JP2015103480A - 導電性透明基材、その導電性透明基材を有する回路モジュール、発光パネル、タッチパネル、及びソーラパネル、並びに透明配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】可撓性及び耐熱性がありかつ透明性が高い導電性透明基材、その導電性透明基材を有する回路モジュール、発光パネル、タッチパネル、及びソーラパネル、並びに透明配線板の製造方法を提供する。【解決手段】導電性透明基材１は、厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上でありフッ素樹脂を主成分とするフッ素樹脂基材２と、このフッ素樹脂基材２の表面の少なくとも一部の領域に形成されている改質層３とを有する。改質層３は、シロキサン結合及びシロキサン以外の官能基を含み、かつ改質層３表面と純水との接触角が９０?以下であり、改質層３の表面の少なくとも一部に網目構造の導電体層４Ａを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、表面改質された導電性透明基材、その導電性透明基材を有する回路モジュール、発光パネル、タッチパネル、及びソーラパネル、並びに、透明配線板の製造方法に関する。

光を利用する電気機器は、回路や透明電極が形成されたガラス基板を有する。
例えば、液晶パネルでは、ガラス基板で挟む一方のガラス基板には透明電極が、他方のガラス基板には透明電極や薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」という。）が形成されている。

また、有機ＥＬパネルでは、有機発光層の一方の面にガラス基板が配置され、このガラス基板に透明電極が形成されている。
また、ソーラパネルでは、太陽光が入光する側にガラス基板が配置され、このガラス基板に透明電極が形成されている。また、タッチパネルでは、ガラス製の２枚の透明電極基板が用いられている。

ところで、近年、光を利用する電気機器のウェラアラブル化等の要求から、これらの機器の可撓性が求められている。ガラス基板は曲げやねじれに対して限界があることから、ガラス基板に代わる基材として、樹脂製の導電性透明基材が開発されている。導電性透明基材の基材はＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やポリイミドなどにより形成される（特許文献１、特許文献２参照。）。これらの樹脂は、透明であり、その表面に比較的高い剥離強度の導電体層を形成することができるためである。

特開２０１１−９７００７号公報 特開２００４−１３３７６５号公報

導電体層を構成する材料としては、ＩＴＯ、すなわち酸化インジウムスズ（スズドープ酸化インジウム）（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電膜が使われてきたが、近年、インジウムなどの希少金属を使わない基材として、ＰＥＴや透明ポリイミドなどの透明樹脂シート上に銅で正方形の格子構造が形成された導電性透明基材が開発されている。

しかし、ＰＥＴ製の導電性透明基材では耐熱性が低いため、従来工程では高温を要するリフローなどの電子部品の実装工程に流すことが難しい。一方、ポリイミド製の導電性透明基材は耐熱性を有するものの透明性に欠けるといった問題がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、耐候性が高く、可撓性及び耐熱性がありかつ透明性が高い導電性透明基材、その導電性透明基材を有する回路モジュール、発光パネル、タッチパネル、及びソーラパネル、並びに透明配線板の製造方法を提供することにある。

本発明に係る導電性透明基材は、厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上でありフッ素樹脂を主成分とするフッ素樹脂基材と、このフッ素樹脂基材の表面の少なくとも一部の領域に形成されている改質層とを有し、前記改質層は、シロキサン結合及びシロキサン以外の官能基を含み、かつ前記改質層の表面と純水との接触角が９０°以下であり、前記改質層の表面の少なくとも一部に網目構造の導電体層を有する。

上記導電性透明基材は、耐候性が高く、透明であり、導電体層の剥離強度が高く、可撓性を有し、かつリフローに対する耐熱性を有する。

導電性透明基材の断面図である。 導電性透明基材の平面図である。 図２のＡ部の拡大図である。 図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 格子構造の導電体層を示す模式図である。 六方最密充填構造の導電体層の一例を示す模式図である。 六方最密充填構造の導電体層の他の例を示す模式図である。 格子構造の導電体層において未エッチング部を示す模式図である。 六方最密充填構造の導電体層において未エッチング部を示す模式図である。 回路モジュール用の導電性透明基材の模式図である。 回路モジュール用の透明配線板の模式図である。 回路モジュールの模式図である。 発光パネルの構造を示す模式図である。 タッチパネルの構造を示す模式図である。 ソーラパネルの構造を示す模式図である。 透明配線板の製造方法を示す模式図であり、図１３（Ａ）は担持体にプライマ材料を付着した状態を示す図であり、図１３（Ｂ）はプレス状態を示す図であり、図１３（Ｃ）は第１のエッチング工程後の状態を示す図であり、図１３（Ｄ）は第２のエッチング工程後の状態を示す図である。

［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本願発明に係る導電性透明基材は、（１）厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上でありフッ素樹脂を主成分とするフッ素樹脂基材と、このフッ素樹脂基材の表面の少なくとも一部の領域に形成されている改質層とを有し、前記改質層は、シロキサン結合及びシロキサン以外の官能基を含み、かつ前記改質層の表面と純水との接触角が９０°以下であり、前記改質層の表面の少なくとも一部に網目構造の導電体層を有する。

改質層は、その表面と純水との接触角が９０°以下の親水性を有するため、導電性透明基材は反応性に富む。ここで、「反応性に富む」には、接着性などの物理的作用が大きいことを含む。このため、この導電性透明基材は表面活性である。表面活性とは、元の導電性透明基材に比べて、極性溶媒に対して表面の接触角が小さくなっていること、化学物質との反応性が高くなっていること、または樹脂との接着性（剥離強度）が高くなっていることの少なくとも１つを満たすことを意味する。この改質層のため、従来の導電性透明基材に形成された導電体層に比べて、導電体層の剥離強度が高い。

従来のポリイミドシートでは、厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光の透過率が７０％以下であり、透過率が低い。これに対して、上記構成では、また、厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であるフッ素樹脂基材を有する。シロキサン結合は可視光を殆ど吸収しない。このため、このフッ素樹脂基材は、従来のポリイミドシートに比べて、光透過率が高い。

また、導電体層は網目構造を有するため、導電体層自体が光を透過する。このため、導電体層が視認されにくくなる。このようなことから、導電性透明基材について、目視での透明性が高くなる。

また、ガラス基板では僅かの変形により割れることがあるが、フッ素樹脂基材は変形しやすく、かつ変形により割れたり、亀裂が生じたりすることもない。また、シロキサン結合はフッ素樹脂基材の可撓性を阻害するものでもない。このため、この導電性透明基材は、ガラス基板に比べて高い可撓性を有する。

導電性透明基材は、フッ素樹脂基材を絶縁層として有する。このため、他の透明性樹脂（例えば、ＰＥＴ）を絶縁層とする導電性透明基材に比べて高い耐熱性と高い耐候性を有する。導電性透明基材は実装部品搭載のためのリフローにも耐え、長期間にわたって高い透明性を維持できる。

以上より、導電性透明基材は、ポリイミドシートに比べて透明性が高く、かつガラスに比べて可撓性があり、かつ耐熱性と高い耐候性を有する。また、導電性透明基材は改質層の上に導電体層を有するため、従来のフッ素樹脂基材（改質層３のないもの）の上に形成された導電体層に比べて、導電体層の剥離強度が高く、フッ素樹脂表面の改質層は各種材料との密着性がよく、またエッチング耐性が高いため、液晶パネル、発光パネル、タッチパネル、ソーラパネル等の製造に適しており、特に、これらのガラス基板に代えて用いることができる。

また、従来のフッ素樹脂は表面が疎水性で密着性が低いため、表面粗さを大きくすることでアンカー効果を大きくして導電体層など他材料との密着性を向上していた。このため、導電体を除去したあとの表面は表面粗さが大きく透明性が低かったが、この導電性透明基材は、導電体を除去した後のフッ素樹脂表面は親水性で改質層の厚みが小さく表面粗さが小さいため、従来のフッ素樹脂材料に比べて透明性が高い。

（２）上記導電性透明基材において、前記網目構造の導電体層の平均シート抵抗は２００Ω／□以下である。
この導電性透明基材によれば、導電体層の平均シート抵抗が２００Ω／□よりも高い導電性透明基材を用いて透明配線板を形成する場合に比べて、導電配線が低抵抗である透明配線板を形成することができる。

平均シート抵抗は、複数の導電性透明基材の個々のシート抵抗について、これらシート抵抗を平均した値を示す。シート抵抗は、矩形の導電性透明基材において一方の辺の長さをＬとし、他方の辺の長さをＷとし、長さＬの辺に沿う方向に電流を流して測定された抵抗値をＲとする場合に、Ｒ×Ｗ／Ｌとして定義される。

（３）上記導電性透明基材において、エポキシ樹脂接着剤を介して前記改質層表面に接着されるポリイミドシートの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。この構成により、導電性透明基材からポリイミドシートを剥がれにくくすることができる。なお、剥離強度の値は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２:１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定される値を示す。

（４）上記導電性透明基材において前記改質層は次の構成を有することが好ましい。
塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下、温度が４５℃以下のエッチング液に１分以上２分以下で浸漬するエッチング処理に対し、前記改質層はエッチング耐性を有することが好ましい。

この構成により、導電性透明基材に対してエッチング処理を行ったとしても、導電性透明基材の表面改質状態（表面活性）を維持することができる。このため、エッチング処理後に導電性透明基材に対して各種の処理を行ったとき、その処理後の状態を良好なものとすることができる。

（５）上記導電性透明基材において、前記改質層表面の平均表面粗さがＲａ４μｍ以下である領域を有することが好ましい。
この構成によれば、当該領域における光の散乱を低減することができるため導電性透明基材の光透過率を更に高くすることができる。

（６）上記導電性透明基材において、前記改質層の平均厚さが４００ｎｍ以下であることが好ましい。
この構成により、改質層の平均厚さを４００ｎｍよりも大きくする場合に比べて、当該領域における光の散乱と吸収を低減することができるため導電性透明基材の光透過率を更に高くすることができる。

（７）上記導電性透明基材において、前記網目構造の導電体層が形成されている領域の少なくとも一部の領域における光透過率が波長６００ｎｍで５０％以上であることが好ましい。この構成では、所定領域において、光透過率を波長６００ｎｍで５０％未満とする場合に比べて、所定領域における導電性透明基材の光透過率を高くすることができる。

（８）上記導電性透明基材において、前記網目構造の導電体層の導体線の領域面積をＳＡとして、前記導電体層の開口部の領域面積をＳＢとするとき、ＳＡ／（ＳＡ＋ＳＢ）の平均値が０．３以下であることが好ましい。

この構成によれば、ＳＡ／（ＳＡ＋ＳＢ）の平均値を０．３よりも大きい値に設定する場合に比べて、導電体層における光透過率を高くすることができる。
（９）上記導電性透明基材において、前記網目構造の導電体層を構成する導体線幅が平均２０μｍ以下であることが好ましい。

導体線が細くするほど、導体線が視認しにくくなる。よって、この構成によれば、導体線幅を２０μｍよりも大きい値に設定する場合に比べて、導体線を見えにくくし、光の透過率を向上することができる。

（１０）上記導電性透明基材において、前記網目構造は１辺１ｍｍ以下の矩形を単位要素とする格子構造であることが好ましい。
この構成によれば、網目構造が規則性を有するため、導体線が不規則に配線されている場合に比べて、導電体層における光透過率の斑を小さくすることができ、また、１辺１ｍｍよりも大きい矩形を単位要素とする格子構造を有するものに比べて、シート抵抗を低下することができる。

（１１）上記導電性透明基材において、前記網目構造は１辺０．６ｍｍ以下の六角形を単位要素とする最密充填構造であることが好ましい。
この構成によれば、網目構造が規則性を有するため、導体線が不規則に配線されている場合に比べて、導電体層における光透過率の斑を小さくすることができ、また、１辺０．６ｍｍよりも大きい六角形を単位要素とする最密充填構造を有するものに比べて、シート抵抗を低下することができる。また、六角形の一辺を構成する導体線が集束する部分のなす角θのうちの少なくとも２つは９０°以上となるため、この網目構造をエッチングにより形成する場合には、六角形の各頂点を構成する角部におけるエッチング残りを小さくすることができる。

