發明之一或多個實施方式中，電子裝置更包含散熱元件與彈性夾。散熱元件位於散熱基座上。彈性夾部分安裝於散熱元件上。開關器件的一端連接第一配線板，另一端夾合於散熱元件與彈性夾之間。

於本發明之一或多個實施方式中，第一配線板與散熱基座之間具有間隙。電子裝置更包含至少一連接線，電性連接第一配線板組件。連接線至少部分容納於間隙中。

於本發明之一或多個實施方式中，散熱基座為水冷式散熱基座、風冷式散熱基座或上述的任意組合。

於本發明之一或多個實施方式中，散熱基座更包含本體與至少一第一凸起部。第一凸起部位於本體，第一凸起部具有第一凸起部頂面，第一凸起部頂面用以熱接觸第一配線板組件與該第二配線板組件其中至少一者。

於本發明之一或多個實施方式中，散熱基座更包含至少一第二凸起部。第二凸起部位於本體，第二凸起部具有第二凸起部側面，第二凸起部側面用以熱接觸第一配線板組件與第二配線板組件其中至少一者。

於本發明之一或多個實施方式中，第一配線板組件更包含電磁感應模塊與鎖固組件。電磁感應模塊介於第一配線板與散熱基座之間，且安裝於散熱基座上。鎖固組件鎖固電磁感應模塊與第一配線板，以致電性連接電磁感應模塊與第一配線板。

於本發明之一或多個實施方式中，電磁感應模塊包含固定組件與至少一端子。固定組件包含固定件、至少一第一卡扣部以及至少一第二卡扣部。固定件連接電磁感應模塊。固定件具有本體。本體上具有凹槽。固定件具有相鄰接的第一表面與第二表面，其中第一表面的法線方向與第二表面的法線方向交錯。第一卡扣部位於第一表面。第二卡扣部位於第二表面。端子包含本體、第三卡扣部以及第四卡扣部。本體具有第二穿孔於其中。第三卡扣部位於端子的本體，並與第一卡扣部可拆卸地相扣合，藉此拘束端子於第一方向與第二方向上的自由度。第四卡扣部位於端子的本體，並與第二卡扣部可拆卸地相扣合，藉此拘束端子於一第三方向上的自由度，其中第一方向、第二方向與第三方向彼此線性獨立。鎖固組件包含一螺母與一螺絲。螺母容納於凹槽中，且螺母具有螺孔於其中。第一配線板具有導接部。導接部具有第一穿孔於其中。螺絲穿過第一配線板的第一穿孔與端子的本體的第二穿孔，與螺母相耦合。

於本發明之一或多個實施方式中，端子更包含接線端，電磁感應模塊更包含連接線，接線端與連接線電性連接。

於本發明之一或多個實施方式中，電子裝置更包含複數個絕緣支柱。每一絕緣支柱包含第一連接部、第二連接部，以及局部包覆第一連接部與第二連接部的塑膠部，絕緣支柱連接且電性絕緣第一配線板組件與散熱基座。

根據本發明另一實施方式，一種汽車的充電裝置包含散熱基座、輸入板組件、輸出板組件與主功率板組件。輸入板組件用以連接輸入端並接收輸入訊號。輸出板組件用以連接輸出端並輸出輸出訊號。主功率板組件位於散熱基座，並電性耦接輸入板組件與輸出板組件，用以將輸入訊號轉換成輸出訊號。主功率板組件包含主功率板以及至少一第一電子元件。第一電子元件位於主功率板，使得主功率板組件具有隆起部，以及相對於隆起部的一凹陷部，其中輸入板組件與輸出板組件至少一者至少部份位於凹陷部中。

於本發明之一或多個實施方式中，第一電子元件介於主功率板與散熱基座之間。

於本發明之一或多個實施方式中，輸入板組件與輸出板組件其中至少一者介於主功率板與散熱基座之間。

於本發明之一或多個實施方式中，輸入板組件與輸出板組件其中至少一者在主功率板上的正投影與第一電子元件分開。

於本發明之一或多個實施方式中，輸入板組件與輸出板組件其中至少一者相較於主功率板呈平躺狀。

於本發明之一或多個實施方式中，主功率板組件更包含至少一第二電子元件。第二電子元件位於主功率板，輸入板組件與輸出板組件其中至少一者在主功率板上的正投影與第二電子元件至少部分重疊，且第二電子元件的高度較第一電子元件的高度低。

於本發明之一或多個實施方式中，輸入板組件包括輸入板，輸出板組件包括輸出板，其中該輸入板組件與該輸出板組件至少一者更包括開關器件。開關器件配置於輸入板或該輸出板上，且開關器件相較於輸入板或該輸出板呈平躺狀。

於本發明之一或多個實施方式中，第一電子元件包含至少一開關器件。

於本發明之一或多個實施方式中，開關器件相對於主功率板呈豎直狀。

於本發明之一或多個實施方式中，汽車的充電裝置更包含散熱元件與彈性夾。散熱元件位於散熱基座上。彈性夾部分安裝於散熱元件上，其中開關器件的一端連接輸入板或輸出板，另一端夾合於散熱元件與彈性夾之間。

於本發明之一或多個實施方式中，汽車的充電裝置更包含複數個絕緣支柱。每一絕緣支柱包含一第一連接部、一第二連接部以及局部包覆第一連接部與第二連接部的一塑膠部。絕緣支柱連接且電性絕緣主功率板與散熱元件。

於本發明之一或多個實施方式中，汽車的充電裝置更包含鎖扣件。鎖扣件具有板體以及設置於板體之開口。第一電子元件更包含至少一電容，電容配置於開口中。

於本發明之一或多個實施方式中，散熱基座更包含本體以及至少一第一凸起部。第一凸起部位於本體。第一凸起部具有第一凸起部頂面。第一凸起部頂面用以熱接觸本體上方的主功率板組件、輸入板組件、輸出板組件其中至少一者。

於本發明之一或多個實施方式中，散熱基座更包含至少一第二凸起部。第二凸起部位於本體。第二凸起部具有第二凸起部側面。第二凸起部側面用以熱接觸該主功率板組件、輸入板組件、輸出板組件其中至少一者。

於本發明之一或多個實施方式中，主功率板組件更包含電磁感應模塊與鎖固組件。電磁感應模塊介於主功率板與散熱基座之間，且安裝於散熱基座上。鎖固組件鎖固電磁感應模塊與主功率板，以致電性連接電磁感應模塊與主功率板。

於本發明之一或多個實施方式中，電磁感應模塊包含固定組件與至少一端子。固定組件包含固定件、至少一第一卡扣部以及至少一第二卡扣部。固定件連接電磁感應模塊。固定件具有本體。本體上具有凹槽。固定件具有相鄰接的第一表面與第二表面，其中第一表面的法線方向與第二表面的法線方向交錯。第一卡扣部位於第一表面。第二卡扣部位於第二表面。端子包含本體、第三卡扣部以及第四卡扣部。本體具有第二穿孔於其中。第三卡扣部位於端子的本體，並與第一卡扣部可拆卸地相扣合，藉此拘束端子於第一方向與第二方向上的自由度。第四卡扣部位於端子的本體，並與第二卡扣部可拆卸地相扣合，藉此拘束端子於一第三方向上的自由度，其中第一方向、第二方向與第三方向彼此線性獨立。鎖固組件包含一螺母與一螺絲。螺母容納於凹槽中，且螺母具有螺孔於其中。第一配線板具有導接部。導接部具有第一穿孔於其中。螺絲穿過第一配線板的第一穿孔與端子的本體的第二穿孔，與螺母相耦合。

於本發明之一或多個實施方式中，汽車的充電裝置更包含複數個絕緣支柱。每一絕緣支柱包含第一連接部、第二連接部，以及局部包覆第一連接部與第二連接部的塑膠部。絕緣支柱連接且電性絕緣主功率板與散熱基座。

本發明上述實施方式通過適當配置第一電子元件在第一配線板組件的位置，使第二配線板組件可以容置於第一配線板組件的凹陷部中，如此使整個電子裝置的體積得以減少。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示依照本發明一實施方式的電子裝置100的立體圖。本實施方式的電子裝置100可為電源轉換裝置。具體而言，電子裝置100可為汽車(例如油電混合車或電動車)的充電裝置。

第2圖繪示依照本發明一實施方式的電子裝置100的分解圖。如第2圖所繪示，電子裝置100包含散熱基座200、第一配線板組件600以及第二配線板組件910。第二配線板組件910位於散熱基座200。

第3圖繪示依照本發明一實施方式的第一配線板組件600的立體圖。請參照第2圖與第3圖，第一配線板組件600包含第一配線板610以及至少一第一電子元件620。第一電子元件620位於第一配線板610，使得第一配線板組件600具有隆起部600P，以及相對於隆起部600P的凹陷部600R。第二配線板組件910至少部分位於凹陷部600R中。

由於電子裝置100內部容置第一配線板組件600與第二配線板組件910，適當配置第一電子元件620在第一配線板610的位置，於是可以使第二配線板組件910與第一電子元件620的設置位置錯開，因而使第二配線板組件910可以容置於凹陷部600R中。因此，電子裝置100的內部空間得以有效利用，電子裝置100的體積也因而減少。

具體而言，第一電子元件620介於第一配線板610與散熱基座200之間。更具體地說，第一配線板組件600具有相對的第一面691與第二面692，其中第一面691朝向散熱基座200，第一電子元件620設置於第一面691上。換句話說，第一配線板組件600以倒置的方式設置在散熱基座200上。

由於第一配線板組件600是以倒置的方式設置在散熱基座200上，因此第一電子元件620的設置位置將會靠近散熱基座200，至少部分的第一電子元件620可以熱接觸散熱基座200，於是散熱基座200對於第一電子元件620的散熱效果將會大幅提升。

由於第一電子元件620的散熱效果變好，所以第一電子元件620將可以以更高效能運作而不至於過熱，因此，電子裝置100的整體運作效能將能夠提升。

具體而言，如第2圖所繪示，由於第一配線板組件600以倒置的方式設置在散熱基座200上，且第二配線板組件910至少部分位於凹陷部600R中，因此第二配線板組件910介於第一配線板610與散熱基座200之間。

具體而言，第二配線板組件910在第一配線板610上的正投影可與第一電子元件620分開，如此第一電子元件620與第二配線板組件910的設置位置將不會重疊，因而使電子裝置100的整機高度得以降低,並使內部空​​間使用效率提升。

具體而言，第二配線板組件910相較於第一配線板610實質上呈平躺狀，如此第二配線板組件910的高度將小於或大致等於第一電子元件620的最大高度H1，因此第二配線板組件910將能容置於凹陷部600R中，因而可以減少電子裝置100的整機高度。

具體而言，第一配線板組件600可為主板(Mother board)組件或主功率板組件，第二配線板組件910可為輸出板(Output board)組件或輸入板(Input board)組件，第一配線板610可為主功率板。應了解到，以上所舉的第一配線板組件600、第二配線板組件910與第一配線板610的具體實施方式僅為例示，而非用以限製本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇第一配線板組件600與第二配線板組件910的具體實施方式。

具體而言，如第1圖與第2圖所繪示，散熱基座200還可包含本體210、至少一側板291以及一底板292。側板291連接並環繞本體210。底板292設置於本體210的下方。電子裝置100還可包含頂蓋930。第一配線板組件600與第二配線板組件910可容置於散熱基座200中，並且頂蓋930覆蓋於第一配線板組件600的上方，而形成第1圖中的立體結構。

具體而言，如第3圖所繪示，第一配線板組件600更包含至少一第二電子元件630，第二電子元件630位於第一配線板組件600的凹陷部。更具體地說，第二配線板組件910在第一配線板610上的正投影可以與第二電子元件630部分重疊，且第二電子元件630的高度H2較第一電子元件620的最大高度H1低。更具體地說，第二電子元件630設置於第一面691上。

第4圖繪示依照本發明一實施方式的散熱基座200、第二配線板組件910以及第三配線板組件920的立體圖。具體而言，如第3圖與第4圖所繪示，第一電子元件620包含至少一開關器件730，第二配線板組件910包含一第二配線板914與至少一開關器件911。更具體地說，開關器件730相較於第一配線板610實質上呈豎直狀，開關器件911相對於第一配線板610與第二配線板組件910實質上呈平躺狀。另外，第二配線板914可為輸出板或輸入板。

為了使開關器件730的配置更為密集，所以將開關器件730豎直於第一配線板610，於是第一配線板610上將能容納更多的電子器件。另一方面，由於開關器件911設置在第一配線板610與第二配線板914之間，因此為了讓開關器件911與第一配線板610不要相互干涉，便將開關器件911平躺設置於第二配線板914上或第二配線板914附近的散熱基座200上。

具體而言，第一電子元件620包含至少一扼流圈620a，或者第一電子元件620包含至少一第二電磁感應模塊620b，或者第一電子元件620包含至少一電容器620c。應了解到，以上所舉的第一電子元件620的具體實施方式僅為例示，而非用以限製本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇第一電子元件620的具體實施方式。

