JP2017108121A - 電子装置と自動車の充電装置 - Google Patents

Abstract

【課題】自動車の充電装置を提供する。
【解決手段】自動車の充電装置は、放熱ベースと、入力端に接続され入力信号を受信するための入力ボード素子と、出力端に接続され出力信号を出力するための出力ボード素子と、放熱ベースに位置し、入力ボード素子と出力ボード素子に電気的に結合されて、入力信号を出力信号に変換するための主電源ボード素子と、を備える。主電源ボード素子は、メインプリント配線基板及び少なくとも一つの第１の電子素子を含む。第１の電子素子は、メインプリント配線基板上に位置して、主電源ボード素子に凸部、及び凸部に対する凹部を持たせ、入力ボード素子と出力ボード素子の少なくとも一つが少なくとも部分的に凹部の中に位置する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子装置に関し、特に電源装置に関する。

ハイブリッド車又は電気自動車は、経済的、省エネ、グリーンなどの利点を有するので、エネルギー不足の危機で、各大規模な自動車製造工場の研究開発の重点となる。自動車工業の発展に伴って、自動車の保有台数が不断に増加し、環境汚染とエネルギー不足の圧力が徐々に表れてきた。現在、世界石油資源が不足し、地球温暖化の状況が急務となり、世界諸国は次々と省エネとグリーンを未来の自動車工業の優先的な開発の方向とする。電気自動車は、その効率的、省エネ、低ノイズ、ゼロ排出という顕著な特徴で、省エネと環境保護において比較にならない優越性を有する。近年、世界の範囲内に、電気自動車用動力電池、モータ、制御システムについて、車載充電器などの中核とする主な技術は、重大な発展が取得され、製品の安全性、信頼性、寿命が著しく向上され、コストがある程度に制御され、ハイブリッド自動車、電気自動車が徐々に実用化と小産業化の段階に進入し、電気自動車が世界自動車の産業発展の戦略的な方向となる。

電気自動車の肝心な支援部材の一つとして、電気自動車の充電器は、総体的に非車載充電装置と車載充電器ＯＢＣＭ（Ｏｎ Ｂｏａｒｄ Ｃｈａｒｇｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）に分けられる。非車載充電装置は、地面充電装置又は充電パイルとも呼ばれ、一般的に電力、体積及び質量が比較的に大きなものである。車載充電器ＯＢＣＭとは、電気自動車に取り付けられ、地面の交流送電網により電池パックを充電する装置であり、交流動力ケーブルを直接電気自動車のソケットに挿し込んで電気自動車を充電するものである。それは、実質的に、入力ハーネスにより送電網から交流電流を導入し、且つその出力ハーネスにより高圧直流電流を出力して車載高圧電池パック（Ｂａｔｔｅｒｙ Ｐａｃｋ）を充電し、また自体の通信ポートにより電池管理システム（Ｂａｔｔｅｒｙ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ；ＢＭＳ）とリアルタイムの双方向通信を保持する電源変換装置である。車載充電器の総合性能の向上とコストの制御は、ずっと電気自動車が大規模な量産に進むことを制約する影響要素の一つであったが、その構成設計及び熱管理レベルが車載充電器の性能に対して総合評価と判定を行う場合の最も重要な指標の一つとなる。

本発明は、電子装置を提供して、その内部素子の設置を改良することにより電子装置の体積を減少する。

本発明の一実施形態によれば、放熱ベースと、放熱ベースに位置し、第１の配線板及び少なくとも一つの第１の電子素子を含む第１の配線板素子と、第２の配線板素子と、を備え、第１の電子素子は、第１の配線板に位置して、第１の配線板素子に凸部、及び凸部に対する凹部を持たせ、第２の配線板素子は、少なくとも部分的に凹部の中に位置する電子装置である。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１の電子素子は、第１の配線板と放熱ベースとの間に介在している。

本発明の一又は複数の実施形態において、第２の配線板素子は、第１の配線板と放熱ベースとの間に介在している。

本発明の一又は複数の実施形態において、第２の配線板素子は、第１の配線板における正投影が第１の電子素子と離間している。

本発明の一又は複数の実施形態において、第２の配線板素子は、第１の配線板に対して、実質的に横になる。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１の配線板素子は、第１の配線板に位置する少なくとも一つの第２の電子素子、を更に含む。第２の配線板素子は、第１の配線板における正投影が第２の電子素子と少なくとも部分的に重なり、且つ第２の電子素子の高さが第１の電子素子の高さよりも低い。

本発明の一又は複数の実施形態において、第２の配線板素子は、第２の配線板と、第２の配線板上に配置され、且つ第２の配線板に対して横になる少なくとも一つのスイッチングデバイスと、を更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、電子装置は、放熱ベース上に位置する放熱素子と、部分的に放熱素子上に設けられた弾性クリップと、を更に含む。スイッチングデバイスの一端が第２の配線板に接続され、他の一端が放熱素子と弾性クリップとの間に挟み込まれている。

本発明の一又は複数の実施形態において、電子装置は、それぞれ第１の接続部と、第２の接続部と第１の接続部及び第２の接続部を部分的に覆うプラスチック部とを含み、第１の配線板と放熱素子を接続し且つ電気的に絶縁する複数の絶縁支柱を更に備える。

本発明の一又は複数の実施形態において、電子装置は、プレート及びプレートに設けられた開口を有する締付子を更に備える。第１の電子素子は、開口の中に配置された少なくとも一つのコンデンサを更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、放熱素子と締付子が電気的に絶縁されている。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１の電子素子は、少なくとも一つのスイッチングデバイスを含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、スイッチングデバイスは、第１の配線板に対して実質的に垂直する。

本発明の一又は複数の実施形態において、電子装置は、放熱ベース上に位置する放熱素子と、部分的に放熱素子上に設けられた弾性クリップと、を更に含む。スイッチングデバイスの一端が第１の配線板に接続され、他の一端が放熱素子と弾性クリップとの間に挟み込まれている。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１の配線板と放熱ベースとの間に隙間を有する。電子装置は、第１の配線板素子に電気的に接続され、少なくとも部分的に隙間に収納されている少なくとも一つの接続ケーブルを更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、放熱ベースは、水冷式放熱ベース、風冷式放熱ベース又は上記の任意の組合せである。

本発明の一又は複数の実施形態において、放熱ベースは、本体と、本体に位置し、第１の配線板素子と第２の配線板素子の少なくとも一つに熱的に接続するための第１の突起部頂面を有する少なくとも一つの第１の突起部と、を更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、放熱ベースは、本体に位置し、第１の配線板素子と第２の配線板素子の少なくとも一つに熱的に接続するための第２の突起部側面を有する少なくとも一つの第２の突起部を更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１の配線板素子は、第１の配線板と放熱ベースとの間に介在し、且つ放熱ベース上に取り付けられた電磁誘導モジュールと、電磁誘導モジュールと第１の配線板を電気的に接続するように電磁誘導モジュールと第１の配線板とを締め付ける締付素子と、を更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、電磁誘導モジュールは、固定素子と、少なくとも一つの端子と、を備える。固定素子は、固定子、少なくとも一つの第１の係止部及び少なくとも一つの第２の係止部を含む。固定子は、電磁誘導モジュールに接続され、凹溝を有する本体を具備する。固定子は、法線方向が交差する隣接した第１の表面と第２の表面を有する。第１の係止部は、第１の表面に位置する。第２の係止部は、第２の表面に位置する。端子は、本体、第３の係止部及び第４の係止部を含む。本体は、第２の貫通孔を有する。第３の係止部は、端子の本体に位置し、第１の係止部と脱着可能に係止され、これにより端子の第１の方向と第２の方向における自由度を制限する。第４の係止部は、端子の本体に位置し、第２の係止部と脱着可能に係止され、これにより端子の第３の方向における自由度を制限し、第１の方向、第２の方向と第３の方向が互いに線形独立である。締付素子は、ナットとネジを含む。ナットは、凹溝に収納され、且つネジ穴を有する。第１の配線板は、ガイド接続部を有する。ガイド接続部は、第１の貫通孔を有する。ネジは、第１の配線板の第１の貫通孔と端子の本体の第２の貫通孔を貫通し、ナットと結合される。

本発明の一又は複数の実施形態において、端子がターミナルを更に含み、電磁誘導モジュールが接続ケーブルを更に含み、ターミナルと接続ケーブルが電気的に接続されている。

本発明の一又は複数の実施形態において、電子装置は、それぞれ第１の接続部と、第２の接続部と、第１の接続部及び第２の接続部を部分的に覆うプラスチック部とを含み、第１の配線板素子と放熱ベースを接続し且つ電気的に絶縁する複数の絶縁支柱を更に備える。

本発明の別の実施形態によれば、放熱ベースと、入力端に接続され入力信号を受信するための入力ボード素子と、出力端に接続され出力信号を出力するための出力ボード素子と、放熱ベースに位置し、入力ボード素子と出力ボード素子に電気的に結合されて、入力信号を出力信号に変換するための主電源ボード素子と、を備え、主電源ボード素子が、メインプリント配線基板及び少なくとも一つの第１の電子素子を含み、第１の電子素子が、メインプリント配線基板に位置して、主電源ボード素子に凸部、及び凸部に対する凹部を持たせ、入力ボード素子と出力ボード素子の少なくとも一つが少なくとも部分的に凹部の中に位置する、自動車の充電装置である。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１の電子素子は、メインプリント配線基板と放熱ベースとの間に介在している。

本発明の一又は複数の実施形態において、入力ボード素子と出力ボード素子の少なくとも一つは、メインプリント配線基板と放熱ベースとの間に介在している。

本発明の一又は複数の実施形態において、入力ボード素子と出力ボード素子の少なくとも一つは、メインプリント配線基板における正投影が第１の電子素子と離間している。

本発明の一又は複数の実施形態において、入力ボード素子と出力ボード素子の少なくとも一つは、メインプリント配線基板に対して横になる。

本発明の一又は複数の実施形態において、主電源ボード素子は、少なくとも一つの第２の電子素子を更に含む。第２の電子素子は、メインプリント配線基板に位置し、入力ボード素子と出力ボード素子の少なくとも一つのメインプリント配線基板における正投影が第２の電子素子と少なくとも部分的に重なり、且つ第２の電子素子の高さが第１の電子素子の高さよりも低い。

本発明の一又は複数の実施形態において、入力ボード素子は、入力配線基板を含み、出力ボード素子は、出力配線基板を含み、入力ボード素子と出力ボード素子の少なくとも一つは、スイッチングデバイスを更に含む。スイッチングデバイスは、入力配線基板又は出力配線基板上に配置され、且つ入力配線基板又は出力配線基板に対して横になる。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１の電子素子は、少なくとも一つのスイッチングデバイスを含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、スイッチングデバイスは、メインプリント配線基板に対して垂直する。

本発明の一又は複数の実施形態において、自動車の充電装置は、放熱ベース上に位置する放熱素子と、部分的に放熱素子上に設けられた弾性クリップと、を更に含む。スイッチングデバイスの一端が入力配線基板又は出力配線基板に接続され、他の一端が放熱素子と弾性クリップとの間に挟み込まれている。

本発明の一又は複数の実施形態において、自動車の充電装置は、それぞれ第１の接続部と、第２の接続部と第１の接続部及び第２の接続部を部分的に覆うプラスチック部とを含み、メインプリント配線基板と放熱素子を接続し且つ電気的に絶縁する複数の絶縁支柱を更に備える。

本発明の一又は複数の実施形態において、自動車の充電装置は、プレート及びプレートに設けられた開口を有する締付子を更に備える。第１の電子素子は、開口の中に配置された少なくとも一つのコンデンサを更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、放熱ベースは、本体と、本体に位置し、本体の上方の主電源ボード素子、入力ボード素子、出力ボード素子の少なくとも一つに熱的に接続するための第１の突起部頂面を有する少なくとも一つの第１の突起部と、を更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、放熱ベースは、本体に位置し、主電源ボード素子、入力ボード素子、出力ボード素子の少なくとも一つに熱的に接続するための第２の突起部側面を有する少なくとも一つの第２の突起部を更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、主電源ボード素子は、メインプリント配線基板と放熱ベースとの間に介在し、且つ放熱ベース上に取り付けられた電磁誘導モジュールと、電磁誘導モジュールとメインプリント配線基板を電気的に接続するように電磁誘導モジュールとメインプリント配線基板とを締め付ける締付素子と、を更に含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、電磁誘導モジュールは、固定素子と、少なくとも一つの端子と、を備える。固定素子は、固定子、少なくとも一つの第１の係止部及び少なくとも一つの第２の係止部を含む。固定子は、電磁誘導モジュールに接続され、凹溝を有する本体を具備する。固定子は、法線方向が交差する隣接した第１の表面と第２の表面を有する。第１の係止部は、第１の表面に位置する。第２の係止部は、第２の表面に位置する。端子は、本体、第３の係止部及び第４の係止部を含む。本体は、第２の貫通孔を有する。第３の係止部は、端子の本体に位置し、第１の係止部と脱着可能に係止され、これにより端子の第１の方向と第２の方向における自由度を制限する。第４の係止部は、端子の本体に位置し、第２の係止部と脱着可能に係止され、これにより端子の第３の方向における自由度を制限し、第１の方向、第２の方向と第３の方向が互いに線形独立である。締付素子は、ナットとネジを含む。ナットは、凹溝に収納され、且つネジ穴を有する。メインプリント配線基板は、ガイド接続部を有する。ガイド接続部は、第１の貫通孔を有する。ネジは、メインプリント配線基板の第１の貫通孔と端子の本体の第２の貫通孔を貫通し、ナットと結合される。

本発明の一又は複数の実施形態において、自動車の充電装置は、それぞれ第１の接続部と、第２の接続部と第１の接続部及び第２の接続部を部分的に覆うプラスチック部とを含み、メインプリント配線基板と放熱ベースを接続し且つ電気的に絶縁する複数の絶縁支柱を更に備える。

本発明の上記実施形態において、第１の電子素子の第１の配線板素子における位置を適当に配置することにより、第２の配線板素子が第１の配線板素子の凹部の中に収容されることができるようになり、このように、電子装置全体の体積が減少される。

本発明の一実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電子装置を示す分解図である。 本発明の一実施形態に係る第１の配線板素子を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る放熱ベース、第２の配線板素子及び第３の配線板素子を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る放熱ベースを示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電子装置を示す部分拡大図である。 本発明の別の実施形態に係る放熱ベース、第２の配線板素子と第１の電磁誘導モジュールを示す上面図である。 図７Ａを示す断面図である。 本発明の別の実施形態に係る放熱ベースを示す斜視図である。 本発明の別の実施形態に係る放熱ベースと第１の電磁誘導モジュールを示す分解図である。 本発明の別の実施形態に係る電子装置を示す部分分解図である。 図１０の第１の配線板素子と放熱ベースを示す分解図である。 本発明の一実施形態に係る本体を示す底面図である。 本発明の一実施形態に係る流体コネクタを示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る流体コネクタを示す斜視図である。 本発明の別の実施形態に係る電子装置を示す組立図である。 図１５を示す分解図である。 図１６Ａの方向Ｄ１'から見た放熱ベースを示す。 図１６Ａの放熱ベースと第１の配線板素子を示す組立図である。 図１６Ｃの１６−１６線分を示す断面図である。 図９の放熱ベースと第１の電磁誘導モジュールの組立てられた上面図である。 図９による磁性素子と端子蓋を示す分解図である。 図１８Ａの方向Ｄ２'から見た磁性素子と端子蓋を示す分解図である。 本発明の一実施形態に係る放熱ベースと第１の電磁誘導モジュールの組立てられた断面略図である。 本発明の一実施形態に係る放熱ベースと第１の電磁誘導モジュールの組立てられた断面略図である。 本発明の一実施形態に係る放熱ベース、独立立体構造と第１の電磁誘導モジュールを示す分解図である。 図２０Ａを示す組立図である。 本発明の一実施形態に係る電子装置の組立方法を示すフロー図である。 シーラントを立体構造とコイル本体磁性素子との間に注ぐ様子を示す。 シーラントを物が入れられていない収納溝内に注ぐ様子を示す。 磁性素子を予め収納溝内に置く様子を示す。 本発明の更に他の実施形態の電子装置を示す分解図である。 図２４の端子蓋及び端子を示す分解図である。 図２４の端子蓋の取付面を示す分解図である。 本発明の別の実施形態に係る端子蓋及び端子を示す分解図である。 本発明の別の実施形態に係るボビンホルダー及び端子を示す分解図である。 本発明の他の実施形態に係るボビンホルダー及び端子を示す分解図である。 本発明の他の実施形態に係るボビンホルダー及び端子を示す分解図である。 図１０の部分Ｍを示す拡大図である。 本発明の別の実施形態に係る弾性クリップと放熱素子を示す組立図である。 本発明の一実施形態に係る絶縁支柱、弾性クリップと放熱素子を示す組立図である。 本発明の更に他の実施形態に係る放熱ベースを示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る電子装置組立方法を示すフロー図である。 本発明の一実施形態に係る電子装置の組立方法の手順を示すフロー図である。 図３６の手順操作図である。 図３６の手順操作図である。 図３６の手順操作図である。 図３６の手順操作図である。 本発明の一実施形態に係る電子装置の組立方法の他の手順を示すフロー図である。 図３８の手順操作図である。 図３８の手順操作図である。 図３８の手順操作図である。 図３８の手順操作図である。 本発明の別の実施形態に係る電子装置組立方法を示すフロー図である。 図４０の手順操作図である。 図４０の手順操作図である。 図４０の手順操作図である。 本発明の別の実施形態に係る電子装置に用いられる絶縁支柱を示す斜視図である。 本発明の別の実施形態に係る電子装置に用いられる絶縁支柱を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子装置を示す分解図である。 本発明の別の実施形態に係る電子装置を示す分解図である。 図３３の絶縁支柱が組み立てられる時の断面略図である。 本発明の一実施形態に係る第１の配線板素子の更に他の実施形態を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る第１の配線板素子の更に他の実施形態を示す分解図である。 本発明の更に他の実施形態の電源変換プレート素子を示す分解図である。