（１２）上記導電性透明基材の前記導電体層の少なくとも一部が金属であることが好ましい。
金属は、導電性の金属酸化物や導電性有機材料に比べて、抵抗率が小さい。このため、上記構成によれば、導電体層の金属製の部分において、この部分を導電性の金属酸化物や導電性有機材料で導電体層を形成する場合に比べて、その部分の抵抗値を小さくすることができる。

（１３）上記導電性透明基材において、前記改質層の表面に、前記網目構造の導電体層とは別に緻密構造の導電体層を設けてもよい。
この構成によれば、緻密構造の導電体層において、回路用の導電配線を形成することができる。

（１４）本発明に係る回路モジュールは、上記導電性透明基材と実装部品とを有する。
この回路モジュールは、導電性透明基材を含む。導電性透明基材は、実装部品搭載のためのリフローに対する耐熱性を有することから導電性透明基材はリフロー投入が可能である。このため、従来の透明樹脂を基材とする回路モジュールに比べて、製造性に優れる。

（１５）本発明に係る発光パネルは上記導電性透明基材を有する。
導電性透明基材は、ポリイミドシートを絶縁層とする導電性透明基材に比べて透明性が高く、かつガラスに比べて可撓性が高く、かつリフローに対する耐熱性を有する。また、従来のフッ素樹脂基材（改質層のないもの）に形成された導電体層に比べて、導電体層の剥離強度が高い。このため、この発光パネルは、構成要素である導電性透明基材の透明性が高いことから高い光利用率を有し（すなわち省電力であり）、可撓性があり、かつ導電体層の剥離に起因する劣化が少ない。また、導電性透明基材がリフロー耐熱性を有することから、実装部品搭載のためにリフローに投入することが可能であり、製造性に優れる。

（１６）本発明に係るタッチパネルは上記導電性透明基材を有する。
導電性透明基材は、ポリイミドシートを絶縁層とする導電性透明基材に比べて透明性が高く、かつガラスに比べて可撓性が高く、かつリフローに対する耐熱性を有する。また、従来のフッ素樹脂基材（改質層のないもの）に形成された導電体層に比べて、導電体層の剥離強度が高い。このため、このタッチパネルは、構成要素である導電性透明基材の透明性が高いことから視認性に優れ、可撓性があり、かつ導電体層の剥離に起因する劣化が少ない。また、導電性透明基材がリフロー耐熱性を有することから、実装部品搭載のためにリフローに投入することが可能であり、製造性に優れる。

（１７）本発明に係るソーラパネルは上記導電性透明基材を有する。
導電性透明基材は、ポリイミドシートを絶縁層とする導電性透明基材に比べて透明性が高く、かつガラスに比べて可撓性が高く、かつリフローに対する耐熱性を有する。また、従来のフッ素樹脂基材（改質層のないもの）に形成された導電体層に比べて、導電体層の剥離強度が高い。このため、このソーラパネルは、構成要素である導電性透明基材の透明性が高いことから発電効率が高く、可撓性があり、かつ導電体層の剥離に起因する故障が少ない。また、導電性透明基材がリフロー耐熱性を有することから、実装部品搭載のためにリフローに投入することが可能であるため、製造性に優れる。

（１８）本発明に係る透明配線板の製造方法は、厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であるフッ素樹脂材と導電体とを、シロキサン結合を有する改質層を介在させて密着させる工程と、前記導電体の少なくとも一部をエッチングして網目構造の導電体層を形成する工程と、前記導電体層をエッチングして網目構造の導電配線を形成する工程とを含む。

この製法では、網目構造の導電配線を形成する。この際、網目構造の導電配線を２段階で形成する。具体的には、第１段階で、フッ素樹脂基材の所定領域に導体をエッチングして網目構造の導電体層を形成し、第２段階で、この導電体層の所定部分をエッチングする。これによって、網目構造の導電配線を形成する。

この製法は、少なくとも２回のエッチング工程を含むため、各工程は独立してそのパターンを変更することが可能である。例えば、導電配線において網目構造のみを変更する場合は、この網目構造に対応するレジストパターンを変更する。また、網目構造を変更せずに、回路パターンを構成する導電配線（「回路用の導電配線」という。）のみを変更する場合は、この回路用の導電配線に対応するレジストパターンを変更する。このような製法によれば、多種多様な網目構造の導電配線を形成する場合において、用意すべきレジストパターンを少なくすることができるというメリットがある。

［本願発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る導電性透明基材、その導電性透明基材を有する回路モジュール、発光パネル、タッチパネル、及びソーラパネル、並びに透明配線板の製造方法について、その具体例を、図面を参照しつつ以下に説明する。なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及びこの特許請求の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

［導電性透明基材］
図１〜図５を参照して、導電性透明基材１について説明する。
図１に、導電性透明基材１の断面図を、図２に、導電性透明基材１の平面図を示す。

導電性透明基材１は、透明なフッ素樹脂基材２と、このフッ素樹脂基材２の表面の少なくとも一部の領域に形成されている改質層３と、改質層３の表面の少なくとも一部の領域に形成される網目構造の導電体層４Ａとを有する。なお、網目構造の導電体層４Ａと、網目構造を有しない緻密構造の導電体層４Ｂ（図８Ｂ参照）とを総称する場合は、単に、導電体層４というものとする。

フッ素樹脂基材２の表面とは、フッ素樹脂基材２における一面とこの反対側の他面とを含むフッ素樹脂基材２の全周面をいう。図１では、片面の全体に改質層３が形成されているが、これは一例であって、改質層３の形成される領域は、片面の一部であってもよいし、また、両面の全体または両面それぞれの一部分であってもよい。

以下、導電性透明基材１の構成要素について説明する。
フッ素樹脂基材２は、以下に例示するフッ素樹脂を主成分とするものであって、高純度のフッ素樹脂により構成されるものであってもよいが、帯電防止剤、耐候剤などが添加されていてもよい。ここで、「主成分」とは、マトリックス層を構成する成分のうち最も含有量が多い成分であり、例えば含有量が８０質量％以上の成分をいう。

フッ素樹脂基材２を構成するフッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、四フッ化エチレン・六フッ化エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリフッ化ビニル、ＴＨＶ（テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ビニリデンフロライドの３種類のモノマーからなる熱可塑性フッ素樹脂）、フロオロエラストマー、等が挙げられる。また、これら化合物を含む混合物やコポリマーが、フッ素樹脂基材２を構成する材料として用いられる。

フッ素樹脂基材２は、次の光学特性を有する。
厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であることが好ましく、更に、同条件で光透過率が９０％以上であることがより好ましい。表示パネル、表示装置、タッチパネル、ソーラパネル等、光を利用する装置は、透明シートを介して光を放射（出光）し、または入光する。このため、これらの装置において、上記構成のフッ素樹脂基材２を有する導電性透明基材１を用いることにより、光の利用効率を高めることができる。

更に、このフッ素樹脂基材２は、厚さ５０μｍにおける波長４５６ｎｍの光透過率が９０％以上であることが、より好ましい。これにより、光を利用する装置に、この導電性透明基材１を用いることにより光の利用効率を更に高めることができる。

改質層３は、フッ素樹脂基材２の材質と異なる領域の層であって、例えば、フッ素樹脂基材２とは異なるミクロ構造を有したフッ素樹脂の領域、フッ素樹脂基材２の表面に密着したフッ素樹脂とは異なる分子からなる領域、あるいはこれらの混合した領域などと考えられる層である。例えば、改質層３とフッ素樹脂基材２との境界には、各層を構成する分子間の化学結合が存在するが、これらの化学結合は、共有結合だけで構成される場合、または、共有結合及び水素結合の両者を含む場合のいずれかの構成であると考えられる。改質層３を構成する分子は、少なくとも、シロキサン結合と、シロキサン以外の官能基とを有するものである。

改質層３を構成する分子とフッ素樹脂基材２を構成する分子との共有結合について説明する。
シロキサン結合を構成するＳｉ原子（以下、この原子を「シロキサン結合のＳｉ原子」という。）は、Ｎ原子、Ｃ原子、Ｏ原子、及びＳ原子のいずれか少なくとも１つの原子を介してフッ素樹脂基材２のＣ原子と共有結合する。例えば、シロキサン結合のＳｉ原子は、次の原子団を介してフッ素樹脂基材２のＣ原子と結合する。原子団としては、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、−（ＣＨ_２）ｎ−、−ＮＨ−、−（ＣＨ_２）ｎ−ＮＨ−、−（ＣＨ_２）ｎ−Ｏ−（ＣＨ_２）ｍ−（ｎ，ｍは１以上の整数である。）等が挙げられる。特に、改質層３が、Ｎ原子及びＳ原子のうちの少なくとも一方の原子を含む官能基由来の結合構造でフッ素樹脂に結合することが好ましい。これらの原子によれば、改質層３とフッ素樹脂基材２との結合が生じやすいためである。

また、この改質層３は、次のエッチング耐性を有することが好ましい。
すなわち、塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下、温度が４５℃以下のエッチング液に１分以上２分以下で浸漬するエッチング処理に対して、改質層３が除去されないことが好ましい。ここで、改質層３が除去されないとは、親水性が失われないことを示し、改質層３が設けられた部分の表面と純水との接触角が９０°を超えないことを示す。なお、エッチング処理により、改質層３が形成されている領域において疎水性を示す微小部分が斑状に生じる場合もあるが、この領域全体としては親水性を有する場合は、このような状態は親水性が維持されているものとする。

また、改質層３は、塩化銅含有のエッチング液に対するエッチング耐性を有することが好ましい。なお、改質層３が、塩化鉄含有のエッチング液に対して上記エッチング耐性を有する場合は、この改質層３は、塩化銅含有のエッチング液に対して上記エッチング耐性を有することが確認されている。

改質層３が形成されている部分は、その表面と純水に対する接触角が９０°以下となっていることが好ましい。接触角が９０°よりも大きいとき、接着物の接着強度（すなわち剥離強度）が低くなるためである。より好ましくは、改質層３が形成されている部分の接触角は８０°以下である。ここで、接触角は、接触角測定器（ERMA製、G-I-1000）により測定される値である。なお、接着物としては、例えば、導電性接着剤、異方導電性接着剤、カバーレイフィルムの接着剤、基板同士を接着するためのプリプレグ樹脂、コーティング樹脂、半田レジスト、電磁波シールド材、熱伝導材、強化剤、接着剤、タック付与剤、インク、導電性ペースト、導電配線、部品を固定及び補強するための接着剤、カバーレイフィルム等が挙げられる。

更に、改質層３が形成されている部分において、改質層３の表面と純水との接着エネルギは５０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であることが好ましい。この値は、従来のＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）よりも高い。すなわち、このような特性によれば、従来のフッ素樹脂に比べて接着性が高くなる。

改質層３の平均厚さは４００ｎｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは平均２００ｎｍ以下である。なお、改質層３の厚さは光干渉式膜厚測定機、ＸＰＳ（X-ray Photoelectron Spectroscopy）、電子顕微鏡で測定される距離である。このように改質層３の厚さを規定することにより、改質層３を設けることに起因する光透過率の低下を抑制することができる。

導電性透明基材１において高い透明性が要求される領域は、改質層３表面の表面粗さを規定することが好ましい。例えば、この領域の平均表面粗さはＲａ４μｍ以下に設定される。また、より好ましくは、この領域の平均表面粗さはＲａ２μｍ以下に設定される。ここで、平均表面粗さとは算術平均粗さ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１年））を示す。このように改質層３表面の表面粗さを規定することにより、この領域の光透過率を向上させることができる。例えば、改質層３の厚さが４００ｎｍ以下である場合、平均表面粗さを４μｍ以下にすることによって、改質層３における光透過率の低下幅を５％以下に抑えることができる。

改質層３を構成する分子は、親水性の官能基を有する。この官能基は、シロキサン結合を構成するＳｉ原子に結合している。
改質層３を構成する分子が親水性の官能基を有することにより、導電性透明基材１が親水性になり、その表面の濡れ性が向上する。このため、導電性透明基材１を極性溶媒中で表面処理する場合において、その処理速度や表面処理の均一性（処理の斑がないこと）を向上させることができる。