第5圖繪示依照本發明一實施方式的散熱基座200的立體圖。如第2圖、第4圖與第5圖所繪示，電子裝置100更包含第三配線板組件920，第二配線板組件910與第三配線板組件920分別設置在散熱基座200上。具體而言，第二配線板組件910與第三配線板組件920分別設置在本體210上並容置在散熱基座200中。第三配線板組件920至少部分位於凹陷部600R中。

更具體地說，第一配線板組件600更包含電子器件，而電子器件可為第一電磁感應模塊400。第一電磁感應模塊400介於第一配線板610與散熱基座200之間，設置在本體210上並容置在散熱基座200中。第二配線板組件910與第三配線板組件920分別設置在第一電磁感應模塊400的不同側，並且第二配線板組件910毗鄰於第三配線板組件920。第一電磁感應模塊400至少部分位於凹陷部600R中。

具體而言，第三配線板組件920可為輸入板(Input Board)組件或輸出板(Output board)組件。以上所舉的第三配線板組件920的具體實施方式僅為例示，而非用以限製本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇第三配線板組件920的具體實施方式。

於一實施方式中，第三配線板組件920作為輸入板組件，用以連接輸入端並接收一輸入訊號。第二配線板組件910作為輸出板組件，用以連接輸出端並輸出一輸出訊號。第一配線板組件600作為主功率板組件，電性耦接該第二配線板組件910與該第三配線板組件920，用以將該輸入訊號轉換成該輸出訊號給系統端。

第6圖繪示依照本發明一實施方式的電子裝置100的局部放大圖。第一配線板610與散熱基座200之間具有間隙G。電子裝置100更包含至少一連接線940，電性連接不同配線板組件，比如說第一配線板組件600。連接線940至少部分容納於間隙G中。

本發明上述實施方式通過適當配置第一電子元件620在第一配線板組件600的位置，使第二配線板組件910可以至少部分容置於第一配線板組件600的凹陷部600R中，如此使整個電子裝置100的整機高度得以降低，體積得以減少。

本發明的散熱基座200可依照前述的散熱基座200、第一配線板組件600、第二配線板組件910與第一電磁感應模塊400的配置關係進行特別設計，進而增強電子裝置100的整體散熱效能。如第5圖所繪示，散熱基座200更包含至少一第一凸起部221。第一凸起部221位於本體210，第一凸起部221具有至少一第一凸起部頂面221T，第一凸起部頂面221T用以熱接觸本體210上方的至少一第一元件。具體而言，如第2圖、第4圖與第5圖所繪示，第一元件可為幫助開關器件730散熱的散熱元件710。第一凸起部221的第一凸起部頂面221T用以熱接觸散熱元件710。

具體而言，當第一元件為散熱元件710時，第一元件(或者說，散熱元件710)可介於第一配線板610與第一凸起部221的第一凸起部頂面221T之間。因為第一元件(或者說，散熱元件710)的位置設置於靠近散熱基座200(第一配線板組件600是以倒置的方式設置在散熱基座200上)，且至少部分的第一元件(或者說，散熱元件710)可以直接接觸散熱基座200，於是散熱基座200對於第一元件(或者說，散熱元件710)的散熱效果將會大幅提升。

由於第一元件(或者說，散熱元件710)的散熱效果變好，所以第一元件或者與其相關的電子元件(例如：開關器件730)將以更高效能運作而不至於過熱，因此，電子裝置100的整體運作效能將能夠提升。

另外，如第4圖與第5圖所繪示，第一元件亦可為配線板組件，例如第4圖的第二配線板組件910與第三配線板組件920，而在第二配線板組件910下方設置有一第一凸起部221，且此第一凸起部221的第一凸起部頂面221T與第二配線板組件910熱接觸，因而達成散熱效果。

第7A圖繪示本發明另一實施方式的散熱基座200、第二配線板組件910與第一電磁感應模塊400的上視圖。第8圖繪示本發明另一實施方式的散熱基座200的立體圖。如第7A圖與第8圖所示，電子裝置100更包含散熱元件710’’’，而第一元件可為開關器件911。開關器件911設置於散熱元件710’’’上，散熱元件710’’’用來幫助開關器件911散熱，其中散熱元件710’’’可和散熱基座200一體成形，並作為第一凸起部。在一實施方式中，在散熱元件710’’’和散熱基座200之間還可有一散熱片來加強開關器件911的散熱效果。

散熱基座200還可包含至少一第二凸起部，第二凸起部位於本體210，第二凸起部具有至少一第二凸起部側面，第二凸起部側面用以熱接觸本體210上方的至少一第二元件。

第9圖繪示本發明另一實施方式的散熱基座200與第一電磁感應模塊400的分解圖。如第8圖與第9圖所示，散熱基座200包含至少一立體結構230。立體結構230具有一容置槽233，容置槽233由立體結構230形成。第一電磁感應模塊400的一部分位於容置槽233內(第4圖)，另一部分伸出容置槽233外。第二元件可包含電子元件，例如第9圖所繪示的第一電磁感應模塊400。在本實施方式中，第二凸起部可為立體結構230，第二凸起部側面可為立體結構230的內壁291I，而第一電磁感應模塊400包含磁性元件410。亦即，第二凸起部(亦即，立體結構230)將形成容置槽233，而第二元件(亦即，第一電磁感應模塊400)位於容置槽233中，使得第二凸起部(亦即，立體結構230)的第二凸起部側面(亦即，內壁291I)與容置槽233的底部233B能夠空間多維度地熱接觸第二元件(亦即，第一電磁感應模塊400 )，並以此強化第二元件(亦即，第一電磁感應模塊400)的散熱效果。另外，第二凸起部亦可為容置槽233中的分隔肋234，並利用分隔肋234的側面對於磁性元件410進行散熱。

第10圖繪示依照本發明另一實施方式的電子裝置100的局部分解圖。第11圖繪示第10圖的第一配線板組件600與散熱基座200的分解圖。如第8圖、第10圖與第11圖所繪示，電子裝置100更包含散熱元件710與彈性夾720。散熱元件710用來幫助開關器件730散熱。當散熱元件710和散熱基座200一體成形時，散熱元件710也可以被考慮為第二凸起部，而第10圖與第11圖的開關器件730則可被考慮為第二元件。開關器件730被彈性夾720夾合而貼附於第二凸起部(亦即，散熱元件710)的第二凸起部側面，以此達到藉由第二凸起部側面散熱開關器件730的效果。

通過適當設計散熱基座200的結構，使得散熱基座200具有第一凸起部221與第二凸起部，第一凸起部221的第一凸起部頂面221T與第二凸起部的第二凸起部側面熱接觸電子裝置100的至少一第一元件與至少一第二元件，因此增強電子裝置100的整體散熱效能。

如第5圖與第8圖所示，第一凸起部221與第二凸起部定義出相對於第一凸起部221與第二凸起部的至少一凹陷部223，且第一凸起部221與第二凸起部圍繞凹陷部223的至少部分邊緣。凹陷部223用以至少部分容納本體210上方的至少一第三元件。更具體地說，如第2圖、第3圖以及第5圖所繪示，凹陷部223包含第一凹陷部223a與第二凹陷部223b，電子裝置100包含第三元件，且第三元件包含第一電子元件620、第二配線板組件910以及第三配線板組件920。第一凹陷部223a用以容納第一電子元件620，第二凹陷部223b用以容納第二配線板組件910與第三配線板組件920。

以上所舉的第一元件、第二元件與第三元件的具體實施方式僅為例示，而非用以限製本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇第一元件、第二元件與第三元件的具體實施方式。

具體而言，散熱基座200的材質可為金屬。更具體地說，本體210的材質可為金屬，或者第一凸起部221與第二凸起部的材質可為金屬。金屬材質可以幫助散熱。應了解到，以上所舉的散熱基座200或本體210的材質僅為例示，而非用以限製本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇散熱基座200或本體210的材質。

具體而言，第一凸起部221與第二凸起部可與本體210一體成形。以上所舉的第一凸起部221與第二凸起部的具體實施方式僅為例示，而非用以限製本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇第一凸起部221與第二凸起部的具體實施方式。

散熱基座200可為水冷式散熱基座、風冷式散熱基座或上述的任意組合。第12圖繪示依照本發明一實施方式的本體210的下視圖，如第2圖與第12圖所繪示，散熱基座200還可包含流體接頭281與流體通路289。流體通路289設置於本體210下方，並由底板292所覆蓋。流體通路289與流體接頭281相連通。流體流過流體通路289，以幫助散熱基座200散熱。

具體而言，如第5圖與第12圖所繪示，流體通路289設置在本體210中，並位於第一凸起部221的下方。因為第一凸起部221凸出而在本體210下方所騰出的空間正好可以用來設置流體通路289，如此不但可以節省散熱基座200的空間，而且流體通路289因為靠近與第一凸起部221熱接觸的第一元件而能直接幫助第一元件散熱。

第13圖繪示本發明一實施方式的流體接頭281的剖面圖。如第12圖與第13圖所繪示，流體接頭281可拆卸地安裝於流體通路289的入口289I與出口289O。

第14圖繪示本發明一實施方式的流體接頭281的立體圖。如第13圖與第14圖所繪示，流體接頭281包含連接管282、緊固件283以及密封件284。連接管282至少部分插入流體通路289的入口289I或289O中，且連接管282具有凸緣285。緊固件283可拆卸地連接凸緣285至本體210。密封件284設置於凸緣285與本體210之間。

具體而言，緊固件283可為螺紋緊固件，密封件284可為密封圈。以上所舉的緊固件283與密封件284的具體實施方式僅為例示，而非用以限製本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇緊固件283與密封件284的具體實施方式。

在本實施方式中，流體接頭281可拆卸地安裝於流體通路289的入口289I及出口289O。但此並不限製本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，選擇僅在流體通路289的入口289I安裝流體接頭281，或僅在流體通路289的出口289O安裝流體接頭281。

本發明上述實施方式通過適當設計散熱基座200的結構，使得散熱基座200具有第一凸起部221，並以此第一凸起部221的第一凸起部頂面221T熱接觸電子裝置100的第一元件，如此增加電子裝置100的整體散熱效能。

第15圖繪示本發明另一實施方式的電子裝置100的組合圖。第16A圖繪示第15圖的分解圖。第16B圖繪示由第16A圖的方向D1’所呈現的散熱基座200。第16C圖繪示第16A圖的散熱基座200與第一配線板組件600的組合圖。如第15圖與第16A圖所示，第一配線板組件600更包含鎖固組件500。具體而言，第一電磁感應模塊400安裝於散熱基座200上，鎖固組件500鎖固第一電磁感應模塊400與第一配線板610，以致電性連接第一電磁感應模塊400與第一配線板組件600，並且第一電磁感應模塊400與立體結構230及第一配線板610相互固定。

如此，此實施方式的架構可強化第一電磁感應模塊400固定於第一配線板610與散熱基座200之間的強度，減少第一電磁感應模塊400因自重或外力作用而破壞電性連接並脫離第一配線板610的機會，進而保持第一電磁感應模塊400與第一配線板610之間的電連接品質。

第17圖繪示第9圖的散熱基座200與第一電磁感應模塊400組合後的上視圖。具體來說，此實施方式中，但不限於此，如第9圖與第16B圖 ，散熱基座200更包含一底面211，這些側板291自底面211之外緣分別朝大致相同的一伸展方向T’延伸，側板291並與底面211圍繞出一容納空間201。立體結構230位於容納空間201內，該立體結構230同時藉由傳熱界面材料連接或直接連接散熱基座200的底面211與其中一側板291，這裡的傳熱界面材料可以是灌封膠。此外，立體結構230之一側連接散熱基座200的底面，或稱，立體結構230之一側面面向底面211，故，立體結構230背對底面211之一側面(後稱頂面231)用以支撐並結合第一電磁感應模塊400。

更進一步地，立體結構230由多個間隔體230T所組成，這些間隔體230T自散熱基座200的底面211同時朝上述的伸展方向T’伸向第一配線板610(第16A圖)，故，立體結構230之頂面231即為這些間隔體230T背對底面211所共同形成的一端面(第9圖)。此實施方式中，至少二個間隔體230T連接前述立體結構230所連接的側板291，使得這些間隔體230T與前述立體結構230所連接的側板291共同圍​​繞而形成容置槽233以容納第一電磁感應模塊400於其中。然而，其它實施方式中，這些間隔體也可以自行圍出容置槽，意即，這些間隔體不與其中一側壁連接而僅有間隔體共同定義出容置槽；或是，容置槽直接開設於散熱基座內的底面。

此外，這些間隔體230T一體成形地彼此連接，至少二個相鄰的間隔體230T之間形成一轉角部230C。任一轉角部230C的厚度大於任一間隔體230T的厚度，以強化立體結構230的承載強度。然而，其它實施方式中，這些間隔體也可以不是一體成形地彼此連接，而是依靠組裝方式而相互連接。

