JP2015095575A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装装置及び電子部品実装方法 Download PDF

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Abstract

【課題】電子部品のサイズや形状に対する汎用性を高めて運用コストの面で改善された電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品3が有する複数のリード3aのうちの1本をチャックする第1チャック32A、他の1本のリード3aをチャックする第2チャック32B及び第1チャック32Aと第2チャック32Bの相対的な位置を変更する位置調整機構31Cを有して電子部品3を保持する搭載ヘッド21と、搭載ヘッド21を移動させて搭載ヘッド21により保持された電子部品3のリード3aをそれぞれ基板2に設けられたリード挿入孔2aに挿入させる搭載ヘッド移動機構22を備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関するものである。
複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置は、従来、チャック部材により電子部品の本体部(ボディ部)を把持した搭載ヘッドを移動させ、電子部品が備えるリードをそれぞれ基板に設けられたリード挿入孔に挿入するようになっている(例えば、特許文献1)。
特開2000−261194号公報
しかしながら、従来の電子部品実装装置のチャック手段は部品のサイズや形状の違いに対する汎用性が極めて低いので単一のチャック手段で対応できる電子部品の種類が限られる。特に異形部品と呼ばれる電子部品はサイズや形状が規格化されていないので、これらを対象とする電子部品実装装置では電子部品ごとに専用のチャック手段を準備する必要があった。このため、異形部品を取り扱う実装ラインでは運用コストの面で異形部品専用の電子部品実装装置の導入が進まず、未だ人手による作業に依存しているという問題点があった。
そこで本発明は、電子部品のサイズや形状に対する汎用性を高めて運用コストの面で改善された電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装装置は、複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品が有する前記複数のリードのうちの1本をチャックする第1のチャック手段、他の1本のリードをチャックする第2のチャック手段及び前記第1のチャック手段と前記第2のチャック手段の相対的な位置を変更する位置調整手段を有して前記電子部品を保持する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを移動させて前記搭載ヘッドにより保持された前記電子部品の前記リードをそれぞれ前記基板に設けられたリード挿入孔に挿入する搭載ヘッド移動手段とを備えた。
本発明の電子部品実装方法は、複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装方法であって、前記電子部品が有する前記複数のリードのうちの1本を第1のチャック手段によりチャックするとともに他の1本を第2のチャック手段によりチャックして前記電子部品を保持する保持工程と、前記保持工程で保持した前記電子部品の前記リードをそれぞれ前記基板に設けられたリード挿入孔に挿入する挿入工程とを含む。
本発明によれば、電子部品のサイズや形状に対する汎用性を高めて運用コストを大幅に改善することができる。
本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える搭載ヘッドを電子部品及び基板とともに示す斜視図 本発明の一実施の形態における搭載ヘッドの斜視図 本発明の一実施の形態における搭載ヘッドの部分拡大正面図 本発明の一実施の形態における搭載ヘッドの部分拡大斜視図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系統を示すブロック図 (a)〜(h)本発明の一実施の形態における搭載ヘッドによる基板への電子部品の搭載作業の実行手順を示す図 本発明の一実施の形態における搭載ヘッドを電子部品及び基板とともに示す正面図 本発明の一実施の形態における搭載ヘッドを電子部品及び基板とともに示す正面図
