JP2015103647A - 基板洗浄装置および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の好ましい態様は、前記二流体ノズルを前記基板の半径方向に移動させるノズル移動機構をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記二流体ノズルと前記基板の表面との距離を変える距離調整機構をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の噴射ノズルの内部に配置され、前記第1の二流体噴流よりも高速の第3の二流体噴流を噴射する第3の噴射ノズルをさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第3の二流体噴流の速度は、音速以上であることを特徴とする。
12 ロードポート
14a〜14d 研磨ユニット
16 第1洗浄ユニット
18 第2洗浄ユニット
20 乾燥ユニット
22 第1基板搬送ロボット
24 基板搬送ユニット
26 第2基板搬送ロボット
28 第3基板搬送ロボット
30 動作制御部
41 基板保持部
42 二流体ノズル
44 ノズルアーム
45 チャック
48 モータ
50 旋回軸
51 ノズル移動機構
52 ノズル昇降機構(距離調整機構)
55 第1の気体供給源
56 第2の気体供給源
57 液体供給源
61 第1の噴射ノズル
62 第2の噴射ノズル
65 液体容器
66 液体室
71 第1の接続路
72 第2の接続路
74 液体導入ポート
75 第1の気体導入ポート
76 第2の気体導入ポート
79 第3の噴射ノズル
Claims (8)
- 基板を保持する基板保持部と、
前記基板の表面に二流体噴流を供給する二流体ノズルとを備え、
前記二流体ノズルは、第1の二流体噴流を噴射する第1の噴射ノズルと、前記第1の二流体噴流よりも高速の第2の二流体噴流を噴射する第2の噴射ノズルとを備え、
前記第2の噴射ノズルは、前記第1の噴射ノズルを囲むように配置されていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記第2の二流体噴流の速度は、音速以上であることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記二流体ノズルを前記基板の半径方向に移動させるノズル移動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の基板洗浄装置。
- 前記二流体ノズルと前記基板の表面との距離を変える距離調整機構をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 前記第1の噴射ノズルの内部に配置され、前記第1の二流体噴流よりも高速の第3の二流体噴流を噴射する第3の噴射ノズルをさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 前記第3の二流体噴流の速度は、音速以上であることを特徴とする請求項5に記載の基板洗浄装置。
- 基板を保持する基板保持部と、
前記基板の表面に二流体噴流を供給する二流体ノズルとを備え、
前記二流体ノズルは、第1の流体噴流を噴射する第1の噴射ノズルと、前記第1の流体噴流よりも高速の第2の流体噴流を噴射する第2の噴射ノズルとを備え、
前記第2の噴射ノズルは、前記第1の噴射ノズルを囲むように配置されており、
前記第1の流体噴流および前記第2の流体噴流のうちの一方は二流体噴流であり、他方は気体噴流であることを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板を研磨する研磨ユニットと、
前記研磨ユニットで研磨された基板を洗浄する請求項1乃至7のいずれか一項に記載の基板洗浄装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180122658A (ko) | 2016-03-08 | 2018-11-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치 |
JP2022018192A (ja) * | 2020-07-15 | 2022-01-27 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法およびノズル |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS506362B1 (ja) * | 1970-07-17 | 1975-03-13 | ||
JPH08318181A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄装置および洗浄方法 |
JPH10156229A (ja) * | 1996-12-02 | 1998-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄用2流体ジェットノズル及び洗浄装置 |
JP2005066572A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Ikeuchi:Kk | 三流体ノズルおよび該三流体ノズルを備えたごみ処理装置 |
JP2005288394A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | 気泡噴射装置 |
JP2008108829A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 二流体ノズルおよびそれを用いた基板処理装置 |
JP2009088078A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 二流体ノズル、該二流体ノズルを用いた基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP2013175496A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Ebara Corp | 基板洗浄方法 |
JP2013179341A (ja) * | 2008-03-31 | 2013-09-09 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハの洗浄方法 |
-
2013
- 2013-11-25 JP JP2013242716A patent/JP6339351B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS506362B1 (ja) * | 1970-07-17 | 1975-03-13 | ||
JPH08318181A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄装置および洗浄方法 |
JPH10156229A (ja) * | 1996-12-02 | 1998-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄用2流体ジェットノズル及び洗浄装置 |
JP2005066572A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Ikeuchi:Kk | 三流体ノズルおよび該三流体ノズルを備えたごみ処理装置 |
JP2005288394A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | 気泡噴射装置 |
JP2008108829A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 二流体ノズルおよびそれを用いた基板処理装置 |
JP2009088078A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 二流体ノズル、該二流体ノズルを用いた基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP2013179341A (ja) * | 2008-03-31 | 2013-09-09 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハの洗浄方法 |
JP2013175496A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Ebara Corp | 基板洗浄方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180122658A (ko) | 2016-03-08 | 2018-11-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치 |
US11676827B2 (en) | 2016-03-08 | 2023-06-13 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, substrate processing apparatus, and substrate drying apparatus |
JP2022018192A (ja) * | 2020-07-15 | 2022-01-27 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法およびノズル |
JP7189911B2 (ja) | 2020-07-15 | 2022-12-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法およびノズル |
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