通常來說，立體結構的外型是依據磁性元件的形狀來做調整，以便收納磁性元件於其中。舉例來說，此實施方式中，如第9圖所示，第一電磁感應模塊的主要形狀為矩形體或大致為矩形體時，立體結構230則可選擇為矩形體或大致為矩形體，然而，本發明未對立體結構的外型加以限制，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇立體結構的外型，例如，立體結構的形狀也可為圓筒形或半圓筒形。

第18A圖繪示依據第9圖的磁性元件410與端蓋440的分解圖。第18B圖繪示由第18A圖的方向D2’所呈現的磁性元件410與端蓋440的分解圖。第9圖與第18A圖所示，磁性元件410至少部分地位於容置槽233內。磁性元件410透過鎖固組件500與第一配線板610(第16A圖)電性連接。進一步地說，第一電磁感應模塊400包含二個磁性元件410。這二個磁性元件410並列地位於容置槽233內，且受到容置槽233底部233B伸出的一分隔肋234的隔離，以加強散熱及/或避免短路發生。

第一電磁感應模塊400更包含一固定件(或稱端蓋440)。端蓋440覆蓋容置槽233(第16A圖)。如第18A圖與第18B圖所示，端蓋440結合於磁性元件410上，例如透過黏著膠450，端蓋440的裝配面442A(第18B圖)結合於磁性元件410上。此外，端蓋440透過鎖固組件500與第一配線板610(第16A圖)相互實體固定，故，端蓋440耦接於第一配線板610與磁性元件410之間(第16A圖)。端蓋440的材料可為絕緣材或其表面具有絕緣處理的金屬材。然而，其他實施方式中，端蓋並非必要元件，電磁感應模塊也可僅透過灌封膠體固定於容置槽中。

如第16A圖所示，輸入電能通過該電子裝置100轉換後，由裝配於散熱基座200上的輸出、輸入及通信端口293連接至系統部件，實現電能變換及用電管理。第一配線板610上更包含多個第一導接部640。第一導接部640與配線板上電子器件的其中之一電性連接。每一第一導接部640具有一第一穿孔641。如第16A圖所示，第一電磁感應模塊400更包含至少一端子430，每一磁性元件410具有多個連接線420(第18A圖)，每一連接線420電性連接端子430，且每一端子430具有一第二穿孔431。鎖固組件500包含，例如相互配合的一第一固接件501(如螺栓或螺絲)與一第二固接件502(如螺帽或螺母)。第二固接件502嵌設於端蓋440背對裝配面442A(第18B圖)的一面(後稱第一表面442F)。

然而，本發明不限於此，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，也可視實際需要，選擇採用其它已知鎖固技術作為鎖固組件。

如此，第16D圖繪示第16C圖的16-16線段的剖面圖。如第16D圖，當第一電磁感應模塊400鎖固於第一配線板610時，端子430夾合於第二固接件502(如螺帽)與第一導接部640之間，且第一固接件501(如螺栓)穿過第一穿孔641與第二穿孔431，而與第二固接件502(如螺帽)相互耦合，在該耦合過程中，第二固接件502將端子430壓向第一導接部640，從而端子430與第一導接部640相互電性連接。

此外，為了讓端蓋440穩固地結合於立體結構230上，回第9圖，本實施方式可透過一固定結構，將端蓋440覆蓋容置槽233並固定於立體結構230上。舉例來說，但不僅限於此，立體結構230的這些間隔體230T背對底面211所共同形成的頂面231具有多個第一螺孔232，此實施方式中，每一第一螺孔232可以開設於轉角部230C的位置。端蓋440分別具有多個第二螺孔441，當端蓋440覆蓋於立體結構230的頂面231時，第一螺孔232與第二螺孔441相互對準，此時，通過螺栓S穿過第二螺孔441而鎖入第一螺孔232，端蓋440因此被鎖固於立體結構230的頂面231上，即端蓋440固定於容置槽233上。

第19A圖繪示本發明一實施方式的散熱基座200與第一電磁感應模塊400組合後的剖面簡圖。如第19A圖所示，為幫助提高散熱性能，本實施方式與上述實施方式大致相同，只是本實施方式中更包含，容置槽233內填充有灌封膠體235，且灌封膠體235填充於容置槽233內的磁性元件410與立體結構230之間所存在的間隙G’內。需了解到，磁性元件410位於容置槽233內，不僅與間隔體230T之間具有間隙G’，還可與散熱基座200的底面211之間具有間隙G’。如此，灌封膠體235不僅可將磁性元件410所生成的熱傳導至散熱基座200，灌封膠體235還可包覆磁性元件410，穩固第一電磁感應模塊400於容置槽233內。

在實際填入灌封膠體235的考量下，當能量損耗較大或線圈的能量損耗大於磁力耗損時，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可視實際需要，將灌封膠體235填滿於磁性元件410與立體結構230之間的間隙G’內。

然而，本發明不限於此，意即，其它實施方式中，灌封膠體235未必要填滿於磁性元件410與立體結構230之間的間隙G’內。第19B圖繪示本發明一實施方式的散熱基座200與第一電磁感應模塊400組合後的剖面簡圖。如第19B圖，當能量損耗較小或線圈的能量損耗小於磁力耗損時，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可視實際需要，將灌封膠體235部分填充於磁性元件410與立體結構230之間的間隙G’內，使得灌封膠體235於容置槽233內的一高度H3小於第一電磁感應模塊400的一高度H4，例如灌封膠體235於容置槽233內的高度H3為第一電磁感應模塊400的一半高度H4。需了解到，第一電磁感應模塊400於容置槽233內，不僅與間隔體230T之間具有間隙G’，還可與散熱基座200的底面211之間具有間隙G’。

由於灌封膠體235未填滿立體結構230，故，第19B圖所代表的實施方式在一選項中可不需端蓋的配置，使得第一電磁感應模塊400的一部分通過灌封膠體235而固著於容置槽233內，且第一電磁感應模塊400的另一部分突出於立體結構230。

此外，如第19A圖，為幫助提高傳熱效果，本實施方式中，灌封膠體235內參雜許多導熱顆粒236，這些導熱顆粒236的材料，例如為碳、金屬或類鑽石等，但本發明不限於此。然而，灌封膠體內也可能不參雜任何導熱顆粒。

又，為幫助提高傳熱效果，可為如第16B圖所述的散熱基座200，散熱基座200背對底面211的一面上配備第一散熱鰭片206以加強散熱。此外，如第16A圖，本實施方式中，電子裝置100更包含一頂蓋930。頂蓋930用以蓋合散熱基座200，並通過螺栓B鎖固於散熱基座200上，使得第一配線板組件600與第一電磁感應模塊400被保護於頂蓋930與散熱基座200之間。頂蓋930還具有散熱鰭片931。

如第16B圖，當能量損耗較大時，此實施方式的立體結構230可被選擇為一體成形地位於散熱基座200上的集成式立體結構230，以便提供更佳的散熱效能。具體來說，這些間隔體230T一體成形地連接散熱基座200的底面211，由散熱基座200的底面211直接伸出，更具體地，至少二個間隔體230T一體成形地連接前述立體結構230所連接的側板291，使得這些間隔體230T與前述立體結構230所連接的側板291共同圍​​繞出所述的容置槽233。

然而，本發明的立體結構230不只限於集成式立體結構230，其它實施方式中，本發明的立體結構230也可以是獨立立體結構330。如第20A圖與第20B圖所示，第20A圖繪示本發明一實施方式的散熱基座200、獨立立體結構330與第一電磁感應模塊400的分解圖。第20B圖繪示第20A圖的組合圖。本實施方式與上述實施方式大致相似，只是本實施方式中，立體結構為一獨立立體結構330。獨立立體結構330是可分離地位於散熱基座200上。如第20A圖，獨立立體結構330為單獨製成後，才放置於容納空間201內，組合於散熱基座200的底面211上，舉例來說，獨立立體結構330之一側面面向底面211，故，獨立立體結構330背對底面211之一側面(後稱頂面331)用以支撐並結合第一電磁感應模塊400；然後，該立體結構330透過鎖固凸耳334與螺栓B組合至散熱基座200的底面211上；相應地，獨立立體結構330之一側組合於散熱基座200的底面211。

更進一步地，獨立立體結構330呈盒狀由一底板332與多個側板333所組成，這些側板333自底板332同時朝同一伸展方向T’伸出，故，獨立立體結構330之頂面331即為這些側板333背對底板332所共同形成的一端面。此實施方式中，底板332與這些側板333相互環繞而形成出容置槽233。鎖固凸耳334位於其中二個相對立的側板333外表面上，且朝遠離容置槽233的方向水平向外伸出。此外，底板332與這些側板333一體成形地彼此連接，任二個相鄰的側板333之間形成一轉角部333C。任一轉角部333C的厚度大於任一側板333的厚度，以強化獨立立體結構330的承載強度。然而，其它實施方式中，這些側板也可以不是一體成形地彼此連接，而是依靠組裝方式而相互連接。如此，獨立立體結構330的底板332與這些側板333皆可成為散熱面，當獨立立體結構330組裝在散熱基座200上時，所產生的熱能便可藉由獨立立體結構330引導至散熱基座200的其它部份，有效增強傳熱效果。

通常來說，獨立立體結構的外型是依據磁性元件的形狀來做調整，以便收納磁性元件於其中。舉例來說，此實施方式中，如第20A圖所示，磁性元件410的形狀為矩形體或大致為矩形體時，獨立立體結構330則可選擇為矩形體或大致為矩形體，然而，本發明未對獨立立體結構的外型加以限制，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇獨立立體結構的外型，例如，獨立立體結構的形狀也可為圓筒形或半圓筒形。此外，此獨立立體結構330可於組合至散熱基座200前單獨地接受灌封膠的注入，再組合至散熱基座200上，本實施方式的獨立立體結構330的優點將於後文詳述。

第21圖繪示依據本發明一實施方式的電子裝置100的組裝方法流程圖。如第16A圖與第21圖所示，這種電子裝置100的組裝方法包含步驟如下。在步驟1101中，提供上述第一電磁感應模塊400、散熱基座200與第一配線板610；在步驟1102中，將第一電磁感應模塊400安裝於散熱基座200上；在步驟1103中，將第一配線板610電性連接第一電磁感應模塊400。

如此，由於此實施方式的組裝方法中，先讓第一電磁感應模塊400安裝於散熱基座200之後，才讓第一配線板610與第一電磁感應模塊400電性連接的緣故，相較於先電性連接電磁感應模塊於配線板後再安裝散熱基座，可避免電磁感應模塊發生因自重或外力作用而破壞電性連接且脫離配線板，從而增強電磁感應模塊與配線板之間的電性連接品質，以使該處連接的可靠度進一步得到提高。

步驟1101更包含一種細部實施方式，其步驟順序如下。如第9圖與第22A圖所示，在將第一電磁感應模塊400置放於容置槽233內之前，將端蓋440覆蓋於第一電磁感應模塊400的磁性元件410上。接著，如第16D圖所示，將磁性元件410的端子430對位至端蓋440的第二固接件502。具體地，將磁性元件410的端子430對位至端蓋440的第二固接件502，包含將端子430移至端蓋440的第二固接件502上，且讓端子430與第二固接件502相互對位。

步驟1102更包含一種細部實施方式，其步驟順序如下。第22A圖繪示將一灌封膠L注入立體結構230與磁性元件410之間。如第9圖所示，先將尚未與第一配線板610組裝的第一電磁感應模塊400置放入散熱基座200的容置槽233內；接著，如第22A圖所示，將一灌封膠L注入立體結構230與磁性元件410之間的間隙內。

具體來說，如第22A圖所示，在上述第一電磁感應模塊400裝入立體結構230時，待磁性元件410放入容置槽233後，讓端蓋440覆蓋且固定於立體結構230上，使得端蓋440與立體結構230間具有狹長縫口237，且​​磁性元件410於立體結構230的容置槽233內仍與立體結構230的內壁之間存在有間隙。在上述將灌封膠L注入容置槽233時，灌封膠L可經由狹長縫口237注入容置槽233內，進而注入磁性元件410與容置槽233之間隙內。上述步驟1102的細部步驟適合於容置槽233的槽口尺寸較大，且組裝視線不佳的條件下進行，然而，本發明並不限制於此。

上述將灌封膠L注入立體結構230與磁性元件410之間的間隙內的步驟後，本實施方式更包含將容置槽233送入一固膠裝置(如烤箱，圖中未示)，並固化容置槽233內的灌封膠L為灌封膠體235(第19A圖)。

然而，其它實施方式中，步驟1102更包含另種細部實施方式，其步驟順序如下。第22B圖繪示將一灌封膠L注入尚未放入物體的容置槽233內。將一灌封膠L先註入上述容置槽233內，灌封膠L可以部分填充上述容置槽233；接著，如第19A圖所示，再將第一電磁感應模塊400的磁性元件410置放於容置槽233內，並將磁性元件410浸入灌封膠L(參考灌封膠體235)內。