以下、図面で本発明の複数の実施例を説明し、明らかに説明するために、数多くの実際の細部を以下の説明で併せて説明する。しかしながら、これらの実際の細部は本発明を制限するためのものではないことを理解すべきである。換言すれば、本発明の一部の実施例において、これらの実際の細部は必要なものではない。そのほか、図面を簡略化するために、ある従来慣用の構造と素子を図面において簡単に模式的に示す。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置１００を示す斜視図である。本実施形態の電子装置１００は、電源変換装置であってもよい。具体的に、電子装置１００は、自動車（例えばハイブリッド車又は電気自動車）の充電装置であってもよい。

図２は、本発明の一実施形態に係る電子装置１００を示す分解図である。図２に示すように、電子装置１００は、放熱ベース２００と、第１の配線板素子６００と、放熱ベース２００に位置する第２の配線板素子９１０と、を含む。

図３は、本発明の一実施形態に係る第１の配線板素子６００を示す斜視図である。図２と図３を参照して、第１の配線板素子６００は、第１の配線板６１０及び少なくとも一つの第１の電子素子６２０を含む。第１の電子素子６２０は、第１の配線板６１０に位置して、第１の配線板素子６００に凸部６００Ｐ、及び凸部６００Ｐに対する凹部６００Ｒを持たせる。第２の配線板素子９１０は、少なくとも部分的に凹部６００Ｒの中に位置する。

電子装置１００の内部に第１の配線板素子６００と第２の配線板素子９１０が収容されるため、第１の電子素子６２０の第１の配線板６１０における位置を適当に配置して、第２の配線板素子９１０と第１の電子素子６２０の設置位置をずらすことにより、第２の配線板素子９１０が凹部６００Ｒの中に収容されることができるようになる。従って、電子装置１００の内部空間は、効果的に利用されることができ、電子装置１００の体積もこれで減少される。

具体的に、第１の電子素子６２０は、第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間に介在している。更に具体的には、第１の配線板素子６００は、相対する第１の面６９１と第２の面６９２を有し、第１の面６９１が放熱ベース２００に向かい、第１の電子素子６２０が第１の面６９１上に設けられている。換言すれば、第１の配線板素子６００は、倒置の方式で放熱ベース２００上に設けられている。

第１の配線板素子６００は、倒置の方式で放熱ベース２００上に設けられているため、第１の電子素子６２０の設置位置が放熱ベース２００に近付き、少なくとも一部の第１の電子素子６２０が放熱ベース２００に熱的に接触することができ、放熱ベース２００の第１の電子素子６２０に対する放熱効果が大幅に向上する。

第１の電子素子６２０は、放熱効果がよくなったため、過熱にならなくより高い効率で動作することができ、従って、電子装置１００全体としての動作効率が向上することができる。

具体的に、図２に示すように、第１の配線板素子６００は、倒置の方式で放熱ベース２００上に設けられ、且つ第２の配線板素子９１０が少なくとも部分的に凹部６００Ｒの中に位置するため、第２の配線板素子９１０が第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間に介在している。

具体的に、第２の配線板素子９１０の第１の配線板６１０における正投影が第１の電子素子６２０と離間することができ、これにより第１の電子素子６２０と第２の配線板素子９１０の設置位置が重ならなくなり、電子装置１００全体としての高さが低くなり、内部空間の使用効率を向上させた。

具体的に、第２の配線板素子９１０は、第１の配線板６１０に対して実質的に横になり、これにより第２の配線板素子９１０の高さが第１の電子素子６２０の最大高さＨ１よりも小さく又はほぼ等しいため、凹部６００Ｒの中に収容可能になり、電子装置１００全体としての高さを減少することができる。

具体的に、第１の配線板素子６００は、マザーボード（Ｍｏｔｈｅｒ ｂｏａｒｄ）素子又は主電源ボード素子であってもよく、第２の配線板素子９１０は、出力配線基板（Ｏｕｔｐｕｔ ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）素子又は入力配線基板（Ｉｎｐｕｔ ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）素子であってもよく、第１の配線板６１０は、メインプリント配線基板であってもよい。理解すべきなのは、上記挙げられた第１の配線板素子６００、第２の配線板素子９１０と第１の配線板６１０の具体的な実施形態は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、第１の配線板素子６００と第２の配線板素子９１０の具体的な実施形態を柔軟に選択してもよい。

具体的に、図１と図２に示すように、放熱ベース２００は、本体２１０、少なくとも一つの側板２９１及び底板２９２をまた含んでもよい。側板２９１は、本体２１０を取り囲むようにそれに接続されている。底板２９２は、本体２１０の下方に設けられている。電子装置１００は、上部蓋９３０をまた含んでもよい。第１の配線板素子６００と第２の配線板素子９１０は、放熱ベース２００の中に収容されることができ、上部蓋９３０が第１の配線板素子６００の上方を覆って、図１における立体構造を形成する。

具体的に、図３に示すように、第１の配線板素子６００は、第１の配線板素子６００の凹部に位置する少なくとも一つの第２の電子素子６３０を更に含む。更に具体的に、第２の配線板素子９１０の第１の配線板６１０における正投影が第２の電子素子６３０と部分的に重なってもよく、且つ第２の電子素子６３０の高さＨ２が第１の電子素子６２０の最大高さＨ１よりも低い。更に具体的に、第２の電子素子６３０は、第１の面６９１上に設けられている。

図４は、本発明の一実施形態に係る放熱ベース２００、第２の配線板素子９１０及び第３の配線板素子９２０を示す斜視図である。具体的に、図３と図４に示すように、第１の電子素子６２０が少なくとも一つのスイッチングデバイス７３０を含み、第２の配線板素子９１０が第２の配線板９１４と少なくとも一つのスイッチングデバイス９１１を含む。更に具体的に、スイッチングデバイス７３０が第１の配線板６１０に対して実質的に垂直し、スイッチングデバイス９１１が第１の配線板６１０と第２の配線板素子９１０に対して実質的に横になる。その他に、第２の配線板９１４は、出力配線基板又は入力配線基板であってもよい。

スイッチングデバイス７３０の配置をより緊密にするために、スイッチングデバイス７３０を第１の配線板６１０に垂直にすることによって、第１の配線板６１０にはより多くの電子デバイスを収納できるようになる。一方、スイッチングデバイス９１１が第１の配線板６１０と第２の配線板９１４との間に設けられているため、スイッチングデバイス９１１と第１の配線板６１０が互いに干渉しないように、スイッチングデバイス９１１を横に第２の配線板９１４上又は第２の配線板９１４に近い放熱ベース２００上に設ける。

具体的に、第１の電子素子６２０が少なくとも一つのチョークコイル６２０ａを含み、又は第１の電子素子６２０が少なくとも一つの第２の電磁誘導モジュール６２０ｂを含み、又は第１の電子素子６２０が少なくとも一つのコンデンサ６２０ｃを含む。理解すべきなのは、上記挙げられた第１の電子素子６２０の具体的な実施形態は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、第１の電子素子６２０の具体的な実施形態を柔軟に選択してもよい。

図５は、本発明の一実施形態に係る放熱ベース２００を示す斜視図である。図２、図４と図５に示すように、電子装置１００は、第３の配線板素子９２０を更に含み、第２の配線板素子９１０と第３の配線板素子９２０がそれぞれ放熱ベース２００上に設けられている。具体的に、第２の配線板素子９１０と第３の配線板素子９２０は、それぞれ本体２１０上に設けられかつ放熱ベース２００の中に収容されている。第３の配線板素子９２０は、少なくとも部分的に凹部６００Ｒの中に位置する。

更に具体的に、第１の配線板素子６００は、第１の電磁誘導モジュール４００であってもよい電子デバイスを更に含む。第１の電磁誘導モジュール４００は、第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間に介在し、本体２１０上に設けられかつ放熱ベース２００の中に収容されている。第２の配線板素子９１０と第３の配線板素子９２０は、それぞれ第１の電磁誘導モジュール４００の異なる側に設けられ、且つ第２の配線板素子９１０が第３の配線板素子９２０に隣接する。第１の電磁誘導モジュール４００は、少なくとも部分的に凹部６００Ｒの中に位置する。

具体的に、第３の配線板素子９２０は、入力配線基板（Ｉｎｐｕｔ ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）素子又は出力配線基板（Ｏｕｔｐｕｔ ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）素子であってもよい。上記挙げられた第３の配線板素子９２０の具体的な実施形態は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、第３の配線板素子９２０の具体的な実施形態を柔軟に選択してもよい。

一実施形態において、第３の配線板素子９２０は、入力ボード素子として、入力端に接続され入力信号を受信するためのものである。第２の配線板素子９１０は、出力ボード素子として、出力端に接続され出力信号を出力するためのものである。第１の配線板素子６００は、主電源ボード素子として、前記第２の配線板素子９１０と前記第３の配線板素子９２０に電気的に結合されて、前記入力信号を前記出力信号に変換してシステム側に提供するためのものである。

図６は、本発明の一実施形態に係る電子装置１００の部分拡大図である。第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間には、隙間Ｇを有する。電子装置１００は、例えば第１の配線板素子６００のような異なる配線板素子に電気的に接続される少なくとも一つの接続ケーブル９４０を更に含む。接続ケーブル９４０は、少なくとも部分的に隙間Ｇの中に収納されている。

本発明の上記実施形態においては、第１の電子素子６２０の第１の配線板素子６００における位置を適当に配置することにより、第２の配線板素子９１０が少なくとも部分的に第１の配線板素子６００の凹部６００Ｒの中に収容できるようになり、このようにして電子装置１００全体としての高さが低くなり、体積が減少される。

本発明の放熱ベース２００は、前記の放熱ベース２００、第１の配線板素子６００、第２の配線板素子９１０と第１の電磁誘導モジュール４００の配置関係により特別に設計されて、更に電子装置１００全体の放熱効果を高めることができる。図５に示すように、放熱ベース２００は、少なくとも一つの第１の突起部２２１を更に含む。第１の突起部２２１は、本体２１０に位置し、本体２１０の上方の少なくとも一つの第１の素子に熱的に接続するための少なくとも一つの第１の突起部頂面２２１Ｔを有する。具体的に、図２、図４と図５に示すように、第１の素子としては、スイッチングデバイス７３０の放熱に寄与する放熱素子７１０であってもよい。第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔは、放熱素子７１０に熱的に接続するためのものである。

具体的に、第１の素子が放熱素子７１０である場合、第１の素子（又は、放熱素子７１０）は、第１の配線板６１０と第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔとの間に介在してもよい。第１の素子（又は、放熱素子７１０）の位置が放熱ベース２００（第１の配線板素子６００は倒置の方式で放熱ベース２００上に設けられている）に近く設けられ、且つ少なくとも一部の第１の素子（又は、放熱素子７１０）が直接放熱ベース２００に接触できるため、放熱ベース２００の第１の素子（又は、放熱素子７１０）に対する放熱効果が大幅に向上する。

第１の素子（又は、放熱素子７１０）の放熱効果がよくなったため、第１の素子又はそれと関連がある電子素子（例えば、スイッチングデバイス７３０）は、過熱にならなくより高い効率で動作することができ、従って、電子装置１００全体としての動作効率が向上することができる。

その他に、図４と図５に示すように、第１の素子としては、例えば図４の第２の配線板素子９１０と第３の配線板素子９２０のような配線板素子であってもよく、第２の配線板素子９１０の下方に第１の突起部２２１が設けられ、且つこの第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔが第２の配線板素子９１０に熱的に接触するため、放熱効果を達成する。

図７Ａは、本発明の別の実施形態に係る放熱ベース２００、第２の配線板素子９１０と第１の電磁誘導モジュール４００を示す上面図である。図８は、本発明の別の実施形態に係る放熱ベース２００を示す斜視図である。図７Ａと図８に示すように、電子装置１００が放熱素子７１０'''を更に含み、第１の素子がスイッチングデバイス９１１であってもよい。スイッチングデバイス９１１は、放熱素子７１０'''上に設けられ、放熱素子７１０'''がスイッチングデバイス９１１の放熱に寄与するためのものであり、放熱素子７１０'''が放熱ベース２００と一体成形し、且つ第１の突起部とされてもよい。一実施形態において、放熱素子７１０'''と放熱ベース２００との間には、スイッチングデバイス９１１の放熱効果を高める放熱シートをまた含んでもよい。

放熱ベース２００は、本体２１０に位置し、本体２１０の上方の少なくとも一つの第２の素子に熱的に接続するための少なくとも一つの第２の突起部側面を有する少なくとも一つの第２の突起部をまた含んでもよい。

図９は、本発明の別の実施形態に係る放熱ベース２００と第１の電磁誘導モジュール４００を示す分解図である。図８と図９に示すように、放熱ベース２００は、少なくとも一つの立体構造２３０を含む。立体構造２３０は、立体構造２３０から形成される収納溝２３３を有する。第１の電磁誘導モジュール４００の一部が収納溝２３３内（図４）に位置し、他の一部が収納溝２３３から外へ伸びている。第２の素子は、例えば図９に示すような第１の電磁誘導モジュール４００のような電子素子を含んでもよい。本実施形態において、第２の突起部が立体構造２３０であってもよく、第２の突起部側面が立体構造２３０の内壁２９１Ｉであってもよく、第１の電磁誘導モジュール４００が磁性素子４１０を含む。即ち、第２の突起部（即ち、立体構造２３０）が収納溝２３３を形成し、第２の素子（即ち、第１の電磁誘導モジュール４００）が収納溝２３３の中に位置し、これにより第２の突起部（即ち、立体構造２３０）の第２の突起部側面（即ち、内壁２９１Ｉ）および収納溝２３３の底部２３３Ｂによって空間的多次元になるように第２の素子（即ち、第１の電磁誘導モジュール４００）に熱的に接触することができ、これで第２の素子（即ち、第１の電磁誘導モジュール４００）の放熱効果を高める。その他に、第２の突起部は、収納溝２３３における仕切りリブ２３４であってもよく、仕切りリブ２３４の側面により磁性素子４１０を放熱させる。

図１０は、本発明の別の実施形態に係る電子装置１００を示す部分分解図である。図１１は、図１０の第１の配線板素子６００と放熱ベース２００を示す分解図である。図８、図１０と図１１に示すように、電子装置１００は、放熱素子７１０と弾性クリップ７２０を更に含む。放熱素子７１０は、スイッチングデバイス７３０の放熱に寄与するためのものである。放熱素子７１０は、放熱ベース２００と一体成形された場合、第２の突起部とされてもよく、図１０と図１１のスイッチングデバイス７３０が第２の素子とされてもよい。スイッチングデバイス７３０は、弾性クリップ７２０によって挟み込まれて第２の突起部（即ち、放熱素子７１０）の第２の突起部側面に貼り付けられ、第２の突起部側面によってスイッチングデバイス７３０を放熱させる効果を達成する。