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1に示す電子部品実装装置1は、基板2に電子部品3を搭載する装置であり、基板2を搬送して所定の作業位置に位置決めする基板搬送コンベア11と、各種の電子部品3を供給する部品供給部12と、基板搬送コンベア11の上方に設けられた部品搭載機構13と、撮像視野を上方に向けて設置された認識カメラ14を備えて成る。図2に示すように、電子部品3は下方に延びた複数の基板挿入型のリード3aを有しており、基板2には各電子部品3が有するリード3aの配置に応じた複数のリード挿入孔2aが設けられている。
図1において、部品搭載機構13は搭載ヘッド21とこの搭載ヘッド21を移動させる搭載ヘッド移動機構22から成る。搭載ヘッド移動機構22は、図示しない固定物に取り付けられたリンクロッド駆動機構22aと、リンクロッド駆動機構22aによって駆動される複数のリンクロッド22bと、これら複数のリンクロッド22bによって支持された板状のエンドエフェクタ22cを有して成り、搭載ヘッド21はエンドエフェクタ22cの下面に取り付けられている。
搭載ヘッド移動機構22、すなわちリンクロッド駆動機構22a、リンクロッド22b、エンドエフェクタ22cはいわゆるパラレルリンクロボットを構成しており、リンクロッド駆動機構22aによりリンクロッド22bを駆動することにより、エンドエフェクタ22cに取り付けられた搭載ヘッド21のXYZ方向への移動並びにXYZの各軸を中心とした回転方向の向きを自在にコントロールすることができる。本実施の形態では、リンクロッド駆動機構22a、リンクロッド22b及びエンドエフェクタ22cで構成される搭載ヘッド移動機構22(パラレルリンクロボット)が搭載ヘッド移動手段を構成する。
図2、図3及び図4において、搭載ヘッド21は、エンドエフェクタ22cの下面に固定されたベース体31、ベース体31から下方に延びるとともに横方向に並んで設けられた2つのチャック32(第1チャック32Aと第2チャック32B)及びベース体31に設けられたプッシャー33を備えて成る。各チャック32は2つのチャック32が並んで設けられた方向と同じ横方向に並んで設けられた固定チャック部材41と可動チャック部材42から成る。プッシャー33はピストンロッド33Rの下端に押圧パッド33Pが取り付けられた空圧シリンダ33aから成り、空圧シリンダ33aが作動することでピストンロッド33Rを下方へ進出させる動作(進出動作)とピストンロッド33Rを上方に退入させる動作(退入動作)を行う。以下、説明の便宜上、固定チャック部材41と可動チャック部材42が並んでいる方向を搭載ヘッド21におけるX軸方向とする。また、X軸方向と直交する水平面内方向をY軸方向とし、上下方向をZ軸方向とする。
図5において、各チャック32を構成する固定チャック部材41と可動チャック部材42はそれぞれL字状の部材から成り、ベース体31から下方に延びた垂直部51と、垂直部51の下端からY軸方向に屈曲して延びて先端に把持部52aを有した水平部52を備えている。図3において、2つのチャック32(固定チャック部材41及び可動チャック部材42)はそれぞれ、ベース体31の下部に設けられた機構ボックス31Pから延びており、各チャック32は、機構ボックス31Pに収容されたチャック移動機構31AによってY軸方向に移動され(図3中に示す矢印A)、機構ボックス31Pに収容されたチャック開閉機構31BによってX軸方向に開閉(可動チャック部材42が固定チャック部材41に対してX軸方向に移動)される(図3、図4及び図5中に示す矢印B1,B2)。本実施の形態では、第1チャック32A及びそのチャック開閉機構31Bが第1のチャック手段を構成しており、第2チャック32B及びそのチャック開閉機構31Bが第2のチャック手段を構成している。
図3及び図4において、プッシャー33は、ピストンロッド33Rの上下中心軸33Jが搭載ヘッド21のX軸方向の中央付近に位置するように設けられている。2つのチャック32は、それぞれの固定チャック部材41がピストンロッド33Rの上下中心軸33Jに対して等間隔となる位置に設けられており、それぞれの可動チャック部材42は、その把持部52aが対応する固定チャック部材41の把持部52aの外側(プッシャー33のピストンロッド33Rの上下中心軸33Jを基準とした外側)をX軸方向に移動するように設けられている。