官能基は、導電性透明基材１に付けられる接着剤、被覆樹脂、被覆部材、及びインクに対して活性であるものが好ましい。
導電性透明基材１に付けられる接着剤としては、例えば、導電性接着剤、異方導電性接着剤、カバーレイフィルムの接着剤、基板同士を接着するためのプリプレグ樹脂が挙げられる。接着剤を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、ＰＡＩ（Polyamide imide）、ＰＥＳ（poly ether sulfone）、ＳＰＳ（syndiotactic polystyrene）またはこれらの１または２以上を含む樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂について電子線やラジカル反応等により架橋し、こうして得られた樹脂を接着剤の材料として用いてもよい。

官能基の選択により、エポキシ樹脂接着剤を有するポリイミドシート（カバーレイフィルムとして用いられるシート）の剥離強度を所定値以上に設定することができる。なお、この種の導電性透明基材１が用いられる回路モジュールにおいて要求される信頼性の観点から、エポキシ樹脂接着剤を有するポリイミドシート（カバーレイフィルムとして用いられるシート）の剥離強度は１．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。更に好ましくは、この剥離強度は５．０Ｎ／ｃｍ以上である。

官能基として、例えば、水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、アミド基、スルフィド基、スルホニル基、スルホ基、スルホニルジオキシ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、及びメルカプト基が挙げられる。なお、改質層３は、これら官能基の群から選択される少なくとも１種を有する。すなわち、改質層３には、２種以上の官能基が含まれる場合もある。改質層３に異なる性質の官能基を付与することにより、導電性透明基材１の反応性を多様なものとすることができる。これにより、導電性透明基材１において、多種多様な接着物についてその接着性を向上させることができる。これら官能基は、シロキサン結合の構成要素であるＳｉ原子に直接または１個または複数個のＣ原子（例えば、メチレン基やフェニレン基）を介して結合している。

導電体層４は、例えば銅、銀、金、ＳＵＳ（ステンレス）、鉄、アルミニウム、ニッケル等の金属、またはこれらの合金、またはメッキ等によるこれら金属や合金の積層体で形成されることが好ましい。

導電体層４は、より好ましくは銅または銀により形成される。
導電体層４は、後述のように網目構造を有し、少なくとも一部において細線化されるものであるため、その抵抗を小さくするためには、抵抗率１×１０^−６Ωｍ以下の金属であることが好ましく、抵抗率１×１０^−７Ωｍ以下の金属であることがより好ましい。希少性等の市場流通性の支障もないこと及び抵抗率が低いことから、銅または銀がより好ましいものとして選択される。例えば、大面積の透明電極シート、またはＴＦＴ回路シートの基材として導電性透明基材１を使用する場合には、導電体層４を銅または銀により形成することが好ましい。

なお、導電体層４の少なくとも一部の領域を金属により形成し、他の領域を金属以外の導電物質により構成してもよい。例えば、導電体層４において網目構造を有する部分を銅等の金属で形成し、網目構造を有しない部分の一部（または全部）を導電性接着剤等を用いて形成することも可能である。

金属により構成される導電体層４としては、銅箔のエッチングにより形成される層、金属粒子の焼結により形成される層、無電解めっき及び電気めっきにより形成される層が挙げられる。金属粒子の焼結によれば、金属粒子の表面に有機物質が存在するため、焼結によっても導電体層４の内部に僅かに有機物質が残存する場合もあるが、このように形成された層も、金属により構成されているものとする。

導電体層４の少なくとも一部分は、網目構造に構成される。
すなわち、図１に示すように導電体層４の全部が網目構造に構成される場合と、導電体層４の一部が網目構造に構成され、他の部分が緻密構造に構成される場合とがある（図８Ａ参照）。

網目構造とは、直線または曲線の導体線５ａ，５ｂ，５ｃが規則的にまたはランダムに配置されて、多数の開口部６が構成されるものを示す。網目構造の例としては、例えば、格子構造、六方最密充填構造等が挙げられる。

緻密構造とは、開口部６のない構造を示す。緻密構造の導電体層４Ｂ（図８Ａ参照。）からは、回路用の導電配線１１Ｂ（図８Ｂ参照）が形成される。回路用の導電配線１１Ｂには、配線、端子、電極、ランド、グランドパターン、補強層、ダミー層等が含まれる。緻密構造の導電体層４Ｂは、導電性透明基材１において、透明性が要求されない部分に設けられる。

図３〜図５に、網目構造の導電体層４Ａの一例を示す。
図３に、図２のＡ部の拡大図を示す。図４に、図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。図５は、導電体層４Ａの構造を示す拡大図である。

導電体層４Ａは、図３に示すように、一方向に直線状に延びる第１導体線５ａと、第１導体線５ａに対して所定の角度で交差するように延びる第２導体線５ｂとを有する。第１導体線５ａは等間隔に配置され、また、第２導体線５ｂも等間隔に配置されている。図３では、第１導体線５ａ同士の間隔距離と第２導体線５ｂ同士の間隔距離とが互いに等しいが、これを異なるように構成してもよい。

第１導体線５ａと第２導体線５ｂとの間のなす角θ（狭い方の角度）は１°以上９０°以下である。
隣り合った２本の第１導体線５ａと、隣り合った２本の第２導体線５ｂとにより構成される格子形状（すなわち開口部６の形状）は、矩形または平行四辺形である。図３及び図５には、矩形の格子構造を有する導電体層４Ａが示されている。

単位要素Ｅを矩形とする場合は、１辺の長さＬを１ｍｍ以下とすることが好ましく、０．５ｍｍ以下にすることがさらに好ましい。
矩形の１辺を１ｍｍよりも大きい値に設定する場合、この網目構造の導電体層４Ａに基づいて幅２〜３ｍｍ以下の細い導電配線１１Ａ（図８Ｂ参照）を形成すると導電配線１１Ａが途中で途切れる可能性が高くなり、導電信頼性が低下する。また、１辺の長さＬを１ｍｍ以下にすることで、シート抵抗を低下させることができ、１辺の長さＬを０．５ｍｍ以下にすることでさらにシート抵抗を低下させることができる。

また、網目構造の導電体層４Ａのシート抵抗は、単位要素を正方形にすれば、導電体層表面上において等方性であるが、単位要素を正方形ではない矩形にすることによって、導電体層表面上において異方性を有するため、単位要素の形状を制御することによって、異方性を有したシート抵抗の導電性透明基材を実現することができる。

導電体層４Ａの全領域において導体線５ａ，５ｂが占める面積の比率（以下、「導電体面積比」という。）は、平均値で０．３以下であることが好ましい。更に好ましくは、導電体面積比は平均値で０．２以下であり、更に好ましくは、平均値で０．１以下である。これにより、導電体層４Ａにおける光透過率を高めることができる。

この導電体面積比は、単位要素Ｅにおいて導電体層４Ａの導体線５ａ，５ｂが占める領域面積をＳＡとし、導電体層４Ａの開口部６が占める領域面積をＳＢとするときに（図５参照）、ＳＡ／（ＳＡ＋ＳＢ）として定義される値である。

導電体層４Ａを構成する導体線幅Ｗ（図５参照）は、平均２０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、平均１０μｍ以下である。更に好ましくは、平均５μｍ以下である。導体線５ａ，５ｂを太くすると目視で視認されるようになり、導体線５ａ，５ｂを細くすると目視で視認しにくくなり、光透過率が向上する。このため、導体線幅Ｗは上記のように設定される。

導電体層４Ａを構成する導体線厚ｔ（図４参照）は、導体線幅Ｗと導体線厚ｔのアスペクト比（導体線厚ｔ／導体線幅Ｗ）で０．１以上５以下となるように構成することが好ましい。アスペクト比が５よりも大きい場合は、製造上の困難であるからである。また、アスペクト比が０．１よりも小さい場合は、導体線幅Ｗが細くなる場合において導電体層４Ａが薄くなり過ぎて導体線５ａ，５ｂに亀裂が生じるおそれがあるからである。また、アスペクト比が０．１以上の方が、アスペクト比が０．１よりも小さい場合に比べて、シート抵抗を小さくすることができる。

導電体層４Ａが形成されている領域の光透過率は、少なくとも一部の領域で、波長６００ｎｍの光で５０％以上であることが好ましい。
ここで光透過率は、導電性透明基材１の所定領域に入射する光強度をＩＡとし、当該領域から出射する光強度をＩＢとするとき、ＩＢ／ＩＡによって定義される。なお、光透過率は、例えば、フッ素樹脂基材２の材質、導電体層４Ａにおける導電体面積比等の調整によって設定される。

このような構造の導電体層４Ａは、その平均シート抵抗が２００Ω／□以下であることが好ましく、５０Ω／□以下がより好ましい。更には、２Ω／□以下がより好ましい。更に好ましくは、１Ω／□以下である。平均シート抵抗は、例えば、導体線５ａ，５ｂの導体線幅Ｗ、導体線５ａ，５ｂの導体線厚ｔ、導電体面積比に基づいて設定される。特に、２Ω／□以下とする場合の導電体層４Ａの材質としては、抵抗率１×１０^−６Ωｍ以下の金属が好適に用いられる。

例えば、導電体層４Ａの光透過率を高くし、かつ平均シート抵抗を低くする場合は、導電体面積比を小さくし、かつ導体線５ａ，５ｂの導体線厚ｔを大きくする。導体線５ａ，５ｂの導体線厚ｔを一定値にして導電体面積比だけを小さくすると、光透過率が高くなる一方で平均シート抵抗が高くなるためである。

図６Ａ及び図６Ｂを参照して、六方最密充填構造の導電体層４Ａを説明する。
この導電体層４は、互いに対向する辺が平行である六角形を単位要素Ｅとする。導電体層４の開口部６は六角形である。

導体線５ｃが集束する部分において、導体線５ｃ同士の間の３つのなす角θは、全てが９０°以上であることが好ましい。この例を、図６Ａ及び図６Ｂに示す。
また、この３つのなす角θは、１２０°または実質的に１２０°であることが好ましい。この場合、単位要素Ｅは正六角形になる（図６Ａ参照）。

なお、導電体層４Ａの全領域における導電体面積比、導体線幅Ｗ、導体線厚ｔ、導体線５ｃのアスペクト比（導体線厚ｔ／導体線幅Ｗ）、導電体層４が形成されている領域の光透過率、導電体層４Ａの平均シート抵抗については、上記格子構造の導電体層４Ａと同様の構成を有することが好ましい。

単位要素Ｅを正六角形とする場合は、１辺の長さＬを０．６ｍｍ以下とすることが好ましく、０．３ｍｍ以下にすることがさらに好ましい。
１辺を０．６ｍｍよりも大きい値に設定する場合、この網目構造の導電体層４Ａに基づいて幅２〜３ｍｍ以下の細い導電配線１１Ａ（図８Ｂ参照）を形成すると導電配線１１Ａが途中で途切れる可能性が高くなり、導電信頼性が低下する。また、１辺の長さＬを０．６ｍｍ以下にすることで、シート抵抗を低下させることができ、１辺の長さＬを０．３ｍｍ以下にすることでさらにシート抵抗を低下させることができる。

また、網目構造の導電体層４Ａのシート抵抗は、単位要素を正六角形にすれば、導電体層表面上において等方性であるが、単位要素を正六角形ではない六角形にすることによって、導電体層表面上において異方性を有するため、単位要素の形状を制御することによって、異方性を有したシート抵抗の導電性透明基材を実現することができる。

図７Ａ及び図７Ｂを参照して、六方最密充填構造の導電体層４Ａの特徴を説明する。
図７Ａに、格子構造の導電体層４Ａにおける導体線５ａと導体線５ｂの交差部を示す。
格子構造の導電体層４Ａにおいて、矩形を単位要素Ｅとするものは、図７Ａに示すように、導体線５ａと導体線５ｂとのなす角θは９０°である。格子構造の導電体層４Ａにおいて、平行四辺形を単位要素Ｅとするものは、導体線５ａと導体線５ｂとのなす角θの少なくとも一方の角度は９０°よりも小さい。

