CN107770960B - 电子元件及电路板的连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子元件及电路板的连接结构，包括壳座、电路板、电子元件、导电连接件、绝缘连接件及锁固元件。电路板具有贯孔，电路板设置在壳座内并与壳座的内底面保持有一段距离；电子元件设置在贯孔周围，并位于壳座的内底面及电路板之间，电子元件具有导线及导接片；导电连接件设置在贯孔及导接片之间并电性连接导接片，电子元件通过导电连接件而电性连接电路板；绝缘连接件对应导电连接件而设置在导接片及壳座的内底面之间；锁固元件通过贯孔而与导电连接件相互连接；由此达到电子元件及电路板之间良好的电性组接。

Description

电子元件及电路板的连接结构

技术领域

本发明涉及一种电性连接结构，尤其涉及一种电子元件及电路板的连接结构。

背景技术

传统的电路板除了布设电子线路外，还包括许多电子元件是焊接在电路板上，或设置在电路板的一侧并利用导线与电路板作电性连接。

如图1所示，其为显示现有的电子元件(如电感或电容等)及电路板及之间的组接示意图，包括一电路板10a、一电感(Choke)20a、一端子台30a及一锁固元件40a；其中，该端子台30a设置在该电路板10a的一预定位置处，另外，该电路板10a设有一出线孔11a，该电感20a具有一导线21a。该电感20a设置在该电路板10a的一侧面(下方)，组设该电感20a时，该导线21a会穿过该出线孔11a并延伸至该端子台30a位置，最后再利用该锁固元件40a而连接在该端子台30a上，由此将该电感20a电性连接至该电路板10a。

如另参照图2，其为显示现有的电子元件(如电感或电容等)及电路板及组接后的俯视图。从图中可看出，该电感20a的导线21a会从该出线孔11a的位置弯折并延伸至该端子台30a。然而，前述方式在布线的过程中，该导线21a可能会摩擦到该出线孔11a的边缘而毁损，比如外层绝缘皮破损或甚至断线；此外，该导线21a的延伸也会占用及影响到该电路板10a的电路及其他元件的布设。再者，该导线21a的延伸长度也会相对产生电磁辐射干扰(EMI)问题。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。

发明内容

本发明的一个目的在提供一种电子元件及电路板的连接结构，以达到电子元件及电路板之间良好的电性组接。

本发明的另一目的在提供一种电子元件及电路板的连接结构，以避免导线摩擦出线孔而毁损，并减少电磁辐射干扰(EMI)问题。

为了达成上述的目的，本发明提供一种电子元件及电路板的连接结构，包括壳座、电路板、电子元件、导电连接件、绝缘连接件及锁固元件。电路板设置在壳座内并与壳座的内底面保持有一段距离，电路板具有贯孔；电子元件设置在贯孔周围，并位于壳座的内底面及电路板之间，电子元件具有导线及电性连接导线的导接片；导电连接件设置在贯孔及导接片之间并电性连接导接片，电子元件通过导电连接件而电性连接电路板；绝缘连接件对应导电连接件而设置在导接片及壳座的内底面之间；以及锁固元件通过贯孔而与导电连接件相互连接。

相较于现有电子元件及电路板的电性连接方式，本发明利用导电连接件及绝缘连接件作为电子元件及电路板之间的电性连接结构，此实施方式中，电子元件的导线不会穿出电路板的贯孔并延伸在电路板的表面上，因此不会占用电路板的使用区域而不致影响到电路及其他电子零件的布设；再者，本发明的电子元件及电路板的电性连接方式可避免导线摩擦出线孔而毁损，并能减少电磁辐射干扰(EMI)问题，更增加本发明的实用性。

附图说明

图1是显示现有的电子元件及电路板及之间的组接示意图。

图2是显示现有的电子元件及电路板及组接后的俯视图。

图3是本发明的电子元件及电路板的连接结构的组合剖视图。

图4是本发明的电子元件及电路板的连接结构的分解示意图。

图5是本发明的电子元件及电路板组接后的俯视图。

图6是本发明的导电连接件及绝缘连接件另一连接方式的分解示意图。

【符号说明】

10a…电路板

11a…出线孔

20a…电感

21a…导线

30a…端子台

40a…锁固元件

1…电子装置

10…壳座

101…内底面

11、11’…支撑柱

20、20’…电路板

21、21’…贯孔

22、22’…导电层

30…电子元件

31、31’…导线

32、32’…导接片

320、320’…穿孔

40、40’…导电连接件

41、41’…固定孔

42…凸柱

421…第一螺纹

50、50’…绝缘连接件

51…结合孔

511…第二螺纹

51’…凸柱

511’…螺纹

60、60’…锁固元件

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图3及图4，分别为本发明的电子元件及电路板的连接结构的组合剖视图及分解示意图。本发明提供一种电子元件及电路板的连接结构，包括一壳座10、一电路板20、一电子元件30、一导电连接件40、一绝缘连接件50及一锁固元件60。该电路板20设置在该壳座10内，该电子元件30则是通过该导电连接件40及该绝缘连接件50的设置而电性连接至该电路板20，并通过该锁固元件60而连接该电路板20。