図3、図4及び図5において、固定チャック部材41の把持部52aと可動チャック部材42の把持部52aとはX軸方向に対向しており、可動チャック部材42の把持部52aが固定チャック部材41の把持部52aから離間する方向に移動するとチャック32は開き(図3、図4及び図5中に示す矢印B1)、可動チャック部材42の把持部52aが固定チャック部材41の把持部52aに近接する方向に移動するとチャック32は閉じる(図3、図4及び図5中に示す矢印B2)。図5に示すように、固定チャック部材41の把持部52aと可動チャック部材42の把持部52aのそれぞれには、V字型の溝部52mがZ軸方向に延びて設けられており、これにより電子部品3のリード3aを確実にチャックできるようになっている。
図3及び図4において、ベース体31には位置調整機構31Cが収容されている。位置調整機構31Cは、ベース体31内をX軸方向に延びて設けられた駆動軸54、駆動軸54の下方を駆動軸54と平行に設けられたガイド軸55、伝動ベルト56を介して駆動軸54を回転駆動する位置調整モータ57を備えて成る。駆動軸54上には互いに逆螺子となる第1の螺子溝54Aと第2の螺子溝54Bが並んで形成されている。ガイド軸55は第1チャック32Aの機構ボックス31Pと第2チャック32Bの機構ボックス31PをそれぞれX軸方向に貫通しており、第1チャック32Aの機構ボックス31Pは第1の螺子溝54Aと螺合し、第2チャック32Bは第2の螺子溝54Bと螺合している。このため位置調整モータ57が作動し、伝動ベルト56を介して駆動軸54が回転駆動されると、第1チャック32Aの機構ボックス31Pと第2チャック32Bの機構ボックス31Pは互いに離間或いは近接するように駆動軸54上を移動し、2つのチャック32の相対的な位置が変更される。すなわち本実施の形態において、位置調整機構31Cは、第1チャック32Aと第2チャック32Bの相対的な位置を変更する位置調整手段となっている。
図6において、基板搬送コンベア11による基板2の搬送及び位置決め動作の制御、部品供給部12による電子部品3の供給制御及び搭載ヘッド移動機構22による搭載ヘッド21の移動制御は、電子部品実装装置1が備える制御装置60によってなされる。搭載ヘッド21が備える2つのチャック32(第1チャック32A及び第2チャック32B)それぞれのY軸方向への移動動作は制御装置60が各チャック32に対応するチャック移動機構31Aの作動制御を行うことによってなされ、2つのチャック32それぞれの開閉動作は、制御装置60が各チャック32に対応するチャック開閉機構31Bの作動制御を行うことによってなされ、2つのチャック32の相対的な位置の変更動作は、制御装置60が位置調整機構31C(詳細には位置調整モータ57)の作動制御を行うことによってなされる。また、プッシャー33の下方への進出動作と上方への退入動作の制御及び認識カメラ14による撮像動作制御も制御装置60によってなされる。更に、制御装置60は、認識カメラ14で得られた画像データについてリード3aの認識を行い、搭載ヘッド21に保持された電子部品3のリード3aの位置を検出する。本実施の形態では、認識カメラ14と制御装置60のリード3aの位置を検出する機能が認識手段となっている。
図6において、制御装置60に繋がるデータ記憶部61(データ記憶手段)には、基板2に搭載される電子部品3ごとに第1チャック32Aと第2チャック32Bの相対的な位置関係を定めた位置関係データが記憶されている。制御装置60は、第1チャック32A及び第2チャック32Bにより2本のリード3aをチャックさせる前に、データ記憶部61に記憶された位置関係データに基づいて位置調整モータ57を作動させ、2つのチャック32(第1チャック32A及び第2チャック32B)の相対的な位置を調整することによって、2つのチャック32により、電子部品3の中央部からほぼ対称の位置にある2本のリード3aをチャックできるようにする。
このように本実施の形態において、制御装置60は、搭載ヘッド21が第1チャック32Aにより1本のリード3aをチャックするとともに第2チャック32Bにより他の1本のリード3aをチャックする前に、データ記憶部61に記憶されたデータ(位置関係データ)に基づいて位置調整機構31Cを作動させることにより、第1チャック32A及び第2チャック32Bの相対的な位置を調整する位置調整制御手段となっている。
次に、上記構成の電子部品実装装置1による基板2への電子部品3の搭載作業の実行手順(電子部品実装方法)について説明する。制御装置60は基板搬送コンベア11、部品供給部12、搭載ヘッド移動機構22等の各構成部を作動させて基板2への電子部品3の搭載作業を以下の手順で実行する。