ところで、このような角度で交差する導体線５ａ及び導体線５ｂを含む格子構造の導電体層４Ａをエッチング法で形成する場合、導体線５ａ及び導体線５ｂの間の交差部に未エッチング部Ｎが生じる。このような未エッチング部Ｎは光を遮光するため、設計上の導電体層４Ａのパターンに基づいて未エッチング部Ｎが生じないことを前提として見積もった光透過率よりも実際の光透過率が低下することになる。また、未エッチング部Ｎの大きさは場所やエッチング条件によっても異なるため、導電体層４Ａにおいて未エッチング部Ｎの比率を推定することは難しい。このようなことから、未エッチング部Ｎの発生に起因して、設計上の透過率と実際の光透過率との誤差が生じるといったことが生じる。これは、導電体層４Ａの実際の光透過率を設計値に合わせる上での支障となる。

図７Ｂに六方最密充填構造を有する導電体層４Ａにおける導体線５ｃの交差部を示す。
六方最密充填構造の導電体層４Ａにおいて、正六角形を単位要素Ｅとするものは、図７Ｂに示すように、導体線５ｃ同士のなす角θは１２０°である。六方最密充填構造の導電体層４Ａにおいて、変形した六角形を単位要素Ｅとするものであって３つのなす角θが９０°以上であるもの（図６Ｂ参照。）は、当然に、導体線５ｃ同士のなす角θは９０°以上である。

このような構成の六方最密充填構造の導電体層４Ａをエッチング法で形成する場合、導体線５ｃの交差部に未エッチング部Ｎが生じるが、その角度が９０°未満であるものに比べてその面積が小さくなる。このため、設計上の導電体層４Ａのパターンに基づいて未エッチング部Ｎが生じないことを前提として見積もった光透過率と、実際の光透過率との間の誤差が小さくなる。これによって、設計によって見積もった光透過率に近い値の導電体層４Ａを形成することができる。このため、導電体層４Ａの光透過率を設計値に合わせるための手間が少なくなる。

導電体層４Ａの例として２つをあげたが、導電体層４Ａの網目構造はこれらの構造に限定されない。
例えば、開口部６の構造として、円形、楕円、三角形、台形、その他様々な形状が挙げられる。また、導電体層４において、形状の異なる複数種の開口部６を有する網目構造を採用することもできる。例えば、開口部６の構造として、三角形と平行四辺形の組み合わせや、六角形と円形との組み合わせが挙げられる。

ただし、導電体層４に採用される網目構造としては、開口部６が規則的に配置されていることが好ましい。これは、導電性透明基材１の表面の各部分において、光透過率を等しくするためである。

次に、導電性透明基材１の構成を説明する。
導電性透明基材１は、その用途により、適度な可撓性を有することが好ましい。ここで、可撓性を、Ｒ１ｍ（曲率半径１ｍ）で折り曲げたとき、折り曲げた部分に亀裂が発生せずに元の形状に戻ることができる特性であると定義する。フッ素樹脂基材２の厚さを１ｍｍ以下、導電体層４Ａの厚さを１００μｍ以下にすることによって、導電性透明基材１の柔軟な可撓性が得られる。特に、導電体層４Ａを延伸性のある銅などの金属にすることで、折れ曲がり時の断線を防止することができる。この導電性透明基材１は、可撓性を有する液晶パネル、有機発光パネル、タッチパネル等に用いることができる。また、導電性透明基材１は、その用途により、適度な弾性を備えることが好ましい。フッ素樹脂の結晶度を高くすることにより、その弾性を調整することが可能である。

導電性透明基材１は、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましい。このような構成によれば、導電性透明基材１によって水蒸気を遮断することができる。このため、この導電性透明基材１は、水蒸気の侵入で性能が劣化する装置に採用される。例えば、有機発光材料は水蒸気により劣化するため、有機ＥＬパネルでは、水蒸気透過率の低い保護シートが必要とされる。このような用途に、上記構成の導電性透明基材１が好適に採用される。

導電性透明基材１は、吸水率が０．０１質量％以下であることが好ましい。
この特性により、導電性透明基材１の吸水による体積膨張、または吸水した水の凍結による導電性透明基材１の劣化を抑制することができる。また、導電性透明基材１が被覆材として用いられる場合には、被覆対象物が水分によって変質することまたは劣化することを抑制することができる。

更に、導電性透明基材１は難燃性であることが好ましい。例えば、導電性透明基材１は、アメリカ保険業者安全試験所（Underwriters Laboratories Inc．）が策定するＵＬ規格の一種であるＵＬ−９４またはＶ−０を満たすことが好ましい。これにより、導電性透明基材１の安全性が高くなるため、その用途が拡大する。

本実施形態の導電性透明基材１の効果を説明する。
（１）導電性透明基材１は、厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上でありフッ素樹脂基材２を主成分とするフッ素樹脂基材２と、このフッ素樹脂基材２の表面の少なくとも一部の領域に形成されている改質層３と、改質層３の表面の少なくとも一部の領域に設けられた網目構造の導電体層４とを有する。改質層３は、シロキサン結合及びシロキサン以外の官能基を含み、かつ改質層３の表面と純水との接触角が９０°である。

導電性透明基材１は、従来のポリイミドシートに比べて透明性が高く、水蒸気透過率と吸水率が小さく、かつガラスを絶縁層とするものに比べて可撓性がある。また、従来のＰＥＴを絶縁層とするものに比べて、耐熱性と耐候性が高い。ここで、耐候性が高いとは、透明性などの特性の経年変化が小さいということを意味している。

また、従来のフッ素樹脂は表面が疎水性で密着性が低いため、表面粗さを大きくすることでアンカー効果を大きくして導電体層４など他材料との密着性を向上していた。このため、導電体を除去した部分の表面は表面粗さが大きく透明性が低かったが、この導電性透明基材１は、導電体を除去した後のフッ素樹脂表面は親水性で改質層の厚みが小さく表面粗さが小さいため、従来のフッ素樹脂材料に比べて透明性が高い。

また、導電体層４Ａは網目構造を有するため、導電体層４Ａ自体が光を透過する。このため、導電体層４Ａが視認されにくくなる。このようなことから、導電性透明基材１について、目視での透明性が高くなるといった効果がある。

また、導電性透明基材１は改質層３の上に導電体層４を有するため、従来のフッ素樹脂基材（改質層３のないもの）の上に形成された導電体層に比べて、導電体層４の剥離強度が高い。このため、このような導電性透明基材１は、液晶パネル、発光パネル、タッチパネル、ソーラパネル等に用いられているガラス基板に代えて用いることができる。

（２）上記導電性透明基材１において、網目構造の導電体層４Ａの平均シート抵抗は２００Ω／□以下であることが好ましい。
この導電性透明基材１によれば、導電体層４Ａの平均シート抵抗が２００Ω／□よりも高い導電性透明基材を用いて透明配線板を形成する場合に比べて、導電配線１１Ａが低抵抗である透明配線板１０を形成することができる。

（３）上記導電性透明基材１において、エポキシ樹脂接着剤を介して改質層３表面に接着されるポリイミドシートの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。この構成により、導電性透明基材１からポリイミドシートを剥がれにくくすることができる。

（４）上記導電性透明基材１において改質層３は次の構成を有することが好ましい。
塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下、温度が４５℃以下のエッチング液に１分以上２分以下で浸漬するエッチング処理に対して、改質層３はエッチング耐性を有することが好ましい。

この構成により、導電性透明基材１に対してエッチング処理を行ったとしても、導電性透明基材１の表面改質状態（表面活性）を維持することができる。このため、エッチング処理後に導電性透明基材１に対して各種の処理を行ったとき、その処理後の状態を良好なものとすることができる。

（５）上記導電性透明基材１において、改質層３表面の平均表面粗さがＲａ４μｍ以下である領域を有することが好ましい。
この構成によれば、当該領域における光の散乱を低減することができるため導電性透明基材１の光透過率を更に高くすることができる。

（６）上記導電性透明基材１において、改質層３の平均厚さが４００ｎｍ以下であることが好ましい。
この構成により、改質層３の平均厚さを４００ｎｍよりも大きくする場合に比べて、当該領域における光の散乱と吸収を低減することができるため導電性透明基材１の光透過率を更に高くすることができる。

（７）上記導電性透明基材１において、網目構造の導電体層４Ａが形成されている領域の少なくとも一部の領域における光透過率は波長６００ｎｍで５０％以上であることが好ましい。

この構成によれば、所定領域において、光透過率を波長６００ｎｍで５０％未満とする場合に比べて、当該所定領域における導電性透明基材１の光透過率を高くすることができる。

（８）上記導電性透明基材１において、網目構造の導電体層４Ａの導体線５ａ，５ｂ，５ｃの領域面積をＳＡとして、導電体層４Ａの開口部６の領域面積をＳＢとするとき、ＳＡ／（ＳＡ＋ＳＢ）の平均値が０．３以下であることが好ましい。この構成によれば、ＳＡ／（ＳＡ＋ＳＢ）の平均値を０．３よりも大きい値に設定する場合に比べて、導電体層４Ａにおける光透過率を高くすることができる。

（９）上記導電性透明基材１において、網目構造の導電体層４Ａを構成する導体線幅Ｗが平均２０μｍ以下であることが好ましい。
導体線５ａ，５ｂ，５ｃが細くするほど、導体線５ａ，５ｂ，５ｃが視認しにくくなる。よって、この構成によれば、導体線幅Ｗを２０μｍよりも大きい値に設定する場合に比べて、導体線５ａ，５ｂ，５ｃを見えにくくし、光の透過率を向上することができる。

（１０）上記導電性透明基材１において、網目構造は１辺１ｍｍ以下の矩形を単位要素Ｅとする格子構造であることが好ましく、０．５ｍｍ以下にすることがさらに好ましい。
この構成によれば、網目構造が規則性を有するため、導体線５ａ，５ｂが不規則に配線されている場合に比べ、導電体層４Ａにおける光透過率の斑を小さくすることができる。また、１辺１ｍｍ以下である矩形を単位要素Ｅとする場合は、１辺１ｍｍよりも大きい矩形を単位要素Ｅとする格子構造を有するものに比べて、シート抵抗を低下することができる。また、１辺０．５ｍｍ以下の矩形を単位要素Ｅとする場合は、シート抵抗をさらに低下することができる。

（１１）上記導電性透明基材１において、網目構造が１辺０．６ｍｍ以下の六角形を単位要素Ｅとする六方最密構造であることが好ましく、０．３ｍｍ以下にすることがさらに好ましい。

この構成によれば、網目構造が規則性を有するため、導体線５ｃが不規則に配線されている場合に比べて、導電体層４Ａにおける光透過率の斑を小さくすることができる。また、六角形の一辺を構成する導体線５ｃが集束する部分のなす角θのうちの少なくとも２つは９０°以上となるため、この網目構造をエッチングにより形成する場合には、六角形の各頂点を構成する角部におけるエッチング残りを小さくすることができる。また、１辺０．６ｍｍ以下の六角形を単位要素Ｅとする場合は、１辺０．６ｍｍよりも大きい六角形を単位要素Ｅとする最密充填構造を有するものに比べて、シート抵抗を低下することができる。また、１辺０．３ｍｍ以下の六角形を単位要素Ｅとする場合は、シート抵抗をさらに低下することができる。

（１２）上記導電性透明基材１の導電体層４Ａの少なくとも一部が金属であることが好ましい。
金属は、導電性の金属酸化物や導電性有機材料に比べて、抵抗率が小さい。このため、上記構成によれば、導電体層４Ａの金属製の部分において、この部分を導電性の金属酸化物や導電性有機材料で導電体層４Ａを形成する場合に比べて、その部分の抵抗値を小さくすることができる。また、金属製の導電体層４Ａは、ＩＴＯ等の導電性酸化物に比べて容易に形成することができるというメリットもある。