放熱ベース２００の構造を適当に設計することにより、放熱ベース２００に第１の突起部２２１と第２の突起部を持たせ、第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔと第２の突起部の第２の突起部側面が電子装置１００の少なくとも一つの第１の素子と少なくとも一つの第２の素子に熱的に接触するため、電子装置１００全体としての放熱効果を高める。

図５と図８に示すように、第１の突起部２２１と第２の突起部によって、第１の突起部２２１と第２の突起部に対する少なくとも一つの凹部２２３を定義し、且つ凹部２２３の少なくとも一部の縁を取り囲む。凹部２２３は、少なくとも部分的に本体２１０の上方の少なくとも一つの第３の素子を収容するためのものである。更に具体的に、図２、図３及び図５に示すように、凹部２２３が第１の凹部２２３ａと第２の凹部２２３ｂを含み、電子装置１００が第３の素子を含み、且つ第３の素子が第１の電子素子６２０、第２の配線板素子９１０及び第３の配線板素子９２０を含む。第１の凹部２２３ａが第１の電子素子６２０を収容するためのものであり、第２の凹部２２３ｂが第２の配線板素子９１０と第３の配線板素子９２０を収容するためのものである。

上記挙げられた第１の素子、第２の素子と第３の素子の具体的な実施形態は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、第１の素子、第２の素子と第３の素子の具体的な実施形態を柔軟に選択してもよい。

具体的に、放熱ベース２００の材質は、金属であってもよい。更に具体的に、本体２１０の材質は、金属であってもよく、又は第１の突起部２２１と第２の突起部の材質は、金属であってもよい。金属材質は、放熱に寄与することができる。理解すべきなのは、上記挙げられた放熱ベース２００又は本体２１０の材質は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、放熱ベース２００又は本体２１０の材質を柔軟に選択してもよい。

具体的に、第１の突起部２２１および第２の突起部は本体２１０と一体成形することができる。上記挙げられた第１の突起部２２１と第２の突起部の具体的な実施形態は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、第１の突起部２２１と第２の突起部の具体的な実施形態を柔軟に選択してもよい。

放熱ベース２００は、水冷式放熱ベース、風冷式放熱ベース又は上記の任意の組合せであってもよい。図１２は、本発明の一実施形態に係る本体２１０の底面図である。図２と図１２に示すように、放熱ベース２００は、流体コネクタ２８１と流体通路２８９をまた含んでもよい。流体通路２８９は、本体２１０の下方に設けられ、底板２９２に覆われている。流体通路２８９と流体コネクタ２８１は、互いに繋がっている。流体は、流体通路２８９を流れて、放熱ベース２００の放熱に寄与する。

具体的に、図５と図１２に示すように、流体通路２８９は、本体２１０の中に設けられ、第１の突起部２２１の下方に位置する。第１の突起部２２１が突起されて本体２１０の下方に空く空間がちょうど流体通路２８９を設けることができ、このようにして放熱ベース２００の空間を節約するだけでなく、流体通路２８９が第１の突起部２２１に熱的に接触する第１の素子に近いため、直接第１の素子の放熱に寄与することができる。

図１３は、本発明の一実施形態に係る流体コネクタ２８１を示す断面図である。図１２と図１３に示すように、流体コネクタ２８１は、脱着可能に流体通路２８９の入口２８９Ｉと出口２８９Ｏに取り付けられている。

図１４は、本発明の一実施形態に係る流体コネクタ２８１を示す斜視図である。図１３と図１４に示すように、流体コネクタ２８１は、接続パイプ２８２、ファスナー２８３及び密封部材２８４を含む。接続パイプ２８２は、少なくとも部分的に流体通路２８９の入口２８９Ｉ又は２８９Ｏの中に差し込まれ、且つフランジ２８５を有する。ファスナー２８３は、フランジ２８５を脱着可能に本体２１０に接続する。密封部材２８４は、フランジ２８５と本体２１０との間に設けられている。

具体的に、ファスナー２８３がネジ山のファスナーであってもよく、密封部材２８４がシールであってもよい。上記挙げられたファスナー２８３と密封部材２８４の具体的な実施形態は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、ファスナー２８３と密封部材２８４の具体的な実施形態を柔軟に選択してもよい。

本実施形態において、流体コネクタ２８１は、脱着可能に流体通路２８９の入口２８９Ｉ及び出口２８９Ｏに取り付けられている。ただし、これは本発明を制限するものではなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、流体通路２８９の入口２８９Ｉだけで流体コネクタ２８１を取り付け、又は流体通路２８９の出口２８９Ｏだけで流体コネクタ２８１を取り付けることにしてもよい。

本発明の上記実施形態においては、放熱ベース２００の構造を適当に設計することにより、放熱ベース２００に第１の突起部２２１を持たせ、この第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔで電子装置１００の第１の素子に熱的に接触し、このようにして電子装置１００全体としての放熱効果を高める。

図１５は、本発明の別の実施形態に係る電子装置１００を示す組立図である。図１６Ａは、図１５を示す分解図である。図１６Ｂは、図１６Ａの方向Ｄ１'から見た放熱ベース２００である。図１６Ｃは、図１６Ａの放熱ベース２００と第１の配線板素子６００を示す組立図である。図１５と図１６Ａに示すように、第１の配線板素子６００は、締付素子５００を更に含む。具体的に、第１の電磁誘導モジュール４００が放熱ベース２００上に取り付けられ、締付素子５００が第１の電磁誘導モジュール４００と第１の配線板６１０を締め付けることにより、第１の電磁誘導モジュール４００は、第１の配線板素子６００に電気的に接続され、且つ立体構造２３０及び第１の配線板６１０に互いに固定される。

このようにして、この実施形態のフレームワークでは、第１の電磁誘導モジュール４００が第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間に固定される強度を高め、第１の電磁誘導モジュール４００は自重又は外力の作用により電気的接続が壊されて第１の配線板６１０から脱落する機会を減少し、更に第１の電磁誘導モジュール４００と第１の配線板６１０との間の電気的接続の品質を保持することができる。

図１７は、図９の放熱ベース２００と第１の電磁誘導モジュール４００の組立てられた上面図である。具体的に、この実施形態において、これに限定されることもないが、図９と図１６Ｂに示すように、放熱ベース２００は、底面２１１を更に含み、これら側板２９１が底面２１１の外縁からそれぞれほぼ同じ伸展方向Ｔ'へ伸び、側板２９１と底面２１１が収容空間２０１を取り囲む。立体構造２３０は、収容空間２０１内に位置するとともに、放熱ベース２００の底面２１１とその中の一側板２９１に熱伝導界面材料を介して接続し又は直接接続しており、ここでの熱伝導界面材料がシーラントであってもよい。また、立体構造２３０の一側が放熱ベース２００の底面に接続され、又は、立体構造２３０の一側面が底面２１１に向かい、その故、立体構造２３０の底面２１１に反対する側面（以下頂面２３１と言われる）は第１の電磁誘導モジュール４００をサポートし結びつくためのものである。

更に、立体構造２３０は、複数のスペーサ２３０Ｔからなり、これらスペーサ２３０Ｔが放熱ベース２００の底面２１１から同時に上記の伸展方向Ｔ'に第１の配線板６１０（図１６Ａ）へ伸びている。その故、立体構造２３０の頂面２３１は、これらスペーサ２３０Ｔが底面２１１に反対して共同で形成した端面となる（図９）。この実施形態において、少なくとも二つのスペーサ２３０Ｔが前記立体構造２３０が接続される側板２９１に接続されることにより、これらスペーサ２３０Ｔと前記立体構造２３０が接続される側板２９１は、共同で取り囲んで第１の電磁誘導モジュール４００を収容する収納溝２３３を形成する。しかしながら、他の実施形態において、これらスペーサは、自分で収納溝を囲んでなってもよく、即ち、その中の一側壁に接続されなくこれらのスペーサだけで共同で収納溝を定義し、又は、収納溝が直接放熱ベース内の底面に開設される。

これ以外、これらスペーサ２３０Ｔは、一体成形して互いに接続され、少なくとも二つの隣接するスペーサ２３０Ｔの間にコーナー部２３０Ｃを形成する。何れかのコーナー部２３０Ｃの厚さが何れかのスペーサ２３０Ｔの厚さよりも厚くて、立体構造２３０の支持強度を強化する。しかしながら、他の実施形態においては、これらスペーサは、一体成形して互いに接続されなく、組立方式で互いに接続されてもよい。

一般的に、立体構造の外形は、磁性素子を収容するように、磁性素子の形状により調整される。例を挙げれば、この実施形態において、図９に示すように、第１の電磁誘導モジュールの主な形状が直方体又は略直方体である場合、立体構造２３０は、直方体又は略直方体と選定してもよく、しかしながら、本発明において立体構造の外形に対して制限しなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、立体構造の形状を柔軟に選択すべきであり、例えば、立体構造の形状が円筒形又は半円筒形であってもよい。

図１８Ａは、図９による磁性素子４１０と端子蓋４４０を示す分解図である。図１８Ｂは、図１８Ａの方向Ｄ２'から見た磁性素子４１０と端子蓋４４０を示す分解図である。図９と図１８Ａに示すように、磁性素子４１０は、少なくとも部分的に収納溝２３３内に位置する。磁性素子４１０は、締付素子５００により第１の配線板６１０（図１６Ａ）に電気的に接続されている。更に、第１の電磁誘導モジュール４００は、二つの磁性素子４１０を含む。この二つの磁性素子４１０は、並列して収納溝２３３内に位置し、且つ収納溝２３３底部２３３Ｂから出る仕切りリブ２３４に仕切られて、放熱の強化及び／又は短絡の防止をする。

第１の電磁誘導モジュール４００は、固定子（又は端子蓋４４０と言われる）を更に含む。端子蓋４４０は、収納溝２３３（図１６Ａ）を覆う。図１８Ａと図１８Ｂに示すように、端子蓋４４０は、磁性素子４１０の上に結び付けられ、例えば、接着剤４５０により、端子蓋４４０の取付面４４２Ａ（図１８Ｂ）が磁性素子４１０の上に結び付けられている。これ以外、端子蓋４４０は、締付素子５００により第１の配線板６１０（図１６Ａ）と互いに物理的に固定され、その故、端子蓋４４０が第１の配線板６１０と磁性素子４１０との間（図１６Ａ）に結合されている。端子蓋４４０の材料は、絶縁材又は表面が絶縁処理された金属材であってもよい。しかしながら、他の実施形態において、端子蓋は、必要な素子ではなく、電磁誘導モジュールも、シーラント体だけにより収納溝の中に固定されることができる。

図１６Ａに示すように、入力した電気エネルギーが前記電子装置１００により変換されてから、放熱ベース２００に取り付けられた出力、入力及び通信ポート２９３によってシステム部品に接続されて、電気エネルギー変換及びパワーマネージメントを実現する。第１の配線板６１０の上には、複数の第１のガイド接続部６４０を更に含む。第１のガイド接続部６４０は、配線板における電子デバイスの一つに電気的に接続されている。複数の第１のガイド接続部６４０のそれぞれは、第１の貫通孔６４１を有する。図１６Ａに示すように、第１の電磁誘導モジュール４００が少なくとも一つの端子４３０を更に含み、複数の磁性素子４１０のそれぞれが複数の接続ケーブル４２０（図１８Ａ）を有し、複数の接続ケーブル４２０のそれぞれが端子４３０に電気的に接続され、且つ複数の端子４３０のそれぞれが第２の貫通孔４３１を有する。締付素子５００は、例えば互いに合わせた第１の固定接続部材５０１（例えば、ボルト又はネジ）と第２の固定接続部材５０２（例えば、ナット又はナット）を含む。第２の固定接続部材５０２は、端子蓋４４０の取付面４４２Ａ（図１８Ｂ）に反対する面（以下第１の表面４４２Ｆと言われる）に嵌設されている。

しかしながら、本発明はこれに限定されなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、他の既知の締付技術を採用して締付素子としてもよい。

このようにして、図１６Ｄは、図１６Ｃの１６−１６線分を示す断面図である。図１６Ｄに示すように、第１の電磁誘導モジュール４００が第１の配線板６１０に締め付けられた場合、端子４３０が第２の固定接続部材５０２（例えば、ナット）と第１のガイド接続部６４０との間に挟み込まれ、且つ第１の固定接続部材５０１（例えば、ボルト）が第１の貫通孔６４１と第２の貫通孔４３１を貫通し、第２の固定接続部材５０２（例えば、ナット）と互いに結合される。前記結合の過程中に、端子４３０が第２の固定接続部材５０２により第１のガイド接続部６４０へ押され、第１のガイド接続部６４０と互いに電気的に接続されるようになる。

これ以外、端子蓋４４０を安定的に立体構造２３０の上に結び付けるように、図９に戻って、本実施形態は、固定構造により、端子蓋４４０を収納溝２３３に覆い立体構造２３０の上に固定する。例を挙げれば、これに限定されることもないが、立体構造２３０のこれらスペーサ２３０Ｔの底面２１１に反対して共同で形成した頂面２３１は、複数の第１のネジ穴２３２を有し、この実施形態において、複数の第１のネジ穴２３２のそれぞれがコーナー部２３０Ｃの位置に開設されてもよい。端子蓋４４０は、それぞれ複数の第２のネジ穴４４１を有し、端子蓋４４０が立体構造２３０の頂面２３１を覆った場合、第１のネジ穴２３２と第２のネジ穴４４１が互いに位置合わせされ、この時に、ボルトＳが第２のネジ穴４４１を貫通し第１のネジ穴２３２にロックされることにより、端子蓋４４０が立体構造２３０の頂面２３１上に締め付けられ、即ち、端子蓋４４０が収納溝２３３上に固定される。

図１９Ａは、本発明の一実施形態に係る放熱ベース２００と第１の電磁誘導モジュール４００の組立てられた断面略図である。図１９Ａに示すように、放熱性能の向上に寄与するためには、本実施形態と上記実施形態はほぼ同じであり、ただし、本実施形態には、収納溝２３３にシーラント体２３５が充填され、且つシーラント体２３５が収納溝２３３における磁性素子４１０と立体構造２３０との間の隙間Ｇ'内に充填されていることを更に含む。理解すべきなのは、磁性素子４１０が収納溝２３３内に位置し、スペーサ２３０Ｔとの間に隙間Ｇ'を有するだけでなく、放熱ベース２００の底面２１１との間にも隙間Ｇ'を有してもよい。このようにして、シーラント体２３５は、磁性素子４１０による熱を放熱ベース２００に伝導できるだけでなく、磁性素子４１０を覆い、第１の電磁誘導モジュール４００を収納溝２３３内に安定的に固定することもできる。

実際にシーラント体２３５を充填する考えで、エネルギーの消耗が大きく又はコイルのエネルギーの消耗が磁力の消耗よりも大きい場合、当業者であれば、実際のニーズに応じて、シーラント体２３５を磁性素子４１０と立体構造２３０との間の隙間Ｇ'内に十分に充填してもよい。

しかしながら、本発明はこれに限定されなく、即ち、他の実施形態において、シーラント体２３５が磁性素子４１０と立体構造２３０との間の隙間Ｇ'内に十分に充填されることが必ずしも必要とされない。図１９Ｂは、本発明の一実施形態に係る放熱ベース２００と第１の電磁誘導モジュール４００の組立てられた断面略図である。図１９Ｂに示すように、エネルギーの消耗が小さく又はコイルのエネルギーの消耗が磁力の消耗よりも小さい場合、当業者であれば、実際のニーズに応じて、シーラント体２３５の収納溝２３３内における高さＨ３が第１の電磁誘導モジュール４００の高さＨ４よりも小さく、例えばシーラント体２３５の収納溝２３３内におけるＨ３が第１の電磁誘導モジュール４００の高さＨ４の半分になるように、シーラント体２３５を磁性素子４１０と立体構造２３０との間の隙間Ｇ'内に部分的に充填してもよい。理解すべきなのは、収納溝２３３内における第１の電磁誘導モジュール４００は、スペーサ２３０Ｔとの間に隙間Ｇ'を有するだけでなく、放熱ベース２００の底面２１１との間に隙間Ｇ'を有してもよい。

シーラント体２３５が立体構造２３０に十分に充填されていないため、図１９Ｂに代表される実施形態は、一オプションにおいて、端子蓋の配置を必要としなくてもよく、これにより第１の電磁誘導モジュール４００の一部がシーラント体２３５により収納溝２３３内に固着され、且つ第１の電磁誘導モジュール４００の他の一部が立体構造２３０から突き出る。