基板2への電子部品3の搭載作業では、基板搬送コンベア11が作動させて基板2を搬入し、所定の作業位置に位置決めする。そして、部品供給部12が電子部品3の供給を行い、搭載ヘッド21が部品供給部12の上方に移動したうえで、チャック32により電子部品3を保持する。
搭載ヘッド21が電子部品3を保持するときは、先ず、電子部品3のリード3aの並ぶ方向と直交する方向から電子部品3に近接し(図7(a)中に示す矢印C1)、電子部品3の上方にプッシャー33を位置させる(図7(a))。そして、チャック32を電子部品3に近接する側へ移動させつつ(図7(b)中に示す矢印A1)、電子部品3が有する複数のリード3aのうちの1本を第1チャック32Aによりチャックするとともに、他の1本を第2チャック32Bによりチャックして電子部品3を保持する(図7(b)。保持工程)。
上記保持工程において、搭載ヘッド21は、制御装置60が前述のデータ記憶部61に記憶された位置関係データに基づいて送る制御信号に従って、2つのチャック32(第1チャック32A及び第2チャック32B)により、電子部品3の中央部(リード3aの並び方向の中央部)からほぼ対称の位置にある2本のリードをチャックする。前述のように、プッシャー33のピストンロッド33Rは2つのチャック32の中間の位置に設けられているので、2つのチャック32により電子部品3の中央部からほぼ対称の位置にある2本のリード3aをチャックした状態において、プッシャー33を電子部品3の中央部の上方に位置させることができる。図8はリード3aの数が2本である電子部品3を搭載ヘッド21が保持した状態を示しており、図9はリード3aの数が3本以上(ここでは5本)である電子部品3を搭載ヘッド21が保持した状態を示している。
上記電子部品3の保持方法は、電子部品3のサイズや形状が変わっても基板挿入型のリード3aの形状はあまり変化しないことに着目し、電子部品3が有する複数のリード3aのうちの2本を2つのチャック32によりチャックすれば電子部品3を確実に保持できることによっている。なお、図8及び図9に示すように、上記保持工程において、電子部品3の中央部から最も離れた位置にある2本のリード3aを2つのチャック32によってチャックするようにすれば、チャック32を開いた状態の固定チャック部材41と可動チャック部材42との間隔が隣接するリード3aの間隔に比べて大きい場合であってもリード3aをチャックすることができる。
搭載ヘッド21は、2つのチャック32によって電子部品3を保持したら、電子部品3を認識カメラ14の上方に位置させる(図7(c))。そして、認識カメラ14は電子部品3のリード3aを撮像し、その撮像で得た画像データを制御装置60へ送る。制御装置60は画像データより保持工程で保持した電子部品3の各リード3aの認識を行う(認識工程)。ここで制御装置60は、電子部品3が有する全てのリード3aの画像認識を行ってその位置を把握するが、チャック32によりチャックされたリード3aの位置はそのリード3aをチャックしたチャック32の位置から把握できることから、認識工程では、チャック32によりチャックしたリード3a以外の他のリード3aのみを認識して位置を把握するようにしてもよい。これにより電子部品3が有する各リード3aの位置の把握に要する処理時間を短縮化することができる。
制御装置60は、認識工程で把握したリード3aの位置に基づいて搭載ヘッド移動機構22を作動させ、電子部品3のリード3aをリード挿入孔2aに挿入する動作を実行させる。すなわち、搭載ヘッド21は電子部品3のリード3aをそれぞれ基板2に設けられた対応するリード挿入孔2aの上方に位置決めするとともに(位置決め工程)、基板2側へ移動して、各リード3aの先端をリード挿入孔2aへ挿入する(挿入工程。図7(d))。その後、プッシャー33はピストンロッド33Rを下方に進出させ、押圧パッド33Pにより電子部品3を基板2に向けて押圧する(図7(e)中に示す矢印D1)。これにより電子部品3のリード3aはそれぞれリード挿入孔2aに押し込まれる(押圧工程)。このときリード3aはチャック32に設けられた前述の溝部52mに沿って下方にスライドする。
プッシャー33による押圧工程と並行してチャック32は電子部品3と基板2の間から退避する。具体的には、チャック32は、プッシャー33が電子部品3を押圧したタイミングから少し遅れて開き、その後、電子部品3から離間する方向へ移動する(図7(f)中に示す矢印A2)。チャック32が退避した後もプッシャー33はリード3aの押し込み(図7(f)中に示す矢印D2)を継続し、所望の深さまでリード3aをリード挿入孔2aに押し込む。