（１３）上記導電性透明基材１において、改質層３の表面に、網目構造の導電体層４Ａとは別に緻密構造の導電体層４Ｂを設けてもよい。
この構成によれば、緻密構造の導電体層４Ｂにおいて、回路用の導電配線１１Ｂ（図８Ｂ参照）を形成することができる。導電体層４Ｂが金属で構成される場合、導電配線１１Ａは金属の網目構造からなる導電性透明領域となり、導電配線１１Ｂは金属配線領域となる。このような構造の場合、１回のエッチング工程で導電性透明領域と金属配線領域を同時に形成することができるため、導電体層４から導電性透明領域と金属配線領域とを形成する際に要する費用が低コストになる。

［回路モジュール］
図８Ａ、図８Ｂ、図９を参照して、回路モジュール２０について説明する。
図８Ａに、回路モジュール２０を形成するための導電性透明基材１Ｘの平面図を示す。

導電性透明基材１Ｘは、網目構造の導電体層４Ａと、緻密構造の導電体層４Ｂとを有する。網目構造の導電体層４Ａにおいて、視認することができにくい網目構造の導電配線１１Ａ（図８Ｂ参照）が形成される。緻密構造の導電体層４Ｂにおいて、回路用の導電配線１１Ｂ（図８Ｂ参照）が形成される。

フッ素樹脂基材２の表面は密着性のよい改質層３を有しているため、網目構造の導電体層４Ａや緻密構造の導電体層４Ｂの形成後、必要に応じて、銀ナノワイヤ、金属粒子やカーボン等の導電性物質を含んだ導電性樹脂やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＰＥＤＯＴ（poly（3,4-thylenedioxythiophene））により導電性回路を表面に形成したり、ソルダーレジスト塗布、カバーレイ接着、ニッケルや金メッキなどの加工を実施することができる。

図８Ｂに、導電性透明基材１Ｘを用いて形成された透明配線板１０の一例を示す。なお、透明配線板１０は、構成上、導電性透明基材１の一形態である。
図８Ｂには、タッチパネル用の透明配線板１０が示されている。透明配線板１０は、網目構造の導電体層４Ａから形成された網目構造の導電配線１１Ａと、緻密構造の導電体層４Ｂから形成された緻密構造の導電配線１１Ｂとを有する。網目構造の導電配線１１Ａは透明電極として機能する。緻密構造の導電配線１１Ｂは回路用の配線パターン（ランド、配線等を含む。）を構成する。

図９に、回路モジュール２０の平面図を示す。
回路モジュール２０は、透明配線板１０と、この透明配線板１０に実装される実装部品２１とを有する。

実装部品２１に接続する導電配線１１Ｂは、半田レジストやカバーレイフィルム等の被覆材で被覆されることが好ましい。この被覆材は改質層３を介して接着されていることが好ましい。

実装部品２１としては、例えば、コネクタ、抵抗素子、コンデンサ、コイル、コネクタ、スイッチ、ＩＣ（Integrated Circuit）、発光素子、受光素子、レーザ素子、加速度センサ、音響デバイス（圧電素子、シリコンマイクロフォン等）、磁気センサ、温度センサ、同軸ケーブル等が挙げられる。これら実装部品２１は、半田、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、導電性接着剤によって導電配線１１Ｂに接続される。

この回路モジュール２０は以下の効果を奏する。
この回路モジュール２０は導電性透明基材１を含む。導電性透明基材１は、実装部品搭載のためのリフローに対する耐熱性を有することから導電性透明基材１はリフロー投入が可能である。このため、従来の透明樹脂を基材とする回路モジュールに比べて、製造性に優れる。

［有機ＥＬパネル］
図１０を参照して、発光パネルの一例として有機ＥＬパネル３０について説明する。
有機ＥＬパネル３０は、封止フィルム３１と、バリア層３２と、透明電極３３と、発光層３４と、透明シート３６とを備えている。透明シート３６は、透明絶縁層３５Ｂと、この透明絶縁層３５Ｂに設けられて発光層３４を制御するＴＦＴ回路３５Ａとを有する。

封止フィルム３１及び透明シート３６は発光層３４を封止する。バリア層３２は、水蒸気の侵入を防止する層であり、アルミニウム等により形成される。透明電極３３はバリア層３２に形成される。

発光層３４は、有機発光材料により形成されている。
透明シート３６として上記導電性透明基材１が用いられている。透明絶縁層３５Ｂがフッ素樹脂基材２に対応する。改質層３は図示されていないが、改質層３は透明絶縁層３５ＢとＴＦＴ回路３５Ａとの間に設けられている。

ここで、透明シート３６としては、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下である導電性透明基材１を採用することが好ましい。なお、導電性透明基材１の厚さは２５μｍに限定されるものではなく、有機ＥＬパネル３０の仕様によって設定される。

導電性透明基材１にはＴＦＴ回路３５Ａが形成されている。ＴＦＴ回路３５Ａの構成要素である導電配線１１Ａは網目構造に形成されている。網目構造の導電配線１１Ａは改質層３の上に形成されている。

なお、封止フィルム３１を、改質層３を有するフッ素樹脂シートにより構成してもよい。この場合において、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であるフッ素樹脂シートを採用することが好ましい。これによって、外気からの水分の透過を抑制することができるため、有機発光材料の水分による劣化を低減することができる。このため、水分透過を抑制するためのバリア層３２を省略し、またはバリア層３２を薄膜化することも可能である。また、この場合、フッ素樹脂シートで構成された封止フィルム３１の改質層３は、バリア層３２または透明電極３３との界面に形成されているため、バリア層３２または透明電極３３との密着性がよくなり、品質の高いパネル製品を製造することができる。

本実施形態の有機ＥＬパネル３０によれば次の効果を有する。
有機ＥＬパネル３０は導電性透明基材１を有する。
導電性透明基材１は、ポリイミドシートを絶縁層とする導電性透明基材に比べて透明性が高く、かつガラスに比べて可撓性が高く、かつリフローに対する耐熱性を有する。また、従来のフッ素樹脂基材（改質層３のないもの）に形成された導電体層に比べて、導電体層４（例えば、ＴＦＴ回路３５Ａの構成要素である導電配線１１Ａ）の剥離強度が高い。

このため、この有機ＥＬパネル３０は、構成要素である導電性透明基材１の透明性が高いことから高い光利用率を有する（すなわち省電力であり）。
また、上記導電性透明基材１の改質層３はエッチング耐性が高いため、エッチング処理工程を含む製造方法を用いて導電性透明基材１に、網目構造の導電配線１１Ａ（例えば、銅配線）を形成しても、導電性透明基材１の接着性は維持される。このため、導電配線１１Ａが形成された導電性透明基材１を有する有機ＥＬパネル３０は、改質層３のないフッ素樹脂基材２を有するものに比べて、網目構造の導電配線１１Ａの剥離が抑制されるためその信頼性が高くなる。

特に、導電性透明基材１が耐熱性に優れることから、リフローを行っても導電性透明基材１の劣化（変形及び変色等が生じること）が小さい。このように導電性透明基材１はリフローに対する耐熱性を十分に備えていることから、導電性透明基材１に実装部品２１を配置したものをリフロー炉に投入することができる。従来の透明シート（例えば、ＰＥＴ）は耐熱性が低くリフロー炉に投入することが困難であったが、本実施形態の導電性透明基材１の採用によりこれが可能になるため、従来の透明シートを有する有機ＥＬパネルに比べて、製造工程を簡単にすることができるメリットがある。すなわち、有機ＥＬパネル３０は製造性に優れている。

また、本実施形態の有機ＥＬパネル３０において、透明シート３６及び封止フィルム３１を上記導電性透明基材１により構成する場合、有機ＥＬパネル３０に可撓性を持たせることができ、また、湾曲した有機ＥＬパネル３０を構成することができる。

また、この有機ＥＬパネル３０を有するテレビやモニタ等の表示装置は、上記導電性透明基材１を有するため、輝度が高く、耐候性に優れる。また、改質層３を有するフッ素樹脂シートにより封止フィルム３１を構成し、外側の面には改質層３を形成しないことによって疎水性を持たせてもよい。このような構成によれば、フッ素樹脂の撥水性により、この表示装置は防水性に優れ、汚れにくくすることができる。

［タッチパネル］
図１１を参照して、タッチパネル４０について説明する。
タッチパネル４０は、静電容量方式のタッチパネル４０である。例えば、図１１に示すように、タッチパネル４０は、第１の透明電極４２Ａ及び透明絶縁層４２Ｂを有する第１の透明シート４１と、絶縁層４３（または空気層）と、第２の透明電極４４Ａ及び透明絶縁層４４Ｂを有する第２の透明シート４５とを備えている。

ここで、第１の透明シート４１及び第２の透明シート４５として、上記導電性透明基材１が用いられている。透明絶縁層４２Ｂ，４４Ｂがフッ素樹脂基材２に対応する。第１の透明電極４２Ａ及び第２の透明電極４４Ａは、網目構造の導電配線１１Ａにより構成されている。これら網目構造の透明電極４２Ａ，４４Ａについては銅または銀で形成することが好ましい。なお、改質層３は図示されていないが、改質層３は透明電極４２Ａ，４４Ａと透明絶縁層４２Ｂ，４４Ｂとの間に設けられている。

本実施形態のタッチパネル４０によれば次の効果を奏する。
タッチパネル４０は導電性透明基材１を有する。導電性透明基材１は、ポリイミドシートを絶縁層とする導電性透明基材に比べて透明性が高く、かつガラスに比べて可撓性が高く、かつリフローに対する耐熱性を有する。また、従来のフッ素樹脂基材（改質層３のないもの）に形成された透明電極に比べて、透明電極４２Ａ，４４Ａ（導電配線１１Ａ）の剥離強度が高い。

このため、このタッチパネル４０は、構成要素である導電性透明基材１の透明性が高いことから視認性に優れる。また、タッチパネル４０は可撓性がある。また、透明電極４２Ａ，４４Ａ（導電配線１１Ａ）が改質層３の上に形成されていることから透明電極４２Ａ，４４Ａの剥離に起因する劣化が少ない。また、導電性透明基材１がリフロー耐熱性を有することから、実装部品搭載のためにリフローに投入することが可能である。このため、このタッチパネル４０は製造性に優れる。

また、上記導電性透明基材１の改質層３はエッチング耐性が高いため、エッチング処理工程を含む製造方法を用いて網目構造の透明電極４２Ａ，４４Ａを形成しても、導電性透明基材１の接着性は維持される。このため、この導電性透明基材１を有するタッチパネル４０は、改質層３のないフッ素樹脂基材２を有するものに比べて、透明電極４２Ａ，４４Ａ（導電配線１１Ａ）の剥離が抑制されるため、その信頼性が高くなる。

［ソーラパネル］
図１２を参照して、ソーラパネル５０について説明する。
ソーラパネル５０は、透明電極５３Ａ及び透明絶縁層５３Ｂを有する透明な保護シート５１と、太陽電池５２と、電極５４とを備えている。電極５４は、太陽電池５２において透明電極５３Ａが配置された面とは反対側の面に設けられている。

保護シート５１として上記導電性透明基材１が用いられている。透明絶縁層５３Ｂがフッ素樹脂基材２に対応する。なお、改質層３は図示されていないが、改質層３は透明電極５３Ａと透明絶縁層５３Ｂとの間に設けられている。すなわち、改質層３上に透明電極５３Ａが形成されている。このため、透明電極５３Ａの剥離が生じにくい。

ここで、フッ素樹脂基材２が、厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であることが好ましく、更には、同条件で光透過率が９０％以上であることがより好ましい。また、更に、厚さ５０μｍにおける波長４５６ｎｍの光透過率が９０％以上の特性を有することが好ましい。これにより、このソーラパネル５０は、光透過率がこれよりも低い透明樹脂シートを用いる場合に比べて、発光効率が高くなる。

また、フッ素樹脂は、他の樹脂に比べても耐候性が高い。
このため、保護シート５１として他の樹脂を用いる場合に比べて、ソーラパネル５０の寿命を長くすることができる。

また、導電性透明基材１において、外側面に撥水性を保持させることが好ましい。すなわち、導電性透明基材１の一方の面に改質層３を形成し、他方の面はフッ素樹脂特有の撥水性を保持させる。これにより、雨水による汚れ付着を抑制することができる。