如图3所示，本发明的电子元件及电路板的连接结构应用在一电子装置1内。该电子装置1具有该壳座10。该壳座10，较佳地，为一金属壳座，但不以此为限制，实际实施时，该壳座10亦可由塑胶等材质所构成。于本实施例中，该壳座10成型有一支撑柱11，该支撑柱11用以支撑该绝缘连接件50及设置在该绝缘连接件50上的导电连接件40。于本发明的一实施例中，该支撑柱11位在该壳座10的内底面101并抵接该绝缘连接件50的底部，且该支撑柱11可与该壳座10一体成型。

该电路板20设置在该壳座10内并与该壳座10的内底面101保持有一段距离，且该电路板20具有一贯孔21。另外，该电子元件30设置在该贯孔21周围，并位于该壳座10的内底面101及该电路板20之间。该电子元件30具有一导线31及电性连接该导线31的一导接片32。该电子元件30与该电路板20的电性连接方式详述于后。

该导电连接件40由导电性材质构成而具有导电性，如设置为一铜柱。该导电连接件40设置在该电路板20的贯孔21及该电子元件30的导接片32之间，并电性连接该导接片32；据此，该电子元件30可通过该导电连接件40而电性连接该电路板20。

再者，该绝缘连接件50由绝缘性材质构成而具有绝缘性。该绝缘连接件50对应该导电连接件40而设置在该导接片32及该壳座10的内底面101之间，由此对该导接片32提供绝缘效果，当该壳座10设置为金属壳座时，可避免该绝缘连接件50及该壳座10之间相互导通而发生短路。于本实施例中，该绝缘连接件50对应该导电连接件40而设置在该导接片32及该支撑柱11之间，惟实际实施时，该绝缘连接件50的一端可直接延伸至该壳座10的内底面101(图未示)，也就是说，该支撑柱11的设置亦可省却，以简化结构。

此外，该锁固元件60通过该电路板20的贯孔21并与该导电连接件40相互连接。另外，该导电连接件40通过该锁固元件60的锁固而能够固定在该电路板20的底面。另外，该导电连接件40及该绝缘连接件50之间的连接方式详述如后。

如图4所示，于本发明的一实施例中，该导电连接件40具有一固定孔41，该锁固元件60穿设在该固定孔41中；较佳地，该锁固元件60为一螺丝，该固定孔41为一螺孔。要说明的是，该导电连接件40与该锁固元件60之间的固定方式并不限制，实际实施时，该锁固元件60亦可设置为一螺帽等，该导电连接件40在面向该电路板20的一侧可延伸有一螺柱(图未示)，该导电连接件40通过将该螺柱穿过该贯孔21而与螺帽相互连接，由此，该导电连接件40可通过该锁固元件60的锁固而固定在该电路板20的底面。

于本发明的一实施例中，该导电连接件40在面向该绝缘连接件50的一侧成型有一凸柱42，该绝缘连接件50对应该凸柱42而设有一结合孔51。此外，该导接片32设有一穿孔320，该凸柱42通过该穿孔320而锁固在该结合孔51中。要说明的是，该穿孔320的样态并不限制，实际实施时，该穿孔320可设置为一圆孔或一U型孔等。

再者，该凸柱42的外缘面成型有多个第一螺纹421；另外，该结合孔51的内壁面成型有多个第二螺纹511，该绝缘连接件50及该导电连接件40之间通过多个所述第一螺纹421及多个所述第二螺纹511的相互螺合而固定。

值得注意的是，较佳地，该电路板20在该贯孔21的孔壁及周缘设置有一导电层22，如铜箔等。于本实施例中，该电路板20在该贯孔21远离该导电连接件40的一侧设有导电层22，也就是说，该导电层22设置在该贯孔21的孔壁及上侧周缘。另外，该锁固元件60则设置为一导电螺丝，但不以此为限制。据此，该电路板20及该导电连接件40之间通过该导电层22及该锁固元件60而达到电性连接。

请续参照图5，其为本发明的电子元件及电路板组接后的俯视图。如图所示，依前述方式对该电路板20及该电子元件30完成组设后，在该电路板20上只在该贯孔21处穿设有该锁固元件60，换句话说，该电子元件30的导线不会穿过该贯孔21并延伸在该电路板20上，因此不会占用该电路板20上的区域，也就不会影响到该电路板20的电路及其他电子零件的布设。