これ以外、図１９Ａに示すように、熱伝導効果の向上に寄与するために、本実施形態において、シーラント体２３５内に数多くの熱伝導粒２３６が混合され、これら熱伝導粒２３６の材料は、例えば炭素、金属又はダイヤモンドライク等であるが、本発明はこれに限定されない。しかしながら、シーラント体内にいずれの熱伝導粒も混合されない可能性もある。

また、熱伝導効果の向上に寄与するために、図１６Ｂに記載の放熱ベース２００であってもよく、放熱を強めるように放熱ベース２００の底面２１１に反対する面に第１の放熱フィン２０６が設けられている。これ以外、図１６Ａに示すように、本実施形態において、電子装置１００は、上部蓋９３０を更に含む。上部蓋９３０は、放熱ベース２００を被せるためのものであり、ボルトＢにより放熱ベース２００の上に締め付けられることにより、第１の配線板素子６００と第１の電磁誘導モジュール４００が、上部蓋９３０と放熱ベース２００との間に保護される。上部蓋９３０は、また放熱フィン９３１を有する。

図１６Ｂに示すように、エネルギーの消耗が大きい場合、より優れた放熱効果を提供するように、この実施形態の立体構造２３０は、一体成形して放熱ベース２００に位置する統合式立体構造２３０とされてもよい。具体的に、これらスペーサ２３０Ｔは、一体成形して放熱ベース２００の底面２１１に接続され、放熱ベース２００の底面２１１から直接伸び、更に具体的に、少なくとも二つのスペーサ２３０Ｔは、一体成形して前記立体構造２３０が接続される側板２９１に接続されることにより、これらスペーサ２３０Ｔが前記立体構造２３０が接続される側板２９１と共同で前記収納溝２３３を囲んでなる。

しかしながら、本発明の立体構造２３０は、統合式立体構造２３０のみに限定されなく、他の実施形態において、独立立体構造３３０であってもよい。図２０Ａと図２０Ｂに示すように、図２０Ａは、本発明の一実施形態に係る放熱ベース２００、独立立体構造３３０と第１の電磁誘導モジュール４００を示す分解図である。図２０Ｂは、図２０Ａを示す組立図である。本実施形態は上記実施形態とほぼ同じであるが、本実施形態において、立体構造は独立立体構造３３０である。独立立体構造３３０は、分離可能に放熱ベース２００上に位置する。図２０Ａに示すように、独立立体構造３３０は、別に製造された後、収容空間２０１内に置かれ、放熱ベース２００の底面２１１上に組み合わせられるものであり、例を挙げれば、独立立体構造３３０の一側面が底面２１１に向かい、その故、独立立体構造３３０の底面２１１に反対する側面（以下頂面３３１と言われる）は、第１の電磁誘導モジュール４００をサポートし結びつくためのものとなり、そして、前記立体構造３３０は、締付ラグ３３４とボルトＢにより放熱ベース２００の底面２１１上に組み合わせられる。対応的に、独立立体構造３３０の一側は、放熱ベース２００の底面２１１に組み合わせられる。

更に、独立立体構造３３０は、箱状を呈し底板３３２と複数の側板３３３からなり、これら側板３３３が底板３３２から同時に同じ伸展方向Ｔ'へ伸びている。その故、独立立体構造３３０の頂面３３１は、これら側板３３３が底板３３２に反対して共同で形成した端面となる。この実施形態において、底板３３２とこれら側板３３３は、互いに囲んで収納溝２３３を形成する。締付ラグ３３４は、二つの対向する側板３３３外表面上に位置し、且つ収納溝２３３から離れる方向へ水平的に外へ伸びている。これ以外、底板３３２とこれら側板３３３が一体成形して互いに接続されており、何れか二つの隣接する側板３３３の間がコーナー部３３３Ｃを形成する。独立立体構造３３０の支持強度を強化するように、何れかのコーナー部３３３Ｃの厚さが何れかの側板３３３の厚さよりも厚い。しかしながら、他の実施形態において、これら側板は、一体成形して互いに接続されなく、組立方式により互いに接続されるものであってもよい。このようにして、独立立体構造３３０の底板３３２とこれら側板３３３は、何れも放熱面となることができ、独立立体構造３３０が放熱ベース２００の上に組み立てられた場合、発生した熱エネルギーが独立立体構造３３０により放熱ベース２００の他の部分にガイドされ、効率的に熱伝導効果を強めることができる。

一般的に、独立立体構造の外形は、磁性素子を収容するように、磁性素子の形状により調整される。例を挙げれば、この実施形態において、図２０Ａに示すように、磁性素子４１０の形状が直方体又は略直方体である場合、独立立体構造３３０は、直方体又は略直方体と選定してもよく、しかしながら、本発明は独立立体構造の外形に対して制限しなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、独立立体構造の外形を柔軟に選択すべきであり、例えば、独立立体構造の形状が、円筒形又は半円筒形であってもよい。これ以外、この独立立体構造３３０は、放熱ベース２００に組み合わせられる前に別にシーラントの注入を受け、また放熱ベース２００の上に組み合わせられることができ、本実施形態の独立立体構造３３０のメリットについては後で詳しく述べる。

図２１は、本発明の一実施形態に係る電子装置１００の組立方法を示すフロー図である。図１６Ａと図２１に示すように、このような電子装置１００の組立方法は、以下のような工程を含む。工程１１０１において、上記第１の電磁誘導モジュール４００、放熱ベース２００と第１の配線板６１０を提供する。工程１１０２において、第１の電磁誘導モジュール４００を放熱ベース２００の上に取り付ける。工程１１０３において、第１の配線板６１０を第１の電磁誘導モジュール４００に電気的に接続する。

このようにして、この実施形態の組立方法において、先に第１の電磁誘導モジュール４００を放熱ベース２００に取り付けてから、第１の配線板６１０を第１の電磁誘導モジュール４００に電気的に接続するため、先に電磁誘導モジュールを配線板に電気的に接続してから放熱ベースを取り付ける場合と比べ、電磁誘導モジュールは自重又は外力の作用により電気的接続が壊されて配線板から脱落することを避けることができ、電磁誘導モジュールと配線板との間の電気的接続の品質を強めて、ここでの接続の信頼性を更に向上させる。

工程１１０１は、細部の実施形態を更に含み、その工程手順が以下の通りである。図９と図２２Ａに示すように、第１の電磁誘導モジュール４００を収納溝２３３内に置く前に、端子蓋４４０を第１の電磁誘導モジュール４００の磁性素子４１０の上に覆う。続いて、図１６Ｄに示すように、磁性素子４１０の端子４３０を端子蓋４４０の第２の固定接続部材５０２に位置合わせする。具体的に、磁性素子４１０の端子４３０を端子蓋４４０の第２の固定接続部材５０２に位置合わせすることは、端子４３０を端子蓋４４０の第２の固定接続部材５０２上に移動させ、且つ端子４３０と第２の固定接続部材５０２を互いに位置合わせさせることを含む。

工程１１０２は、細部の実施形態を更に含み、その工程手順が以下の通りである。図２２Ａは、シーラントＬを立体構造２３０と磁性素子４１０との間に注ぐ様子を示す。図９に示すように、先に第１の配線板６１０と組み立てられていない第１の電磁誘導モジュール４００を放熱ベース２００の収納溝２３３内に置く。続いて、図２２Ａに示すように、シーラントＬを立体構造２３０と磁性素子４１０との間の隙間内に注ぐ。

具体的に、図２２Ａに示すように、上記第１の電磁誘導モジュール４００を立体構造２３０に入れる場合、磁性素子４１０が収納溝２３３に入れられてから、端子蓋４４０を立体構造２３０の上に覆い且つ固定させることにより、端子蓋４４０と立体構造２３０との間に狭いスリット２３７を有し、且つ磁性素子４１０が立体構造２３０の収納溝２３３内において依然として立体構造２３０の内壁と隙間を有する。上記シーラントＬを収納溝２３３に注ぐ場合、シーラントＬが狭いスリット２３７を経由して収納溝２３３内に注がれ、更に磁性素子４１０と収納溝２３３との間隙内に注がれてもよい。上記工程１１０２の細部の工程は、収納溝２３３のノッチサイズが大きく、且つ組立視野がよくない条件で行うことに適するが、本発明はこれに限定されない。

本実施形態においては、上記シーラントＬを立体構造２３０と磁性素子４１０との間の隙間内に注ぐ工程の後で、収納溝２３３をシーラント硬化装置（例えば、オーブン、図示せず）に送り、収納溝２３３内のシーラントＬを硬化してシーラント体２３５（図１９Ａ）とすることを更に含む。

しかしながら、他の実施形態において、工程１１０２は、他種の細部の実施形態を更に含み、その工程手順が以下の通りである。図２２Ｂは、シーラントＬを物が入れられていない収納溝２３３内に注ぐ様子を示す。シーラントＬを先に上記収納溝２３３内に注ぎ、シーラントＬが部分的に上記収納溝２３３に充填されてもよい。続いて、図１９Ａに示すように、また第１の電磁誘導モジュール４００の磁性素子４１０を収納溝２３３内に置き、磁性素子４１０をシーラントＬ（シーラント体２３５を参照する）内に浸入させる。

具体的に、図１９Ａに示すように、上記第１の電磁誘導モジュール４００が収納溝２３３内に置かれる場合、即ち磁性素子４１０が収納溝２３３内のシーラント（シーラント体２３５を参照する）に置かれる場合、磁性素子４１０が収納溝２３３に入ってから、端子蓋４４０を立体構造２３０の上に覆い且つ固定させ、この時に、シーラント（シーラント体２３５を参照する）が既に磁性素子４１０と立体構造２３０との間の隙間Ｇ'に浸入した。上記工程１１０２の他種の細部の工程は、収納溝２３３のノッチサイズが小さく、且つ組立視野が優れた条件で行うことに適するが、本発明はこれに限定されない。

本実施形態においては、続いて、上記第１の電磁誘導モジュール４００を収納溝２３３内のシーラントＬ（シーラント体２３５を参照する）内に浸入させる工程の後で、収納溝２３３をシーラント硬化装置（例えば、オーブン、図示せず）に送り、収納溝２３３内のシーラントを硬化することを更に含む。

上記工程１１０２の二種類の細部の実施形態において、本発明は、立体構造が放熱ベースから分離可能な独立立体構造３３０、又は、放熱ベース２００と一体成形した統合式立体構造２３０に限定されない。

例を挙げれば、立体構造が独立立体構造３３０である場合、且つ上記シーラントの注入が既に完成された場合、独立立体構造３３０は、独自でシーラントの硬化がされてから、また放熱ベース２００の上に組立てられることにしてもよい。逆に、立体構造が統合式立体構造２３０である場合、その統合式立体構造２３０を含む放熱ベース２００を一括してシーラント硬化装置に移しシーラントを硬化する必要がある。

理解すべきなのは、独立立体構造が、放熱ベース２００に組み立てられる前に、先にシーラント硬化装置に入れられることができ、このように、放熱ベースの重量が独立立体構造の重量と比べ大きく、オペレータは、独立立体構造３３０を移動する時に力と時間を節約する。これ以外、放熱ベース２００の体積が独立立体構造の体積と比べ大きく、シーラント硬化装置により硬化する毎に収容可能な独立立体構造３３０の数量が収容可能な放熱ベース２００の数量よりはるかに超える。従って、独立立体構造３３０を採用し、放熱ベース２００に組み立てられる前に、硬化のプロセスが既に完成された場合は、組立時間と硬化コストを節約できる。

これ以外、シーラントを収納溝２３３に注ぐ場合、図１９Ａを参照して、オペレータは、上記ニーズ又は目的に応じてシーラント（シーラント体２３５を参照する）を立体構造２３０と磁性素子４１０との間の隙間Ｇ'に十分に充填するように制御してもよい。又は、図１９Ｂを参照して、シーラント（シーラント体２３５を参照する）を立体構造２３０と磁性素子４１０との間の隙間Ｇ'に部分的に充填するように制御し、且つシーラント（シーラント体２３５を参照する）の収納溝２３３内における注ぎ高さＨ３が第１の電磁誘導モジュール４００の高さＨ４よりも小さくなるように制御する。例えばシーラント（シーラント体２３５を参照する）の収納溝２３３内における注ぎ高さＨ３が第１の電磁誘導モジュール４００の高さＨ４の半分になるように制御する。

理解すべきなのは、収納溝に入って電磁誘導モジュールの磁性素子を覆い保護することができる限り、上記シーラントの種類、態様又は様式は制限されなく、例えば、液状シーラント、半固体シーラントであってもよい。更に具体的に、液状シーラントがＵＢ−５２０４、ＬＯＲＤ ＳＣ−３０９であり、半固体シーラントがダウコーニングＤＣ５２７である。

別の実施形態において、工程１１０１は、細部の実施形態を更に含み、その工程手順が以下の通りである。図２３は、磁性素子４１０を先に収納溝２３３内に置く様子を示す。図２３に示すように、端子蓋４４０が第１の電磁誘導モジュール４００の磁性素子４１０に覆われる前に、磁性素子４１０を単独で収納溝２３３内に置く。続いて、端子蓋４４０を磁性素子４１０の上に覆う。続いて、磁性素子４１０の端子４３０を端子蓋４４０の第２の固定接続部材５０２（図１６Ａを参照する）に位置合わせする。

この別の実施形態において、工程１１０２は、細部の実施形態を更に含み、その工程手順が以下の通りである。端子蓋４４０を磁性素子４１０に覆ってから、端子蓋４４０を立体構造２３０の上（図１６Ｂ又は図１７を参照する）に固定する。しかしながら、本発明はこれに限定されなく、他の実施形態において、磁性素子４１０の端子４３０を端子蓋４４０の第２の固定接続部材５０２に位置合わせする工程は、端子蓋４４０が立体構造２３０に固定されてから行われてもよい。この別の実施形態において、シーラントに関する注入手順及び細部は、上記実施形態に従うことができる。

工程１１０３は、細部の実施形態を更に含み、その工程手順が以下の通りである。図１６Ａと図１６Ｃに示すように、第１の電磁誘導モジュール４００の端子４３０を導電性の第１の固定接続部材５０１により第１の配線板６１０の第１のガイド接続部６４０の上に締め付ける。このようにして、第１の配線板６１０と第１の電磁誘導モジュール４００との間の物理的な接続を達成するだけでなく、同時に第１の配線板６１０と第１の電磁誘導モジュール４００との間の電気的接続も達成する。更に具体的に、端子４３０を導電性の第１の固定接続部材５０１により、例えば、金属のボルトにより、第１のガイド接続部６４０の上に締め付ける前に、第１の電磁誘導モジュール４００の端子４３０がそれぞれ第１の配線板６１０の第１のガイド接続部６４０に向かうように、第１の配線板６１０を逆に第１の電磁誘導モジュール４００の上に被せることを更に含む。

上記実施形態の電磁誘導モジュールのガイド接続部（即ち端子４３０）が配線板のガイド接続部上に締め付けられるが、他の実施形態において、工程１１０３は、細部の実施形態を更に含み、その工程手順が以下の通りである。電磁誘導モジュールのガイド接続部を配線板のガイド接続部上に電気的に接続する。例えば、はんだ溶接プロセスにより、電磁誘導モジュールのガイド接続部が導電性はんだ接合点により配線板のガイド接続部に結合されて、配線板と電磁誘導モジュールとの間の物理的接続を実現するだけでなく、同時に配線板と電磁誘導モジュールとの間の電気的伝導も達成できる。