本実施形態のソーラパネル５０によれば次の効果を奏する。
ソーラパネル５０は導電性透明基材１を有する。導電性透明基材１は、ポリイミドシートを絶縁層とする導電性透明基材に比べて透明性が高く、かつガラスに比べて可撓性が高く、かつリフローに対する耐熱性を有する。また、改質層３を有することから、従来のフッ素樹脂基材（改質層３のないもの）に形成された透明電極５３Ａ（導電体層４）に比べて、透明電極５３Ａの剥離強度が高い。

このため、このソーラパネル５０は、構成要素である導電性透明基材１の透明性が高いことから発電効率が高い。また、ソーラパネル５０は可撓性がある。透明電極５３Ａ（導電体層４）が改質層３に形成されていることから透明電極５３Ａの剥離に起因する故障が少ない。また、導電性透明基材１がリフロー耐熱性を有することから、実装部品搭載のためにリフローに投入することが可能である。このため、このソーラパネル５０は製造性に優れる。

更に、保護シート５１として配置された導電性透明基材１において、外側面が撥水性を有するように構成した場合は、雨水による汚れの付着が抑制されることから、ソーラパネル５０では清掃頻度を低くすることができる。

［透明配線板の製造方法］
図１３を参照して、透明配線板１０の製造方法を説明する。
図１３（Ａ）は担持体１００にプライマ材料１０１を付着した状態を示し、図１３（Ｂ）はプレス状態を示す図であり、図１３（Ｃ）は第１のエッチング工程後の状態を示す図であり、図１３（Ｄ）は第２のエッチング工程後の状態を示す図である。

透明配線板１０の製造工程は、次の４つの工程を有する。
・第１工程では、担持体１００にプライマ材料１０１を付着する（図１３（Ａ）参照）。
プライマ材料１０１は、改質層３の材料である。後述するように、プライマ材料１０１に含まれる物質の反応により改質層３が形成される。

担持体１００は導電体層４の母材である。図１３（Ａ）〜図１３（Ｄ）に示す例では、担持体１００全部が網目構造の導電体層４Ａを形成するための部材であり、エッチング等により担持体１００の一部が除去されることにより、導電体層４Ａが形成される。なお、後述するように、転写溶解法では、担持体１００の導電性膜（すなわち転写される部分）が導電体層４の母材である。転写溶解法に関しては図示を省略する。
・第２工程では、担持体１００とフッ素樹脂材１０２とを圧着して改質層３を形成する。

フッ素樹脂材１０２はフッ素樹脂基材２の母材である。この工程において、フッ素樹脂材１０２（フッ素樹脂基材２）の表面に改質層３が形成される。フッ素樹脂材１０２の表面以外の部分においては、実質的な変質は生じない。
・第３工程では、担持体１００のエッチングにより網目構造の導電体層４Ａを形成する。
・第４工程では、網目構造の導電体層４Ａのエッチングにより、導電配線１１Ａを形成する。

以下、各工程について説明する。
第１工程では、担持体１００に、シランカップリング剤と、アルコールと、水を含むプライマ材料１０１を付着させる（図１３（Ａ）参照。）。担持体１００にプライマ材料１０１を付着させる方法は、限定されない。例えば、浸漬法、スプレー法、塗布法など、いずれの方法でも採用される。そして、乾燥により、プライマ材料１０１のアルコールを除去する。アルコールの除去は、自然乾燥、加熱による乾燥、または減圧による乾燥のいずれの方法でも採用される。なお、この乾燥は、第２工程の熱圧着を行うプレス機９００において、連続して行ってもよい。乾燥後、加熱（例えば、１２０℃１５分）し、担持体１００にシランカップリング剤を反応させる。

シランカップリング剤の下限濃度は、プライマ材料１０１全体の質量に対して０．１質量％以上に設定され、好ましくは、０．５質量％以上に設定される。シランカップリング剤の濃度が低すぎるときには、実質的な改質効果が生じないためである。

シランカップリング剤の上限濃度は、プライマ材料１０１全体の質量に対して５．０質量％以下に設定され、好ましくは、３．０質量％以下に設定され、更に好ましくは、１．５質量％以下に設定される。シランカップリング剤の濃度が高くなりすぎるときには、シランカップリング剤の凝集が生じ、担持体１００の表面において、均一な厚さのプライマ材料１０１の膜が形成されにくくなるためである。

水は微量で足りるが、シランカップリング剤の縮合の際の必須物質である。
水の割合は、例えば、アルコールの全体量に対して０．０１質量％以上０．１質量％以下に設定される。

シランカップリング剤としては、少なくとも２個以上の加水分解性の官能基と、有機物質に反応しやすい官能基とを含むケイ素化合物が用いられる。
加水分解性の官能基とは、具体的には、アルコキシ基である。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基などが挙げられる。

有機物質に反応しやすい官能基としては、水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、アミド基、スルフィド基、スルホニル基、スルホ基、スルホニルジオキシ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、及びメルカプト基が挙げられる。シランカップリング剤は、これらの官能基の群の少なくとも１種を含む。なお、プライマ材料１０１には、官能基が異なる２種以上のシランカップリング剤を含めることもできる。

なお、この中でも、Ｎ原子またはＳ原子を含むシランカップリング剤が好適に用いられる。Ｎ原子またはＳ原子を含むシランカップリング剤によれば、導電配線１１Ａ，１１Ｂとフッ素樹脂基材２との間の接着強度（すなわち剥離強度）を高めることができるためである。

Ｎ原子を含むシランカップリング剤としては、アミノアルコキシシラン、ウレイドアルコキシシラン、またはこれらの誘導体が挙げられる。また、これらにフェニル基等の変性基を導入したシランカップリング剤も用いることができる。

アミノアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・３−アミノプロピルトリメトキシシラン
・３−アミノプロピルトリエトキシシラン
・３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルメチルジメトキシシラン
・３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン
・３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン
・３−（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン
ウレイドアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
・３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン
・γ−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン
Ｓ原子を含むシランカップリング剤としては、メルカプトアルコキシシラン、スルフィドアルコキシシラン、これらの誘導体が挙げられる。また、これらにフェニル基等の変性基を導入したシランカップリング剤も用いることができる。

メルカプトアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
・３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン
・３−メルカプトオルガニルアルコシキシラン（オルガニルとは、メチレン基、フェニレン基で構成される基である。）
スルフィドアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・ビス−（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド
・ビス−（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド
プライマ材料１０１に含まれるアルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ−ブタノール、ｔｅｒｔブタノール、イソプロピルアルコールが挙げられる。または、これらのアルコール群から選択される２種以上を含む溶液がプライマ材料１０１の溶媒として用いられる。

担持体１００としては導電性物質（導電体）を含むものが用いられる。例えば、担持体１００は、銅、銀、金、ＳＵＳ（ステンレス）、鉄、アルミニウム、ニッケル等の金属、またはこれらの合金、またはこれら金属及び合金の積層体により構成される。

担持体１００として、剥離時において溶解法（後述参照。）を採用するときは、エッチング液により溶解するものが採用される。例えば、銅、鉄、アルミニウム等の金属シートが、プライマ材料１０１の担持体１００として用いられる。

担持体１００の形状は、特に限定されるものではないが、改質層３が形成される対象物の形状に合致するように構成される。
例えば、板状またはシート状のフッ素樹脂材１０２に改質層３を形成する場合は、板状の担持体１００が用いられる。また、曲面を有するフッ素樹脂材１０２に改質層３を形成する場合には、この曲面に沿う形状の担持体１００が用いられる。

担持体１００においてプライマ材料１０１が付着する部分（以下、「付着面」という。）の平均表面粗さを所定値以下にすることが好ましい。例えば、表面粗さはＲａ４μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下が望ましい。これにより、改質層３表面の平均表面粗さを小さくすることができる。また、プライマ材料１０１を付着させる担持体１００の表面は、液体のプライマ材料１０１が均一に塗布されるような表面に調整することが望ましい。特に、濡れ性については良好な方がよく、水との接触角は１００°以下となるようにすることが望ましい。

なお、担持体１００の付着面において、全体の所定領域の平均表面粗さを所定値以下とし、この所定領域の周囲の部分の平均表面粗さを所定値よりも大きくしてもよい。この場合、所定領域に対応する部分の改質層３表面の表面粗さを、この周囲の部分の表面粗さよりも小さくすることができる。

第２工程では、プライマ材料１０１を挟むように担持体１００とフッ素樹脂材１０２とを積層し、この積層体をプレス機９００で熱圧着する（図１３（Ｂ）参照。）。なお、上記に示したように、フッ素樹脂材１０２は、フッ素樹脂基材２を構成する部材である。

担持体１００とフッ素樹脂材１０２との間に気泡や空隙が形成されないようにするために、この熱圧着は減圧下で行うことが好ましい。また、担持体１００の酸化を抑制するため、低酸素条件下で行うことが好ましい。例えば、窒素雰囲気中で熱圧着が行われる。

熱圧着条件は、次の条件で行うことが好ましい。
フッ素樹脂材１０２の融点以上（更に好ましくは、分解開始温度以上）、かつフッ素樹脂材１０２の分解温度以下の温度で熱圧着を行うことが好ましい。ここで、分解開始温度とは、フッ素樹脂材１０２が熱分解し始める温度をいい、分解温度とは、フッ素樹脂材１０２が熱分解によってその質量が１０％減少する温度をいう。

フッ素樹脂材１０２の融点以上の温度で熱圧着を行う理由は、このような温度未満では、フッ素樹脂材１０２が活性化しないためである。また、フッ素樹脂材１０２の分解開始温度以上とすることにより、フッ素樹脂材１０２の一部がラジカル化するためフッ素樹脂材１０２が、更に活性化するためである。すなわち、融点以上とすることにより、好ましくは分解開始温度以上とすることにより、フッ素樹脂の一部がラジカルになり、シランカップリング剤の官能基と反応すると考えられる。

例えば、フッ素樹脂材１０２の融点よりも３０℃以上の温度、より好ましくは、フッ素樹脂材１０２の融点よりも５０℃以上の温度がよい。ＦＥＰの場合は、融点が約２７０℃であるため、温度を３００℃以上、好ましくは３２０℃以上に設定して熱圧着を行うことが好ましい。熱圧着の上限温度は６００℃、より好ましくは５００℃である。これにより、フッ素樹脂材１０２の分解を抑制することができる。

圧力は、０．０１ＭＰａ以上１００．０ＭＰａ以下に設定される。加圧時間は、０．０１分以上１０００分以下である。圧力及び加圧時間は制限されるものではなく、シランカップリング剤の反応性等を考慮して設定される。

このような熱圧着により、プライマ材料１０１がフッ素樹脂材１０２の表面に膜状に固定されて、改質層３になる。すなわち、担持体１００とフッ素樹脂材１０２とがシロキサン結合を有する改質層３を介在して密着するようになる。

また、この熱圧着により、シランカップリング剤が有する官能基の一部が担持体１００に結合し、他の官能基の一部がフッ素樹脂材１０２のフッ素樹脂を構成する分子に結合する。

これらの結合は、後述する剥離強度の大きさや改質層３がエッチング耐性を有することから、共有結合、または、水素結合及び共有結合の両者を含むものであると推察される。共有結合によれば、化学的作用（エッチング処理等の作用）により改質層３が除去されにくいためである。なお、この結合が水素結合である可能性を否定しない理由は、改質層３が膜状に広がった高分子であり、この高分子とフッ素樹脂との間において多数の水素結合が形成され、両者が強く結合している可能性があり、これらの結合（水素結合と共有結合）が混在しているとも推定されるためである。

第３工程では、網目構造の導電体層４Ａを形成する（図１３（Ｃ）参照）。
網目構造の導電体層４Ａの形成は、担持体１００の構造によって異なる方法が採用される。具体的には、溶解法と、転写及び溶解とを行う転写溶解法とがある。