具體來說，如第19A圖所示，在上述第一電磁感應模塊400置放於容置槽233內，即為讓磁性元件410放入容置槽233內的灌封膠(參考灌封膠體235 )中時，待磁性元件410進入容置槽233後，讓端蓋440覆蓋且固定其於立體結構230上，此時，灌封膠(參考灌封膠體235)已浸入磁性元件410與立體結構230之間的間隙G’。上述步驟1102的另種細部步驟適合於容置槽233的槽口尺寸較小，且組裝視線較佳的條件下進行，然而，本發明並不限制於此。

接著，上述將第一電磁感應模塊400浸入容置槽233內的灌封膠L(參考灌封膠體235)內的步驟後，本實施方式更包含，將容置槽233送入一固膠裝置(如烤箱，圖中未示)，並固化容置槽233內的灌封膠。

在上述步驟1102的二種細部實施方式中，本發明不限立體結構是可分離自散熱基座的獨立立體結構330，或是，與散熱基座200一體成形的集成式立體結構230。

舉例來說，當立體結構為獨立立體結構330時，且已完成上述灌封膠的注入時，獨立立體結構330可選擇獨自進行灌封膠的固化後，再組裝至散熱基座200上；反之，當立體結構為集成式立體結構230時，需將散熱基座200包含其集成式立體結構230一同移至固膠裝置對灌封膠進行固化。

須了解到，因為獨立立體結構在組裝至散熱基座200之前，便可先行送入固膠裝置，如此，散熱基座的重量相較於獨立立體結構的重量大，操作人員移動獨立立體結構330較為省力與省時。此外，散熱基座200的體積相較於獨立立體結構的體積大，固膠裝置每次進行固化時可容納獨立立體結構330的數量遠超過可容納散熱基座200的數量。因此，採用獨立立體結構330，並於組裝於散熱基座200之前，便已完成固化程序時，可節省組裝時間與固化成本。

此外，在註入灌封膠至容置槽233時，參考第19A圖，操作人員亦可依據上述需求或目的去控制填滿灌封膠(參考灌封膠體235)於立體結構230與磁性元件410之間的間隙G’；或者，參考第19B圖，控制灌封膠(參考灌封膠體235)部分填充立體結構230與磁性元件410之間的間隙G’，且控制注入灌封膠(參考灌封膠體235)於容置槽233內的高度H3小於第一電磁感應模塊400的高度H4。例如控制注入灌封膠(參考灌封膠體235)於容置槽233內的高度H3為第一電磁感應模塊400的高度H4的一半。

需了解到，只要能進入容置槽以包覆與保護電磁感應模塊之磁性元件，上述灌封膠的種類、態樣或樣式並未加以限制，例如可為液態灌封膠、半固態灌封膠。更具體的是：液態灌封膠如UB-5204，LORD SC-309；半固態灌封膠如道康寧DC527。

另一實施方式中，步驟1101更包含一種細部實施方式，其步驟順序如下。第23圖繪示將一磁性元件410先行置放於容置槽233內。如第23圖所示，在端蓋440覆蓋於第一電磁感應模塊400的磁性元件410之前，將磁性元件410單獨置放於容置槽233內。接著，將端蓋440覆蓋於磁性元件410上。接著，將磁性元件410的端子430對位至端蓋440的第二固接件502(參考第16A圖)。

此另一實施方式中，步驟1102更包含一種細部實施方式，其步驟順序如下。將端蓋440覆蓋於磁性元件410之後，將端蓋440固定於立體結構230上(參考第16B圖或第17圖)。然而，本發明不限於此，其它實施方式中，將磁性元件410的端子430對位至端蓋440的第二固接件502的步驟，也可在端蓋440固定於立體結構230之後進行。此另一實施方式中，有關灌封膠的注入順序及細節可沿用上述實施方式。

步驟1103更包含一種細部實施方式，其步驟順序如下。如第16A圖與第16C圖所示，將第一電磁感應模塊400的端子430通過一導電的第一固接件501而鎖固至第一配線板610的第一導接部640上。如此，不僅達成第一配線板610與第一電磁感應模塊400之間的實體連接，同時也達成第一配線板610與第一電磁感應模塊400之間的電性連接。更具體地，將端子430通過導電的第一固接件501，例如，透過金屬的螺栓，而鎖固至第一導接部640上之前更包含將第一配線板610反蓋在第一電磁感應模塊400上，使得第一電磁感應模塊400的端子430分別面向第一配線板610的第一導接部640。

雖然上述實施方式的電磁感應模塊的導接部(即端子430)是鎖固至配線板的導接部上，然而，其它實施方式中，步驟1103更包含一種細部實施方式，其步驟順序如下。將電磁感應模塊的導接部電性連接至配線板的導接部上。例如，透過焊料熔接製程，電磁感應模塊的導接部通過導電焊點耦接配線板的導接部，不僅達成配線板與電磁感應模塊之間的實體連接，同時也達成配線板與電磁感應模塊之間的電性導通。

又，在上述步驟1103的二種細部實施方式中，本發明不限也可兼具鎖固與焊接的結合方式。

接著，將磁性元件410的端子430對位至端蓋440的第二固接件502。

如前所述，本發明的第一電磁感應模塊400可通過將第一電磁感應模塊400的端子430鎖固至第一配線板610的第一導接部640上，以達到第一電磁感應模塊400和第一配線板610的電性連接，如下將詳細描述其具體實施方式。第24圖繪示本發明又一實施方式的電子裝置100的分解圖。第25圖繪示第24圖的端蓋440及端子430的分解圖。具體而言，端子430電性連接磁性元件410與第一配線板610。端子430包含本體432、第三卡扣部434與第四卡扣部436。第三卡扣部434與第四卡扣部436位於端子430的本體432。固定件(或稱端蓋440)連接磁性元件410。端蓋440包含本體442、第一卡扣部444與第二卡扣部446。端蓋440的本體442具有相鄰接的一第一表面442F與一第二表面442S，其中第一表面442F的法線方向與第二表面442S的法線方向交錯。第一卡扣部444位於第一表面442F，用以與第三卡扣部434可拆卸地相扣合，藉此拘束端子430於一第一方向D1與一第二方向D2上的自由度。第二卡扣部446位於第二表面442S，用以與第四卡扣部436可拆卸地相扣合，藉此拘束端子430於一第三方向D3上的自由度。其中，第一方向D1、第二方向D2與第三方向D3彼此線性獨立。

如第24圖與第25圖所示，上述的端蓋440的本體442具有一凹槽448於其中。第二固接件502容納於凹槽448中，且具有一螺孔503於其中。第一配線板610具有一第一穿孔641於其中，且具體來說端子430的本體432亦具有一第二穿孔431於其中。如前所述，在安裝時，第一固接件501穿過第一配線板610的第一穿孔641後，再穿過端子430的本體432的第二穿孔431，與第二固接件502相耦合。具體地說，在本實施方式中，當第二固接件502容納於凹槽448後，第三卡扣部434與第一卡扣部444相扣合，且第四卡扣部436與第二卡扣部446相扣合時，第二固接件502的螺孔503將與端子430的本體432的第二穿孔431相連通，使得第一固接件501能夠穿過第一配線板610的第一穿孔641與端子430的本體432的第二穿孔431，而與第二固接件502相耦合。

更具體地說，如第25圖所示，端蓋440至少部分包覆磁性元件410。應了解到，以上所舉的端蓋440的實施方式僅為例示，並非用以限製本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇端蓋440的實施方式。

第三卡扣部434可為凸型卡扣部，而第一卡扣部444則可為凹型卡扣部。以此形狀上的配合，第三卡扣部434與第一卡扣部444可拆卸地相扣合。並且，通過拘束第三卡扣部434於第一方向D1與第二方向D2上的自由度，端子430於第一方向D1與第二方向D2上的自由度也受到拘束。應了解到，以上所舉的凹凸配合關係僅為例示，並非用以限製本發明，在本發明其他實施方式中，第三卡扣部434可為凹型卡扣部，而第一卡扣部444則可為凸型卡扣部，只要能夠拘束端子430於第一方向D1與第二方向D2上的自由度即可。

第四卡扣部436可為凹型卡扣部，而第二卡扣部446則可為凸型卡扣部。相似地，以此形狀上的配合，第四卡扣部436與第二卡扣部446可拆卸地相扣合。並且，通過拘束第四卡扣部436於第三方向D3上的自由度，端子430於第三方向D3上的自由度也受到拘束。應了解到，以上所舉的凹凸配合關係僅為例示，並非用以限製本發明，在本發明其他實施方式中，第四卡扣部436可為凸型卡扣部，而第二卡扣部446則可為凹型卡扣部，只要能夠拘束端子430於第三方向D3上的自由度即可。

由於第一方向D1、第二方向D2與第三方向D3彼此線性獨立，當端子430同時於第一方向D1、第二方向D2與第三方向D3上的自由度均受到拘束時，端子430的位置能夠穩妥地固定。端子430包含一接線端438，此接線端438與從磁性元件410延伸出來的連接線420相連接，使得磁性元件410電性連接該端子430。接線端438與連接線420連接的方式可以為鉚接或焊接，而連接線420可以是多股線或單芯線。更具體地說，上述的連接線420可為從線圈延伸出來的繞線。如第24圖～第25圖所示，在本實施方式中，共有四個端子430扣合於端蓋440的本體442上。

如第24圖所示，第一穿孔641位置對應於端子430的本體432的第二穿孔431。當第三卡扣部434與第一卡扣部444相扣合，而同時第四卡扣部436與第二卡扣部446也相扣合後，如第25圖所示，第二固接件502的螺孔503與端子430的本體432的第二穿孔431便會互相連通。此時，使用者便可用第一固接件501把第一配線板610固定於端子430的本體432上。使用者先把第一固接件501穿過第一配線板610上的第一穿孔641，然後穿過端子430的本體432的第二穿孔431，再讓第一固接件501與第二固接件502相耦合。如第25圖所示，由於凹槽448的形狀與第二固接件502相配，使第二固接件502能夠在凹槽448中保持不轉動，因此在第一固接件501與第二固接件502相耦合時，第一固接件501能相對第二固接件502轉動，使第一固接件501與第二固接件502的耦合能夠順利進行。凹槽448可為六角柱體，或是其它多邊形柱體。

由於第二固接件502受到端子430的限制，而拘束於凹槽448中，因此當第一固接件501與第二固接件502順利耦合後，第一固接件501連同第一配線板610也將同時受到端子430的拘束。然而，也由於端子430同時於第一方向D1、第二方向D2與第三方向D3上的自由度均受到拘束且穩妥固定至端蓋440，因此在本實施方式中，第一配線板610也將穩妥固定至端蓋440。

為了讓使用者能夠方便地使第三卡扣部434與第一卡扣部444相扣合或拆卸，以及使第四卡扣部436與第二卡扣部446相扣合或拆卸，在本實施方式中，上述的端蓋440的本體442具有一凹陷部447，作為提供給使用者的一個活動空間。端蓋440的本體442的第二表面442S為凹陷部447的至少一內表面。

第26圖繪示第24圖的端蓋440的裝配面442A的分解圖。如第25圖～第26圖所示，在本實施方式中，端蓋440的本體442具有面對磁性元件410的一裝配面442A。第一表面442F與裝配面442A相對。更具體地說，第一表面442F為與裝配面442A相對的頂表面。具體而言，端蓋440與磁性元件410的組合方式可為例如膠合、卡扣或其他適當的組合方式。

雖然在第25圖中，第二表面442S繪示為凹陷部447的至少一內表面，但此並不限製本發明。第27圖繪示依照本發明另一實施方式的端蓋440及端子430的分解圖。在本發明另一實施方式中，如第27圖所示，第二表面442S亦可為與第一表面442F鄰接的一側表面，只要端子430能夠扣合於端蓋440上即可。

在一實施方式中，上述的固定件可為一繞線筒架440，用以供至少一線圈414安裝於其上。第28圖繪示依照本發明另一實施方式的繞線筒架440及端子430的分解圖。如第28圖所示，在本實施方式中，繞線筒架440包含本體442、第一卡扣部444與第二卡扣部446。如上所述，繞線筒架440的本體442具有相鄰接的一第一表面442F與一第二表面442S，其中第一表面442F的法線方向與第二表面442S的法線方向交錯。第一卡扣部444位於第一表面442F，用以與端子430的第三卡扣部434可拆卸地相扣合，藉此拘束端子430於一第一方向D1與一第二方向D2上的自由度。第二卡扣部446位於第二表面442S，用以與端子430的第四卡扣部436可拆卸地相扣合，藉此拘束端子430於一第三方向D3上的自由度。其中，第一方向D1、第二方向D2與第三方向D3彼此線性獨立。端子430包含一接線端438，此接線端438與從接線圈414延伸出來的連接線420相連接，使得接線圈414電性連接該端子430。如第28圖所示，在本實施方式中，共有兩個端子430扣合於繞線筒架440的本體442上。