又、上記工程１１０３の二種類の細部の実施形態において、本発明は、締付とはんだづけの結合方式に限定されないがそれらを共に有してもよい。

続いて、磁性素子４１０の端子４３０を端子蓋４４０の第２の固定接続部材５０２に位置合わせする。

前記のように、本発明の第１の電磁誘導モジュール４００は、第１の電磁誘導モジュール４００の端子４３０を第１の配線板６１０の第１のガイド接続部６４０の上に締め付けることにより、第１の配線板６１０との電気的接続を達成できるが、その具体的な実施形態を以下のように詳しく述べる。図２４は、本発明の更に他の実施形態の電子装置１００を示す分解図である。図２５は、図２４の端子蓋４４０及び端子４３０を示す分解図である。具体的に、端子４３０は、磁性素子４１０と第１の配線板６１０を電気的に接続する。端子４３０は、本体４３２、第３の係止部４３４と第４の係止部４３６を含む。第３の係止部４３４と第４の係止部４３６は、端子４３０の本体４３２に位置する。固定子（又は端子蓋４４０と言われる）は、磁性素子４１０に接続されている。端子蓋４４０は、本体４４２、第１の係止部４４４と第２の係止部４４６を含む。端子蓋４４０の本体４４２は、法線方向が交差する隣接した第１の表面４４２Ｆと第２の表面４４２Ｓを有する。第１の係止部４４４は、第１の表面４４２Ｆに位置し、第３の係止部４３４と脱着可能に係止されることに用いられ、これにより端子４３０の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２における自由度を制限する。第２の係止部４４６は、第２の表面４４２Ｓに位置し、第４の係止部４３６と脱着可能に係止されることに用いられ、これにより端子４３０の第３の方向Ｄ３における自由度を制限する。第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３は、互いに線形独立である。

図２４と図２５に示すように、上記の端子蓋４４０の本体４４２は、凹溝４４８を有する。第２の固定接続部材５０２は、凹溝４４８に収納され、且つネジ穴５０３を有する。第１の配線板６１０は、第１の貫通孔６４１を有し、且つ具体的に端子４３０の本体４３２も第２の貫通孔４３１を有する。前記のように、取り付ける時に、第１の固定接続部材５０１は、第１の配線板６１０の第１の貫通孔６４１を貫通してから、また端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１を貫通し、第２の固定接続部材５０２と結合される。具体的に、本実施形態において、第２の固定接続部材５０２が凹溝４４８に収納されてから、第３の係止部４３４が第１の係止部４４４と互いに係止され、且つ第４の係止部４３６が第２の係止部４４６と互いに係止される時に、第２の固定接続部材５０２のネジ穴５０３が端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１と互いに繋がり、これにより第１の固定接続部材５０１が第１の配線板６１０の第１の貫通孔６４１と端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１を貫通し、第２の固定接続部材５０２と結合されることができる。

更に具体的に、図２５に示すように、端子蓋４４０は、少なくとも部分的に磁性素子４１０を覆う。理解すべきなのは、上記挙げられた端子蓋４４０の実施形態は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、端子蓋４４０の実施形態を柔軟に選択してもよい。

第３の係止部４３４が凸型係止部であってもよく、第１の係止部４４４が凹型係止部であってもよい。この形状上の組合せで、第３の係止部４３４と第１の係止部４４４は、脱着可能に係止される。且つ、第３の係止部４３４の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２における自由度を制限することにより、端子４３０の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２における自由度も制限される。理解すべきなのは、上記挙げられた凹凸組合せ関係は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、本発明の他の実施形態において、第３の係止部４３４が凹型係止部であってもよく、第１の係止部４４４が凸型係止部であってもよく、端子４３０の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２における自由度を制限できればよい。

第４の係止部４３６が凹型係止部であってもよく、第２の係止部４４６が凸型係止部であってもよい。類似的に、この形状上の組合せで、第４の係止部４３６と第２の係止部４４６は、脱着可能に係止される。且つ、第４の係止部４３６の第３の方向Ｄ３における自由度を制限することにより、端子４３０の第３の方向Ｄ３における自由度も制限される。理解すべきなのは、上記挙げられた凹凸組合せ関係は単なる例示であり、本発明を制限するためのものではなく、本発明の他の実施形態において、第４の係止部４３６が凸型係止部であってもよく、第２の係止部４４６が凹型係止部であってもよく、端子４３０の第３の方向Ｄ３における自由度を制限できればよい。

第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３が互いに線形独立であるため、端子４３０の第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３における自由度の何れも同時に制限される場合、端子４３０の位置が安定的に固定されることができる。端子４３０は、ターミナル４３８を含み、このターミナル４３８が磁性素子４１０から伸びた接続ケーブル４２０と互いに接続されることにより、磁性素子４１０が前記端子４３０に電気的に接続される。ターミナル４３８と接続ケーブル４２０の接続方式は、リベット継ぎ又ははんだづけであってもよく、接続ケーブル４２０がマルチストランドワイヤー又は単芯ケーブルであってもよい。更に具体的に、上記の接続ケーブル４２０は、コイルから伸びた巻き線であってもよい。図２４〜２５に示すように、本実施形態において、合計で四つの端子４３０は、端子蓋４４０の本体４４２上に係止されている。

図２４に示すように、第１の貫通孔６４１の位置は、端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１に対応する。第３の係止部４３４が第１の係止部４４４と互いに係止され、同時に第４の係止部４３６も第２の係止部４４６と互いに係止されてから、図２５に示すように、第２の固定接続部材５０２のネジ穴５０３と端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１が互いに繋がる。この時に、ユーザーは、第１の固定接続部材５０１を使用して第１の配線板６１０を端子４３０の本体４３２上に固定することができる。ユーザーは、先に第１の固定接続部材５０１に第１の配線板６１０における第１の貫通孔６４１を貫通させ、次に端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１を貫通させ、また第１の固定接続部材５０１と第２の固定接続部材５０２とを結合させる。図２５に示すように、凹溝４４８の形状が第２の固定接続部材５０２に相応しいため、第２の固定接続部材５０２が凹溝４４８の中で回転しないように保持でき、従って第１の固定接続部材５０１が第２の固定接続部材５０２と結合される場合、第１の固定接続部材５０１が第２の固定接続部材５０２に対して回転できて、第１の固定接続部材５０１と第２の固定接続部材５０２の結合を順調にさせることができる。凹溝４４８は、六角柱、又は他の多角形柱であってもよい。

第２の固定接続部材５０２が端子４３０による制限を受け、凹溝４４８に制限されるので、第１の固定接続部材５０１と第２の固定接続部材５０２が順調に結合されてから、第１の固定接続部材５０１と第１の配線板６１０も同時に端子４３０による制限を受ける。しかしながら、端子４３０の第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３における自由度何れも同時に制限され且つ安定的に端子蓋４４０に固定されたので、本実施形態において、第１の配線板６１０も安定的に端子蓋４４０に固定される。

ユーザーが便利に第３の係止部４３４と第１の係止部４４４を互いに係止し又は取り外し、そして、第４の係止部４３６と第２の係止部４４６を互いに係止し又は取り外すように、本実施形態において、上記の端子蓋４４０の本体４４２は、ユーザーに提供した活動空間とする凹部４４７を有する。端子蓋４４０の本体４４２の第２の表面４４２Ｓは、凹部４４７の少なくとも一つの内表面である。

図２６は、図２４の端子蓋４４０の取付面４４２Ａを示す分解図である。図２５〜２６に示すように、本実施形態において、端子蓋４４０の本体４４２は、磁性素子４１０に面する取付面４４２Ａを有する。第１の表面４４２Ｆと取付面４４２Ａは、対向する。更に具体的に、第１の表面４４２Ｆは、取付面４４２Ａに相対する上面である。具体的に、端子蓋４４０と磁性素子４１０の組合方式は、例えばにかわによる付着、係止又は他の適当な組合方式であってもよい。

図２５において、第２の表面４４２Ｓが凹部４４７の少なくとも一つの内表面として示されたが、これは本発明を制限するものではない。図２７は、本発明の別の実施形態に係る端子蓋４４０及び端子４３０を示す分解図である。本発明の別の実施形態において、図２７に示すように、第２の表面４４２Ｓは、第１の表面４４２Ｆと隣接する側表面であってもよく、端子４３０が端子蓋４４０の上に係止されることができればよい。

一実施形態において、上記の固定子は、少なくとも一つのコイル４１４がその上に取り付けられるためのボビンホルダー４４０であってもよい。図２８は、本発明の別の実施形態に係るボビンホルダー４４０及び端子４３０を示す分解図である。図２８に示すように、本実施形態において、ボビンホルダー４４０は、本体４４２、第１の係止部４４４と第２の係止部４４６を含む。上記のように、ボビンホルダー４４０の本体４４２は、法線方向が交差する隣接した第１の表面４４２Ｆと第２の表面４４２Ｓを有する。第１の係止部４４４は、第１の表面４４２Ｆに位置し、端子４３０の第３の係止部４３４と脱着可能に係止されることに用いられ、これにより端子４３０の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２における自由度を制限する。第２の係止部４４６は、第２の表面４４２Ｓに位置し、端子４３０の第４の係止部４３６と脱着可能に係止されることに用いられ、これにより端子４３０の第３の方向Ｄ３における自由度を制限する。第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３は、互いに線形独立である。端子４３０は、ターミナル４３８を含み、このターミナル４３８がコイル４１４から伸びた接続ケーブル４２０と互いに接続され、これによりコイル４１４が前記端子４３０に電気的に接続される。図２８に示すように、本実施形態において、合計で二つの端子４３０は、ボビンホルダー４４０の本体４４２上に係止されている。

更に具体的に、本実施形態において、類似的に、上記のボビンホルダー４４０の本体４４２は、凹溝４４８を有する。この凹溝４４８は、第２の固定接続部材５０２を収容するものであり、第２の固定接続部材５０２が凹溝４４８に収納されて、第３の係止部４３４と第１の係止部４４４が互いに係止され、且つ第４の係止部４３６と第２の係止部４４６が互いに係止された場合、第２の固定接続部材５０２のネジ穴５０３と端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１が互いに繋がる。

図２８では第２の表面４４２Ｓが第１の表面４４２Ｆと隣接する特定の側表面として示されたが、これは本発明を制限するものではなく。図２９及び図３０は、本発明の他の実施形態に係るボビンホルダー４４０及び端子４３０を示す分解図である。実質的に、本発明の他の実施形態において、図２９及び図３０に示すように、第２の表面４４２Ｓは、第１の表面４４２Ｆと隣接する他の側表面であってもよく、端子４３０がボビンホルダー４４０の上に係止されることができればよい。

しかしながら、本発明はこれに限定されなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、互いに合わせた締付具と締付溝、互いに合わせた嵌合具と嵌合溝、互いに合わせた係止ほぞと係止溝、又は他の既知の固定技術を柔軟に採用し、固定構造としてもよい。

図１０と図１１に示すように、放熱素子７１０は、放熱ベース２００上に位置する。弾性クリップ７２０は、部分的に放熱素子７１０の上に取り付けられている。複数のスイッチングデバイス７３０のそれぞれは、発熱体７３１と複数のピン７３２を含む。スイッチングデバイス７３０のピン７３２は、第１の配線板素子６００に電気的に接続され、発熱体７３１が放熱素子７１０と弾性クリップ７２０との間に挟み込まれている。

このようにして、上記フレームワークにおいて、弾性クリップ７２０によりスイッチングデバイス７３０と放熱素子７１０を緊密に貼り合わせ、スイッチングデバイス７３０が何れの方式で排列されても、スイッチングデバイス７３０の熱による故障のリスクを減少し、スイッチングデバイス７３０の予期の寿命を増加することができる。

図１０と図１１に示すように、立体構造２３０は、放熱ベース２００上に位置し、放熱素子７１０と別々に設置されてもよい。仕事中に、第１の電磁誘導モジュール４００が数多くの熱エネルギーを発生するため、立体構造２３０は、第１の電磁誘導モジュール４００の発生した熱エネルギーを放熱ベース２００に伝送する。この時に、放熱素子７１０と立体構造２３０が別々に設置された場合、第１の電磁誘導モジュール４００の高い熱度が直接放熱素子７１０の上に還流することと、放熱素子７１０のスイッチングデバイス７３０に対する放熱効果に影響を与えることを避けることができる。

具体的に、第１の配線板素子６００の第１の面６９１は、立体構造２３０に向かう。複数のスイッチングデバイス７３０は、垂直して第１の配線板素子６００の第１の面６９１上に設けられている。このようにして、これらスイッチングデバイス７３０は、それぞれ垂直して第１の配線板素子６００の上に設けられ、且つそれぞれ放熱素子７１０と弾性クリップ７２０との間に緊密に貼り付けられたので、これらスイッチングデバイス７３０の第１の配線板素子６００における占用面積を減少できるだけでなく、更に電子装置の体積を小さくし、同時に放熱素子７１０が高い熱伝導性を有するため、熱エネルギーを効率的に外へ伝導する。

また、複数の発熱体７３１のそれぞれは、放熱素子７１０と弾性クリップ７２０との間に貼り合わせられるように挟み込まれている。複数のピン７３２のそれぞれは、発熱体７３１と第１の配線板素子６００との間に位置し、且つ発熱体７３１と第１の配線板素子６００を電気的に接続し、且つ発熱体７３１と第１の配線板素子６００との間が適当な距離Ａを保持し、前記距離が即ち発熱体７３１と第１の配線板素子６００との間の間隔である。

図３１は、図１０の部分Ｍを示す拡大図である。図３１に示すように、この実施形態において、弾性クリップ７２０は、本体７２１、締付部７２２と押し当て部７２３を含む。締付部７２２は、本体７２１の一部に位置し、且つ締付素子（例えばボルトＴ）により放熱素子７１０の上に取り付けられている。押し当て部７２３は、本体７２１における異なる他の一部に位置し、且つ放熱素子７１０に接触するようにスイッチングデバイス７３０を圧迫する。例を挙げれば、本体７２１が細長い棒状を呈し、弾性クリップ７２０が二つの押し当て部７２３を含む。この二つの押し当て部７２３は、本体７２１の二つの対向する端部に位置する。何れかの押し当て部７２３が突起状を呈し、締付部７２２がこの二つの押し当て部７２３との間に位置し、ボルトＴにより、何れか二つの隣接する発熱体７３１の間の隙間により形成されたチャンネルによって放熱素子７１０の上にロックされる。

このようにして、締付部７２２は、ボルトＴにより弾性クリップ７２０から放熱素子７１０の方向に向かい放熱素子７１０の上にロックされることにより、弾性クリップ７２０の本体７２１がこの二つの押し当て部７２３をそれぞれ放熱素子７１０の方向Ｄ４に向かい当接させ、発熱体７３１の一面が平らに放熱素子７１０の一面に貼り合わせられるように圧迫し、本体７２１と放熱素子７１０との間の接触面上に十分な接触圧力を発生させ、同時に発熱体７３１と放熱素子７１０との間の隙間を無くし、更に本体７２１と放熱素子７１０との間の界面熱抵抗を下げる。

理解すべきなのは、本発明では、放熱素子と弾性クリップの材料を限定しないが、放熱素子と弾性クリップが導電性材料（例えば、金属）である場合、スイッチングデバイスとの間に絶縁を保持するように、放熱素子と弾性クリップの表面に何れも熱伝導絶縁層（図示せず）が覆われる。

図１１に示すように、収容空間２０１は、上記放熱素子７１０、弾性クリップ７２０、立体構造２３０、第１の電磁誘導モジュール４００、第１の配線板素子６００とスイッチングデバイス７３０を収容する。立体構造２３０が底面２１１上に位置し、且つ第１の配線板素子６００と底面２１１との間に位置し、第１の配線板素子６００が例えばボルトにより第１の電磁誘導モジュール４００の上に締め付けられている。放熱素子７１０が一側板２９１の内壁２９１Ｉと互いに面する。この実施形態において、放熱素子７１０は、一体成形して（即ち統合的に）放熱ベース２００の底面２１１上に位置し、且つ底面２１１に位置する一側板２９１の内壁２９１Ｉと十分な距離を保持する。

しかしながら、本発明はこれに限定されなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、放熱素子を脱着可能に放熱ベースの底面に接続することにしてもよい。

これ以外、この実施形態において、放熱素子７１０の位置と比べ、弾性クリップ７２０は、より放熱素子７１０が面するこの側板２９１に近い。この側板２９１の外壁２９１Ｏは、電子装置１００の外表面の一部となる。この側板２９１の垂直高さＨ５、即ちこの側板２９１においての底面２１１から離れた頂面から底面２１１までの最小の直線距離は、弾性クリップ７２０の締付部７２２から底面２１１までの高さＨ６、即ち締付部７２２から底面２１１までの最小の直線距離よりも小さい。換言すれば、図１０と図１１に示すように、組立作業員が第１の配線板素子６００を放熱ベース２００の上に組み立てた後、放熱ベース２００のこの側板２９１が高すぎることにより、弾性クリップ７２０の締付部７２２を遮ることはない。例を挙げれば、左側の他の側板２９１は、その高い一端からその低い別の一端へ次第に下がり、この側板２９１の高さＨ７が高さＨ８になるように次第に下がって、弾性クリップ７２０の締付部７２２をこの側板２９１の低い隣接する一端の位置から露出させることができる。