请另参阅图6，其为本发明的导电连接件及绝缘连接件另一连接方式的分解示意图。如图所示，本实施例中，本发明的电子元件及电路板的连接结构包括一壳座(图未示)、一电路板20’、一电子元件(图未示)、一导电连接件40’、一绝缘连接件50’及一锁固元件60’。该电路板20’具有一贯孔21’，该电子元件具有一导线31’及一导接片32’。此外，该导电连接件40’及该绝缘连接件50’设置在一支撑柱11’上；该电子元件通过该导电连接件40’及该绝缘连接件50’的设置而电性连接至该电路板20’，另通过该锁固元件60’而连接该电路板20’。本实施例与前一实施例不同之处在于该导电连接件40’及该绝缘连接件50’的连接方式。

于本实施例中，该导电连接件40’具有一固定孔41’，该锁固元件60’穿设在该固定孔41’中；较佳地，该锁固元件60’为一螺丝，该固定孔41’为一螺孔，惟实际实施时不以此为限制。再者，该固定孔41’贯穿该导电连接件40’，且该绝缘连接件50’对应该固定孔41’而设有一凸柱51’。另外，该导接片32’设有一穿孔320’，该凸柱51’通过该穿孔320’而锁固在该固定孔41’中。此外，该凸柱51’的外缘面成型有多个螺纹511’，该绝缘连接件50’及该导电连接件40’之间通过该凸柱51’及该固定孔41’的相互螺合而固定。

要说明的是，该电路板20’在该贯孔21’的孔壁及周缘设置有一导电层22’。于本实施例中，该电路板20’在该贯孔21’朝向该导电连接件40’的一侧设有导电层22’，也就是说，该导电层22’设置在该贯孔21’的孔壁及下侧周缘。由于该导电连接件40’贴接在该贯孔21’下侧周缘而能够和该电路板20’直接作导接，因此，该锁固元件60’可不需设置为导电材质，该电路板20’及该导电连接件40’之间可直接通过该导电层22’而达到电性连接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，非用以定本发明的专利范围，其他运用本发明的专利精神的等效变化，均应俱属本发明的专利范围。

Claims (13)

1.一种电子元件及电路板的连接结构，包括:

一壳座；

一电路板，设置在该壳座内并与该壳座的内底面保持有一段距离，该电路板具有一贯孔；

一电子元件，设置在该贯孔周围，并位于该壳座的内底面及该电路板之间，该电子元件具有一导线及电性连接该导线的一导接片；

一导电连接件，该导电连接件为一铜柱，设置在该贯孔及该导接片之间并电性连接该导接片，该电子元件通过该导电连接件而电性连接该电路板；

一绝缘连接件，对应该导电连接件而设置在该导接片及该壳座的内底面之间；以及

一锁固元件，通过该贯孔而与该导电连接件相互连接；

其中，该壳座成型有一支撑柱，该支撑柱抵接该绝缘连接件的底部。

2.如权利要求1所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该壳座为一金属壳座。

3.如权利要求1所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该电路板在该贯孔的周缘设置有一导电层。

4.如权利要求1所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该导电连接件具有一固定孔，该锁固元件穿设在该固定孔中。

5.如权利要求4所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该锁固元件为一螺丝，该固定孔为一螺孔。

6.如权利要求5所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该固定孔贯穿该导电连接件，该绝缘连接件对应该固定孔而设有一凸柱。

7.如权利要求6所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该凸柱的外缘面成型有多个螺纹，该绝缘连接件及该导电连接件之间通过该凸柱及该固定孔的相互螺合而固定。

8.如权利要求6所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该导接片设有一穿孔，该凸柱通过该穿孔而锁固在该固定孔中。

9.如权利要求1所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该导电连接件在面向该绝缘连接件的一侧成型有一凸柱，该绝缘连接件对应该凸柱而设有一结合孔。

10.如权利要求9所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该凸柱的外缘面成型有多个第一螺纹，该结合孔的内壁面成型有多个第二螺纹，该绝缘连接件及该导电连接件之间通过多个所述第一螺纹及多个所述第二螺纹的相互螺合而固定。

11.如权利要求1所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该锁固元件为一导电螺丝。

12.如权利要求1所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该锁固元件为一螺帽，该导电连接件在面向该电路板的一侧延伸有一螺柱，该导电连接件通过将该螺柱穿过该贯孔而与螺帽相互连接。

13.如权利要求1所述的电子元件及电路板的连接结构，其中该绝缘连接件的一端直接延伸至该壳座的内底面。

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