JP2015095575A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品3が有する複数のリード3aのうちの1本をチャックする第1チャック32A、他の1本のリード3aをチャックする第2チャック32B及び第1チャック32Aと第2チャック32Bの相対的な位置を変更する位置調整機構31Cを有して電子部品3を保持する搭載ヘッド21と、搭載ヘッド21を移動させて搭載ヘッド21により保持された電子部品3のリード3aをそれぞれ基板2に設けられたリード挿入孔2aに挿入させる搭載ヘッド移動機構22を備える。
【選択図】図2
Description
2 基板
2a リード挿入孔
3 電子部品
3a リード
21 搭載ヘッド
22 搭載ヘッド移動機構
31B チャック開閉機構
31C 位置調整機構
32A 第1チャック
32B 第2チャック
33 プッシャー
60 制御装置
61 データ記憶部
Claims (6)
- 複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
前記電子部品が有する前記複数のリードのうちの1本をチャックする第1のチャック手段、他の1本のリードをチャックする第2のチャック手段及び前記第1のチャック手段と前記第2のチャック手段の相対的な位置を変更する位置調整手段を有して前記電子部品を保持する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを移動させて前記搭載ヘッドにより保持された前記電子部品の前記リードをそれぞれ前記基板に設けられたリード挿入孔に挿入する搭載ヘッド移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記電子部品ごとに前記第1のチャック手段と前記第2のチャック手段の相対的な位置関係を定めたデータを記憶するデータ記憶手段と、前記データ記憶手段に記憶された前記データに基づいて前記位置調整手段を作動させることにより、前記第1のチャック手段及び前記第2のチャック手段の相対的な位置を調整する位置調整制御手段とを備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記搭載ヘッドに、前記リードが前記リード挿入孔に挿入された前記電子部品を前記基板側に押圧する押圧手段を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装装置。
- 複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装方法であって、
前記電子部品が有する前記複数のリードのうちの1本を第1のチャック手段によりチャックするとともに他の1本を第2のチャック手段によりチャックして前記電子部品を保持する保持工程と、
前記保持工程で保持した前記電子部品の前記リードをそれぞれ前記基板に設けられたリード挿入孔に挿入する挿入工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記電子部品ごとに前記第1のチャック手段と前記第2のチャック手段の相対的な位置関係を定めたデータを記憶し、前記保持工程において、前記第1のチャック手段と前記第2のチャック手段が前記リードをチャックする前に、前記記憶した前記データに基づいて、前記第1のチャック手段及び前記第2のチャック手段の相対的な位置を調整することを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装方法。
- 前記挿入工程で前記リードが前記リード挿入孔に挿入された前記電子部品を前記基板側に押圧する押圧工程を含むことを特徴とする請求項4又は5に記載の電子部品実装方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017034153A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 富士電機株式会社 | 部品実装装置 |
JP2017168711A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
WO2018100706A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 株式会社Fuji | 作業機 |
WO2018134912A1 (ja) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 株式会社Fuji | 部品挿入機 |
JP2021044591A (ja) * | 2015-12-24 | 2021-03-18 | 株式会社Fuji | 実装装置 |
WO2023096382A1 (ko) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장 장치 및 방법 |
US11991833B2 (en) | 2018-02-14 | 2024-05-21 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Mounting device |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6019409B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2016-11-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
EP3379911B1 (en) * | 2015-11-18 | 2021-10-27 | Fuji Corporation | Substrate work machine and insertion method |
JP6535883B2 (ja) * | 2016-10-11 | 2019-07-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給装置及び部品実装機 |
US10535970B2 (en) * | 2017-01-25 | 2020-01-14 | International Business Machines Corporation | Press-fit apparatus for connectors |
US11229148B2 (en) * | 2017-07-18 | 2022-01-18 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
CN111512713B (zh) * | 2017-11-14 | 2021-06-04 | 株式会社富士 | 作业机、安装方法 |
CN110831425B (zh) * | 2018-08-13 | 2021-06-04 | 群光电能科技股份有限公司 | 用于插件的夹取装置 |
JP7234097B2 (ja) | 2019-11-11 | 2023-03-07 | 大日本印刷株式会社 | ブロー成形方法、複合プリフォーム、複合容器、およびプラスチック製部材 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5875014A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-06 | Hitachi Ltd | リ−ド位置検出装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4569550A (en) * | 1983-07-15 | 1986-02-11 | Tdk Corporation | Apparatus for automatically mounting electronic circuit element on printed circuit board |
JP2000261194A (ja) | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ用のクランプヘッド |
KR100290733B1 (ko) * | 1999-05-10 | 2001-05-15 | 정문술 | 표면실장기의 인쇄회로기판 평면도 보정장치 |
EP1463400B1 (en) * | 2001-12-28 | 2008-01-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting device |
JP5925510B2 (ja) * | 2012-02-08 | 2016-05-25 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
-
2013
- 2013-11-13 JP JP2013234698A patent/JP6019410B2/ja active Active
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2014
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5875014A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-06 | Hitachi Ltd | リ−ド位置検出装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017034153A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 富士電機株式会社 | 部品実装装置 |
JP2021044591A (ja) * | 2015-12-24 | 2021-03-18 | 株式会社Fuji | 実装装置 |
JP2017168711A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
WO2018100706A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 株式会社Fuji | 作業機 |
JPWO2018100706A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2019-07-25 | 株式会社Fuji | 作業機 |
US11064639B2 (en) | 2016-12-01 | 2021-07-13 | Fuji Corporation | Operation machine to control holding head |
WO2018134912A1 (ja) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 株式会社Fuji | 部品挿入機 |
JPWO2018134912A1 (ja) * | 2017-01-18 | 2019-11-07 | 株式会社Fuji | 部品挿入機 |
US11991833B2 (en) | 2018-02-14 | 2024-05-21 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Mounting device |
WO2023096382A1 (ko) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장 장치 및 방법 |
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