その故、この実施形態において、弾性クリップ７２０が放熱素子７１０と比べこの側板２９１の内壁２９１Ｉにより近く、且つ弾性クリップ７２０の締付部７２２がこの側板２９１の低い一端から露出したため、組立作業員は、この側板２９１の低い一端から簡単に弾性クリップ７２０を放熱素子７１０の上に締め付け、且つまた第１の配線板素子６００を覆ってから弾性クリップ７２０と放熱素子７１０に対する締付動作を行ってもよい。このようにして、プロセスの柔軟性を高め、プロセスの時間を節約するだけでなく、別に他の特殊な締付手段を必要としなく、時間とコストを低下させることができる。

図３２は、本発明の別の実施形態に係る弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'を示す組立図である。図に示すように、本実施形態の弾性クリップ７２０'及び放熱素子７１０'は、前記実施形態の弾性クリップ７２０と放熱素子７１０とほぼ同じであるが、本実施形態の弾性クリップ７２０'及び放熱素子７１０'の外観が前記実施形態の弾性クリップ７２０及び放熱素子７１０の外観と異なっている。具体的に、放熱素子７１０'は、独立の物であり、脱着可能に放熱ベース２００の上に設けられている。放熱素子７１０'は、放熱ブロック７１１'と台座７１２'という二つの局所的特徴を含む。放熱素子７１０'の局所的特徴である放熱ブロック７１１'が部分的にスイッチングデバイス７３０に接触している。放熱素子７１０'の局所的特徴である台座７１２'が放熱ベース２００に接続されている。例を挙げれば、放熱素子７１０'の局所的特徴である台座７１２'の一側が他の局所的特徴である放熱ブロック７１１'に接続され、その二つの対向端は、ボルトＴにより放熱ベース２００（例えば図１１の底面２１１）上に締め付けられている。図３２には配線板が含まれていないが、スイッチングデバイス７３０がまだ配線板上に取り付けられていないことを代表し、配線板上に取り付けられることを必要としないことを代表しない。理解すべきなのは、放熱素子７１０'がスイッチングデバイス７３０に接触する前に又は接触した後で放熱ベース２００の上に組み立てられることに限定されない。

このようにして、放熱素子７１０'は、スイッチングデバイス７３０の位置設計に従い対応的に調整設計がされてもよく、放熱ベース２００の上に締め付けられることができれば、スイッチングデバイス７３０の位置に合わせ、スイッチングデバイス７３０に適当な放熱通路を提供することができる。

図３２に示すように、放熱素子７１０'は、放熱ベース２００に熱的に接触する底面７１４'を有する。これ以外、放熱素子７１０'は、機械固定面７１３'を更に有してもよく、この機械固定面７１３'により放熱ベース２００の第１の突起部２２１上（図５）に取り付けられる。上記の機械固定面７１３'と放熱素子７１０'の底面７１４'は、同じ平面に位置しないため、放熱素子７１０'の機械固定面７１３'が直接放熱ベース２００に熱的に接触していない。ただし、これは本発明を制限するものではなく、本発明の他の実施形態において、例えば図３３に示すような放熱素子７１０''は、その機械固定面７１３''が放熱素子７１０''の底面７１４''と同じ平面に位置するため、放熱素子７１０''の機械固定面７１３''が直接放熱ベース２００に熱的に接触している。

図３２に示す放熱素子７１０'は、「Ｉ」型を呈し、図３３に示す「Ｌ」型の放熱素子７１０''と比べ、曲がりによる角度のずれが発生しなく、締め付けられる時にボルトＴの位置合わせが容易でない状況がないため、組立しやすいメリットを有する。放熱素子７１０'と比べ、放熱素子７１０''の製造に必要な材料が少なくて、コストを節約できる。このようにして、実際の状況に応じて、適当な放熱素子７１０'又は放熱素子７１０''を組み合わせ選択してもよい。

放熱素子と放熱ベースの取り付ける方式は、図３２又は図３３に示す通りであってもよいが、これに限定されなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、放熱素子を図３２又は図３３又は両者を組み合わせた方式に従い放熱ベース上に取り付けてもよい。これに限定されなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、放熱素子を放熱ベース上に取り付けてもよい。

これ以外、図３２に示すように、弾性クリップ７２０'は、本体７２１'、締付部７２２'と押し当て部７２３'を含む。例を挙げれば、本体７２１'が細長い棒状を呈し、三つの締付部７２２'が間隔を空けて本体７２１'上に配置され、且つそれぞれボルトＴにより放熱素子７１０'の局所的特徴である台座７１２'上に締め付けられ、弾性クリップ７２０'と放熱ブロック７１１'との間にこれら発熱体７３１が差し込まれることができる挟込み空間７２４が形成される。複数の押し当て部７２３'は、何れも本体７２１'の同じ側から外へ伸びている。これら押し当て部７２３'の数量は発熱体７３１の数量と同じであり、それぞれこれら発熱体７３１と位置合わせされている。複数の押し当て部７２３'のそれぞれは、フック状を呈し、その末端が合わせられた発熱体７３１に当接している。

このようにして、複数の押し当て部７２３'のそれぞれが放熱素子７１０'の局所的特徴である放熱ブロック７１１'の方向に向かい予め曲がった設計により、複数の押し当て部７２３'のそれぞれが放熱素子７１０'の方向に向かい発熱体７３１を押し当てるようにさせ、発熱体７３１の一面が平らに放熱素子７１０'の局所的特徴である放熱ブロック７１１'の一面に貼り合わせられるように圧迫して、発熱体７３１と放熱ブロック７１１'との間の接触面に十分な接触圧力を発生させ、同時に発熱体７３１と放熱ブロック７１１'との間の隙間を無くし、更に発熱体７３１と放熱ブロック７１１'との間の界面熱抵抗を下げる。

理解すべきなのは、本発明では、放熱素子と弾性クリップの材料を限定しないが、放熱素子と弾性クリップが導電性材料（例えば、金属）である場合、スイッチングデバイスとの間に絶縁を保持するように、放熱素子と弾性クリップの表面に何れも熱伝導絶縁層（図示せず）が覆われる。

図７Ｂは、図７Ａを示す断面図である。図７Ａと図７Ｂに示すように、本実施形態における第２の配線板素子９１０は、放熱ベース２００の底面２１１上に位置し、立体構造２３０と並列し、第１の電磁誘導モジュール４００の上に重ならない。例えばトランジスターなどのようなスイッチングデバイス９１１は、それぞれ横になって放熱素子７１０'''上に排列されている。もちろん、本発明はこれに限定されなく、他の実施形態において、これらスイッチングデバイス９１１は、それぞれ横になって第２の配線板素子９１０の上に配列されていてもよい。

これ以外、複数のスイッチングデバイス９１１のそれぞれは、発熱体９１２と複数のピン９１３を含む。複数のピン９１３のそれぞれの一端は、第２の配線板素子９１０に電気的に接続され、他方の一端は、曲げられてから発熱体９１２を支持する。図７Ｂに示すように、複数の発熱体９１２のそれぞれは、放熱素子７１０'''と弾性クリップ７２０との間に貼り合わせられるように挟み込まれている。

理解すべきなのは、本発明では、放熱素子と弾性クリップの材料を限定しないが、放熱素子と弾性クリップが導電性材料（例えば、金属）である場合、スイッチングデバイスとの間に絶縁を保持するように、放熱素子と弾性クリップの表面に何れも熱伝導絶縁層（図示せず）が覆われる。

これ以外、図７Ａと図７Ｂから分かるように、放熱素子７１０'''の隣接する側面も放熱ベース２００の一側板２９１に接続され、且つ放熱素子７１０'''が一体成形して底面２１１上に位置する。弾性クリップ７２０は、締付素子（例えば、ボルトＴ）により放熱素子７１０'''上に取り付けられている。このようにして、放熱素子７１０'''は、二つのルートにより熱エネルギーを放熱ベース２００に伝導し、放熱素子７１０'''の放熱性能を更に高めることができる。

しかしながら、本発明はこれに限定されなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、放熱素子を脱着可能に放熱ベース上に組み立てもよい。

図３４は、本発明の更に他の実施形態の放熱ベース２００の上面図である。図に示すように、弾性クリップ７２０'の形式は、図７Ａの弾性クリップ７２０と異なる。

図３４に示すように、この実施形態における放熱素子７１０'''は、放熱ベース２００の底面２１１と一体成形した放熱ブロックである。放熱素子７１０'''と放熱ベース２００の底面２１１の接続関係を明らかに示すために、図３４において一番左の押し当て部７２３'の対応する一つのスイッチングデバイス９１１を省略したので、図３４に現われた三つの発熱体９１２は、発熱体９１２の確実な数量を代表しない。弾性クリップ７２０'は、本体７２１'、二つの締付部７２２'と複数の押し当て部７２３'を含む。本体７２１'が細長い棒状を呈し、この二つの締付部７２２'が間隔を空けて本体７２１'上に配置され、且つそれぞれボルトＴにより放熱素子７１０'''に締め付けられている。これら押し当て部７２３'の何れも本体７２１'の同じ側から外へ伸びている。これら押し当て部７２３'の数量は発熱体９１２の数量と同じであり、それぞれこれら発熱体９１２と位置合わせされている。複数の押し当て部７２３'のそれぞれは、フック状を呈し、その末端が合わせられた発熱体９１２に当接している。

このようにして、複数の押し当て部７２３'のそれぞれが放熱素子７１０'''の方向に向かい予め曲がった設計により、複数の押し当て部７２３'のそれぞれが放熱素子７１０'''の方向Ｄ２'に向かい発熱体９１２を押し当てるようにさせ、発熱体９１２の一面が平らに放熱素子７１０'''の一面に接触するように圧迫して、発熱体９１２と放熱素子７１０'''との間の接触面積を増加し、同時に発熱体９１２と放熱素子７１０'''との間の隙間をも小さくする。もちろん、これら発熱体９１２の最大の面積の同じ側面が互いに水平に合わせるため、これら発熱体９１２の同じ側面が放熱素子７１０'''に接触して、優れた放熱性能を提供する。

図３５は、本発明の一実施形態に係る電子装置組立方法を示すフロー図である。図１１と図３５に示すように、この実施形態において、電子装置１００の組立方法に含まれる工程は以下の通りである。工程１２０１において、スイッチングデバイス７３０を物理的に放熱素子７１０に接触させる。続いて、工程１２０２において、弾性クリップ７２０を放熱素子７１０の上にロックさせて、スイッチングデバイス７３０が弾性クリップ７２０と放熱素子７１０との間に挟み込まれる。このようにして、スイッチングデバイスが第１の配線板素子にはんだづけされる前に又は後で、弾性クリップと放熱素子がスイッチングデバイスの二つの対向側にロックされることにより、組立時間を節約するだけでなく、同時にスイッチングデバイスの組立の柔軟性も高めることができる。

この組立方法においては、この放熱素子７１０は、一体成形して（統合的に）放熱ベース２００に位置するが、本発明はこれに限定されなく、他のオプションにおいて、図３２に示すように、上記放熱素子７１０'が放熱ベース２００に対して独立の物であれば、工程１２０１の前に、又は工程１２０２の後で、放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる工程を更に含む。

図３６は、本発明の一実施形態に係る電子装置の組立方法の手順を示すフロー図である。図３７Ａ〜図３７Ｄは、図３６の手順操作図である。図３６と図３７Ａ〜図３７Ｄに示すように、この実施形態のこのような手順は、図１１のフレームワークに従い実施されるものであり、このような電子装置１００の組立方法に含まれる工程は以下の通りである。

工程１３０１において、上記放熱素子７１０と上記スイッチングデバイス７３０を提供する。工程１３０２において、スイッチングデバイス７３０が物理的に放熱素子７１０に接触するように、第１の配線板素子６００を放熱素子７１０の上に覆う。工程１３０３において、弾性クリップ７２０を放熱素子７１０の上にロックすることにより、スイッチングデバイス７３０が挟み込まれて弾性クリップ７２０と放熱素子７１０との間に圧迫される。

更に具体的に、工程１３０１において、この放熱素子７１０は、一体成形して（統合的に）放熱ベース２００に位置するものであり（図３７Ａ）、且つ上記スイッチングデバイス７３０が既に第１の配線板素子６００の上（図３７Ｂ）にはんだづけされている。本実施形態において、図３７Ｂのスイッチングデバイス７３０は、垂直に第１の配線板素子６００の上にはんだづけされたものである。しかしながら、上記横になる方式を適用してスイッチングデバイスを配置してもよい。工程１３０２において、図３７Ｃにおけるスイッチングデバイス７３０がはんだづけされた第１の配線板素子６００を放熱素子７１０の上に覆い、且つちょうど放熱素子７１０の一面を物理的にこれらスイッチングデバイス７３０の同じ方向の一面に当接させる。工程１３０３において、図３７Ｄの弾性クリップ７２０を物理的にこれらスイッチングデバイス７３０の放熱素子７１０に対する一面に当接させ、これらスイッチングデバイス７３０の上に放熱素子７１０の方向に向かい緊密的に放熱素子７１０に締め付ける。

このようにして、放熱素子７１０とこれらスイッチングデバイス７３０が放熱ベース２００の側板２９１（図１１に示すように）に位置する場合、第１の配線板素子６００が既に放熱ベース２００に組み立てられていても、弾性クリップ７２０の放熱素子７１０への締め付け位置（即ち締付部）が依然として放熱ベース２００の側板２９１（図１０に示すように）に遮られないため、組立作業員は、簡単に放熱ベース２００の外から弾性クリップ７２０を放熱素子７１０の上に締め付けることができる。このようにして、プロセス時間を節約するだけでなく、別に他の特殊な締付手段を必要としなく、時間とコストを低下させることができる。

この手順において、この放熱素子７１０は、一体成形して（統合的に）放熱ベース２００に位置するが、本発明はこれに限定されなく、他のオプションにおいて、図３２に示すように、上記放熱素子７１０'が放熱ベース２００に対して独立の物であれば、工程１３０２の前に、又は工程１３０３の後で、放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる工程を更に含む。

図３８は、本発明の一実施形態に係る電子装置の組立方法の他の手順を示すフロー図である。図３９Ａ〜図３９Ｄは、図３８の手順操作図である。図３８と図３９Ａ〜図３９Ｄに示すように、このような手順は、図１１のフレームワークに従い実施されるものであり、且つこのような電子装置１００の組立方法に含まれる工程は以下の通りである。

工程１４０１において、上記放熱素子７１０と上記スイッチングデバイス７３０を提供する。工程１４０２において、スイッチングデバイス７３０を物理的に放熱素子７１０に接触させる。工程１４０３において、弾性クリップ７２０を放熱素子７１０の上にロックすることにより、スイッチングデバイス７３０が挟み込まれて弾性クリップ７２０と放熱素子７１０との間に圧迫される。工程１４０４において、第１の配線板素子６００をスイッチングデバイス７３０の上に覆う。工程１４０５において、スイッチングデバイス７３０を第１の配線板素子６００の上にはんだづけする。

具体的に、工程１４０１において、この放熱素子７１０は、一体成形して（統合的に）放熱ベース２００に位置するものであり（図３９Ａに示すように）、且つ上記スイッチングデバイス７３０がまだ第１の配線板素子６００の上（図３９Ｂに示すように）にはんだづけされていない。工程１４０２において、まだはんだづけされないスイッチングデバイス７３０を物理的に図３９Ｂの放熱素子７１０の一面に当接させる。工程１４０３において、弾性クリップ７２０を物理的にこれらスイッチングデバイス７３０の放熱素子７１０と対向する一面（図３９Ｃに示すように）に当接させ、これらスイッチングデバイス７３０の上に放熱素子７１０の方向に向かい緊密的に放熱素子７１０に締め付ける。工程１４０４において、第１の配線板素子６００をスイッチングデバイス７３０の上（図３９Ｄに示すように）に覆うことにより、便利に工程１４０５の時にはんだづけプロセスに入るように、スイッチングデバイス７３０のピン７３２を第１の配線板素子６００に差し込む。

このようにして、スイッチングデバイス７３０がピン７３２だけによって支持され、放熱素子７１０と弾性クリップ７２０がこれらスイッチングデバイス７３０に組み立てられてから、スイッチングデバイス７３０を第１の配線板素子６００の上にはんだづけするので、スイッチングデバイス７３０全体としての構造を強化し、あるスイッチングデバイス７３０のピンが不均一な圧力を受けて変形する機会を減少することができる。