更具體地說，在本實施方式中，相似地，上述的繞線筒架440的本體442具有凹槽448於其中。此凹槽448用以容納第二固接件502，當第二固接件502容納於凹槽448中，而第三卡扣部434與第一卡扣部444相扣合，且第四卡扣部436與第二卡扣部446相扣合時，第二固接件502的螺孔503與端子430的本體432的第二穿孔431相連通。

雖然第28圖將第二表面442S繪示為與第一表面442F相鄰接的一特定側表面，但此並不限製本發明。第29圖～第30圖繪示依照本發明其他實施方式的繞線筒架440及端子430的分解圖。實際上，在本發明其他實施方式中，如第29圖～第30圖所示，第二表面442S亦可為與第一表面442F相鄰接的其他側表面，只要端子430能夠扣合於繞線筒架440上即可。

然而，本發明不限於此，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，也可視實際需要，彈性採用相互配合的扣件與扣槽、相互配合的嵌件與嵌槽、相互配合的卡榫與卡槽，或其它已知固定技術作為固定結構。

如第10圖與第11圖所繪示，散熱元件710位於散熱基座200上。彈性夾720部分安裝於散熱元件710上。每一開關器件730包含一發熱體731與多個接腳732。開關器件730的接腳732電連接第一配線板組件600，發熱體731被夾持於散熱元件710與彈性夾720之間。

如此，上述架構中，通過彈性夾720讓開關器件730與散熱元件710緊密地貼合，無論開關器件730以何種方式排列，都可減少開關器件730受熱故障的風險，增加開關器件730的預期壽命。

如第10圖與第11圖所繪示，立體結構230位於散熱基座200上，可以與散熱元件710分離地設置。工作時，由於第一電磁感應模塊400生成相當多的熱能，立體結構230將第一電磁感應模塊400所產生的熱能傳至散熱基座200。此時，當散熱元件710與立體結構230分離地設置時，可避免第一電磁感應模塊400的高熱直接回流至散熱元件710上，避免影響散熱元件710為開關器件730的散熱效能。

具體來說，第一配線板組件600的第一面691面向立體結構230。多個開關器件730豎直地設於第一配線板組件600的第一面691上。如此，由於這些開關器件730分別豎直地設於第一配線板組件600上，且分別緊貼於散熱元件710與彈性夾720之間，使得這些開關器件730不僅可以減少第一配線板組件600上的佔用面積，進而縮小電子裝置的體積，同時也因散熱元件710具有高熱傳導性，而讓熱能有效地傳出。

又，每一發熱體731被夾持以貼合於散熱元件710與彈性夾720之間。每一接腳732位於發熱體731與第一配線板組件600之間，且電連接發熱體731與第一配線板組件600，且發熱體731與第一配線板組件600之間保持適當距離A，該距離即為發熱體731與第一配線板組件600之間的間距。

第31圖繪示第10圖的局部M的放大圖。如第31圖所繪示，此實施方式中，彈性夾720包含本體721、鎖固部722與抵頂部723。鎖固部722位於本體721的一部分，且通過鎖固元件(例如螺栓T)安裝於散熱元件710上。抵頂部723位於本體721不同的另一部分，且壓迫開關器件730接觸散熱元件710。舉例來說，本體721呈長條狀，彈性​​夾720包含二個抵頂部723。這二個抵頂部723位於本體721的二相對端部。任一抵頂部723呈突起狀，鎖固部722位於這二個抵頂部723之間，通過螺栓T藉由通過任二相鄰的發熱體731之間的間隙而形成的通道鎖合於散熱元件710上。

如此，鎖固部722通過螺栓T自彈性夾720朝散熱元件710的方向鎖合於散熱元件710上，迫使彈性夾720的本體721讓這二抵頂部723分別朝散熱元件710的方向D4頂靠，從而壓迫發熱體731的一面平貼於散熱元件710的一面，從而在本體721與散熱元件710之間的接觸面上產生足夠的接觸壓力，同時也消除了發熱體731與散熱元件710之間的縫隙，進而降低了本體721與散熱元件710之間的界面熱阻。

需了解到，本發明不限散熱元件與彈性夾的材料，然而，當散熱元件與彈性夾為導電材料(如金屬)時，散熱元件與彈性夾的表面均包覆一導熱絕緣層(圖中未示)，以與開關器件之間保持絕緣。

如第11圖所繪示，容納空間201容納上述散熱元件710、彈性夾720、立體結構230、第一電磁感應模塊400、第一配線板組件600和開關器件730於其中。立體結構230位於底面211上，並且位於第一配線板組件600與底面211之間，第一配線板組件600例如通過螺栓鎖固於第一電磁感應模塊400上。散熱元件710與其中一側板291的內壁291I相互面對。在此實施方式中，散熱元件710為一體成形地(即集成地)位於散熱基座200的底面211上，且散熱元件710與位於底面211的其中一側板291的內壁291I保持足夠的距離。

然而，本發明不限於此，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，也可視實際需要，選擇將散熱元件可拆卸地連接於散熱基座的底面。

此外，此實施方式中，相較散熱元件710的位置，彈性夾720更接近散熱元件710所相面對的這個側板291。這個側板291的外壁291O即電子裝置100的部分外表面。這個側板291的垂直高度H5，即這個側板291上遠離底面211的一頂面至底面211的一最小直線距離，小於彈性夾720的鎖固部722至底面211的高度H6，即鎖固部722至底面211的一最小直線距離。換句話說，如第10圖與第11圖所繪示，當組裝人員將第一配線板組件600組裝於散熱基座200上之後，散熱基座200的這個側板291不會因過高而遮蔽彈性夾720的鎖固部722。舉例來說，如左側的另個側板291是由其較高的一端朝其較低的另一端逐漸遞減，使得這個側板291的一高度H7遞減為一高度H8，以致彈性夾720的鎖固部722可外露於這個側板291較低鄰端的位置。

故，此實施方式中，由於彈性夾720較散熱元件710更接近這個側板291的內壁291I，且彈性夾720的鎖固部722外露於這個側板291的較低端，組裝人員從這個側板291的較低端處即可簡單地將彈性夾720鎖固於散熱元件710上，且還可於第一配線板組件600覆蓋後才進行彈性夾720與散熱元件710的鎖固工作。如此，不僅可提高製程靈活性、節省製程時間，也不需額外使用其他特殊鎖固工具，降低時間與成本。

第32圖繪示本發明另一實施方式的彈性夾720’與散熱元件710’的組合圖。如圖所示，本實施方式的彈性夾720’與散熱元件710’與前述實施方式的彈性夾720與散熱元件710大致相同，只是本實施方式的彈性夾720’與散熱元件710’的外觀相較於前述實施方式的彈性夾720與散熱元件710的外觀有所不同。具體來說，散熱元件710’為獨立的物體，並為可拆卸地設於散熱基座200上。散熱元件710’包含兩個局部特徵，即一散熱塊711’與一底座712’。散熱元件710’局部特徵之散熱塊711’部分接觸開關器件730。散熱元件710’局部特徵之底座712’連接散熱基座200。舉例來說，散熱元件710’局部特徵之底座712’的一側連接另一局部特徵散熱塊711’，其二相對端透過螺栓T鎖固於散熱基座200(例如第11圖底面211)上。雖然第32圖中不具配線板，只代表開關器件730尚未安裝於配線板上，並不代表開關器件730不需安裝於配線板上。需了解到，散熱元件710’不限於接觸開關器件730之前或之後才組裝於散熱基座200上。

如此，散熱元件710’可隨開關器件730的位置設計進行相應的調整設計，只要散熱元件710’可鎖固於散熱基座200上，散熱元件710’都可配合開關器件730的位置，為開關器件730提供適當的散熱通路。

如第32圖所繪示，散熱元件710’具有一底面714’，此底面714’熱接觸散熱基座200。此外，散熱元件710’更可具有機械固定面713’，散熱元件710'透過此機械固定面713'安裝於散熱基座200的第一凸起部221上(第5圖)。上述的機械固定面713’與散熱元件710’的底面714’不共平面，因此散熱元件710’的機械固定面713’未直接熱接觸散熱基座200。但此並不限製本發明，在本發明其他實施方式中，例如第33圖所繪示的散熱元件710’’，其機械固定面713’’將與散熱元件710’’的底面714’’共平面，因此散熱元件710’’的機械固定面713’’將直接熱接觸散熱基座200。

如第32圖所示的散熱元件710’為呈現”I”型，相較於如第33圖所示的”L”型的散熱元件710’’，散熱元件710’不會有因為彎折處的角度偏移，因而在鎖固時不會有螺栓T不易對準位置的情況，所以散熱元件710’具有方便組裝的優點。而相較於散熱元件710’，製造散熱元件710’’所需要的配料較少，因而可以節省成本。如此，將可以依照實際情況，搭配選用適合的散熱元件710’或散熱元件710’’。

散熱元件和散熱基座的安裝方式可如第32圖或第33圖所示，但是不以此為限，本領域的技術人員可根據實際需要，將散熱元件按照如第32圖或第33圖或是兩者結合的方式安裝在散熱基座上。但是不以此為限，本領域的技術人員也可根據實際需要，將散熱元件安裝在散熱基座上。

此外，如第32圖所繪示，彈性夾720’包含一本體721’、鎖固部722’與抵頂部723’。舉例來說，本體721'呈長條狀，三個鎖固部722'間隔配置於本體721'上，且分別通過螺栓T鎖固於散熱元件710’局部特徵之底座712’上，使得彈性夾720’與散熱塊711’之間形成一可讓這些發熱體731插入的夾合空間724。多個抵頂部723’皆自本體721’的同一側朝外延伸。這些抵頂部723’的數量與發熱體731的數量相同，分別一一對齊這些發熱體731。每一抵頂部723’呈勾狀，其末端頂觸所對齊的發熱體731。

如此，通過每一抵頂部723’朝散熱元件710’局部特徵之散熱塊711’方向的預彎折設計，迫使每一抵頂部723’分別朝散熱元件710’的方向頂靠發熱體731，從而壓迫發熱體731的一面平貼於散熱元件710’局部特徵之散熱塊711’的一面，從而在發熱體731與散熱塊711’之間的接觸面上產生足夠的接觸壓力，同時也消除了發熱體731與散熱塊711’之間的縫隙，進而降低了發熱體731與散熱塊711’之間的界面熱阻。

需了解到，本發明不限散熱元件與彈性夾的材料，然而，當散熱元件與彈性夾為導電材料(如金屬)時，散熱元件與彈性夾的表面均包覆一導熱絕緣層(圖中未示)，以與開關器件之間保持絕緣。

第7B圖繪示第7A圖的剖面圖。如第7A圖與第7B圖所示，本實施方式中的第二配線板組件910是位於散熱基座200的底面211上，與立體結構230並排，並非疊放於第一電磁感應模塊400上。開關器件911，例如：晶體管等等，分別平躺地排列於散熱元件710’’’上。當然，本發明不限於此，其它實施方式中，這些開關器件911也可以分別平躺地排列於第二配線板組件910上。

此外，每一開關器件911包含一發熱體912與多個接腳913。每一接腳913的一端電連接第二配線板組件910，另一端彎折後支撐發熱體912。如第7B圖所示，每一發熱體912被夾持以貼合於散熱元件710'''與彈性夾720之間。

需了解到，本發明不限散熱元件與彈性夾的材料，然而，當散熱元件與彈性夾為導電材料(如金屬)時，散熱元件與彈性夾的表面均包覆一導熱絕緣層(圖中未示)，以與開關器件911之間保持絕緣。

此外，由第7A圖與第7B圖可知，散熱元件710’’’的一鄰接側面亦連接散熱基座200的其中一側板291，且散熱元件710’’’一體成形地位於底面211上。彈性夾720通過鎖固組件(如螺栓T)安裝於散熱元件710’’’上。如此，散熱元件710’’’通過二條路徑傳導熱能至散熱基座200，更可提高散熱元件710’’’的散熱性能。

然而，本發明不限於此，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，也可視實際需要，選擇將散熱元件可拆卸地組裝至散熱基座上。

第34圖繪示本發明又一實施方式的散熱基座200的上視圖。如圖所示，彈性夾720’的形式與第7A圖的彈性夾720不同。

如第34圖所示，此實施方式中的散熱元件710’’’為與散熱基座200的底面211一體成形的散熱塊。為了清楚表示散熱元件710’’’與散熱基座200的底面211的連接關係，第34圖省略了最左邊的抵頂部723’所對應的一個開關器件911，故第34圖所顯現的三個發熱體912不代表發熱體912的確實數量。彈性夾720’包含一本體721’、二鎖固部722’與多個抵頂部723’。本體721’呈長條狀，這二鎖固部722’間隔配置於本體721’上，且分別通過螺栓T鎖固於散熱元件710’’’。這些抵頂部723’皆自本體721’的同一側朝外延伸。這些抵頂部723’的數量與發熱體912的數量相同，分別一一對齊這些發熱體912。每一抵頂部723’呈勾狀，其末端頂觸所對齊的發熱體912。