プッシャー33は、上記のようにしてリード3aをリード挿入孔2aに押し込んだら(図7(g))、ピストンロッド33Rを上方に退入させて電子部品3から離間させる(図7(h)中に示す矢印D3)。これにより基板2に対する電子部品3の搭載が終了する(図7(h))。このように本実施の形態において、プッシャー33は、リード3aがリード挿入孔2aに挿入された電子部品3を基板2側に押圧する押圧手段となっている。
以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装装置1(電子部品実装方法)では、電子部品3のサイズや形状が変わっても基板挿入型のリード3aの形状はあまり変化しないことに着目し、電子部品3が有する複数のリード3aのうちの2本をチャック32によりチャックして電子部品3を保持するようにしている。このため、電子部品3をそのサイズや形状によらず保持することができ、電子部品実装装置1の汎用性を高めて運用コストを大幅に改善することができる。
電子部品のサイズや形状に対する汎用性を高めて運用コストの面で改善された電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
1 電子部品実装装置
2 基板
2a リード挿入孔
3 電子部品
3a リード
21 搭載ヘッド
22 搭載ヘッド移動機構
31B チャック開閉機構
31C 位置調整機構
32A 第1チャック
32B 第2チャック
33 プッシャー
60 制御装置
61 データ記憶部

Claims (6)

  1. 複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
    前記電子部品が有する前記複数のリードのうちの1本をチャックする第1のチャック手段、他の1本のリードをチャックする第2のチャック手段及び前記第1のチャック手段と前記第2のチャック手段の相対的な位置を変更する位置調整手段を有して前記電子部品を保持する搭載ヘッドと、
    前記搭載ヘッドを移動させて前記搭載ヘッドにより保持された前記電子部品の前記リードをそれぞれ前記基板に設けられたリード挿入孔に挿入する搭載ヘッド移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 前記電子部品ごとに前記第1のチャック手段と前記第2のチャック手段の相対的な位置関係を定めたデータを記憶するデータ記憶手段と、前記データ記憶手段に記憶された前記データに基づいて前記位置調整手段を作動させることにより、前記第1のチャック手段及び前記第2のチャック手段の相対的な位置を調整する位置調整制御手段とを備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
  3. 前記搭載ヘッドに、前記リードが前記リード挿入孔に挿入された前記電子部品を前記基板側に押圧する押圧手段を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装装置。
  4. 複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装方法であって、
    前記電子部品が有する前記複数のリードのうちの1本を第1のチャック手段によりチャックするとともに他の1本を第2のチャック手段によりチャックして前記電子部品を保持する保持工程と、
    前記保持工程で保持した前記電子部品の前記リードをそれぞれ前記基板に設けられたリード挿入孔に挿入する挿入工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
  5. 前記電子部品ごとに前記第1のチャック手段と前記第2のチャック手段の相対的な位置関係を定めたデータを記憶し、前記保持工程において、前記第1のチャック手段と前記第2のチャック手段が前記リードをチャックする前に、前記記憶した前記データに基づいて、前記第1のチャック手段及び前記第2のチャック手段の相対的な位置を調整することを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装方法。
  6. 前記挿入工程で前記リードが前記リード挿入孔に挿入された前記電子部品を前記基板側に押圧する押圧工程を含むことを特徴とする請求項4又は5に記載の電子部品実装方法。
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