この手順において、この放熱素子７１０は、一体成形して（統合的に）放熱ベース２００に位置するが、本発明はこれに限定されなく、他のオプションにおいて、図３２に示すように、上記放熱素子７１０'が放熱ベース２００に対して独立の物であれば、工程１４０２の前に、又は工程１４０３の後で、放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる工程を更に含む。

図４０は、本発明の別の実施形態に係る電子装置組立方法を示すフロー図である。図４１Ａ〜図４１Ｃは、図４０の手順操作図である。図４０と図４１Ａ〜図４１Ｃに示すように、この実施形態は、図３２又は図３３のフレームワークに従い実施されるものであり、ここで図３２を記述例として、このような電子装置１００の組立方法に含まれる工程は以下の通りである。

工程１５０１において、弾性クリップ７２０'を放熱素子７１０'上に組み合わせることにより、弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'との間に挟込み空間７２４（図４１Ａ）を形成する。続いて、工程１５０２において、スイッチングデバイス７３０を挟込み空間７２４に差し込むことにより、スイッチングデバイス７３０が弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'との間（図４１Ｂ）に挟み込まれる。続いて、工程１５０３において、放熱素子７１０'を放熱ベース２００の上（図４１Ｃ）に組み立てる。このようにして、スイッチングデバイスが第１の配線板素子にはんだづけされる前に又は後で、スイッチングデバイスを弾性クリップと放熱素子との間に差し込むことにより、組立時間を節約するだけでなく、同時にスイッチングデバイスの組立の柔軟性も高めることができる。

具体的に、工程１５０１と工程１５０２において、図４１Ａの弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'は、スイッチングデバイス７３０に向かい移動することにより、スイッチングデバイス７３０が挟込み空間７２４内に差し込まれ、更に挟み込まれて弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'との間に圧迫される。工程１５０３において、図４１Ｃの放熱素子７１０'が放熱ベース２００に組み立てられる工程は、弾性クリップ２４０が放熱素子７１０'に組み合わせられた後で行われる。

この実施形態による一オプションにおいて、図４１Ａに示すように、このような組立方法は、工程１５０２の前に、スイッチングデバイス７３０を第１の配線板素子６００の上にはんだづけすることを更に含む。しかしながら、この実施形態はこれに限定されなく、スイッチングデバイス７３０を第１の配線板素子６００にはんだづけする工程は、工程１５０２の後で行われてもよい。

この実施形態による一オプションにおいて、このような組立方法は、工程１５０２の後で、放熱素子７１０'を放熱ベース２００の上に組み立てることを更に含む。しかしながら、この実施形態はこれに限定されなく、放熱素子を放熱ベースに組み立てる工程は、工程１５０１の前に行われてもよい。

しかしながら、この実施形態はこれに限定されなく、他のオプションにおいて、工程１５０３に記載の放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる工程は、工程１５０１の前に行われてもよい。

この組立方法において、この放熱素子７１０'は、脱着可能に放熱ベース２００の上に組み立てられるが、本発明はこれに限定されなく、他のオプションにおいて、図１１に示すように、上記放熱素子７１０が一体成形して放熱ベース２００上に位置する場合、本組立方法は、工程１５０３のような放熱素子を放熱ベースに組み立てる工程を必要としない。

放熱ベースは、大面積の導体ブロックを含むので、アース効果を有してアース部材とされてもよい。導体材料の放熱素子は、放熱ベースに接続されて、放熱素子と放熱ベースに同じ電位を持たせ、共同でアース部材の機能を持たせる。実用において、第１の配線板素子が放熱ベース又は放熱素子上に固定されることを必要とし、且つ第１の配線板素子に高圧デバイスがあるため、同時にアース部材と絶縁することを必要とする。本発明は、第１の配線板素子とアース部材を固定する装置を提出し、即ち絶縁支柱又は締付子により第１の配線板素子とアース部材（例えば、放熱ベース、放熱素子等）との間の固定を完成し、また絶縁支柱又は締付子と絶縁支柱（係合フック）等の組合せにより、電気的隔離の効果を達成する。

図４２Ａ及び図４２Ｂを参照して、それらはそれぞれ本発明の別の実施形態に係る電子装置１００に用いられる絶縁支柱８００を示す斜視図と断面図である。絶縁支柱８００は、第１の接続部８１０、第２の接続部８２０及び部分的に第１の接続部８１０及び第２の接続部８２０を覆うプラスチック部８３０を含む。第１の接続部８１０は、第１の配線板素子６００と接続することに用いることができ、第２の接続部８２０は、放熱ベース２００と接続することに用いることができ、このようにして、第１の配線板素子６００と放熱ベース２００との間は、絶縁支柱８００により固定されることができる。

更に具体的に、第１の接続部８１０がナットであってもよく、第２の接続部８２０がスクリューボルトであってもよく、第２の接続部８２０が放熱ベース２００の上に締め付けられ、第１の配線板素子６００がまたネジにより第１の接続部８１０の上に締め付けられる。第１の接続部８１０は、ブラインドホールナットであってもよく、ナットの本体が大よそプラスチック部８３０に埋められ、ナットの上表面だけがプラスチック部８３０から露出して、ナットにおけるボルト孔８１２を露出させる。第２の接続部８２０は、スクリューボルトであり、スクリューボルトのヘッド部８２２がプラスチック部８３０の中に埋められ、スクリューボルトのネジ山部８２４がプラスチック部８３０から露出して、放熱ベース２００における対応するネジ穴に締め付けられるためのものである。

効率的に第１の配線板素子６００と放熱ベース２００を電気的に隔離させるために、第１の接続部８１０及び第２の接続部８２０との間は、プラスチック部８３０により隔離されている。即ち、第１の接続部８１０と第２の接続部８２０の何れも金属材料であるが、両者の間は、絶縁材料のプラスチック部８３０により隔離されて、第１の接続部８１０が直接第２の接続部８２０に接触しないように十分な安全距離を保持する。

本発明の電源変換装置が図４２Ａと図４２Ｂに記載の絶縁支柱８００を適用すると、第１の配線板素子６００を放熱ベース２００の上に固定できるだけでなく、第１の配線板素子６００が放熱ベース２００に電気的に接続されて短絡になることを効率的に避けることができる。詳しくは、以下の実施例の説明を参照する。

図４３を参照して、それは、本発明の一実施形態に係る電子装置１００を示す分解図である。第１の配線板素子６００と放熱ベース２００との間は、絶縁支柱８００により固定されている。放熱ベース２００は、放熱する能力が優れた金属材料であることが多いため、電子装置１００のアース部として使用することもできる。本実施例において、放熱ベース２００は、水冷式の放熱ユニットであってもよい。

図４２Ｂを併せて参照して、放熱ベース２００が複数の位置決めネジ穴２４２を有し、第１の配線板６１０の上が絶縁支柱８００と対応する複数の貫通孔６１１を有する。絶縁支柱８００の第２の接続部８２０は、プラスチック部８３０から露出したネジ山部８２４を有し、ネジ山部８２４が位置決めネジ穴２４２に締め付けられて、絶縁支柱８００を固定する。

絶縁支柱８００の第１の接続部８１０は、プラスチック部８３０から露出したボルト孔８１２を有する。ボルトＴは、第１の配線板６１０における貫通孔６１１を貫通した後で、絶縁支柱８００におけるボルト孔８１２に締め付けられることに用いられる。このようにして、第１の配線板素子６００を放熱ベース２００に固定することができる。

絶縁支柱８００は、第１の配線板素子６００及び放熱ベース２００を固定するだけでなく、第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間の間隔を保持するためのものである。絶縁支柱８００において、第１の接続部８１０と第２の接続部８２０との間がプラスチック部８３０により電気的に隔離されて物理的に接触することはないため、第１の配線板素子６００の電子部品（例えば図３の第１の電子素子６２０）は、第１の接続部８１０に接続されたボルトＴに電気的に接続されても、更に放熱ベース２００とする放熱ベース２００と電気的に接続され短絡になることがない。

図４４を参照して、それは、本発明の別の実施形態に係る電子装置１００を示す分解図である。電子装置１００は同様に、放熱ベース２００'、第１の配線板素子６００、及び両者を固定し電気的に隔離するための絶縁支柱８００を含む。放熱ベース２００'は同様に、アース部として使用される。本実施例と前の実施例の違いは、本実施例における放熱ベース２００'が風冷式の放熱ベースであり、放熱ベース２００'の中に位置決めネジ穴２４２、及び外界の空気と熱交換するための放熱フィン２５２を含むことにある。電子部品から発生した熱量は、放熱ベース２００'に伝送された後で、また放熱フィン２５２により放出される。電子装置１００は、更に放熱ファンを選択的に含み、放熱ファンによって気流が放熱フィン２５２を通すことが促進され、放熱フィン２５２によって伝送された熱エネルギーを持っていく。

同様に、図４２Ｂを組み合わせて、絶縁支柱８００の第２の接続部８２０が放熱ベース２００'における位置決めネジ穴２４２に締め付けられてから、またボルトＴが第１の配線板６１０における貫通孔６１１を貫通し第１の接続部８１０に締め付けられて、第１の配線板素子６００及び放熱ベース２００'を固定し電気的に隔離し、且つ両者の間の間隔を維持する。

図３３に示すように、絶縁支柱８００は、第１の配線板素子６００を放熱ベース２００の上に固定するだけでなく、第１の配線板素子６００を放熱素子７１０''の上に固定してもよい。

具体的に、同時に図３３及び図４５を参照して、図４５は、図３３の絶縁支柱８００が組み立てられる時の断面略図である。放熱素子７１０''上に、絶縁支柱締付部７２５''を有し、絶縁支柱８００の第２の接続部８２０が放熱素子７１０''の絶縁支柱締付部７２５''に締め付けられてから、またボルトＴが第１の配線板６１０における貫通孔６１１を貫通し、絶縁支柱８００の第１の接続部８１０に締め付けられる。

前記実施例における絶縁支柱８００においては、第１の接続部８１０をナットとし、第２の接続部８２０をスクリューボルトとして説明したが、当業者であれば、実際のニーズに応じて、第１の接続部８１０及び第２の接続部８２０のタイプを変更してもよく、例えば第１の接続部８１０をスクリューボルトにし、第２の接続部８２０をナットにし、又は第１の接続部８１０と第２の接続部８２０を共にスクリューボルト又はナットにすること等をしてもよい。第１の接続部８１０及び第２の接続部８２０は、埋め込み式射出成形の方式によりプラスチック部８３０と結合されてもよい。プラスチック部８３０は、いかなる射出成形に用いることができる絶縁高分子材料であってもよい。

図４６と図４７を参照して、それは、本発明の一実施形態に係る第１の配線板素子の更に他の実施形態を示す斜視図と分解図である。第１の配線板素子６００は、第１の電子素子６２０を固定するための締付子６５０を更に含む。第１の配線板素子６００は、車用電源変換装置に適用されてもよいため、大きな外力によるショック又は振動を受けることが多くて、第１の電子素子６２０のベースピンの過大応力による破壊が発生しやすく、従って、締付子６５０により第１の電子素子６２０と第１の配線板６１０との間の接続強度を強める必要がある。

例を挙げれば、第１の電子素子６２０は、少なくとも一つのコンデンサを含んでもよく、四つで一組にして締付子６５０の中に固定されている。締付子６５０の中は、プレート６５２及びプレート６５２に設けられた開口６５４を含む。開口６５４の形状は、固定される第１の電子素子６２０の外形に対応し、例えば本実施例において第１の電子素子６２０が四つで一組にされる場合、対応する開口６５４の形状が花びら状に近似してもよい。第１の電子素子６２０は、開口６５４に配置されており、プレート６５２との接触を保持できる。

締付子６５０は、プレート６５２上に直立し、且つ開口６５４の外縁に設けられた複数のキャッチ６５６を更に含んでよい。キャッチ６５６は、プレート６５２と一体成形して製造されてもよく、例えば、締付子６５０の材料が金属であってもよく、金属板材に対するスタンピングによりプレート６５２上に開口６５４とキャッチ６５６を有する締付子６５０が得られる。又は、締付子６５０の材料は、プラスチックであってもよく、射出成型の方式によりプレート６５２上に開口６５４とキャッチ６５６を有する締付子６５０が得られる。

キャッチ６５６は、これに限定されることもないが、ペアになって対向的に開口６５４の縁に設けられ、即ちペアになる二つのキャッチ６５６の間の夾角が１８０度であり、第１の電子素子６２０をペアになるキャッチ６５６との間に固定する。キャッチは、１８０度になるように置かれ、対応するコンデンサの受けた力が均一であるため、第１の電子素子６２０の各コンデンサが集中的に集まることでベースピンを損壊することを避ける。且つ、キャッチ６５６は、プレート６５２に隣接する一端からプレート６５２から離れる一端に向かい開口６５４の中心へ傾斜することにより、複数のキャッチ６５６が底部に大きな開口端を、頂部に狭い開口端を形成する。第１の電子素子６２０を組み立てる場合、先に第１の電子素子６２０を第１の配線板６１０の上にはんだづけし、次に締付子６５０の開口６５４を第１の電子素子６２０の上方から入れる。この時に、キャッチ６５６の広い開口端から狭い開口端へ入れられ、このようにして、キャッチ６５６が第１の電子素子６２０によって広げられて変形になり、第１の電子素子６２０を挟み込む弾力を提供する。キャッチの数及び配置方式はこれに限定されなく、当業者であれば、実際のニーズに応じて、柔軟に選択してもよい。

締付子６５０は、第１の電子素子６２０をグループして固定し、且つ外力が直接第１の電子素子６２０にぶつかることを避け、外力を分散させることにより、第１の電子素子６２０を保護することができる。これ以外、締付子６５０の上に、キャッチ６５６を有し、第１の電子素子６２０の固定に用いられるだけでなく、第１の電子素子６２０が外力を受けた時により多くの支持力を提供して、そのベースピンの過大応力による破壊を避けるように第１の電子素子６２０の曲げ断面係数を強めることができる。

放熱素子７１０''の材質は、金属であり、前記のアース部とする放熱ベースに接触されてもよく、即ち放熱素子もアース部材となる。同様に、第１の電子素子６２０及び放熱素子７１０''を確実に電気的に隔離するために、特に締付子６５０が金属材料を採用する時に、締付子６５０と放熱素子７１０''との間にも電気的隔離が保持されることが好ましい。

本実施例において、締付子６５０は、絶縁支柱８００により放熱素子７１０''に固定されている。絶縁支柱８００は、締付子６５０と放熱素子７１０''を物理的に接続し且つ電気的に絶縁するためのものである。

絶縁支柱８００の第１の接続部８１０は、放熱素子７１０''の絶縁支柱締付部の締付部７２５''上に締め付けられてから、ボルトＴが締付子６５０を貫通し絶縁支柱８００に締め付けられることにより締付子６５０を絶縁支柱８００の上に固定する。本実施例においては、絶縁支柱８００により締付子６５０と放熱素子７１０''を接続し且つ電気的に隔離するが、他の実施例において、プラスチックボルトによる締め付け、又は発泡テープの利用等の方式によって両者を固定し電気的に隔離する効果を達成してもよい。

放熱素子７１０''は、同様に、絶縁支柱８００により第１の配線板６１０の上に固定されてもよい。絶縁支柱８００の第２の接続部８２０は、放熱素子７１０''に締め付けられ、またボルトＴが第１の配線板６１０における貫通孔６１１を貫通し絶縁支柱８００の第１の接続部８１０に締め付けられて、このようにして放熱素子７１０''を第１の配線板６１０の上に固定することができる。

図４８を参照して、それは、本発明の電源変換プレート素子の更に他の実施例を示す分解図である。本実施例は前記実施例とほぼ同じであるが、主な差異は、締付子６５０の材料がプラスチックであってもよく、締付子６５０と放熱素子７１０''との間が任意の方式により固定されてもよく、例えば、締付子６５０の上に係合フック６５８を有してもよく、放熱素子７１０''上に係合孔７１６''を有し、締付子６５０と放熱素子７１０''との間が係合フック６５８が係合孔７１６''に係合されることにより固定されることにある。

本発明の実施形態を前述の通りに開示したが、これは、本発明を限定するためのものではなく、当業者なら誰でも、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、多様の変更や修正を加えることができ、したがって、本発明の保護範囲は、下記添付の特許請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。