担持体１００が金属シートである場合は、溶解法が適用される。
この溶解法では、フッ素樹脂材１０２に積層された担持体１００の少なくとも一部を網目構造となるようにエッチングする。例えば、図２に記載のように担持体１００の全面を網目構造にエッチングすることもできるし、図８Ａに記載のように、一部を網目構造とし、他の部分はエッチングせずに、導電面として保持することもできる。網目構造に形成される部分は、透明性かつ導電性が要求される部分であり、この部分から第４工程において網目構造の導電配線１１Ａが形成される。図８Ａの導電面として保持された部分については、透明性が要求されない部分であり、この部分から第４工程において回路用の導電配線１１Ｂ（図８Ｂ参照）が形成される。

担持体１００として銅材を用いるときは、エッチング液により積層体の担持体１００（銅）を溶解する。エッチング液としては、塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下であって、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であるものが好適に用いられる。エッチング液が用いられる場合において、エッチング液条件として、３０℃以上４５℃以下で、浸漬時間としては３０秒以上２分以下とすることが好ましい。このような条件によれば、銅箔を除去し、かつフッ素樹脂材１０２から改質層３が除去されることを抑制することができる。

なお、担持体１００の溶解による除去により、改質層３には次の変化が生じると考えられる。担持体１００とフッ素樹脂材１０２との熱圧着によりシランカップリング剤の官能基の一部は、担持体１００に化学結合している。この化学結合部分が、担持体１００の溶解によりエッチング液に晒されるようになるため、加水分解により元の官能基に戻るか、または水酸基等を有する他の官能基に変化すると考えられる。

次に、転写溶解法について説明する。
転写溶解法は、導電性膜を有した担持体１００を用いた場合に採用される。導電性膜は、導電体層４の母材である。

この方法では、まず、熱圧着により形成された、フッ素樹脂材１０２と担持体１００との積層体において、担持体１００の基板だけを剥離し、導電性膜をフッ素樹脂材１０２に転写する。次に、導電性膜を、溶解法と同様の方法により、フッ素樹脂材１０２に積層された導電性膜の少なくとも一部を網目構造となるようにエッチングする。エッチングの方法は、溶解法と同様である。

第４工程について説明する。
図１３（Ｄ）に示すように、第３工程で形成した網目構造の導電体層４Ａから網目構造の導電配線１１Ａを形成する。導電面を構成する導電体層４Ｂからは回路用の導電配線１１Ｂを形成する。この工程では、従来のエッチング方法と同様の方法によって、導電配線１１Ａ，１１Ｂが形成される。

この製法は、導電体層４とフッ素樹脂基材２との間に改質層３を介在させる点に特徴がある。この改質層３の形成方法について、従来の課題とともに説明する。
フッ素樹脂は濡れ性が低く、フッ素樹脂材１０２の表面に液体の反応材料を直接塗布する方法では、反応材料の分布に斑が発生するため、フッ素樹脂材１０２の表面を構成する分子に均一に官能基を導入することが困難である。このため、従来では、フッ素樹脂材１０２を改質するためプラズマ法が用いられている。プラズマによればフッ素樹脂材１０２の表面にラジカル種を容易に形成することができ、フッ素樹脂材１０２の表面を構成する分子に親水基を容易に導入することができる。しかし、プラズマによって処理されたフッ素樹脂材１０２の表面状態は不安定であるため、その表面の分子が徐々に元の安定な状態（表面不活性な状態）に戻る。このようにプラズマ処理では、フッ素樹脂材１０２の表面改質状態を長期にわたって維持することができないといった問題がある。

このような課題を解決するために、本技術では、まず、担持体１００に、シランカップリング剤、アルコール及び水を含むプライマ材料１０１を付着させる。ここで、担持体１００の表面は濡れ性が良いため、液体状態のプライマ材料１０１は斑なく均一に担持体１００の表面に塗布される。

次に、プライマ材料１０１に含まれるシランカップリング剤は官能基を有するため、担持体１００に膜状態に広がる。この過程において、自己集積化によってシランカップリング剤は規則的に配列すると考えられる。すなわち、所定の官能基（例えば、アルコキシ基）が、担持体１００に向くようにシランカップリング剤が配列する。このような配列状態は、アルコールを除去した後においても維持されると考えられる。そして、この状態で、この担持体１００を１２０℃前後の温度で加熱することにより、シランカップリング剤が互いに結合しシロキサン結合が生成される。このとき、シロキサン結合が平面に網目状に配列する高分子膜になると考えられる。

更に、この状態で、プライマ材料１０１が担持体１００とフッ素樹脂材１０２との間に挟まれるようにして、担持体１００とフッ素樹脂材１０２とを積層する。そして、両者をフッ素樹脂材１０２の融点以上の温度で熱圧着する。

このような方法によれば、次の作用が生ずる。
プライマ材料１０１は、担持体１００に膜状に広がっているため、プライマ材料１０１がフッ素樹脂材１０２に接触しても、フッ素樹脂の撥水性によってプライマ材料１０１が斑状にならない。これは、プライマ材料１０１が膜状であることの他にも、プライマ材料１０１の乾燥及び加熱時に、プライマ材料１０１を構成する分子間でシロキサン結合が形成されていることにも起因すると考えられる。このため、フッ素樹脂材１０２に略均一の厚さ（斑が少ない状態）でプライマ材料１０１が押し付けられる。そして、フッ素樹脂材１０２と担持体１００とをフッ素樹脂材１０２の融点以上の温度で熱圧着するため、シランカップリング剤の官能基の一部がフッ素樹脂を構成する分子に結合し、かつシランカップリング剤の官能基の他の一部が担持体１００を構成する分子または原子に結合すると考えられる。

少量生産で設計変更の頻度が多い製品の場合の製造方法としては、まず、図８Ａのような網目構造の導電体層４Ａと緻密構造の導電体層４Ｂに対応するレジストパターンを使った１回目の露光工程を経て１回目のエッチングを行い、その後、図８Ｂのような導電配線１１Ａと回路用の導電配線１１Ｂに対応するレジストパターンを使った２回目の露光工程を経て２回目のエッチングを行う方法が好ましい。この方法によれば、配線構造の設計変更が発生した場合、１回目の露光工程とエッチングは同じで、２回目の露光工程のレジストパターンを変更するだけで、容易に配線構造の設計変更ができるため、コストダウンと設計変更時間を短縮することができる。

大量生産で設計変更の頻度が少ない製品の場合の製造方法としては、導電体層全体を均一にエッチング加工することが可能な材料、たとえば、銅のような金属で構成し、図８Ｂのような網目構造まで含んだ導電配線１１Ａと回路用の導電配線１１Ｂに対応するレジストパターンを使った露光工程とエッチング処理を行うことが好ましい。この方法によれば、露光工程とエッチング工程を１回だけにできるので、コストダウンと製造時間の短縮を図ることができる。

なお、上記では、図８Ａ及び図８Ｂを使って製品の製造方法を説明したが、図２のように全面が網目構造の場合は、上記の導電体層４Ａ及び導電配線１１Ａの部分と同様な方法で製造すればよい。

次に、実施例１及び実施例２を説明する。
実施例１及び実施例２においては、試験内容及び試験結果を踏まえて、上記導電性透明基材１の特性について説明する。

［実施例１］
実施例１は、本実施形態に係る導電性透明基材１の改質層３の効果を確認するための試験である。

この試験では、改質層３の効果の確認のため、フッ素樹脂基材２と改質層３を有する透明フッ素樹脂基材（すなわち、導電性透明基材１から導電体層４を除去したもの）について、試験を行った。本実施形態に係る透明フッ素樹脂基材及び比較に係るフッ素樹脂基材について、剥離強度の試験結果を表１に示す。

この試験に使用した試料（試料１と２）は次のように形成した。
フッ素樹脂基材２を構成するフッ素樹脂シート（上記フッ素樹脂材１０２に対応するもの）として、厚さ０．０５ｍｍ、寸法幅１０ｍｍ×長さ５００ｍｍのＦＥＰ（ダイキン工業株式会社製、ＦＥＰ−ＮＥ−２）を用いた。

改質層３は次のように形成した。
プライマ材料１０１のシランカップリング剤としては、アミノシランを用いた。
プライマ材料１０１のアルコールとしては、エタノールを用いた。水は、添加していない。すなわち、空気中に存在する水、及びアルコールに含まれる不純物としての水を用いた。シランカップリング剤の濃度は、プライマ材料１０１全体の質量に対して１質量％とした。担持体１００として銅箔（厚さ１８μｍ、表面粗度０．６μｍ）を用いた。浸漬法により、担持体１００としての銅箔にプライマ材料１０１を付着し、乾燥し、１２０℃で加熱した。これにより、銅箔にプライマ材料１０１の層を形成した。そして、この銅箔を上記フッ素樹脂シートに熱圧着した。この後、銅箔の全てをエッチング液で除去した。これによって形成された改質層３の厚さは、電子顕微鏡による測定で３０ｎｍであった。

エッチング処理では、塩化鉄含有のエッチング液を、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下となるように制御し、温度４５℃、浸漬時間２分の条件でエッチングを行った。

そして、試料１は、エッチング処理後、水で洗浄し、乾燥した直後に、厚さ２５μｍエポキシ樹脂接着剤層と厚さ１３μｍのポリイミド層とを有するポリイミドシート（以下、「試験用ポリイミドシート」という。）で、透明フッ素樹脂基材を被覆した。その後、２４時間経過後に、試験用ポリイミドシートの剥離強度を測定した。剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４ −２:１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−２部：１８０度はく離」に準じた方法で行った。

また、試料２は、エッチング処理後、水で洗浄し、乾燥した後に、１週間にわたって空気雰囲気で放置した。その後、試験用ポリイミドシートで透明フッ素樹脂基材を被覆した。その後、２４時間経過後に、試験用ポリイミドシートの剥離強度を測定した。

一方、比較に係るフッ素樹脂基材（試料３と４）については、上記フッ素樹脂シート（厚さ０．０５ｍｍ、寸法幅１０ｍｍ×長さ５００ｍｍのＦＥＰ（ＦＥＰ−ＮＥ−２））をプラズマ処理した。キャリアガスとしてＮ_２を用いた。反応ガスとしては、ＣＦ_４、Ｏ_２を用いた。キャリアガスと反応ガスとの体積比は、１６５０／１０００（キャリアガス／反応ガス）とした。ガス圧力は２７Ｐａ、流量１６５０ｓｃｃｍ、電力５０００Ｗで、容量結合型のプラズマ装置を用いて、３０分間のプラズマ処理を行った。

そして、試料３は、プラズマ処理の直後に、試験用ポリイミドシートでフッ素樹脂基材（プラズマ処理品）を被覆した。その後、２４時間経過後に、試験用ポリイミドシートの剥離強度を測定した。

また、試料４は、１週間にわたって空気雰囲気で放置した。その後、試験用ポリイミドシートでフッ素樹脂基材（プラズマ処理品）を被覆した。その後、２４時間経過後に、試験用ポリイミドシートの剥離強度を測定した。

剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４ −２:１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−２部：１８０度はく離」に準じた方法で行った。剥離強度の測定結果を表１に示す。

［結果］
（１）表１に示されるように、処理直後においては、プラズマ処理したフッ素樹脂シートに対するポリイミドシートの剥離強度よりも、本実施形態に係る透明フッ素樹脂基材に対するポリイミドシートの剥離強度が大きい。

（２）また、プラズマ処理したフッ素樹脂シートでは、１週間の放置により、ポリイミドシートの剥離強度が大幅に低下している。これに対して、本実施形態に係る透明フッ素樹脂基材では、１週間にわたって放置した後において剥離強度に若干の低下があるものの、その大きさはある程度維持されている。これは、フッ素樹脂基材２に形成された改質層３が安定であることを示す。

なお、表１に示す変化率は、（ＰＢ−ＰＡ）／ＰＡ×１００により計算される値である。この式において、「ＰＡ」及び「ＰＢ」は次の内容を示す。「ＰＡ」は、試験に係るフッ素樹脂シートに改質層３を形成して洗浄及び乾燥した直後に試験用ポリイミドシートを接着し、２４時間の経過後に剥離強度の測定を行ったときの試験用ポリイミドシートの剥離強度を示す。「ＰＢ」は、試験に係るフッ素樹脂シートに改質層３を形成して洗浄及び乾燥し、１週間にわたって空気雰囲気で放置後に試験用ポリイミドシートを接着し、２４時間の経過後に剥離強度の測定を行ったときの試験用ポリイミドシートの剥離強度を示す。