如此，通過每一抵頂部723’朝散熱元件710’’’方向的預彎折設計，迫使每一抵頂部723’分別朝散熱元件710’’’的方向D2’頂靠發熱體912，從而壓迫發熱體912的一面平貼地接觸散熱元件710’’’的一面，增加了發熱體912與散熱元件710’’’之間的接觸面積，同時也縮小了發熱體912與散熱元件710’’’之間的縫隙。當然，由於這些發熱體912最大面積的同側面彼此齊平，使得這些發熱體912的同側面接觸散熱元件710’’’，才能提供較佳的散熱性能。

第35圖繪示本發明一實施方式的電子裝置組裝方法的流程圖。如第11圖與第35圖所繪示，在此實施方式中，電子裝置100的組裝方法包含步驟如下。在步驟1201中，將開關器件730實體接觸散熱元件710。接著，在步驟1202中，將彈性夾720鎖合於散熱元件710上，以致開關器件730被夾合於彈性夾720與散熱元件710之間。如此，在開關器件焊接於第一配線板組件之前或後，通過將彈性夾與散熱元件鎖合於開關器件的二相對側，不僅可節省組裝時間，同時亦可提高開關器件的組裝彈性。

儘管此組裝方法中，此散熱元件710是一體成形地(集成地)位於散熱基座200，然而，本發明不限於此，其他選項中，如第32圖，若上述散熱元件710’相對散熱基座200為獨立物體時，則在步驟1201之前，或者在步驟1202之後更包含一將散熱元件710’組裝至散熱基座200上的步驟。

第36圖繪示本發明一實施方式的電子裝置組裝方法的一種順序的流程圖。第37A圖～第37D圖繪示第36圖的順序操作圖。如第36圖與第37A圖～第37D圖所繪示，此實施方式的此種順序為依據第11圖的架構實施，此種電子裝置100的組裝方法包含步驟如下。

在步驟1301中，提供上述散熱元件710與上述開關器件730。在步驟1302中，將第一配線板組件600覆蓋於散熱元件710上，使得開關器件730實體接觸散熱元件710。在步驟1303中，將彈性夾720鎖合於散熱元件710上，以致開關器件730被夾合以受壓迫於彈性夾720與散熱元件710之間。

更具體的是，在步驟1301中，此散熱元件710是一體成形地(集成地)位於散熱基座200(第37A圖)，且上述開關器件730是已焊接於第一配線板組件600上(第37B圖)；在本實施方式中，第37B圖的開關器件730豎直地焊接於第一配線板組件600上。然而，也可適用上述平躺方式配置開關器件。在步驟1302中，是將第37C圖中焊接有開關器件730的第一配線板組件600覆蓋於散熱元件710上，且恰使散熱元件710的一面實體貼靠這些開關器件730共同方向的一面。在步驟1303中，是將第37D圖的彈性夾720實體貼靠這些開關器件730相對散熱元件710的一面，並於這些開關器件730上朝散熱元件710的方向緊迫地鎖固於散熱元件710。

如此，若散熱元件710與這些開關器件730位於散熱基座200的側板291(如第11圖所繪示)時，即使第一配線板組件600已組裝於散熱基座200後，由於彈性夾720鎖固至散熱元件710的位置(即鎖固部)仍不會被散熱基座200的側板291(如第10圖所繪示)所遮蔽，組裝人員可簡單地從散熱基座200外將彈性夾720鎖固於散熱元件710上。如此，不僅可節省製程時間，也不需額外使用其他特殊鎖固工具，降低時間與成本。

儘管此順序中，此散熱元件710是一體成形地(集成地)位於散熱基座200，然而，本發明不限於此，其他選項中，如第32圖，若上述散熱元件710’相對散熱基座200為獨立物體時，則在步驟1302之前，或者在步驟1303之後更包含一將散熱元件710’組裝至散熱基座200上的步驟。

第38圖繪示本發明一實施方式的電子裝置組裝方法的另種順序的流程圖。第39A圖～第39D圖繪示第38圖的順序操作圖。如第38圖與第39A圖～第39D圖所繪示，此種順序為依據第11圖的架構實施，且此種電子裝置100的組裝方法包含步驟如下。

在步驟1401中，提供上述散熱元件710與上述開關器件730。在步驟1402中，將開關器件730實體接觸散熱元件710。在步驟1403中，將彈性夾720鎖合於散熱元件710上以致讓開關器件730被夾合以受壓迫於彈性夾720與散熱元件710之間。在步驟1404中，將第一配線板組件600覆蓋於開關器件730上。在步驟1405中，將開關器件730焊接於第一配線板組件600上。

具體來說，在步驟1401中，此散熱元件710是一體成形地(集成地)位於散熱基座200(如第39A圖所示)，且上述開關器件730尚未焊接於第一配線板組件600上(如第39B圖所示)。在步驟1402中，將尚未焊接的開關器件730實體貼靠第39B圖的散熱元件710的一面。在步驟1403中，將彈性夾720實體貼靠這些開關器件730相對散熱元件710的一面(如第39C圖所示)，並於這些開關器件730上朝散熱元件710的方向緊迫地鎖固於散熱元件710。在步驟1404中，將第一配線板組件600覆蓋於開關器件730上(如第39D圖所示)，使得開關器件730的接腳732插入第一配線板組件600，以便步驟1405時進入焊接程序。

如此，由於開關器件730只靠接腳732支撐，在散熱元件710與彈性夾720組裝於這些開關器件730後，才使開關器件730焊接於第一配線板組件600上，可強化開關器件730整體的結構，降低某些開關器件730的接腳因受壓不均而變形的機會發生。

儘管此順序中，此散熱元件710是一體成形地(集成地)位於散熱基座200，然而，本發明不限於此，其他選項中，如第32圖，若上述散熱元件710’相對散熱基座200為獨立物體時，則在步驟1402之前，或者在步驟1403之後更包含一將散熱元件710’組裝至散熱基座200上的步驟。

第40圖繪示本發明另一實施方式的電子裝置組裝方法的流程圖。第41A圖〜第41C圖繪示第40圖的順序操作圖。如第40圖與第41A圖〜第41C圖所繪示，此實施方式為依據第32圖或第33圖的架構實施，此處以第32圖為說明範例，此種電子裝置100的組裝方法包含步驟如下。

在步驟1501中，將彈性夾720’組合至散熱元件710’上，以致彈性夾720’與散熱元件710’之間形成一夾合空間724(第41A圖)。接著，在步驟1502中，將開關器件730插入夾合空間724，以致開關器件730被夾合於彈性夾720’與散熱元件710’之間(第41B圖)。接著，在步驟1503中，將散熱元件710'組裝至散熱基座200上(第41C圖)。如此，在開關器件焊接於第一配線板組件之前或後，通過將開關器件插入彈性夾與散熱元件之間，不僅可節省組裝時間，同時亦可提高開關器件的組裝彈性。

具體來說，步驟1501與步驟1502中，第41A圖的彈性夾720’與散熱元件710’朝開關器件730移動，使得開關器件730插入夾合空間724內，進而被夾合以致受壓迫於彈性夾720’與散熱元件710’之間。步驟1503中，第41C圖的散熱元件710’被組裝至散熱基座200的步驟是在彈性夾240組合至散熱元件710’之後進行的。

依據此實施方式的一選項中，如第41A圖，在步驟1502之前，這種組裝方法更包含將開關器件730焊接於第一配線板組件600上。然而，此實施方式不限於此，將開關器件730焊接於第一配線板組件600上的步驟也可以在步驟1502之後進行。

依據此實施方式的一選項中，在步驟1502之後，這種組裝方法更包含將散熱元件710’組裝至散熱基座200上。然而，此實施方式不限於此，將散熱元件組裝至散熱基座上的步驟也可以在步驟1501之前進行。

然而，此實施方式不限於此，其他選項中，步驟1503所述的將散熱元件710’組裝至散熱基座200上的步驟也可以在步驟1501之前進行。

儘管此組裝方法中，此散熱元件710’是可拆卸地組裝至散熱基座200上，然而，本發明不限於此，其他選項中，如第11圖，若上述散熱元件710是一體成形地位於散熱基座200上時，本組裝方法不需進行如步驟1503將散熱元件組裝至散熱基座上的步驟。

由於散熱基座包含有大面積的導體塊，可具有接地的功效而視為接地件。導體材料的散熱元件與散熱基座連接，而令散熱元件與散熱基座具有相同的電位，並且共同具有接地件的功能。在實際應用中，第一配線板組件需固定在散熱基座或散熱元件上，且因第一配線板組件上存在高壓器件，因此同時需要和接地件絕緣。本發明提出了一種固定第一配線板組件與接地件的裝置，即通過絕緣支柱或鎖扣件來完成第一配線板組件和接地件(如散熱基座，散熱元件等)之間的固定，並通過絕緣支柱或是鎖扣件與絕緣支柱(卡勾)等的配合，以達到電性隔離的功效。

參照第42A圖以及第42B圖，其分別繪示本發明另一實施方式的電子裝置100所使用的絕緣支柱800的立體圖與剖面圖。絕緣支柱800包含有第一連接部810、第二連接部820以及局部包覆住第一連接部810以及第二連接部820的塑料部830。第一連接部810可用以與第一配線板組件600連接，第二連接部820可用以與散熱基座200連接，如此一來，第一配線板組件600以及散熱基座200之間便可以通過絕緣支柱800固定。

更具體地說，第一連接部810可以為螺帽，而第二連接部820可以為螺柱，第二連接部820鎖固於散熱基座200上，第一配線板組件600再通過螺絲鎖固於第一連接部810上。其中第一連接部810可以為盲孔式螺帽，螺帽的本體大致上埋入塑料部830中，僅有螺帽的上表面外露於塑料部830，以露出螺帽中的螺栓孔812。第二連接部820為螺柱，螺柱的頭部822為內埋於塑料部830中，而螺柱的螺紋部824則是外露於塑料部830，用以與散熱基座200上對應的螺孔鎖固。

而為了有效地電性隔離第一配線板組件600與散熱基座200，第一連接部810以及第二連接部820之間通過塑料部830隔離。亦即，第一連接部810與第二連接部820雖然均為金屬材料，但是兩者之間通過絕緣材料的塑料部830隔開，而使得第一連接部810不會直接接觸第二連接部820而保持有足夠的安全距離。

本發明的電源轉換裝置應用如第42A圖與第42B圖所述的絕緣支柱800不僅可以將第一配線板組件600固定在散熱基座200上，而且還可以有效避免第一配線板組件600與散熱基座200因電性連接而短路。具體請參見以下實施例的說明。

參照第43圖，其繪示本發明一實施方式的電子裝置100的分解圖。第一配線板組件600與散熱基座200之間利用絕緣支柱800固定。散熱基座200多是散​​熱能力較佳的金屬材料，因此，散熱基座200還可作為電子裝置100的接地部使用。在本實施例中，散熱基座200可以為水冷式的散熱單元。

請一併搭配第42B圖，散熱基座200具有多個定位螺孔242，第一配線板610上具有與絕緣支柱800對應的多個穿孔611。絕緣支柱800的第二連接部820具有外露於塑料部830的螺紋部824，螺紋部824鎖固於定位螺孔242，以固定絕緣支柱800。

絕緣支柱800的第一連接部810具有外露於塑料部830的螺栓孔812。螺栓T用以穿過第一配線板610上的穿孔611後，鎖固於絕緣支柱800上的螺栓孔812。如此一來，便可以將第一配線板組件600固定於散熱基座200。

絕緣支柱800除了用以固定第一配線板組件600以及散熱基座200之外，還可用以保持第一配線板610以及散熱基座200之間的間隔。絕緣支柱800之中，由於第一連接部810與第二連接部820之間通過塑料部830電性隔離而不會實體接觸，因此即便第一配線板組件600的電子零件(例如第3圖的第一電子元件620)與第一連接部810連接的螺栓T有電性連接，電子零件也不會進一步地與作為散熱基座200的散熱基座200產生電性連接而導致短路。

參照第44圖，其本發明另一實施方式的電子裝置100的分解圖。電子裝置100同樣包含有散熱基座200’、第一配線板組件600，以及用以固定以及電性隔離兩者的絕緣支柱800。散熱基座200’同樣作為接地部使用。本實施例與前一實施例的差別在於，本實施例中的散熱基座200’為風冷式的散熱基座，散熱基座200’中包含有定位螺孔242，以及用以與外界空氣進行熱交換的散熱鰭片252。電子零件所產生的熱量傳遞到散熱基座200’後，再透過散熱鰭片252散逸。電子裝置100還選擇性地包含有散熱風扇，散熱風扇推動氣流通過散熱鰭片252，以帶走經由散熱鰭片252傳遞的熱能。

同樣地，請配合第42B圖，絕緣支柱800的第二連接部820鎖固於散熱基座200’上的定位螺孔242，而後螺栓T再穿過第一配線板610上的穿孔611與第一連接部810鎖固，以固定並電性隔離第一配線板組件600以及散熱基座200’，並且維持兩者之間的間距。