７Ｂ、１６、１９Ａ 断面線
１００ 電子装置
２００、２００' 放熱ベース
２０１ 収容空間
２０６ 放熱フィン
２１０ 本体
２１１ 底面
２２１ 第１の突起部
２２１Ｔ 第１の突起部頂面
２２３ 凹部
２２３ａ 第１の凹部
２２３ｂ 第２の凹部
２３０ 立体構造
２３０Ｃ コーナー部
２３０Ｔ スペーサ
２３１ 頂面
２３２ 第１のネジ穴
２３３ 収納溝
２３３Ｂ 底部
２３４ 仕切りリブ
２３５ シーラント体
２３６ 熱伝導粒
２３７ 狭いスリット
２４２ 位置決めネジ穴
２５２ 放熱フィン
２８１ 流体コネクタ
２８１Ｉ 入口流体コネクタ
２８１Ｏ 出口流体コネクタ
２８２ 接続パイプ
２８３ ファスナー
２８４ 密封部材
２８５ フランジ
２８９ 流体通路
２８９Ｉ 入口
２８９Ｏ 出口
２９１ 側板
２９１Ｉ 内壁
２９１Ｏ 外壁
２９２ 底板
２９３ 通信ポート
３３０ 独立立体構造
３３１ 頂面
３３２ 底板
３３３ 側板
３３３Ｃ コーナー部
３３４ 締付ラグ
４００ 第１の電磁誘導モジュール
４１０ 磁性素子
４１４ コイル
４２０ 接続ケーブル
４３０ 端子
４３１ 第２の貫通孔
４３２ 本体
４３４ 第３の係止部
４３６ 第４の係止部
４３８ ターミナル
４４０ 端子蓋（ボビンホルダー）
４４１ 第２のネジ穴
４４２ 本体
４４２Ａ 取付面
４４２Ｆ 第１の表面
４４２Ｓ 第２の表面
４４４ 第１の係止部
４４６ 第２の係止部
４４７ 凹部
４４８ 凹溝
４５０ 接着剤
５００ 締付素子
５０１ 第１の固定接続部材
５０２ 第２の固定接続部材
５０３ ネジ穴
６００ 第１の配線板素子
６００Ｐ 凸部
６００Ｒ 凹部
６１０ 第１の配線板
６１１ 貫通孔
６２０ 第１の電子素子
６２０ａ チョークコイル
６２０ｂ 第２の電磁誘導モジュール
６２０ｃ コンデンサ
６３０ 第２の電子素子
６４０ 第１のガイド接続部
６４１ 第１の貫通孔
６５０ 締付子
６５２ プレート
６５４ 開口
６５６ キャッチ
６９１ 第１の面
６９２ 第２の面
７１０、７１０'、７１０''、７１０''' 放熱素子
７１１' 放熱ブロック
７１２' 台座
７１３'、７１３'' 機械固定面
７１４'、７１４'' 底面
７１６'' 係合孔
７２０、７２０' 弾性クリップ
７２１、７２１' 本体
７２２、７２２' 締付部
７２３、７２３' 押し当て部
７２４ 挟込み空間
７２５'' 絶縁支柱締付部
７３０ スイッチングデバイス
７３０ａ トランジスター
７３１ 発熱体
７３２ ピン
８００ 絶縁支柱
８１０ 第１の接続部
８１２ ボルト孔
８２０ 第２の接続部
８２２ ヘッド部
８２４ ネジ山部
８３０ プラスチック部
９１０ 第２の配線板素子
９１１ スイッチングデバイス
９１１ａ トランジスター
９１２ 発熱体
９１３ ピン
９１４ 第２の配線板
９２０ 第３の配線板素子
９３０ 上部蓋
９３１ 放熱フィン
９４０ 接続ケーブル
１１０１〜１１０３ 工程
１２０１〜１２０２ 工程
１３０１〜１３０３ 工程
１４０１〜１４０５ 工程
１５０１〜１５０３ 工程
Ａ 距離
Ｂ、Ｓ、Ｔ ボルト
Ｄ１ 第１の方向
Ｄ２ 第２の方向
Ｄ３ 第３の方向
Ｄ１'、Ｄ１''、Ｄ２' 方向
Ｇ、Ｇ' 隙間
Ｈ１〜Ｈ８ 高さ
Ｌ シーラント
Ｍ 部分
Ｔ' 伸展方向

Claims (34)

1. 放熱ベースと、
   前記放熱ベースに位置し、第１の配線板および少なくとも一つの第１の電子素子を含む第１の配線板素子と、
   第２の配線板素子と、
   を備え、前記第１の電子素子が前記第１の配線板に位置して、前記第１の配線板素子に凸部、および前記凸部に対する凹部を持たせ、前記第２の配線板素子が少なくとも部分的に前記凹部の中に位置する電子装置。
2. 前記第１の電子素子は、前記第１の配線板と前記放熱ベースとの間に介在している請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第２の配線板素子は、前記第１の配線板と前記放熱ベースとの間に介在している請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記第２の配線板素子は、前記第１の配線板における正投影が前記第１の電子素子と離間している請求項１〜３のいずれか1項に記載の電子装置。
5. 前記第２の配線板素子は、前記第１の配線板に対して横になる請求項１〜４のいずれか1項に記載の電子装置。
6. 前記第１の配線板素子は、前記第１の配線板に位置する少なくとも一つの第２の電子素子を更に含み、前記第２の配線板素子の前記第１の配線板における正投影が前記第２の電子素子と少なくとも部分的に重なり、且つ前記第２の電子素子の高さが前記第１の電子素子の高さよりも低い請求項１〜５のいずれか1項に記載の電子装置。
7. 前記第２の配線板素子は、第２の配線板と、前記第２の配線板上に配置され、且つ前記第２の配線板に対して横になる少なくとも一つのスイッチングデバイスと、を含む請求項１〜６のいずれか1項に記載の電子装置。
8. 前記放熱ベース上に位置する放熱素子と、部分的に前記放熱素子上に設けられた弾性クリップと、を更に含み、前記スイッチングデバイスの一端が前記第２の配線板に接続され、他の一端が前記放熱素子と前記弾性クリップとの間に挟み込まれている請求項７に記載の電子装置。
9. 前記第１の電子素子は、前記第１の配線板に対して垂直する少なくとも一つのスイッチングデバイスを含む請求項１〜７のいずれか1項に記載の電子装置。
10. 前記放熱ベース上に位置する放熱素子と、部分的に前記放熱素子上に設けられた弾性クリップと、を更に含み、前記スイッチングデバイスの一端が前記第１の配線板に接続され、他の一端が前記放熱素子と前記弾性クリップとの間に挟み込まれている請求項９に記載の電子装置。
11. それぞれ第１の接続部と、第２の接続部と、前記第１の接続部および前記第２の接続部を部分的に覆うプラスチック部とを含み、前記第１の配線板と前記放熱素子を接続し且つ電気的に絶縁する複数の絶縁支柱を更に備える請求項１０に記載の電子装置。
12. プレートおよび前記プレートに設けられた開口を有する締付子を更に備え、前記第１の電子素子が前記開口の中に配置された少なくとも一つのコンデンサを更に含み、前記放熱素子と前記締付子が電気的に絶縁されている請求項１０または１１に記載の電子装置。
13. それぞれ第１の接続部と、第２の接続部と、前記第１の接続部および前記第２の接続部を部分的に覆うプラスチック部とを含み、前記第１の配線板素子と前記放熱ベースを接続し且つ電気的に絶縁する複数の絶縁支柱を更に備える請求項１〜１０のいずれか1項に記載の電子装置。
14. 前記放熱ベースは、本体と、前記本体に位置し、前記第１の配線板素子と前記第２の配線板素子の少なくとも一つに熱的に接続するための第１の突起部頂面を有する少なくとも一つの第１の突起部と、を更に含む請求項１〜１３のいずれか1項に記載の電子装置。
15. 前記放熱ベースは、前記本体に位置し、前記第１の配線板素子と前記第２の配線板素子の少なくとも一つに熱的に接続するための第２の突起部側面を有する少なくとも一つの第２の突起部を更に含む請求項１４に記載の電子装置。
16. 前記第１の配線板素子は、前記第１の配線板と前記放熱ベースとの間に介在し、且つ前記放熱ベース上に取り付けられた電磁誘導モジュールと、前記電磁誘導モジュールと前記第１の配線板を電気的に接続するように前記電磁誘導モジュールと前記第１の配線板とを締め付ける締付素子と、を更に含む請求項１〜１５のいずれか1項に記載の電子装置。
17. 前記電磁誘導モジュールは、
    前記電磁誘導モジュールの磁性素子に接続されており、凹溝を有する本体と、少なくとも一つの第１の係止部と、少なくとも一つの第２の係止部と、を含む固定子と、
    第２の貫通孔を有する本体と、第３の係止部と、第４の係止部と、を含む少なくとも一つの端子と、
    を更に備え、
    前記固定子が法線方向が交差する隣接した第１の表面と第２の表面を有し、前記第１の係止部が前記第１の表面に位置し、前記第２の係止部が前記第２の表面に位置し、
    前記第３の係止部が前記端子の前記本体に位置し、前記第１の係止部と脱着可能に係止され、これにより前記端子の第１の方向と第２の方向における自由度を制限し、前記第４の係止部が前記端子の前記本体に位置し、前記第２の係止部と脱着可能に係止され、これにより前記端子の第３の方向における自由度を制限し、前記第１の方向、前記第２の方向と前記第３の方向が互いに線形独立であり、
    前記締付素子がナットとネジを含み、前記ナットが前記凹溝に収納され且つネジ穴を有し、
    前記第１の配線板が第１の貫通孔を有する第１のガイド接続部を更に具備し、前記ネジが前記第１の配線板の前記第１の貫通孔と前記端子の前記本体の前記第２の貫通孔を貫通し、前記ナットと結合される請求項１６に記載の電子装置。
18. 放熱ベースと、
    入力端に接続され入力信号を受信するための入力ボード素子と、
    出力端に接続され出力信号を出力するための出力ボード素子と、
    前記放熱ベースに位置し、前記入力ボード素子と前記出力ボード素子に電気的に結合されて、前記入力信号を前記出力信号に変換するための主電源ボード素子と、
    を備え、
    前記主電源ボード素子が、メインプリント配線基板および少なくとも一つの第１の電子素子を含み、前記第１の電子素子が前記メインプリント配線基板に位置して、前記主電源ボード素子に凸部、および前記凸部に対する凹部を持たせ、前記入力ボード素子と前記出力ボード素子の少なくとも一つが少なくとも部分的に前記凹部の中に位置する自動車の充電装置。
19. 前記第１の電子素子は、前記メインプリント配線基板と前記放熱ベースとの間に介在している請求項１８に記載の自動車の充電装置。
20. 前記入力ボード素子と前記出力ボード素子の少なくとも一つは、前記メインプリント配線基板と前記放熱ベースとの間に介在している請求項１８または１９に記載の自動車の充電装置。
21. 前記入力ボード素子と前記出力ボード素子の少なくとも一つは、前記メインプリント配線基板における正投影が前記第１の電子素子と離間している請求項１８〜２０のいずれか1項に記載の自動車の充電装置。
22. 前記入力ボード素子と前記出力ボード素子の少なくとも一つは、前記メインプリント配線基板に対して横になる請求項１８〜２１のいずれか1項に記載の自動車の充電装置。
23. 前記主電源ボード素子は、少なくとも一つの第２の電子素子を更に含み、前記第２の電子素子が、前記メインプリント配線基板に位置し、前記入力ボード素子と前記出力ボード素子の少なくとも一つの前記メインプリント配線基板における正投影が前記第２の電子素子と少なくとも部分的に重なり、且つ前記第２の電子素子の高さが前記第１の電子素子の高さよりも低い請求項１８〜２２のいずれか1項に記載の自動車の充電装置。
24. 前記入力ボード素子が入力配線基板を含み、前記出力ボード素子が出力配線基板を含み、前記入力ボード素子と前記出力ボード素子の少なくとも一つがスイッチングデバイスを更に含み、前記スイッチングデバイスが前記入力配線基板または前記出力配線基板上に配置され、且つ前記入力配線基板または前記出力配線基板に対して横になる請求項１８〜２３のいずれか1項に記載の自動車の充電装置。
25. 前記放熱ベース上に位置する放熱素子と、部分的に前記放熱素子上に設けられた弾性クリップと、を更に含み、前記スイッチングデバイスの一端が前記入力配線基板または前記出力配線基板に接続され、他の一端が前記放熱素子と前記弾性クリップとの間に挟み込まれている請求項２４に記載の自動車の充電装置。
26. 前記第１の電子素子は、前記メインプリント配線基板に対して垂直する少なくとも一つのスイッチングデバイスを含む請求項１８〜２４のいずれか1項に記載の自動車の充電装置。
27. 前記放熱ベース上に位置する放熱素子と、部分的に前記放熱素子上に設けられた弾性クリップと、を更に含み、前記スイッチングデバイスの一端が前記メインプリント配線基板に接続され、他の一端が放熱素子と弾性クリップとの間に挟み込まれている請求項２６に記載の自動車の充電装置。
28. それぞれ第１の接続部と、第２の接続部と、前記第１の接続部および前記第２の接続部を部分的に覆うプラスチック部とを含み、前記メインプリント配線基板と前記放熱素子を接続し且つ電気的に絶縁する複数の絶縁支柱を更に備える請求項２７に記載の自動車の充電装置。
29. プレートおよび前記プレートに設けられた開口を有する締付子を更に備え、前記第１の電子素子が前記開口の中に配置された少なくとも一つのコンデンサを更に含み、前記放熱素子と前記締付子が電気的に絶縁されている請求項２７または２８に記載の自動車の充電装置。
30. それぞれ第１の接続部と、第２の接続部と、前記第１の接続部および前記第２の接続部を部分的に覆うプラスチック部とを含み、前記メインプリント配線基板と前記放熱ベースを接続し且つ電気的に絶縁する複数の絶縁支柱を更に備える請求項１８〜２７のいずれか1項に記載の自動車の充電装置。
31. 前記放熱ベースは、本体と、前記本体に位置し、前記本体の上方の前記主電源ボード素子、前記入力ボード素子、前記出力ボード素子の少なくとも一つに熱的に接続するための第１の突起部頂面を有する少なくとも一つの第１の突起部と、を更に含む請求項１８〜３０のいずれか1項に記載の自動車の充電装置。
32. 前記放熱ベースは、本体に位置し、前記主電源ボード素子、前記入力ボード素子、前記出力ボード素子の少なくとも一つに熱的に接続するための第２のC部側面を有する少なくとも一つの第２の突起部を更に含む請求項３１に記載の自動車の充電装置。
33. 前記主電源ボード素子は、前記メインプリント配線基板と前記放熱ベースとの間に介在し、且つ前記放熱ベース上に取り付けられた電磁誘導モジュールと、前記電磁誘導モジュールと前記メインプリント配線基板を電気的に接続するように前記電磁誘導モジュールと前記メインプリント配線基板とを締め付ける締付素子と、を更に含む請求項１８〜３２のいずれか1項に記載の自動車の充電装置。
34. 前記電磁誘導モジュールは、
    前記電磁誘導モジュールの磁性素子に接続されており、凹溝を有する本体と、少なくとも一つの第１の係止部と、少なくとも一つの第２の係止部と、を含む固定子と、
    第２の貫通孔を有する本体と、第３の係止部と、第４の係止部と、を含む少なくとも一つの端子と、
    を更に備え、
    前記固定子が法線方向が交差する隣接した第１の表面と第２の表面を有し、前記第１の係止部が前記第１の表面に位置し、前記第２の係止部が前記第２の表面に位置し、
    前記第３の係止部が前記端子の前記本体に位置し、前記第１の係止部と脱着可能に係止され、これにより前記端子の第１の方向と第２の方向における自由度を制限し、前記第４の係止部が前記端子の前記本体に位置し、前記第２の係止部と脱着可能に係止され、これにより前記端子の第３の方向における自由度を制限し、前記第１の方向、前記第２の方向と前記第３の方向が互いに線形独立であり、
    前記締付素子がナットとネジを含み、前記ナットが前記凹溝に収納され且つネジ穴を有し、
    前記メインプリント配線基板が第１の貫通孔を有する第１のガイド接続部を更に具備し、前記ネジが前記メインプリント配線基板の前記第１の貫通孔と前記端子の前記本体の前記第２の貫通孔を貫通し、前記ナットと結合される請求項３３に記載の自動車の充電装置。

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