この試験では、エポキシ樹脂接着剤を介して接着したポリイミドシートの剥離強度を比較しているが、接着剤の種類に関わらず、結果（２）の傾向がある。すなわち、接着剤の種類にかかわらず、プラズマ処理したフッ素樹脂シートは、１週間の放置により表面活性が殆ど消失する傾向にある。一方、本実施形態の透明フッ素樹脂基材は、エポキシ樹脂接着剤のみならず、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を主成分とする接着剤に対しても接着性を有し、１週間経過後においてもその接着性は略維持されている。すなわち、本実施形態の透明フッ素樹脂基材は１週間の放置によっても表面活性の低下が小さい。

［実施例２］
本実施形態に係る透明配線板１０について、緻密構造の導電配線１１Ｂの剥離強度について、その試験結果を表２に示す。以下、実施例の条件を説明する。

信頼性試験に使用した試料は次のように形成した。
フッ素樹脂基材２を構成するフッ素樹脂シート（上記フッ素樹脂材１０２に対応するもの）として、厚さ０．０５ｍｍ、寸法幅１０ｍｍ×長さ５００ｍｍのＦＥＰ（ダイキン工業株式会社製、ＮＦ−００５０）を下記の試料Ｎｏ１，２，５，６に使用した。また、ＰＦＡ（ダイキン工業株式会社製、ＡＦ―００５０）を下記の試料Ｎｏ３，４，７，８に使用した。

改質層３は次のように形成した。
プライマ材料１０１のシランカップリング剤としては、アミノシランを用いた。
プライマ材料１０１のアルコールとしては、エタノールを用いた。水は、添加していない。すなわち、空気中に存在する水、及びアルコールに含まれる不純物としての水を用いた。シランカップリング剤の濃度は、プライマ材料１０１全体の質量に対して１質量％とした。担持体１００として銅箔（厚さ１８μｍ、表面粗さ０．６μｍ）を用いた。浸漬法により、担持体１００としての銅箔にプライマ材料１０１を付着し、乾燥し、１２０℃で加熱した。これにより、銅箔にプライマ材料１０１の層を形成した。このプライマ層の厚さは３０ｎｍであった。そして、この銅箔を上記フッ素樹脂シートに熱圧着した。

次に、エッチング法で、厚さ１８μｍ、幅１００μｍ、ピッチ１００μｍで２５本の銅配線（導電配線１１Ｂに対応する配線）を形成した。エッチング処理では、塩化鉄含有のエッチング液を、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下となるように制御し、温度４５℃、浸漬時間２分の条件でエッチングを行った。

厚さ２５μｍエポキシ樹脂接着剤層と厚さ１３μｍのポリイミド層とを有するポリイミドシートで、銅配線を被覆した。
信頼性試験では、相対湿度８５％、温度８５度の条件下で上記透明配線板１０を１００時間放置した。

銅配線及びポリイミドシートについて剥離強度を測定した。
剥離強度の測定は、信頼性試験の前後で行った。剥離強度の測定に係るものは、信頼性試験の前後において互いに隣接するものを用いた。剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２:１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−２部：１８０度はく離」に準じた方法で行った。

［結果］
（１）表２に示されるように、試料Ｎｏ１〜Ｎｏ８について、信頼性試験前の剥離強度は、判定基準である１．０Ｎ／ｃｍ以上である。なお、比較例として、改質層３の形成を行わずプラズマ照射後に上記実施例と同様の方法で銅配線を形成した試料については、信頼性試験前の剥離強度は、判定基準である１．０Ｎ／ｃｍよりも小さい値であった。

（２）また、試料Ｎｏ１〜Ｎｏ８について、信頼性試験の前後において剥離強度の変化率は小さい。すなわち、剥離強度の変化率（（Ｐ２−Ｐ１）／Ｐ１×１００）は、判定基準である±１０％の範囲内である。このように本実施形態の透明配線板１０においては導電配線１１Ｂ及びポリイミドシート（被覆部材）の剥離強度が高く、かつ信頼性試験の前後において剥離強度の変化率が小さい。

（３）また、表１及び表２には示していないが、次の試験を行った。

実施例２の試料Ｎｏ１〜Ｎｏ８と同一条件で作成した試料（Ｎｏ１１〜Ｎｏ１８）について、エッチング耐性の試験を行った。なお、試料は、エッチングで全ての担持体１００（銅箔）を除去し、銅配線（導電体層４に相当するもの）を形成していない。すなわち、フッ素樹脂基材２の表面に改質層３のみを形成した。そして、改質層３のエッチング耐性を確認するために、温度４５℃、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下となるように制御されたエッチング液に、この試料を２分間にわたって浸漬した。また、このエッチング試験の前後において、試験用ポリイミドシートについての剥離強度を比較した。この結果、剥離強度は、いずれの試料についてもその変化率は±１０％以内であった。ここで、変化率は、（エッチング試験後の剥離強度−エッチング試験前の剥離強度）／（エッチング試験前の剥離強度）×１００の式で示される値を示す。すなわち、この結果によれば、エッチングレートが低温化により低下することを考慮すると、改質層３は、少なくとも、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下、温度が４５℃以下のエッチング液に２分以下で浸漬するエッチング処理に対して、改質層３はエッチング耐性を有することが分かる。

このことは次のことを意味する。
銅の導電体層４を有する導電性透明基材１において、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下、温度が４５℃以下のエッチング液に２分以下で浸漬するエッチング処理であれば、露出した改質層３がエッチング液に晒される時間は２分よりも短い時間となる。このため、導電性透明基材１をこのようなエッチング条件でエッチングした場合、改質層３の劣化は更に小さくなっていると考えられる。

（４）また、表１及び表２には示していないが、上記試料Ｎｏ１〜Ｎｏ８と同一条件で作成した試料（Ｎｏ２１〜Ｎｏ２８）について、純水に対する接触角（以下、「対水接触角」という。）について試験を行った。以下に、その試験結果を説明する。

また、純水に対する接触角（以下、「対水接触角」という。）は、改質層形成処理前のＰＦＡでは平均１１５°であり、また、改質層形成処理前のＦＥＰでは平均１１４°であった。

これに対して、プライマ材料１０１を介して銅箔をＰＦＡ（またはＦＥＰ）に接着した後にこの銅箔をエッチング除去したＰＦＡ（またはＦＥＰ）の対水接触角は、いずれも６０°〜８０°に低下した。すなわち、改質層形成処理（フッ素樹脂に対してプライマ材料１０１を介して銅箔を接着してからこの銅箔を除去する処理）により親水化していることが確認された。このため、改質層形成処理によれば、エッチング除去面に対するエポキシ接着剤等による接着強度を、未処理のフッ素樹脂に比べて、高くすることができる。

［その他の実施形態］
本技術は、上記実施形態に限定されるものではない。
以下、その他の実施形態について説明する。

・本実施形態の導電性透明基材１は、上記に示した装置以外にも様々なものに採用されうる。すなわち、安定な改質層３の存在により接着性が改善されているため、他の部材との接着が容易である。このため、従来において透明樹脂が採用されている部分において代替が可能である。そして、フッ素樹脂特有の優れた効果を発揮させる。

・本実施形態の導電性透明基材１の改質層３を更に変質させてもよい。例えば、改質層３に表面に存在する官能基と他の化合物とを反応（重合、置換、加水分解等）させることにより、導電性透明基材１の更に別の機能を生じさせることが可能である。

・上記実施形態では、導電性透明基材１に導電配線１１Ａ，１１Ｂを形成することを示した。更に、導電性透明基材１に、スルーホールやバイアホールを形成することもできる。ガラス基板では、スルーホールやバイアホールの形成が困難であり、その配線に制約があった。この点、導電性透明基材１またはこれらの積層板である多層プリント配線板を、ガラス基板に替えて採用することにより、従来に比べて更に多用な機能を表示装置等に付与することが可能となる。

・上記導電性透明基材１は一層の絶縁層（フッ素樹脂基材２）を有する基板であるが、従来の多層プリント配線板の製造方法と同様の方法により、上記導電性透明基材１と改質層３を有するフッ素樹脂基材２を積層して多層プリント配線板を形成することができる。上記導電性透明基材１及び透明配線板１０は改質層３を有するため、これら基材は接着剤を介して互いに強く接着させることができる。このように形成された、この多層導電性透明基材は、耐熱性、透明性、可撓性を有する。

１，１Ｘ…導電性透明基材
２…フッ素樹脂基材
３…改質層
４，４Ａ，４Ｂ…導電体層
５ａ，５ｂ，５ｃ…導体線
６…開口部
１０…透明配線板
１１Ａ，１１Ｂ…導電配線
２０…回路モジュール
２１…実装部品
３０…有機ＥＬパネル
３１…封止フィルム
３２…バリア層
３３…透明電極
３４…発光層
３５Ａ…ＴＦＴ回路
３５Ｂ…透明絶縁層
３６…透明シート
４０…タッチパネル
４１…第１の透明シート
４２Ａ…第１の透明電極
４２Ｂ…透明絶縁層
４３…絶縁層
４４Ａ…第２の透明電極
４４Ｂ…透明絶縁層
４５…第２の透明シート
５０…ソーラパネル
５１…保護シート
５２…太陽電池
５３Ａ…透明電極
５３Ｂ…透明絶縁層
５４…電極
１００…担持体
１０１…プライマ材料
１０２…フッ素樹脂材
９００…プレス機

Claims (18)

1. 厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上でありフッ素樹脂を主成分とするフッ素樹脂基材と、このフッ素樹脂基材の表面の少なくとも一部の領域に形成されている改質層とを有し、
   前記改質層は、シロキサン結合及びシロキサン以外の官能基を含み、かつ前記改質層の表面と純水との接触角が９０°以下であり、
   前記改質層の表面の少なくとも一部に網目構造の導電体層を有する
   導電性透明基材。
2. 前記網目構造の導電体層の平均シート抵抗は２００Ω／□以下である
   請求項１に記載の導電性透明基材。
3. エポキシ樹脂接着剤を介して前記改質層表面に接着されるポリイミドシートの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以上である
   請求項１または請求項２に記載の導電性透明基材。
4. 塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下、温度が４５℃以下のエッチング液に１分以上２分以下で浸漬するエッチング処理に対して、前記改質層はエッチング耐性を有する
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
5. 前記改質層表面の平均表面粗さがＲａ４μｍ以下である領域を有する
   請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
6. 前記改質層の平均厚さが４００ｎｍ以下である
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
7. 前記網目構造の導電体層が形成されている領域の少なくとも一部の領域における光透過率が波長６００ｎｍで５０％以上である
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
8. 前記網目構造の導電体層の導体線の領域面積をＳＡとして、前記導電体層の開口部の領域面積をＳＢとするとき、ＳＡ／（ＳＡ＋ＳＢ）の平均値が０．３以下である
   請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
9. 前記網目構造の導電体層を構成する導体線幅が平均２０μｍ以下である
   請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
10. 前記網目構造は、１辺１ｍｍ以下の矩形を単位要素とする格子構造である
    請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
11. 前記網目構造は、１辺０．６ｍｍ以下の六角形を単位要素とする最密充填構造である
    請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
12. 前記導電体層の少なくとも一部が金属である
    請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
13. 前記改質層の表面に、前記網目構造の導電体層とは別に緻密構造の導電体層が設けられている
    請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の導電性透明基材。
14. 請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の導電性透明基材と実装部品とを有する回路モジュール。
15. 請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の導電性透明基材を有する発光パネル。
16. 請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の導電性透明基材を有するタッチパネル。
17. 請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の導電性透明基材を有するソーラパネル。
18. 厚さ５０μｍにおける波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であるフッ素樹脂材と導電体とを、シロキサン結合を有する改質層を介在させて密着させる工程と、
    前記導電体の少なくとも一部をエッチングして網目構造の導電体層を形成する工程と、
    前記導電体層をエッチングして網目構造の導電配線を形成する工程とを含む
    透明配線板の製造方法。