如第33圖所示，絕緣支柱800除了可以將第一配線板組件600固定在散熱基座200上之外，亦可以將第一配線板組件600固定在散熱元件710’’上。

具體而言，請同時參照第33圖以及第45圖，第45圖為第33圖在絕緣支柱800組裝時的剖面示意圖。散熱元件710’’上具有絕緣支柱鎖固部725’’，絕緣支柱800的第二連接部820鎖固於散熱元件710’’的絕緣支柱鎖固部725’’上，而後螺栓T再穿過第一配線板610上的穿孔611，鎖固於絕緣支柱800的第一連接部810。

雖然前述實施例中的絕緣支柱800中，是以第一連接部810為螺帽，第二連接部820為螺柱進行說明，但是本領域技術人員當可依照實際的需求，變更第一連接部810以及第二連接部820的類型，例如將第一連接部810改為螺柱，第二連接部820改為螺帽，或是第一連接部810與第二連接部820同為螺柱或螺帽等。第一連接部810以及第二連接部820可以透過埋入式射出成形的方式與塑膠部830結合。塑膠部830可以為任何可用於射出成型的絕緣高分子材料。

參照第46圖與第47圖，其繪示本發明一實施方式的第一配線板組件又一實施方式的立體圖與分解圖。第一配線板組件600更包含用以固定第一電子元件620的鎖扣件650。由於第一配線板組件600可以被應用​​於車用的電源轉換裝置中，常會受到較大的外力衝擊或是震盪，使得第一電子元件620的管腳​​容易因過應力而產生斷裂，因此，需要通過鎖扣件650加強第一電子元件620與第一配線板610之間的連結強度。

舉例而言，第一電子元件620可以包含至少一電容，第一電子元件620為四個一組地固定於鎖扣件650中。鎖扣件650中包含有板體652以及設置於板體652之開口654。開口654的形狀為對應於被固定的第一電子元件620的外形，例如本實施例中第一電子元件620為四個一組，則對應的開口654形狀可以近似於花瓣形。第一電子元件620為配置於開口654之中，第一電子元件620可以與板體652保持接觸。

鎖扣件650可以更包含有多個擋片656，擋片656為直立於板體652上，並且設置於開口654的外緣。擋片656可以與板體652一體成形地製作而成，例如，鎖扣件650的材料可以為金屬，通過沖壓金屬板材得到板體652上具有開口654與擋片656的鎖扣件650。或者，鎖扣件650的材料可以為塑料，其可通過射出成型的方式得到板體652上具有開口654與擋片656的鎖扣件650。

擋片656為兩兩成對地對向設置於開口654的邊緣，即成對的兩個擋片656之間的夾角為180度，但不限於此，以將第一電子元件620固定於成對的擋片656之間。因為擋片呈180度擺放，該擋片對應的電容受力均勻，因此避免第一電子元件620的各個電容集中地堆擠在一起導致管腳損毀。並且，擋片656為從鄰接於板體652的一端向遠離板體652的一端向開口654的中心傾斜，而使多個擋片656在底部形成較大的開口端，在頂部形成較窄的開口端。當在組裝第一電子元件620時，首先將第一電子元件620焊接於第一配線板610上，然後鎖扣件650的開口654從第一電子元件620的上方置入，此時擋片656較寬的開口端進入後至較窄的開口端，如此一來，擋片656會被第一電子元件620撐開變形，而提供彈力夾持住第一電子元件620。檔片的個數及佈置方式不限於此，本領域的技術人員可以根據實際需要作出彈性選擇。

鎖扣件650可以將第一電子元件620成組地固定，並且避免外力直接撞擊於第一電子元件620，並可以將外力分散，藉以保護第一電子元件620。除此之外，鎖扣件650上具有擋片656，其除了可用以固定第一電子元件620之外，還可以在第一電​​子元件620受到外力時提供更多的支撐力，從而增強第一電子元件620的抗彎截面模量，以其管腳受到過應力而產生斷裂。

散熱元件710’’之材質為金屬，其可以與前述之做為接地部的散熱基座接觸，即散熱元件也為接地件。同樣地，為了確實地電性隔離第一電子元件620以及散熱元件710’’，鎖扣件650與散熱元件710’’之間較佳地亦保持電性隔離，尤其是在鎖扣件650採用金屬材料的時候。

本實施例中，鎖扣件650通過絕緣支柱800固定於散熱元件710’’。絕緣支柱800為用以實體連接且電性絕緣鎖扣件650與散熱元件710’’。

絕緣支柱800的第一連接部810鎖固在散熱元件710’’的絕緣支柱鎖固部725’’上，而後通過螺栓T穿過鎖扣件650鎖固於絕緣支柱800以將鎖扣件650固定在絕緣支柱800上。雖然本實施例中以絕緣支柱800連接並且電性隔離鎖扣件650與散熱元件710’’，在其它的實施例中可以通過如塑料螺栓鎖固，或是利用泡棉膠帶等方式達到固定並電性隔離兩者的功效。

散熱元件710’’同樣可以透過絕緣支柱800固定於第一配線板610上。絕緣支柱800的第二連接部820鎖固於散熱元件710’’，而螺栓T再穿過第一配線板610上的穿孔611鎖固於絕緣支柱800的第一連接部810，如此一來便可以將散熱元件710’’固定在第一配線板610上。

參照第48圖，其為本發明之電源轉換板組件又一實施例的分解圖。本實施例與前述實施例大致相同，主要差異在於，鎖扣件650的材料可以為塑料，則鎖扣件650與散熱元件710’’之間可以通過任意方式固定，例如，鎖扣件650上可以具有卡勾658，而散熱元件710''上具有卡合孔716’’，鎖扣件650與散熱元件710’’之間藉由將卡勾658卡合於卡合孔716’’而固定。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視所附的所界定為準。

7B、16、19A‧‧‧剖面線
100‧‧‧電子裝置
200、200’‧‧‧散熱基座
201‧‧‧容納空間
206‧‧‧散熱鰭片
210‧‧‧本體
211‧‧‧底面
221‧‧‧第一凸起部
221T‧‧‧第一凸起部頂面
223‧‧‧凹陷部
223a‧‧‧第一凹陷部
223b‧‧‧第二凹陷部
230‧‧‧立體結構
230C‧‧‧轉角部
230T‧‧‧間隔體
231‧‧‧頂面
232‧‧‧第一螺孔
233‧‧‧容置槽
233B‧‧‧底部
234‧‧‧分隔肋
235‧‧‧灌封膠體
236‧‧‧導熱顆粒
237‧‧‧狹長縫口
238‧‧‧鎖固凸耳
242‧‧‧定位螺孔
252‧‧‧散熱鰭片
281‧‧‧流體接頭
281I‧‧‧入口接頭
281O‧‧‧出口接頭
282‧‧‧連接管
283‧‧‧緊固件
284‧‧‧密封件
285‧‧‧凸緣
289‧‧‧流體通路
289I‧‧‧入口
289O‧‧‧出口
291‧‧‧側板
291I‧‧‧內壁
291O‧‧‧外壁
292‧‧‧底板
293‧‧‧通信端口
330‧‧‧獨立立體結構
331‧‧‧頂面
332‧‧‧底板
333‧‧‧側板
333C‧‧‧轉角部
334‧‧‧鎖固凸耳
400‧‧‧第一電磁感應模塊
410‧‧‧磁性元件
414‧‧‧線圈
420‧‧‧連接線
430‧‧‧端子
431‧‧‧第二穿孔
432‧‧‧本體
434‧‧‧第三卡扣部
436‧‧‧第四卡扣部
438‧‧‧接線端
440‧‧‧端蓋、繞線筒架
441‧‧‧第二螺孔
442‧‧‧本體
442A‧‧‧裝配面
442F‧‧‧第一表面
442S‧‧‧第二表面
443‧‧‧鄰接面
444‧‧‧第一卡扣部
446‧‧‧第二卡扣部
447‧‧‧凹陷部
448‧‧‧凹槽
450‧‧‧黏著膠
500‧‧‧鎖固組件
501‧‧‧第一固接件
502‧‧‧第二固接件
503‧‧‧螺孔
530‧‧‧端子
540‧‧‧第一卡扣件
550‧‧‧第二卡扣件
570‧‧‧第三卡扣件
580‧‧‧第四卡扣件
600‧‧‧第一配線板組件
600P‧‧‧隆起部
600R‧‧‧凹陷部
610‧‧‧第一配線板
611‧‧‧穿孔
620‧‧‧第一電子元件
620a‧‧‧扼流圈
620b‧‧‧第二電磁感應模塊
620c‧‧‧電容器
630‧‧‧第二電子元件
640‧‧‧第一導接部
641‧‧‧第一穿孔
650‧‧‧鎖扣件
652‧‧‧板體
654‧‧‧開口
656‧‧‧擋片
691‧‧‧第一面
692‧‧‧第二面
710、710’、710’’、710’’’‧‧‧散熱元件
711’‧‧‧散熱塊
712’‧‧‧底座
713’、713’’‧‧‧機械固定面
714’、714’’‧‧‧底面
716’’‧‧‧卡合孔
720、720’‧‧‧彈性夾
721、721’‧‧‧本體
722、722’‧‧‧鎖固部
723、723’‧‧‧抵頂部
724‧‧‧夾合空間
725’’‧‧‧絕緣支柱鎖固部
730‧‧‧開關器件
730a‧‧‧電晶管
731‧‧‧發熱體
732‧‧‧接腳
800‧‧‧絕緣支柱
810‧‧‧第一連接部
812‧‧‧螺絲孔
820‧‧‧第二連接部
822‧‧‧頭部
824‧‧‧螺紋部
830‧‧‧塑膠部
910‧‧‧第二配線板組件
911‧‧‧開關器件
911a‧‧‧電晶體
912‧‧‧發熱體
913‧‧‧接腳
914‧‧‧第二配線板
920‧‧‧第三配線板組件
930‧‧‧頂蓋
931‧‧‧散熱鰭片
940‧‧‧連接線
1101～1103‧‧‧步驟
1201～1202‧‧‧步驟
1301～1303‧‧‧步驟
1401～1405‧‧‧步驟
1501～1503‧‧‧步驟
A‧‧‧距離
B、S、T‧‧‧螺栓
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
D3‧‧‧第三方向
D1’、D1’’、D2’‧‧‧方向
G、G’‧‧‧間隙
H1～H8‧‧‧高度
L‧‧‧灌封膠
M‧‧‧局部
T’‧‧‧伸展方向

第1圖繪示依照本發明一實施方式的電子裝置的立體圖。 第2圖繪示依照本發明一實施方式的電子裝置的分解圖。 第3圖繪示依照本發明一實施方式的第一配線板組件的立體圖。 第4圖繪示依照本發明一實施方式的散熱基座、第二配線板組件以及第三配線板組件的立體圖。 第5圖繪示依照本發明一實施方式的散熱基座的立體圖。 第6圖繪示依照本發明一實施方式的電子裝置的局部放大圖。 第7A圖繪示本發明另一實施方式的散熱基座、第二配線板組件與第一電磁感應模塊的上視圖。 第7B圖繪示第7A圖的剖面圖。 第8圖繪示本發明另一實施方式的散熱基座的立體圖。 第9圖繪示本發明另一實施方式的散熱基座與第一電磁感應模塊的分解圖。 第10圖繪示依照本發明另一實施方式的電子裝置的局部分解圖。 第11圖繪示第10圖的第一配線板組件與散熱基座的分解圖。 第12圖繪示依照本發明一實施方式的本體的下視圖。 第13圖繪示本發明一實施方式的流體接頭的剖面圖。 第14圖繪示本發明一實施方式的流體接頭的立體圖。 第15圖繪示本發明另一實施方式的電子裝置的組合圖。 第16A圖繪示第15圖的分解圖。 第16B圖繪示由第16A圖的方向D1'所呈現的散熱基座。 第16C圖繪示第16A圖的散熱基座與第一配線板組件的組合圖。 第16D圖繪示第16C圖的16-16線段的剖面圖。 第17圖繪示第9圖的散熱基座與第一電磁感應模塊組合後的上視圖。 第18A圖繪示依據第9圖的磁性元件與端蓋的分解圖。 第18B圖繪示由第18A圖的方向D2'所呈現的磁性元件與端蓋的分解圖。 第19A圖繪示本發明一實施方式的散熱基座與第一電磁感應模塊組合後的剖面簡圖。 第19B圖繪示本發明一實施方式的散熱基座與第一電磁感應模塊組合後的剖面簡圖。 第20A圖繪示本發明一實施方式的散熱基座、獨立立體結構與第一電磁感應模塊的分解圖。 第20B圖繪示第20A圖的組合圖。 第21圖繪示依據本發明一實施方式的電子裝置的組裝方法流程圖。 第22A圖繪示將一灌封膠注入立體結構與線圈本體磁性元件之間。 第22B圖繪示將一灌封膠注入尚未放入物體的容置槽內。 第23圖繪示將一磁性元件先行置放於容置槽內。 第24圖繪示本發明又一實施方式的電子裝置的分解圖。 第25圖繪示第24圖的端蓋及端子的分解圖。 第26圖繪示第24圖的端蓋的裝配面的分解圖。 第27圖繪示依照本發明另一實施方式的端蓋及端子的分解圖。 第28圖繪示依照本發明另一實施方式的繞線筒架及端子的分解圖。 第29圖〜第30圖繪示依照本發明其他實施方式的繞線筒架及端子的分解圖。 第31圖繪示第10圖的局部M的放大圖。 第32圖繪示本發明另一實施方式的彈性夾與散熱元件的組合圖。 第33圖繪示本發明一實施方式的絕緣支柱，彈性夾與散熱元件的組合圖。 第34圖繪示本發明又一實施方式的散熱基座的上視圖。 第35圖繪示本發明一實施方式的電子裝置組裝方法的流程圖。 第36圖繪示本發明一實施方式的電子裝置組裝方法的一種順序的流程圖。 第37A圖〜第37D圖繪示第36圖的順序操作圖。 第38圖繪示本發明一實施方式的電子裝置組裝方法的另種順序的流程圖。 第39A圖〜第39D圖繪示第38圖的順序操作圖。 第40圖繪示本發明另一實施方式的電子裝置組裝方法的流程圖。 第41A圖〜第41C圖繪示第40圖的順序操作圖。 第42A圖以及第42B圖分別繪示本發明另一實施方式的電子裝置所使用的絕緣支柱的立體圖與剖面圖。 第43圖繪示本發明一實施方式的電子裝置的分解圖。 第44圖繪示本發明另一實施方式的電子裝置的分解圖。 第45圖為第33圖在絕緣支柱組裝時的剖面示意圖。 第46圖繪示本發明一實施方式的第一配線板組件又一實施方式的立體圖。 第47圖繪示本發明一實施方式的第一配線板組件又一實施方式的分解圖。 第48圖繪示本發明又一實施方式的第一配線板組件的分解圖。

100‧‧‧電子裝置

200‧‧‧散熱基座

210‧‧‧本體

291‧‧‧側板

292‧‧‧底板

400‧‧‧第一電磁感應模塊

600‧‧‧第一配線板組件

600P‧‧‧隆起部

600R‧‧‧凹陷部

610‧‧‧第一配線板

692‧‧‧第二面

710‧‧‧散熱元件

730‧‧‧開關器件

910‧‧‧第二配線板組件

911‧‧‧開關器件

914‧‧‧第二配線板

920‧‧‧第三配線板組件

930‧‧‧頂蓋

Claims (41)

1. 一種電子裝置，包含：一散熱基座，包含：一本體；以及至少一第一凸起部，位於該本體，該第一凸起部具有一第一凸起部頂面；一第一配線板組件，位於該散熱基座，該第一配線板組件包含：一第一配線板；以及至少一第一電子元件，位於該第一配線板，使得該第一配線板組件具有一隆起部，以及相對於該隆起部的一凹陷部；以及一第二配線板組件，至少部分位於該凹陷部中，該第一凸起部頂面用以熱接觸該第一配線板組件與該第二配線板組件其中至少一者。
2. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該第一電子元件介於該第一配線板與該散熱基座之間。
3. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該第二配線板組件介於該第一配線板與該散熱基座之間。
4. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該第二配線板組件在該第一配線板上的正投影與該第一電子元 件分開。
5. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該第二配線板組件相較於該第一配線板呈平躺狀。
6. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該第一配線板組件更包含：至少一第二電子元件，位於該第一配線板，該第二配線板組件在該第一配線板上的正投影與該第二電子元件至少部分重疊，且該第二電子元件的高度較該第一電子元件的高度低。
7. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該第二配線板組件包含：一第二配線板；以及至少一開關器件，配置於該第二配線板上，且該開關器件相較於該第二配線板呈平躺狀。
8. 根據請求項7所述之電子裝置，更包含：一散熱元件，位於該散熱基座上；以及一彈性夾，部分安裝於該散熱元件上，其中該開關器件的一端連接該第二配線板，另一端夾合於該散熱元件與該彈性夾之間。
9. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該第一電子元件包含至少一開關器件。
10. 根據請求項9所述之電子裝置，其中該開關器件相對於該第一配線板呈豎直狀。
11. 根據請求項10所述之電子裝置，更包含：一散熱元件，位於該散熱基座上；以及一彈性夾，部分安裝於該散熱元件上，其中該開關器件的一端連接該第一配線板，另一端夾合於該散熱元件與該彈性夾之間。
12. 根據請求項11所述之電子裝置，更包含：複數個絕緣支柱，每一該些絕緣支柱包含一第一連接部、一第二連接部，以及局部包覆該第一連接部與該第二連接部的一塑膠部，該些絕緣支柱連接且電性絕緣該第一配線板與該散熱元件。
13. 根據請求項11所述之電子裝置，更包含：一鎖扣件，具有一板體以及設置於該板體之一開口，該第一電子元件更包含至少一電容，該電容配置於該開口中。
14. 根據請求項13所述之電子裝置，其中該 散熱元件與該鎖扣件電性絕緣。
15. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該散熱基座為水冷式散熱基座、風冷式散熱基座或上述的任意組合。
16. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該散熱基座更包含：至少一第二凸起部，位於該本體，該第二凸起部具有一第二凸起部側面，該第二凸起部側面用以熱接觸該第一配線板組件與該第二配線板組件其中至少一者。
17. 根據請求項1所述之電子裝置，其中該第一配線板組件更包含：一第一電磁感應模塊，介於該第一配線板與該散熱基座之間，且安裝於該散熱基座上；以及一鎖固組件，鎖固該第一電磁感應模塊與該第一配線板，以致電性連接該第一電磁感應模塊與該第一配線板。
18. 根據請求項17所述之電子裝置，其中該電磁感應模塊更包含：一固定件，連接該第一電磁感應模塊的一磁性元件，該固定件包含：一本體，該本體上具有一凹槽，且該固定件具有 相鄰接的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面的法線方向與該第二表面的法線方向交錯；至少一第一卡扣部，位於該第一表面；以及至少一第二卡扣部，位於該第二表面；至少一端子，包含：一本體，具有一第二穿孔於其中；一第三卡扣部，位於該端子的該本體，並與該第一卡扣部可拆卸地相扣合，藉此拘束該端子於一第一方向與一第二方向上的自由度；以及一第四卡扣部，位於該端子的該本體，並與該第二卡扣部可拆卸地相扣合，藉此拘束該端子於一第三方向上的自由度，其中該第一方向、該第二方向與該第三方向彼此線性獨立；該鎖固組件包含一螺母與一螺絲，該螺母容納於該凹槽中，且該螺母具有一螺孔於其中；以及該第一配線板還具有一第一導接部，該第一導接部具有一第一穿孔於其中，該螺絲穿過該第一配線板的該第一穿孔與該端子的該本體的該第二穿孔，與該螺母相耦合。
19. 根據請求項18所述之電子裝置，其中該端子更包含一接線端，該第一電磁感應模塊更包含一連接線，該接線端與該連接線電性連接。
20. 根據請求項1所述之電子裝置，更包含： 複數個絕緣支柱，每一該些絕緣支柱包含一第一連接部、一第二連接部，以及局部包覆該第一連接部與該第二連接部的一塑膠部，該些絕緣支柱連接且電性絕緣該第一配線板組件與該散熱基座。
21. 一種汽車的充電裝置，包含：一散熱基座；一輸入板組件，用以連接一輸入端並接收一輸入訊號；一輸出板組件，用以連接一輸出端並輸出一輸出訊號；以及一主功率板組件，位於該散熱基座，並電性耦接該輸入板組件與該輸出板組件，用以將該輸入訊號轉換成該輸出訊號，該主功率板組件包含：一主功率板；以及至少一第一電子元件，位於該主功率板上，使得該主功率板組件具有一隆起部，以及相對於該隆起部的一凹陷部，其中該輸入板組件與該輸出板組件至少一者至少部份位於該凹陷部中。
22. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該第一電子元件介於該主功率板與該散熱基座之間。
23. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該輸入板組件與該輸出板組件其中至少一者介於該主 功率板與該散熱基座之間。
24. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該輸入板組件與該輸出板組件其中至少一者在該主功率板上的正投影與該第一電子元件分開。
25. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該輸入板組件與該輸出板組件其中至少一者相較於該主功率板呈平躺狀。
26. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該主功率板組件更包含：至少一第二電子元件，位於該主功率板，該輸入板組件與該輸出板組件其中至少一者在該主功率板上的正投影與該第二電子元件至少部分重疊，且該第二電子元件的高度較該第一電子元件的高度低。
27. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該輸入板組件包括一輸入板，該輸出板組件包括一輸出板，該輸入板組件與該輸出板組件至少一者更包含：一開關器件，配置於該輸入板或該輸出板上，且該開關器件相較於該輸入板或該輸出板呈平躺狀。
28. 根據請求項27所述之汽車的充電裝置， 更包含：一散熱元件，位於該散熱基座上；以及一彈性夾，部分安裝於該散熱元件上，其中該開關器件的一端連接該輸入板或該輸出板，另一端夾合於該散熱元件與該彈性夾之間。
29. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該第一電子元件包含至少一開關器件。
30. 根據請求項29所述之汽車的充電裝置，其中該開關器件相對於該主功率板呈豎直狀。
31. 根據請求項30所述之汽車的充電裝置，更包含：一散熱元件，位於該散熱基座上；以及一彈性夾，部分安裝於該散熱元件上，其中該開關器件的一端連接該主功率板，另一端夾合於該散熱元件與該彈性夾之間。
32. 根據請求項31所述之汽車的充電裝置，更包含：複數個絕緣支柱，每一該些絕緣支柱包含一第一連接部、一第二連接部，以及局部包覆該第一連接部與該第二連接部的一塑膠部，該些絕緣支柱連接且電性絕緣該主功 率板與該散熱元件。
33. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，更包含：一鎖扣件，具有一板體以及設置於該板體之一開口，該第一電子元件更包含至少一電容，該電容配置於該開口中。
34. 根據請求項33所述之汽車的充電裝置，其中該散熱基座與該鎖扣件電性絕緣。
35. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該散熱基座為水冷式散熱基座、風冷式散熱基座或上述的任意組合。
36. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該散熱基座更包含：一本體；以及至少一第一凸起部，位於該本體，該第一凸起部具有一第一凸起部頂面，該第一凸起部頂面用以熱接觸該本體上方的該主功率板組件、該輸入板組件與該輸出板組件其中至少一者。
37. 根據請求項36所述之汽車的充電裝置， 其中該散熱基座更包含：至少一第二凸起部，位於該本體，該第二凸起部具有一第二凸起部側面，該第二凸起部側面用以熱接觸該主功率板組件、該輸入板組件與該輸出板組件其中至少一者。
38. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，其中該主功率板組件更包含：一第一電磁感應模塊，介於該主功率板與該散熱基座之間，且安裝於該散熱基座上；以及一鎖固組件，鎖固該第一電磁感應模塊與該主功率板，以致電性連接該第一電磁感應模塊與該主功率板。
39. 根據請求項38所述之汽車的充電裝置，其中該電磁感應模塊更包含：一固定件，連接該第一電磁感應模塊的一磁性元件，該固定件包含：一本體，該本體上具有一凹槽，且該固定件具有相鄰接的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面的法線方向與該第二表面的法線方向交錯；至少一第一卡扣部，位於該第一表面；以及至少一第二卡扣部，位於該第二表面；至少一端子，包含：一本體，具有一第二穿孔於其中；一第三卡扣部，位於該端子的該本體，並與該第 一卡扣部可拆卸地相扣合，藉此拘束該端子於一第一方向與一第二方向上的自由度；以及一第四卡扣部，位於該端子的該本體，並與該第二卡扣部可拆卸地相扣合，藉此拘束該端子於一第三方向上的自由度，其中該第一方向、該第二方向與該第三方向彼此線性獨立；該鎖固組件包含一螺母與一螺絲，該螺母容納於該凹槽中，且該螺母具有一螺孔於其中；以及該第一配線板還具有一第一導接部，該第一導接部具有一第一穿孔於其中，該螺絲穿過該第一配線板的該第一穿孔與該端子的該本體的該第二穿孔，與該螺母相耦合。
40. 根據請求項39所述之汽車的充電裝置，其中該端子更包含一接線端，該第一電磁感應模塊更包含一連接線，該接線端與該連接線電性連接。
41. 根據請求項21所述之汽車的充電裝置，更包含：複數個絕緣支柱，每一該些絕緣支柱包含一第一連接部、一第二連接部，以及局部包覆該第一連接部與該第二連接部的一塑膠部，該些絕緣支柱連接且電性絕緣該主功率板與該散熱基座。